JP2003060387A - 電磁波シールド材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチック基材との接着性に優れた金属箔
でシールド層を構成し、特に耐屈曲性に優れた電磁波シ
ールド材を提供することを目的とする。 【解決手段】 電磁波に影響される機器若しくは配線材
を被覆する電磁波シールド材であって、該電磁波シール
ド材は、表面粗さ（Rｚ）が２μｍ以下の箔本体の片面
または両面に電解めっきで平均粒径１μｍ以下である微
細粒子を付着せしめた金属箔を、該金属箔の微細粒子付
着面をプラスチック基材にガラス転移点（Ｔｇ）が１０
０°Ｃ以上である樹脂接着剤により接着して構成してな
ることを特徴とする電磁波シールド材である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラスチック基材と
の接着性に優れた導電性金属箔で電磁波をシールド（遮
蔽）する電磁波シールド材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクスの進展により電
気、電子、電波等を利用した多くの機器（以下これらを
総称して電子機器という）が普及している。しかしなが
ら、これらの電子機器或いは電子機器に組み込む配線材
の中には人体への悪影響、他の機器への障害を起こす電
磁波を放射するものがあり、その防止策が特に重要とな
ってきている。電磁波障害に対する対策は種々提案され
ているが、本命は電磁波シールド材である。電磁波シー
ルド材とは、電子機器や配線材、さらには建造物等をシ
ールド材で覆い、外部からの電磁波を内部に入れない、
或いは内部で発生する電磁波を外部に出さない材料であ
る。また一方、電磁波シールド材は電子機器に使用する
プリント配線基板においては、基板に該シールド材を直
接設置する、もしくは基板の近傍に配置することにより
回路のインピーダンスコントロールをするといった目的
にも使用される。

【０００３】電磁波シールド材としてはコンピュータ、
通信機器（ケーブルを含む）、ＡＶ機器、医療用機器、
計測機器、事務機器、自動車電装部品等の電子機器分
野、放送スタジオ、各種ホール、病院、生体観測室、Ｅ
ＭＩ試験設備等々の建築分野で幅広く使用されている。
また、プリント配線板やＦＰＣ等のフレキシブル配線材
にも使用される。電磁波シールド材としては、プラスチ
ック表面に銅等の金属をめっきする表面処理法で作成し
たもの、プラスチック中に導電性のフィラーを混入した
ペレットを成形してシールド材とする複合化材料からな
るもの、金属メッシュ、或いは金属箔を基材に貼り付け
た金属張り合わせ材からなるもの、金属板を加工した金
属筐体からなるもの、等がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記（１）の
表面処理法で作成したものはプラスチックをめっき処理
する技術が複雑であり、かつ、めっきによりプラスチッ
クに付着した金属層の接着力が弱く、耐屈曲性に劣る欠
点があり、（２）の複合化材料からなるものは価格的に
高くつく欠点があり、（４）の金属筐体は重く、特定の
用途に限られる欠点がある。（３）の複合材料からなる
ものは種々のものが開発され、実用化されているが、軽
薄短小となってきている電子機器等に採用するには耐屈
曲性、柔軟性に欠ける等の欠点がある。本発明は、かか
る従来の欠点を解消すべくなされたもので、軽薄短小と
なる電子機器にも充分に対応でき、かつまた建造物等の
大型物件にも対応可能な電磁波シールド材を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明請求項１の発明
は、電磁波に影響される機器若しくは配線材を被覆する
電磁波シールド材であって、該電磁波シールド材は、表
面粗さ（Rｚ）が２μｍ以下の箔本体の片面または両面
に電解めっきで平均粒径１μｍ以下である微細粒子を付
着せしめた金属箔を、該金属箔の微細粒子付着面をプラ
スチック基材の少なくとも片面にガラス転移点（Ｔｇ）
が１００°Ｃ以上である樹脂接着剤により接着して構成
してなることを特徴とする電磁波シールド材である。

【０００６】本発明請求項２の発明は、電磁波に影響さ
れる機器若しくは配線材を被覆する電磁波シールド材で
あって、該電磁波シールド材は、金属箔本体の片面また
は両面に平均粒径が２μｍ以下の微細な結晶粒の集合組
織からなる少なくとも１層のめっき層が形成されてお
り、該めっき層の上に電解めっきで平均粒径１μｍ以下
の微細粒子が付着された金属箔を、該金属箔の微細粒子
付着面をプラスチック基材の少なくとも片面にガラス転
移点（Ｔｇ）が１００°Ｃ以上である樹脂接着剤により
接着してなるラミネートシートで構成されていることを
特徴とする電磁波シールド材である。

【０００７】前記請求項１または２において、前記微細
粒子はその平均粒径が１μｍ以下であるＣｕ、Ｎｉ、Ｃ
ｏのなかから選ばれた２元素以上の合金からなる粒子、
または、該粒子と、Ｖ、Ｍｏ、Ｗのなかから選ばれる少
なくとも１種の元素の酸化物粒子との混合物とするとよ
い。また、前記金属箔は、表面に平均粒径２μｍ以下の
結晶粒が表出している電解銅箔、圧延銅箔、または圧延
銅合金箔であることが好ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の電磁波シールド材の一実
施形態を図１に示す。図１において、Ａは電磁波シール
ド材で、該電磁波シールド材Ａはプラスチック基材１と
導電性金属箔２とで構成されている。導電性金属箔２は
金属箔本体３と、該箔本体３の両面に電解めっきで付着
の微細粒子４とからなっており、該金属箔２の微細粒子
４付着面とプラスチック基材１とはＴｇ（ガラス転移
点）１００°Ｃ以上の樹脂接着剤６により接着されてい
る。

【０００９】上述したように、図１は微細粒子４を金属
箔本体３の両面に付着させた導電性金属箔２を、プラス
チック基材１、１で被覆し、これらの接触面をＴｇ１０
０°Ｃ以上の樹脂接着剤６により接着したラミネートタ
イプの電磁波シールド材の第１の実施形態である。

【００１０】一方、図２は本発明の第２の実施形態で、
金属箔本体３の片面に微細粒子４を付着せしめ、該面に
プラスチック基材１を樹脂接着剤６により接着せしめた
電磁波シールド材Ｂである。

【００１１】図３は本発明の第３の実施形態を示すもの
で、図１または図２に示すようなタイプの電磁波シール
ド材ＡまたはＢを複数枚（図３では４枚）積層して多層
電磁波シールド材Ｃとしたものである。積層する方法は
例えば、金属箔２の両面に微細粒子４を設けてその片面
にプラスチック基材１を接着して構成した単位電磁波シ
ールド材を複数枚、該単位電磁波シールド材の露出して
いる金属箔２の面に他の電磁波シールド材のプラスチッ
ク基材面を樹脂接着剤で接着して構成する。このように
単位電磁波シールド材を所要数積層することにより目的
とする遮蔽効果を有する耐屈曲性に優れた多層電磁波シ
ールド材Ｃが構成できる。

【００１２】また、図１に示す金属箔２の両面にプラス
チック基材１、１を設けたラミネートタイプの電磁波シ
ールド材Ａを所要枚数積層するには、プラスチック同士
を接着する優れた接着剤が数多く開発されているので、
目的に合った接着剤を任意に選定して張り合わせること
により多層化することができ、目的とする遮蔽効果を有
する耐屈曲性に優れた多層電磁波シールド材が構成でき
る。

【００１３】本発明電磁波シールド材を構成するプラス
チック基材１としては、特に限定されるものではなく、
電子機器や配線材分野で柔軟性が要求される用途ではポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリ塩化ビニール等のシート材、建築分野では建
材として使用されているアクリル樹脂、エポキシ樹脂等
からなる板材、耐熱性を要求される用途にはポリイミド
等の耐熱性樹脂を、使用目的に合わせて適宜選択するこ
とができる。

【００１４】また、前記金属箔２を構成する金属箔本体
３としては、導電性であれば格別限定されるものではな
く、例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ａ
ｌなどの金属単体、またはこれら金属単体に他の金属を
適量含有せしめた合金、例えば真ちゅう、ステンレス鋼
などの合金、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｚｎ−Ｃｒ、Ｃ
ｕ−Ｚｎ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｎｉ−Ａｇ、Ｃｕ−Ｚ
ｒ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｓｎ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｃｒ、Ｃｕ
−Ｆｅ−Ｐなどの銅合金をあげることができるが、実際
の使用時には、電磁波シールド材が要求する導電率、機
械的強度等使用目的との関係を勘案して最適な箔本体を
適宜選定することができる。

【００１５】金属箔本体３の厚みは格別限定されるもの
ではなく、有効に電磁波シールド材としての機能を達成
することができ、要求される可撓性を損なわない厚みで
あればよい。通常は３〜１００μｍ程度であればよく、
必要により図３に示すように複数枚の単位電磁波シール
ド材を積層してもよい。また、それ以上の厚みの材料、
いわゆる板または条であっても本発明に使用することが
できる。従って、本明細書では、金属箔本体３の定義と
して、箔は勿論、板、条をも含む。

【００１６】上記した金属箔本体３の表面に付着せしめ
られる微細粒子４は箔本体３への電解めっきによって形
成する。微細粒子４は、金属箔本体３の表面に表出して
いる結晶粒の結晶粒界に選択的に析出し始め、そしてそ
の粒界にツリー状に成長する。従って、金属箔本体３に
表出している結晶粒を微細にして単位面積当たりに存在
する結晶粒界の数を多くし、電解めっき時に箔本体３の
単位面積当たりに付着（析出）する微細粒子の量を多く
する必要がある。

【００１７】本発明にあっては、金属箔本体３の表面に
表出している結晶粒の平均粒径を２μｍ以下とする。箔
本体の表面の結晶粒が２μｍより大きい場合には先ず箔
本体の表面に２μｍ以下の微細な結晶粒の集合組織をめ
っきにより形成する。めっきは１層で足りない場合には
複数層設け、２μｍ以下の微細結晶粒を均一に形成して
おく。単位面積当たりの結晶粒界の数が多くなれば箔本
体表面への微細粒子の付着割合も多くなり、付着粒子が
偏在することなく均一に付着するため、プラスチック基
材との接着力を向上させ、更にミクロ的に均一な接着性
を実現することができるからである。

【００１８】また、電磁波シールド材として、該電磁波
シールド材自身が動くような場合には電磁波シールド材
の耐屈曲性が要求される。ところで金属箔自体の耐屈曲
性は極めて小さい。しかし、該箔をプラスチック基材と
接着することにより耐屈曲性は飛躍的に向上する。しか
し、耐屈曲性の飛躍的な向上も、金属箔とプラスチック
基材との接着力に大きく左右される。また、金属箔表面
の粗面化率にも影響される。

【００１９】耐屈曲性について問題となるのは箔の破壊
である。プラスチック基材、特に薄いシートに張り合わ
せた金属箔の屈曲による破壊の現象を観察すると、箔表
面の凹凸の凹部からミクロ亀裂が発生し、この亀裂が成
長して箔が破断（破壊）することが確認されている。即
ち、箔が破断する大きな原因は箔表面の凹凸の大きさに
起因している。箔表面の粗度が大きいとその凹部がミク
ロ亀裂の発端となり箔破断の原因となるため、粗度は小
さいほうが好ましく、箔とプラスチック基材との接着力
を合わせ勘案すると、上述したようにＲｚで２μｍ以下
とすることが好ましい。

【００２０】なお、箔本体表面に表出している結晶粒
は、その粒界に微細粒子を析出させる。また、得られた
金属箔のプラスチック基材への接着表面積の拡大効果を
あげるために、その平均粒径は一般に微細粒子のそれよ
りも大きく設定することから、平均粒径はプラスチック
基材との接着性、耐屈曲性の関係から２μｍ以下とし、
箔本体の製箔条件にも規制されるが、結晶粒の平均粒径
の下限値は０.０１μｍ程度である。

【００２１】本明細書において、上記した箔本体の結晶
粒の平均粒径とは、まず結晶粒が形成されている表面の
写真を透過型電子顕微鏡で撮影し、その写真における結
晶粒の面積を１０点以上実測し、その結晶粒を実測面積
を有する真円にしたときの直径を計算して求めた値であ
る。

【００２２】本発明において、箔本体の表面に付着する
微細粒子は、まず第１に、微細粒子の平均粒径は１μｍ
以下とする。平均粒径が１μｍより大きい場合には、箔
本体に微細粒子を付着せしめても、得られた金属箔の接
着表面積の拡大効果が小さく、そのため、プラスチック
基材との接着性も充分向上しないとともに、接着粒子の
分散が不充分でミクロ的接着性の均一化ができなくな
る。その結果、ミクロ的接着力の弱い個所で箔本体の亀
裂が生じ易くなり、屈曲寿命が小さくなるからである。

【００２３】なお、ここでいう微細粒子の平均粒径と
は、走査型電子顕微鏡で粒径を１０点以上測定し、該１
０点以上の実測値の平均値である。

【００２４】微細粒子としてはＣｕ、ＮｉまたはＣｏの
なかから選ばれた２元素以上の合金粒子またはＣｕ−Ｎ
ｉ合金粒子やＣｕ−Ｃｏ合金粒子を採用することが好ま
しく、ＮｉまたはＣｏは、それ自体としてもプラスチッ
ク基材に対して高い接着性を示すので、特に好適であ
る。この場合、Ｃｕの箔本体への存在量（付着量）が絶
対量で４〜２０ｍｇ／ｄｍ２であり、ＮｉまたはＣｏの
存在量（付着量）がＣｕ１ｍｇ／ｄｍ２に対し０.１〜
３ｍｇ／ｄｍ２であるＣｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−
Ｃｏ合金粒子は非常に高い接着性を示し好適である。

【００２５】また、Ｃｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃ
ｏ合金粒子とＶ２Ｏ5粒子との混合物、Ｃｕ−Ｎｉ合金
粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子とＭｏＯ3粒子との混合
物、Ｃｕ−Ｎｉ合金粒子またはＣｕ−Ｃｏ合金粒子とＷ
Ｏ3粒子との混合物などをあげることができる。これら
の合金粒子と酸化物粒子との混合物は、前記したＮｉ成
分またはＣｏ成分の働きも作用してプラスチック基材と
の接着性を高める点で好適である。

【００２６】本発明の箔本体として、銅箔には圧延銅箔
または圧延銅合金箔を用いることができる。この圧延銅
箔または圧延銅合金箔は、表面の結晶粒が大きい。具体
的には２μｍより大きくなっているのが通例である。そ
のため、この表面に直接、微細粒子を付着してもその付
着状態は局部的に偏在して高い接着性をうることは実現
し難い。特に、圧延銅合金箔を用いる場合には実現困難
である。そのため、箔本体として圧延銅箔または圧延銅
合金箔を用いる場合には、当該圧延銅箔または圧延銅合
金箔の表面に一旦銅めっきを行い、そのときのめっき条
件を制御することにより、微細な結晶粒からなる集合組
織を銅めっき層で形成し、その上に微細粒子を付着せし
めるとよい。

【００２７】本発明電磁波シールド材を構成する金属箔
本体として例えば特開平９−１４３７８５号公報に記載
されているように、銅の析出面の粗度がドラム側の表面
（所謂光沢面）の粗度と同等かそれよりも小さい値にな
っている電解銅箔は一般的な電解銅箔と異なり、その表
面に表出する結晶粒を微細にすることができることか
ら、このような電解銅箔を使用すれば表面への微細粒子
の付着は、箔本体に直接電気めっきすることにより付着
することができる。

【００２８】本発明における電磁波シールド材は主とし
て環境条件の悪い例えば周囲温度が高く湿度も高い自動
車電装部品に組み込まれ、或いは常に駆動されている等
の悪条件下で使用するとより効果的である。このような
悪条件下では単に箔本体と接着剤との間の接着性を向上
させただけでは上述の高信頼性をうることは不可能であ
る。即ち、電磁波シールド材の寿命はプラスチックシ基
材と金属箔とを接着する樹脂接着剤の弾性率にも大きく
係わってくる。樹脂接着剤の弾性率は温度が高くなると
低下する傾向にある。樹脂接着剤の弾性率と温度との変
化曲線は該接着剤のＴｇ（ガラス転移点）を指標とする
ことができる。

【００２９】そこで、種々の接着剤につき弾性率とＴｇ
との関係を調査した結果、Ｔｇが１００°Ｃ以上の樹脂
接着剤を使用することにより高温下でも弾性率の低下は
少なく、プラスチック基材と金属箔との接着力が落ちな
いことを確認した。以上のように、箔本体と接着剤との
間の接着性と上記のように接着剤のＴｇの選定を行うこ
とによってはじめて高耐屈曲性で高信頼性の電磁波シー
ルド材を実現することができる。

【００３０】以下に、箔本体の表面に微細粒子を付着す
る電解めっきにつき実施例で説明する。

【実施例】実施例１ 縦５００mm、幅３０mm、厚み３５μｍ、表面粗さＲｚが
０．７μｍの寸法形状を有する圧延銅箔を１００枚用意
し、これらの箔本体を５重量％の硫酸に１分間浸漬して
表面の酸化皮膜を除去したのち充分に水洗した。つい
で、各圧延銅箔の両面に、下記の条件で電解めっきを行
い、Ｃｕ−Ｎｉ合金粒子を付着させた。付着した粒子の
平均粒径は０．３μｍであった。

【００３１】めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属とし
て）５ｇ／dm3、硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２
ｇ／dm3、pH３.５、電流密度：１０Ａ／dm2、通電時
間：４秒、浴温：４０°Ｃ。

【００３２】次に、縦５１０ｍｍ、幅３５ｍｍ、厚さ５
０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のシー
トを用意し、該シートの１面にＴｇが１２０°Ｃのエポ
キシ系接着剤を２０μｍの厚さに塗布し、上記電解処理
した圧延銅箔を張り合わせ接着した。この電磁波シール
ド材Ａにつき耐屈曲性評価をＩＰＣ試験装置により行っ
た。評価環境は６０°Ｃ、屈曲曲率半径７ｍｍとし、シ
ート状電磁波シールド材が破壊するまで繰り返し、その
回数を測定した。測定結果の平均値を表１に示す。

【００３３】実施例２ 実施例１の圧延銅箔に以下に示す電解条件で微細結晶化
電解めっきを施し、表面に０．３μｍの微細結晶粒の集
合組織を形成し、実施例１と同一条件で接点部を有する
電磁波シールド材を作成し、耐屈曲性評価を実施した。
結果を表１に併記する。 めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）２８ｇ／dm
3、硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１８０ｇ／dm3、微
細結晶化付与剤としてトップルチナＨ−３００（商品
名、奥野製薬株式会社製）１ｖｏｌ％，濃硫酸０．０１
４ｖｏｌ％、電流密度：３．０Ａ／dm2、通電時間：２
７秒、浴温：２５°Ｃ。

【００３４】実施例３ 箔表面に設ける粒子をＣｕ−Ｃｏとした他は実施例２と
同一条件で電磁波シールド材を作成した。粒子の付与条
件は次のとおりである。 めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／dm
3、硫酸コバルト（Ｃｏ金属として）１２ｇ／dm3、pH
３.５、電流密度：１０Ａ／dm2、通電時間：３秒、浴温
４０℃。

【００３５】実施例４ 箔表面に設ける粒子をＣｕ−Ｎｉ−Ｖとした他は実施例
２と同一条件で電磁波シールド材を作成した。粒子の付
与条件は次のとおりである。 めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／dm
3、硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２ｇ／dm3、メタ
バナジン酸アンモニウム（Ｖ金属として）１．０ｇ／dm
3、pH３.５、電流密度：１０Ａ／dm2、通電時間：３
秒、浴温：４０°Ｃ。

【００３６】実施例５ 箔表面に設ける粒子をＣｕ−Ｃｏ−Ｍｏとした他は実施
例２と同一条件で電磁波シールド材を作成した。粒子の
付与条件は次のとおりである。 めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／dm
3、硫酸コバルト（Ｃｏ金属として）１２ｇ／dm3、モリ
ブデン酸アンモニウム（Ｍｏ金属として）１．０ｇ／dm
3、pH３.５、電流密度：１０Ａ／dm2、通電時間：３
秒、浴温４０℃。

【００３７】実施例６ 箔表面に設ける粒子をＣｕ−Ｎｉ−Ｗとした他は実施例
２と同一条件で電磁波シールド材を作成した。粒子の付
与条件は次のとおりである めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／dm
3、硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２ｇ／dm3、タン
グステン酸アンモニウム（Ｗ金属として）１.０ｇ／dm
3、pH３.５、電流密度：１０Ａ／dm2、通電時間：３
秒、浴温：４０℃。

【００３８】実施例７ 次に圧延銅箔の代わりに表面粗さＲｚが１．５μｍの電
解銅箔を用い、実施例１と全く同一の条件で電磁波シー
ルド材を作成した。実施例３〜７についても実施例１と
同じ耐屈曲性評価を行い、その結果を表１に併記した。

【００３９】比較例１ 箔の表面粗さＲｚが４．５μｍの電解銅箔を使用した以
外は実施例１と同一の条件で電磁波シールド材を作成し
た。

【００４０】比較例２ 粒子を銅のみの組成として平均粒径を５μｍとした以外
は実施例１と同一の条件で電磁波シールド材を作成し
た。

【００４１】比較例３ エポキシ系接着剤のＴｇが6５°Ｃの接着剤を使用した
以外は実施例１と同一の条件で電磁波シールド材を作成
した。比較例１〜３で作成したシート状電磁波シールド
材についても耐屈曲性の評価を行い、その結果を表１に
併記した。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１から明らかなように、実施例１は箔表
面の結晶粒径が少々大きいために屈曲回数はやや落ちる
が、比較例に比べると３倍以上の屈曲強度を示してい
る。実施例２乃至７は箔表面の結晶粒径が細かく、従っ
て微細粒子が均一に付与されて屈曲性は比較例に比べて
８から１０倍向上している。比較例１は箔の表面の粗さ
Ｒｚが大きいために、比較例２は付与した微細結晶粒子
の平均粒径が大きいために、比較例３は接着剤のＴｇが
低いために、いずれも屈曲強度が満足するものではなか
った。

【００４４】本発明電磁波シールド材は上述したように
耐屈曲性に優れているため、自動車電装部品に、あるい
は電気、電子機器等で動きのある配線材等の電磁波シー
ルド材として、あるいは耐屈曲性を要求される電線、ケ
ーブルの電磁波シールド材として特に有効に効力を発揮
する。また、プラスチック基材を薄くすることにより軽
薄短小となりつつある電子機器の電磁波シールド材とし
て効果的であり、金属箔とプラスチック基材との接着強
度に優れていることから金属箔を厚くし、建造物の壁面
に電磁波シールド材を組み込んで使用することにより長
年月にわたり金属箔がプラスチック基材から剥離するこ
となく、安定した状態で遮蔽効果を維持することができ
る。このように、電磁波に影響される電子機器（建造物
を含む）のシールド材として優れた効果を発揮するもの
である。また、本発明電磁波シールド材はＶＤＴフィル
ター、シールドエプロン等に加工して使用することも可
能であり、シールド製品の素材としても有効である。

【００４５】次に、本発明電磁波シールド材の代表的な
具体的使用例につき説明する。図４に示す自動車電装部
品として組み込まれるシールド電線（配線材）Ｅは、絶
縁心線１２、ドレン線１３とを撚り合わせたコア１１
を、本発明電磁波シールド材（図１に示すＡタイプまた
は図２に示すＢタイプ）で被覆して遮蔽層１４とし、そ
の外周に外被１５を設けた構成とする。このシールド電
線Ｅの遮蔽層１４を構成する本発明電磁波シールド材と
しては、プラスチック基材１に耐熱性樹脂のポリイミド
フィルムを、金属箔本体３に銅箔または銅合金箔（電解
銅箔、圧延銅箔、または圧延銅合金箔のいずれであって
もよい）を選定することができる。

【００４６】一方、本発明のシールド材は、シールド材
単独として使用するだけでなく、プリント基板やＦＰＣ
等の配線材に直接貼り合わせて使用することも可能であ
る。例えば、図５に示すように、ＦＰＣタイプの配線材
７の両面または片面にプラスチック基材１と金属箔２よ
りなる本発明シールド材を貼り合わせることにより、シ
ールド材付き配線材Ｆを製作することができる。ここで
使用される配線材７は、例えばＦＰＣの場合には銅箔よ
りなる回路構成体８の両側にプラスチック基材8１より
構成することができる。また、配線材７はフレキシブル
な回路基板だけでなく、リジットなプリント基板にする
ことも可能である。なお、ここでのプラスチック基材81
は、上記のシールド材用プラスチック基材１と同じプラ
スチック材料を使用しても何等問題とはならない。

【００４７】また、配線材７の回路は図５のように１層
だけでなく、図６に示すように複数の回路層にしたシー
ルド材付き配線材Ｇとすることも可能である。一つの層
の回路とそれとは異なった層との回路はスルーホール９
によって電気的に接続することも可能である。電気的接
続はスルーホールに限らず、有機導電性材料からなるビ
ア形成等、別の方法で電気的接続を得ることもできる。
小電子部品であればこれを実装することも可能である。
また、図６に示したシールド付き配線材Ｇのシールド材
の特徴は、シールド用金属箔２が配線材７の周りを囲ん
でいることである。このようにシールド材で周囲を囲む
ことによりシールド効果を高めることができる。勿論、
シールド材で周囲を囲む構成は配線材７の回路が単層で
あっても２層以上の多層であってもかまわない。

【００４８】なお、シールド材付き配線材ＦまたはＧに
おいて、プラスチック材料１と金属箔２からなるシール
ド材を、配線材７の１層として入れることも可能であ
る。この場合の目的は主にインピーダンスコントロール
である。金属箔２にはインピーダンスコントロールのた
めの回路が形成されていてもかまわない。また、配線材
の両面、片面、周囲に配されるシールド材とインピーダ
ンスコントロール用シールド材を併用することも可能で
ある。

【００４９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電磁波シ
ールド材は、金属箔の表面に微細粒子を付着せしめ、該
金属箔をガラス転移点（Ｔｇ）が１００°Ｃ以上である
樹脂接着剤によりプラスチック基材に貼り付けたので、
両者の接着性が極めて良好となり、耐屈曲性が要求され
るような場所に使用することにより高い信頼性がえられ
る。また、プラスチック基材と金属箔との接着力が強い
ので屈曲半径の小径化が可能となり、機器の小型化、配
線数の増大化が可能となる。更に、Ｔｇが１００°以上
の接着剤の使用により周囲環境の過酷化にも対処できる
等の優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示す模式図である。

【図２】本発明の第２の実施形態を示す模式図である。

【図３】本発明の第３の実施形態を示す模式図である。

【図４】本発明電磁波シールド材をシールド電線に応用
した実施形態を示す斜視図である。

【図５】本発明電磁波シールド材をＦＰＣタイプの配線
材に応用した実施形態を示す斜視図である。

【図６】本発明電磁波シールド材をＦＰＣタイプの配線
材に応用した他の実施形態を示す斜視図である。

【符号の説明】

Ａ 電磁波シールド材（第１の実施形態） Ｂ 電磁波シールド材（第２の実施形態） Ｃ 多層電磁波シールド材 １ プラスチック基材 ２ 金属箔 ３ 金属箔本体 ４ 微細粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB00B AB15B AB16B AB17B AB31B AB33B AK01A AT00A BA02 DD07B DE04B GB41 JD08 JK06 JK17 JL11 5E321 BB23 BB25 BB44 CC16 GG05

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電磁波に影響される機器若しくは配線材
   を被覆する電磁波シールド材であって、該電磁波シール
   ド材は、表面粗さ（Rｚ）が２μｍ以下の箔本体の片面
   または両面に電解めっきで平均粒径１μｍ以下である微
   細粒子を付着せしめた金属箔を、該金属箔の微細粒子付
   着面をプラスチック基材の少なくとも片面にガラス転移
   点（Ｔｇ）が１００°Ｃ以上である樹脂接着剤により接
   着して構成してなることを特徴とする電磁波シールド
   材。
2. 【請求項２】 電磁波に影響される機器若しくは配線材
   を被覆する電磁波シールド材であって、該電磁波シール
   ド材は、金属箔本体の片面または両面に平均粒径が２μ
   ｍ以下の微細な結晶粒の集合組織からなる少なくとも１
   層のめっき層が形成されており、該めっき層の上に電解
   めっきで平均粒径１μｍ以下の微細粒子が付着された金
   属箔を、該金属箔の微細粒子付着面をプラスチック基材
   の少なくとも片面にガラス転移点（Ｔｇ）が１００°Ｃ
   以上である樹脂接着剤により接着して構成してなること
   を特徴とする電磁波シールド材。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記微細粒
   子はその平均粒径が１μｍ以下であるＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ
   のなかから選ばれた２元素以上の合金からなる粒子、ま
   たは、該粒子と、Ｖ、Ｍｏ、Ｗのなかから選ばれる少な
   くとも１種の元素の酸化物粒子との混合物であることを
   特徴とする電磁波シールド材。