WO2013081074A1 - 薄膜導電性フィルム - Google Patents

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WO2013081074A1
WO2013081074A1 PCT/JP2012/080988 JP2012080988W WO2013081074A1 WO 2013081074 A1 WO2013081074 A1 WO 2013081074A1 JP 2012080988 W JP2012080988 W JP 2012080988W WO 2013081074 A1 WO2013081074 A1 WO 2013081074A1
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WO
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mesh
film
conductive film
thickness
conductive
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/080988
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English (en)
French (fr)
Inventor
石川　真章
雅樹 尾崎
雅人 関口
Original Assignee
住友大阪セメント株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0086—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single discontinuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal grid, perforated metal foil, film, aggregated flakes, sintering

Definitions

  • the present invention relates to a thin film conductive film, specifically, an electromagnetic shielding material or a grounding material having a conductive film shape.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-262612 filed in Japan on November 30, 2011 and Japanese Patent Application No. 2012-005166 filed in Japan on January 13, 2012. This is incorporated here.
  • an electromagnetic wave shielding film used for the purpose of preventing leakage of electromagnetic waves from electronic devices and the influence of external electromagnetic waves on electronic devices (for example, see Patent Document 1).
  • an electromagnetic wave shielding film a metal foil or a metal-plated fabric is used as a gasket material or a tape material.
  • shielding materials and grounding materials used as electromagnetic shielding films are also required to be thin.
  • metal foils and polymer films deposited with a metal film by vapor deposition or sputtering there are some which lack flexibility and flexibility or have problems in shielding performance and grounding performance.
  • a fiber woven fabric plated is often used, but its structure is limited in terms of thinness.
  • the non-woven fabric plated is superior to fiber woven fabrics in terms of thinness, but it is easy to generate chips when formed into a tape shape or punched product, and these chips are scattered during the shielding process of electronic equipment. As a result, there is a disadvantage that it causes an adverse effect such as a short circuit between the device wirings.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and while pursuing thinness, the original shielding performance and grounding performance are not impaired, have flexibility and flexibility, and tape or An object of the present invention is to provide a thin film conductive film which does not generate chips even when punched.
  • a thin film conductive film of the present invention includes a first member having conductivity in the thickness direction and a second member having a mesh shape having conductivity in the thickness direction and the surface direction. At least a laminated part is provided, and the laminated part has a thickness of 8 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less obtained by laminating the first member and the second member.
  • stacking part further contains the 3rd member provided in the side which laminated
  • the said 1st member, the said 2nd The thickness formed by laminating the member and the third member may be 9 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the said 3rd member may have electroconductivity in the thickness direction.
  • the first member and the third member contains a conductive filler.
  • the thin film conductive film it is preferable that at least one of the first member and the third member has adhesiveness.
  • At least one of the first member and the third member contains a flameproofing agent.
  • the thin film conductive film of the present invention has flexibility and flexibility by realizing thinning without impairing shielding performance and grounding performance. It is possible to provide an excellent thin film conductive film that does not occur, and thus it is possible to reduce the size and performance of electronic devices.
  • FIG. Sectional drawing which shows the structure of the electroconductive film which concerns on 1st Embodiment.
  • the figure for demonstrating the manufacturing process of the electroconductive film following FIG. Sectional drawing which shows the structure of the electroconductive film which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a thin film conductive film according to the present embodiment.
  • the conductive film 100 according to the present embodiment includes a base member (third member) 101, a mesh member (second member) 102, and a covering member (first member) 103. It is mainly composed of a laminated body 100A in which three are laminated.
  • the mesh member 102 is preferably embedded in the covering member 103, and more preferably has a surface covered with the covering member 103 and the base member 101.
  • the base member 101 has a thin film shape and is made of an organic polymer material.
  • organic polymer examples include urethane, acrylic, silicone, polyethylene terephthalate, polyethylene, and polypropylene, which are general organic polymers, and a conductive organic polymer material may be used as described later. Good.
  • the base member 101 preferably has conductivity at least in the thickness direction.
  • the material constituting the film itself may be composed of a material having conductivity, or composed of a material in which a conductive filler is dispersed in the general organic polymer. May be.
  • the former that is, the organic polymer material having conductivity
  • the conductive filler used as the latter in addition to various metals such as gold, silver, platinum, copper, nickel, tin, iron, aluminum, stainless steel, magnesium, titanium and their alloys, conductive materials such as carbon An inorganic material can be exemplified, and one or more of these can be selected and used.
  • Examples of the form of the conductive filler include a spherical shape, a plate shape, a rod shape, and a fiber shape, and these can be used alone or in combination. Further, a metal filler material plated on the surface of particles such as resin may be used.
  • the thickness of the base member 101 is in the range of 1 to 30 ⁇ m, and more preferably 5 to 20 ⁇ m. When thickness is in the said range, intensity
  • a material from the latter that is, an organic polymer in which a conductive filler is dispersed.
  • a material from the latter that is, an organic polymer in which a conductive filler is dispersed.
  • those resins having hot melt properties are considered effective as they are effective at the time of lamination described later.
  • these resins should be determined from the environment used as the final product and the required performance, and are not limited to the above types.
  • the mesh member 102 is a main structure for developing conductivity and electromagnetic wave shielding properties in the conductive film 100 according to the present embodiment, and has conductivity in the surface direction and the thickness direction. Yes.
  • As the mesh member 102 it is generally advantageous to use a metal material in order to ensure shielding performance against electromagnetic waves.
  • a metal material it can be appropriately selected from gold, silver, platinum, copper, nickel, tin, iron, aluminum, stainless steel, magnesium, titanium and alloys thereof, but it is preferable to use copper from the viewpoint of performance and cost. .
  • the mesh member 102 As a material form of the mesh member 102, a foil, a mesh and the like provided with pores can be exemplified, but a mesh shape is preferable from the viewpoint of soft flexibility.
  • the ratio of the metal part and the opening when the mesh member 102 is projected onto a plane is preferably in the range of 10 to 60% of the metal part and 90 to 40% of the opening, and further 20 to 30% of the metal part and the opening. 80 to 70% is more preferable.
  • the base member 101 and the covering member 103 are organic polymer as a main component and have bonding properties when they are in contact with each other, whereas the base member 101 and the mesh member 102 and the mesh member 102 and the covering member 103 are usually Has no bondability.
  • the ratio of the opening part of the mesh member 102 is more than the said lower limit, even if the base member 101 does not have a function as an adhesive material, the base member 101 and the covering member 103 The contact area is ensured, the adhesion strength between layers is increased, and there is no possibility of peeling.
  • the ratio of the openings of the mesh member 102 is equal to or less than the upper limit value, the conductivity of the mesh member 102 is ensured and the electromagnetic wave shielding characteristics are improved.
  • the thickness of the mesh member 102 is in the range of 3 to 20 ⁇ m, and more preferably 5 to 15 ⁇ m. When the thickness of the mesh member 102 is within the above range, the flexibility and flexibility tend to be improved while the strength of the conductive film 100 is maintained.
  • the conductivity of the mesh member 102 can be expressed by a surface resistance value, but the surface resistance value measured in accordance with JIS K 7194 is 1.0 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 0.5 ⁇ / ⁇ or less, and more. Further, it is preferably 0.1 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance value is within the above range, good electrical conductivity is imparted and electromagnetic wave shielding properties are improved.
  • the lower the surface resistance value the better the electromagnetic wave shielding properties.
  • it is preferably about 0.01 ⁇ / ⁇ or more.
  • the material of the covering member 103 is preferably a material in which a conductive filler is dispersed in an adhesive such as acrylic, silicone, or urethane.
  • the conductive filler the same conductive filler used in the base member 101 can be used.
  • the covering member 103 may be a film shape (entire surface), a patterned shape (for example, a mesh shape), or a dot shape. However, the covering member 103 has a shape in which the mesh member 102 can be sandwiched between the base member 101 and the covering member 103.
  • the thickness of the covering member 103 is preferably set in the range of 5 to 30 ⁇ m, more preferably 10 to 20 ⁇ m. When the thickness is within the above range, the softness and flexibility are improved without impairing the adhesiveness.
  • the covering member 103 created in this way may be used as a substitute for the base member 101, whereby the conductive film 100 having adhesiveness on both sides can be obtained.
  • the conductive film 100 of this embodiment is used as an electromagnetic wave shielding film
  • the conductive film 100 is connected to the ground of the electronic device to be shielded (the conductive film 100). Is preferably grounded).
  • the base member 101 and the covering member 103 are conductive in the thickness direction mainly for connection to the ground.
  • the conductive film 100 is often used by being affixed to a key point as described above.
  • the covering member 103 is conductive in the thickness direction. It is necessary to have.
  • the surface side of the attached conductive film 100 that is, the base member 101 side is connected to the ground on the covering member 103 side, and therefore does not necessarily have conductivity.
  • the base member 101 It is not necessary to have conductivity. However, when ground connection is also performed from the base member 101 side, the base member 101 also needs to have conductivity in the thickness direction. In addition, when the object to be attached is not grounded but separately grounded, the conductivity in the thickness direction of the covering member 103 is not necessary, but the conductivity in the thickness direction of the base member 101 is necessary. There is also.
  • the resistance value (based on JIS K 7194) in the thickness direction of the base member 101 and the covering member 103 is 0.01 ⁇ to 1 ⁇ , more preferably 0.01 ⁇ to 0.5 ⁇ , and still more preferably 0.01 ⁇ to 0. .1 ⁇ or less is preferable. From the viewpoint of connectivity between the conductive film 100 and the ground, the resistance value is preferably equal to or less than the upper limit value. On the other hand, in the case where a conductive filler is dispersed in a general organic polymer, the conductivity can be controlled by the content of the conductive filler, but from the viewpoint of cost and flexibility required for the conductive filler, It is preferable that a value is more than the said lower limit.
  • the base member 101 and the covering member 103 it is preferable to use at least one containing a flameproofing agent. According to this, the thing which cannot burn easily as the electroconductive film 100 can be provided, the width of the use place as the electroconductive film 100 spreads, and it becomes a thing with high added value.
  • a flame retardant for example, tetrabromobisphenol A, decabromodiphenyl ether, resorcinol bis-diphenyl phosphate and the like can be used.
  • the thickness of the laminate 100A is preferably 9 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. As described above, according to the conductive film 100 having the laminated portion 100A that satisfies the thickness condition, the conductive film 100 is thin and excellent in flexibility as well as having electromagnetic shielding performance and grounding performance as shown in Examples described later. Become. Further, even if the product shape is tape or punched, no chips are generated.
  • FIG. 2A members for forming the base member 101, the mesh member 102, and the covering member 103 are prepared.
  • the member for forming the base member 101 is, for example, dissolved on a release paper 110 in an organic polymer liquid monomer, liquid oligomer, or solvent containing a conductive filler.
  • the resin film 101a is cured.
  • an organic polymer for example, the aforementioned general organic polymer such as urethane resin can be used.
  • the resin film 101a may be formed using the conductive organic polymer material described above.
  • a mesh-type member M having a grid-like mesh portion is used, and the mesh portion M1 of the mesh-type member M is electroplated.
  • the copper plating part 102a is formed by forming a thickness of 3 to 20 ⁇ m, more preferably 5 to 15 ⁇ m.
  • gold, silver, platinum, nickel, tin, iron, aluminum, stainless steel, which are described above as the metal material of the mesh member 102 instead of copper, Magnesium, titanium, alloys thereof, and the like may be used.
  • the mesh portion M1 is made of, for example, stainless steel or the like on which a film is easily formed.
  • the member for forming the covering member 103 is composed of an adhesive resin film containing a conductive filler applied on the release paper 111, for example, an acrylic adhesive 103a, as shown in FIG. 2C. Is done.
  • the adhesive resin film containing the conductive filler is not limited to the acrylic resin, and the above-described silicone, urethane, or the like may be used as the material of the covering member 103.
  • the members for forming the base member 101, the mesh member 102, and the covering member 103 are manufactured so as to satisfy the above-mentioned thickness conditions.
  • the copper plating portion 102a formed on the mesh member M and the acrylic pressure-sensitive adhesive 103a formed on the release paper 111 are bonded together.
  • the copper plating portion 102a which is the forming material of the mesh member 102
  • the acrylic adhesive 103a which is the forming material of the covering member 103. Transcript.
  • the copper plating part 102a formed on the mesh part M1 is made of acrylic adhesive by the adhesive force of the acrylic adhesive 103a. It can be transferred easily to the agent 103a side.
  • the copper plating part 102a constitutes the mesh member 102 by being transferred to the acrylic pressure-sensitive adhesive 103a.
  • the pressure-sensitive adhesive 103a is bonded and pressurized.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive 103a deformed by the pressure applied at the time of bonding is bonded to the resin film 101a while covering the mesh member 102.
  • heating or the like may be added to improve the adhesion between the acrylic pressure-sensitive adhesive 103a and the resin film 101a.
  • the release papers 110 and 111 are peeled off as shown in FIG. Thereby, the resin film 101a constitutes the base member 101, and the acrylic adhesive 103a constitutes the covering member 103, and the conductive film 100 is manufactured.
  • FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the conductive film 200 according to the present embodiment.
  • the conductive film 200 according to the present embodiment is mainly composed of a laminated body 200 ⁇ / b> A in which two members, a mesh member (second member) 202 and a covering member (first member) 203 are laminated. It is configured.
  • the mesh member 202 is provided so as to enter the covering member 203, the upper surface and the side surface are covered, and the bottom surface is substantially flush with the covering member 203.
  • the mesh member 202 and the covering member 203 are made of the same material as the mesh member 102 and the covering member 103 according to the first embodiment, respectively. That is, the mesh member 202 is a main structure for developing conductivity in the conductive film 200 according to this embodiment, and has conductivity in the surface direction and the thickness direction.
  • the covering member 203 is preferably composed of a conductive filler dispersed in an adhesive such as acrylic, silicone, or urethane.
  • the thickness of the laminate 200A according to this embodiment is preferably 8 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the mesh member 202 is in the range of 3 to 20 ⁇ m, and more preferably 5 to 15 ⁇ m. When the thickness is within the above range, the strength and the flexibility tend to be improved without impairing the strength.
  • the thickness of the covering member 203 is desirably set in the range of 5 to 30 ⁇ m, and more preferably 10 to 20 ⁇ m, as in the first embodiment. When the thickness is within the above range, the softness and flexibility tend to be improved without impairing the adhesiveness. According to the conductive film 200 having the laminated portion 200A that satisfies such a thickness condition, the conductive film 200 has electromagnetic wave shielding performance and grounding performance, and is thin and excellent in flexibility.
  • FIG. 5 is a view for explaining a method of manufacturing the conductive film 200.
  • the process of preparing the mesh member 202 and the covering member 203 is the same process as the first embodiment (see FIGS. 2B and 2C). Therefore, hereinafter, the transfer process of the mesh member 202 which is a feature of the present embodiment will be mainly described.
  • the copper plating portion 202 a is formed using the mesh-type member M, and as a member for forming the covering member 203.
  • An acrylic adhesive 203a is formed on the pattern paper 211.
  • the copper plating portion 202a formed on the mesh member M and the acrylic adhesive 203a formed on the release paper 211 are bonded together.
  • the mesh-type member M is pressed against the acrylic pressure-sensitive adhesive 203a to embed the copper plating portion 202a in the acrylic pressure-sensitive adhesive 203a until it is substantially flush with the acrylic pressure-sensitive adhesive 203a.
  • the copper plating portion 202a that is the forming material of the mesh member 202 is moved to the acrylic adhesive 203a that is the forming material of the covering member 203.
  • the mesh part M1 is made of stainless steel or the like on which the film is easily formed
  • the copper plating part 202a formed on the mesh part M1 is on the acrylic adhesive 203a side by the adhesive force of the acrylic adhesive 203a.
  • the release paper 211 is peeled off as shown in FIG.
  • the electroconductive film 200 which has 200 A of laminated bodies which consist of 2 layer structure of the mesh member 202 and the coating
  • the base member 101 is formed by using the resin film 101a formed on the release paper 110.
  • the urethane resin constituting the base member 101 may be directly applied to the acrylic adhesive 103a formed by transferring the mesh member 102 (copper plating portion 102a) formed on the release paper 111 ( See Example 2 below).
  • the copper plating part 202a (mesh part 202) is pressed by mutually pressing the copper plating part 202a formed in the mesh type member M, and the acrylic adhesive 203a formed in the release paper 211.
  • the structure is transferred and embedded in the acrylic pressure-sensitive adhesive 203a (covering member 203).
  • the copper-plated portion 202a is transferred to the acrylic pressure-sensitive adhesive 203a without being pressed against each other simply by bringing them into contact with each other. You may make it push the copper plating part 202a in the acrylic adhesive 203a using a release paper.
  • the copper plating part 202a may be pushed into the acrylic adhesive 203a using a separate release paper or the like.
  • the configuration in which the bottom surface of the mesh member 202 is formed on the substantially same surface as the covering member 203 is taken as an example, but a state in which a part of the mesh member 202 is embedded in the covering member 203, That is, the mesh member 202 may be provided so as to protrude from the covering member 203.
  • Example or comparative example evaluation was carried out about the thickness of a laminated body, flexible flexibility, punching workability, the surface resistance value and shielding performance of a mesh member, and the electrical conductivity (resistance value) of a thickness direction. went.
  • Each sample was punched into a circle with a diameter of 30 mm with a clearance of about 12%, and evaluated according to the following four levels based on the height of burrs by a microscope and the degree of chip by visual inspection.
  • D Chips are not generated, but burrs of 1 mm or more are generated.
  • the laminate was sandwiched between gold-plated plates having an area of 2 cm 2 and a resistance value between the plates was measured by applying a load of 1 kg.
  • a milliohm high tester HIOKI 3540 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd. was used as a tester.
  • Example 1 (About manufacture of base member 101) Urethane U3010 (manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.) 100 parts by weight, crosslinking agent isocyanate CL4803 (manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.), 20 parts by weight, crosslinking accelerator UY-15 (manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.), metal filler Ag coated FCC-TB ( 50 parts by weight of Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.), 20 parts by weight of viscosity adjusting N, N-dimethylformamide (DMF) and 20 parts by weight of methyl ethyl ketone (MEK) were mixed to obtain a resin film for the base member 101.
  • crosslinking agent isocyanate CL4803 manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.
  • crosslinking accelerator UY-15 manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.
  • metal filler Ag coated FCC-TB 50 parts by weight of Fukuda Metal
  • the resin was coated on a release paper 110 coated with polypropylene at a clearance of about 60 ⁇ m, and dried at 80 ° C. for 3 minutes.
  • a resin film (urethane film) 101a having a thickness of about 20 ⁇ m was manufactured.
  • Acrylic adhesive SK Dyne 1760 100 parts by weight, silver filler S-201 (manufactured by Daiken Chemical Industry Co., Ltd.) 6 parts by weight, viscosity adjusting toluene 50 parts by weight are mixed with the resin of the covering member 103. did.
  • the silicone-coated release paper 111 was coated with the resin with a clearance of about 40 ⁇ m and dried at 80 ° C. for 3 minutes. As a result, an acrylic pressure-sensitive adhesive (acrylic pressure-sensitive adhesive film) 103a having a thickness of about 10 ⁇ m was obtained.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive 103a, the copper plating part 102a, and the resin film 101a obtained above were stacked in order from the bottom, and the covering member 103, the mesh member 102, and the base member 101 were stacked. Note that the mesh member 102 was previously transferred to the covering member 103 as in the above-described embodiment.
  • the release papers 110 and 111 attached to the base member 101 and the covering member 103 were pressed and passed through two rubber rolls pressed with a pressure of 1.2 kg / cm 2 while being stacked. At this time, the adhesive of the covering member 103 exposed from the opening of the mesh member 102 was bonded to the base member 101 to obtain a three-layer structure.
  • This method is advantageous in that a three-layer structure can be obtained without providing an adhesive layer on the base member 101 side and the thickness is pursued.
  • the release papers 110 and 111 were peeled off, the conductive film 100 as the target thin film conductive material was obtained.
  • the evaluation results for the conductive film 100 according to Example 1 are shown in Table 1 below.
  • the conductive film 100 according to Example 1 had a total thickness of 30 ⁇ m and a conductivity in the thickness direction of 300 m ⁇ .
  • the grid-like copper mesh of the mesh member 102 was not broken, and the electromagnetic shielding characteristics It was confirmed that a conductive material having excellent flexibility and followability was obtained. Moreover, even if punching was performed, chips and fragments were not generated, and good workability was exhibited.
  • Example 2 (About manufacture of base member 101)
  • Urethane U3010 manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.
  • crosslinking agent isocyanate CL4803 manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.
  • crosslinking accelerator UY-15 manufactured by Seiko Kasei Co., Ltd.
  • metal filler Ag coated FCC-TB 50 parts by weight of Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd., 20 parts by weight of DMF for viscosity adjustment, and 20 parts by weight of MEK were mixed and used as a resin for the base member 101.
  • the mesh member 102 and the covering member 103 have the same conditions as those in the first embodiment, and thus the description of the manufacturing process thereof is omitted.
  • the mesh member 102 was transferred to the covering member 103 as in the above embodiment.
  • the covering member 103 to which the mesh member 102 was transferred obtained above was fixed on a flat table with the release sheet 111 attached to the covering member 103 as it was, with the mesh member 102 side up.
  • the resin constituting the base member 101 was coated on the mesh member 102 using a wire bar (WetFilm 20 ⁇ m).
  • the evaluation results for the conductive film 100 according to Example 2 are shown in Table 1 above.
  • This conductive film 100 had a total thickness of 25 ⁇ m and a conductivity in the thickness direction of 400 m ⁇ .
  • the grid-like copper mesh of the mesh member 102 does not break, and electromagnetic wave shielding characteristics It was confirmed that a conductive material having excellent flexibility and followability was obtained. Moreover, even if punching was performed, chips and fragments were not generated, and good workability was exhibited.
  • Example 3 (About manufacture of base member 101) The same procedure as in Example 1 was performed except that 50 parts by weight of the metal filler Ag-coated FCC-TB was changed to 20 parts by weight of the metal filler Ni-255T (Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd.).
  • This conductive film 100 had a total thickness of 30 ⁇ m and a conductivity in the thickness direction of 20 m ⁇ .
  • a bending test on the obtained laminated film by a cylindrical mandrel method according to JIS K 5600 even when a mandrel having a diameter of 2 mm is used, the grid-like copper mesh of the mesh member 102 does not break, and electromagnetic wave shielding characteristics It was confirmed that a conductive material having excellent flexibility and followability was obtained. Moreover, even if punching was performed, chips and fragments were not generated, and good workability was exhibited.
  • Example 4 (About manufacture of mesh member 202)
  • the mesh-type member M one side length of 180 ⁇ m (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) with a line width of 20 ⁇ m is used, and this is electroplated with a copper sulfate plating solution at 2 A / dm 2 for 10 minutes to obtain a thickness of 10 ⁇ m. Then, a copper plated portion (lattice copper mesh) 102a having an opening portion of 79% was formed. The surface resistance value of this mesh was 0.02 ⁇ / ⁇ when measured with Loresta (Mitsubishi Chemical Corporation). As a result of measurement by the KEC method, the electromagnetic wave shielding performance was 55 dB at 10 MHz, 60 dB at 100 MHz, and 60 dB at 1000 MHz (1 GHz).
  • the mesh member 202 was transferred to the covering member 203 by the method of the second embodiment, and a two-layer structure in which the mesh member 202 was completely embedded in the adhesive of the covering member 203 was obtained. With this method, a two-layer structure without a base member can be obtained, which is advantageous in terms of further thinning.
  • the release paper 211 was peeled off, the conductive film 200 as the target thin film conductive material was obtained.
  • This conductive film 200 had a total thickness of 10 ⁇ m and a conductivity in the thickness direction of 10 m ⁇ .
  • a bending test on the obtained laminated film by a cylindrical mandrel method according to JIS K 5600 even when a mandrel having a diameter of 2 mm is used, the grid-like copper mesh of the mesh member 102 does not break, and electromagnetic wave shielding characteristics It was confirmed that a conductive material having excellent flexibility and followability was obtained. Moreover, even if punching was performed, chips and fragments were not generated, and good workability was exhibited.
  • Example 5 (About manufacture of base member 101) The same procedure as in Example 1 was conducted except that 50 parts by weight of the metal filler Ag-coated FCC-TB was changed to 20 parts by weight of the metal filler Ni-255T (manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.).
  • This conductive film 100 had a total thickness of 30 ⁇ m and a conductivity in the thickness direction of 20 m ⁇ .
  • a bending test on the obtained laminated film by a cylindrical mandrel method according to JIS K 5600 even when a mandrel having a diameter of 2 mm is used, the grid-like copper mesh of the mesh member 102 does not break, and electromagnetic wave shielding characteristics It was confirmed that a conductive material having excellent flexibility and followability was obtained. Moreover, even if punching was performed, chips and fragments were not generated, and good workability was exhibited.
  • Example 6 (About manufacture of base member 101) The same procedure as in Example 1 was performed except that 50 parts by weight of the metal filler Ag-coated FCC-TB was changed to 20 parts by weight of the metal filler Ni-255T (manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.).
  • This conductive film 100 had a total thickness of 30 ⁇ m and a conductivity in the thickness direction of 20 m ⁇ .
  • a bending test on the obtained laminated film by a cylindrical mandrel method according to JIS K 5600 even when a mandrel having a diameter of 2 mm is used, the grid-like copper mesh of the mesh member 102 does not break, and electromagnetic wave shielding characteristics It was confirmed that a conductive material having excellent flexibility and followability was obtained. Moreover, even if punching was performed, chips and fragments were not generated, and good workability was exhibited.
  • Comparative Examples 1 to 3 As Comparative Example 1, one side of a commercially available polyester non-woven fabric was prepared by forming a copper plating film on one side of a commercially available polyester fabric using electroless plating and electroplating (no adhesive layer). In addition, a non-woven plating product in which a copper plating film is formed using electroless plating and electroplating (no adhesive layer), as Comparative Example 3, a commercially available copper foil tape for shielding (adhesive) provided with an adhesive layer on one side of the copper foil Each layer was selected and evaluated in the same manner as in the examples. The evaluation results of Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1 above. In any of the comparative examples, the thickness was larger than that of the example and because of its form, the flexibility and punching workability were inferior to those of the example.
  • the thin film conductive film of the present invention has flexibility and flexibility by realizing thinning without impairing shielding performance and grounding performance.
  • An excellent thin-film conductive film that does not occur can be provided, and it is possible to reduce the size and performance of electronic devices.

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Abstract

　電磁波シールド性能及びグランディング性能を有するとともに薄くて柔軟性に優れた薄膜導電性材料は、厚み方向に導電性を有する第１の部材と厚み方向及び面方向に導電性を有するメッシュ状からなる第２の部材とを少なくとも積層した積層部を備える。積層部は、第１の部材及び第２の部材を積層してなる厚さが８μｍ以上５０μｍ以下である。

Description

薄膜導電性フィルム
　本発明は、薄膜導電性フィルム、具体的に導電性を有する膜形状の電磁波遮蔽材やグランディング材に関するものである。
　本願は、２０１１年１１月３０日に日本に出願された特願２０１１－２６２６１２号および２０１２年１月１３日に日本に出願された特願２０１２－００５１６６号基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　電子機器からの電磁波の漏洩や、外部からの電磁波による電子機器への影響を防止する目的で用いられる電磁波遮蔽膜が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような電磁波遮蔽膜としては、金属箔や金属メッキした布帛がガスケット材やテープ材として用いられている。
　近年電子機器の小型化、薄型化が進むに伴い、電磁波遮蔽膜として使用されるシールド材やグランディング材も薄さが求められている。薄さという点では金属箔や高分子フィルムに蒸着あるいはスパッタリングで金属膜を施したものがあるが、可撓性や柔軟性に欠けたり、シールド性能やグランディング性能に問題のあるものがある。
特開平１１－１７０４２０号公報 特開２００３－１４５７０９号公報
　一方、繊維織物にメッキをしたものもよく使用されているがその構造から薄さという点では限界がある。また不織布にメッキを施したものは薄さという点では繊維織物に優ってはいるもののテープ形状にした時や打ち抜き製品にした時に切りくずが出やすく、この切りくずが電子機器のシールド加工時に飛散して機器配線間のショート等の悪影響を引き起こすという欠点がある。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、薄さを追及しつつも本来のシールド性能やグランディング性能は損なわず、柔軟性及び可撓性を持ち、製品形状としてテープや打ち抜きしても切りくずが生じない薄膜導電性フィルムを提供することを目的とする。
　上記の課題を解決するために、本発明の薄膜導電性フィルムは、厚み方向に導電性を有する第１の部材と厚み方向及び面方向に導電性を有するメッシュ状からなる第２の部材とを少なくとも積層した積層部を備え、前記積層部は、前記第１の部材及び前記第２の部材を積層してなる厚さが８μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする。
　また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記積層部は、前記第１の部材における前記第２の部材を積層した側に設けられる第３の部材をさらに含み、前記第１の部材、前記第２の部材、及び前記第３の部材を積層してなる厚さが９μｍ以上５０μｍ以下であっても良い。また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第３の部材が、厚み方向に導電性を有していても良い。
　また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が導電性フィラーを含有するのが好ましい。
　また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が粘着性を有するのが好ましい。
　また、上記薄膜導電性フィルムにおいては、前記第１の部材及び前記第３の部材の少なくとも一方が防炎剤を含有するのが好ましい。
　本発明の薄膜導電性フィルムによれば、シールド性能やグランディング性能を損なうことなく、薄型化を実現することで柔軟性及び可撓性を持ち、製品形状としてテープや打ち抜きしても切りくずが生じない優れた薄膜導電性フィルムを提供でき、よって電子機器の小型化や高性能化を図ることが可能となる。
第１実施形態に係る導電性フィルムの構成を示す断面図。 第１実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を説明するための図。 図２に続く導電性フィルムの製造工程を説明するための図。 第２実施形態に係る導電性フィルムの構成を示す断面図。 第２実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を説明するための図。
　以下、図面を参照して、本発明の一実施形態として薄膜導電性フィルム及びその製造方法について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造における縮尺や数等が異なっている。
　（第１実施形態）
　図１は本実施形態に係る薄膜導電性フィルムに係る構成を示す図である。図１に示されるように、本実施形態に係る導電性フィルム１００は、ベース部材（第３の部材）１０１、メッシュ部材（第２の部材）１０２、及び被覆部材（第１の部材）１０３の３つが積層された積層体１００Ａを主体として構成されている。メッシュ部材１０２は、被覆部材１０３に埋設されていることが好ましく、被覆部材１０３とベース部材１０１とにより表面が覆われた状態とされていることがより好ましい。
　ベース部材１０１は、薄いフィルム形状を呈するもので、有機高分子材料により構成される。この有機高分子としては、一般的な有機高分子であるウレタン、アクリル、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等を例示することができるほか、後述のように導電性有機高分子材料を用いてもよい。
　また、ベース部材１０１は、少なくとも厚み方向に導電性を有していることが好ましい。この導電性を得るためには、フィルムを構成する材料自体が導電性を有するもので構成してもよく、あるいは前記の一般的な有機高分子中に導電性フィラーを分散させたものから構成してもよい。
　前者、すなわち導電性を有する有機高分子材料としてはポリアニリンやポリピロール等を例示することができる。また、後者として使用される導電性フィラーの材質としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミ、ステンレス、マグネシウム、チタン及びその合金等の各種金属の他、カーボン等の導電性無機材料を例示でき、これらの中から１種ないしは２種以上を選択して使用することができる。また、導電性フィラーの形態としては球状や板状、棒状やファイバー状が例示され、これらを単独もしくは複合して使用できる。さらに、樹脂等の粒子表面に金属フィラー材をメッキして導電性を持たせたものを用いてもよい。
　ベース部材１０１の厚みは１～３０μｍの範囲であり、更に５～２０μｍであることが好ましい。厚みが上記範囲内である場合、導電性フィルム１００の柔軟性及び可撓性を保持した状態で強度を付与できる。
　なお、製造の容易さや導電性や柔軟性やコストを考慮すると後者、すなわち導電性フィラーを分散させた有機高分子から素材を選択することが好ましい。特にウレタンやアクリル中に銀、銅、ニッケル、及びそれらの合金やメッキした粒子を分散するのがより望ましい。また、これらの樹脂はホットメルト性を有するものも後述する積層時に有効であるため選択肢のひとつと考えられる。しかしながら、これらの樹脂は最終製品として使用される環境と要求される性能から決定されるべきであり、上記種類に限定されるものではない。
　また、上記メッシュ部材１０２は、本実施形態に係る導電性フィルム１００において導電性及び電磁波シールド性を発現するための主要構造となるものであって、面方向と厚み方向に導電性を有している。
　上記メッシュ部材１０２として、一般的に電磁波に対するシールド性能を確保するには金属材料を用いることが有利である。このような金属材料として、金、銀、白金、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミ、ステンレス、マグネシウム、チタン及びその合金等から適宜選択可能であるが、性能やコストから銅を用いるのが好ましい。
　また、上記メッシュ部材１０２の材料形態としては、細孔を設けた箔、メッシュ等を例示できるが、柔軟可撓性の点からメッシュ状とするのが好ましい。メッシュ部材１０２を平面に投影した際の金属部及び開口部の割合が、金属部１０～６０％、開口部９０～４０％の範囲とするのが好ましく、更に金属部２０～３０％、開口部８０～７０％とするのがより好ましい。ベース部材１０１及び被覆部材１０３は主要成分が有機高分子であり、相互を接した場合には接合性を有するのに対し、ベース部材１０１とメッシュ部材１０２、及びメッシュ部材１０２と被覆部材１０３は通常接合性を有さない。このため、メッシュ部材１０２の開口部の割合が前記下限値以上であれば、ベース部材１０１が接着材としての機能を有しない場合であっても、各部材積層時にベース部材１０１と被覆部材１０３との接触面積が確保され、層間の密着強度が高められ、剥離が生じるおそれがない。一方、上記メッシュ部材１０２の開口部の割合が前記上限値以下であれば、メッシュ部材１０２の導電性が確保され、電磁波シールド特性が向上する。
　また、メッシュ部材１０２の厚みは３～２０μｍの範囲であり、更に５～１５μｍであることが好ましい。メッシュ部材１０２の厚みが上記範囲内である場合、導電性フィルム１００の強度が保たれつつ、柔軟性及び可撓性が向上する傾向にある。
　このメッシュ部材１０２の導電性は表面抵抗値で表すことができるが、ＪＩＳ　Ｋ　７１９４に準拠して測定された表面抵抗値が、１．０Ω／□以下、更には０．５Ω／□以下、より更には０．１Ω／□以下であることが好ましい。表面抵抗値が上記範囲内であると、良好な導電性が付与され、電磁波遮蔽性が向上する。一方、表面抵抗値は低いほど電磁波遮蔽性も向上するが、上記の柔軟可撓性や各部材の接着性等を考慮した場合、０．０１Ω／□程度以上であることが好ましい。
　導電性フィルム１００は電子機器などに使用される場合、要所に貼り付けられる場合が多く、被覆部材１０３は粘着性を持つことが好ましい。よって被覆部材１０３の材料としてはアクリル、シリコーン、ウレタン等の粘着剤中に導電性フィラーを分散させたものが好ましい。導電性フィラーとしては上記ベース部材１０１で使用される導電性フィラーと同様のものが使用できる。
　被覆部材１０３は、フィルム状（全面）でもパターン化された形状（例えばメッシュ状）やドット状でも構わないが、ベース部材１０１と被覆部材１０３とでメッシュ部材１０２を挟み込むことができる形状とすることが好ましく、このような形状とすることでメッシュ部材１０２の脱離をより確実に防ぐことができる。
　被覆部材１０３の厚みは５～３０μｍの範囲に設定するのが望ましく、更に１０～２０μｍとするのがより好ましい。厚みが上記範囲内である場合に、粘着性が損なわれずに、柔軟性及び可撓性が向上する。
　このように作成した被覆部材１０３をベース部材１０１の代替品として使用してもよく、これにより両面に粘着性をもった導電性フィルム１００を得ることができる。
　なおここで、本実施形態の導電性フィルム１００を電磁波遮蔽膜として使用する際には、導電性フィルム１００、特にメッシュ部材１０２が、シールドする電子機器のグランドに接続されている（導電性フィルム１００がアースされている）ことが好ましい。上記ベース部材１０１及び被覆部材１０３が厚み方向に導電性を有するのは、主としてこのグランドへの接続のためである。
　ここで、導電性フィルム１００は上記の通り要所に貼り付けられて使用される場合が多いが、通常は被貼り付け物をグランドとすることが多いから、被覆部材１０３は厚み方向に導電性を有する必要がある。一方、貼り付けられた導電性フィルム１００の表面側、すなわちベース部材１０１側は、被覆部材１０３側でグランドに接続されていることから、必ずしも導電性を有する必要はなく、従ってベース部材１０１は必ずしも導電性を有する必要はない。ただし、ベース部材１０１側からもグランド接続を行う場合においては、ベース部材１０１も厚み方向の導電性を有する必要がある。
　また、被貼り付け物をグランドとせず、別にグランドを取る場合等においては、被覆部材１０３における厚み方向の導電性が不要となる一方で、ベース部材１０１における厚み方向の導電性が必要となる場合もある。
　この、ベース部材１０１及び被覆部材１０３における厚み方向の抵抗値（ＪＩＳ　Ｋ　７１９４に準拠）は、０．０１Ω以上１Ω以下、更には０．０１Ω以上０．５Ω以下、より更には０．０１Ω以上０．１Ω以下であることが好ましい。導電性フィルム１００とグランドとの接続性の観点から、前記抵抗値が前記上限値以下であることが好ましい。一方、一般的な有機高分子中に導電性フィラーを分散させたものにおいては、導電性フィラーの含有量により導電性を制御できるが、導電性フィラーに要するコストや柔軟性の観点から、前記抵抗値が前記下限値以上であることが好ましい。
　また、上記ベース部材１０１及び被覆部材１０３としては、少なくとも一方が防炎剤を含むものを用いるのが好ましい。これによれば、導電性フィルム１００として燃え難いものを提供することができ、導電性フィルム１００としての使用場所の幅が広がり、付加価値の高いものとなる。
　上記防炎剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテル、レゾルシノールビス－ジフェニルホスフェート等を用いることができる。
　また、上記積層体１００Ａの厚みは９μｍ以上５０μｍ以下とするのが好ましい。このように厚みの条件を満たす積層部１００Ａを有した導電性フィルム１００によれば、後述の実施例に示されるように電磁波シールド性能及びグランディング性能を有するとともに薄くて柔軟性に優れたものとなる。また、製品形状としてテープや打ち抜きしても切りくずが生じないものとなる。
　続いて、上記導電性フィルム１００の製造方法について説明する。図２、３は導電性フィルム１００の製造方法を説明するための図である。
　まず、ベース部材１０１、メッシュ部材１０２、及び被覆部材１０３を形成するための部材をそれぞれ用意する。ベース部材１０１を形成するための部材は、図２（ａ）に示されるように、例えば、離型紙１１０上に、導電性フィラーを含有した有機高分子の液状モノマーや液状オリゴマー、溶剤に溶解させた有機高分子に導電性フィラーを含有させた溶液を塗布した後、硬化させた樹脂膜１０１ａから構成される。このような有機高分子としては、例えば、ウレタン樹脂等、前述した一般的な有機高分子を使用できる。また、前記樹脂膜１０１ａは、前述した導電性を有する有機高分子材料を用いて形成させることもできる。
　また、メッシュ部材１０２を形成するための部材は、例えば図２（ｂ）に示されるように格子状のメッシュ部を有するメッシュ型部材Ｍを用い、メッシュ型部材Ｍのメッシュ部Ｍ１に電解メッキにより銅メッキ部１０２ａを３～２０μｍの厚さ、より好ましくは５～１５μｍの厚さで形成することで構成される。なお、メッシュ型部材Ｍのメッシュ部Ｍ１に電解メッキされる金属材料として、銅の代わりに、メッシュ部材１０２の金属材料として前述された金、銀、白金、ニッケル、スズ、鉄、アルミ、ステンレス、マグネシウム、チタン、その合金等を使用してもよい。
　前記メッシュ部Ｍ１としては例えば表面に被膜が形成されやすいステンレス等から構成されている。
　被覆部材１０３を形成するための部材は、図２（ｃ）に示されるように離型紙１１１上に塗布された導電性フィラーを含有した粘着性を有する樹脂膜、例えばアクリル系粘着剤１０３ａから構成される。なお、導電性フィラーを含有した粘着性を有する樹脂膜は、アクリル系樹脂に限定されず、被覆部材１０３の材料として前述されたシリコーンやウレタン等を使用してもよい。
　前記ベース部材１０１、メッシュ部材１０２、及び被覆部材１０３を形成するための部材は、それぞれ上記厚みの条件を満たすように製造される。
　続いて、図３（ａ）に示されるようにメッシュ型部材Ｍに形成された銅メッキ部１０２ａと離型紙１１１に形成されたアクリル系粘着剤１０３ａとを貼り合せる。そして、図３（ｂ）に示されるようにメッシュ型部材Ｍを離間させることでメッシュ部材１０２の形成材料である銅メッキ部１０２ａを被覆部材１０３の形成材料であるアクリル系粘着剤１０３ａ側へと転写する。このとき、上述のようにメッシュ部Ｍ１が表面に被膜が形成されやすいステンレス等から構成されるので、メッシュ部Ｍ１に形成された銅メッキ部１０２ａはアクリル系粘着剤１０３ａの粘着力によってアクリル系粘着剤１０３ａ側へと簡便に転写することができる。銅メッキ部１０２ａはアクリル系粘着剤１０３ａに転写されることでメッシュ部材１０２を構成する。
　続いて、図３（ｃ）に示されるように離型紙１１０上に形成された樹脂膜１０１ａと、離型紙１１１上に形成されたメッシュ部材１０２（銅メッキ部１０２ａ）が転写されてなるアクリル系粘着剤１０３ａとを貼り合せ、加圧する。このとき、貼り合せ時の加圧によって変形したアクリル系粘着剤１０３ａがメッシュ部材１０２を覆った状態で樹脂膜１０１ａと接着する。なお、アクリル系粘着剤１０３ａと樹脂膜１０１ａとの接着性を向上させるために加熱等を付加してもよい。最後に、図３（ｄ）に示すように離型紙１１０，１１１を剥離する。これにより、樹脂膜１０１ａはベース部材１０１を構成し、アクリル系粘着剤１０３ａは被覆部材１０３を構成することとなり、導電性フィルム１００が製造される。
　（第２実施形態）
　続いて、第２実施形態に係る導電性フィルム２００の構成及びその製造方法について説明する。本実施形態と上記第１実施形態との違いは、導電性フィルムを構成する積層体が２層である点であり、それ以外の構成については共通である。従って、以下の説明では上記実施形態と共通の構成及び部材については、その詳細な説明については省略若しくは簡略化するものとする。
　図４は本実施形態に係る導電性フィルム２００の断面構成を示す図である。図４に示すように、本実施形態に係る導電性フィルム２００は、メッシュ部材（第２の部材）２０２、及び被覆部材（第１の部材）２０３の２つが積層された積層体２００Ａを主体として構成されている。メッシュ部材２０２は、被覆部材２０３内に入り込んだ状態に設けられており、上面及び側面が覆われた状態とされ、底面が被覆部材２０３と略同一面となっている。
　メッシュ部材２０２及び被覆部材２０３は、それぞれ上記第１実施形態に係るメッシュ部材１０２及び被覆部材１０３と同一の素材から構成されるものである。すなわち、メッシュ部材２０２は本実施形態に係る導電性フィルム２００において導電性を発現するための主要構造となるものであって、面方向と厚み方向に導電性を有している。また、被覆部材２０３は、アクリル、シリコーン、ウレタン等の粘着剤中に導電性フィラーを分散させたものから好ましくは構成される。
　本実施形態に係る積層体２００Ａの厚みは８μｍ以上５０μｍ以下とするのが好ましい。なお、メッシュ部材２０２の厚みは３～２０μｍの範囲であり、更に５～１５μｍであることが好ましい。厚みが上記範囲内である場合に、強度が損なわれずに、柔軟性及び可撓性が向上する傾向にある。また、被覆部材２０３の厚みは、上記第１実施形態と同様、５～３０μｍの範囲に設定するのが望ましく、更に１０～２０μｍとするのがより好ましい。厚みが上記範囲内である場合に、粘着性が損なわれずに、柔軟性及び可撓性が向上する傾向にある。
　このような厚みの条件を満たす積層部２００Ａを有した導電性フィルム２００によれば、電磁波シールド性能及びグランディング性能を有するとともに薄くて柔軟性に優れたものとなる。
　続いて、上記導電性フィルム２００の製造方法について説明する。図５は導電性フィルム２００の製造方法を説明するための図である。なお、本実施形態に係る導電性フィルム２００の製造方法において、メッシュ部材２０２及び被覆部材２０３を用意する工程においては上記第１実施形態と同一工程（図２（ｂ）、（ｃ）参照）であることから、以下では本実施形態の特徴であるメッシュ部材２０２の転写工程を中心に説明する。
　まず、図５（ａ）に示すように、メッシュ部材２０２を形成するための部材として、メッシュ型部材Ｍを用いて銅メッキ部２０２ａを形成するとともに、被覆部材２０３を形成するための部材として離型紙２１１上にアクリル系粘着剤２０３ａを形成する。
　続いて、図５（ｂ）に示すように、メッシュ型部材Ｍに形成された銅メッキ部２０２ａと離型紙２１１に形成されたアクリル系粘着剤２０３ａとを貼り合せる。このとき、メッシュ型部材Ｍをアクリル系粘着剤２０３ａとを互いに押し付けることでアクリル系粘着剤２０３ａと略同一面になるまで銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａ内に埋め込む。
　そして、図５（ｃ）に示されるようにメッシュ型部材Ｍを離間させることでメッシュ部材２０２の形成材料である銅メッキ部２０２ａを被覆部材２０３の形成材料であるアクリル系粘着剤２０３ａ側へと転写する。このとき、メッシュ部Ｍ１が表面に被膜が形成されやすいステンレス等から構成されているので、メッシュ部Ｍ１に形成された銅メッキ部２０２ａはアクリル系粘着剤２０３ａの粘着力によってアクリル系粘着剤２０３ａ側へと簡便に転写することができる。銅メッキ部２０２ａはアクリル系粘着剤２０３ａに転写されることでメッシュ部材２０２を構成する。最後に、図５（ｄ）に示すように離型紙２１１を剥離する。これにより、メッシュ部材２０２及び被覆部材２０３の２層構造からなる積層体２００Ａを有した導電性フィルム２００を製造することができる。
　なお、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることは無い。
　例えば、上記第１実施形態では、離型紙１１０上に形成された樹脂膜１０１ａを用いることでベース部材１０１を形成したが、ベース部材１０１としては、例えば上記図３（ｃ）に示した工程に代えて、ベース部材１０１を構成するウレタン樹脂を離型紙１１１上に形成されたメッシュ部材１０２（銅メッキ部１０２ａ）が転写されてなるアクリル系粘着剤１０３ａに直接塗布するようにしても構わない（後述の実施例２参照）。
　また、上記第２実施形態では、メッシュ型部材Ｍに形成された銅メッキ部２０２ａと離型紙２１１に形成されたアクリル系粘着剤２０３ａとを互いに押し付けることで、銅メッキ部２０２ａ（メッシュ部２０２）をアクリル系粘着剤２０３ａ（被覆部材２０３）に転写するとともに埋め込む構成を例に説明したが、両者を接触させるだけで互いに押し付けることなく銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａに転写した後、別途剥離紙等を用いて銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａ内に押し込むようにしても構わない。さらにまた、銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａに転写するとともに埋め込んだ後、別途剥離紙等を用いて銅メッキ部２０２ａをアクリル系粘着剤２０３ａ内に押し込むようにしても構わない。
　また、上記第２実施形態では、メッシュ部材２０２の底面が被覆部材２０３と略同一面に形成された構成を例に挙げたが、メッシュ部材２０２の一部が被覆部材２０３に埋め込まれた状態、すなわちメッシュ部材２０２が被覆部材２０３から突出した状態に設けられていても構わない。
　以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明する。ただし本発明はこれら実施例により限定されるものではない。
　下記実施例又は比較例で得た積層体について、積層体の厚み、柔軟可撓性、打ち抜き加工性、メッシュ部材の表面抵抗値及びシールド性能、並びに厚み方向の導通性（抵抗値）について評価を行った。
（柔軟可撓性）
　下記実施例又は比較例で得た積層体をＪＩＳ　Ｋ　５６００に準じ、マンドレルを用いた円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施し、以下の基準に準じて評価した。
　Ａ：直径２ｍｍのマンドレルを用いても、各実施例におけるメッシュ部材１０２の破断が認められず、また各実施例や比較例において膜の割れ及び剥がれが無く、電磁波シールド特性に変化が認められない。
　Ｂ：直径６ｍｍ未満のマンドレルを用いた場合で、膜の割れまたは剥がれが発生。
　Ｃ：直径１２ｍｍ未満のマンドレルを用いた場合で、膜の割れまたは剥がれが発生。
　Ｄ：直径２５ｍｍ未満のマンドレルを用いた場合で、膜の割れまたは剥がれが発生。
　各試料をクリアランス約１２％にて直径３０ｍｍの円形に打ち抜き加工を行い、マイクロスコープによるバリの高さと、目視による切りくずの度合いより、下記４段階で評価した。
　Ａ：　１ｍｍ以上のバリ及び切りくずの発生なし。
　Ｂ：　１ｍｍ以上のバリは発生しないが、切りくずが少量発生。
　Ｃ：　１ｍｍ以上のバリは発生しないが、切りくずが多量発生。
　Ｄ：　切りくずは発生しないが、１ｍｍ以上のバリが発生。
（表面抵抗値）
　日本工業規格：ＪＩＳ　Ｋ　７１９４に準拠し、ロレスタ－ＧＰ（三菱化学社製)を用いて、表面抵抗値を測定した。なお、試料寸法は８０ｍｍ×５０ｍｍとし、５点測定による平均値を各試料の表面抵抗値とした。
（シールド性能）
　下記測定条件に従い、メッシュ部材の電磁波シールド性能をＫＥＣ法にて測定した。
・試料サイズ：１０ｃｍ×１１ｃｍ
・測定周波数：１０ＭＨｚ～１０００ＭＨｚ
・発信部と受信部の距離：１０ｍｍ
・温湿度：２０℃、６５％ＲＨ
（厚み方向の導通性）
　金メッキされた２ｃｍ２の面積を持つプレート間に積層体をはさみ、１ｋｇの荷重をかけてプレート間の抵抗値を測定した。テスターとしてはミリオームハイテスターＨＩＯＫＩ３５４０（日置電機社製）を用いた。
（実施例１）
（ベース部材１０１の製造について）
　ウレタンＵ３０１０（セイコー化成社製）１００重量部、架橋剤イソシアネートＣＬ４８０３（セイコー化成社製）２０重量部、架橋促進剤ＵＹ－１５（セイコー化成社製）３重量部、金属フィラーＡｇコートＦＣＣ－ＴＢ（福田金属箔粉工業社製）５０重量部、粘度調整用Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）２０重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を混合し、ベース部材１０１用の樹脂膜とした。
　具体的にポリプロピレンコートされた離型紙１１０上にクリアランス約６０μｍにて前記樹脂をコートし、８０℃にて３分の乾燥を行った。その結果、厚みが約２０μｍの樹脂膜（ウレタン膜）１０１ａを製造した。
（メッシュ部材１０２の製造について）
　メッシュ型部材Ｍとして、線巾２５μｍ開口部の１辺の長さ２９０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部８４％の銅メッキ部（格子状銅メッシュ）１０２ａを形成した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０４Ω／□であった。また電磁波シールド性能をＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで４０ｄＢ、１００ＭＨｚで４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で４５ｄＢであった。
（被覆部材１０３の製造について）
　アクリル系粘着剤ＳＫダイン１７６０（綜研化学社製）１００重量部、銀フィラーＳ－２０１（大研化学工業社製）６重量部、粘度調整用トルエン５０重量部を混合し被覆部材１０３の樹脂とした。シリコーンコートされた離型紙１１１上にクリアランス約４０μｍにて前記樹脂をコートし、８０℃にて３分の乾燥を行った。その結果約１０μｍ厚みのアクリル系粘着剤（アクリル粘着膜）１０３ａが得られた。
　（積層体１００Ａの製造について）
　上記で得られたアクリル系粘着剤１０３ａ、銅メッキ部１０２ａ、及び樹脂膜１０１ａを下から順に重ね、被覆部材１０３、メッシュ部材１０２、及びベース部材１０１を積層させた。なお、メッシュ部材１０２については上述の実施形態のように被覆部材１０３に先に転写しておいた。
　そして、ベース部材１０１及び被覆部材１０３に付いている離型紙１１０，１１１はそのままにして重ねた状態で１．２ｋｇ／ｃｍ２の圧力で押えられた２本のゴムロール間を通過させプレスした。この時、メッシュ部材１０２の開口部から露出した被覆部材１０３の粘着剤がベース部材１０１と接着し、３層からなる構造体が得られた。
　この方法であればベース部材１０１側に特に接着層を設けなくても３層構造体が得られ薄さを追求する点では有利となる。離型紙１１０，１１１を剥がすと目的の薄膜導電材料である上記導電性フィルム１００が得られた。
　実施例１に係る導電性フィルム１００についての評価結果を下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１に係る導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性は３００ｍΩであった。また、得られた積層体をＪＩＳ　Ｋ　５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られることが確認できた。
　また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
（実施例２）
　（ベース部材１０１の製造について）
　ウレタンＵ３０１０（セイコー化成社製）１００重量部、架橋剤イソシアネートＣＬ４８０３（セイコー化成社製）２０重量部、架橋促進剤ＵＹ－１５（セイコー化成社製）３重量部、金属フィラーＡｇコートＦＣＣ－ＴＢ（福田金属箔粉工業社製）５０重量部、粘度調整用ＤＭＦ２０重量部、ＭＥＫ２０重量部を混合し、ベース部材１０１用の樹脂として用いた。
　なお、メッシュ部材１０２及び被覆部材１０３については、上記実施例１と同一の条件であることから、その製造工程については説明を省略する。
（積層体１００Ａの製造について）
　はじめに、メッシュ部材１０２を、上述の実施形態のように被覆部材１０３に転写した。
　上記で得られた、メッシュ部材１０２を転写した被覆部材１０３について、被覆部材１０３に付いている離型紙１１１はそのままにして、メッシュ部材１０２側を上にして平坦な台の上に固定した。その後、ベース部材１０１を構成する樹脂をワーヤーバー（ＷｅｔＦｉｌｍ２０μｍ）を使用し、メッシュ部材１０２上にコートした。
　その後８０℃で２分の乾燥を行い３層からなる構造体１００Ａが製造された。
　続いて、離型紙１１１を剥がすと目的の薄膜導電材料である上記導電性フィルム１００が得られた。
　実施例２に係る導電性フィルム１００についての評価結果を、上記の表１に示す。
　この導電性フィルム１００は全厚みが２５μｍで厚み方向の導通性が４００ｍΩであった。また、得られた積層膜をＪＩＳ　Ｋ　５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
　また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
（実施例３）
（ベース部材１０１の製造について）
　金属フィラーＡｇコートＦＣＣ－ＴＢ５０重量部を金属フィラーＮｉ－２５５Ｔ（福田金属箔粉工業社製）２０重量部に変更した以外は実施例１と同様に行った。
（メッシュ部材１０２の製造について）
　メッシュ型部材Ｍとして、線巾２５μｍ開口部の１辺の長さ２９０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で５分間電気メッキを行い、厚み５μｍ、開口部８４％の銅メッキ部（格子状銅メッシュ）１０２ａを形成した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．１０Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで３５ｄＢ、１００ＭＨｚで４０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で４０ｄＢであった。
（被覆部材１０３の製造について）
　銀フィラーＳ－２０１（大研化学工業社製）を１０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
（積層体１００Ａの製造について）
　実施例１と同様に行った。
　この導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性が２０ｍΩであった。また、得られた積層膜をＪＩＳ　Ｋ　５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
　また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
（実施例４）
（メッシュ部材２０２の製造について）
　メッシュ型部材Ｍとして、線巾２０μｍ開口部の１辺の長さ１８０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部７９％の銅メッキ部（格子状銅メッシュ）１０２ａを形成した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０２Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで５５ｄＢ、１００ＭＨｚで６０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で６０ｄＢであった。
（被覆部材２０３の製造について）
　実施例１と同様に行った。
（積層体２００Ａの製造について）
　第２実施形態の方法にてメッシュ部材２０２を被覆部材２０３に転写し、メッシュ部材２０２が被覆部材２０３の粘着剤に完全に埋め込まれた２層構造体が得られた。
　この方法であればベース部材を設けない２層構造体が得られ、更に薄さを追求する点では有利となる。離型紙２１１を剥がすと目的の薄膜導電材料である上記導電性フィルム２００が得られた。
　この導電性フィルム２００は全厚みが１０μｍで厚み方向の導通性が１０ｍΩであった。また、得られた積層膜をＪＩＳ　Ｋ　５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
　また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
（実施例５）
（ベース部材１０１の製造について）
　金属フィラーＡｇコートＦＣＣ－ＴＢ５０重量部を金属フィラーＮｉ－２５５Ｔ（福田金属箔粉工業社製）２０重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
（メッシュ部材１０２の製造について）
　メッシュ型部材Ｍとして、線巾２０μｍ開口部の１辺の長さ２７０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部８６％の銅メッキ部（格子状銅メッシュ）１０２ａを形成した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０６Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで５０ｄＢ、１００ＭＨｚで５２ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で５２ｄＢであった。
（被覆部材１０３の製造について）
　銀フィラーＳ－２０１（大研化学工業社製）を１０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
（積層体１００Ａの製造について）
　実施例１と同様に行った。
　この導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性が２０ｍΩであった。また、得られた積層膜をＪＩＳ　Ｋ　５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
　また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
(実施例６)
（ベース部材１０１の製造について）
　金属フィラーＡｇコートＦＣＣ－ＴＢ５０重量部を金属フィラーＮｉ－２５５Ｔ（福田金属箔粉工業社製）を２０重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
（メッシュ部材１０２の製造について）
　メッシュ型部材Ｍとして、線巾２０μｍ開口部の１辺の長さ１８０μｍ（住友大阪セメント社製）を用い、これに硫酸銅メッキ液にて２Ａ／ｄｍ２で１０分間電気メッキを行い、厚み１０μｍ、開口部７９％の銅メッキ部（格子状銅メッシュ）１０２ａを準備した。本メッシュの表面抵抗値をロレスタ（三菱化学社製）にて測定すると０．０２Ω／□であった。また電磁波シールド性能ＫＥＣ法にて測定した結果、１０ＭＨｚで５５ｄＢ、１００ＭＨｚで６０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）で６０ｄＢであった。
（被覆部材１０３の製造について）
　銀フィラーＳ－２０１（大研化学工業社製）を１０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
（積層体１００Ａの製造について）
　実施例１と同様に行った。
　この導電性フィルム１００は全厚みが３０μｍで厚み方向の導通性が２０ｍΩであった。また、得られた積層膜をＪＩＳ　Ｋ　５６００に準じて円筒型マンドレル法により屈曲試験を実施した結果、直径２ｍｍのマンドレルを用いてもメッシュ部材１０２の格子状銅メッシュは破断せず、電磁波シールド特性は変化なく良好であり、非常に柔軟で追従性の良い導電材料が得られたことが確認できた。
　また、打抜き加工を行っても、切りくずや破片が発生することなく、良好な加工性を示していた。
（比較例１～３）
　比較例１として、市販のポリエステル製織物の片面に、無電解メッキ及び電解メッキを用いて銅メッキ膜を形成した織物メッキ品（粘着層無）、比較例２として、市販のポリエステル製不織布の片面に、無電解メッキ及び電解メッキを用いて銅メッキ膜を形成した不織布メッキ品（粘着層無）、比較例３として、銅箔の片面に粘着層を設けた市販のシールド用銅箔テープ（粘着層有）をそれぞれ選択し、実施例と同様の評価を行った。
　比較例１～３の評価結果を、上記の表１に示す。いずれの比較例も、実施例に比べて厚みが大であることや、その形態のため、柔軟可撓性や打抜き加工性が実施例に比べて劣っていた。
　本発明の薄膜導電性フィルムによれば、シールド性能やグランディング性能を損なうことなく、薄型化を実現することで柔軟性及び可撓性を持ち、製品形状としてテープや打ち抜きしても切りくずが生じない優れた薄膜導電性フィルムを提供でき、電子機器の小型化や高性能化を図ることが可能となる。
１００，２００…導電性フィルム（薄膜導電性フィルム）、１０１…ベース部材（第３の部材）、１０２，２０２…メッシュ部材（第２の部材）、１０３，２０３…被覆部材（第１の部材）

Claims (9)

  1. 　厚み方向に導電性を有する第１の部材と厚み方向及び面方向に導電性を有するメッシュ状からなる第２の部材とを少なくとも積層した積層部を備え、
    　前記積層部は、前記第１の部材及び前記第２の部材を積層してなる厚さが８μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする薄膜導電性フィルム。
  2. 　前記第１の部材が導電性フィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載の薄膜導電性フィルム。
  3. 　前記第１の部材が粘着性を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の薄膜導電性フィルム。
  4. 　前記第１の部材が防炎剤を含有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の薄膜導電性フィルム。
  5. 　前記積層部は、前記第１の部材における前記第２の部材を積層した側に設けられる第３の部材をさらに含み、
    　前記第１の部材、前記第２の部材、及び前記第３の部材を積層してなる厚さが９μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の薄膜導電性フィルム。
  6. 　前記第３の部材が、厚み方向に導電性を有することを特徴とする請求項５に記載の薄膜導電性フィルム。
  7. 　前記第３の部材が導電性フィラーを含有することを特徴とする請求項５または６に記載の薄膜導電性フィルム。
  8. 　前記第３の部材が粘着性を有することを特徴とする請求項５ないし７のいずれか１項に記載の薄膜導電性フィルム。
  9. 　前記第３の部材が防炎剤を含有することを特徴とする請求項５ないし８のいずれか１項に記載の薄膜導電性フィルム。
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