KR102479873B1 - 프린트 배선 기판용 접착 필름 - Google Patents

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소고 이시오카
마사히로 와타나베
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타츠타 전선 주식회사
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Abstract

프린트 배선 기판용 접착 필름(101)은, 회로 패턴 은폐층(112)과, 회로 패턴 은폐층(112)에 적층된 접착제층(111)을 구비한다. 회로 패턴 은폐층(112)은, 접착제층(111)과는 반대측 면의 Rku가 2.5 이상, 3.0 이하이다.

Description

프린트 배선 기판용 접착 필름
본 개시는, 프린트 배선 기판용 접착 필름 및 전자파 차폐 필름에 관한 것이다.
전자기기가 복잡해짐에 따라, 프린트 배선 기판의 회로 패턴도 복잡해지고 있다. 또한, 회로 패턴의 설계는 전자기기의 성능에 큰 영향을 미치고 있어, 회로 패턴은 보호해야 할 중요한 정보가 되었다. 따라서, 프린트 배선 기판의 표면에 커버레이 필름 등의 착색 필름을 접착하여, 프린트 배선 기판의 회로 패턴을 직접 시인할 수 없도록 하는 것이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2014-185247호 공보
그러나, 프린트 배선 기판의 표면에는, 회로 패턴에 기인하는 단차가 존재한다. 따라서, 흑색으로 착색된 필름을, 프린트 배선 기판에 접착시켰다 하더라도, 광 반사 등에 의해 회로 패턴이 필름 표면에 떠올라, 충분한 은폐성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 따라서, 더욱 은폐성을 향상시킨 필름이 요구되고 있다.
본 개시의 과제는, 회로 패턴의 은폐성이 높은 접착 필름을 실현할 수 있도록 하는 데 있다.
본 개시의 프린트 배선 기판용 접착 필름의 제1 양태는, 회로 패턴 은폐층과, 회로 패턴 은폐층에 적층된 접착제층을 구비하고, 회로 패턴 은폐층은, 접착제층과는 반대측 면의 Rku가 2.5 이상, 3.0 이하이다.
프린트 배선 기판용 접착 필름의 제1 양태에 있어서, 회로 패턴 은폐층은, 접착제층과는 반대측 면의, 절단 레벨 20％인 경우의 부하 길이율(Rmr)이 5.3％ 이상, 8.5％ 이하로 할 수 있다.
본 개시의 프린트 배선 기판용 접착 필름의 제2 양태는, 회로 패턴 은폐층과, 회로 패턴 은폐층에 적층된 접착제층을 구비하고, 회로 패턴 은폐층은, 접착제층과는 반대측 면의 Sku가 1.8 이상, 4.0 이하이다.
프린트 배선 기판용 접착 필름의 제2 양태에 있어서, 회로 패턴 은폐층은, 접착제층과는 반대측 면의, 코어부와 돌출산부를 분리하는 부하 면적률을 10％, 코어부와 돌출곡부를 분리하는 부하 면적률을 80％로 했을 때의, 코어부 실체 체적(Vmc)을 2.0㎖／㎡ 이상, 3.0㎖／㎡ 이하로 할 수 있다.
본 개시의 전자파 차폐 필름의 일 양태는, 본 개시의 프린트 배선 기판용 접착 필름을 구비하고, 접착제층이 전기전도성 접착제층이다.
전자파 차폐 필름의 일 양태는, 회로 패턴 은폐층과 접착제층 사이에, 차폐층을 추가로 구비하여도 된다.
본 개시의 프린트 배선 기판 접착 필름에 의하면, 회로 패턴의 은폐성을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시형태에 따른 프린트 배선 기판용 접착 필름을 접착한 프린트 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 2는, 프린트 배선 기판용 접착 필름의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 실시예에서 이용한 시험용 기판을 나타내는 평면도이다.
본 실시형태의 프린트 배선 기판 접착 필름(101)(이하, 단순히 접착 필름이라고도 함)은, 회로 패턴 은폐층(112)(이하, 단순히 은폐층이라고도 함)과, 은폐층(112)의 한쪽 면에 형성된 접착제층(111)을 구비한다.
본 실시형태의 접착 필름(101)은, 도 1에 나타내는 바와 같이 프린트 배선 기판(102)에 접착할 수 있다. 프린트 배선 기판(102)은, 예를 들면, 베이스층(121)과, 베이스층(121) 표면에 형성된 회로 패턴(122)을 갖는다. 회로 패턴(122)은, 예를 들면 절연성 접착제층(123) 및 절연 필름(124)으로 피복된다.
베이스층(121)은, 절연성 재료로 구성된다. 절연성 재료로는, 절연성 수지 조성물이나 세라믹 등을 사용할 수 있다. 절연성 수지 조성물로는, 예를 들면 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌설파이드계 수지 중에서 선택되는 적어도 1종을 사용할 수 있다.
회로 패턴(122)은, 전기전도성 재료로 구성된다. 전기전도성 재료로는, 금속박이나 전기전도성 필러와 수지 조성물의 혼합물을 인쇄·경화한 전기전도성 재료를 사용할 수 있으나, 비용의 관점에서 구리박을 사용하는 것이 바람직하다.
회로 패턴(122)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 1㎛∼100㎛가 바람직하고, 1㎛∼50㎛가 보다 바람직하다. 회로 패턴의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 프린트 배선 기판(102)의 제조 비용을 저감시킬 수 있다. 두께를 100㎛ 이하로 함으로써, 프린트 배선 기판(102)을 박형화할 수 있다.
접착제층(123)은, 절연성 재료로 구성된다. 절연성 재료로는 절연성 수지 조성물이 바람직하고, 예를 들면 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌설파이드계 수지 중에서 선택되는 적어도 1종을 사용할 수 있다.
접착제층(123)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 1㎛∼50㎛가 바람직하다.
절연 필름(124)은, 절연성 재료로 구성된다. 절연성 재료로는 절연성 수지 조성물이 바람직하고, 예를 들면 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리에스테르이미드계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 가교폴리에틸렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리이미드아미드계 수지, 폴리에테르이미드계 수지 및 폴리페닐렌설파이드계 수지 중에서 선택되는 적어도 1종을 사용할 수 있다.
절연 필름(124)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 1㎛∼100㎛가 바람직하고, 10㎛∼25㎛가 보다 바람직하다. 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 프린트 배선 기판의 제조 비용을 저감시킬 수 있다. 두께를 100㎛ 이하로 함으로써, 프린트 배선 기판을 박형화할 수 있다.
은폐층(112)을 착색하여 접착 필름(101)을 불투명하게 하면, 회로 패턴(122)을 직접 시인할 수 없게 된다. 예를 들면, 전광선 투과율이 바람직하게는 20％ 이하, 보다 바람직하게는 10％ 이하, 더욱 바람직하게는 5％ 이하의 필름으로 회로 패턴(122)을 피복하면, 회로 패턴(122)을 직접 시인하는 것은 거의 불가능하게 된다. 그러나, 회로 패턴(122)에 의하여, 은폐층(112) 표면에 요철이 형성된다. 일반적인 회로 패턴(122)은, 구리 선에 의해 형성되고, 그 높이는 수㎛∼십수㎛이다. 선이 존재하는 부분과, 존재하지 않는 부분과의 높이 차이는, 접착제층(123) 등이 매립됨으로써 작아지므로, 은폐층(112) 표면에 생기는 요철의 높이는 수㎛이다. 그러나, 이와 같은 약간의 요철이라도, 광을 반사하기 쉬운 표면에서는, 요철의 존재를 시인할 수 있어, 회로 패턴(122)을 은폐할 수 없다.
은폐성을 향상시키기 위하여, 은폐층(112)의 표면에 미세한 요철을 형성하여, 은폐층(112)에서의 광 반사를 저감시키는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 본원 발명자들은, 회로 패턴의 은폐성은, 일반적인 표면 거칠기의 지표인 일본공업규격(JIS) B 0601:2001에 준거한 산술 평균 거칠기(Ra) 및 국제표준화기구(ISO) 25178에 준거한 3차원 산술 평균 높이(Sa) 등과는 상관이 없음을 알아내었다. 한편, 은폐층(112)의 표면에서, JIS B 0601:2001에 준거한 첨도(Rku) 및 ISO 25178에 준거한 첨도(Sku)를 소정 범위 내의 값으로 함으로써, 은폐성을 향상시킬 수 있음을 알아내었다.
구체적으로, 은폐층(112)의 접착제층(111)과는 반대측 면(표면)의 Rku는, 2.5 이상, 바람직하게는 2.6 이상, 보다 바람직하게는 2.7 이상 3.0 이하, 바람직하게는 2.9 이하이다. 또한, 은폐층(112)의 표면의 Sku는, 1.8 이상, 바람직하게는 1.9 이상, 보다 바람직하게는 2.1 이상, 4.0 이하, 바람직하게는 3.0 이하, 보다 바람직하게는 2.5 이하이다. Rku 및 Sku 중 적어도 한쪽을 이와 같은 값으로 함으로써, 접착 필름(101)에 의한 회로 패턴(122)의 은폐성을 향상시킬 수 있다.
또한, 은폐층(112) 표면의, 절단 레벨이 20％인 경우의 상대 부하 길이율(Rmr)을 바람직하게는 5.3％ 이상, 보다 바람직하게는 5.4％ 이상, 더욱 바람직하게는 5.5％ 이상으로 하고, 바람직하게는 8.5％ 이하, 보다 바람직하게는 8.0％ 이하, 더욱 바람직하게는 7.8％ 이하, 보다 더 바람직하게는 7.0％ 이하, 더더욱 바람직하게는 6.0％ 이하로 할 수 있다. Rku와 더불어, Rmr을 이와 같은 값으로 함으로써, 은폐성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 은폐층(112) 표면의, 코어부와 돌출산부를 분리하는 부하 면적률을 10％, 코어부와 돌출곡부를 분리하는 부하 면적률을 80％로 했을 때의 코어부 실체 체적(Vmc)을 바람직하게는 1.8㎖／㎡ 이상, 보다 바람직하게는 2.0㎖／㎡ 이상, 더욱 바람직하게는 2.2㎖／㎡ 이상으로 하고, 바람직하게는 3.0㎖／㎡ 이하로 할 수 있다. Sku와 더불어, Vmc를 이와 같은 값으로 함으로써, 은폐성을 더욱 향상시킬 수 있다.
여기서, Rku 및 Rmr은, 실시예에 나타내는 바와 같이, JIS B 0601:2001에 준거한 방법으로 측정할 수 있다. Sku 및 Vmc는, 실시예에 나타내는 바와 같이, ISO 25178에 준거한 방법으로 측정할 수 있다.
은폐층(112)은, 금속, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 활성에너지선 경화성 수지 등에 의해 형성될 수 있다. 금속으로는, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크로뮴, 티타늄, 및 아연 중 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금을 이용할 수 있다. 열가소성 수지로는, 특별히 한정되지 않으나, 스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 또는 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않으나, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄계 수지, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레아계 수지, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄우레아계 수지, 멜라민계 수지, 또는 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 활성에너지선 경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용하여도 된다.
이들 수지를, 엠보싱 가공 등에 의하여 요철 형상을 부여한 박리성 기재의 표면에 도포, 건조시킴으로써, 소정의 표면 성상을 갖는 은폐층(112)을 형성할 수 있다. 엠보싱 가공 대신에 표면에 요철을 갖는 무광택층을 표면에 형성한 필름을 박리성 기재로 할 수도 있다. 무광택층은, 미립자를 포함하는 수지 조성물을 필름 표면에 도포하거나, 필름 표면에 형성한 수지층의 표면을 엠보싱 가공함으로써, 형성할 수 있다.
또한, 요철을 갖는 박리성 기재를 이용하는 것 이외에, 이들 수지에 의해 형성된 수지층의 표면에 드라이아이스 등을 분무하는 방법이나, 요철 형상을 갖는 주형을 프레스 처리하는 방법 등에 의해, 소정의 표면 성상을 갖는 은폐층(112)을 형성할 수도 있다.
은폐층(112)의 표면 성상을 조정하기 위하여, 미립자를 첨가할 수도 있다. 은폐층(112)에 첨가하는 미립자는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 수지 미립자 또는 무기 미립자를 사용할 수 있다. 수지 미립자는, 아크릴수지 미립자, 폴리아크릴로니트릴 미립자, 폴리우레탄 미립자, 폴리아미드 미립자, 및 폴리이미드 미립자 등으로 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 탄산칼슘 미립자, 규산칼슘 미립자, 클레이, 카올린, 탈크, 실리카 미립자, 유리 미립자, 규조토, 운모가루, 알루미나 미립자, 산화마그네슘 미립자, 산화아연 미립자, 황산바륨 미립자, 황산알루미늄 미립자, 황산칼슘 미립자, 및 탄산마그네슘 미립자 등으로 할 수 있다. 이들 수지 미립자 및 무기 미립자는 단독으로 사용할 수도 있고, 복수를 조합하여 사용할 수도 있다.
은폐층(112)은, 전광선 투과율이 바람직하게는 20％ 이하, 보다 바람직하게는 10％ 이하, 더욱 바람직하게는 5％ 이하로 할 수 있다. 전광선 투과율을 20％ 이하로 함으로써, 접착 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 접착했을 때, 회로 패턴(122)을 직접 시인하기 어렵게 할 수 있다.
은폐층(112)은, 광을 반사하기 어렵게 하는 관점에서, 흑색계 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 흑색계 착색제는, 흑색 안료 또는, 복수의 안료를 감색 혼합하여 흑색화한 혼합 안료 등으로 할 수 있다. 흑색 안료는, 예를 들면 카본 블랙, 케첸 블랙, 카본나노튜브(CNT), 페릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 철흑, 및 아닐린블랙 등 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 할 수 있다. 혼합 안료는, 예를 들면 적색, 녹색, 청색, 황색, 보라색, 시안 및 마젠타 등의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다. 흑색계 착색제의 첨가량은, 광을 반사하기 어렵게 하는 관점에서, 수지 100질량부에 대하여 0.5질량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1질량％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.
은폐층(112)에는, 필요에 따라, 경화 촉진제, 접착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 및 블로킹 방지제 등 중의 적어도 하나가 포함되어도 된다.
은폐층(112)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있으나, 은폐성의 실현, 형성의 용이성 및 유연성 확보 등의 관점에서, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 4㎛ 이상, 그리고 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이하로 할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 접착제층(111)은, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 및 활성에너지선 경화성 수지 등 중의 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다.
접착제층(111)이 열가소성 수지를 포함하는 경우, 열가소성 수지로 예를 들면, 스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 및 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는, 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여도 된다.
접착제층(111)이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 열경화성 수지로 예를 들면, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 및 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 활성에너지선 경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는, 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여도 된다.
열경화성 수지는, 예를 들면 반응성 제1 작용기를 갖는 제1 수지 성분과, 제1 작용기와 반응하는 제2 수지 성분을 포함한다. 제1 작용기는, 예를 들면 에폭시기, 아미드기, 또는 수산기 등으로 할 수 있다. 제2 작용기는, 제1 작용기에 따라 선택하면 되며, 예를 들면 제1 작용기가 에폭시기인 경우, 수산기, 카복실기, 에폭시기 및 아미노기 등으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 제1 수지 성분을 에폭시 수지로 한 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카복실기 변성 폴리아미드 수지, 카복실기 변성 아크릴 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 카복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카복실기 변성 폴리아미드 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다. 또한, 제1 수지 성분이 수산기인 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카복실기 변성 폴리아미드 수지, 카복실기 변성 아크릴 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 카복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카복실기 변성 폴리아미드 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다.
열경화성 수지는, 열경화 반응을 촉진하는 경화제를 포함하여도 된다. 열경화성 수지가 제1 작용기와 제2 작용기를 갖는 경우, 경화제는, 제1 작용기 및 제2 작용기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 제1 작용기가 에폭시기이고, 제2 작용기가 수산기인 경우에는, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 및 양이온계 경화제 등을 사용할 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 이 밖에, 임의 성분으로서 소포제, 산화 방지제, 점도 조정제, 희석제, 침강 방지제, 레벨링제, 커플링제, 착색제, 및 난연제 등을 포함하여도 된다.
접착제층(111)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 접착성 및 유연성 확보 등의 관점에서 1㎛∼50㎛로 하는 것이 바람직하다.
접착제층(111)은, 상온(예를 들면 20℃)의 환경 하에서 접착성(tackiness)을 갖는, 이른바 접착제성을 가진 층으로 할 수도 있다. 접착제층(111)이 상온 환경 하에서 접착성을 가짐으로써, 프린트 배선 기판(102)의 임의의 위치에, 용이하게 프린트 배선 기판용 접착 필름(101)을 접착할 수 있다.
접착제층(111)에 전기전도성 필러를 첨가하여, 접착제층(111)을 전기전도성을 갖는 전기전도성 접착제층으로 할 수도 있다. 접착제층(111)을 전기전도성으로 하고, 은폐층(112)을 절연 보호층으로 함으로써, 접착 필름(101)을 전자파 차폐 필름으로 이용할 수 있다. 접착 필름(101)을 전자파 차폐 필름으로 이용하는 경우는, 전기전도성 접착제층(111)을, 프린트 배선 기판(102)에 형성된 그라운드 패턴과 접속하면 된다.
전기전도성 필러는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 금속 필러, 금속피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속 필러로는, 구리가루, 은가루, 니켈가루, 은코팅 구리가루, 금코팅 구리가루, 은코팅 니켈가루, 및 금코팅 니켈가루 등을 들 수 있다. 이들 금속 가루는, 전해법, 아토마이징법, 또는 환원법 등에 의해 제조될 수 있다. 그 중에서도 은가루, 은코팅 구리가루 및 구리가루 중 어느 하나가 바람직하다.
전기전도성 필러는, 필러끼리의 접촉 관점에서, 평균 입경이 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 전기전도성 필러의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구형, 플레이크형, 수지형태, 또는 섬유형태 등으로 할 수 있다.
전기전도성 필러의 함유량은, 용도에 따라 적절히 선택할 수 있는데, 전체 고형분 중에서 바람직하게는 5질량％ 이상, 보다 바람직하게는 10질량％ 이상, 바람직하게는 95질량％ 이하, 보다 바람직하게는 90질량％ 이하이다. 매립성의 관점에서는, 바람직하게는 70질량％ 이하, 보다 바람직하게는 60질량％ 이하이다. 또한, 이방 도전성을 실현하는 경우에는, 바람직하게는 40질량％ 이하, 보다 바람직하게는 35질량％ 이하이다.
접착 필름(101)을 전자파 차폐 필름으로 하는 경우에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 은폐층(112)과 접착제층(111) 사이에 차폐층(113)을 형성할 수도 있다. 차폐층(113)은, 금속박, 증착막 및 전기전도성 필러 등으로 형성할 수 있다.
금속박은 특별히 한정되지 않으나, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크로뮴, 티타늄, 및 아연 등 중 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 박으로 할 수 있다.
금속박의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 0.5㎛ 이상이 바람직하고, 1.0㎛ 이상이 보다 바람직하다. 금속박의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선 기판에 10㎒∼100㎓의 고주파 신호를 전송했을 때에, 고주파 신호의 감쇠량을 억제할 수 있다. 또한, 금속박의 두께는 12㎛ 이하가 바람직하고, 10㎛ 이하가 보다 바람직하며, 7㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 금속박의 두께가 12㎛ 이하이면, 양호한 파단 신장을 확보할 수 있다.
증착막은 특별히 한정되지 않으나, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크로뮴, 티타늄, 및 아연 등을 증착시켜 형성할 수 있다. 증착에는, 전해도금법, 무전해도금법, 스퍼터링(spattering)법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, 화학기상성장(CVD)법, 또는 유기금속화학증착(MOCVD)법 등을 이용할 수 있다.
증착막의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 0.05㎛ 이상이 바람직하고, 0.1㎛ 이상이 보다 바람직하다. 증착막의 두께가 0.05㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선 기판에서 전자파 차폐 필름이 전자파를 차폐하는 특성이 우수하다. 또한, 증착막의 두께는 0.5㎛ 미만이 바람직하고, 0.3㎛ 미만인 것이 보다 바람직하다. 증착막의 두께가 0.5㎛ 미만이면, 전자파 차폐 필름의 내굴곡성이 우수하고, 프린트 배선 기판에 형성된 단차로 인해 차폐층이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.
전기전도성 필러에 의해 차폐층(113)이 형성되는 경우, 전기전도성 필러를 배합한 용제를, 은폐층(112) 표면에 도포하여 건조시킴으로써, 차폐층(113)을 형성할 수 있다. 전기전도성 필러는, 금속 필러, 금속피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속 필러로, 구리가루, 은가루, 니켈가루, 은코팅 구리가루, 금코팅 구리가루, 은코팅 니켈가루, 및 금코팅 니켈가루 등을 이용할 수 있다. 이들 금속 가루는, 전해법, 아토마이징법, 환원법에 의해 제조될 수 있다. 금속 가루의 형상은 구형, 플레이크형, 섬유형태, 수지형태 등을 들 수 있다.
본 실시형태에서 차폐층(113)의 두께는, 요구되는 전자 차폐 효과 및 반복 굴곡·미끄럼 내성에 따라 적절히 선택하면 된다.
접착 필름(101)은, 전광선 투과율이 바람직하게는 20％ 이하, 보다 바람직하게는 10％ 이하, 더욱 바람직하게는 5％ 이하이다. 전광선 투과율을 20％ 이하로 함으로써, 접착 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 접착했을 때에, 회로 패턴(122)을 직접 시인하기 어렵게 할 수 있다. 접착 필름(101)의 전광선 투과율을 20％ 이하로 하기 위해서는, 은폐층(112) 및/또는 접착제층(111)에, 착색제나 전기전도성 필러 등을 첨가하면 된다. 또한, 금속박 등으로 이루어진 차폐층(113)이 형성된 경우에는, 전광선 투과율을 거의 0으로 할 수 있다. 그리고, 전광선 투과율은, JIS K 7136에 준거하여 측정할 수 있다.
실시예
이하, 접착 필름에 대하여 실시예를 이용하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 실시예는 예시적인 것이며, 본 발명의 제한을 의도하는 것은 아니다.
＜박리성 기재 제작＞
두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하, PET 필름)의 표면에, 드라이아이스 미립자를 분무하여 요철을 형성시킨 후, 멜라민계 수지로 이루어진 박리층을 형성하여, 박리성 기재 1을 얻었다.
실리카 입자, 멜라민계 수지, 톨루엔으로 이루어진 무광택층 조성물을 조정하여, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 와이어바(wire bar)를 이용하여 도포하고, 가열 건조하여, 두께 5㎛의 무광택층을 갖는 박리성 기재 2를 얻었다. 실리카 입자의 입경 및 첨가량을 바꿈으로써, 표면 상태가 상이한 박리성 기재 3∼7을 마찬가지로 하여 얻었다. 박리성 기재 1∼5의 표면(은폐층을 형성하는 면)의 표면 성상을 표 1에 정리하여 나타낸다.
［표 1］
Figure 112021015197987-pct00001
＜은폐층의 제작＞
고형 분량이 20질량％가 되도록, 톨루엔에 비스페놀A형 에폭시계 수지(Mitsubishi Chemical사제, jER 1256)를 100질량부, 경화제(Mitsubishi Chemical사제, ST14)를 0.1질량부, 흑색계 착색제로서 카본 입자(TOKAI CARBON사제, TOKABLACK #8300/F)를 15질량부 배합하여, 은폐층 조성물을 제조하였다. 이 조성물을 박리성 기재의 표면에 와이어바를 이용하여 도포하고, 가열 건조하여, 박리성 기재의 표면에 두께 5㎛의 은폐층을 제작하였다.
＜접착제층의 제작＞
고형 분량이 20질량％가 되도록, 톨루엔에 비스페놀A형 에폭시계 수지(Mitsubishi Chemical사제, jER 1256)를 100질량부, 경화제(Mitsubishi Chemical사제, ST14)를 0.1질량부 첨가하고, 교반 혼합하여 접착제층 조성물을 제조하였다. 얻어진 접착제층 조성물을, 표면을 이형 처리한 PET 필름(이하, 지지 필름)에 와이어바를 이용하여 도포하고, 가열 건조함으로써, 지지 필름 표면에 두께 5㎛의 접착제층을 형성하였다.
＜접착 필름의 제작＞
박리성 기재의 표면에 형성된 은폐층과, 지지 필름의 표면에 형성된 접착제층을 접착시키고, 100℃로 가열한 1쌍의 금속 롤을 이용하여, 5㎫의 압력으로 가열 가압하여 접착 필름을 얻었다. 얻어진 접착 필름의 전광선 투과율은 5％ 이하였다.
＜평가용 기판의 제작＞
얻어진 접착 필름 및 프린트 배선 기판을, 프레스기를 이용하여 온도：170℃, 시간：3분, 압력：2∼3㎫의 조건으로 접착시킨 후, 박리성 기재를 박리하여 평가용 기판을 제작하였다.
프린트 배선 기판은, 폴리이미드 필름으로 이루어진 베이스층(121) 상에, 도 3에 나타내는 바와 같은 회로 패턴(122)이 형성된 것을 이용하였다. 회로 패턴(122)은, 선폭이 0.1㎜, 높이가 12㎛인 구리박으로 형성하였다. 베이스층(121) 상에는 회로 패턴(122)을 덮도록 두께가 25㎛의 접착제층과, 두께가 12.5㎛의 폴리이미드 필름으로 이루어진 커버레이(절연 필름)를 형성하였다.
＜표면 상태 평가＞
공초점 현미경(Lasertec사제, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 이용하여, JIS B 0601:2001에 준거하여, 표면의 임의의 5지점을 측정하였다. 이 후, 데이터 해석 프로그램(LMeye7)을 이용하여 기울기 보정을 실시하고, Rku, Rmr 및 Ra를 측정하였다. 또한, ISO 25178에 준거하여, 표면의 임의의 5지점을 측정하였다. 이 후, 데이터 해석 프로그램(LMeye7)을 이용하여 표면의 기울기 보정을 실시하고, Sku, Vmr, Sa, Sv 및 Sz를 측정하였다. 여기서, S필터의 차단 파장은 0.0025㎜, L필터의 차단 파장은 0.8㎜로 하였다. 또한, 각 수치는, 5지점을 측정한 값의 평균값으로 하였다.
＜은폐성 평가＞
평가용 기판을 평평한 테이블면 상에 두고, 차폐 배선 기판의 표면 거칠기가 500럭스의 환경 하에서, 평가용 기판으로부터의 높이가 30cm이고, 45도 각도에서, 은폐층 측에서 회로 패턴을 시인할 수 있는지 여부를 평가하였다. 회로 패턴을 시인할 수 없는 경우를 은폐성 양호(○)로 하였고, 회로 패턴을 시인할 수 있는 경우를 은폐성 불량(×)으로 하였다.
(실시예 1)
박리성 기재 1을 이용하여 형성한 은폐층으로 접착 필름을 제작하여, 평가용 기판을 얻었다. 박리성 기재를 제거한 후의 평가용 기판의 은폐층 표면의 Rku는 2.6, Sku는 2.0이었다. 절단 레벨이 20％인 경우의 Rmr은 7.7％, 코어부와 돌출산부를 분리하는 부하 면적률을 10％, 코어부와 돌출곡부를 분리하는 부하 면적률을 80％로 했을 때의 Vmc는 2.8㎖／㎡였다. 또한, Ra, Sa, Sv 및 Sz는, 각각 1.8㎛, 2.3㎛, -10.2㎛ 및 18.3㎛였다. 육안에 의한 검사에서는 회로 패턴을 시인할 수 없어, 은폐성은 매우 양호하였다.
(실시예 2)
박리성 기재 2를 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가용 기판을 얻었다. 박리성 기재를 제거한 후의 평가용 기판의 은폐층 표면의 Rku는 2.9, Sku는 2.1이었다. Rmr은 5.6％, Vmc는 2.9㎖／㎡였다. 또한, Ra, Sa, Sv 및 Sz는, 각각 1.8㎛, 2.5㎛, -12.9㎛ 및 23.6㎛였다. 육안에 의한 검사에서는 회로 패턴을 시인할 수 없어, 은폐성은 매우 양호하였다.
(실시예 3)
박리성 기재 3을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가용 기판을 얻었다. 박리성 기재를 제거한 후의 평가용 기판의 은폐층 표면의 Rku는 3.0, Sku는 2.3이었다. Rmr은 5.8％, Vmc는 2.5㎖／㎡였다. 또한, Ra, Sa, Sv 및 Sz는, 각각 1.0㎛, 2.0㎛, -9.8㎛ 및 18.2㎛였다. 육안에 의한 검사에서는 회로 패턴을 시인할 수 없어, 은폐성은 매우 양호하였다.
(비교예 1)
박리성 기재 4를 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가용 기판을 얻었다. 박리성 기재를 제거한 후의 평가용 기판의 은폐층 표면의 Rku는 2.3, Sku는 1.8이었다. Rmr은 8.8％, Vmc는 3.5㎖／㎡였다. 또한, Ra, Sa, Sv 및 Sz는, 각각 2.0㎛, 2.7㎛, -11.5㎛ 및 18.8㎛였다. 육안에 의한 검사에서 회로 패턴을 시인할 수 있어, 은폐성은 불량이었다.
(비교예 2)
박리성 기재 5를 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가용 기판을 얻었다. 박리성 기재를 제거한 후의 평가용 기판의 은폐층 표면의 Rku는 2.3, Sku는 1.8이었다. Rmr은 10.1％, Vmc는 3.5㎖／㎡였다. 또한, Ra, Sa, Sv 및 Sz는, 각각 1.7㎛, 2.7㎛, -10.9㎛ 및 18.4㎛였다. 육안에 의한 검사에서 회로 패턴을 시인할 수 있어, 은폐성은 불량이었다.
(비교예 3)
박리성 기재 6을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가용 기판을 얻었다. 박리성 기재를 제거한 후의 평가용 기판의 은폐층 표면의 Rku는 2.4, Sku는 1.8이었다. Rmr은 9.5％, Vmc는 3.2㎖／㎡였다. 또한, Ra, Sa, Sv 및 Sz는, 각각 1.9㎛, 2.6㎛, -10.0㎛ 및 16.9㎛였다. 육안에 의한 검사에서 회로 패턴을 시인할 수 있어, 은폐성은 불량이었다.
(비교예 4)
박리성 기재 7을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가용 기판을 얻었다. 박리성 기재를 제거한 후의 평가용 기판의 은폐층 표면의 Rku는 3.1, Sku는 4.2였다. Rmr은 5.1％, Vmc는 1.7㎖／㎡였다. 또한, Ra, Sa, Sv 및 Sz는, 각각 0.7㎛, 1.5㎛, -11.1㎛ 및 16.2㎛였다. 육안에 의한 검사에서 회로 패턴을 시인할 수 있어, 은폐성은 불량이었다.
표 2에 각 실시예 및 비교예의 결과를 정리하여 나타낸다.
［표 2］
Figure 112021015197987-pct00002
본 개시의 프린트 배선 기판용 접착 필름은, 회로 패턴의 은폐성이 높아, 회로 패턴을 은폐하는 접착 필름, 또는 전자파 차폐 필름 등으로서 유용하다.
101 ： 접착 필름
102 ： 프린트 배선 기판
111 ： 접착제층
112 ： 은폐층
113 ： 차폐층
121 ： 베이스층
122 ： 회로 패턴
123 ： 접착제층
124 ： 절연 필름

Claims (6)

  1. 회로 패턴 은폐층과,
    상기 회로 패턴 은폐층에 적층된 접착제층을 구비하고,
    상기 회로 패턴 은폐층은, 상기 접착제층과는 반대측 면의 Rku가 2.5 이상, 3.0 이하이고, 상기 회로 패턴 은폐층은, 상기 접착제층과는 반대측 면의, 절단 레벨이 20％인 경우의 Rmr이 5.3％ 이상, 8.5％ 이하인, 프린트 배선 기판용 접착 필름.
  2. 회로 패턴 은폐층과,
    상기 회로 패턴 은폐층에 적층된 접착제층을 구비하고,
    상기 회로 패턴 은폐층은, 상기 접착제층과는 반대측 면의 Sku가 1.8 이상, 4.0 이하이며, 상기 회로 패턴 은폐층은, 상기 접착제층과는 반대측 면의, 코어부와 돌출산부를 분리하는 부하 면적률을 10％, 코어부와 돌출곡부를 분리하는 부하 면적률을 80％로 했을 때의 Vmc가 2.0㎖／㎡ 이상, 3.0㎖／㎡ 이하인, 프린트 배선 기판용 접착 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 프린트 배선 기판용 접착 필름을 구비하고,
    상기 접착제층이 전기전도성 접착제층인, 전자파 차폐 필름.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 회로 패턴 은폐층과 상기 접착제층 사이에, 차폐층을 추가로 구비하는, 전자파 차폐 필름.
  5. 삭제
  6. 삭제
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