JP2017212274A - 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波信号の伝送特性と高周波領域の電磁波に対するシールド特性に優れた電磁波シールドフィルムおよびそれを備えたシールドプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】電磁波シールドフィルム1は、ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、シールド層の第2金属層側に設けられた接着剤層と、シールド層の第2金属層側とは反対側の第1金属層側に設けられた保護層とを備える。第1金属層の厚みT1が2μm以上10μm以下であり、第2金属層の厚みT2が2μm以上10μm以下である。
【選択図】図1
【解決手段】電磁波シールドフィルム1は、ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、シールド層の第2金属層側に設けられた接着剤層と、シールド層の第2金属層側とは反対側の第1金属層側に設けられた保護層とを備える。第1金属層の厚みT1が2μm以上10μm以下であり、第2金属層の厚みT2が2μm以上10μm以下である。
【選択図】図1
Description
本開示は、電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板に関する。
近年、スマートフォンやタブレット型情報端末には、大容量のデータを高速に伝送する性能が求められており、また、大容量のデータを高速伝送するためには高周波信号を用いる必要がある。しかし、高周波信号を用いると、プリント配線板に設けられた信号回路から電磁波ノイズが発生し、周辺機器が誤動作しやすくなる。そこで、このような誤動作を防止するために、プリント配線板を電磁波からシールドすることが重要となる。
プリント配線板をシールドする方法としては、シールド層と導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを使用する方法が提案されている。より具体的には、例えば、絶縁層の片面に、ニッケルまたは銅を主成分とする第1金属層と第2金属層とを、順次、設けた電磁波シールドフィルムが提案されている(例えば、特許文献1〜2参照)。
これら電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層を、プリント配線板のグランド回路を被覆する絶縁層に設けられた開口部と重ねあわせて、加熱加圧し、開口部に導電性接着剤を充填する。これにより、シールド層とプリント配線板のグランド回路とが、導電性接着剤を介して接続され、プリント配線板がシールドされる。
ここで、上記特許文献1〜2に記載の電磁波シールドフィルムのごとく、金属層を2層で形成すると、高周波信号の伝送特性が低下する場合があるという問題があった。
また、シールド層の厚みを厚くすることにより、高周波領域(1GHz〜10GHz)の電磁波に対するシールド特性は向上するものの、電磁波シールドフィルムの薄型化が困難になるという問題があった。
そこで、本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、高周波信号の伝送特性と高周波領域の電磁波に対するシールド特性に優れた電磁波シールドフィルムおよびそれを備えたシールドプリント配線板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の電磁波シールドフィルムは、ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、シールド層の第2金属層側に設けられた接着剤層と、シールド層の第2金属層側とは反対側の第1金属層側に設けられた保護層とを備え、第1金属層の厚みが2μm以上10μm以下であり、第2金属層の厚みが2μm以上10μm以下であることを特徴とする。
本発明によれは、高周波信号の伝送特性と高周波領域の電磁波に対するシールド特性に優れた電磁波シールドフィルムを提供することができる。
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において、適宜変更して適用することができる。
<電磁波シールドフィルム>
図1に示すように、本発明の電磁波シールドフィルム1は、シールド層2と、シールド層2の第1の面側に設けられた接着剤層3と、シールド層2の第1の面とは反対側の第2の面側に設けられた保護層4とを備えている。
図1に示すように、本発明の電磁波シールドフィルム1は、シールド層2と、シールド層2の第1の面側に設けられた接着剤層3と、シールド層2の第1の面とは反対側の第2の面側に設けられた保護層4とを備えている。
また、本発明の電磁波シールドフィルム1は、高周波領域(1GHz〜10GHz)の周波数信号を伝送する信号伝送系に対して使用でき、高周波信号の伝送特性と高周波領域の電磁波に対するシールド特性の双方を両立することができる。
<シールド層>
シールド層2は、図1に示すように、保護層4の片面に設けられた第1金属層5と、第1金属層5の表面に設けられた第2金属層6とにより構成されている。
シールド層2は、図1に示すように、保護層4の片面に設けられた第1金属層5と、第1金属層5の表面に設けられた第2金属層6とにより構成されている。
第1金属層5と第2金属層6は、金属膜又は導電性粒子からなる導電膜等とすることができ、本実施形態においては、第1金属層5はニッケルを主成分としており、第2金属層6は銅を主成分としている。
また、本実施形態においては、ニッケルを主成分とする第1金属層5の厚みT1が2μm以上10μm以下に設定されている。これは、厚みT1が2μm未満の場合は、高周波領域の電磁波に対するシールド特性が低下する場合があるからであり、また、厚みT1が10μmよりも大きい場合は、薄型化が困難になるとともに、コストアップになる場合があるからである。
なお、高周波の電磁界シールド特性の向上と回路の薄型化、および経済性の観点から、第1金属層5の厚みT1は6μm以下であることが好ましい。
また、本実施形態においては、銅を主成分とする第2金属層6の厚みT2が2μm以上10μm以下に設定されている。これは、厚みT2が2μm未満の場合は、高周波領域の伝送特性が低下する場合があるからであり、また、厚みT2が10μmよりも大きい場合は、薄型化が困難になるとともに、コストアップになる場合があるためである。
なお、電磁波シールドフィルムの薄型化を図るとともに、コストアップを抑制するとの観点から、第2金属層6の厚みT2は6μm以下であることが好ましい。
以上より、本発明の電磁波シールドフィルム1においては、ニッケルを主成分とする第1金属層の厚みT1を2μm以上10μm以下に設定するとともに、銅を主成分とする第2金属層6の厚みT2を2μm以上10μm以下に設定するため、高周波信号の伝送特性と高周波領域の電磁波に対するシールド特性に優れた電磁波シールドフィルム1を得ることが可能になる。
また、本実施形態においては、第1金属層5の厚みT1と、第2金属層6の厚みT2との合計が、4μm以上20μm以下(即ち、4μm≦T1+T2≦20μm)であることが好ましい。これは、4μm未満の場合は、高周波領域の電磁波に対するシールド特性が低下する場合があるからであり、電磁波シールド性能の観点から厚みの合計は厚い方が好ましいが、20μmよりも大きい場合は、薄型化が困難になるとともに、コストアップになる場合があるためである。
<接着剤層>
接着剤層3は、図1に示すように、シールド層2の第2金属層6側に設けられている。この接着剤層3は、電磁波シールドフィルム1をプリント配線板に固定できるものであれば特に限定されないが、接着性樹脂組成物と導電性フィラーとを有する導電性接着剤層とすることが好ましい。このように、導電性接着剤層を使用することで確実にプリント回路(グランド回路)とシールド層2とを電気的に接続できる。
接着剤層3は、図1に示すように、シールド層2の第2金属層6側に設けられている。この接着剤層3は、電磁波シールドフィルム1をプリント配線板に固定できるものであれば特に限定されないが、接着性樹脂組成物と導電性フィラーとを有する導電性接着剤層とすることが好ましい。このように、導電性接着剤層を使用することで確実にプリント回路(グランド回路)とシールド層2とを電気的に接続できる。
また、導電性接着剤層として、導電性フィラーの含有量が少ない異方導電性接着剤層を使用してもよい。このような異方導電性接着剤層を使用することにより、等方導電性接着剤層を使用する場合に比し、接着剤層3が薄膜になり、また、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性に優れた接着剤層3とすることができる。
接着性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
接着剤層3には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも1つが含まれていてもよい。
接着剤層3の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、3μm以上、好ましくは4μm以上、10μm以下、好ましくは7μm以下とすることができる。
導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。上記金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作製することができる。
また、特に、フィラー同士の接触を得やすくするために、導電性フィラーの平均粒子径を3〜50μmとすることが好ましい。また、導電性フィラーの形状としては、球状、フレーク状、樹枝状、繊維状などが挙げられる。これらの中でも、接続抵抗、コストの観点から、銀粉、銀コート銅粉、銅粉からなる群より選択される少なくとも1つであることが好ましい。
導電性フィラーの添加量は、異方導電性接着剤層の全体量に対して、3質量%〜39質量%であることが好ましい。添加量が上記範囲内であると、高周波領域における電磁波シールド特性と伝送特性を良好にすることができる。
<保護層>
保護層4は、図1に示すように、シールド層2の第2金属層6側とは反対側の第1金属層5側に設けられている。この保護層4は、シールド層2を保護できる所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性等を満たしていればよい。保護層4は、充分な絶縁性を有し、接着剤層3及びシールド層2を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。
保護層4は、図1に示すように、シールド層2の第2金属層6側とは反対側の第1金属層5側に設けられている。この保護層4は、シールド層2を保護できる所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性等を満たしていればよい。保護層4は、充分な絶縁性を有し、接着剤層3及びシールド層2を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。
熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、又はアクリル系樹脂組成物等を用いることができる。熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、末端にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂組成物、末端にイソシアネート基を有するウレア系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂組成物、又はアルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。また、活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、これらの中でも、耐リフロー性を向上させて、電磁波シールドフィルム1とプリント配線板との電気的な接続の低下を防止するとの観点から、末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂又は末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂とエポキシ系樹脂を併用した樹脂であることが好ましい。また、末端にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂又は末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂は、1〜30mgKOH/gの酸価を有することが好ましく、3〜20mgKOH/gの酸価を有することがより好ましい。また、酸価が1〜30mgKOH/gの範囲内で、かつ酸価が異なる2以上のウレタン系樹脂またはウレタンウレア系樹脂を併用してもよい。酸価が1mgKO/g以上であると電磁波シールドフィルムの耐リフロー性が良好となり、30mgKOH/g以下であると電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が良好となる。なお、酸価はJIS K 0070−1992に準拠して測定される。また、保護層4は、単独の材料により形成されていても、2種以上の材料から形成されていてもよい。
保護層4には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも1つが含まれていてもよい。
保護層4は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる2層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルム1をプリント配線板に加熱加圧する工程においてシールド層2に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線板に設けられた段差によってシールド層2が破壊されることを抑制することができる。
また、保護層4の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、1μm以上、好ましくは4μm以上、そして20μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下とすることができる。保護層4の厚さを1μm以上とすることにより接着剤層3及びシールド層2を充分に保護することができる。また、保護層4の厚さを20μm以下とすることにより、電磁波シールドフィルム1の屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材へ、1枚の電磁波シールドフィルム1を適用することが容易となる。
(電磁波シールドフィルムの製造方法)
次に、本発明の電磁波シールドフィルム1の製造方法の一例を説明する。本発明の電磁波シールドフィルム1の製造方法は特に限定されないが、例えば、保護層4を形成する工程と、保護層4の表面に第1金属層5を形成する工程と、第1金属層5の保護層4とは反対側の表面に第2金属層6を形成する工程と、第2金属層6の第1金属層5とは反対側の表面に接着剤層用組成物を塗布した後、接着剤組成用組成物を硬化して接着剤層3を形成する工程とを有する製造方法が例示できる。
次に、本発明の電磁波シールドフィルム1の製造方法の一例を説明する。本発明の電磁波シールドフィルム1の製造方法は特に限定されないが、例えば、保護層4を形成する工程と、保護層4の表面に第1金属層5を形成する工程と、第1金属層5の保護層4とは反対側の表面に第2金属層6を形成する工程と、第2金属層6の第1金属層5とは反対側の表面に接着剤層用組成物を塗布した後、接着剤組成用組成物を硬化して接着剤層3を形成する工程とを有する製造方法が例示できる。
<保護層形成工程>
まず、保護層用組成物を調製する。この保護層用組成物は、樹脂組成物に、溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤や重合用触媒、硬化促進剤、及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよい。
まず、保護層用組成物を調製する。この保護層用組成物は、樹脂組成物に、溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤や重合用触媒、硬化促進剤、及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよい。
次に、支持基材の片面に、調製した保護層用組成物を塗布する。支持基材の片面に保護層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等、公知の技術を採用することができる。
支持基材は、例えば、フィルム状とすることができる。支持基材は、特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリフェニレンサルファイド系等の材料により形成することができる。なお、支持基材と保護層用組成物との間に、離型剤層を設けてもよい。
そして、支持基材に保護層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することにより、保護層4が形成される。なお、支持基材は、保護層4から剥離することができるが、支持基材の剥離は、電磁波シールドフィルム1をプリント配線板に貼り付けた後に行うことができる。このようにすれば、支持基材により電磁波シールドフィルム1を保護することができる。
<第1金属層形成工程>
次に、保護層4の表面に、ニッケルを主成分とする第1金属層5を形成する。より具体的には、バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、50mm×550mmサイズのニッケルターゲットを用い、アルゴンガス雰囲気中で真空到達度5×10−1Pa以下に調整して、DC電源を所定の金属膜厚になる時間、連続して印加することにより、第1金属層5を形成することができる。なお、スパッタリング後に実施する第2金属層6を形成する真空蒸着については、連続して処理を行い、スパッタリングと蒸着の間で大気と触れさせないようにする。
次に、保護層4の表面に、ニッケルを主成分とする第1金属層5を形成する。より具体的には、バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、50mm×550mmサイズのニッケルターゲットを用い、アルゴンガス雰囲気中で真空到達度5×10−1Pa以下に調整して、DC電源を所定の金属膜厚になる時間、連続して印加することにより、第1金属層5を形成することができる。なお、スパッタリング後に実施する第2金属層6を形成する真空蒸着については、連続して処理を行い、スパッタリングと蒸着の間で大気と触れさせないようにする。
また、第1金属層5をスパッタリング法で成膜すると、保護層4との十分な密着力を得ることができ、第1金属層5としてニッケルを用いることにより、第2金属層6の平均結晶粒径を抑制して、第2金属層6の表面酸化を抑制することができる。
<第2金属層形成工程>
次に、第1金属層5の保護層4とは反対側の表面に、銅を主成分とする第2金属層6を形成する。より具体的には、バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、蒸着ボート上に目的の厚さになる量の銅を載置した後、真空到達度9.0×10−3Pa以下になるまで真空引きをしてから、蒸発ボートを加熱して真空蒸着を実施する。
次に、第1金属層5の保護層4とは反対側の表面に、銅を主成分とする第2金属層6を形成する。より具体的には、バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、蒸着ボート上に目的の厚さになる量の銅を載置した後、真空到達度9.0×10−3Pa以下になるまで真空引きをしてから、蒸発ボートを加熱して真空蒸着を実施する。
また、平均結晶粒径が小さい第2金属層を成膜する方法としては真空蒸着法が好ましい。スパッタリング法などでは金属結晶の成長速度が速く、平均結晶粒径を200nm以下に制御することは困難であるため、第2金属層6を真空蒸着法により形成することが好ましい。
<接着剤層形成工程>
次に、第2金属層6の第1金属層5とは反対側の表面に接着剤層用組成物を塗布して、接着剤層3を形成する。ここで、接着剤層用組成物は、樹脂組成物と溶剤とを含む。樹脂組成物は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等とすることができる。なお、これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
次に、第2金属層6の第1金属層5とは反対側の表面に接着剤層用組成物を塗布して、接着剤層3を形成する。ここで、接着剤層用組成物は、樹脂組成物と溶剤とを含む。樹脂組成物は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等とすることができる。なお、これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。
また、必要に応じて、接着剤層用組成物に硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも1つが含まれていてもよい。接着剤層用組成物中における樹脂組成物の比率は、接着剤層3の厚み等に応じて適宜設定すればよい。
第2金属層6上に接着剤層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、又はスロットダイコーティング等を用いることができる。
そして、第2金属層6の上に接着剤層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することにより、接着剤層3を形成する。なお、必要に応じて、接着剤層3の表面に離型フィルムを貼り合わせてもよい。
(シールドプリント配線板)
本実施形態の電磁波シールドフィルム1は、例えば、図2に示すシールドプリント配線板30に用いることができる。このシールドプリント配線板30は、プリント配線板20と、電磁波シールドフィルム1と備えている。
本実施形態の電磁波シールドフィルム1は、例えば、図2に示すシールドプリント配線板30に用いることができる。このシールドプリント配線板30は、プリント配線板20と、電磁波シールドフィルム1と備えている。
プリント配線板20は、ベース層11と、ベース層11上に形成されたプリント回路(グランド回路)12と、ベース層11上において、プリント回路12に隣接して設けられた絶縁性接着剤層13と、プリント回路12の一部を露出するための開口部15が形成され、絶縁性接着剤層13を覆うように設けられた絶縁性のカバーレイ14とを有している。なお、絶縁性接着剤層13とカバーレイ14により、プリント配線板20の絶縁層が構成される。
ベース層11、絶縁性接着剤層13及びカバーレイ14は、特に限定されず、例えば、樹脂フィルム等とすることができる。この場合、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、又はポリフェニレンサルファイド等の樹脂により形成することができる。プリント回路12は、例えば、ベース層11上に形成された銅配線パターン等とすることができる。
そして、本実施形態においては、電磁波シールドフィルム1は、接着剤層3をカバーレイ14側にしてプリント配線板20と接着されており、図2に示すように、プリント配線板20側(即ち、電磁波シールドフィルム1の厚み方向Xにおける内側であって、プリント配線板20に貼り付けられる接着剤層3側)に銅を主成分とする第2金属層6を設けるとともに、プリント配線板20とは反対側(即ち、電磁波シールドフィルム1の厚み方向Xにおける外側であって、接着剤層3側とは反対側)にニッケルを主成分とする第1金属層5を設ける構成としている。
従って、シールド層2を構成する第1及び第2金属層5,6のうち、銅を主成分とし、透磁率が小さい第2金属層6が、プリント配線板20側に配置されるため、プリント回路12から放射される磁界が、第2金属層6により、その殆どが反射され、プリント回路12へと戻ることになる。従って、高周波信号の伝送特性の低下を防止することができる。
次に、シールドプリント配線板30の製造方法について説明する。プリント配線板20上に、電磁波シールドフィルム1を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった接着剤層3の一部は、加圧によりカバーレイ14に形成された開口部15に流れ込む。これにより、電磁波シールドフィルム1がプリント配線板20に接着剤層3を介して貼り付けられるとともに、シールド層2とプリント配線板20のプリント回路12とが、導電性接着剤を介して接続され、シールド層2とプリント回路12とが接続される。
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
上記実施形態においては、プリント回路12を含むプリント配線板20の片面に、電磁波シールドフィルム1を設ける構成としたが、図3に示すように、シールドプリント配線板40において、プリント配線板20の両面に、電磁波シールドフィルム1を設ける構成としてもよい。即ち、本発明においては、プリント配線板20の少なくとも片面に、図1に示す電磁波シールドフィルム1を、接着剤層3を介して、貼り付ける構成とすることができる。
以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを発明の範囲から除外するものではない。
(実施例1)
<電磁波シールドフィルムの製造>
支持基材として、厚さが60μmで、表面に離型処理を施したPETフィルムを用いた。次に、支持基材の上に、ビスフェノールA型エポキシ系樹脂(三菱化学(株)製、jER1256)及びメチルエチルケトンからなる保護層用組成物(固形分量30質量%)を塗布し、加熱乾燥することにより、5μmの厚みを有する保護層付き支持基材を作製した。
<電磁波シールドフィルムの製造>
支持基材として、厚さが60μmで、表面に離型処理を施したPETフィルムを用いた。次に、支持基材の上に、ビスフェノールA型エポキシ系樹脂(三菱化学(株)製、jER1256)及びメチルエチルケトンからなる保護層用組成物(固形分量30質量%)を塗布し、加熱乾燥することにより、5μmの厚みを有する保護層付き支持基材を作製した。
次に、保護層の表面にシールド層を形成した。より具体的には、バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内に保護層付き支持基材を設置し、アルゴンガス雰囲気中で、真空到達度5×10−1Pa以下に調整して、マグネトロンスパッタリング法(DC電源出力:3.0kW)により、ニッケルを4.0μmの厚さに蒸着し、第1金属層を形成した。
次に、蒸着ボート上に銅を載置した後に、真空到達度9.0×10−3Pa以下になるまで真空引きを行い、その後、蒸発ボートを加熱して真空蒸着を実施し、2.0μmの第2金属層を形成した。なお、第1金属層の形成と、第2金属層の形成については連続して処理を行い、スパッタリングと蒸着の間で大気と触れさせないようにした。
次いで、シールド層の表面に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC社製、エピクロン N−655−EXP)100質量部と、デンドライト状の銀コート銅粉(平均粒径13μm)20質量部とを有する異方導電性接着剤を塗布して、15μmの厚みを有する接着剤層を形成した。
<シールドプリント配線板の作製>
次に、プリント配線板側に銅を主成分とする第2金属層が配置されるとともに、プリント配線板とは反対側にニッケルを主成分とする第1金属層が配置されるように、作製した電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板とが対向するように重ね合わせた。そして、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧し、支持基材を保護層から剥離して、プリント配線板の両面に電磁波シールドフィルムが設けられたシールドプリント配線板を作製した。
次に、プリント配線板側に銅を主成分とする第2金属層が配置されるとともに、プリント配線板とは反対側にニッケルを主成分とする第1金属層が配置されるように、作製した電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板とが対向するように重ね合わせた。そして、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧し、支持基材を保護層から剥離して、プリント配線板の両面に電磁波シールドフィルムが設けられたシールドプリント配線板を作製した。
なお、プリント配線板は、互いに間隔をおいて平行に延びる2本の銅箔パターンと、銅箔パターンを覆うとともに、ポリイミドからなる絶縁層(厚み:25μm)を有しており、絶縁層には、各銅箔パターンを露出する開口部(直径:1mm)を設けた。また、この開口部が電磁波シールドフィルムにより完全に覆われるように、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板とを重ね合わせた。
<電界波及び磁界波シールド特性>
まず、シールドフィルムの電界波及び磁界波シールド特性について、一般社団法人KEC関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置(電界波シールド効果評価装置11aと磁界波シールド効果評価装置11bからなる装置)を用いたKEC法により評価した。
まず、シールドフィルムの電界波及び磁界波シールド特性について、一般社団法人KEC関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置(電界波シールド効果評価装置11aと磁界波シールド効果評価装置11bからなる装置)を用いたKEC法により評価した。
図4〜図5は、KEC法で用いられるシステムの構成を示す図である。KEC法で用いられるシステムは、上述の電磁波シールド効果測定装置と、スペクトラム・アナライザ21と、10dBの減衰を行うアッテネータ22と、3dBの減衰を行うアッテネータ23と、プリアンプ24とで構成される。
なお、スペクトラム・アナライザ21には、株式会社アドバンテスト社製のU3741、または、アジレントテクノロジーズ社製のHP8447Fを用いた。また、図4〜図5に示すように、電界波及び磁界波シールド特性の測定で用いる治具は、異なるもの(測定治具13・15)を使用した。
電界波シールド効果評価装置11aには、2つの測定治具13が対向して設けられている。そして、この2つの測定治具13の間に、測定対象のシールドフィルム(測定試料)101を挟持して設置した。測定治具13には、TEMセル(Transverse Electro Magnetic Cell)の寸法配分が取り入れられ、その伝送軸方向に垂直な面内で左右対称に分割した構造になっている。但し、測定試料101の挿入によって短絡回路が形成されることを防止するために、平板状の中心導体14は各測定治具13との間に隙間を設けて配置した。
また、磁界波シールド効果評価装置11bには、2つの測定治具15が対向して設けられている。そして、この2つの測定治具15間に、測定対象のシールドフィルム101を挟持して設置した。磁界波シールド効果評価装置11bは、磁界波成分の大きな電磁界を発生させるために、測定治具15にシールド型円形ループ・アンテナ16を使用し、90度角の金属板と組み合わせて、ループ・アンテナの1/4の部分が外部に出ている構造になっている。
KEC法は、先ず、スペクトラム・アナライザ21から出力した信号を、アッテネータ22を介して送信側の測定治具13又は測定治具15に入力する。そして、受信側の測定治具13又は測定治具15で受けてアッテネータ23を介した信号をプリアンプ24で増幅してから、スペクトラム・アナライザ21により信号レベルを測定する。なお、スペクトラム・アナライザ21は、シールドフィルムを電磁波シールド効果測定装置に設置していない状態を基準として、シールドフィルムを電磁波シールド効果測定装置に設置した場合の減衰量を出力する。
そして、この電磁波シールド効果測定装置を使用して、作製したシールドプリント配線板の電界波シールド性能と磁界波シールド特性を評価した。電界波シールド性能の測定結果を図6に示すとともに、磁界波シールド性能の測定結果を図7に示す。なお、作製したシールドプリント配線板を15cm四方に裁断したものを測定資料として使用した。また、1MHz〜1000MHzの周波数範囲で測定を行った。また、温度25℃、相対湿度30〜50%の雰囲気で測定を行った。
<出力波形特性>
次に、シールドフィルムの出力波形特性について、図8に示すシステム構成を用いて評価した。このシステムは、データジェネレータ41と、オシロスコープ42と、オシロスコープ42に取り付けられたサンプリングモジュール43と1対の接続用基板32とで構成される。
次に、シールドフィルムの出力波形特性について、図8に示すシステム構成を用いて評価した。このシステムは、データジェネレータ41と、オシロスコープ42と、オシロスコープ42に取り付けられたサンプリングモジュール43と1対の接続用基板32とで構成される。
なお、データジェネレータ41には、アジレントテクノロジーズ社製の81133Aを用いた。また、オシロスコープ42には、テクトロニクス社製のDSC8200を用いた。また、サンプリングモジュール43は、テクトロニクス社製の80E03を用いた。
図8に示すように、接続用基板32は、入力端子と出力端子とを有しており、1対の接続用基板32の間に、測定対象のシールドフレキシブルプリント配線板110を、空中に浮かした直線状態で支持するように接続した。さらに、データジェネレータ41とサンプリングモジュール43とに接続してアイパターンの観測を行った。オシロスコープ42で観測された、ビットレートが1Gbps、3Gbps、5Gbps、及び10Gbpsである場合の測定結果を図9に示す。
なお、出力波形特性の測定は、上述の周波数特性の測定で用いた測定資料を用いて測定を行った。また、150mV/side(300mVdiff)の入力振幅とし、データパターンは、PRBS23とした。また、温度25℃、相対湿度30〜50%の雰囲気で測定を行った。
(実施例2)
ニッケルにより形成された第1金属層の厚みを2μmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、電界波及び磁界波シールド特性、及び出力波形特性の評価を行った。以上の結果を図6,7,9に示す。
ニッケルにより形成された第1金属層の厚みを2μmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、電界波及び磁界波シールド特性、及び出力波形特性の評価を行った。以上の結果を図6,7,9に示す。
(比較例1)
第1金属層(厚み:2μm)を銅により形成するとともに、第2金属層(厚み:4μm)をニッケルにより形成し、実施例1における第1金属層と第2金属層を入れ替えたこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、電界波及び磁界波シールド特性、及び出力波形特性の評価を行った。以上の結果を図6,7,9に示す。
第1金属層(厚み:2μm)を銅により形成するとともに、第2金属層(厚み:4μm)をニッケルにより形成し、実施例1における第1金属層と第2金属層を入れ替えたこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、電界波及び磁界波シールド特性、及び出力波形特性の評価を行った。以上の結果を図6,7,9に示す。
図6〜図7に示すように、実施例1〜2のシールドプリント配線板においては、比較例1に比し、減衰量が大きく、シールド特性に優れていることが分かる。
また、図9に示すように、実施例1〜2のシールドプリント配線板においては、比較例1に比し、信号のビットレートが上がった場合であっても、信号が乱れにくく、高周波信号の伝送特性に優れていることが分かる。
以上説明したように、本発明は、電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板に適している。
1 電磁波シールドフィルム
2 シールド層
3 接着剤層
4 保護層
5 第1金属層
6 第2金属層
12 プリント回路
20 プリント配線板
30 シールドプリント配線板
40 シールドプリント配線板
2 シールド層
3 接着剤層
4 保護層
5 第1金属層
6 第2金属層
12 プリント回路
20 プリント配線板
30 シールドプリント配線板
40 シールドプリント配線板
Claims (5)
- ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、
前記シールド層の第2金属層側に設けられた接着剤層と、
前記シールド層の前記第2金属層側とは反対側の第1金属層側に設けられた保護層と
を備えた電磁波シールドフィルムであって、
前記第1金属層の厚みが2μm以上10μm以下であり、前記第2金属層の厚みが2μm以上10μm以下であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 - 前記第1金属層の厚みと、前記第2金属層の厚みとの合計が4μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記接着剤層が異方導電性接着剤層であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電磁波シールドフィルム。
- 1GHz〜10GHzの周波数信号を伝送する信号伝送系に対して使用されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルム。
- プリント回路を含むプリント配線板の少なくとも片面に、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルムが、前記接着剤層を介して、前記プリント配線板に貼り付けられていることを特徴とするシールドプリント配線板。
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