JP2002353685A - 電磁波シールド材 - Google Patents
電磁波シールド材Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄い金属板であっても優れた電磁波シールド
特性を有する積層鋼板を提供する。 【構成】 鋼板表面に、導電性被覆層としてのＣｕと、
透磁性被覆層としてのＮｉを交互に積層し、該導電性被
覆層と該透磁性被覆層の界面を少なくとも１以上形成し
た積層板。また、何れの被覆層もめっき法で、０．２μ
ｍ以上の厚さで形成することが好ましい。
特性を有する積層鋼板を提供する。 【構成】 鋼板表面に、導電性被覆層としてのＣｕと、
透磁性被覆層としてのＮｉを交互に積層し、該導電性被
覆層と該透磁性被覆層の界面を少なくとも１以上形成し
た積層板。また、何れの被覆層もめっき法で、０．２μ
ｍ以上の厚さで形成することが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合金属板からなる電
磁波シールド材に関する。
磁波シールド材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報、ＯＡ、通信、家電等の広い
分野で用いられている電気・電子機器類における電磁波
障害の問題が顕在化している。この背景としては、激増
する電気・電子機器類から発生する不要な電磁波が著し
く増加しており、一方でこれらの機器自身が外部からの
電磁波に敏感に反応するようになってきており、誤動作
を生じやすくなっている。これに伴って電磁波を放出し
ないような規制も強化されつつあり、例えばＦＣＣ（米
国連邦通信委員会）では、１０ｋＨｚ〜１ＧＨｚを規制
対象周波数に指定している。
分野で用いられている電気・電子機器類における電磁波
障害の問題が顕在化している。この背景としては、激増
する電気・電子機器類から発生する不要な電磁波が著し
く増加しており、一方でこれらの機器自身が外部からの
電磁波に敏感に反応するようになってきており、誤動作
を生じやすくなっている。これに伴って電磁波を放出し
ないような規制も強化されつつあり、例えばＦＣＣ（米
国連邦通信委員会）では、１０ｋＨｚ〜１ＧＨｚを規制
対象周波数に指定している。
【０００３】最近の電気・電子機器のハウジングはプラ
スチック化が主流であり、その絶縁性は電子機器として
最適である反面、電磁波に対しては何らシールド効果を
有していない。そこで、プラスチックのハウジング成型
材料に伝導性フィラーを混入させたものや、プラスチッ
ク表面に導電性塗料をコーティングしたもの、金属箔を
貼り付けたもの、めっきや蒸着、金属溶射等で金属皮膜
を形成したもの等が用いられている。これらプラスチッ
クを使用する利点としては、金属に比べ軽量化が容易で
あることが挙げられている。しかしながら、プラスチッ
クでは電磁波シールドが不十分な場合があり、金属が使
用されることも多い。
スチック化が主流であり、その絶縁性は電子機器として
最適である反面、電磁波に対しては何らシールド効果を
有していない。そこで、プラスチックのハウジング成型
材料に伝導性フィラーを混入させたものや、プラスチッ
ク表面に導電性塗料をコーティングしたもの、金属箔を
貼り付けたもの、めっきや蒸着、金属溶射等で金属皮膜
を形成したもの等が用いられている。これらプラスチッ
クを使用する利点としては、金属に比べ軽量化が容易で
あることが挙げられている。しかしながら、プラスチッ
クでは電磁波シールドが不十分な場合があり、金属が使
用されることも多い。
【０００４】また、実際の電気・電子機器のハウジング
には冷却口、スイッチ等の孔、ハウジングを構成する部
材の接合部の不連続部が存在し、ハウジングとしての電
磁波シールド性がこれらの不連続部によって決定されて
いる。この対策のため、不連続部に金属箔を貼ったり、
孔の位置を電磁波の出入りに影響しない部位にする等の
試みがなされているが、材料の改良で対応しようとする
試みは少ない。例えば、特開平１−１４８５４１号公報
では、めっき鋼板上において下地鋼板の厚さを厚くする
ことで、電磁波シールド効果を確保している。また、特
開平１１−１０６８７６号公報では、結晶粒径を規定し
た電磁鋼板にＮｉを施したものを酸化させて、鉄酸化膜
の形成とＮｉの拡散処理で、電磁波シールド性能を高め
ている。
には冷却口、スイッチ等の孔、ハウジングを構成する部
材の接合部の不連続部が存在し、ハウジングとしての電
磁波シールド性がこれらの不連続部によって決定されて
いる。この対策のため、不連続部に金属箔を貼ったり、
孔の位置を電磁波の出入りに影響しない部位にする等の
試みがなされているが、材料の改良で対応しようとする
試みは少ない。例えば、特開平１−１４８５４１号公報
では、めっき鋼板上において下地鋼板の厚さを厚くする
ことで、電磁波シールド効果を確保している。また、特
開平１１−１０６８７６号公報では、結晶粒径を規定し
た電磁鋼板にＮｉを施したものを酸化させて、鉄酸化膜
の形成とＮｉの拡散処理で、電磁波シールド性能を高め
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プラスチック
に金属箔を張り付けた場合、金属箔は薄く、しかも破れ
易いので、十分な電磁波シールド効果が得られない。ま
た金属材料を使用して十分な電磁波シール効果を得るた
めには、板厚を厚くする必要があり、軽量化が求められ
る部位には適用し難い。さらに、特開平１１−１０６８
７６号公報で開示された技術も複雑な工程を採っている
にもかかわらず、さほど電磁波シールド特性は向上して
いない。本発明は、このような問題を解消すべく案出さ
れたものであり、薄い金属板であっても優れた電磁波シ
ールド特性を有する積層鋼板を提供することを目的とす
る。
に金属箔を張り付けた場合、金属箔は薄く、しかも破れ
易いので、十分な電磁波シールド効果が得られない。ま
た金属材料を使用して十分な電磁波シール効果を得るた
めには、板厚を厚くする必要があり、軽量化が求められ
る部位には適用し難い。さらに、特開平１１−１０６８
７６号公報で開示された技術も複雑な工程を採っている
にもかかわらず、さほど電磁波シールド特性は向上して
いない。本発明は、このような問題を解消すべく案出さ
れたものであり、薄い金属板であっても優れた電磁波シ
ールド特性を有する積層鋼板を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
材は、その目的を達成するため、鋼板表面に、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ａｌの何れかからなる導電性被覆層と、Ｎｉ
またはＦｅの何れかからなる透磁性被覆層とを交互に積
層し、該導電性被覆層と該透磁性被覆層の界面を少なく
とも１以上形成した。導電性被覆層としてはＣｕ、透磁
性被覆層としてはＮｉを用いることが好ましいが、導電
性被覆層としてＡｌを、透磁性被覆層としてＦｅを使用
することもできる。透磁性被覆層としてＦｅを使用する
場合には、導電性被覆層としてのＡｌを先に積層するこ
とが好ましい。また、何れの被覆層もめっき法で、０．
２μｍ以上の厚さで形成することが好ましい。
材は、その目的を達成するため、鋼板表面に、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ａｌの何れかからなる導電性被覆層と、Ｎｉ
またはＦｅの何れかからなる透磁性被覆層とを交互に積
層し、該導電性被覆層と該透磁性被覆層の界面を少なく
とも１以上形成した。導電性被覆層としてはＣｕ、透磁
性被覆層としてはＮｉを用いることが好ましいが、導電
性被覆層としてＡｌを、透磁性被覆層としてＦｅを使用
することもできる。透磁性被覆層としてＦｅを使用する
場合には、導電性被覆層としてのＡｌを先に積層するこ
とが好ましい。また、何れの被覆層もめっき法で、０．
２μｍ以上の厚さで形成することが好ましい。
【０００７】
【作用】電磁波は電界成分および磁界成分から構成さ
れ、そのどちらかをシールドすることで、電磁波自身の
シールドが可能になる。一般に、電界成分に関しては導
電性が大きい金属ほどシールド性に優れ、磁界成分に関
しては、透磁率が高い金属ほどシールド性に優れるとい
われている。各種金属の導電率を比較すると、Ａｇ＞Ｃ
ｕ＞Ａｕ＞Ａｌ＞Ｚｎ＞Ｎｉ＞Ｆｅ＞Ｓｎ＞Ｐｂの順で
ある。一方透磁率に関しては、Ｆｅ＞Ｎｉ≫Ｃｏ＞Ａｌ
＞Ｃｕ＞Ｐｂ＞Ａｇの順になっている。このことから、
電磁波シールド特性に優れていると考えられる金属種と
しては、導電率が大きいＡｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌと、透
磁率が大きいＦｅ、Ｎｉが挙げられる。
れ、そのどちらかをシールドすることで、電磁波自身の
シールドが可能になる。一般に、電界成分に関しては導
電性が大きい金属ほどシールド性に優れ、磁界成分に関
しては、透磁率が高い金属ほどシールド性に優れるとい
われている。各種金属の導電率を比較すると、Ａｇ＞Ｃ
ｕ＞Ａｕ＞Ａｌ＞Ｚｎ＞Ｎｉ＞Ｆｅ＞Ｓｎ＞Ｐｂの順で
ある。一方透磁率に関しては、Ｆｅ＞Ｎｉ≫Ｃｏ＞Ａｌ
＞Ｃｕ＞Ｐｂ＞Ａｇの順になっている。このことから、
電磁波シールド特性に優れていると考えられる金属種と
しては、導電率が大きいＡｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌと、透
磁率が大きいＦｅ、Ｎｉが挙げられる。
【０００８】実際にこれらの金属種について電磁波シー
ルド特性を測定した結果を図１に示す。図１はＫＥＣ
（関西電子工業振興センター法）で電磁波シールド特性
を測定した結果であるが、貴金属であるＡｕ、Ａｇを工
業的に用いることはコスト的に厳しいのでこの図からは
除外した。同一厚さでは、Ｎｉ板およびＣｕ板の電磁波
シールド特性が他の金属よりも高くなっているが、Ａｌ
板、Ｆｅ板も電磁波シールド特性を有している。
ルド特性を測定した結果を図１に示す。図１はＫＥＣ
（関西電子工業振興センター法）で電磁波シールド特性
を測定した結果であるが、貴金属であるＡｕ、Ａｇを工
業的に用いることはコスト的に厳しいのでこの図からは
除外した。同一厚さでは、Ｎｉ板およびＣｕ板の電磁波
シールド特性が他の金属よりも高くなっているが、Ａｌ
板、Ｆｅ板も電磁波シールド特性を有している。
【０００９】これらの電磁波シールド特性に優れたＡ
ｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉを導電性が高い金属
と透磁率が高い金属に分け、鋼板上にそれらの被覆層を
交互に積層し、導電性金属被覆層と透磁性金属被覆層の
界面を１以上形成した積層鋼板が優れた電磁波シールド
特性を発揮することを確認した。
ｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉを導電性が高い金属
と透磁率が高い金属に分け、鋼板上にそれらの被覆層を
交互に積層し、導電性金属被覆層と透磁性金属被覆層の
界面を１以上形成した積層鋼板が優れた電磁波シールド
特性を発揮することを確認した。
【００１０】鋼板上に導電性金属被覆層と透磁性金属被
覆層とを積層させることで電磁波シールド特性が向上す
る理由は定かではない。一般的に金属体の場合、電磁波
はその表面でほとんどが反射されるため、金属体の持つ
反射特性が重要であると考えられる。図１から、鋼板上
に、電磁波のシールド特性の良いすなわち電磁波の反射
特性に優れた金属面を設けることにより、単なる鋼板よ
りも電磁波シールド特性は良くなると考えられる。さら
に、金属層を積層させた鋼板では、表層の被覆金属中に
侵入した一部の電磁波は、その下の被覆金属層との界面
に到達すると、その界面で再び反射されることとなり、
さらに減衰されると考えられる。したがって、被覆金属
層が複層形成されているとその界面の数は多くなり、反
射の回数は多くなって金属層中を侵入する電磁波の減衰
割合は大きくなると考えられる。
覆層とを積層させることで電磁波シールド特性が向上す
る理由は定かではない。一般的に金属体の場合、電磁波
はその表面でほとんどが反射されるため、金属体の持つ
反射特性が重要であると考えられる。図１から、鋼板上
に、電磁波のシールド特性の良いすなわち電磁波の反射
特性に優れた金属面を設けることにより、単なる鋼板よ
りも電磁波シールド特性は良くなると考えられる。さら
に、金属層を積層させた鋼板では、表層の被覆金属中に
侵入した一部の電磁波は、その下の被覆金属層との界面
に到達すると、その界面で再び反射されることとなり、
さらに減衰されると考えられる。したがって、被覆金属
層が複層形成されているとその界面の数は多くなり、反
射の回数は多くなって金属層中を侵入する電磁波の減衰
割合は大きくなると考えられる。
【００１１】さらに本発明では、鋼板上に導電性金属被
覆層と透磁性金属被覆層とを交互に積層させているが、
前述したように電磁波は電界成分および磁界成分から構
成され、そのどちらかをシールドすることで電磁波自身
のシールドが可能になる。例えば導電性金属被覆層に侵
入してきた電磁波は、次の透磁性金属被覆層との界面に
到達すると、それまでとは異なった侵入態様を採らざる
を得ず、そのために侵入し難くなって、反射量が多くな
り、減衰割合は大きくなると考えられる。このように、
金属被覆積層数を多くするほど、また導電性金属被覆層
と透磁性金属被覆層のように電磁波シールド態様の異な
る界面が多くなるように積層するほど、電磁波の反射・
減衰割合は大きくなり、電磁波シールド特性はより向上
すると考えられる。
覆層と透磁性金属被覆層とを交互に積層させているが、
前述したように電磁波は電界成分および磁界成分から構
成され、そのどちらかをシールドすることで電磁波自身
のシールドが可能になる。例えば導電性金属被覆層に侵
入してきた電磁波は、次の透磁性金属被覆層との界面に
到達すると、それまでとは異なった侵入態様を採らざる
を得ず、そのために侵入し難くなって、反射量が多くな
り、減衰割合は大きくなると考えられる。このように、
金属被覆積層数を多くするほど、また導電性金属被覆層
と透磁性金属被覆層のように電磁波シールド態様の異な
る界面が多くなるように積層するほど、電磁波の反射・
減衰割合は大きくなり、電磁波シールド特性はより向上
すると考えられる。
【００１２】
【実施の態様】積層化に使用する金属層としては、導電
率が大きいＣｕと、透磁率が大きいＮｉを被覆すること
が好ましい。さらにこれらを交互に積層してその界面数
を増やすことが好ましい。電磁波シールド効果はＣｕ−
Ｎｉ被覆ほどではないが、導電率が大きいＡｌと透磁率
が大きいＦｅの被覆層を形成することも可能である。こ
の場合、鋼板表面にＦｅ被覆層を形成しても界面効果は
期待できないので、鋼板上にまずＡｌ層を被覆した後そ
の上にＦｅ層を、さらにはＡｌ層とＦｅ層を交互に被覆
することが好ましい。
率が大きいＣｕと、透磁率が大きいＮｉを被覆すること
が好ましい。さらにこれらを交互に積層してその界面数
を増やすことが好ましい。電磁波シールド効果はＣｕ−
Ｎｉ被覆ほどではないが、導電率が大きいＡｌと透磁率
が大きいＦｅの被覆層を形成することも可能である。こ
の場合、鋼板表面にＦｅ被覆層を形成しても界面効果は
期待できないので、鋼板上にまずＡｌ層を被覆した後そ
の上にＦｅ層を、さらにはＡｌ層とＦｅ層を交互に被覆
することが好ましい。
【００１３】下地鋼板としてはごく普通の冷延鋼板で十
分である。下地鋼板の組成が電磁波シールド特性に与え
る影響はほとんどなく、使用目的・態様に応じた加工性
等を有する成分にしたもので十分である。板厚も制限は
なく、むしろ電気・電子機器のハウジング用として軽量
化を求めるのであれば、０．３ｍｍ程度の薄いものでも
十分である。積層する前の処理も、積層手段に応じた処
理を施したもので十分である。
分である。下地鋼板の組成が電磁波シールド特性に与え
る影響はほとんどなく、使用目的・態様に応じた加工性
等を有する成分にしたもので十分である。板厚も制限は
なく、むしろ電気・電子機器のハウジング用として軽量
化を求めるのであれば、０．３ｍｍ程度の薄いものでも
十分である。積層する前の処理も、積層手段に応じた処
理を施したもので十分である。
【００１４】積層方法も制限されない。めっき、蒸着、
溶射等いずれの方法でも良いが、めっき法が好ましい。
電磁波シールド効果を発揮させるためには純金属層を形
成することが好ましく、しかも積層被覆する関係上溶融
めっき法は適切でなく、電気めっき法、無電解めっき
法、あるいは蒸着法を用いることが好ましい。例えば、
電気めっきでＮｉめっき層を形成する場合、ワット浴、
硫酸浴といったごく一般的に用いられている浴で純Ｎｉ
めっきを行う。Ｃｕの場合も全く同様の方法で電気めっ
きすれば良い。Ａｌめっきの場合、水溶液系の電気めっ
きは不可能であることから、溶融めっき法を用いること
が望ましい。溶融めっきで行う場合、めっき金属である
Ａｌと下地鋼板のＦｅが合金化反応を生じ、Ａｌ−Ｆｅ
合金層を生じることから、自然に積層とすることが可能
である。また、Ｆｅの場合、電気めっき法によりめっき
を行う方法が知られている。
溶射等いずれの方法でも良いが、めっき法が好ましい。
電磁波シールド効果を発揮させるためには純金属層を形
成することが好ましく、しかも積層被覆する関係上溶融
めっき法は適切でなく、電気めっき法、無電解めっき
法、あるいは蒸着法を用いることが好ましい。例えば、
電気めっきでＮｉめっき層を形成する場合、ワット浴、
硫酸浴といったごく一般的に用いられている浴で純Ｎｉ
めっきを行う。Ｃｕの場合も全く同様の方法で電気めっ
きすれば良い。Ａｌめっきの場合、水溶液系の電気めっ
きは不可能であることから、溶融めっき法を用いること
が望ましい。溶融めっきで行う場合、めっき金属である
Ａｌと下地鋼板のＦｅが合金化反応を生じ、Ａｌ−Ｆｅ
合金層を生じることから、自然に積層とすることが可能
である。また、Ｆｅの場合、電気めっき法によりめっき
を行う方法が知られている。
【００１５】一層当たりの被覆層厚としては、０．２μ
ｍ以上にすることが好ましい。０.２μｍ未満の場合、
ピンホール等の皮膜欠陥が生じていることが多く、被覆
層自身の電磁波シールド性が悪く、全体の電磁波シール
ドが劣化してしまう。また、被覆層厚が厚くなるほど電
磁波シールド性は向上するが、生産性等の経済的な観点
から合計層厚で１５μｍ以下に止めることが好ましい。
ｍ以上にすることが好ましい。０.２μｍ未満の場合、
ピンホール等の皮膜欠陥が生じていることが多く、被覆
層自身の電磁波シールド性が悪く、全体の電磁波シール
ドが劣化してしまう。また、被覆層厚が厚くなるほど電
磁波シールド性は向上するが、生産性等の経済的な観点
から合計層厚で１５μｍ以下に止めることが好ましい。
【００１６】
【実施例１】厚さ０．３ｍｍの下地鋼板上に、電気めっ
き法によりＮｉめっきおよびＣｕめっきを施した。Ｎｉ
めっき条件およびＣｕめっき条件を表１に示す通りであ
る。
き法によりＮｉめっきおよびＣｕめっきを施した。Ｎｉ
めっき条件およびＣｕめっき条件を表１に示す通りであ
る。
【００１７】
【００１８】めっき金属種、めっき層厚を実施例、比較
例とともに表２に示す。また下地鋼板のみの場合も、比
較例Ｎｏ．１９〜２１として示す。これら各種めっき鋼
板について、ＫＥＣ法（関西電子振興センター法）で電
磁波シールド特性を測定した。その結果を表３に示す。
例とともに表２に示す。また下地鋼板のみの場合も、比
較例Ｎｏ．１９〜２１として示す。これら各種めっき鋼
板について、ＫＥＣ法（関西電子振興センター法）で電
磁波シールド特性を測定した。その結果を表３に示す。
【００１９】
【００２０】
【００２１】０．３ｍｍ厚の下地鋼板そのもの（比較例
Ｎｏ．１６）に比べ、めっきを施すことにより確実に電
磁波シールド特性が向上している。同じ合計層厚０．６
μｍのめっきを施しても、ＮｉとＣｕの２種をめっきし
たもの（Ｎｏ．１、８）は、それぞれを単独でめっきし
たもの（比較例Ｎｏ．１５、１６）と比べて電磁波シー
ルド特性は大幅に向上している。また、層厚が厚いほど
電磁波シールド特性が高くなることもわかる。全体とし
て２〜３μｍの厚さの積層被覆を行えば、板厚が２倍の
鋼板が有する電磁波シールド効果が得られ、結果的に電
磁波シールド材の重量は半分になり、電気・電子機器の
軽量化に有効であることがわかる。しかし、２層めっき
鋼板であってもそのうち１層のめっき層厚が０．１μｍ
のＮｏ．７、１４はさほど電磁波シールド特性が向上し
ておらず、２層めっきする際も、それぞれの層厚は０．
２μｍ以上にすることが好ましいことがわかる。
Ｎｏ．１６）に比べ、めっきを施すことにより確実に電
磁波シールド特性が向上している。同じ合計層厚０．６
μｍのめっきを施しても、ＮｉとＣｕの２種をめっきし
たもの（Ｎｏ．１、８）は、それぞれを単独でめっきし
たもの（比較例Ｎｏ．１５、１６）と比べて電磁波シー
ルド特性は大幅に向上している。また、層厚が厚いほど
電磁波シールド特性が高くなることもわかる。全体とし
て２〜３μｍの厚さの積層被覆を行えば、板厚が２倍の
鋼板が有する電磁波シールド効果が得られ、結果的に電
磁波シールド材の重量は半分になり、電気・電子機器の
軽量化に有効であることがわかる。しかし、２層めっき
鋼板であってもそのうち１層のめっき層厚が０．１μｍ
のＮｏ．７、１４はさほど電磁波シールド特性が向上し
ておらず、２層めっきする際も、それぞれの層厚は０．
２μｍ以上にすることが好ましいことがわかる。
【００２２】
【実施例２】次に、鋼板上にＡｌとＦｅの層を形成した
例について説明する。厚さ０．３ｍｍの下地鋼板に、溶
融めっき法によりＡｌめっきを行った。Ａｌの付着量は
８０ｇ／ｍ2（膜厚約３０μｍ）、めっき初期のＡｌ−
Ｆｅ合金層の厚さは１０μｍである。そのめっき鋼板を
加熱することにより、Ａｌ−Ｆｅ合金層の厚さを調整し
た。その積層鋼板について、実施例１と同様にＫＥＣ法
（関西電子振興センター法）で電磁波シールド特性を測
定した。その結果を被覆層厚と併せて表４に示す。
例について説明する。厚さ０．３ｍｍの下地鋼板に、溶
融めっき法によりＡｌめっきを行った。Ａｌの付着量は
８０ｇ／ｍ2（膜厚約３０μｍ）、めっき初期のＡｌ−
Ｆｅ合金層の厚さは１０μｍである。そのめっき鋼板を
加熱することにより、Ａｌ−Ｆｅ合金層の厚さを調整し
た。その積層鋼板について、実施例１と同様にＫＥＣ法
（関西電子振興センター法）で電磁波シールド特性を測
定した。その結果を被覆層厚と併せて表４に示す。
【００２３】
【００２４】上記結果から、Ａｌ−Ｆｅ合金層、Ａｌめ
っき層の厚さに関係なく、積層被覆層を形成することに
より、確実に電磁波シールド特性が良くなっていること
がわかる。
っき層の厚さに関係なく、積層被覆層を形成することに
より、確実に電磁波シールド特性が良くなっていること
がわかる。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したように、鋼板表面に、Ｃ
ｕに代表される導電性被覆層と、Ｎｉに代表される透磁
性被覆層とを交互に積層し、該導電性被覆層と該透磁性
被覆層の界面を少なくとも１以上形成させることによ
り、電磁波の反射・減衰効率を向上させ、板厚が薄くて
も、電磁波シールド特性の優れた積層鋼板を得ることが
できる。したがって、電磁波ノイズを発生しやすい、あ
るいは電磁波ノズルの影響を受けてはならない電気・電
子機器のハウジング材として軽量な電磁波シールド材を
提供できる。
ｕに代表される導電性被覆層と、Ｎｉに代表される透磁
性被覆層とを交互に積層し、該導電性被覆層と該透磁性
被覆層の界面を少なくとも１以上形成させることによ
り、電磁波の反射・減衰効率を向上させ、板厚が薄くて
も、電磁波シールド特性の優れた積層鋼板を得ることが
できる。したがって、電磁波ノイズを発生しやすい、あ
るいは電磁波ノズルの影響を受けてはならない電気・電
子機器のハウジング材として軽量な電磁波シールド材を
提供できる。
【図１】 各種金属板の電磁波シールド特性を示す図
Claims (5)
- 【請求項１】 鋼板表面に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌの
何れかからなる導電性被覆層と、ＮｉまたはＦｅの何れ
かからなる透磁性被覆層とを交互に積層し、該導電性被
覆層と該透磁性被覆層の界面を少なくとも１以上形成し
たことを特徴とする電磁波シールド材。 - 【請求項２】 導電性被覆層がＣｕ、透磁性被覆層がＮ
ｉである請求項１に記載の電磁波シールド材。 - 【請求項３】 鋼板表面に、導電性被覆層としてＡｌを
積層し、その上の透磁性被覆層としてＦｅを積層した請
求項１に記載の電磁波シールド材。 - 【請求項４】 導電性被覆層および透磁性被覆層がめっ
き法で形成されたものである請求項１〜３の何れか１に
記載の電磁波シールド材。 - 【請求項５】 導電性被覆層および透磁性被覆層の厚さ
が、それぞれ０．２μｍ以上である請求項１〜４の何れ
か１に記載の電磁波シールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001158581A JP2002353685A (ja) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | 電磁波シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001158581A JP2002353685A (ja) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | 電磁波シールド材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353685A true JP2002353685A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19002273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001158581A Withdrawn JP2002353685A (ja) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | 電磁波シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353685A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288328A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yokogawa Electric Corp | 磁気シールド装置 |
| JPWO2016093040A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2017-04-27 | 株式会社メイコー | モールド回路モジュール及びその製造方法 |
| JP2017212274A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板 |
-
2001
- 2001-05-28 JP JP2001158581A patent/JP2002353685A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288328A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yokogawa Electric Corp | 磁気シールド装置 |
| JPWO2016093040A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2017-04-27 | 株式会社メイコー | モールド回路モジュール及びその製造方法 |
| JP2017212274A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板 |
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