KR20210080480A - 도전성 접착 시트 - Google Patents

도전성 접착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20210080480A
KR20210080480A KR1020217015386A KR20217015386A KR20210080480A KR 20210080480 A KR20210080480 A KR 20210080480A KR 1020217015386 A KR1020217015386 A KR 1020217015386A KR 20217015386 A KR20217015386 A KR 20217015386A KR 20210080480 A KR20210080480 A KR 20210080480A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive sheet
conductive adhesive
film
wiring board
resin
Prior art date
Application number
KR1020217015386A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102571763B1 (ko
Inventor
요시히코 아오야기
겐지 가미노
Original Assignee
타츠타 전선 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타츠타 전선 주식회사 filed Critical 타츠타 전선 주식회사
Publication of KR20210080480A publication Critical patent/KR20210080480A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102571763B1 publication Critical patent/KR102571763B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

표면의 평활성이 낮은 경우라도 가고정성이 양호한 도전성 접착 시트를 제공한다. 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 120℃ 이하이며, 부착면의 평균산술표면거칠기 Ra가 0.1㎛ 이상인 도전성 접착 시트. 상기 도전성 접착 시트는, 바인더 성분 및 금속 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 성분은 에폭시 수지 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 접착 시트는 가소제를 더 포함하는 것이 바람직하다.

Description

도전성 접착 시트
본 발명은, 도전성 접착 시트에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은, 프린트 배선 기판에 접착하여 사용되는 전자파 차폐 필름에 사용되는 도전성 접착 시트에 관한 것이다.
프린트 배선 기판에 있어서는, 도전성 접착제가 다용(多用)된다. 예를 들면, 프린트 배선 기판에 접착하여 사용되는 전자파 차폐 필름(이하, 간단히 「차폐 필름」으로 칭하는 경우가 있음)은, 금속박 등의 차폐층과 상기 차폐층의 표면에 설치된 도전성 접착 시트를 가진다. 도전성 접착 시트는, 예를 들면, 차폐층의 표면에 도전성 접착제를 시트형으로 도포하여 형성되고, 차폐층을 프린트 배선 기판의 표면에 접착하고 또한, 프린트 배선 기판의 그라운드 패턴과 차폐층을 통전(通電)시킨다.
이와 같은 도전성 접착 시트는, 프린트 배선 기판의 표면에 설치된 절연 필름(커버레이)과 견고하게 접착하고, 절연 필름에 형성된 개구부로부터 노출되어 있는 그라운드 패턴과 양호한 도통(導通)을 확보하는 것이 요구된다.
도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름으로서는, 예를 들면, 특허문헌 1 및 2에 개시된 것이 알려져 있다. 상기 차폐 필름은, 도전성 접착 시트가 노출된 표면이, 프린트 배선 기판 표면, 구체적으로는 프린트 배선 기판의 표면에 설치된 커버레이 표면과 접착하도록 접합하여 사용된다.
그리고, 차폐 필름을 프린트 배선 기판에 접합할 때, 도전성 접착층과 프린트 배선 기판을 라미네이트 등에 의해 가접합하여(「가고정」, 「가부착」 등으로 칭하는 경우가 있음) 적층체를 제작한 후에, 이 적층체를 고온(예를 들면, 150∼180 ℃)으로 가열하고, 가압하여, 도전성 접착층의 경화(「본경화」로 칭하는 경우가 있음)를 행하는 경우가 있다. 이와 같이 가고정을 행하는 경우, 가고정에 있어서 접착 강도가 약하면, 본경화 공정까지의 사이에, 차폐 필름이 프린트 배선 기판에 대하여 위치어긋남이 생기거나, 프린트 배선 기판으로부터 탈락하는 경우가 있다.
일본공개특허 제2015-110769호 공보 일본공개특허 제2012-28334호 공보
도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름으로서는, 예를 들면, 전사(轉寫) 필름/절연층(보호층)/금속층/도전성 접착 시트(도전성 접착층)/세퍼레이트 필름(박리 기재(基材))의 적층 구조로 이루어지는 필름이 알려져 있다. 이와 같은 차폐 필름의 제작에는, 통상, 세퍼레이트 필름 상에 도전성 접착제 조성물을 도포하여 도전성 접착층을 형성하여 일단[세퍼레이트 필름/도전성 접착층]의 적층 구조를 가지는 적층체를 제작하고, 이 적층체와 [전사 필름/절연층/금속층]의 적층 구조를 가지는 적층체를, 도전성 접착층과 금속층이 접착하도록 접합하여 제작하는, 소위 라미네이트법이 채용된다.
그러나, 라미네이트법은 2개의 적층체를 따로따로 제작하고, 그 후 제작한 적층체끼리를 접합시키는 다단계의 공정이 필요하게 된다. 한편, 2개의 적층체를 따로따로 제작하지 않고, 차폐 필름을 구성하는 각 층을 순차적으로 적층해 가는 방법이 알려져 있다. 이 방법에서는, 금속층 등의 차폐층 상에 직접 도전성 접착제 조성물을 도포하여 도전성 접착층을 형성하는, 소위 다이렉트 코팅법이 채용된다.
그리고, 차폐 필름을 프린트 배선 기판에 접합할 때, 전술한 바와 같이 차폐 필름의 도전성 접착층면이 프린트 배선 기판과의 접합면이 된다. 여기서, 차폐 필름의 도전성 접착층 표면의 평활성이 높을수록 프린트 배선 기판과의 밀착성이 우수하다. 라미네이트법에 의해 제작된 차폐 필름에서의 도전성 접착층은, 세퍼레이트 필름 상에 도전성 접착제 조성물을 도포하여 형성된 층이므로, 배선 기판과의 접합면이 되는 도전성 접착층 표면은 세퍼레이트 필름의 표면 형상이 전사된 형상이 되고, 즉 표면의 평활성이 높은 도전성 접착층을 형성하는 것이 용이하며, 프린트 배선 기판과의 밀착성이 우수한 경향이 있다.
한편, 다이렉트 코팅법에 의해 제작된 차폐 필름에서의 도전성 접착층 표면은, 세퍼레이트 필름의 표면 형상이 전사된 형상으로는 되지 않으며, 통상, 도전성 접착층이 배합된 도전성 입자의 표면 일부가 도전성 접착층 표면으로부터 노출하여, 요철 형상이 되기 쉽다. 이 때문에, 다이렉트 코팅법에 의해 제작된 차폐 필름은, 프린트 배선 기판과의 접합면이 되는 도전성 접착층 표면의 평활성이 낮아, 프린트 배선 기판과의 밀착성이 뒤떨어지는 경향이 있었다. 특히, 가고정을 행하는 경우, 차폐 필름이 프린트 배선 기판에 대하여 위치어긋남이 생기기 쉽거나, 프린트 배선 기판으로부터 탈락하기 쉬운, 즉 가고정성이 뒤떨어지는 문제가 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것이며, 본 발명의 목적은, 표면의 평활성이 낮아도 가고정성이 양호한 도전성 접착 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기한 목적을 달성하기 위해 예의(銳意) 검토한 결과, 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 120℃ 이하이며, 부착면의 평균산술표면거칠기 Ra가 0.1㎛ 이상인 도전성 접착 시트에 의하면, 표면의 평활성이 낮아도 가고정성이 양호한 도전성 접착 시트가 얻어지는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 지견에 기초하여 완성시킨 것이다.
즉, 본 발명은, 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 120℃ 이하이며, 부착면의 평균산술표면거칠기 Ra가 0.1㎛ 이상인 도전성 접착 시트를 제공한다.
상기 도전성 접착 시트는, 바인더 성분 및 금속 입자를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 바인더 성분은 에폭시 수지 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 접착 시트는, 가소제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 접착 시트는, 유기 인계 난연제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 상기 도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름을 제공한다.
본 발명의 도전성 접착 시트에 의하면, 표면의 평활성이 낮아도 가고정성이 양호하게 된다. 이 때문에, 예를 들면, 생산성이 우수한 다이렉트 코팅법에 의해 차폐 필름을 제작한 경우라도, 차폐 필름과 프린트 배선 기판의 가고정성이 양호하여, 가고정 시의 위치어긋남이나 프린트 배선 기판으로부터의 탈락이 일어나기 어렵다.
도 1은 본 발명의 도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름의 일실시형태를 나타낸 모식단면도이다.
도 2는 차폐 필름과 프린트 배선 기판과의 가고정 상태의 일실시형태를 나타낸 모식단면도이다.
도 3은 차폐 필름과 프린트 배선 기판이 본경화에 의해 접착하여 형성되는 차폐 배선 기판의 일실시형태를 나타내는 모식단면도이다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 120℃ 이하이다. 즉, 본 발명의 도전성 접착 시트는, 저장 탄성율의 피크 탑을 120℃ 이하에 가진다. 상기 피크 탑 온도는, 바람직하게는 115℃ 이하, 보다 바람직하게는 110℃ 이하이다. 상기 피크 탑 온도는, 예를 들면, 40℃ 이상, 바람직하게는 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 90℃ 이상이다. 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 120℃ 이하인 것에 의해, 본 발명의 도전성 접착 시트는 가고정 시의 환경 하에 있어서 유연성이 높고, 프린트 배선 기판과의 접합면의 평활성이 낮아도, 프린트 배선 기판과의 밀착성이 양호하여, 가고정성이 우수하다. 구체적으로는, 도전성 접착 시트가 접합되는 프린트 배선 기판 표면에는, 절연 필름(커버레이)면과, 절연 필름에 형성된 개구부로부터 노출되어 있는 그라운드 패턴면이 존재하고, 절연 필름면과 그라운드 패턴면의 사이에는 절연 필름의 두께 분의 단차가 존재한다. 이와 같은 프린트 배선 기판에 대해서도 본 발명의 도전성 접착 시트는, 절연 필름과의 가고정성이 우수하고, 동시에 본경화에서는 접착제가 절연 필름에 형성된 개구부를 충분히 매립할 수 있고, 그라운드 패턴면과의 접착성도 우수하다. 또한, 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 40℃ 이상이면, 실온 부근의 환경 하에서 접착제의 경화가 쉽게 일어나지 않아, 도전성 접착 시트의 보존 안정성이 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트의 부착면(프린트 배선 기판에 접합되는 측의 면)의 평균산술표면거칠기(Ra)는, 0.1㎛ 이상이며, 0.5㎛ 이상이라도 되고, 1㎛ 이상이라도 되고, 1.5㎛ 이상이라도 된다. 본 발명의 도전성 접착 시트는, Ra가 0.1㎛ 이상이면, 프린트 배선 기판과 도전성 접착 시트의 가고정성이 양호하다. 또한, 상기 Ra는, 5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3㎛ 이하이다. 상기 Ra가 5㎛ 이하이면, 프린트 배선 기판과 도전성 접착 시트의 가고정성이 보다 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트의 부착면(프린트 배선 기판에 접합되는 측의 면)의 최대 높이 거칠기(Rp)는, 특별히 한정되지 않지만, 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하이다. 상기 Rp가 20㎛ 이하이면, 프린트 배선 기판과 도전성 접착 시트의 가고정성이 보다 양호하게 된다. 그리고, 본 발명의 도전성 접착 시트는, 표면의 평활성이 낮은 경우라도 프린트 배선 기판과 도전성 접착 시트의 가고정성이 양호한 관점에서, 상기 Rp는, 0.5㎛ 이상이라도 되고, 1㎛ 이상이라도 되고, 3㎛ 이상이라도 된다.
그리고, 본 명세서에 있어서 「접착 시트」란, 접착성을 가지는 시트형의 것을 일컬으며, 예를 들면, 접착 테이프, 접착 필름, 접착층 모두 「접착 시트」에 해당하는 것이다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 바인더 성분 및 도전성 입자를 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 성분 및 상기 도전성 입자는 각각, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 바인더 성분으로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 활성 에너지 선 경화성 화합물 등을 예로 들 수 있다. 상기 열가소성 수지로서는, 폴리스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 조성물 등), 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등을 예로 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열경화성 수지로서는, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지 등을 예로 들 수 있다. 상기 열경화성 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 에폭시계 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 비스페놀형 에폭시계 수지, 스피로 환형 에폭시계 수지, 나프탈렌형 에폭시계 수지, 비페닐형 에폭시계 수지, 테르펜형 에폭시계 수지, 글리시딜에테르형 에폭시계 수지, 글리시딜아민형 에폭시계 수지, 노볼락형 에폭시계 수지 등이 있다.
상기 비스페놀형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라브롬비스페놀 A형 에폭시 수지 등이 있다. 상기 글리시딜에테르형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등이 있다. 상기 글리시딜아민형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등이 있다. 상기 노볼락형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지 등이 있다.
상기 에폭시 수지로서는, 그 중에서도, 비스페놀형 에폭시 수지가 바람직하고, 보다 바람직하게는 비스페놀 F형 에폭시 수지이다.
상기 열경화성 수지는, 예를 들면, 반응성의 제1 관능기를 가지는 제1 수지와, 제1 관능기와 반응할 수 있는 제2 관능기를 가지는 제2 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 그리고, 제1 관능기 및 제2 관능기의 양쪽을 가지는 수지를 포함해도 된다. 제1 관능기로서는, 예를 들면, 에폭시기, 아미드기, 수산기 등이 있다. 제2 관능기로서는, 제1 관능기에 따라 선택하면 되며, 예를 들면, 제1 관능기가 에폭시기인 경우, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기 등으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 제1 수지가 에폭시 수지인 경우, 제2 수지로서는, 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄 폴리우레아 수지, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 아크릴 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다.
또한, 제1 관능기가 수산기인 경우, 제2 수지로서는, 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 아크릴 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다.
활성 에너지 선 경화성 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 라디칼 반응성기(예를 들면, (메타)아크릴로일기)를 가지는 중합성 화합물 등이 있다. 상기 활성 에너지 선 경화성 화합물은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 바인더 성분으로서는, 그 중에서도, 열경화성 수지가 바람직하고, 보다 바람직하게는 에폭시 수지와 우레탄 변성 폴리에스테르 수지이다. 이 경우에, 차폐 필름과 프린트 배선 기판의 가고정성이 보다 우수하고, 또한 본경화 시에는 열경화에 의해 차폐 필름과 프린트 배선 기판의 접착성·밀착성도 우수하다. 또한, 고온고습 하에서의 접착신뢰성도 우수하다.
상기 바인더 성분이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 상기 바인더 성분을 구성하는 성분으로서, 열경화 반응을 촉진하기 위한 경화제를 포함해도 된다. 열경화성 수지가 제1 관능기 및 제2 관능기를 가지는 경우, 경화제는, 제1 관능기 및 제2 관능기의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 제1 관능기가 에폭시기이며, 제2 관능기가 수산기인 경우에는, 이소시아네이트계 경화제, 페놀계 경화제, 이미다졸계 경화제, 아민계 경화제, 양이온계 경화제 등을 사용할 수 있다. 상기 경화제는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트에서의 바인더 성분의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트의 총량 100질량%에 대하여, 5∼60 질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼50 질량%, 더욱 바람직하게는 20∼40 질량%이다. 상기 함유 비율이 5질량% 이상이면, 가고정성이 보다 우수하다. 상기 함유 비율이 60질량% 이하이면, 도전성 입자를 충분히 함유시킬 수 있다.
바인더 성분이 제1 수지 및 제2 수지를 포함하는 경우, 본 발명의 도전성 접착 시트에서의 제1 수지의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트의 총량 100질량%에 대하여, 0.05∼20 질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼10 질량%, 더욱 바람직하게는 1∼5 질량%이다. 또한, 이 경우의 본 발명의 도전성 접착 시트에서의 제2 수지의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트의 총량 100질량%에 대하여, 5∼50 질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼40 질량%, 더욱 바람직하게는 15∼30 질량%이다. 제1 수지 및 제2 수지의 함유 비율이 각각 상기한 범위 내이면, 도전성 접착 시트의 저장 탄성율의 피크 탑 온도를 보다 용이하게 120℃ 이하로 할 수 있다.
바인더 성분이 제1 수지 및 제2 수지를 포함하는 경우, 본 발명의 도전성 접착 시트에서의 경화제의 함유량은, 제1 수지와 제2 수지의 총량 100질량부에 대하여, 0.01∼5 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05∼1 질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼0.5 질량부이다. 상기 함유량이 상기한 범위 내이면, 제1 수지와 제2 수지의 경화를 적절하게 촉진시킬 수 있고, 도전성 접착 시트의 저장 탄성율의 피크 탑 온도를 보다 용이하게 120℃ 이하로 할 수 있다.
상기 도전성 입자로서는, 예를 들면, 금속 입자, 금속 피복 수지 입자, 카본 필러 등이 있다. 상기 도전성 입자는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자 및 상기 금속 피복 수지 입자의 피복부를 구성하는 금속으로서는, 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈, 아연 등이 있다. 상기 금속은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 구리 입자, 은 입자, 니켈 입자, 은 피복 구리 입자, 금 피복 구리 입자, 은 피복 니켈 입자, 금 피복 니켈 입자, 은 피복 합금 입자 등이 있다. 상기 은 피복 합금 입자로서는, 예를 들면, 구리를 포함하는 합금 입자(예를 들면, 구리와 니켈과 아연의 합금으로 이루어지는 구리 합금 입자)가 은에 의해 피복된 은 피복 구리 합금 입자 등이 있다. 상기 금속 입자는, 전해법, 아토마이즈법, 환원법 등에 의해 제작할 수 있다.
상기 금속 입자로서는, 그 중에서도, 은 입자, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리 합금 입자가 바람직하다. 도전성이 우수하고, 금속 입자의 산화 및 응집을 억제하고, 동시에 금속 입자의 비용을 저감할 수 있는 관점에서, 특히, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리 합금 입자가 바람직하다.
상기 도전성 입자의 형상으로서는, 구형(球形), 플레이크상(인편형), 수지상, 섬유상, 부정형(다면체) 등을 예로 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성 접착 시트의 저항값이 보다 낮고, 차폐성이 보다 양호하게 되는 관점에서, 플레이크상이 바람직하다.
상기 도전성 입자의 평균 입경(粒徑)(D50)은, 1∼50 ㎛인 것이 바람직하고, 봐 바람직하게는 3∼40 ㎛이다. 상기 평균 입경이 1㎛ 이상이면, 도전성 입자의 분산성이 양호하여 응집을 억제할 수 있고, 또한 산화되기 어렵다. 상기 평균 입경이 50㎛ 이하이면, 그라운드 패턴과의 접속성이 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트에서의 도전성 입자의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트의 총량 100질량%에 대하여, 5질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더욱 바람직하게는 40질량% 이상, 특히 바람직하게는 50질량% 이상이다. 상기 함유 비율이 5질량% 이상이면, 그라운드 패턴과의 접속성이 보다 양호하게 된다. 또한, 상기 도전성 입자의 함유 비율은, 90질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 80질량% 이하, 더욱 바람직하게는 70질량% 이하, 특히 바람직하게는 64질량% 이하이다. 상기 함유 비율이 90질량% 이하이면, 도전성 접착 시트의 저장 탄성율의 피크 탑 온도를 120℃ 이하로 하는 것이 보다 용이하게 된다. 그리고, 도전성 접착 시트의 등방도전성을 실현하는 경우에는, 상기 함유 비율은, 40질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50질량% 이상이다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 난연제를 포함해도 된다. 상기 난연제로서는, 예를 들면, 환경 면의 문제를 고려하면 논할로겐계 난연제가 바람직하고, 멜라민시아누레이트, 폴리인산 멜라민 등의 질소계 난연제; 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄 등의 금속 수화물; 인산 에스테르, 적린(赤燐) 등의 인계 난연제 등을 예로 들 수 있다. 상기 난연제는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 난연제로서는, 그 중에서도, 유기 인계 난연제가 바람직하다. 유기 인계 난연제를 포함하는 경우, 난연성의 향상에 더하여, 도전성 접착 시트에서의 접착제가 프린트 배선 기판에서의 절연 필름에 형성된 개구부를 더 한층 충분히 매립할 수 있고, 본경화에 의해 그라운드 패턴면과의 접착성이 보다 우수하게 된다.
상기 유기 인계 난연제로서는, 포스핀산 금속염을 예로 들 수 있다. 포스핀산 금속염으로서는, 예를 들면, 트리스디에틸포스핀산 알루미늄, 트리스메틸에틸포스핀산 알루미늄, 트리스디페닐포스핀산 알루미늄, 비스디에틸포스핀산 아연, 비스메틸에틸포스핀산 아연, 비스디페닐포스핀산아연, 비스디에틸포스핀산 티타닐, 테트라키스디에틸포스핀산 티탄, 비스메틸에틸포스핀산 티타닐, 테트라키스메틸에틸포스핀산 티탄, 비스디페닐포스핀산 티타닐, 테트라키스디페닐포스핀산 티탄 등이 있다. 또한, 포스핀산 금속염(예를 들면, 유기 포스핀산의 알루미늄염)과 폴리인산 멜라민의 블렌드를 사용할 수도 있다.
본 발명의 도전성 접착 시트에서의 난연제(특히, 유기 인계 난연제)의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트의 총량 100질량%에 대하여, 0.5∼30 질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼25 질량%, 더욱 바람직하게는 5∼20 질량%이다. 상기 함유 비율이 0.5질량% 이상이면, 난연성이 보다 양호하게 되고, VTM-0을 실현할 수 있다. 상기 함유 비율이 30질량% 이하이면, 도전성 접착 시트의 벌크 강도를 높게 유지할 수 있어, 가고정성이나 프린트 배선 기판의 접착성이 보다 우수하다. 또한, 등방도전성을 실현하기 쉽다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 가소제를 포함하는 것이 바람직하다. 가소제를 포함하는 경우, 도전성 접착 시트의 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 가소제를 포함하지 않는 경우에 비해 낮아지는 경향이 있어, 저장 탄성율의 피크 탑 온도를 120℃ 이하로 하는 것이 용이하게 된다. 상기 가소제는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 가소제로서는, 예를 들면, 프탈산계 가소제, 지방산계 가소제, 인산계 가소제, 에폭시계 가소제, 폴리에스테르계 가소제 등이 있다. 그 중에서도, 도전성 접착 시트의 가고정성이 우수하고, 동시에 내열성이 우수한 관점에서, 에폭시계 가소제가 바람직하다.
상기 에폭시계 가소제로서는, 예를 들면, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유, 에폭시화 피마자유, 에폭시화 오일계 등의 에폭시화 불포화 유지; 에폭시화 아마인유 지방산 부틸, 옥틸에폭시스테아레이트, 에폭시부틸스테아레이트, 에폭시화 지방산 모노에스테르, 에폭시화 올레산 옥틸에스테르, 에폭시화 올레산 데실에스테르, 에폭시모노에스테르, 알킬에폭시스테아레이트, n-알킬에폭시스테아레이트, 이소알킬에폭시스테아레이트 등의 에폭시화 불포화 지방산 에스테르; 에폭시헥사하이드로프탈산 디-2-에틸헥실, 에폭시헥사하이드로프탈산 디이소데실, 시클로알킬에폭시스테아레이트 등의 에폭시시클로헥산 유도체; 에피클로로히드린 유도체 등이 있다.
본 발명의 도전성 접착 시트에서의 가소제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트중의 바인더 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.5∼50 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼30 질량부, 더욱 바람직하게는 5∼15 질량부, 특히 바람직하게는 6∼10 질량부이다. 상기 함유량이 0.5질량부 이상이면, 가소제에 의한 효과가 충분히 발현하고, 도전성 접착 시트의 저장 탄성율의 피크 탑 온도를 120℃ 이하로 하는 것이 보다 용하게 된다. 상기 함유량이 50질량부 이하이면, 개구부로의 매립성이 보다 양호하게 되며, 또한, 난연제가 블리딩아웃하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에 있어서, 상기한 각 성분 이외의 그 외의 성분을 함유하고 있어도 된다. 상기 그 외의 성분으로서는, 공지 내지 관용(慣用)의 접착 시트에 포함되는 성분을 예로 들 수 있다. 상기 그 외의 성분으로서는, 예를 들면, 소포제, 점도조정제, 산화방지제, 희석제, 침강방지제, 충전제, 착색제, 레벨링제, 커플링제, 점착부여 수지 등이 있다. 상기 그 외의 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 등방도전성을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명의 도전성 접착 시트의 두께는, 용도에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 상기 두께는, 본 발명의 도전성 접착 시트는 차폐 필름에 사용하기에 적합한 관점에서, 예를 들면 1∼50 ㎛, 바람직하게는 5∼25 ㎛이다. 두께가 1㎛ 이상이면, 프린트 배선 기판의 절연 필름에 형성된 개구부로의 매립성이 보다 양호하게 된다. 두께가 50㎛ 이하이면, 박막화의 요구에 부응할 수 있다. 또한, 본 발명의 도전성 접착 시트를 본딩 필름(예를 들면, 보강판과 프린트 배선판의 본딩 필름)에 사용하기에도 적합한 관점에서는, 예를 들면 10∼70 ㎛, 바람직하게는 30∼65 ㎛이다.
본 발명의 도전성 접착 시트의, 하기 가고정성 시험에 의해 구해지는, 폴리이미드 필름에 대한 박리력은, 특별히 한정되지 않지만, 0.5N/10mm 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1N/10mm 이상, 더욱 바람직하게는 3N/10mm 이상이다. 상기 박리력이 0.5N/10mm 이상이면, 도전성 접착 시트와 프린트 배선 기판의 가고정성이 보다 양호하게 된다.
[가고정성 시험]
세퍼레이트 필름 상에 형성된 도전성 접착 시트면과 폴리이미드 필름을, 프레스기를 사용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 가열 가압하고, 가고정한다. 다음으로, 도전성 접착 시트가 접착된 폴리이미드 필름의 반대면측을 양면 테이프에 의해 보강판에 고정하고, 상온에서 인장속도 50mm/분, 박리각도 180°에 의해 박리하고, 박리 시의 필 강도의 최대값을 측정한다.
본 발명의 도전성 접착 시트의, 하기 도전성 시험에 의해 구해지는 저항값은, 특별히 한정되지 않지만, 500mΩ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 300mΩ 이하, 더욱 바람직하게는 100mΩ 이하이다. 상기 저항값이 500mΩ 이하이면, 프린트 배선 기판의 그라운드 패턴과 도전성 접착 시트의 통전성이 양호하게 된다.
[도전성 시험]
프린트 배선 기판으로서, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 베이스 부재 위에, 그라운드 패턴을 모방한 2개의 동박(銅箔) 패턴이 형성되고, 그 위에 절연성의 접착제층 및 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버레이가 형성된 프린트 배선 기판을 사용한다. 동박 패턴의 표면에는 표면층으로서 도금층을 설치한다. 커버레이에는, 직경 0.8mm의 그라운드 접속부를 본뜬 원형 개구부가 형성되어 있다. 그리고, 도전성 접착 시트와 프린트 배선 기판을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 접착한 후, 2개의 동박 패턴 사이의 전기저항값을 저항계로 측정하여 저항값으로 한다.
본 발명의 도전성 접착 시트의, 하기 접착성 시험에 의해 구해지는 폴리이미드 필름에 대한 박리력은, 특별히 한정되지 않지만, 3N/10mm 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.5N/10mm 이상, 더욱 바람직하게는 5N/10mm 이상이다. 상기 박리력이 3N/10mm 이상이면, 본경화 후의 도전성 접착 시트와 프린트 배선 기판의 접착성이 보다 양호하게 된다.
[접착성 시험]
세퍼레이트 필름 상에 형성된 도전성 접착 시트면과 폴리이미드 필름을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 3분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 가열 가압하고, 세퍼레이트 필름을 박리하고, 노출된 면에 열경화성 본딩 필름을 가고정한다. 본딩 필름의 반대면에도, 폴리이미드 필름을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 3분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 가열 접착하고, 150℃로 1시간 더 가열한다. 다음으로, 도전성 접착 시트가 접착된 폴리이미드 필름의 반대면측을 양면 테이프에 의해 보강판에 고정하고, 상온에서 인장속도 50mm/분, 박리각도 180°에 의해 박리하고, 박리 시의 필 강도의 최대값을 측정한다.
본 발명의 도전성 접착 시트의, 하기 접착성 시험에 의해 구해지는 전해 니켈 도금박에 대한 박리력은, 특별히 한정되지 않지만, 2N/10mm 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3N/10mm 이상이다. 상기 박리력이 2N/10mm 이상이면, 본경화 후의 도전성 접착 시트와 프린트 배선 기판의 접착성이 보다 양호하게 된다.
[접착성 시험]
세퍼레이트 필름 상에 형성된 도전성 접착 시트면과, 동박 적층 필름(동박과 폴리이미드 필름의 적층체)의 동박의 표면에 전해 니켈 도금박을 형성한 적층 필름의 전해 니켈 도금박 면을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 3분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 가열 가압하고, 세퍼레이트 필름을 박리하고, 노출된 면에 열경화성 본딩 필름을 가고정한다. 본딩 필름의 반대면에도, 상기 적층 필름과 동일한 적층 필름의 전해 니켈 도금박 면을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 3분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 가열 접착하고, 150℃로 1시간 더 가열한다. 다음으로, 도전성 접착 시트가 접착된 전해 니켈 도금박의 반대면 측을 양면 테이프에 의해 보강판에 고정하고, 상온에서 인장속도 50mm/분, 박리각도 180°에 의해 박리하고, 박리 시의 필 강도의 최대값을 측정한다.
본 발명의 도전성 접착 시트의, 온도 85℃, 습도 85%RH의 환경 하에 1000시간 방치한 후의 하기 도전성 시험에 의해 구해지는 저항값은, 특별히 한정되지 않지만, 1200mΩ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 800mΩ 이하, 더욱 바람직하게는 500mΩ 이하이다. 상기 저항값이 1200mΩ 이하이면, 고온고습 하에서의 보존성이 우수하고, 프린트 배선 기판의 그라운드 패턴과 도전성 접착 시트의 접착신뢰성이 우수하다.
[도전성 시험]
프린트 배선 기판으로서, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 베이스 부재 위에, 그라운드 패턴을 모방한 2개의 동박 패턴이 형성되고, 그 위에 절연성의 접착제층 및 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버레이가 형성된 프린트 배선 기판을 사용한다. 동박 패턴의 표면에는 표면층으로서 도금층을 설치한다. 커버레이에는, 직경 0.8mm의 그라운드 접속부를 본뜬 원형 개구부가 형성되어 있다. 그리고, 도전성 접착 시트와 프린트 배선 기판을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 접착한 후, 2개의 동박 패턴 사이의 전기저항값을 저항계로 측정하여 저항값으로 한다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 공지 내지 관용의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 세퍼레이트 필름등의 가기재(假基材) 또는 기재 상에, 도전성 접착 시트를 형성하는 접착제 조성물을 도포(도공)하고, 필요에 따라, 탈용매 및/또는 일부 경화시켜 형성하는 것을 예로 들 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 예를 들면, 전술한 도전성 접착 시트에 포함되는 각 성분에 더하여, 용제(용매)를 포함한다. 용제로서는, 예를 들면, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 디메틸포름아미드 등이 있다. 접착제 조성물의 고형분 농도는, 형성하는 도전성 접착 시트의 두께 등에 따라 적절하게 설정된다.
상기 접착제 조성물의 도포에는, 공지의 코팅법이 사용되어도 된다. 예를 들면, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 립 코터 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 슬롯 다이 코터 등의 코터가 사용되어도 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트는 프린트 배선 기판과의 가고정성이 우수하므로, 차폐 필름에 사용할 수 있다. 도 1은, 본 발명의 도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름의 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다. 도 1에 나타낸 차폐 필름(1)은, 전사 필름(11), 절연층(보호층)(12), 금속층(13), 도전성 접착 시트(도전성 접착층)(14), 및 세퍼레이트 필름(15)을 이 순서로 가진다. 그리고, 차폐 필름(1)에 있어서, 도전성 접착 시트(14)는 본 발명의 도전성 접착 시트이다.
차폐 필름(1)은 프린트 배선 기판 표면에 접합하여 사용된다. 도 2는, 차폐 필름을 프린트 배선 기판 표면에 접합한 가고정 상태의 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다. 도 2에 나타낸 적층체(X)에서는, 차폐 필름(1)의 세퍼레이트 필름(15)을 박리 노출된 도전성 접착 시트(14)면과, 프린트 배선 기판(2)의 절연 필름(커버레이)(23)면이 접합되어, 차폐 필름(1)과 프린트 배선 기판(2)이 가고정되어 있다.
프린트 배선 기판(2)은, 기판 본체(21)와, 기판 본체(21)의 한쪽 면의 일부에 설치된 그라운드 패턴(22)을 포함하는 회로 패턴과, 그라운드 패턴(22)의 일부를 덮도록 설치된 절연 필름(커버레이)(23)을 가진다. 절연 필름(23)은, 그라운드 패턴(22)의 일부를 노출시키기 위한 개구부(23a)를 가진다. 그라운드 패턴(22)은, 개구부(23a)에 그라운드 접속부(22a)를 가진다.
차폐 필름(1)으로부터 전사 필름(11)이 박리되어, 노출된 절연층(12) 표면을 가압하면서 가열함으로써, 도전성 접착 시트(14)는, 도 2에 나타낸 가고정 상태로부터 예를 들면 가열에 의해 본경화되어 접착층(14')이 되고, 차폐 필름은 프린트 배선 기판(2)에 접착한다. 그리고, 본경화에 의해, 도전성 접착 시트(14)는 절연 필름(23)과 접착하고, 또한 도전성 접착 시트(14)를 구성하는 접착제가 개구부(23a)를 매립하고, 개구부(23a)에 상기 접착제가 충전되어 그라운드 패턴(22)과 접착하고, 도 3에 나타낸 차폐 배선 기판(Y)을 형성한다. 도전성 접착 시트(14)를 구성하는 접착제가 개구부(23a)에 충전됨으로써, 그라운드 패턴(22)과 금속층(13)이 도통한다. 본경화에서의 가압 조건 및 가열 조건은, 도전성 접착 시트의 종류에 따라 적절하게 설정된다.
그리고, 도 1∼3을 사용하여, 본 발명의 도전성 접착 시트가 금속층을 가지는 차폐 필름에 사용되는 예를 설명하였으나, 본 발명의 도전성 접착 시트는, 금속층을 가지고 있지 않은 차폐 필름에 사용되어도 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트를 구비한 차폐 필름은, 본 발명의 도전성 접착 시트를, 전사 필름, 절연층, 및 금속층을 이 순서로 가지는 적층체의 금속층 표면, 혹은, 금속층을 가지고 있지 않은 경우에는 전사 필름 및 절연층을 이 순서로 가지는 적층체의 절연층 표면에, 직접 형성하는 것에 의해 얻어도 되고(다이렉트 코팅법), 일단 세퍼레이트 필름 상에 본 발명의 도전성 접착 시트를 형성한 후, 상기 금속층 표면 혹은 절연층 표면에 전사하는(접합시키는) 것에 의해, 금속층 상 혹은 절연층 상에 본 발명의 도전성 접착 시트를 설치함으로써 얻어도 된다(라미네이트법). 본 발명의 도전성 접착 시트는 평활성이 낮아도 프린트 배선 기판과의 가고정성이 우수하므로, 접합면이 평활하게 되기 쉬운 라미네이트법은 물론, 다이렉트 코팅법으로도 제작할 수 있다. 또한, 라미네이트법에서는 일단 세퍼레이트 필름에 도전성 접착 시트를 형성하여 전사할 필요가 있으므로, 생산성이 뒤떨어지거나, 두께 불균일이 생기는 경우가 있지만, 다이렉트 코팅법에 의하면 이와 같은 문제를 해소할 수 있어, 즉 생산성이 우수하고, 두께 불균일을 억제할 수 있다.
그리고, 라미네이트법에 의한 경우, 차폐 필름의 도전성 접착 시트 표면에는 세퍼레이트 필름을 가지게 되지만, 다이렉트 코팅법에 의한 경우에도, 필요에 따라, 도전성 접착 시트의 표면에 세퍼레이트 필름을 접합해도 된다. 세퍼레이트 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에, 실리콘계, 불소계 등의 이형제를, 도전성 접착 시트와 접촉하는 측의 표면에 도포한 것을 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 차폐 필름으로 한정되지 않으며, 플렉시블 프린트 배선 기판으로의 도전성(금속) 보강판의 장착에 사용할 수도 있다.
[실시예]
이하에서, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예만으로 한정되는 것은 아니다. 그리고, 표에 기재된 배합량은, 각 성분의 상대적인 배합량이며, 특별히 기재하지 않는 한 「질량부」로 나타낸다. 또한, 「가소제의 함유량(PHR)」은, 바인더 성분 100질량부에 대한 가소제의 함유량(질량부)을 나타낸다.
실시예 1∼2, 비교예 1
톨루엔과 메틸에틸케톤의 혼합 용제(체적비 40:60) 240질량부에, 표에 기재한 각 성분을 배합하여 혼합하여, 실시예 및 비교예의 각 접착제 조성물을 조제하였다(고형분 42질량%). 사용한 각 성분의 상세한 것은 하기와 같다.
우레탄 변성 폴리에스테르 수지: 도요보(주) 제조, 상품명 「바일론 UR-3600」
유기 인계 난연제: 클라리안트케미컬(주) 제조, 상품명 「Exolit OP935」
에폭시 수지: 일본화약(日本化藥)(주) 제조, 상품명 「NC-2000-L」
에폭시계 가소제: (주)ADEKA 제조, 상품명 「아데카사이저 O130P」
표면이 이형제 처리된 PET 필름(두께 25㎛)의 표면에, 보호층용 수지 조성물을, 와이어 바를 사용하여 도포하고, 가열 건조함으로써, 두께 5㎛의 보호층을 형성했다. 다음으로, 압연 가공에 의해 제작한 두께 2㎛의 동박을, 보호층의 표면에 접합하였다. 다음으로, 상기 접착제 조성물을, 와이어 바에 의해, 압연 동박의 표면에 도포한 후, 100℃×3분의 건조를 행함으로써, 도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름을 제작했다.
그리고, 보호층용 수지 조성물의 배합은, 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시(三菱)케미컬(주) 제조, 상품명 「JER1256」)를 100질량부, 경화제(미쓰비시케미컬(주) 제조, 상품명 「ST14」)를 0.1질량부, 흑색계 착색제로서 카본 입자(도카이카본(주) 제조, 상품명 「도카블랙 #8300/F」)를 15질량부, 용제로서 톨루엔을 460질량부로 했다.
참고예 1
시판하고 있는 차폐 필름(다쓰다전선(주) 제조, 상품명 「PC6000U1」)을 사용했다.
(평가)
실시예, 비교예, 및 참고예에 의해 얻어진 각 차폐 필름의 도전성 접착 시트에 대하여 하기와 같이 평가했다. 평가 결과는 표에 기재했다.
(1) 표면 상태
차폐 필름에 있어서의 도전성 접착 시트 표면에 대하여, 공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 사용하여, 도전성 접착 시트 표면의 임의의 5군데를 측정한 후, 데이터 해석 소프트웨어(LMeye7)를 사용하여, JIS B 0601:2013에 준거하여 Ra 및 Rp를 측정하였다(컷오프 파장(λc)은 0.8mm로 했다). 그리고, 참고예 1의 차폐 필름에 대해서는, 세퍼레이트 필름을 박리하여 노출하는 도전성 접착 시트 표면에 대하여 측정을 행하였다.
(2) 저장 탄성율
차폐 필름에 있어서의 도전성 접착 시트에 대하여, Anton Paar사에서 제조한 「Modular Compact Rheometer(MCR) 300」을 사용하여 저장 탄성율을 측정했다.
(3) 가고정성
차폐 필름의 도전성 접착 시트면과 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁(주) 제조, 상품명 「카프톤 100H」, 두께: 25㎛)을, 소형 프레스기를 사용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 가열 가압하여 가고정했다. 그리고, 차폐 필름을 접합한 폴리이미드 필름의, 폴리이미드 필름 측의 표면에, 양면 테이프를 부착한 보강판을 접합하고, 차폐 필름의 전사 필름측을 상온에서 인장시험기((주)시마즈제작소(島津製作所) 제조, 상품명 「AGS-X50S」)를 사용하여, 인장속도 50mm/분, 박리각도 180°에 의해 박리하고, 박리 시의 필 강도의 최대값을 측정했다.
(4) 접착성(폴리이미드 필름)
차폐 필름의 도전성 접착 시트면과 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁(주) 제조, 상품명 「카프톤 100H」, 두께: 25㎛)을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 3분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 가열 가압하고, 전사 필름을 박리하고, 보호 층면에 열경화성 본딩 필름을 가고정했다. 본딩 필름의 반대면에도, 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁(주) 제조, 상품명 「카프톤 100H」, 두께: 25㎛)을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 3분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 가열 접착하고, 150℃로 1시간 더 가열했다. 다음으로, 차폐 필름이 접착된 폴리이미드 필름의 반대면측을 양면 테이프에 의해 보강판에 고정하고, 상온에서 인장시험기((주)시마즈제작소 제조, 상품명 「AGS-X50S」)를 사용하여, 인장속도 50mm/분, 박리각도 180°에 의해 박리하고, 박리 시의 필 강도의 최대값을 측정했다.
(5) 접착성(전해 니켈 도금박)
2개의 폴리이미드 필름 대신, 동박 적층 필름(동박과 폴리이미드 필름의 적층체)의 동박의 표면에 전해 니켈 도금박(ENIG)(두께: 0.1㎛)을 형성한 적층 필름을 사용하였고, 전해 니켈 도금박 면을 접합면으로 한 점 이외에는 상기 (4) 접착성의 평가와 동일하게 행하여 평가했다.
(6) 접속저항값
폴리이미드 필름으로 이루어지는 베이스 부재 위에, 그라운드 패턴을 모방한 2개의 동박 패턴이 형성되고, 그 위에 절연성의 접착제층 및 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버레이(절연 필름)가 형성된 프린트 배선 기판을 준비했다. 동박 패턴의 표면에는 표면층으로서 도금층을 설치했다. 그리고, 커버레이에는, 직경 a의 그라운드 접속부를 모방한 원형 개구부를 형성했다. 각 실시예 및 비교예에 있어서 제작한 차폐 필름, 또는 참고예의 차폐 필름과 프린트 배선 기판을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 접착했다. 차폐 필름을 접착한 후, 2개의 동박 패턴 사이의 전기저항값을 저항계로 측정하고, 동박 패턴과 도전성 접착 시트의 접속성을 평가하고, 접속저항값으로 했다. 그리고, 상기 직경 a가 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.4mm, 및 1.8mm인 경우 각각에 대하여 측정을 행하였다.
(7) 고온고습 하에서의 접착신뢰성
상기 (6) 접속저항값의 평가에 사용한 프린트 배선 기판과 동일한 것을 준비했다. 그리고, 커버레이에는, 직경 0.8mm의 그라운드 접속부를 모방한 원형 개구부를 형성했다. 각 실시예 및 비교예에 있어서 제작한 차폐 필름, 또는 참고예의 차폐 필름을, 온도 85℃, 습도 85%RH의 환경 하에 1000시간 방치한 후, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 2∼3 MPa의 조건으로 프린트 배선 기판에 접착했다. 차폐 필름을 접착한 후, 2개의 동박 패턴 사이의 전기저항값을 저항계로 측정하고, 동박 패턴과 도전성 접착 시트의 접속성을 평가하고, 접속저항값으로 했다.
[표 1]
Figure pct00001
저장 탄성율의 피크 탑 온도가 120℃ 이하인 본 발명의 도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름(실시예)은, 다이렉트 코팅법으로 제작한 것이며, 도전성 접착 시트 표면의 평활성이 비교적 낮음에도 불구하고, 가고정성이 양호하며, 폴리이미드 필름 및 전해 니켈 도금박에 대한 접착성이 양호하고, 또한 프린트 배선 기판과의 접착 후의 접속저항값도 개구부의 직경이 0.5mm 이상에서는 충분히 낮았다. 또한, 고온고습 하 보존 후의 접착신뢰성도 우수하다. 한편, 저장 탄성율이 120℃를 초과하는 도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름(비교예)은, 다이렉트 코팅법으로 제작한 것이며, 가고정성이 불충분했다. 그리고, 참고예의 차폐 필름은 도전성 접착 시트의 평활성이 높고, 가고정성이 양호하며, 폴리이미드 필름 및 전해 니켈 도금박에 대한 접착성도 양호했지만, 고온고습 하 보존 후의 접착신뢰성은 뒤떨어졌다.
1: 차폐 필름
11: 전사 필름
12: 절연층(보호층)
13: 금속층
14: 도전성 접착 시트(도전성 접착층)
15: 세퍼레이트 필름
X: 적층체
2: 프린트 배선 기판
21: 기판 본체
22: 그라운드 패턴
22a: 그라운드 접속부
23: 절연 필름(커버레이)
23a: 개구부
Y: 차폐 배선 기판
14': 접착층

Claims (6)

  1. 저장 탄성율의 피크 탑 온도가 120℃ 이하이며, 부착면의 평균산술표면거칠기 Ra가 0.1㎛ 이상인, 도전성 접착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    바인더 성분 및 금속 입자를 포함하는, 도전성 접착 시트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 바인더 성분이 에폭시 수지 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 포함하는, 도전성 접착 시트.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    가소제를 더 포함하는, 도전성 접착 시트.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    유기 인계 난연제를 더 포함하는, 도전성 접착 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 시트를 가지는, 차폐 필름.
KR1020217015386A 2018-10-22 2019-10-21 도전성 접착 시트 KR102571763B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-198274 2018-10-22
JP2018198274 2018-10-22
PCT/JP2019/041342 WO2020085316A1 (ja) 2018-10-22 2019-10-21 導電性接着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210080480A true KR20210080480A (ko) 2021-06-30
KR102571763B1 KR102571763B1 (ko) 2023-08-25

Family

ID=70332128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217015386A KR102571763B1 (ko) 2018-10-22 2019-10-21 도전성 접착 시트

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP6719036B1 (ko)
KR (1) KR102571763B1 (ko)
CN (1) CN112534014B (ko)
TW (1) TWI796476B (ko)
WO (1) WO2020085316A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI796476B (zh) * 2018-10-22 2023-03-21 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著片
CN114830843B (zh) * 2020-07-31 2024-06-18 拓自达电线株式会社 导电性胶粘剂
KR20230098130A (ko) * 2020-11-04 2023-07-03 린텍 가부시키가이샤 접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 경화체, 및 구조체의 제조방법
JP7231124B1 (ja) * 2022-03-30 2023-03-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 金属板用接合剤、プリント配線板用補強部材及びその製造方法、並びに、配線板及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028334A (ja) 2011-09-07 2012-02-09 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電フィルム及び接続構造体の製造方法
JP2015110769A (ja) 2013-11-07 2015-06-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
KR20160135023A (ko) * 2015-05-14 2016-11-24 삼성전자주식회사 점착필름 및 플렉서블 디스플레이 장치
WO2017010101A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤層、導電性接着シート、プリント配線板および電子機器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002178448A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Nisshin Steel Co Ltd 加工性及び耐疵付き性に優れた塗装鋼板
WO2004016058A1 (ja) * 2002-08-08 2004-02-19 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電磁波遮蔽用シート
JP4156492B2 (ja) * 2003-10-31 2008-09-24 日本ポリプロ株式会社 プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体及びその製造方法
JP5935271B2 (ja) * 2010-09-22 2016-06-15 Dic株式会社 熱転写用フィルム及びその製造方法
JP2012097197A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム
WO2014137162A1 (ko) * 2013-03-05 2014-09-12 주식회사 잉크테크 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
US9577164B2 (en) * 2013-08-30 2017-02-21 Asahi Kasei E-Materials Corporation Semiconductor light emitting device and optical film
WO2015140025A1 (de) * 2014-03-17 2015-09-24 Henkel Ag & Co. Kgaa Polyurethan-klebstoff mit epoxidgruppen
JP6351330B2 (ja) * 2014-03-28 2018-07-04 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電磁波シールドフィルムの製造方法
JP2015210927A (ja) 2014-04-25 2015-11-24 住友理工株式会社 導電膜、それを用いた導電性テープ部材および電子部品
JP5892282B1 (ja) * 2015-04-27 2016-03-23 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、および配線デバイス
WO2016190278A1 (ja) * 2015-05-26 2016-12-01 タツタ電線株式会社 シールドフィルムおよびシールドプリント配線板
KR101884052B1 (ko) * 2015-12-21 2018-07-31 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR101884095B1 (ko) * 2016-12-23 2018-07-31 주식회사 두산 접착제 조성물 및 이를 이용하는 플렉시블 플랫 케이블
TWI727167B (zh) * 2017-08-07 2021-05-11 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著劑
TWI796476B (zh) 2018-10-22 2023-03-21 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著片

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028334A (ja) 2011-09-07 2012-02-09 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電フィルム及び接続構造体の製造方法
JP2015110769A (ja) 2013-11-07 2015-06-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
KR20160135023A (ko) * 2015-05-14 2016-11-24 삼성전자주식회사 점착필름 및 플렉서블 디스플레이 장치
WO2017010101A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤層、導電性接着シート、プリント配線板および電子機器
KR20170036034A (ko) * 2015-07-16 2017-03-31 토요잉크Sc홀딩스주식회사 도전성 접착제 층, 도전성 접착 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기

Also Published As

Publication number Publication date
CN112534014B (zh) 2022-11-08
CN112534014A (zh) 2021-03-19
JPWO2020085316A1 (ja) 2021-02-15
JP6719036B1 (ja) 2020-07-08
TWI796476B (zh) 2023-03-21
KR102571763B1 (ko) 2023-08-25
WO2020085316A1 (ja) 2020-04-30
TW202017462A (zh) 2020-05-01
JP6995932B2 (ja) 2022-02-04
JP2020147759A (ja) 2020-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102571763B1 (ko) 도전성 접착 시트
WO2017010101A1 (ja) 導電性接着剤層、導電性接着シート、プリント配線板および電子機器
KR102385691B1 (ko) 전자파 차폐 필름
TWI559823B (zh) 印刷配線板、印刷配線板的製造方法及電子裝置
JP6468389B1 (ja) 積層体、部品搭載基板、および部品搭載基板の製造方法
TW201634645A (zh) 熱硬化性接著組成物
JP6329314B1 (ja) 導電性接着剤シート
KR102386508B1 (ko) 전자파 차폐 필름
KR20200035910A (ko) 도전성 접착제
JP6794591B1 (ja) 導電性接着シート
JP2020035858A (ja) 転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
KR20220124685A (ko) 형상 전사 필름
US20230048469A1 (en) Conductive Adhesive
US20240182759A1 (en) Electroconductive adhesive layer
WO2021131244A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
KR102669973B1 (ko) 전자파 차폐 필름
JP7506150B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
JP2022021641A (ja) 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP6924592B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
JP2021048313A (ja) 電磁波シールドフィルムの製造方法、電磁波シールドフィルム及び回路基板
US11758705B2 (en) Electromagnetic wave shielding film
JP2020183469A (ja) 導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、及び回路基板
CN111385973A (zh) 带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法
JP2020064927A (ja) 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
CN114945268A (zh) 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant