JP6719036B1 - 導電性接着シート - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 156
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 16
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 23
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 16
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 3
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 2
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- ZGHZSTWONPNWHV-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-yl)ethyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1CO1 ZGHZSTWONPNWHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[1,1,2-tris[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1CC(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[bis[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ANALBGQGSOHBHD-UHFFFAOYSA-K CC(CP([O-])=O)(C)C.[Al+3].CC(CP([O-])=O)(C)C.CC(CP([O-])=O)(C)C Chemical compound CC(CP([O-])=O)(C)C.[Al+3].CC(CP([O-])=O)(C)C.CC(CP([O-])=O)(C)C ANALBGQGSOHBHD-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical class ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000661807 Homo sapiens Suppressor of tumorigenicity 14 protein Proteins 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PMOVRVGWLWHABA-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CC(C)C(C)(C)P([O-])=O.CC(C)C(C)(C)P([O-])=O.CC(C)C(C)(C)P([O-])=O.CC(C)C(C)(C)P([O-])=O Chemical compound [Ti+4].CC(C)C(C)(C)P([O-])=O.CC(C)C(C)(C)P([O-])=O.CC(C)C(C)(C)P([O-])=O.CC(C)C(C)(C)P([O-])=O PMOVRVGWLWHABA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- HZSAGZAJGQNWSD-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1.[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1.[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1.[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound [Ti+4].[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1.[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1.[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1.[O-]P(=O)(c1ccccc1)c1ccccc1 HZSAGZAJGQNWSD-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- BBUVVWFDWAGLPU-UHFFFAOYSA-L [Zn++].CC(C)(C)P([O-])=O.CC(C)(C)P([O-])=O Chemical compound [Zn++].CC(C)(C)P([O-])=O.CC(C)(C)P([O-])=O BBUVVWFDWAGLPU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K aluminum;diphenylphosphinate Chemical compound [Al+3].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical class C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SASYSVUEVMOWPL-NXVVXOECSA-N decyl oleate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC SASYSVUEVMOWPL-NXVVXOECSA-N 0.000 description 1
- HFVKYLPSHXAMME-UHFFFAOYSA-J diethylphosphinate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC HFVKYLPSHXAMME-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QTDSLDJPJJBBLE-PFONDFGASA-N octyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC QTDSLDJPJJBBLE-PFONDFGASA-N 0.000 description 1
- FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N octyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC1OC1CCCCCCCC FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 235000021081 unsaturated fats Nutrition 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PJEUXMXPJGWZOZ-UHFFFAOYSA-L zinc;diphenylphosphinate Chemical compound [Zn+2].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 PJEUXMXPJGWZOZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
Description
[仮止め性試験]
セパレートフィルム上に形成された導電性接着シート面とポリイミドフィルムとを、プレス機を用いて温度:120℃、時間:5秒、圧力:0.5MPaの条件で加熱加圧し、仮止めする。次いで、導電性接着シートが接着されたポリイミドフィルムの反対面側を両面テープにより補強板に固定し、常温で引張速度50mm/分、剥離角度180°にて剥離し、剥離時のピール強度の最大値を測定する。
[導電性試験]
プリント配線基板として、ポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランドパターンを疑似した2本の銅箔パターンが形成され、その上に絶縁性の接着剤層及びポリイミドフィルムからなるカバーレイが形成されたプリント配線基板を用いる。銅箔パターンの表面には表面層として金めっき層を設ける。カバーレイには、直径0.8mmのグランド接続部を模擬した円形開口部が形成されている。そして、導電性接着シートとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:30分、圧力:2〜3MPaの条件で接着した後、2本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定して抵抗値とする。
[接着性試験]
セパレートフィルム上に形成された導電性接着シート面とポリイミドフィルムとを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:3分、圧力:2〜3MPaの条件で加熱加圧し、セパレートフィルムをはがし、露出した面に熱硬化性ボンディングフィルムを仮止めする。ボンディングフィルムの反対面にも、ポリイミドフィルムを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:3分、圧力:2〜3MPaの条件で加熱接着し、さらに150℃で1時間加熱する。次いで、導電性接着シートが接着されたポリイミドフィルムの反対面側を両面テープにより補強板に固定し、常温で引張速度50mm/分、剥離角度180°にて剥離し、剥離時のピール強度の最大値を測定する。
[接着性試験]
セパレートフィルム上に形成された導電性接着シート面と、銅箔積層フィルム(銅箔とポリイミドフィルムの積層体)の銅箔の表面に電解ニッケル金めっき箔を形成した積層フィルムの電解ニッケル金めっき箔面とを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:3分、圧力:2〜3MPaの条件で加熱加圧し、セパレートフィルムをはがし、露出した面に熱硬化性ボンディングフィルムを仮止めする。ボンディングフィルムの反対面にも、上記積層フィルムと同じ積層フィルムの電解ニッケル金めっき箔面を、プレス機を用いて温度:170℃、時間:3分、圧力:2〜3MPaの条件で加熱接着し、さらに150℃で1時間加熱する。次いで、導電性接着シートが接着された電解ニッケル金めっき箔の反対面側を両面テープにより補強板に固定し、常温で引張速度50mm/分、剥離角度180°にて剥離し、剥離時のピール強度の最大値を測定する。
[導電性試験]
プリント配線基板として、ポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランドパターンを疑似した2本の銅箔パターンが形成され、その上に絶縁性の接着剤層及びポリイミドフィルムからなるカバーレイが形成されたプリント配線基板を用いる。銅箔パターンの表面には表面層として金めっき層を設ける。カバーレイには、直径0.8mmのグランド接続部を模擬した円形開口部が形成されている。そして、導電性接着シートとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:30分、圧力:2〜3MPaの条件で接着した後、2本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定して抵抗値とする。
トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤(体積比40:60)240質量部に、表に記した各成分を配合して混合し、実施例及び比較例の各接着剤組成物を調製した(固形分42質量%)。使用した各成分の詳細は以下の通りである。
有機リン系難燃剤:クラリアントケミカルズ(株)製、商品名「Exolit OP935」
エポキシ樹脂:日本化薬(株)製、商品名「NC−2000−L」
エポキシ系可塑剤:(株)ADEKA製、商品名「アデカサイザー O130P」
市販のシールドフィルム(タツタ電線(株)製、商品名「PC6000U1」)を用いた。
実施例、比較例、及び参考例で得られた各シールドフィルムの導電性接着シートについて以下の通り評価した。評価結果は表に記載した。
シールドフィルムにおける導電性接着シート表面について、コンフォーカル顕微鏡(Lasertec社製、OPTELICS HYBRID、対物レンズ20倍)を用いて、導電性接着シート表面の任意の5か所を測定した後、データ解析ソフト(LMeye7)を用い、JIS B 0601:2013に準拠してRa及びRpを測定した(カットオフ波長λcは0.8mmとした)。なお、参考例1のシールドフィルムについては、セパレートフィルムを剥離して露出する導電性接着シート表面について測定を行った。
シールドフィルムにおける導電性接着シートについて、Anton Paar社製の「Modular Compact Rheometer(MCR) 300」を用いて貯蔵弾性率を測定した。
シールドフィルムの導電性接着シート面とポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商品名「カプトン100H」、厚み:25μm)とを、小型プレス機を用いて温度:120℃、時間:5秒、圧力:0.5MPaの条件で加熱加圧し仮止めした。そして、シールドフィルムを貼り付けたポリイミドフィルムの、ポリイミドフィルム側の表面に、両面テープを施した補強板を貼り付け、シールドフィルムの転写フィルム側を常温で引張試験機((株)島津製作所製、商品名「AGS−X50S」)を用い、引張速度50mm/分、剥離角度180°にて剥離し、剥離時のピール強度の最大値を測定した。
シールドフィルムの導電性接着シート面とポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商品名「カプトン100H」、厚み:25μm)とを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:3分、圧力:2〜3MPaの条件で加熱加圧し、転写フィルムをはがし、保護層面に熱硬化性ボンディングフィルムを仮止めした。ボンディングフィルムの反対面にも、ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商品名「カプトン100H」、厚み:25μm)を、プレス機を用いて温度:170℃、時間:3分、圧力:2〜3MPaの条件で加熱接着し、さらに150℃で1時間加熱した。次いで、シールドフィルムが接着されたポリイミドフィルムの反対面側を両面テープにより補強板に固定し、常温で引張試験機((株)島津製作所製、商品名「AGS−X50S」)を用い、引張速度50mm/分、剥離角度180°にて剥離し、剥離時のピール強度の最大値を測定した。
2つのポリイミドフィルムの代わりに、銅箔積層フィルム(銅箔とポリイミドフィルムの積層体)の銅箔の表面に電解ニッケル金めっき箔(ENIG)(厚み:0.1μm)を形成した積層フィルムを用い、電解ニッケル金めっき箔面を貼付面としたこと以外は上記(4)接着性の評価と同様にして評価した。
ポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランドパターンを疑似した2本の銅箔パターンが形成され、その上に絶縁性の接着剤層及びポリイミドフィルムからなるカバーレイ(絶縁フィルム)が形成されたプリント配線基板を準備した。銅箔パターンの表面には表面層として金めっき層を設けた。なお、カバーレイには、直径aのグランド接続部を模擬した円形開口部を形成した。各実施例及び比較例において作製したシールドフィルム、又は参考例のシールドフィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:30分、圧力:2〜3MPaの条件で接着した。シールドフィルムを接着した後、2本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定し、銅箔パターンと導電性接着シートとの接続性を評価し、接続抵抗値とした。なお、上記直径aが0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.4mm、及び1.8mmである場合それぞれについて測定を行った。
上記(6)接続抵抗値の評価に用いたプリント配線基板と同じものを準備した。なお、カバーレイには、直径0.8mmのグランド接続部を模擬した円形開口部を形成した。各実施例及び比較例において作製したシールドフィルム、又は参考例のシールドフィルムを、温度85℃、湿度85%RHの環境下に1000時間放置した後、プレス機を用いて温度:170℃、時間:30分、圧力:2〜3MPaの条件でプリント配線基板に接着した。シールドフィルムを接着した後、2本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定し、銅箔パターンと導電性接着シートとの接続性を評価し、接続抵抗値とした。
11 転写フィルム
12 絶縁層(保護層)
13 金属層
14 導電性接着シート(導電性接着層)
15 セパレートフィルム
X 積層体
2 プリント配線基板
21 基板本体
22 グランドパターン
22a グランド接続部
23 絶縁フィルム(カバーレイ)
23a 開口部
Y シールド配線基板
14’ 接着層
Claims (4)
- バインダー成分及び金属粒子を含み、
前記バインダー成分はエポキシ樹脂及びウレタン変性ポリエステル樹脂を含み、
貯蔵弾性率のピークトップ温度が120℃以下であり、貼付面の平均算術表面粗さRaが0.1μm以上である導電性接着シート。 - 可塑剤をさらに含む請求項1に記載の導電性接着シート。
- 有機リン系難燃剤をさらに含む請求項1又は2に記載の導電性接着シート。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性接着シートを有するシールドフィルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018198274 | 2018-10-22 | ||
JP2018198274 | 2018-10-22 | ||
PCT/JP2019/041342 WO2020085316A1 (ja) | 2018-10-22 | 2019-10-21 | 導電性接着シート |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020098261A Division JP6995932B2 (ja) | 2018-10-22 | 2020-06-05 | 導電性接着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6719036B1 true JP6719036B1 (ja) | 2020-07-08 |
JPWO2020085316A1 JPWO2020085316A1 (ja) | 2021-02-15 |
Family
ID=70332128
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020503827A Active JP6719036B1 (ja) | 2018-10-22 | 2019-10-21 | 導電性接着シート |
JP2020098261A Active JP6995932B2 (ja) | 2018-10-22 | 2020-06-05 | 導電性接着シート |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020098261A Active JP6995932B2 (ja) | 2018-10-22 | 2020-06-05 | 導電性接着シート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6719036B1 (ja) |
KR (1) | KR102571763B1 (ja) |
CN (1) | CN112534014B (ja) |
TW (1) | TWI796476B (ja) |
WO (1) | WO2020085316A1 (ja) |
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- 2019-04-30 TW TW108115069A patent/TWI796476B/zh active
- 2019-10-21 WO PCT/JP2019/041342 patent/WO2020085316A1/ja active Application Filing
- 2019-10-21 CN CN201980052189.XA patent/CN112534014B/zh active Active
- 2019-10-21 JP JP2020503827A patent/JP6719036B1/ja active Active
- 2019-10-21 KR KR1020217015386A patent/KR102571763B1/ko active IP Right Grant
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---|---|
CN112534014B (zh) | 2022-11-08 |
KR20210080480A (ko) | 2021-06-30 |
WO2020085316A1 (ja) | 2020-04-30 |
TW202017462A (zh) | 2020-05-01 |
JP6995932B2 (ja) | 2022-02-04 |
JPWO2020085316A1 (ja) | 2021-02-15 |
KR102571763B1 (ko) | 2023-08-25 |
JP2020147759A (ja) | 2020-09-17 |
CN112534014A (zh) | 2021-03-19 |
TWI796476B (zh) | 2023-03-21 |
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