KR102433740B1 - 도전성 접착제층 - Google Patents

Abstract

[해결하려고 하는 과제] 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 향상시켜, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)의 위치 어긋남을 방지한다.
[해결 수단] 바인더 수지(110)와, 도전성 필러(120)를 함유하는 도전성 접착제로 이루어지고, 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -3.5 이상, 2.7 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

도전성 접착제층{CONDUCTIVE ADHESIVE FILMS}

본 개시는, 도전성 접착제층, 전자파 차폐 필름 및 차폐 배선 기판에 관한 것이다.

프린트 배선 기판에는 도전성 접착제가 다용되고 있다. 이런 종류의 도전성 접착제는, 예를 들면, 절연 보호층의 표면에 형성된 도전성 접착제층의 원료로서, 전자파 차폐 필름 등에 사용되고 있다. 상기 전자파 차폐 필름은 예를 들면 프린트 배선 기판에 접착시켜, 도전성 접착제층과 프린트 배선 기판의 그라운드 회로를 도통(導通)시킨다.

그런데, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선 기판 등에 접착할 때, 통상, 소정의 위치에 임시부착 고정한 후, 임시부착 고정 시보다 엄격한 가압 가열 조건으로 프레스한다.

그러나, 종래의 전자파 차폐 필름에서는, 가압 가열 후의 접착 강도를 개량하는 것에 주안을 두고 있는 것이 많고, 가압 가열 후의 접착 강도는 높지만, 임시부착 고정 후의 접착 강도가 뒤떨어지고, 한번 임시부착해도 기판을 움직이면 전자파 차폐 필름이 벗겨져 버려, 작업을 다시하게 될 우려가 있다.

그러므로, 프린트 배선 기판 등의 피(被)도착체와의 접착 강도를 개량하기 위해, 도전성 접착제층의 표면 성상(性狀)을 표면 거칠기 Ra로 규정한 것이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

일본공개특허 제2017-25280호 공보

그러나, 도전성 접착제층의 표면 거칠기 Ra가 특정한 범위여도, 임시부착 공정 후의 접착 강도가 뒤떨어지고, 임시부착 공정 후에 도전성 접착제층의 위치 어긋남이 생길 우려가 있다.

본 개시는, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적으로 하는 바는, 피착체(被着體)에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 향상시킴으로써, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층의 위치 어긋남을 방지하는 것에 있다.

본 개시의 도전성 접착제층의 하나의 태양(態樣)은, 바인더 수지와, 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제로 이루어지고, 표면에 있어서의 왜도(skewness) Ssk가 -3.5 이상, 2.7 이하인 것을 특징으로 한다.

본 개시의 도전성 접착제층의 하나의 태양에 있어서, 표면에 있어서의 최대 산 높이 Sp가 1.3㎛ 이상, 30㎛ 이하로 할 수 있다.

본 개시의 도전성 접착제층의 하나의 태양에 있어서, 평균 입경 D50이 3㎛ 이상, 20㎛ 이하이고, 또한 상기 도전성 접착제에 있어서의 함유율이 10 질량% 이상, 80 질량% 이하로 할 수 있다.

본 개시의 전자파 차폐 필름의 하나의 태양은, 절연 보호층과, 상기 절연 보호층의 표면에 형성된 본 개시된 도전성 접착제층을 포함한 것을 특징으로 한다.

본 개시의 차폐 배선 기판의 하나의 태양은, 그라운드 회로가 설치된 프린트 배선 기판과, 상기 그라운드 회로와 도통하도록 상기 프린트 배선 기판에 접착된 본 개시의 전자파 차폐 필름을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 개시에 의하면, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수하고, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.

[도 1] 기층 상에 형성된 도전성 접착제층의 하나의 실시형태를 나타내는 단면도이다.
[도 2] 하나의 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름의 단면도이다.
[도 3] 전자파 차폐 필름의 다른 실시형태를 나타내는 단면도이다.
[도 4] 하나의 실시형태에 관한 차폐 배선 기판의 단면도이다.

이하, 본 개시의 실시형태를 상세하게 설명한다. 이하의 바람직한 실시형태의 설명은 본질적으로 예시에 지나지 않고, 본 개시, 그 적용물 또는 그 용도를 제한하는 것을 의도하는 것은 전혀 아니다.

<도전성 접착제층>

(왜도 Ssk)

본 실시형태에 관한 도전성 접착제층은, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -3.5 이상, 2.7 이하인 것을 특징으로 한다. 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 볼록부(100a)(산) 및 오목부(100b)(골)로 이루어지는 요철 표면을 가지고, 그 표면 성상을 특정하는 파라미터로서, 왜도 Ssk가 특정한 범위로 제어되고 있으므로, 피착체(도시하지 않음)에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수하고, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.

왜도 Ssk는, 요철 표면의 평균면을 기준으로 한 높이 분포의 대칭성을 나타내고, 왜도 Ssk가 0인 경우에는 높이 분포가 상하로 대칭(정규 분포)인 표면으로 되는 한편, 0보다 작은 경우에는 미세한 골이 많은 표면이 되고, 0보다 큰 경우에는 미세한 산이 많은 표면으로 된다.

도전성 접착제층(100)의 표면에 있어서의 왜도 Ssk의 절대값이 큰 경우, 즉 산 또는 골이 많은 요철 표면이면, 피착체와의 접착 면적이 작아지고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 접착 강도가 불충분하게 된다.

그러므로, 도전성 접착제층(100)의 표면을, 왜도 Ssk가 0을 중심으로 하는 특정한 범위인, 높이 분포가 상하로 비교적 대칭인 표면으로 하는 것에 의해, 피착체와의 접착 면적을 증가시키고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

따라서, 왜도 Ssk는, 골을 적게 하여 높이 분포가 상하로 대칭인 표면에 가까이 하는 것에 의해, 피착체와의 접착 면적을 증가시키고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 향상시키는 관점에서, -3.5 이상, 바람직하게는 -3 이상, 보다 바람직하게는 -2.5 이상, 더욱 바람직하게는 -2 이상이다. 또한, 산을 적게 하여 높이 분포가 상하로 대칭인 표면에 가까이 하는 것에 의해, 피착체와의 접착 면적을 증가시키고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 2.7 이하, 바람직하게는 2.5 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1.5 이하이다.

그리고, 본 명세서에 있어서, 「피착체」란, 예를 들면 프린트 배선 기판의 베이스층을 형성하는 폴리이미드 필름 등의 수지 필름, 그라운드 회로를 형성하는 동박 등의 금속층 등을 의미한다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「임시부착 공정」이란, 최종적인 고정 공정 전에 행하는, 예를 들면 120℃로 가열한 2장의 가열판(도시하지 않음)에 의해, 도전성 접착제층(100)과 피착체를, 상하 방향으로부터 협지하여 압력 0.5MPa로 5초간 압압(押壓)하는 공정을 의미한다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수함」이란, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)과 피착체의 180° 박리 강도가 0.5N/cm 이상인 것을 의미한다. 이 경우, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 그리고, 박리 강도의 구체적인 측정 방법은 이하의 실시예에서 설명한다.

(최대 산 높이 Sp)

또한, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)은, 표면에 있어서의 최대 산 높이 Sp가 1.3㎛ 이상, 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같이, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)은, 그 표면 성상을 특정하는 파라미터로서, 최대 산 높이 Sp를 특정한 범위로 제어함으로써, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 보다 향상시켜, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)의 위치 어긋남을 보다 방지할 수 있다.

최대 산 높이 Sp는, 요철 표면의 평균면으로부터의 산 높이의 최대값을 나타내고, 최대 산 높이 Sp가 클수록 높은 산을 가지는 표면으로 된다.

도전성 접착제층(100)의 표면에 있어서의 최대 산 높이 Sp가 큰 경우, 즉 높은 산을 가지는 표면이면, 그 높은 산이 장해가 되어 피착체와의 접착 면적이 작아져, 이에 의해 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 접착 강도가 불충분하게 된다.

그러므로, 도전성 접착제층(100)의 표면을, 최대 산 높이 Sp가 특정한 범위인, 가장 높은 산의 산 높이가 비교적 낮은 표면으로 하는 것에 의해, 피착체와의 접착 면적을 보다 증가시키고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.

따라서, 최대 산 높이 Sp는 피착체와의 접착 면적을 보다 증가시키고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 보다 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 1.3㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1.6㎛ 이상이다. 또한, 가장 높은 산의 산 높이가 비교적 낮은 표면에 가까이 하는 것에 의해, 피착체와의 접착 면적을 보다 증가시키고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 보다 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 30㎛ 이하, 보다 바람직하게는 25㎛ 이하이다.

(그 외의 파라미터)

그리고, 도전성 접착제층(100)의 표면 성상을 특정하는 파라미터로서는, 왜도 Ssk 및 최대 산 높이 Sp 이외에, 예를 들면 최대 골 깊이 Sv, 최대 산 높이 Sp와 최대 골 깊이 Sv의 합을 나타내는 최대 높이 Sz 등을 들 수 있으나, 본 개시는 이러한 예시에만 한정되는 것은 아니다.

한편, 산술 평균 Sa는, 후술하는 각 실시예 및 각 비교예에서 나타낸 바와 같이, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성과는 상관이 없는 것을 본 발명의 발명자에 의해 발견되었다. 이러한 이유로서, 산술 평균 Sa는, 요철 표면의 평균면에 대하여, 각 점(산과 골)의 높이 차의 절대값의 평균을 나타내므로, 그 값이 작은 경우라도, 높은 산과 깊은 골이 같은 정도 가지는 요철 표면이 포함되는 경우가 있다. 이 경우, 그 높은 산과 깊은 골이 장해가 되어 피착체와의 접착 면적이 작아지고, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 접착 강도가 불충분해지는 것으로 생각된다. 따라서, 산술 평균 Sa는, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)의 위치 어긋남을 방지할 수 있는 접착 강도를 얻기 위한, 도전성 접착제층(100)의 표면 성상을 특정하는 파라미터로서 적당하지 않다.

그리고, 본 개시에 있어서의 표면 성상은, ISO 25178-6:2010에 준거하여 측정되는 값이고, 구체적인 측정 방법은 이하의 실시예에 의해 설명한다.

본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)은 바인더 수지(110)와, 도전성 필러(120)를 함유하는 도전성 접착제에 의해 형성된다.

(바인더 수지)

바인더 수지(110)는 특별히 한정되지 않고, 도전성 접착제에 사용되는 각종 수지를 사용할 수 있다. 이러한 수지로서, 예를 들면 폴리스티렌계, 아세트산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 또는 아크릴계 등의 열가소성 수지; 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 또는 알키드계 등의 열경화성 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 바인더 수지(110)는 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.

또한, 바인더 수지(110)에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 도전성 접착제층(100)의 표면 성상(왜도 Ssk 및 최대 산 높이 Sp)을 소정의 상태로 조정하는 관점에서, 수지 미립자 또는 무기 미립자를 첨가할 수 있다. 수지 미립자로서는, 예를 들면 아크릴 수지 미립자, 폴리아크릴로니트릴 미립자, 폴리우레탄 미립자, 폴리아미드 미립자, 또는 폴리이미드 미립자 등을 들 수 있다. 또한, 무기 미립자로서는, 예를 들면 탄산칼슘 미립자, 규산칼슘 미립자, 클레이, 카올린, 탈크, 실리카 미립자, 유리 미립자, 규조토, 운모 분말, 알루미나 미립자, 산화마그네슘 미립자, 산화아연 미립자, 황산바륨 미립자, 황산알루미늄 미립자, 황산칼슘 미립자, 또는 탄산마그네슘 미립자 등을 들 수 있다. 이들 수지 미립자 및 무기 미립자는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.

(도전성 필러)

도전성 필러(120)는 특별히 한정되지 않고, 도전성 접착제에 사용되는 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 금속 필러로서는, 예를 들면 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말 및 금 코팅 니켈 분말 등을 들 수 있다. 이들 금속 분말은 예를 들면 전해법, 아토마이즈법, 또는 환원법 등에 의해 제작할 수 있다. 이들 도전성 필러(120)는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는 은 분말, 은 코팅 구리 분말 및 구리 분말이 바람직하고, 은 코팅 구리 분말이 보다 바람직하다.

도전성 필러(120)의 형상은 구형, 타원형, 플레이크형, 섬유형, 또는 수지(樹枝)형(덴드라이트형) 등을 들 수 있다. 또한, 금속 나노 입자로 할 수도 있다. 금속 나노 입자로서는 예를 들면 은 나노 입자, 또는 금 나노 입자 등을 들 수 있다.

도전성 필러(120)의 평균 입경 D50(메디안 직경)은, 바람직하게는 3㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5㎛ 이상이고, 또한 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하이다. 그리고, 도전성 필러(120)의 평균 입경 D50은, 예를 들면 레이저 회절식 입자 직경 분포 측정 장치, 또는 플로우식 입자상 분석 장치 등의 일반적으로 사용되는 방법에 의해 측정할 수 있다.

또한, 도전성 필러(120)의 평균 입경 D50은, 도전성 접착제층(100)의 두께 등에 따라서 적절하게 설정하면 된다. 구체적으로는, 도전성 접착제층(100)의 두께가 5㎛ 정도인 경우, 바람직하게는 3㎛ 정도, 보다 바람직하게는 5㎛ 정도이다. 또한, 도전성 접착제층(100)의 두께가 15∼60㎛ 정도인 경우, 바람직하게는 20㎛ 정도, 보다 바람직하게는 15㎛ 정도이다.

도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러(120)의 함유율은 특별히 한정되지 않지만, 도전성 접착제의 용도에 따라서 적절하게 설정하면 되고, 바람직하게는 10 질량% 이상이고, 또한 바람직하게는 80 질량% 이하, 보다 바람직하게는 75 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 70 질량% 이하이다. 그리고, 도전성 접착제층(100)은 이방 도전성 접착제층, 등방 도전성 접착제층 중 어느 것이어도 되고, 이방 도전성 접착제층으로서 사용하는 경우에는, 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러(120)의 함유율은, 바람직하게는 10 질량% 이상, 보다 바람직하게는 15 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 20 질량% 이상이고, 또한 바람직하게는 45 질량% 이하, 보다 바람직하게는 40 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 35 질량% 이하이다. 등방 도전성 접착제층으로서 사용하는 경우에는, 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러(120)의 함유율은, 바람직하게는 50 질량% 이상, 보다 바람직하게는 55 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 60 질량% 이상이고, 또한 바람직하게는 80 질량% 이하, 보다 바람직하게는 75 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 70 질량% 이하이다.

도전성 필러(120)의 평균 입경 D50과, 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러(120)의 함유율을, 각각 전술한 특정 범위로 함으로써, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)의 위치 어긋남을 방지할 수 있는 데에 알맞은 왜도 Ssk를 가지는, 도전성 접착제층(100)을 실현할 수 있다.

(임의 성분)

도전성 접착제에는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 예를 들면 소포제, 산화 방지제, 점도 조정제, 희석제, 침강 방지제, 레벨링제, 커플링제, 착색제, 또는 난연제 등을 첨가할 수 있다. 이들 임의 성분은, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 특히, 도전성 접착제에 난연성을 부여시키는 관점에서, 난연제를 첨가하는 것이 바람직하다.

이러한 난연제로서는, 예를 들면 멜라민시아누레이트 또는 폴리인산멜라민 등의 질소계 난연제; 수산화마그네슘 또는 수산화알루미늄 등의 금속 수화물; 인산에스테르, 적린, 또는 인산염 화합물 등의 인계 난연제 등을 들 수 있다. 이들 난연제 중에서는, 인산염 화합물이 바람직하다.

도전성 접착제에 난연제를 가하는 경우에는, 바인더 수지(110)의 양 100 질량부에 대하여, 10 질량부∼60 질량부를 첨가하는 것이 바람직하다.

<도전성 접착제층의 형성 방법>

다음에, 바인더 수지(110)와, 도전성 필러(120)를 함유하는 도전성 접착제를 사용하여, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)을 형성하는 방법에 대하여 설명한다.

(도전성 접착제의 조제 공정)

먼저, 소정 농도로 되도록 바인더 수지(110)를 용제에 용해시킨 바인더 수지 용액을 조제한다. 용제로서는 예를 들면 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 또는 디메틸포름아미드 등을 들 수 있으나, 본 개시는 이러한 예시에만 한정되는 것은 아니다. 그리고, 용액 중의 바인더 수지(110)의 농도는, 도전성 접착제층(100)의 두께 등에 따라서 적절하게 설정하면 된다.

이어서, 상기에서 조제한 바인더 수지 용액에 도전성 필러(120), 필요에 따라 임의 성분을 첨가한 혼합 현탁액을 교반 혼합하는 것에 의해, 도전성 접착제를 조제한다.

(도전성 접착제의 도공 공정)

다음에, 상기에서 조제한 도전성 접착제를 기층(130) 상에 도공한다. 기층(130)으로서는 예를 들면 수지제의 시트 또는 필름 등을 사용할 수 있다. 시트나 필름을 구성하는 재료로서는, 예를 들면 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 아크릴계 수지 등의 열가소성 수지 및/또는 열경화성 수지 등을 사용할 수 있다. 기층(130)의 표면에는, 일반적으로 사용되는 엠보스 가공에 의해 요철의 미세 패턴이 형성되어 있어도 된다. 그리고, 전자파 차폐 필름을 형성하는 경우, 후술하는 절연 보호층 또는 차폐층 위에 도전성 접착제를 도공한다.

기층(130)의 표면에는, 필요에 따라 이형 처리를 행해도 된다. 이형 처리로서는 예를 들면 실리콘계 이형제, 비실리콘계 이형제, 또는 멜라민계 이형제 등으로 이루어지는 층을 기층(130)의 표면에 형성할 수 있다. 기층(130)의 표면에 이형 처리를 행하는 것에 의해, 기층(130) 위에 형성한 도전성 접착제층(100)을 피착체에 접착시킨 후, 용이하게 기층(130)을 박리할 수 있다.

또한, 기층(130)의 표면에는, 필요에 따라 점착제층이 형성되어 있어도 된다. 기층(130)의 표면에 점착제층이 형성되어 있는 것에 의해, 의도하지 않게 기층(130)이 도전성 접착제층(100)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같은 점착제로서는 예를 들면 아크릴계 점착제 또는 폴리에스테르계 점착제 등 공지의 점착제를 사용할 수 있다.

그리고, 기층(130)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적절하게 사용의 용이함을 고려하여 결정할 수 있다.

기층(130) 위에 도전성 접착제를 도공하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 립 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 또는 슬롯 다이 코팅 등의 방법을 이용할 수 있다.

(도전성 접착제의 건조 공정)

마지막으로, 기층(130) 위에 도공된 도전성 접착제를 가열 건조시켜 용제를 제거하는 것에 의해, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)을 형성할 수 있다. 건조 방법으로서는 예를 들면 온풍 건조, 적외선 건조, 오븐 건조, 핫 플레이트 건조, 또는 진공 건조 등을 들 수 있다.

이상과 같이 하여 얻어지는 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)의 두께는, 도전성 필러(120)의 입경에 따라서 조정하면 된다. 양호한 도전성을 실현하는 관점에서, 도전성 접착제층(100)의 두께는, 도전성 필러(120)의 평균 입경 D50의 바람직하게는 5.5배 이하, 보다 바람직하게는 3.5배 이하이다. 또한, 도전성 필러(120)의 평균 입경 D50의 바람직하게는 +70㎛ 이하[즉, 도전성 필러(120)의 평균 입경 D50을 d㎛로 했을 때, d+70㎛ 이하], 보다 바람직하게는 +60㎛ 이하(d+60㎛ 이하)이다. 양호한 도공을 행하는 관점에서, 도전성 접착제층(100)의 두께는, 도전성 필러(120)의 평균 입경 D50의 바람직하게는 0.6배 이상, 보다 바람직하게는 0.7배 이상이다. 또한, 도전성 필러(120)의 평균 입경 D50의 바람직하게는 -7㎛ 이상 (d-7㎛ 이상), 보다 바람직하게는 -5㎛ 이상(d-5㎛ 이상)이다.

그리고, 필요에 따라, 도전성 접착제층(100)에 있어서의 기층(130)이 부착되는 면과는 반대 측의 표면에 박리 기재(基材)(세퍼레이트 필름)(도시하지 않음)를 부착해도 된다. 박리 기재로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에, 실리콘계 또는 비실리콘계의 이형제나, 아크릴계 또는 폴리에스테르계 등의 점착제가, 도전성 접착제층(100)에 부착되는 측의 표면에 도공된 것 등을 들 수 있다. 도전성 접착제층(100)의 표면에 박리 기재를 부착하는 것에 의해, 도전성 접착제층(100)의 표면에 상처가 나거나, 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 박리 기재의 두께는 특별히 한정되는 것이 아니고, 적절하게 사용의 용이함을 고려하여 결정할 수 있다.

또한, 이상의 설명에서는, 기층(130) 위에 도전성 접착제를 도포, 건조함으로써, 소정의 왜도 Ssk를 가지는 도전성 접착제층(100)을 형성하는 예를 나타냈으나, 박리 기재를 이용하여 형성할 수도 있다. 이 경우, 미세 패턴을 가지는 박리 기재를 사용하여, 도전성 접착제층(100)의 표면에 미세 패턴을 전사함으로써, 도전성 접착제층(100)의 표면 성상을 소정의 상태로 할 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 개시의 도전성 접착제층(100)은, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -3.5 이상, 2.7 이하이므로, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수하다. 이와 같이, 본 개시의 도전성 접착제층(100)은, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100)의 위치 어긋남을 방지할 수 있으므로, 예를 들면 전자파 차폐 필름 등에 바람직하게 사용할 수 있다.

<전자파 차폐 필름>

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)은, 절연 보호층(210)과, 절연 보호층(210)의 표면에 형성된 도전성 접착제층(100)을 가지는 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)은, 도전성 접착제층으로서 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)을 가지므로, 프린트 배선 기판 등의 피착체(도시하지 않음)에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수하고, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100), 즉 전자파 차폐 필름(200)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)은, 프린트 배선 기판(도시하지 않음)의 그라운드 회로와 도통하도록, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)을 접착하는 것에 의해, 상기 도전성 접착제층(100)을 전자파에 대한 차폐로서 기능시킬 수 있다. 그리고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)은, 절연 보호층(210)과 도전성 접착제층(100) 사이에 차폐층(220)을 형성할 수도 있다.

(절연 보호층)

절연 보호층(210)은 충분한 절연성을 가지고, 도전성 접착제층(100) 및 차폐층(220)을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 열가소성 수지, 열경화성 수지, 활성 에너지선 경화성 수지 등을 사용하여 형성할 수 있다.

절연 보호층(210)은, 재질 또는 경도 또는 탄성률 등의 물성이 상이한 2층 이상의 적층 구조여도 된다. 예를 들면, 경도가 낮은 외층과, 경도가 높은 내층과의 적층 구조로 하면, 외층이 쿠션 효과를 가지므로, 전자파 차폐 필름(200)을 프린트 배선 기판에 가열 가압하는 공정에서 차폐층(220)에 가해지는 압력을 완화할 수 있다. 그러므로, 프린트 배선 기판에 형성된 단차에 의해 차폐층(220)이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.

절연 보호층(210)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있으며, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 4㎛ 이상이고, 또한 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이하이다. 절연 보호층(210)의 두께를 1㎛ 이상으로 하는 것에 의해 도전성 접착제층(100) 및 차폐층(220)을 충분히 보호할 수 있다. 또한, 절연 보호층(210)의 두께를 20㎛ 이하로 하는 것에 의해, 전자파 차폐 필름(200)의 굴곡성을 확보할 수 있고, 굴곡성이 요구되는 부재, 예를 들면, 플렉시블 프린트 배선 기판 등에도 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)을 적용하는 것이 용이해진다다.

(차폐층)

차폐층(220)은 도전성을 가지고 있으면 되고, 예를 들면 금속 박막, 도전성 필러, 금속 증착 필름 등에 의해 구성할 수 있다. 금속 박막은 예를 들면, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 등 중 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금에 의해 구성할 수 있다. 금속 박막은 예를 들면 금속박을 사용하거나, 애디티브법에 의해 금속을 퇴적하거나 함으로써 제조할 수 있다. 애디티브법으로서는 예를 들면 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, 화학 기상 퇴적(CVD)법, 또는 메탈 오가닉 퇴적(MOCVD)법 등을 이용할 수 있다.

차폐층(220)이 도전성 필러에 의해 구성되는 경우에는, 예를 들면 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 금속 필러로서는, 예를 들면 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말 및 금 코팅 니켈 분말 등이 있고, 이들 금속 분말은 전해법, 아토마이즈법, 환원법에 의해 작성할 수 있다. 금속 분말의 형상은, 구형, 플레이크형, 섬유형, 또는 수지형 등을 들 수 있다. 또한, 금속 나노 입자로 할 수도 있다. 금속 나노 입자로서는 예를 들면 은 나노 입자, 또는 금 나노 입자 등을 들 수 있다.

차폐층(220)의 금속 재료 및 두께는, 요구되는 전자 차폐 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성에 따라서 적절하게 선택하면 되지만, 두께는 0.1㎛∼12㎛ 정도로 할 수 있다.

그리고, 차폐층(220)을 갖지 않고, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)이 차폐층으로서 기능하는 전자파 차폐 필름(200)으로 할 수도 있다.

<전자파 차폐 필름의 형성 방법>

다음에, 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)을 형성하는 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 지지 필름(도시하지 않음) 위에, 절연 보호층(210), 필요에 따라서 차폐층(220)을, 일반적으로 사용되는 방법을 이용하여 순차 형성하는 것에 의해, 적층체를 얻는다. 지지 필름으로서는, 전술한 기층(130)과 동일한 수지제 시트 또는 필름을 사용할 수 있다. 또한, 지지 필름은, 그 표면에 미세 패턴을 가지는 지지체 필름(전사 필름)을 사용해도 된다. 이 경우, 절연 보호층(210)의 표면에 미세 패턴을 전사하는 것에 의해, 절연 보호층(210)의 표면 성상을 소정의 상태로 할 수 있다.

이어서, 상기에서 형성한 적층체를 기층으로 하여, 이 기층 위에, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)을, 전술한 도전성 접착제층(100)의 형성 방법과 동일하게 하여 형성하는 것에 의해, 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)을 얻을 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 개시의 전자파 차폐 필름(200)은, 도전성 접착제층으로서, 본 개시의 도전성 접착제층(100)을 가지므로, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수하고, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층(100), 즉 전자파 차폐 필름(200)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 그러므로, 본 개시의 전자파 차폐 필름(200)은, 도전성 접착제층(100)을 프린트 배선 기판의 그라운드 회로와 도통시켜, 도전성 접착제층(100)을 전자파에 대한 차폐로서 기능시킨 차폐 배선 기판으로 할 수 있다.

<차폐 배선 기판>

도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 관한 차폐 배선 기판(400)은, 그라운드 회로(320a)를 가지는 프린트 배선 기판(300)과, 그라운드 회로(320a)와 도통하도록 프린트 배선 기판(300)에 접착된 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)을 갖는다. 그리고, 전자파 차폐 필름(200)은 차폐층(220)을 가지는 것이어도 된다.

프린트 배선 기판(300)은 예를 들면 베이스층(310)과, 베이스층(310) 위에 형성된 그라운드 회로(320a) 및 신호 회로(320b)를 포함하는 프린트 회로(320)와, 그라운드 회로(320a) 중 적어도 일부가 노출되도록 베이스층(310)을 덮는 절연층(330)을 가지고 있다. 그리고, 프린트 배선 기판(300)은 플렉시블 기판이어도 되고, 리지드 기판이어도 된다.

베이스층(310) 및 절연층(330)은 어떠한 것이어도 되지만, 예를 들면 수지 필름 등으로 할 수 있다. 이 경우, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 또는 폴리페닐렌설파이드 등의 수지에 의해 형성할 수 있다. 프린트 회로(320)는 예를 들면 베이스층(310) 위에 형성된 구리 배선 패턴 등으로 할 수 있다.

본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)을 프린트 배선 기판(300)에 접착할 때는, 전자파 차폐 필름(200)을 그라운드 회로(320a)와 도통하도록 배치한다. 구체적으로는, 전자파 차폐 필름(200)의 도전성 접착제층(100)을 그라운드 회로(320a) 상에 배치한다. 그리고, 소정의 온도(예를 들면, 120℃)로 가열한 2장의 가열판(도시하지 않음)에 의해, 전자파 차폐 필름(200)과 프린트 배선 기판(300)을, 상하 방향으로부터 협지하여 소정의 압력(예를 들면, 0.5MPa)으로 단시간(예를 들면, 5초간) 압압한다. 이로써, 전자파 차폐 필름(200)은 프린트 배선 기판(300)에 임시부착 고정된다.

이 때, 본 실시형태에 관한 차폐 배선 기판(400)은, 프린트 배선 기판(300)과, 본 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름(200)이, 본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)을 통하여 접착되어 있으므로, 프린트 배선 기판(300)(피착체)에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수하고, 임시부착 공정 후의 전자파 차폐 필름(200)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 그러므로, 전자파 차폐 필름(200)이 프린트 배선 기판(300)에 임시부착 고정된 상태의 차폐 배선 기판(400)은, 최종적인 고정을 행할 때까지, 예를 들면 차폐 배선 기판(400)끼리 중첩하여 보관할 수 있다.

이어서, 2장의 가열판의 온도를, 임시부착 고정 시보다 고온의 소정의 온도 (예를 들면, 170℃)로 하고, 소정의 압력(예를 들면, 3MPa)으로 소정 시간(예를 들면, 30분) 가압한다. 이로써, 전자파 차폐 필름(200)을 프린트 배선 기판(300)에 확실하게 고정할 수 있다.

<그 외의 실시형태>

본 실시형태에 관한 도전성 접착제층(100)은 전자파 차폐 필름 및 차폐 배선 기판에 한정되지 않고, 예를 들면 플렉시블 프린트 배선 기판에는, 스테인레스 등으로 이루어지는 도전성(금속) 보강판이 부착되지만, 그 부착에 사용할 수도 있다. 이 경우, 도전성(금속) 보강판을 전자파에 대한 차폐로서 기능시킬 수 있다.

[실시예]

이하에, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 이하의 실시예는 예시이고, 본 발명을 한정하는 것을 의도하는 것은 아니다.

<도전성 접착제의 조제 공정>

소정의 바인더 수지를 소정의 고형분 농도로 되도록, 용제로서 톨루엔 또는 메틸에틸케톤에 용해시킨 바인더 수지 용액을 조제하였다. 얻어진 바인더 수지 용액에, 소정의 도전성 필러 및 필요에 따라 임의 성분을 첨가하고, 유성식 교반·탈포(脫泡) 장치를 이용하여 혼합 교반하는 것에 의해, 도전성 접착제를 조제하였다.

<전자파 차폐 필름의 제작>

지지 필름으로서, 두께가 60㎛이고, 표면에 이형 처리를 행한 PET 필름을 사용하였다. 지지 필름 위에, 실리카 입자, 비스페놀 A형 에폭시계 수지 및 메틸에틸케톤을 포함하는 보호층용 조성물(고형분량 30 질량%)을 도포하고, 가열 건조하는 것에 의해 절연 보호층을 형성하였다. 이어서, 절연 보호층의 표면에 차폐층으로서, 두께가 0.5㎛인 동박을 형성하는 것에 의해, 적층체(기층)를 얻었다. 이어서, 얻어진 적층체의 차폐층 표면에, 상기에서 조제한 도전성 접착제를 도포, 건조하여 소정의 두께의 도전성 접착제층을 형성하는 것에 의해, 전자파 차폐 필름을 얻었다.

상기에서 얻어진 전자파 차폐 필름을 사용하여, 도전성 접착제층의 두께, 표면 성상, 및 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 이하의 방법에 의해 평가하였다.

<도전성 접착제층의 두께>

도전성 접착제층을 형성한 후의 전자파 차폐 필름의 두께로부터, 도전성 접착제층을 형성하기 전의 적층체의 두께를 뺀 값을, 도전성 접착제층의 두께로 하였다. 그리고, 각각의 두께는, 마이크로미터[가부시키가이샤 미쓰도요 제조, 상품명: MDH-25]를 이용하고, JIS C2151에 준거하여 측정하였다.

<도전성 접착제층의 표면 성상>

공초점(confocal) 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 이용하여, 도전성 접착제층 표면의 임의의 5개소를 측정하였다. 그리고, 데이터 해석 소프트(LMeye7)를 이용하여 표면의 경사 보정을 행하고, ISO 25178-6:2010에서 준거하여, 왜도 Ssk, 최대 산 높이 Sp 및 산술 평균 Sa를 구하였다. 그리고, S필터의 컷오프 파장은 0.0025㎜, L필터의 컷오프 파장은 0.8㎜로 하였다. 또한, 각 수치는 5개소를 측정한 값의 평균값으로 하였다.

<피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성>

도전성 접착제층의 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을, 180° 박리 시험에 의해 측정하였다. 구체적으로는, 먼저, 전자파 차폐 필름의 도전성 접착제층과, 피착체로서 편면 동장(銅張) 적층판[닛칸 고교 가부시키가이샤 제조, 제품명: F30VC1 25RC1 1/2(H)]의 폴리이미드면을, 프레스기를 이용하여 온도: 120℃, 시간: 5초, 압력: 0.5MPa의 조건으로 임시부착 고정함으로써, 시험용 시료를 얻었다.

다음에, 상기에서 얻어진 시험용 시료를, 인장 시험기[가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조, 상품명: AG 11S-X50S]를 이용하고, 실온에서, 박리 각도: 180° 방향으로, 인장 속도: 50㎜/분으로 편면 동장 적층판 측으로부터 벗겨내고, 그 파탄 시의 180° 박리 강도(최대값)를 측정하고, 이하의 평가 기준에 기초하여, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성을 평가하였다.

(평가 기준)

○: 180° 박리 강도가 0.5N/cm여도 도전성 접착제층과 피착체의 계면에서 박리되지 않음(임시부착 공정 후에 있어서의 도전성 접착제층과 피착체의 180° 박리 강도가 0.5N/cm 이상)

×: 180° 박리 강도가 0.5N/cm 미만으로 도전성 접착제층과 피착체와의 계면에서 박리됨

(실시예 1)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 12㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은 10 질량%로 하였다.

실시예 1에서 얻어진 도전성 접착제층(이방성)은, 그 두께가 17㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 1.10, 최대 산 높이 Sp가 11.87, 및 산술 평균 Sa가 2.30이었다.

또한, 실시예 1에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 3.23N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 2)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 5㎛, 형상이 구형 및 타원형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 30 질량%로 하였다.

실시예 2에서 얻어진 도전성 접착제층(이방성)은, 그 두께가 5㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 1.50, 최대 산 높이 Sp가 9.38, 및 산술 평균 Sa가 0.55였다.

또한, 실시예 2에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 5.74N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 3)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 12㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 15 질량%로 하였다.

실시예 3에서 얻어진 도전성 접착제층(이방성)은, 그 두께가 15㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 2.31, 최대 산 높이 Sp가 12.05, 및 산술 평균 Sa가 1.40이었다.

또한, 실시예 3에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 2.91N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리하지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 4)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 6㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 65 질량%로 하였다.

실시예 4에서 얻어진 도전성 접착제층(등방성)은, 그 두께가 15㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -0.31, 최대 산 높이 Sp가 1.67, 및 산술 평균 Sa가 0.17이었다.

또한, 실시예 4에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 4.50N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 5)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 6㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 70 질량%로 하였다.

실시예 5에서 얻어진 도전성 접착제층(등방성)은, 그 두께가 15㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -2.47, 최대 산 높이 Sp가 1.66, 및 산술 평균 Sa가 0.15였다.

또한, 실시예 5에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 1.93N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 6)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 15㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 70 질량%로 하였다.

실시예 6에서 얻어진 도전성 접착제층(등방성)은, 그 두께가 60㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -0.18, 최대 산 높이 Sp가 11.21, 및 산술 평균 Sa가 2.82였다.

또한, 실시예 6에서 얻어진 도전성 접착제층은, 피착체와의 계면에서 박리되었으나, 그 파탄 시의 180° 박리 강도가 0.5N/cm 이상의 1.03N/cm이었던 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 양호하였다.

(실시예 7)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 8㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 60 질량%로 하였다.

실시예 7에서 얻어진 도전성 접착제층(등방성)은, 그 두께가 15㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -2.83, 최대 산 높이 Sp가 3.94, 및 산술 평균 Sa가 1.25였다.

또한, 실시예 7에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 1.85N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시고정 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 8)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 12㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 70 질량%로 하였다.

실시예 8에서 얻어진 도전성 접착제층(등방성)은, 그 두께가 60㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 -0.55, 최대 산 높이 Sp가 17.27, 및 산술 평균 Sa가 5.26이었다.

또한, 실시예 8에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 4.23N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 9)

바인더 수지로서, 평균 입경 D50이 22㎛인 실리카 입자를 1 질량% 함유하는 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 12㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 15 질량%로 하였다.

실시예 9에서 얻어진 도전성 접착제층(이방성)은, 그 두께가 36㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 1.36, 최대 산 높이 Sp가 16.37, 및 산술 평균 Sa가 2.15였다.

또한, 실시예 9에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 4.28N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(실시예 10)

바인더 수지로서, 평균 입경 D50이 22㎛인 실리카 입자를 2 질량% 함유하는 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 12㎛, 형상이 덴드라이트형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 15 질량%로 하였다.

실시예 10에서 얻어진 도전성 접착제층(이방성)은, 그 두께가 40㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 1.65, 최대 산 높이 Sp가 22.94, 및 산술 평균 Sa가 2.44였다.

또한, 실시예 10에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 4.51N/cm여도 피착체와의 계면에서 박리되지 않은 점에서(평가 결과: ○), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 대단히 양호하였다.

(비교예 1)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 15㎛, 형상이 구형 및 타원형인 은 코팅 구리 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 5 질량%로 하였다.

비교예 1에서 얻어진 도전성 접착제층(이방성)은, 그 두께가 15㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 4.05, 최대 산 높이 Sp가 17.81, 및 산술 평균 Sa가 0.98이었다.

또한, 비교예 1에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 0.5N/cm 미만의 0.01N/cm로 피착체와의 계면에서 박리된 점에서(평가 결과: ×), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 불량하였다.

(비교예 2)

바인더 수지로서 에폭시계 수지를 사용하고, 도전성 필러로서, 평균 입경 D50이 23㎛, 형상이 타원형인 은 코팅 니켈 분말을 사용하였다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 함유율은, 35 질량%로 하였다.

비교예 2에서 얻어진 도전성 접착제층(이방성)은, 그 두께가 30㎛이고, 그 표면에 있어서의 왜도 Ssk가 4.01, 최대 산 높이 Sp가 29.54, 및 산술 평균 Sa가 1.63이었다.

또한, 비교예 2에서 얻어진 도전성 접착제층은, 180° 박리 강도가 0.5N/cm 미만의 0.13N/cm로 피착체와의 계면에서 박리된 점에서(평가 결과: ×), 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 불량하였다.

각 실시예 및 각 비교예에서 사용한 도전성 필러의 조성 및 도전성 접착제층의 물성을 표 1에 나타낸다.

[표 1]

본 개시의 도전성 접착제층은, 피착체에 대한 임시부착 공정 후의 밀착성이 우수하고, 임시부착 공정 후의 도전성 접착제층의 위치 어긋남을 방지할 수 있으므로, 매우 유용하다.

100 : 도전성 접착제층
100a : 볼록부
100b : 오목부
110 : 바인더 수지
120 : 도전성 필러
130 : 기층
200 : 전자파 차폐 필름
210 : 절연 보호층
220 : 차폐층
300 : 프린트 배선판
310 : 베이스층
320 : 프린트 회로
320a : 그라운드 회로
320b : 신호 회로
330 : 절연층
400 : 차폐 프린트 배선판

Claims (5)

1. 바인더 수지, 및 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제로 이루어지고,
   표면에 있어서의 왜도(skewness) Ssk가 -3.5 이상, 2.7 이하이며,
   표면에 있어서의 최대 산 높이 Sp가 1.3㎛ 이상, 30㎛ 이하이고,
   상기 도전성 필러는, 구리 분말, 은 분말, 은 코팅 구리 분말 및 금 코팅 구리 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종이며, 평균 입경 D50이 3㎛ 이상, 20㎛ 이하이고,
   상기 도전성 접착제에 있어서의 상기 도전성 필러의 함유율이 10 질량% 이상, 35 질량% 이하인, 도전성 접착제층.
2. 절연 보호층, 및 상기 절연 보호층의 표면에 형성된, 제1항에 기재된 도전성 접착제층을 포함하는 전자파 차폐 필름.
3. 그라운드 회로가 설치된 프린트 배선 기판, 및
   상기 그라운드 회로와 도통(導通)하도록 상기 프린트 배선 기판에 접착된, 제2항에 기재된 전자파 차폐 필름
   을 포함하는 차폐 배선 기판.
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