CN112534014B - 导电性接合片 - Google Patents

Abstract

本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。

Description

导电性接合片

技术领域

本发明涉及导电性接合片。更详细来说，本发明涉及与印制线路基板接合来进行使用的电磁波屏蔽膜中所使用的导电性接合片。

背景技术

在印制线路基板中多使用导电性胶粘剂。例如，与印制线路基板接合来使用的电磁波屏蔽膜（以下也简称作“屏蔽膜”）含有金属箔等屏蔽层和设于该屏蔽层表面的导电性接合片。导电性接合片例如将导电性胶粘剂在屏蔽层的表面涂覆成片状来形成，其将屏蔽层接合在印制线路基板的表面，并且将印制线路基板的接地图形和屏蔽层进行导通。

这样的导电性接合片需要与设于印制线路基板的表面的绝缘膜（覆盖膜）牢固紧密贴合，并且与从设于绝缘膜的开口部露出的接地图形确保良好导通。

含有导电性接合片的屏蔽膜例如已知有专利文献1及2公开的技术方案。上述屏蔽膜如下进行贴合来使用：导电性接合片露出的表面与印制线路基板表面、具体而言是设于印制线路基板表面的覆盖膜表面贴附。

有时在将屏蔽膜贴合于印制线路基板时，在通过层叠等对导电性接合层和印制线路基板进行临时贴附（也称作“临时固定”、“临时贴附”等）来制作层叠体后，将该层叠体加热到高温（例如150～180℃）并加压，来进行导电性接合层的固化（也称作“正式固化”）。在这样进行临时固定时，在临时固定时接合强度弱的话，在到正式固化工序为止的期间，屏蔽膜有时会相对于印制线路基板发生位置偏移，或从印制线路基板脱落。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 :特开2015－110769号公报；

专利文献2 : 特开2012－28334号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

含有导电性接合片的屏蔽膜例如已知有由转移膜／绝缘层（保护层）／金属层／导电性接合片（导电性接合层）／剥离膜（剥离基材）的层叠结构构成的膜。在这样的屏蔽膜的制作中，通常会采用以下方法来制作：在剥离膜上涂覆导电性胶粘剂组合物来形成导电性接合层，先制作含有［剥离膜／导电性接合层］的层叠结构的层叠体，将该层叠体和含有［转移膜／绝缘层／金属层］的层叠结构的层叠体在接合导电性接合层和金属层的情况下进行贴合，即所谓的层叠法。

但是，层叠法是分别制作两个层叠体，之后将制作的各层叠体进行贴合，需要多阶段的工序。另一方面，已知有无需分别制作两个层叠体，而是依次层叠构成屏蔽膜的各层的方法。在该方法中，在金属层等屏蔽层上直接涂覆导电性胶粘剂组合物来形成导电性接合层，即采用所谓的直接涂布法。

在将屏蔽膜贴合于印制线路基板时，如上所述，屏蔽膜的导电性接合层面会成为与印制线路基板的贴合面。在此，屏蔽膜的导电性接合层表面的平滑性越高，与印制线路基板的紧密贴合性越优越。通过层叠法制作的屏蔽膜中的导电性接合层是在剥离膜上涂布导电性胶粘剂组合物来形成的层，因此成为与线路基板的贴合面的导电性接合层表面会成为转印了剥离膜的表面形状的形状，即有能较为轻松地形成表面平滑性高的导电性接合层，与印制线路基板的紧密贴合性优越的倾向。

另一方面，通过直接涂布法制作的屏蔽膜中的导电性接合层表面不会成为转印了剥离膜的表面形状的形状，通常，导电性接合层中配混的导电性粒子的表面的一部分会从导电性接合层表面露出，容易变成凹凸形状。因此，通过直接涂布法制作的屏蔽膜中，有成为与印制线路基板的贴合面的导电性接合层表面的平滑性低，与印制线路基板的紧密贴合性差的倾向。尤其是要进行临时固定时，有屏蔽膜容易相对于印制线路基板发生位置偏移，或容易从印制线路基板脱落，即临时固定性差的问题。

本发明鉴于上述内容，本发明的目的在于提供一种即使表面的平滑性低，也能使得临时固定性良好的导电性接合片。

解决技术问题的技术手段

本发明人为了达成上述目的进行了锐意商讨，发现了通过使导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上，就能够获得即使表面平滑性低，临时固定性也良好的导电性接合片。本发明就是基于这一发现完成的。

即，本发明提供储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。

优选为：上述导电性接合片包括粘结剂成分及金属粒子。

优选为：上述粘结剂成分包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。

优选为：上述导电性接合片还包括可塑剂。

优选为：上述导电性接合片还包括有机磷类阻燃剂。

另外，本发明提供含有上述导电性接合片的屏蔽膜。

发明效果

根据本发明的导电性接合片，即使表面平滑性低，临时固定性也良好。因此，例如即使在通过生产率优越的直接涂布法制作屏蔽膜时，屏蔽膜和印制线路基板的临时固定性良好，难以发生临时固定时的位置偏移和从印制线路基板脱落。

附图说明

[图1] 含有本发明的导电性接合片的屏蔽膜的一实施方式的截面示意图；

[图2] 屏蔽膜和印制线路基板的临时固定状态的一实施方式的截面示意图；

[图3] 屏蔽膜和印制线路基板通过正式固化接合而形成的屏蔽线路基板的一实施方式的截面示意图。

具体实施方式

本发明的导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下。即，本发明的导电性接合片在120℃以下具有储能模量的峰值。上述峰值温度优选115℃以下，更优选110℃以下。上述峰值温度例如为40℃以上，优选80℃以上，更优选90℃以上。通过使得储能模量的峰值温度为120℃以下，本发明的导电性接合片在临时固定时的环境下柔软性高，即使与印制线路基板的贴合面的平滑性低，与印制线路基板的紧密贴合性也良好，临时固定性优越。具体而言，在导电性接合片所贴合到的印制线路基板表面存在绝缘膜（覆盖膜）面、从设于绝缘膜的开口部露出的接地图形面，在绝缘膜面和接地图形面之间存在与绝缘膜的厚度对应的高低差。即使是针对这样的印制线路基板，本发明的导电性接合片的与绝缘膜的临时固定性也优越，且在正式固化中胶粘剂能够充分填埋设于绝缘膜的开口部，与接地图形面的接合性也优越。另外，储能模量的峰值温度为40℃以上的话，在室温左右的环境下难以发生胶粘剂的固化，导电性接合片的保存稳定性良好。

本发明的导电性接合片的贴附面（与印制线路基板贴合侧的面）的平均算术表面粗糙度（Ra）为0.1μm以上，可以为0.5μm以上，可以为1μm以上，也可以为1.5μm以上。本发明的导电性接合片的Ra为0.1μm以上的话，印制线路基板和导电性接合片的临时固定性良好。另外，上述Ra优选为5μm以下，更优选3μm以下。上述Ra为5μm以下的话，印制线路基板和导电性接合片的临时固定性更良好。

本发明的导电性接合片的贴附面（与印制线路基板贴合侧的面）的最大高度粗糙度（Rp）无特别限定，优选20μm以下，更优选15μm以下。上述Rp为20μm以下的话，印制线路基板和导电性接合片的临时固定性更良好。本发明的导电性接合片中，从即使表面的平滑性低也使印制线路基板和导电性接合片的临时固定性良好的观点出发，上述Rp可以为0.5μm以上，可以为1μm以上，也可以为3μm以上。

而本说明书中的“接合片”是指具有接合性的片状物，例如接合带、接合膜、接合层都属于“接合片”。

本发明的导电性接合片优选至少包括粘结剂成分及导电性粒子。上述粘结剂成分及上述导电性粒子分别可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固性树脂、活性能量射线固化性化合物等。上述热塑性树脂能列举出聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（例如聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述热固性树脂能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热固性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述环氧类树脂无特别限定，例如能列举出双酚型环氧类树脂、螺环（Spirocycle）型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、线型酚醛型环氧类树脂等。

上述双酚型环氧树脂例如能列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂等。上述缩水甘油醚型环氧树脂例如能列举出三（缩水甘油氧基苯基）甲烷、四（缩水甘油氧基苯基）乙烷等。上述缩水甘油胺型环氧树脂例如能列举出四缩水甘油二氨基二苯甲烷等。上述线型酚醛型环氧树脂例如能列举出甲酚线型酚醛型环氧树脂、苯酚线型酚醛型环氧树脂、α-萘酚线型酚醛型环氧树脂、溴化苯酚线型酚醛型环氧树脂等。

其中，上述环氧树脂优选双酚型环氧树脂，更优选双酚F型环氧树脂。

上述热固性树脂例如优选包括含有反应性的第1官能团的第1树脂、含有能够与第1官能团反应的第2官能团的第2树脂。也可以包括含有第1官能团及第2官能团两者的树脂。第1官能团例如能列举出环氧基、酰胺基、羟基等。第2官能团按照第1官能团选择即可，例如，第1官能团为环氧基时，能够为羟基、羧基、环氧基、氨基等。具体而言，例如，第1树脂为环氧树脂时，第2树脂能使用环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。其中，优选羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。

另外，第1官能团是羟基时，第2树脂能使用环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。其中，优选羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。

活性能量射线固化性化合物无特别限定，例如能列举出分子中至少含有2个自由反应性基（例如，（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化性化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

其中，上述粘结剂成分优选热固性树脂，更优选环氧树脂和氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。此时，屏蔽膜和印制线路基板的临时固定性更优越，且正式固化时通过热固化得到的屏蔽膜和印制线路基板的接合性・紧密贴合性更优越。并且高温高湿下的接合稳定性也优越。

上述粘结剂成分包括热固性树脂时，构成上述粘结剂成分的成分也可以包括用于促进热固化反应的固化剂。热固性树脂含有第1官能团及第2官能团时，固化剂能够按照第1官能团及第2官能团的种类适当选择。第1官能团是环氧基、第2官能团是羟基时，能够使用异氰酸酯类固化剂、苯酚类固化剂、咪唑类固化剂、胺类固化剂、阳离子类固化剂等。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

本发明的导电性接合片中粘结剂成分的含有比例无特别限定，相对于本发明的导电性接合片的总量100质量％，优选5～60质量％，更优选10～50质量％，进一步优选20～40质量％。上述含有比例为5质量％以上的话，临时固定性更优越。上述含有比例为60质量％以下的话，能够使得含有足够的导电性粒子。

粘结剂成分包括第1树脂及第2树脂时，本发明的导电性接合片中第1树脂的含有比例无特别限定，相对于本发明的导电性接合片的总量100质量％，优选0.05～20质量％，更优选0.5～10质量％，进一步优选1～5质量％。另外，此时本发明的导电性接合片中第2树脂的含有比例无特别限定，相对于本发明的导电性接合片的总量100质量％，优选5～50质量％，更优选10～40质量％，进一步优选15～30质量％。第1树脂及第2树脂的含有比例分别在上述范围内的话，能够更轻松地使导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下。

粘结剂成分包括第1树脂及第2树脂时，相对于第1树脂和第2树脂的总量100质量份，本发明的导电性接合片中固化剂的含有量优选0.01～5质量份，更优选0.05～1质量份，进一步优选0.1～0.5质量份。上述含有量在上述范围内的话，能够适当促进第1树脂和第2树脂的固化，能够更轻松地使导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下。

上述导电性粒子例如能列举出金属粒子、金属被覆树脂粒子、碳系填料等。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述金属粒子及构成上述金属被覆树脂粒子的被覆部的金属例如能列举出金、银、铜、镍、锌等。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

具体而言，上述金属粒子例如能列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包铜粒子、金包铜粒子、银包镍粒子、金包镍粒子、银包合金粒子等。上述银包合金粒子例如能列举出用银被覆包括铜的合金粒子（例如铜和镍和锌的合金构成的铜合金粒子）而成的银包铜合金粒子等。上述金属粒子能用电解法、雾化法、还原法等制作。

其中，上述金属粒子优选银粒子、银包铜粒子、银包铜合金粒子。从能够使得导电性优越，防止金属粒子的氧化及凝结，并降低金属粒子的成本的观点来看，尤其优选银包铜粒子、银包铜合金粒子。

上述导电性粒子的形状能列举出球状、薄片状（鳞片状）、树枝状、纤维状、不定形（多面体）等。其中，从导电性接合片的电阻值更低、屏蔽性更良好的观点出发，优选薄片状。

上述导电性粒子的平均粒径（D50）优选1～50μm，更优选3～40μm。上述平均粒径为1μm以上的话，导电性粒子的分散性良好，能防止凝结，且难以氧化。上述平均粒径为50μm以下的话，与接地图形的连接性良好。

本发明的导电性接合片中导电性粒子的含有比例无特别限定，相对于本发明的导电性接合片的总量100质量％，优选5质量％以上，更优选20质量％以上，进一步优选40质量％以上，尤其优选50质量％以上。上述含有比例为5质量％以上的话，与接地图形的连接性更良好。另外，上述导电性粒子的含有比例优选90质量％以下，更优选80质量％以下，进一步优选70质量％以下，尤其优选64质量％以下。上述含有比例为90质量％以下的话，能更轻松地使导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下。而要实现导电性接合片的各向同性导电性时，上述含有比例优选40质量％以上，更优选50质量％以上。

本发明的导电性接合片可以包含阻燃剂。上述阻燃剂例如从环境问题来看优选无卤素类阻燃剂，能列举出三聚氰胺氰尿酸盐、三聚氰胺聚磷酸盐等氮类阻燃剂；氢氧化镁、氢氧化铝等金属水合物；磷酸酯、红磷等磷类阻燃剂等。上述阻燃剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

其中，上述阻燃剂优选有机磷类阻燃剂。包括有机磷类阻燃剂时，除了提高阻燃性之外，还能使导电性接合片中的胶粘剂进一步充分地填埋印制线路基板中设于绝缘膜的开口部，通过正式固化与接地图形面的接合性更优越。

上述有机磷类阻燃剂能列举出金属次膦酸盐。金属次膦酸盐例如能列举出，三二乙基次膦酸铝、三甲基乙基次膦酸铝、三二苯基次膦酸铝、双二乙基次膦酸锌、二甲基乙基次膦酸锌、双二苯基次膦酸锌、双二乙基次膦酸氧钛（ビスジエチルホスフィン酸チタニル）、四二乙基次膦酸钛、二甲基乙基次膦酸氧钛（ビスメチルエチルホスフィン酸チタニル）、四甲基乙基次膦酸钛、双二苯基次膦酸氧钛（ビスジフェニルホスフィン酸チタニル）、四二苯基次膦酸钛等。另外，也可以使用金属次膦酸盐（例如有机次膦酸的铝盐）和三聚氰胺聚磷酸盐的混合物。

本发明的导电性接合片中阻燃剂（尤其是有机磷类阻燃剂）的含有比例无特别限定，相对于本发明的导电性接合片的总量100质量％，优选0．5～30质量％，更优选1～25质量％，进一步优选5～20质量％。上述含有比例为0.5质量％以上的话，阻燃性更加良好，能够实现VTM-0。上述含有比例为30质量％以下的话，能够高度维持导电性接合片的整体强度，临时固定性和印制线路基板的接合性更优越。还可轻易实现各向同性导电性。

本发明的导电性接合片优选包括可塑剂。包括可塑剂时，导电性接合片的储能模量的峰值温度相对于不含可塑剂时有降低倾向，能轻松地使储能模量的峰值温度为120℃以下。上述可塑剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述可塑剂例如能列举出，邻苯二甲酸类可塑剂、脂肪酸类可塑剂、磷酸类可塑剂、环氧类可塑剂、聚酯类可塑剂等。其中，从使导电性接合片的临时固定性优越、且耐热性优越的观点出发，优选环氧类可塑剂。

上述环氧类可塑剂例如能列举出环氧化大豆油、环氧化亚麻仁油、环氧化蓖麻油、环氧化油类等环氧化不饱和油脂；环氧化亚麻仁油脂肪酸丁酯、辛基环氧硬脂酸酯、环氧硬脂酸丁酯、环氧化脂肪酸单酯、环氧化油酸辛酯、环氧化油酸癸酯、环氧单酯、烷基环氧硬脂酸酯、正烷基环氧硬脂酸酯、异烷基环氧硬脂酸酯等环氧化不饱和脂肪酸酯；环氧六氢邻苯二甲酸二-（2-乙基己基）酯、环氧六氢邻苯二甲酸二异癸酯、环烷基环氧硬脂酸酯等环氧环己烷衍生物；表氯醇衍生物等。

本发明的导电性接合片中可塑剂的含有量无特别限定，相对于本发明的导电性接合片中的粘结剂成分的总量100质量份，优选0.5～50质量份，更优选3～30质量份，进一步优选5～15质量份，尤其优选6～10质量份。上述含有量为0.5质量份以上的话，能充分显现可塑剂的效果，能更轻松地使导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下。上述含有量为50质量份以下的话，向开口部的填埋性更良好，且能够防止阻燃剂渗出。

本发明的导电性接合片在无损本发明效果的范围内可包括上述各成分以外的其他成分。上述其他成分能列举出众所周知乃至常用的接合片所含成分。上述其他成分例如能列举出消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、增黏树脂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

本发明的导电性接合片优选具有各向同性导电性。

本发明的导电性接合片的厚度能够按照用途适当选择。从本发明的导电性接合片适合用于屏蔽膜的观点出发，上述厚度例如为1～50μm，优选5～25μm。厚度为1μm以上的话，对于印制线路基板的设于绝缘膜的开口部的填埋性更良好。厚度为50μm以下的话，能够满足薄膜化的要求。另外，从适合将本发明的导电性接合片用于粘结膜（例如补强板和印制线路板的粘结膜）的观点出发，例如为10～70μm，优选30～65μm。

本发明的导电性接合片的通过下述临时固定性试验求得的、针对聚酰亚胺膜的剥离力无特别限定，优选0.5N／10mm以上，更优选1N／10mm以上，进一步优选3N／10mm以上。上述剥离力为0.5N／10mm以上的话，导电性接合片和印制线路基板的临时固定性更良好。

［临时固定性试验］

使用压制机在温度：120℃、时间：5秒、压力：0.5MPa的条件下对形成于剥离膜上的导电性接合片面和聚酰亚胺膜加热加压，进行临时固定。接着，通过双面胶将接合有导电性接合片的聚酰亚胺膜的相反面侧固定在补强板，在常温下以拉伸速度50mm／分钟、剥离角度180°进行剥离，测定剥离时剥离强度的最大值。

本发明的导电性接合片的、通过下述导电性试验求得的电阻值无特别限定，优选500mΩ以下，更优选300mΩ以下，进一步优选100mΩ以下。上述电阻值为500mΩ以下的话，印制线路基板的接地图形和导电性接合片的导通性良好。

［导电性试验］

印制线路基板使用如下印制线路基板：在由聚酰亚胺膜构成的基础构件上形成类似接地图形的2条铜箔图形，在其上形成有绝缘性的胶粘剂层及由聚酰亚胺膜构成的覆盖膜。在铜箔图形的表面设置作为表面层的金镀覆层。在覆盖膜形成有直径0.8mm的模拟接地连接部的圆形开口部。然后，使用压制机在温度：170℃、时间：30分钟、压力：2～3MPa的条件下接合导电性接合片和印制线路基板后，用电阻计测定2条铜箔图形之间的电阻值，将其作为电阻值。

本发明的导电性接合片的、通过下述接合性试验求得的针对聚酰亚胺膜的剥离力无特别限定，优选3N／10mm以上，更优选3.5N／10mm以上，进一步优选5N／10mm以上。上述剥离力为3N／10mm以上的话，正式固化后的导电性接合片和印制线路基板的接合性更良好。

［接合性试验］

使用压制机在温度：170℃、时间：3分钟、压力：2～3MPa的条件下对形成于剥离膜上的导电性接合片面和聚酰亚胺膜加热加压，剥下剥离膜，在所露出的面上临时固定热固化性粘结膜。用压制机在温度：170℃、时间：3分钟、压力：2～3MPa的条件下，在粘结膜的接合有导电性接合片的相反面也加热接合聚酰亚胺膜，再在150℃加热1小时。接着，通过双面胶将接合有导电性接合片的聚酰亚胺膜的接合有导电性接合片的相反面侧固定在补强板，在常温下以拉伸速度50mm／分钟、剥离角度180°进行剥离，测定剥离时剥离强度的最大值。

本发明的导电性接合片的、通过下述接合性试验求得的针对电镀镍金箔的剥离力无特别限定，优选2N／10mm以上，更优选3N／10mm以上。上述剥离力为2N／10mm以上的话，正式固化后的导电性接合片和印制线路基板的接合性更良好。

［接合性试验］

使用压制机在温度：170℃、时间：3分钟、压力：2～3MPa的条件下对形成于剥离膜上的导电性接合片面和在铜箔层叠膜（铜箔和聚酰亚胺膜的层叠体）的铜箔表面形成有电镀镍金箔而成的层叠膜的电镀镍金箔面加热加压，剥下剥离膜，在所露出的面上临时固定热固化性粘结膜。使用压制机在温度：170℃、时间：3分钟、压力：2～3MPa的条件下，在粘结膜的接合有导电性接合片的相反面也和与上述层叠膜相同的层叠膜的电镀镍金箔面加热接合，再在150℃加热1小时。接着，通过双面胶将接合有导电性接合片的电镀镍金箔的接合有导电性接合片的相反面侧固定在补强板，在常温下以拉伸速度50mm／分钟、剥离角度180°进行剥离，测定剥离时剥离强度的最大值。

本发明的导电性接合片的、在温度85℃、湿度85％RH的环境下放置1000小时后的、通过下述导电性试验求得的电阻值无特别限定，优选1200mΩ以下，更优选800mΩ以下，进一步优选500mΩ以下。上述电阻值为1200mΩ以下的话，高温高湿下的保存性优越，印制线路基板的接地图形和导电性接合片的接合稳定性优越。

［导电性试验］

印制线路基板使用如下印制线路基板：在由聚酰亚胺膜构成的基础构件上形成类似接地图形的2条铜箔图形，在其上形成有绝缘性的胶粘剂层及由聚酰亚胺膜构成的覆盖膜。在铜箔图形的表面设置作为表面层的金镀覆层。在覆盖膜形成有直径0.8mm的模拟接地连接部的圆形开口部。然后，使用压制机在温度：170℃、时间：30分钟、压力：2～3MPa的条件下接合导电性接合片和印制线路基板后，用电阻计测定2条铜箔图形之间的电阻值，将其作为电阻值。

本发明的导电性接合片能通过众所周知乃至惯用的制造方法制造。例如，能列举出在剥离膜等暂时基材或基材上涂布（涂覆）形成导电性接合片的胶粘剂组合物，根据需要，进行去溶剂及／或让一部分固化来形成。

上述胶粘剂组合物例如除了在上述的导电性接合片中所含各成分之外，还包括溶剂（溶媒）。溶剂例如能列举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲酰胺等。胶粘剂组合物的固体成分浓度按照要形成的导电性接合片的厚度等适当设定。

上述胶粘剂组合物的涂布可使用众所周知的涂覆法。例如，可使用凹印辊式涂布机、逆转辊式涂布机、辊舐式涂布机、唇式涂布机、浸入辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷雾涂布机、逗号涂布机、直接涂布机（ダイレクトコーター）、槽模涂布机等涂布机。

本发明的导电性接合片的与印制线路基板的临时固定性优越，因此能用于屏蔽膜。图1是含有本发明的导电性接合片的屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。图1所示屏蔽膜1按顺序含有转移膜11、绝缘层（保护层）12、金属层13、导电性接合片（导电性接合层）14、以及剥离膜15。在屏蔽膜1中，导电性接合片14是本发明的导电性接合片。

屏蔽膜1贴合在印制线路基板表面使用。图2是将屏蔽膜贴附在印制线路基板表面的临时固定状态的一实施方式的截面示意图。图2所示层叠体X中，剥离屏蔽膜1的剥离膜15后露出的导电性接合片14面和印制线路基板2的绝缘膜（覆盖膜）23面贴合，屏蔽膜1和印制线路基板2被临时固定。

印制线路基板2含有基板主体21、设于基板主体21的其中一面的一部分且包括接地图形22的电路图形、覆盖接地图形22的一部分的绝缘膜（覆盖膜）23。绝缘膜23含有用于让接地图形22的一部分露出的开口部23a。接地图形22在开口部23a含有接地连接部22a。

从屏蔽膜1剥离转移膜11，对露出的绝缘层12表面加压并加热，由此，导电性接合片14从图2所示临时固定状态例如通过加热被正式固化，变成接合层14’，屏蔽膜与印制线路基板2接合。通过正式固化，导电性接合片14与绝缘膜23接合，且构成导电性接合片14的胶粘剂填埋开口部23a，上述胶粘剂填充在开口部23a且与接地图形22接合，形成图3所示屏蔽线路基板Y。通过构成导电性接合片14的胶粘剂填充开口部23a，接地图形22和金属层13导通。正式固化中的加压条件及加热条件根据导电性接合片的种类适当设定。

使用图1～3说明了将本发明的导电性接合片用于含有金属层的屏蔽膜的例子，本发明的导电性接合片也可以用于不含有金属层的屏蔽膜。

具备本发明的导电性接合片的屏蔽膜可以通过如下方法获得：在按顺序含有转移膜、绝缘层及金属层的层叠体的金属层表面、或者在没有金属层时在依次含有转移膜及绝缘层的层叠体的绝缘层表面直接形成本发明的导电性接合片（直接涂布法）；也可以通过以下方法获得：先在剥离膜上形成本发明的导电性接合片后，转印（贴合）至上述金属层表面或绝缘层表面，由此在金属层上或者绝缘层上设置本发明的导电性接合片（层叠法）。本发明的导电性接合片即使平滑性低，与印制线路基板的临时固定性也优越，因此贴合面容易变得平滑的层叠法自不用说，通过直接涂布法也能制作。另外，层叠法中需要先在剥离膜形成导电性接合片再转印，因此会有生产率差、厚度产生不均的情况，而通过直接涂布法就能解决此种问题，即生产率优越，且能防止厚度不均。

使用层叠法时，在屏蔽膜的导电性接合片表面会有剥离膜，而使用直接涂布法时也可根据需要在导电性接合片的表面贴合剥离膜。剥离膜能使用通过如下方法形成的物品：在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等基膜上，将硅类、氟类等离型剂涂布在会与导电性接合片接触侧的表面。

本发明的导电性接合片不限于屏蔽膜，也能用于将导电性（金属）补强板安装于挠性印制线路基板。

实施例

以下，基于实施例进一步详细说明本发明，但本发明不被这些实施例所限。表中所记载的配混量是各成分的相对配混量，只要无特殊标记，就以“质量份”表示。“可塑剂的含有量（PHR）”表示针对粘结剂成分100质量份的可塑剂的含有量（质量份）。

实施例1～2、比较例1

向甲苯和甲基乙基酮的混合溶剂（体积比40：60）240质量份配混表中所记各成分并混合，制备实施例及比较例的各胶粘剂组合物（固体成分42质量％）。使用的各成分的详情如下。

氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂：东洋纺（股）制、商品名“VYLON UR－3600”

有机磷类阻燃剂：科莱恩化工（股）制、商品名“Exolit OP935”

环氧树脂：日本化药（股）制、商品名“NC－2000－L”

环氧类可塑剂：（股）ADEKA制、商品名“ADK CIZER O130P”。

在表面进行了离型剂处理的PET膜（厚度25μm）的表面使用线棒涂布保护层用树脂组合物，进行加热干燥，由此形成了厚度5μm的保护层。接着，通过压延加工将制作出的厚度2μm的铜箔贴合在保护层的表面。接下来使用线棒将上述胶粘剂组合物涂布在压延铜箔的表面后，进行100℃×3分钟的干燥，由此制作出含有导电性接合片的屏蔽膜。

保护层用树脂组合物的配混为：双酚A型环氧类树脂（三菱化学（股）制、商品名“JER1256”）为100质量份、固化剂（三菱化学（股）制、商品名“ST14”）为0.1质量份、作为黑色系着色剂的碳粒子（东海碳素（股）制、商品名“TOKABLACK＃8300／F”）为15质量份、作为溶剂的甲苯为460质量份。

参考例1

使用了市场销售的屏蔽膜（拓自达电线（股）制、商品名“PC6000U1”）。

（评价）

如下对实施例、比较例及参考例中获得的各屏蔽膜的导电性接合片进行了评价。评价结果记载于表中。

（1）表面状态

关于屏蔽膜中的导电性接合片表面，使用共聚焦显微镜（Lasertec公司制、OPTELICS HYBRID、物镜20倍），对导电性接合片表面的任意5处进行测定后，使用数据分析软件（LMeye7），按照JIS B 0601：2013对Ra及Rp进行了测定（截断波长λc设为0.8mm）。而对参考例1的屏蔽膜，对剥离剥离膜并露出的导电性接合片表面进行了测定。

（2）储能模量

针对屏蔽膜中的导电性接合片，使用Anton Paar公司制的“Modular CompactRheometer（MCR） 300”测定了储能模量。

（3）临时固定性

使用小型压制机在温度：120℃、时间：5秒、压力：0.5MPa的条件下加热加压屏蔽膜的导电性接合片面和聚酰亚胺膜（DU PONT-TORAY（股）制、商品名“Kapton 100H”、厚度：25μm），进行临时固定。然后，在贴附有屏蔽膜的聚酰亚胺膜的、聚酰亚胺膜侧的表面贴附已施以双面胶的补强板，在常温下使用拉伸试验机（（股）岛津制作所制、商品名“AGS－X50S”）、在拉伸速度50mm／分钟、剥离角度180°下剥离屏蔽膜的转移膜侧，测定了剥离时剥离强度的最大值。

（4）接合性（聚酰亚胺膜）

使用压制机在温度：170℃、时间：3分钟、压力：2～3MPa的条件下加热加压屏蔽膜的导电性接合片面和聚酰亚胺膜（DU PONT-TORAY（股）制、商品名“Kapton 100H”、厚度：25μm），剥下转移膜，将热固化性粘结膜临时固定在保护层面。使用压制机在温度：170℃、时间：3分钟、压力：2～3MPa的条件下，在粘结膜的接合有保护层的相反面也加热接合聚酰亚胺膜（DU PONT-TORAY（股）制、商品名“Kapton 100H”、厚度：25μm），再在150℃加热1小时。接着，通过双面胶将接合有屏蔽膜的聚酰亚胺膜的接合有屏蔽膜的相反面侧固定在补强板，在常温下使用拉伸试验机（（股）岛津制作所制、商品名“AGS－X50S”）、以拉伸速度50mm／分钟、剥离角度180°进行剥离，测定了剥离时剥离强度的最大值。

（5）接合性（电镀镍金箔）

使用在铜箔层叠膜（铜箔和聚酰亚胺膜的层叠体）的铜箔表面形成有电镀镍金箔（ENIG）（厚度：0.1μm）的层叠膜来代替2个聚酰亚胺膜，并以电镀镍金箔面为贴附面，除此以外与上述（4）接合性的评价同样地进行了评价。

（6）连接电阻值

准备了以下印制线路基板：在由聚酰亚胺膜构成的基础构件上形成有类似接地图形的2条铜箔图形，在其上形成了绝缘性的胶粘剂层及聚酰亚胺膜构成的覆盖膜（绝缘膜）。在铜箔图形的表面设有作为表面层的金镀覆层。在覆盖膜形成有直径a的模拟接地连接部的圆形开口部。使用压制机在温度：170℃、时间：30分钟、压力：2～3MPa的条件下接合在各实施例及比较例中制作的屏蔽膜、或者参考例的屏蔽膜和印制线路基板。接合屏蔽膜后，用电阻计测定2条铜箔图形之间的电阻值作为连接电阻值，评价铜箔图形和导电性接合片的连接性，。分别对上述直径a为0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.4mm及1.8mm的情况进行了测定。

（7）高温高湿下的接合稳定性

准备与上述（6）连接电阻值的评价中所用印制线路基板相同者。在覆盖膜形成了直径0.8mm的模拟接地连接部的圆形开口部。将在各实施例及比较例中制作的屏蔽膜、或者参考例的屏蔽膜在温度85℃、湿度85％RH的环境下放置1000小时后，使用压制机在温度：170℃、时间：30分钟、压力：2～3MPa的条件下与印制线路基板接合。接合屏蔽膜后，用电阻计测定2条铜箔图形间的电阻值，评价铜箔图形和导电性接合片的连接性，作为连接电阻值。

[表1]

。

含有储能模量的峰值温度为120℃以下的本发明的导电性接合片的屏蔽膜（实施例）是通过直接涂布法制作的，尽管导电性接合片表面的平滑性较低，临时固定性仍良好，针对聚酰亚胺膜及电镀镍金箔的接合性良好，且与印制线路基板接合后的连接电阻值也在开口部的直径为0.5mm以上时足够低。另外，高温高湿下保存后的接合稳定性也优越。另一方面，含有储能模量超过120℃的导电性接合片的屏蔽膜（比较例）是用直接涂布法制作的，临时固定性不够。参考例的屏蔽膜的导电性接合片的平滑性高，临时固定性良好，针对聚酰亚胺膜及电镀镍金箔的接合性也良好，但是高温高湿下保存后的接合稳定性差。

附图标记

1 屏蔽膜

11 转移膜

12 绝缘层（保护层）

13 金属层

14 导电性接合片（导电性接合层）

15 剥离膜

X 层叠体

2 印制线路基板

21 基板主体

22 接地图形

22a 接地连接部

23 绝缘膜（覆盖膜）

23a 开口部

Y 屏蔽线路基板

14’ 接合层

Claims (5)

1.一种导电性接合片，其特征在于：

所述导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上，

所述导电性接合片包括粘结剂成分及金属粒子，

所述粘结剂成分包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂，

所述导电性接合片还包括可塑剂。

2.根据权利要求1所述的导电性接合片，其特征在于：所述导电性接合片的储能模量的峰值温度为40℃以上。

3.根据权利要求1所述的导电性接合片，其特征在于：所述导电性接合片的贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为5μm以下。

4.根据权利要求1~3的其中任意一项所述的导电性接合片，其特征在于：

所述导电性接合片还包括有机磷类阻燃剂。

5.一种屏蔽膜，其特征在于：

所述屏蔽膜含有权利要求1～4的其中任意一项所述的导电性接合片。

Images