JP6053190B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。
図1Aは本実施形態におけるプリント配線板1の断面図であり、図1Bは、図1Aに示す1B部分を拡大して示す図である。
図1Aに示すように、本実施形態のプリント配線板1は、基材10と、その一方主面(図中+Z側の主面)及び他方主面(図中−Z側の主面)にそれぞれ積層されたカバーレイ14を備える。
まず、図2(A)に示すように、基材10となる両面銅貼基材10を準備する。両面銅貼基材10は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)等の樹脂からなる絶縁性シート11と、その両主面に形成されたCu、Au、Agなどの金属層12a,12bとを有する。金属層12a,12bは金属箔を貼りつけて構成してもよい。銅その他の金属を蒸着又はスパッタリングした後に銅めっきをして形成してもよい。
なお、図1A,図1Bに示す例では、絶縁性シート11の他方主面(図中下側(-Z方向側))に積層されたカバーレイ14´の接着層16´の端部16E´の+Y方向位置は、絶縁性フィルム15´の端部15E´の+Y方向位置と同じであるが、絶縁性フィルム15´の端部15E´が接着層16´の端部16E´よりも外側に突き出した状態として構成してもよい。
以下、図3、図4に基づいて、第2実施形態について説明する。
図3(A)に示すように、本実施形態のプリント配線板1は、他のプリント配線板2と電気的に接続される。具体的に、本実施形態のプリント配線板1の導電層17は、他のプリント配線板2の他の導電層17と電気的に接続する。プリント配線板2は、絶縁性シート11と、導電層17と、接着層16と、絶縁性フィルム15と、を備える。本実施形態のプリント配線板1の導電層17の表面には、必要に応じて表面処理層17aが形成される。各構成は、第1実施形態において説明したプリント配線板1の各構成と共通するので、同じ符号を付して説明する。
実施例1〜5及び比較例1,2として、図3Aに示すプリント配線板1とプリント配線板2を用いて、図3Bに示す構造を有するプリント配線板100を作製した。プリント配線板100は、プリント配線板1とプリント配線板2とをそれぞれの導電層17が導電性接着層18を介して電気的に接続する構造を有する。
図3(A)に示すプリント配線板1,2、図4(A)に示すプリント配線板2´、3´において、接着層16に由来する異物が、表面処理層17aの表面に付着しているか否かを目視にて評価した。製造工程において接着層16が損傷し、表面処理層17aの表面に付着すると、不具合の原因となる。接着層16が損傷しなければ、異物が付着するリスクが低いと評価できる。
まず、実施例のプリント配線板100及び比較例のプリント配線板100´について、サンプル100個をそれぞれ準備した。目視により、プリント配線板100の表面処理層17a´の表面に接着層16由来の異物が付着しているか否かを確認した。実施例のプリント配線板100について、100個のサンプルにおいて、目視により接着層16由来の異物が表面処理層17aに付着しているプリント配線板100の個数が10個以下である場合には、その評価を「〇」とし、その個数が10個より多い場合には、その評価を「×」とした。比較例のプリント配線板100´についても同様の基準に基づいて評価を行った。
なお、距離dの長さが接着層16の厚さtの20倍を超えると、導電性接着層18の形成を阻害する傾向が見られた。
以下、図5に基づいて、第3実施形態について説明する。
第3実施形態は、本発明を適用した、多層構造のプリント配線板200に係る。
第1、第2実施形態では、カバーレイ14の絶縁性フィルム15が、本発明の第2絶縁性基材に対応する例を説明したが、第3実施形態では、基材10の絶縁性シート11が、本発明の第2絶縁性基材に対応する例を説明する。
特に、多層構造のプリント配線板200は、製造工程数が多く、製造中のプリント配線板が外力を受ける可能性が高いが、絶縁性シート11の端部11Eの位置を接着層16の端部16Eの位置よりも外側とすることにより、接着層16の破損を防止できる。
10…基材
(10,10a…両面銅貼基材)
(10b…片面銅貼基材)
11…絶縁性シート
11E…絶縁性シートの端部
12…金属層
12a…(一方主面側の)金属層
12b…(他方主面側の)金属層
13…配線
13a…(一方主面側の)配線
13b…(他方主面側の)配線
14…カバーレイ
15…絶縁性フィルム
15E…絶縁性フィルムの端部
16…接着層
16E…接着層の端部
17…導電層
17a…表面処理層,金めっき層
18…導電性接着層
Claims (5)
- 第1絶縁性基材と、
前記第1絶縁性基材の一方の主面に形成された導電層と、
前記導電層が形成された前記第1絶縁性基材の主面に形成された接着層と、
前記接着層を介在させて、前記第1絶縁性基材の前記主面側に積層された第2絶縁性基材と、を備え、
前記第2絶縁性基材の端部の端面の位置は、前記接着層の端部の端面の位置よりも外側であり、
前記導電層は、当該導電層の前記第1絶縁性基材と接する第1面とは反対側の面である第2面を有し、
前記導電層の前記第2面には、前記接着層の端面の位置よりも外側の領域において露出された前記導電層の露出面が形成され、
前記導電層の露出面と、前記接着層の端面と、前記第2絶縁性基材の他方主面とが、三方から空間を囲むように配置されているプリント配線板。 - 前記接着層の端部から前記第2絶縁性基材の端部までの距離は、前記接着層の厚さの0.8倍以上、20倍以下である請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記接着層の端部から前記第2絶縁性基材の端部までの距離は、10[μm]以上、かつ500[μm]以下である請求項2に記載のプリント配線板。
- 他のプリント配線板に設けられた他の導電層をさらに備え、
前記導電層は、前記他の導電層と電気的に接続される請求項1〜3の何れか一項に記載のプリント配線板。 - 前記空間を含む、前記導電層と前記他の導電層との間に、異方性導電層が配置された請求項4に記載のプリント配線板。
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