WO2021131244A1

WO2021131244A1 - 電磁波シールドフィルム

Info

Publication number: WO2021131244A1
Application number: PCT/JP2020/038646
Authority: WO
Inventors: 青柳慶彦; 上農憲治
Original assignee: タツタ電線株式会社
Priority date: 2019-12-25
Filing date: 2020-10-13
Publication date: 2021-07-01
Also published as: TW202138189A

Abstract

耐折り曲げ性に優れ、且つ、プリント配線板に貼り合わせた際のプリント配線板との接続安定性、および、保護層とボンディングフィルムとの密着性の少なくとも１つに優れる電磁波シールドフィルムを提供する。　電磁波シールドフィルム１は、接着剤層１１と、接着剤層１１に積層された保護層１２とを備え、保護層１２は、熱硬化性成分、ゴム状重合体、および脂肪酸を含有する。

Description

電磁波シールドフィルム

　本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。より詳細には、本発明は、プリント配線板に使用される電磁波シールドフィルムに関する。

　プリント配線板は、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、機構の中に回路を組み込むために多用されている。また、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したシールドプリント配線板が用いられている。

　シールドプリント配線板には、電磁波シールドフィルム（以下、単に「シールドフィルム」と称する場合がある）が使用される。例えば、プリント配線板に接着して使用されるシールドフィルムは、金属層などのシールド層と当該シールド層の表面に設けられた導電性接着シートと、上記シールド層を保護するための保護層と、を有する。

　導電性接着シートを有するシールドフィルムとしては、例えば、特許文献１および２に開示のものが知られている。上記シールドフィルムは、導電性接着シートが露出した表面が、プリント配線板表面、具体的にはプリント配線板の表面に設けられたカバーレイ表面と貼着するように貼り合わせて使用される。これらの導電性接着シートは、通常、高温・高圧条件下で熱圧着してプリント配線板に接着および積層される。このようにしてプリント配線板上に配置されたシールドフィルムは、プリント配線板の外部からの電磁波を遮蔽する性能（シールド性能）を発揮する。

　また、シールドフィルムの保護層の上に補強板が積層されることがある。具体的には、シールドフィルムがプリント配線板上に積層された状態において、シールドフィルムの保護層の上に、ボンディングフィルムを介して補強板が積層される。上記積層状態において熱圧着処理を施すことによりボンディングフィルムを熱硬化させ、シールドフィルムの上に補強板を積層させることが可能となる。これにより、プリント配線板に部品を実装することが容易となる。

特開２０１６－２２５５３２号公報特開２０１２－２８３３４号公報

　近年、シールドフィルムには、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に貼り付けて使用される場合など、耐折り曲げ性が求められることがある。シールドフィルムの耐折り曲げ性を向上させるためには、シールドフィルムを構成する各層の耐折り曲げ性を向上させることが重要となる。

　例えば、シールドフィルムを構成する保護層の耐折り曲げ性を向上させる手法としては、保護層を構成する成分としてゴム状重合体を配合することが考えられる。しかしながら、耐折り曲げ性を充分に向上させるための量のゴム状重合体を配合させると、シールドフィルムが導電性接着剤層を備える場合、プリント配線板に貼り合わせた際のプリント配線板との接続安定性が劣る、あるいは、シールドフィルムの最表層に位置する保護層と、ボンディングフィルムを積層した際のボンディングフィルムとの密着性が劣るという問題があった。上記密着性が劣る場合、プリント配線板に部品を実装する工程において、補強板がシールドフィルムから脱落するなどの問題が起こり得る。

　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、耐折り曲げ性に優れ、且つ、プリント配線板に貼り合わせた際のプリント配線板との接続安定性、および、保護層とボンディングフィルムとの密着性の少なくとも１つに優れる電磁波シールドフィルムを提供することにある。

　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、シールドフィルムにおける保護層を、熱硬化性成分、ゴム状重合体、および脂肪酸を含有する層とすることにより、シールドフィルムは耐折り曲げ性に優れ、且つ、プリント配線板に貼り合わせた際のプリント配線板との接続安定性、および、保護層とボンディングフィルムとの密着性の少なくとも１つに優れることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

　すなわち、本発明は、接着剤層と、上記接着剤層に積層された保護層とを備え、上記保護層は、熱硬化性成分、ゴム状重合体、および脂肪酸を含有する、電磁波シールドフィルムを提供する。

　上記脂肪酸はステアリン酸を含むことが好ましい。

　上記脂肪酸の含有割合は、上記保護層の総量に対して、０．２～１質量％であることが好ましい。

　上記保護層は、さらに黒色系着色剤を含有することが好ましい。

　本発明の電磁波シールドフィルムは、耐折り曲げ性に優れ、且つ、プリント配線板に貼り合わせた際のプリント配線板との接続安定性、および、保護層とボンディングフィルムとの密着性の少なくとも１つに優れる。このため、耐折り曲げ性に優れ、同時に、上記接続安定性に優れる場合は例えばプリント配線板内部に生じる電磁波のシールド性能に優れ、また、上記密着性に優れる場合は、プリント配線板に部品を実装する工程において、補強板がシールドフィルムから脱落するなどの問題が起こりにくい。

本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面模式図である。本発明の電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一実施形態を示す断面模式図である。実施例における耐折り曲げ性の評価方法を説明するための図である。

［電磁波シールドフィルム］
　本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、保護層とを備える。本発明の電磁波シールドは、上記接着剤層および上記保護層以外の層を備えていてもよい。

　本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態について、以下に説明する。図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面模式図である。

　図１に示す電磁波シールドフィルム１は、接着剤層１１と、保護層１２とを有する。より具体的には、電磁波シールドフィルム１は、接着剤層１１の一方の面に、接着剤層１１を保護するための保護層１２が直接積層されている。なお、シールドフィルム１は、接着剤層１１として導電性接着剤層を用いる場合、導電性接着剤層が電磁波シールド層として機能し、電磁波シールド性能を発揮する。また、接着剤層１１がシールド性能を有しないあるいはより高いシールド性能が求められる場合には、保護層と接着剤層との間に金属層などの他の電磁波シールド層を別途備えていてもよい。この場合、保護層は、接着剤層に間接的に積層されている。

（保護層）
　上記保護層は、熱硬化性成分、ゴム状重合体、および脂肪酸を少なくとも含有する。なお、本明細書において、熱硬化性成分、ゴム状重合体、および脂肪酸を少なくとも含有する上記保護層を「本発明の保護層」と称する場合がある。本発明の保護層がゴム状重合体を含むことにより、シールドフィルムの耐折り曲げ性に優れる。そして、本発明の保護層が、脂肪酸を含むことにより、ゴム状重合体を含む場合であっても、保護層とボンディングフィルムとの密着性に優れる傾向がある。また、本発明の電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付した際の、接着剤層とプリント配線板の密着性にも優れ、接着剤層が導電性接着剤層である場合はシールドフィルムとプリント配線板の密着性および接続安定性が良好となる傾向がある。

　また、本明細書において、「保護層」とは、電磁波シールドフィルムにおいて上記接着剤層を機械的または電気的ダメージから保護するための絶縁層であり、本発明の電磁波シールドフィルムの接着剤層をプリント配線板に貼付した際に、上記接着剤層の、上記プリント配線板とは反対側に位置することとなる側に位置する。本発明の電磁波シールドフィルムにおいて、保護層は単層、複層（複数の保護層の積層体）のいずれであってもよい。複層である場合、本発明の保護層を少なくとも１層有していればよい。また、保護層が複層である場合、本発明の保護層は、複層中の最表面（接着剤層から最も離れた位置）に位置するものであることが好ましい。なお、保護層と接着剤層との間に他の電磁波シールド層を別途備えている場合には、保護層は当該他の電磁波シールド層と接着剤層とを保護することができる。

　上記熱硬化性成分としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂など、熱硬化性の官能基を有する熱硬化性樹脂が挙げられる。上記熱硬化性成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記エポキシ系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノール型エポキシ系樹脂、スピロ環型エポキシ系樹脂、ナフタレン型エポキシ系樹脂、ビフェニル型エポキシ系樹脂、テルペン型エポキシ系樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂、グリシジルアミン型エポキシ系樹脂、ノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。

　上記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが挙げられる。上記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる。上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。上記ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。上記エポキシ樹脂としては、中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

　本発明の保護層における上記熱硬化性成分の含有割合は、特に限定されないが、本発明の保護層の総量１００質量％に対して、１０～７０質量％が好ましく、より好ましくは２０～６０質量％、さらに好ましくは３０～５０質量％である。上記含有割合が１０質量％以上であると、熱硬化性に優れる。上記含有割合が７０質量％以下であると、ゴム状重合体や脂肪酸を充分に含有させることができる。

　上記ゴム状重合体としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）やアクリロニトリル・ブタジエン・イソプレンゴム（ＮＢＩＲ）等のニトリルゴム、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリクロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム、フッ化炭化水素ゴム、天然ゴムなどが挙げられる。上記ゴム状重合体は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記ゴム状重合体としては、中でも、ニトリルゴムが好ましく、より好ましくはＮＢＲである。ニトリルゴム中のアクリロニトリルに由来する構成単位の割合（ＡＣＮ含有量）は、特に限定されないが、ニトリルゴムの総量に対して、１０～５０質量％が好ましく、より好ましくは２０～４０質量％である。

　上記ニトリルゴムのムーニー粘度は、特に限定されないが、１００以下が好ましく、より好ましくは５０以下、さらに好ましくは４０以下である。上記ニトリルゴムのムーニー粘度は、特に限定されないが、１０以上が好ましく、より好ましくは１５以上、さらに好ましくは２０以上である。ニトリルゴムのムーニー粘度が上記範囲内であると、プリント配線板に貼り合わせた際のプリント配線板との接続安定性が向上する。上記ムーニー粘度は、ＡＳＴＭ　Ｄ１６４６に準拠して測定することができる。

　上記ゴム状重合体は、上記熱硬化性成分が有する熱硬化性官能基と反応して結合を形成し得る官能基（反応性官能基）を変性成分として有することが好ましい。上記反応性官能基としては、例えば、カルボキシ基、酸無水物基、ヒドロキシ基、アミノ基、アミド基、イミダゾリウム基、フェノール性水酸基、メルカプト基などが挙げられる。上記反応性官能基としては、中でも、カルボキシ基が好ましい。上記反応性官能基は、一種のみを有していてもよいし、二種以上を有していてもよい。

　本発明の保護層における上記ゴム状重合体の含有割合は、特に限定されないが、本発明の保護層の総量１００質量％に対して、５～６０質量％が好ましく、より好ましくは１０～５０質量％、さらに好ましくは２０～４０質量％である。上記含有割合が５質量％以上であると、保護層の耐折り曲げ性により優れる。上記含有割合が６０質量％以下であると、熱硬化性成分や脂肪酸を充分に含有させることができる。

　上記脂肪酸としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸などの炭素数１０～２２の脂肪酸が挙げられる。また、上記脂肪酸としては、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸のいずれであってもよい。上記脂肪酸としては、中でも、保護層とボンディングフィルムとの密着性により優れ、且つ後述の黒色系着色剤の分散性にも優れる観点から、飽和脂肪酸が好ましく、ステアリン酸が特に好ましい。上記脂肪酸は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　本発明の保護層における上記脂肪酸の含有割合は、特に限定されないが、本発明の保護層の総量１００質量％に対して、０．２～１質量％が好ましく、より好ましくは０．３～０．８質量％である。上記含有割合が０．２質量％以上であると、プリント配線板に貼り合わせた際のプリント配線板との接続安定性により優れる。また、上記含有割合が０．２質量％以上（特に、０．３質量％以上）であると、保護層とボンディングフィルムとの密着性により優れる。上記含有割合が１質量％以下であると、ボンディングフィルムとシールドフィルムの接続安定性がより良好となる。

　本発明の保護層は、上記熱硬化性成分の熱硬化反応を促進するための硬化剤を含んでいてもよい。上記硬化剤は、上記熱硬化性成分が有する熱硬化性基の種類に応じて適宜選択することができる。上記熱硬化性成分がエポキシ系樹脂である場合、イソシアネート系硬化剤、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、カチオン系硬化剤などを使用することができる。上記硬化剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　本発明の保護層における硬化剤の含有量は、特に限定されないが、本発明の保護層中の熱硬化性成分の総量１００質量部に対して、０．１～１５質量部が好ましく、より好ましくは３～１０質量部である。上記含有量が上記範囲内であると、熱硬化性成分の熱硬化を適度に促進させることができる。

　本発明の保護層は、黒色系着色剤を含むことが好ましい。上記黒色系着色剤として、黒色顔料や、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料などを用いることができる。上記黒色顔料は、例えば、カーボンブラック、ケッチェンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、アニリンブラックなどが挙げられる。黒色顔料の粒径は、保護層への分散性の観点から、平均一次粒子径が２０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。黒色顔料の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により５万倍～１００万倍程度に拡大した画像から観察できる２０個程度の一次粒子の平均値から求めることができる。上記混合顔料としては、例えば、赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン、マゼンタなどの顔料を混合して用いることができる。本発明の保護層における黒色系着色剤の含有量は、本発明の保護層の総量１００質量％に対して、例えば０．５～５０質量％、好ましくは１～４０質量％である。

　本発明の保護層は、保護層の樹脂領域を構成するバインダー成分として、上記熱硬化性成分および上記ゴム状重合体以外に、熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性化合物などの他のバインダー成分を含んでいてもよい。上記熱可塑性樹脂および活性エネルギー線硬化性化合物としては、それぞれ、後述の接着剤層中に含まれ得るものとして例示および説明されたものが挙げられる。上記バインダー成分の総量１００質量％に対する、上記熱硬化性成分および上記ゴム状重合体の合計の含有割合は、特に限定されないが、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

　本発明の保護層は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、例えば、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　本発明の保護層の厚さは、特に限定されないが、例えば１～１５μｍ、３～１０μｍであってもよい。上記厚さが１μｍ以上であると、接着剤層などの電磁波シールドフィルムに含まれる各層を充分に保護することができる。上記厚さが１５μｍ以下であると、柔軟性に優れ、また経済的にも有利である。

　本発明の保護層の、ボンディングフィルムに対する熱硬化後の剥離力は、特に限定されないが、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１Ｎ／１０ｍｍ以上、さらに好ましくは５Ｎ／１０ｍｍ以上である。上記剥離力は、常温、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離確度１８０°の条件で引張り、剥離時のピール強度の最大値である。より詳細には、上記剥離力は、実施例に記載の方法で測定することができる。

（接着剤層）
　上記接着剤層は、本発明の電磁波シールドフィルムをプリント配線板に接着するための接着性を有する。接着剤層は、単層、複層のいずれであってもよい。

　上記接着剤層は、接着剤層中において樹脂領域を構成するバインダー成分を含有することが好ましい。上記バインダー成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型化合物などが挙げられる。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記熱硬化型樹脂としては、熱硬化性を有する樹脂（熱硬化性樹脂）および上記熱硬化性樹脂を硬化して得られる樹脂の両方が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、上述の本発明の保護層に含まれる熱硬化性成分として例示および説明したものが挙げられる。上記熱硬化型樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂組成物等）、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記活性エネルギー線硬化型化合物は、活性エネルギー線照射により硬化し得る化合物（活性エネルギー線硬化性化合物）および上記活性エネルギー線硬化性化合物を硬化して得られる化合物の両方が挙げられる。活性エネルギー線硬化性化合物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個のラジカル反応性基（例えば、（メタ）アクリロイル基）を有する重合性化合物などが挙げられる。上記活性エネルギー線硬化型化合物は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記バインダー成分が熱硬化型樹脂を含む場合、上記バインダー成分を構成する成分として、熱硬化反応を促進するための硬化剤を含んでいてもよい。上記硬化剤は、上記熱硬化型樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。上記硬化剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記接着剤層は、導電性接着剤層であってもよい。導電性接着剤層である場合、上記接着剤層は、電磁波シールド性を発揮することが可能となる。また、本発明の保護層が脂肪酸を含むことにより、本発明の電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付した際の、上記導電性接着剤層とプリント配線板との密着性および接続抵抗値が良好となる傾向がある。

　上記接着剤層が導電性接着剤層である場合、さらに、導電性粒子を含有することが好ましい。

　上記導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子、金属繊維、カーボンフィラーなどが挙げられる。上記導電性粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記金属粒子、上記金属被覆樹脂粒子の被覆部を構成する金属、および上記金属繊維を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛などが挙げられる。上記金属は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記金属粒子としては、具体的には、例えば、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆ニッケル粒子、金被覆ニッケル粒子、銀被覆合金粒子などが挙げられる。上記銀被覆合金粒子としては、例えば、銅を含む合金粒子（例えば、銅とニッケルと亜鉛との合金からなる銅合金粒子）が銀により被覆された銀被覆銅合金粒子などが挙げられる。上記金属粒子は、電解法、アトマイズ法、還元法などにより作製することができる。

　上記金属粒子としては、中でも、銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。導電性に優れ、金属粒子の酸化および凝集を抑制し、且つ金属粒子のコストを下げることができる観点から、特に、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。

　上記導電性粒子の形状としては、球状、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、繊維状、不定形（多面体）などが挙げられる。

　上記導電性粒子のメディアン径（Ｄ５０）は、１～５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３～４０μｍである。上記メディアン径が１μｍ以上であると、導電性粒子の分散性が良好で凝集が抑制でき、また酸化されにくい。上記平均粒径が５０μｍ以下であると、導電性が良好となる。

　上記導電性接着剤層は、必要に応じて等方導電性または異方導電性を有する層とすることができる。

　上記接着剤層が導電性接着剤層である場合、上記接着剤層におけるバインダー成分の含有割合は、特に限定されないが、接着剤層の総量１００質量％に対して、５～６０質量％が好ましく、より好ましくは１０～５０質量％、さらに好ましくは２０～４０質量％である。上記含有割合が５質量％以上であると、電磁波シールド性能が良好となる。上記含有割合が６０質量％以下であると、プリント配線板に対する密着性により優れる。

　上記接着剤層が導電性接着剤層である場合、上記接着剤層における導電性粒子の含有割合は、特に限定されないが、接着剤層の総量１００質量％に対して、２～９５質量％が好ましく、より好ましくは５～８０質量％、さらに好ましくは１０～７０質量％である。上記含有割合が２質量％以上であると、導電性がより良好となる。上記含有割合が９５質量％以下であると、バインダー成分を充分に含有させることができ、プリント配線板に対する密着性がより良好となる。

　上記接着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上記の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、公知乃至慣用の接着剤層に含まれる成分が挙げられる。上記その他の成分としては、例えば、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　上記接着剤層の厚さは、３～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５～１５μｍである。上記厚さが３μｍ以上であると、プリント配線板と密着性がより良好となる。

　本発明の電磁波シールドフィルムは、本発明の保護層および上記接着剤層以外のその他の層を有していてもよい。上記その他の層としては、本発明の保護層と上記接着剤層の間に設けられる、金属層など、上記導電性接着剤層以外のその他の電磁波シールド層が挙げられる。また、上記その他の電磁波シールド層を有する場合、上記その他の層としては、本発明の保護層と上記その他の電磁波シールド層の間に設けられる、アンカーコート層が挙げられる。上記その他の電磁波シールド層を有する場合、本発明の電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能が向上する。また、さらに上記アンカーコート層を有する場合、上記その他の電磁波シールド層と本発明の保護層の密着性がより良好となる。

　上記その他の電磁波シールド層としては、金属層や導電性フィラーにより形成される導電層などが挙げられる。上記金属層としては、金属板、金属箔、金属蒸着膜、金属スパッタリング膜などが挙げられる。上記金属層を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛、またはこれらの合金などが挙げられる。

　上記導電性フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉等の金属粒子（例えばナノレベルの粒子を含む）；金属繊維；金属被覆樹脂粒子；カーボンナノチューブ、カーボンブラック等の導電性粒子；炭素繊維等の導電性繊維；金属被覆繊維などが挙げられる。上記金属粒子は、電解法、アトマイズ法、還元法などにより作製することができる。金属粒子の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状などが挙げられる。上記導電性フィラーに用いられる金属としては、上述の金属層を構成する金属として例示されたものが挙げられる。上記導電性フィラーにより形成される導電層としては、複数の導電性フィラーが繋がった構造体を含む層、複数の導電性フィラー（例えば繊維状の導電性フィラー）が重なって固定された層、複数の導電性フィラー（例えば繊維状の導電性フィラー）が編み込まれた層などが挙げられる。

　上記その他の電磁波シールド層の厚さは、例えば０．０１～２０μｍであり、好ましくは０．５～１０μｍである。上記厚さが０．０１μｍ以上であると、電磁波シールド性能が良好となる。上記厚さが２０μｍ以下であると、電磁波シールドフィルムが実装された電子部品を薄型化できる。

　上記アンカーコート層を形成する材料としては、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂をシェルとしアクリル系樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、尿素ホルムアルデヒド系樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンなどが挙げられる。上記材料は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

　本発明の電磁波シールドフィルムは、本発明の保護層側および／または上記接着剤層側にセパレータ（剥離フィルム）を有していてもよい。セパレータは、本発明の電磁波シールドフィルムから剥離可能なように積層される。セパレータは、本発明の保護層や上記接着剤層を被覆して保護するための要素であり、本発明の電磁波シールドフィルムを使用する際には剥がされる。

　上記セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが挙げられる。

　上記セパレータの厚さは、１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５～１５０μｍである。上記厚さが１０μｍ以上であると、保護性能により優れる。上記厚さが２００μｍ以下であると、使用時にセパレータを剥離しやすい。

　本発明の電磁波シールドフィルムの、下記導電性試験により求められる抵抗値（初期抵抗値）は、特に限定されないが、１００ｍΩ以下であることが好ましく、より好ましくは８０ｍΩ以下である。上記初期抵抗値が１００ｍΩ以下であると、本発明の電磁波シールドフィルムとボンディングフィルムとの導通性が良好となる。
［導電性試験］
　プリント配線基板として、ポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランドパターンを疑似した２本の銅箔パターンが形成され、その上に絶縁性の接着剤層およびポリイミドフィルムからなるカバーレイが形成されたプリント配線基板を用いる。銅箔パターンの表面には表面層として金めっき層を設ける。カバーレイには、直径０．８ｍｍのグランド接続部を模擬した円形開口部が形成されている。そして、電磁波シールドフィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：２～３ＭＰａの条件で接着した後、２本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定して抵抗値とする。

　本発明の電磁波シールドフィルムの、２６０℃の熱風に１分間曝されるような温度プロファイルに設定したリフロー工程を５サイクル通過させた後の、導電性試験により求められる抵抗値（リフロー後抵抗値）は、特に限定されないが、３５０ｍΩ以下であることが好ましく、より好ましくは３００ｍΩ以下、さらに好ましくは１５０ｍΩ以下である。上記抵抗値が３５０ｍΩ以下であると、高温環境下での耐熱性に優れる。なお、上記リフロー後抵抗値は、上記リフロー工程を５サイクル通過させた後の電磁波シールドフィルムについて、上記初期抵抗値の導電性試験と同様にして測定される。

　本発明の電磁波シールドフィルムの、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの環境下で２５０時間保管した後の、導電性試験により求められる抵抗値（高温高湿保管後抵抗値）は、特に限定されないが、１０００ｍΩ以下であることが好ましく、より好ましくは９００ｍΩ以下、さらに好ましくは８００ｍΩ以下である。上記抵抗値が１０００ｍΩ以下であると、高温高湿環境下での長期間保管後の耐熱性に優れる。なお、上記高温高湿保管後抵抗値は、上記保管後の電磁波シールドフィルムについて、上記初期抵抗値の導電性試験と同様にして測定される。

　本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板用途であることが好ましく、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用途であることが特に好ましい。本発明の電磁波シールドフィルムは、耐折り曲げ性に優れる観点から、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルムとして好ましく使用することができる。

（本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法）
　本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。

　図１に示す電磁波シールドフィルム１の作製においては、まず、接着剤層１１と保護層１２とを個別に作製する。その後、個別に作製された接着剤層１１と保護層１２とを貼り合わせる（ラミネート法）。

　接着剤層１１は、例えば、接着剤層１１形成用の接着剤組成物を、セパレートフィルムなどの仮基材または基材上に塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて形成することができる。

　上記接着剤組成物は、例えば、上述の接着剤層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。接着剤組成物の固形分濃度は、形成する接着剤層の厚さなどに応じて適宜設定される。

　上記接着剤組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、リップコーターディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、スロットダイコーターなどのコーターが用いられてもよい。

　一方、保護層１２は、例えば、保護層１２形成用の樹脂組成物を、セパレートフィルムなどの仮基材または基材上に塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて形成することができる。

　上記樹脂組成物は、例えば、上述の保護層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、上述の接着剤組成物が含み得る溶剤として例示されたものが挙げられる。上記樹脂組成物の固形分濃度は、形成する保護層の厚さなどに応じて適宜設定される。

　上記樹脂組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、上述の接着剤組成物の塗布に用いられるコーターとして例示されたものが挙げられる。

　次いで、それぞれ作製された接着剤層１１の露出面と保護層１２の露出面とを貼り合わせ、電磁波シールドフィルム１が作製される。

　本発明の電磁波シールドフィルムは、上記ラミネート法以外の他の態様として、各層を順次積層する方法で製造してもよい（ダイレクトコート法）。例えば、図１に示す電磁波シールドフィルム１は、接着剤層１１の表面に、保護層１２形成用の樹脂組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて脱溶媒および／または一部硬化させて保護層１２を形成することで製造することができる。あるいは、先に保護層１２を形成し、保護層１２の表面に接着剤層１１形成用の接着剤組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて脱溶媒および／または一部硬化させて接着剤層１１を形成することで製造することができる。

［プリント配線板］
　図２に、電磁波シールドフィルム１を備えたプリント配線板の一実施形態を示す。図２に示すシールドプリント配線板２は、プリント配線板２０と、プリント配線板２０上に積層された電磁波シールド積層体１’と、電磁波シールド積層体１’に設けられたボンディングフィルム３０と、ボンディングフィルム３０により接着された補強板４０とを備える。ボンディングフィルム３０が導電性を有する場合、補強板４０は外部グランド部材に置き換えることが可能である。なお、電磁波シールド積層体１’は、電磁波シールドフィルム１より形成されたものである。具体的には、例えば、電磁波シールドフィルム１が積層されたプリント配線板を熱圧着することにより、接着剤層１１および／または保護層１２が熱硬化あるいは溶融・冷却固化して電磁波シールド積層体１’が形成される。

　プリント配線板２０は、ベース部材２１と、ベース部材２１の表面に部分的に設けられた回路パターン２３ａおよびグランドパターン２３ｂと、回路パターン２３を覆い絶縁保護する絶縁保護層（カバーレイ）２４と、回路パターン２３ａおよびグランドパターン２３ｂを覆い且つ回路パターン２３およびグランドパターン２３ｂ、ベース部材２１と絶縁保護層２４とを接着するための接着剤層２２と、を有する。回路パターン２３ａは、複数の信号回路を含む。

　ボンディングフィルム３０は、電磁波シールド積層体１’上に配置され、補強板４０は、ボンディングフィルム３０を介してプリント配線板２０および電磁波シールド積層体１’に固定される。

　シールドプリント配線板２は、プリント配線板２０上に電磁波シールドフィルム１を積層する工程（シールドフィルム積層工程）、ボンディングフィルムを備える補強板４０を、ボンディングフィルムが電磁波シールドフィルム１に接触するように積層する工程（補強板積層工程）、および、熱圧着によりボンディングフィルムを熱硬化させて補強板と電磁波シールドフィルムとを接着させる工程（熱圧着工程）を備える製造方法により製造することができる。なお、上記熱圧着により、接着剤層１１が熱硬化あるいは溶融・冷却固化して接着剤層１１’を形成し、電磁波シールドフィルム１から電磁波シールド積層体１’が形成される。

　上記シールドフィルム積層工程では、プリント配線板２０上に、絶縁保護層２４と接着剤層１１とが接触するように電磁波シールドフィルム１を積層する。上記積層に際し、熱圧着により電磁波シールドフィルム１とプリント配線板２０とを接着させ、接着剤層１１を熱硬化させて接着剤層１１’とし、電磁波シールド積層体１’を形成してもよい。

　上記補強板積層工程では、上記ボンディングフィルムと補強板４０とを貼り合わせ、任意のサイズにカットした後、上記ボンディングフィルムの面を、保護層１２の表面に配置する。

　そして、上記熱圧着工程では、加圧および加熱により上記ボンディングフィルムを硬化させることでボンディングフィルム３０を形成する。このように、上記ボンディングフィルムが熱圧着により硬化することで保護層１２と当接する。

　上記ボンディングフィルムは、樹脂領域を構成するバインダー成分と、必要に応じて硬化剤、導電性粒子を含有することが好ましい。上記バインダー成分、硬化剤、導電性粒子としては、接着剤層を構成するバインダー成分等と同じものを使用することができる。

　上記ボンディングフィルムの厚さは適宜設定することができるが、５～１００μｍとすることが好ましい。５μｍ以上であると補強板と保護層との密着性が良好となり、１００μｍ以下であるとシールドプリント配線板を薄型化できる。

　上記補強板は、電子部品が実装されたプリント配線板において、プリント配線板の屈曲に起因して、電子部品を実装した部位に歪みが生じ、電子部品が破損することを防止するために設けられる。上記補強板としては、ポリイミド等の樹脂板や導電性を有する金属板などを使用することができる。上記樹脂板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート；グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類；各種の不織布、合成紙や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。これらの中でも、ハンドリング性やコストの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドが好ましく、ポリエチレンテレフタレートおよびポリイミドがより好ましい。上記金属板としては、例えば、ステンレス板、鉄板、銅板、アルミ板などを用いることができる。これらの中でもステンレス板を用いることがより好ましい。ステンレス板を用いることにより、薄い板厚でも電子部品を支えるのに充分な強度を有する。

　上記補強板の厚さは、特に限定されないが、０．０２５～２ｍｍが好ましく、より好ましくは０．１～０．５ｍｍである。上記補強板の厚さが、上記範囲内であれば、補強板を接着した回路基板を、小型機器に無理なく内蔵でき、また、実装された電子部品を支えるのに充分な強度を有する。また、上記補強板の表面には、ＮｉやＡｕ等の金属層がめっき等によって形成されていてもよい。また、上記補強板の表面は、サンドブラストやエッチング等によって凹凸形状が付与されていてもよい。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、表に記載の配合量は、各成分の相対的な配合量であり、特記しない限り「質量部」で表す。また、「－」はその成分を配合しないことを示す。

　実施例１～４および比較例１～２
（１）保護層の形成
　表に記した各成分を、固形分３０質量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に混合して溶解させ、実施例および比較例の各樹脂組成物を調製した。使用した各成分の詳細は後述の通りである。そして、基材であるセパレートフィルム上に１ｍｉｌコーターを用いて上記樹脂組成物を塗布した。１０８℃で１８０秒加熱処理を施すことで、塗膜の溶媒成分を揮発および一部熱硬化させ、保護層を形成した。

　ゴム状重合体：商品名「Ｎｉｐｏｌ　１０７２ＣＧＸ」、Ｚｅｏｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製
　エポキシ系樹脂Ａ：商品名「ＪＥＲ１２５６」、三菱ケミカル株式会社製
　エポキシ系樹脂Ｂ：商品名「ＧＥＳＲ９０１」、ＥＰＯＸＹ　ＢＡＳＥ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ　ＭＡＴＥＲＩＡＬ　Ｃｏ．Ｌｔｄ製
　エポキシ系樹脂Ｃ：商品名「ＸＤ－１０００」、日本化薬株式会社製
　酸化防止剤：商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０」、ＢＡＳＦ社製

（２）導電性接着剤層の形成
　ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（商品名「ｊＥＲ１２５６」、三菱ケミカル株式会社製）４０質量部に、平均粒子径１０μｍの樹枝状の銀コート銅粉６０質量部を配合し、固形分３０質量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に混合して溶解させ、接着剤組成物を調製した。そして、上記で得られた保護層上に、上記接着剤組成物をコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。そして、１０８℃で６０秒加熱処理を施すことで、塗膜の溶媒成分を揮発させ、導電性接着剤層を形成した。
　以上のようにして、［導電性接着剤層／保護層］の構成からなる電磁波シールドフィルムを作製した。

（評価）
　実施例および比較例で得られた各保護層および電磁波シールドフィルムについて以下の通り評価した。評価結果は表に記載した。

（１）密着性
　まず、ガラス布／エポキシ樹脂積層板（商品名「ＥＳ－３３５０Ｎ」利昌工業株式会社製）に、熱硬化性ボンディングフィルム（商品名「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＬＦ　ＳＨＥＥＴ　ＡＤＨＥＳＩＶＥ　ＬＦ０１００」デュポン社製）を重ね合わせ、温度１２０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で、５秒間加熱加圧し、ガラス布／エポキシ樹脂積層板にボンディングフィルムを仮止めし、積層体Ａを作製した。
　次に、銅箔１８μｍ、接着剤層１３μｍ、ポリイミドフィルム１２．５μｍからなる３層ＣＣＬ（ニッカン工業株式会社製）のポリイミドフィルム面と、各実施例および比較例で作製した電磁波シールドフィルムの接着剤層面とを重ね合わせ、温度１７０℃、圧力２ＭＰａの条件で、１８０秒間加熱加圧して３層ＣＣＬと電磁波シールドフィルムとを貼り合わせ、１１０ｍｍ×７０ｍｍのサイズに裁断し、積層体Ｂを作製した。
　次に、積層体Ａのボンディングフィルムと積層体Ｂの電磁波シールドフィルムの保護層とを重ね合わせ、温度１７０℃、圧力２ＭＰａの条件で、１８０秒加熱加圧し、積層体Ａと積層体Ｂとを貼り合わせ、評価用積層体を得た。
　そして、得られた評価用積層体の積層体Ｂを、引張試験機（商品名「ＡＧＳ－Ｘ５０Ｓ」、株式会社島津製作所製）を用いて、常温で引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離確度１８０°の条件で引張り、剥離時のピール強度の最大値を密着性として測定した。

（２）接続抵抗値（初期）
　ポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランドパターンを疑似した２本の銅箔パターンが形成され、その上に絶縁性の接着剤層およびポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）が形成されたプリント配線基板を準備した。銅箔パターンの表面には表面層として金めっき層を設けた。なお、カバーレイには、直径ａのグランド接続部を模擬した円形開口部を形成した。各実施例および比較例において作製した電磁波シールドフィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：２～３ＭＰａの条件で接着した。電磁波シールドフィルムを接着した後、２本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定し、銅箔パターンと導電性接着シートとの接続性を評価し、接続抵抗値とした。なお、上記直径ａが０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、１．４ｍｍ、および１．８ｍｍである場合それぞれについて測定を行った。

（３）接続抵抗値（リフロー５回）
　各実施例および比較例において作製したシールドフィルムを、オーブン内にて２６０℃の熱風に１分間曝されるような温度プロファイルに設定したリフロー工程を５サイクル通過させ、リフロー後の評価用サンプルについて、上記「（２）接続抵抗値（初期）」と同様の方法にて接続抵抗値（リフロー５回）を測定した。なお、表中の「ＯＬ」は、オーバーロードにより測定値の算出ができなかったことを示す。

（４）接続抵抗値（８５℃８５％２５０ｈｒ）
　実施例および比較例で作製した電磁波シールドフィルムについて、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの環境下で２５０時間保管した後、上記「（２）接続抵抗値（初期）」と同様の方法にて接続抵抗値（８５℃８５％２５０ｈｒ）を測定した。

（５）耐折り曲げ性
　耐折り曲げ性評価の方法について、図３を用いて説明する。
　まず、ポリイミドフィルム２５μｍからなるベース部材の上に配線基板を模した回路を形成した３本の銅箔パターン（銅箔厚さ１２μｍ、ライン巾８ｍｍ）が形成され、その上に絶縁性の接着剤層およびポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム厚さ３７．５μｍ）が積層されたプリント配線基板を準備した（操作（ｉ））。
　次に各実施例および比較例において作製した電磁波シールドフィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：２～３ＭＰａの条件で接着し、積層体Ｃ５１を作製した（操作（ii））。
　次に、厚さ２ｍｍのベーク板５２上に、厚さ０．４ｍｍの矩形状のガラエポ板５３を２本、平行となるように固定した治具を作製した。そして、積層体Ｃ５１を電磁波シールドフィルムが内側となるように折り曲げた状態で治具における２本のガラエポ板５３の間で保持した（操作（iii））。次いで、折り曲げた状態で保持された積層体Ｃ５１の上に、厚さ２ｍｍのベーク板５４および１ｋｇの標準分銅５５を載置し、１０秒間保持した（操作（iv））。１０秒間保持した後、ベーク板５４および標準分銅５５を取り除き、積層体Ｃ５１を１分間放置した（操作（ｖ））。
　上記操作（iv）～（ｖ）の動作を１０回繰り返し、電磁波シールドフィルムの保護層にクラックが生じているかどうかを目視で確認した。目視でクラックが確認できなかった場合を○、目視でクラックを確認できた場合を×とした。

　本発明の電磁波シールドフィルム（実施例）は、耐折り曲げ性に優れており、且つボンディングフィルムとの密着性も高かった。また、ボンディングフィルムとの接続抵抗値について、脂肪酸を含まない場合（比較例１）に対し、初期、リフロー試験５サイクル後、および高温高湿環境下での保存後のいずれにおいても低く、導電性が良好であった。なお、比較例１のボンディングフィルムとの密着性について、数値上は実施例１と同等であったが、実際にはボンディングフィルムとの密着性が劣る結果、接続抵抗値が高くなったものと判断される。特に、リフロー後および高温高湿保管後においてはさらに顕著であった。なお、脂肪酸の含有割合を増やした場合（実施例２）、実施例１よりもボンディングフィルムとの密着性が優れていた。また、脂肪酸としてステアリン酸を用いた場合（実施例２）、同量でオレイン酸を用いた場合（実施例４）に対して、ボンディングフィルムとの密着性がより優れていた。また、ゴム状重合体を含まない場合（比較例２）、耐折り曲げ性が劣っていた。

　１　電磁波シールドフィルム
　１１　接着剤層
　１２　保護層
　２　シールドプリント配線板
　２０　プリント配線板
　２１　ベース部材
　２２　接着剤層
　２３ａ　回路パターン
　２３ｂ　グランド回路パターン
　２４　絶縁保護層（カバーレイ）
　１’　電磁波シールド積層体
　１１’　接着剤層
　３０　ボンディングフィルム
　４０　補強板

Claims

　接着剤層と、前記接着剤層に積層された保護層とを備え、
　前記保護層は、熱硬化性成分、ゴム状重合体、および脂肪酸を含有する、
　電磁波シールドフィルム。
　前記脂肪酸はステアリン酸を含む、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
　前記脂肪酸の含有割合は、前記保護層の総量に対して、０．２～１質量％である、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
　前記保護層は、さらに黒色系着色剤を含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。