JP5659379B1 - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、かつ補強板が剥離し難いプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面にニッケル層を有し、前記ニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下であることを特徴とするプリント配線板。【選択図】図１
Description
本発明は、補強板を備えたプリント配線板に関する。
携帯電話、およびスマートフォン等の電子機器は、内部に実装された電子部品が発する電磁波ノイズを原因とした誤作動を防止するために電磁波シールド層を設けることが一般的である。電子機器の内部に搭載されるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板は、柔軟であるためその表面に部品を実装する場合、接着剤層で金属板を貼り付けて補強することが行なわれている。そこで特許文献１では、前記接着剤層に導電性接着剤層を使用した電磁波シールド性を付与したプリント配線板が開示されている。
また、電子部品が遮蔽した電磁波の効率的な除去のため、補強板の表面をニッケルメッキし、導電性を改善することがあるが、このような補強板は、導電性接着剤層と接着し難い問題があった。
また、電子部品が遮蔽した電磁波の効率的な除去のため、補強板の表面をニッケルメッキし、導電性を改善することがあるが、このような補強板は、導電性接着剤層と接着し難い問題があった。
そこで特許文献２では、補強板に形成したニッケルメッキ層表面における水酸化ニッケルの表面積を１．８から３．０の範囲にしたプリント配線板が開示されている。
しかし、従来のプリント配線板は、通常の接着力は向上したが、リフロー工程（例えば２３０〜２８０℃）で接着力が低下し、導電性接着剤層とニッケルメッキ層の界面に発泡する場合や補強板が剥離し易い問題があった。また、同時に、グランド回路と金属補強板を電気的に接続させる導電性も確保する必要がある。
本発明は、リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、補強板と良好な接着力を有し、導電性が良好なプリント配線板の提供を目的とする。
本発明のプリント配線板は、配線回路基板、水酸基を有する導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面にニッケル層を有し、前記ニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下であることを特徴とする。
上記の本発明によれば、ニッケル層表面のニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下の金属補強板を使用したことで、導電性が良好で、ニッケル層と導電性接着剤層との密着性が向上し、発泡が生じ難いのみならず、リフロー工程後に接着力が低下し難い効果が得られた。
本発明によりリフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、補強板と良好な接着力を有し、導電性が良好なプリント配線板を提供できる。
以下、本発明のプリント配線板について、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明のプリント配線板の構成を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１中の上側を「上」、下側を「下」とする。
本発明のプリント配線板１は、図１に示す通り、配線基板６と、ステンレス製金属板２ａの表面にニッケル層２ｂを有する金属補強板２とを接着する導電性接着剤層３を備えている。また、導電性接着剤層３は、配線基板６とも接着する。また、ニッケル層２ｂ表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下である。また、ニッケル層２ｂ表面は、水との接触角が５０〜１００°である。また、ニッケル層２ｂは、表面粗さＲａが１μｍ以下である。
なお、水酸化ニッケルの表面積の比率は、金属補強板２の表面をＸ線光電子分光法（Ｘ−ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｃｏｐｙ）で分析を行い、検出したニッケル、酸化ニッケル、および水酸化ニッケルの表面積の比率を計算し、さらに水酸化ニッケルの表面積の比率をニッケルの表面積の比率で除した数値である。なお、Ｘ線光電子分光法（以下、ＸＰＳという）は、ＡＸＩＳ−ＨＳ（島津製作所／Ｋｒａｔｏｓ製）等の公知の測定機を使用できる。
また、ニッケル層表面の水との接触角は、液滴法により金属補強板の表面にイオン交換水を滴下した６０秒後のθ／２を測定した数値である。なお、接触角は、その表面をエタノールで洗浄し、自動接触角計ＤＭ―５０１（協和界面科学社製）等の公知の測定機を使用できる。
また、表面粗さＲａは、金属補強板の表面をレーザー顕微鏡を使用してＪＩＳ B ０６０１−２００１を準拠して測定した数値である。なお、表面粗さは、形状測定レーザーマイクロスコープＶＫ−Ｘ１００（キーエンス社製）等の公知の測定機を使用できる。
なお、水酸化ニッケルの表面積の比率は、金属補強板２の表面をＸ線光電子分光法（Ｘ−ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｃｏｐｙ）で分析を行い、検出したニッケル、酸化ニッケル、および水酸化ニッケルの表面積の比率を計算し、さらに水酸化ニッケルの表面積の比率をニッケルの表面積の比率で除した数値である。なお、Ｘ線光電子分光法（以下、ＸＰＳという）は、ＡＸＩＳ−ＨＳ（島津製作所／Ｋｒａｔｏｓ製）等の公知の測定機を使用できる。
また、ニッケル層表面の水との接触角は、液滴法により金属補強板の表面にイオン交換水を滴下した６０秒後のθ／２を測定した数値である。なお、接触角は、その表面をエタノールで洗浄し、自動接触角計ＤＭ―５０１（協和界面科学社製）等の公知の測定機を使用できる。
また、表面粗さＲａは、金属補強板の表面をレーザー顕微鏡を使用してＪＩＳ B ０６０１−２００１を準拠して測定した数値である。なお、表面粗さは、形状測定レーザーマイクロスコープＶＫ−Ｘ１００（キーエンス社製）等の公知の測定機を使用できる。
プリント配線板１の実施態様をさらに説明する。配線基板６は、絶縁基材９と接する面であって金属補強板２と対向する面に電子部品１０を実装することで、プリント配線板１に必要な強度が得られる。金属補強板２を備えることで、プリント配線板１に曲げ等の力が加わった際の半田接着部位ないし電子部品１０に対するダメージを防止できる。また、導電性接着剤３は、プリント配線板の上方向から下方向に対する電磁波をシールドすることができる。
金属補強板２の金属板２ａは、例えば金、銀、銅、鉄およびステンレス等の導電性金属が挙げられる。これらの中で補強板としての強度、コストおよび化学的安定性の面でステンレスが好ましい。金属補強板の厚みは、一般的に０．０４〜１ｍｍ程度である。
金属補強板２は、ニッケル層２ｂが金属板２ａの全表面に形成されている。ニッケル層２ｂは、電解ニッケルめっき法で形成することが好ましい。そして、例えばニッケルメッキ浴のｐＨを６．５以上にするとニッケル層において適度な比率の水酸化ニッケルが生成し易くなる。具体的には、ニッケル層の形成に使用するメッキ浴は、スルファミン酸ニッケル浴、またはワット浴が好ましく、スルファミン酸ニッケル浴がより好ましい。スルファミン酸ニッケル浴は、スルファミン酸ニッケル・４水和物を２００〜６００ｇ／Ｌ程度を含むことが好ましい。また、ワット浴は、硫酸ニッケル・６水和物を１２０〜４８０ｇ／Ｌ程度を含むことが好ましい。また、無電解メッキでニッケル層２ｂを形成することもできる。ニッケル層の厚みは、０．５〜５μｍ程度であり、１〜４μｍがより好ましい。また、ニッケル層２ｂ表面の平滑性を調整するためにメッキ浴に公知の光沢剤を配合しても良い。なお、コイル状の金属板に対してニッケル層を形成した金属補強板２を使用する場合、金属補強板２は、前記コイルを切断して作成するため、図示しないが金属板２ａの上面と下面にのみにニッケル層２ｂを有する使用態様がある。
金属補強板２は、ニッケル層２ｂが金属板２ａの全表面に形成されている。ニッケル層２ｂは、電解ニッケルめっき法で形成することが好ましい。そして、例えばニッケルメッキ浴のｐＨを６．５以上にするとニッケル層において適度な比率の水酸化ニッケルが生成し易くなる。具体的には、ニッケル層の形成に使用するメッキ浴は、スルファミン酸ニッケル浴、またはワット浴が好ましく、スルファミン酸ニッケル浴がより好ましい。スルファミン酸ニッケル浴は、スルファミン酸ニッケル・４水和物を２００〜６００ｇ／Ｌ程度を含むことが好ましい。また、ワット浴は、硫酸ニッケル・６水和物を１２０〜４８０ｇ／Ｌ程度を含むことが好ましい。また、無電解メッキでニッケル層２ｂを形成することもできる。ニッケル層の厚みは、０．５〜５μｍ程度であり、１〜４μｍがより好ましい。また、ニッケル層２ｂ表面の平滑性を調整するためにメッキ浴に公知の光沢剤を配合しても良い。なお、コイル状の金属板に対してニッケル層を形成した金属補強板２を使用する場合、金属補強板２は、前記コイルを切断して作成するため、図示しないが金属板２ａの上面と下面にのみにニッケル層２ｂを有する使用態様がある。
ニッケル層２ｂは、その表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下である。水酸化ニッケルの比率が前記範囲内になることで、水酸化ニッケルの水酸基と導電性接着剤層３の水酸基との水素結合および分子間力の作用で密着性が向上するため、リフロー工程中に金属補強板２と導電性接着剤層３との界面での発泡、ないし剥離強度低下を大幅に抑制できる。一方、水酸化ニッケルの表面積の比率が３以下の場合、リフロー工程が無いときは適度な密着性が得られるが、リフロー温度では、発泡ないし剥離強度が低下する恐れがある。なお、水酸化ニッケルの比率は、３を超えて１６以下がより好ましい。
また、ニッケル層２ｂは、水との接触角が５０〜１００°であることが好ましい。水との接触角が前記範囲内にあることで金属補強板２と導電性接着剤層３を圧着する際（特に熱圧着する際）、導電性接着剤層３とニッケル層２ｂ表面との親和性が高くなるため、導電性接着剤層３がニッケル層２ｂ表面に対して濡れが良くなる（なじみ易くなる）ため密着性が向上し剥離強度が高くなることでリフロー工程中に不具合が生じ難い。なお、接触角は、６０〜８０°がより好ましい。
また、ニッケル層２ｂは、その表面粗さＲａが１μｍ以下であることが好ましい。表面粗さＲａの数値が小さいと、ニッケル層２ｂ表面の平滑性が高くなるため金属補強板２と導電性接着剤層３を圧着する際（特に熱圧着する際）、導電性接着剤層３との接着界面に気泡が混入し難いため、リフロー工程で前記気泡に由来する発泡を抑制できる。なお、表面粗さＲａの下限値は０μｍであるが、技術的な難易度が高いため０．０１μｍがより好ましい。
上段で説明したニッケル層２ｂを有する金属補強板２は、ニッケル層形成後の金属板をサンプリングして、これらの数値範囲を満たすニッケル層を有する金属補強板２を適宜選択して使用すれば良い。
導電性接着剤層３は、樹脂および導電性成分を含む、等方導電性接着剤または異方導電性接着剤を使用して形成する。ここで等方導電性とは、Ｘ軸（図１における左右方向）、Ｙ軸（図１における奥行き方）およびＺ軸（図１における上下方向）の３次元方向に導電する性質である。また異方導電性とはＺ軸にのみ導電する性質である。これらの導電性はプリント配線板の使用態様に応じて適宜選択できる。
樹脂は水酸基またはカルボキシル基のうち少なくともいずれか一方を有することが好ましい。具体的には、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、イレタンウレア樹脂、シリコーン樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、エラストマー樹脂およびゴム樹脂等が挙げられる。また、樹脂と硬化剤とを配合して熱硬化性樹脂として使用することがより好ましい。熱硬化樹脂に使用する硬化剤は、エポキシ硬化剤、イソシアネート硬化剤、およびアリジリン硬化剤等が挙げられる。これらの中でも耐熱性が高い硬化が可能なエポキシ硬化剤が好ましい。
樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。また樹脂を併用する場合、例えばアミド樹脂とエラストマー樹脂等の組合せが好ましい。
樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。また樹脂を併用する場合、例えばアミド樹脂とエラストマー樹脂等の組合せが好ましい。
導電性成分は、導電性微粒子、導電性繊維、およびカーボンナノチューブ等から適宜選択して使用できる。導電性微粒子は、金、銀、銅、鉄、ニッケル、およびアルミニウム等
の金属、ないしその合金、ないしカーボンブラック、フラーレン、および黒鉛等の無機材料等が挙げられる。また、銅粒子の表面を銀で被覆した銀被覆銅微粒子も挙げられる。
の金属、ないしその合金、ないしカーボンブラック、フラーレン、および黒鉛等の無機材料等が挙げられる。また、銅粒子の表面を銀で被覆した銀被覆銅微粒子も挙げられる。
導電性接着剤層３は、さらに、粘着付与樹脂、イオン捕集剤、無機フィラー、金属不活性化剤、難燃剤、光重合開始剤、帯電防止剤、および酸化防止剤等を適宜選択して含むことができる。導電性接着剤層３の厚みは、通常３０〜８０μｍ程度である。
配線回路基板６は、絶縁層４ａおよび４ｂ、接着剤層５ａおよび５ｂ、ならびにグランド配線回路７、ならびに配線回路８、ならびに絶縁基板９を備えている。また配線回路基板６は、ビア１１（Ｖｉａ）といわれる円柱状ないしすり鉢状の穴を備えている。
絶縁層４ａおよび４ｂは、カバーレイフィルムともいい、少なくとも樹脂を含む。樹脂は、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、イレタンウレア樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アミドイミド樹脂およびフェノール樹脂等が挙げられる。また、樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂から適宜選択して使用できるが、耐熱性の面で熱硬化性樹脂が好ましい。これらの樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。絶縁層４ａおよび４ｂの厚みは、通常５〜５０μｍ程度である。
接着剤層５ａおよび５ｂは、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびアミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化樹脂に使用する硬化剤は、エポキシ硬化剤、イソシアネート硬化剤、およびアリジリン硬化剤等が挙げられる。接着剤層５ａおよび５ｂは、絶縁層４ａおよび４ｂと、グランド配線回路７および配線回路８を備えた絶縁基板９とを接着するために使用し、絶縁性を有する。接着剤層５ａおよび５ｂの厚みは、通常１〜２０μｍ程度である。
グランド配線回路７および配線回路８は、銅等の導電性金属層をエッチングして形成する方法、ないし導電性ペーストを印刷することで形成する方法が一般的である。図示はしないが配線回路基板６は、グランド配線回路７および配線回路８を複数有することができる。グランド配線回路７は、グランド電位を保つ回路であり、配線回路８は、電子部品等に電気信号を送信する回路である。グランド配線回路７および配線回路８の厚みは、それぞれ通常５〜５０μｍ程度である。
絶縁基板９は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレート等の絶縁性を有するフィルムであり、配線回路基板６のベース材である。絶縁基板９は、リフロー工程を行なう場合、ポリフェレンサルファイドおよびポリイミドが好ましく、リフロー工程を行なわない場合、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。絶縁基板９の厚みは、通常５〜１００μｍ程度である。
ビア１１は、グランド配線回路７および配線回路８から適宜選択した回路パターンの一部を露出するためにエッチングやレーザー等により形成される。図１によるとビア１１によりグランド配線回路７の一部が露出しており導電接着剤層３を介してグランド配線回路７と金属補強板２とが電気的に接続されている。ビア１１の直径は、通常０．５〜２μｍ程度である。
プリント配線板１は、通常、電磁波シールドシートを備える。電磁波シールドシートは、絶縁層１０１、金属膜１０２、および導電性接着剤層１０３を備えるのが一般的であり、配線回路８を流れる電気信号が高周波である場合は、特に好ましい。一方、図示しないが、配線回路８を流れる電気信号が比較的低周波である場合、電磁波シールドシートは、少なくとも絶縁層１０１および導電性接着剤層１０３を備えていれば良い。
絶縁層１０１は、絶縁基板９で説明した絶縁性を有するフィルムを使用する他に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびアミド樹脂等の熱硬化性樹脂を適宜選択して形成することもできる。絶縁層１０１の厚みは、通常２〜２０μm程度が好ましい
金属膜１０２は、金、銀、銅、アルミニウム、および鉄等の導電性金属、ならびにこれらの合金から形成した被膜が好ましく、コスト面から銅がより好ましい。また金属膜１０２は、圧延金属箔、電解金属箔、スパッタ膜ならびに蒸着膜から適宜選択できるが、コスト面から圧延金属箔が好ましく、圧延銅箔がより好ましい。金属膜１０２の厚さは、金属箔の場合、０．１〜２０μｍ程度が好ましく、スパッタ膜の場合、０．０５〜５.０μｍ程度が好ましく、蒸着膜の場合、１０〜５００ｎｍ程度が好ましい。なお、スパッタ膜を形成する場合は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）またはＡＴＯ(三酸化アンチモン)を使用することが好ましく、蒸着膜を形成する場合は、金、銀、銅、アルミニウムまたはニッケルを使用することが好ましい。
導電性接着剤層１０３は、導電性接着剤層３で説明した原料を含むことが好ましい。導電性接着剤層１０３の厚みは、２〜２０μm程度が好ましい。
本発明のプリント配線板の製造方法は、少なくとも配線回路基板６、導電性接着剤層３、および金属補強板２を圧着する工程を備えていることが必要である。圧着は、例えば、配線回路基板６と電磁波シールドシートと圧着した後、導電性接着剤層３および金属補強板２を重ね圧着を行い、次いで電子部品を実装する方法が挙げられるが、圧着の順序は限定されない。本発明では配線回路基板６、導電性接着剤層３、および金属補強板２を圧着する工程を備えていれば良く、他の工程は、プリント配線板の構成ないし使用態様に応じて適宜変更できる。
前記圧着の際にニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下であることで、金属補強板２と導電性接着剤層３が強固に接着するため、後工程でリフロー工程を行なう場合は、発泡等が生じ難い。
前記圧着は、導電性接着剤層３が熱硬化型樹脂を含む場合、硬化促進の観点から同時に加熱することが特に好ましい。一方、導電性接着剤層３が熱可塑性樹脂を含む場合であっても密着が強固になり易いため加熱することが好ましい。加熱は１５０〜１８０℃程度が好ましく、圧着は、３〜３０ｋｇ／ｃｍ2程度が好ましい。圧着装置は、平板圧着機また
はロール圧着機を使用できるが、平板圧着機を使用する場合、一定の圧力を一定の時間かけることができるため好ましい。圧着時間は、配線回路基板６、導電性接着剤層３、および金属補強板２が十分密着すればよいので特に限定されないが、通常３０分〜２時間程度である。
前記圧着の際にニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下であることで、金属補強板２と導電性接着剤層３が強固に接着するため、後工程でリフロー工程を行なう場合は、発泡等が生じ難い。
前記圧着は、導電性接着剤層３が熱硬化型樹脂を含む場合、硬化促進の観点から同時に加熱することが特に好ましい。一方、導電性接着剤層３が熱可塑性樹脂を含む場合であっても密着が強固になり易いため加熱することが好ましい。加熱は１５０〜１８０℃程度が好ましく、圧着は、３〜３０ｋｇ／ｃｍ2程度が好ましい。圧着装置は、平板圧着機また
はロール圧着機を使用できるが、平板圧着機を使用する場合、一定の圧力を一定の時間かけることができるため好ましい。圧着時間は、配線回路基板６、導電性接着剤層３、および金属補強板２が十分密着すればよいので特に限定されないが、通常３０分〜２時間程度である。
本発明のプリント配線板は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ノートＰＣ、デジタルカメラ、液晶ディスプレイ等の電子機器に搭載する（備える）ことはもとより、自動車、電車、船舶、航空機等の輸送機器にも好適に搭載できる(備える)ことができる。
以下、実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
評価に使用した部材は、下記の通りである。
＜導電性接着シート＞
ＴＳＣ２００−６０ＧＤ（厚さ６０μｍ トーヨーケム社製）
ＴＳＣ２００−６０ＧＤ（厚さ６０μｍ トーヨーケム社製）
＜銅張積層板＞
エスパーフレックス（厚さ８μｍ銅箔／厚さ３８μｍポリイミド 住友金属鉱山社製）
エスパーフレックス（厚さ８μｍ銅箔／厚さ３８μｍポリイミド 住友金属鉱山社製）
＜金属補強板＞
市販ステンレス板に対して、それぞれスルファミン酸ニッケル浴を使用して電解メッキを行なうことでステンレス板表面にニッケル層２μｍを形成した。その際、電解メッキの条件を公知の方法で調整してサンプリングを行ないニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率、水との接触角および表面粗さＲａがそれぞれ異なるニッケル層を有するステンレス板（以下、単にＳＵＳ板という）１〜６を得た。そして各ＳＵＳ板を、厚さ０．２ｍｍ・幅３０ｍｍ・長さ１５０ｍｍの試験板Ａ、および厚さ０．２ｍｍ・幅３０ｍｍ・長さ５０ｍｍの大きさの試験板Ｂに準備した。なお分析用試験板は別途準備した。
市販ステンレス板に対して、それぞれスルファミン酸ニッケル浴を使用して電解メッキを行なうことでステンレス板表面にニッケル層２μｍを形成した。その際、電解メッキの条件を公知の方法で調整してサンプリングを行ないニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率、水との接触角および表面粗さＲａがそれぞれ異なるニッケル層を有するステンレス板（以下、単にＳＵＳ板という）１〜６を得た。そして各ＳＵＳ板を、厚さ０．２ｍｍ・幅３０ｍｍ・長さ１５０ｍｍの試験板Ａ、および厚さ０．２ｍｍ・幅３０ｍｍ・長さ５０ｍｍの大きさの試験板Ｂに準備した。なお分析用試験板は別途準備した。
「実施例１〜４、および比較例１、２」
得られたＳＵＳ板１〜４をそれぞれ実施例１〜４、ＳＵＳ板５および６をぞれぞれ比較例１および２として、それぞれ下記の分析・評価を行った。
得られたＳＵＳ板１〜４をそれぞれ実施例１〜４、ＳＵＳ板５および６をぞれぞれ比較例１および２として、それぞれ下記の分析・評価を行った。
＜表面分析＞
ニッケル層においてニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率を算出するため、得られた試験板表面についてＸＰＳ分析を次の条件で行なった。測定に用いた標準ピークは、ニッケルは８５２．３ｅＶ、酸化ニッケルは８５３．３ｅＶ、および水酸化ニッケルは８５６ｅＶで、ピークの半値幅は自動設定とした。また測定は、ＡＸＩＳ−ＨＳ（島津製作所／Ｋｒａｔｏｓ製）を使用して、Ｘ線源「Ｄｕａｌ Ｍｇ」を選択し、ニッケル層の測定面をエタノールで洗浄し、電子銃の加速電圧が１５ｋＶ、エミッション電圧が５ｍＡ、測定範囲が０〜１２００ｅｖ、Ｓｔｅｐが０．１ｅｖ、Ｄｗｅｌｌを３００ｍｓ、直線法でバックグラウンドを除去し、積算回数５回の条件で行なった。
ニッケル層においてニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率を算出するため、得られた試験板表面についてＸＰＳ分析を次の条件で行なった。測定に用いた標準ピークは、ニッケルは８５２．３ｅＶ、酸化ニッケルは８５３．３ｅＶ、および水酸化ニッケルは８５６ｅＶで、ピークの半値幅は自動設定とした。また測定は、ＡＸＩＳ−ＨＳ（島津製作所／Ｋｒａｔｏｓ製）を使用して、Ｘ線源「Ｄｕａｌ Ｍｇ」を選択し、ニッケル層の測定面をエタノールで洗浄し、電子銃の加速電圧が１５ｋＶ、エミッション電圧が５ｍＡ、測定範囲が０〜１２００ｅｖ、Ｓｔｅｐが０．１ｅｖ、Ｄｗｅｌｌを３００ｍｓ、直線法でバックグラウンドを除去し、積算回数５回の条件で行なった。
＜接触角＞
ニッケル層表面の水との接触角を液滴法により次の方法で測定した。２３度５０％ＲＨ雰囲気下、予めエタノールで洗浄した試験板の表面に２μｌのイオン交換水を滴下し、着滴６０秒後のθ／２を測定した。測定はＪＩＳ Ｒ３２５７に準拠し、自動接触角計ＤＭ―５０１（協和界面科学社製）を使用した。
ニッケル層表面の水との接触角を液滴法により次の方法で測定した。２３度５０％ＲＨ雰囲気下、予めエタノールで洗浄した試験板の表面に２μｌのイオン交換水を滴下し、着滴６０秒後のθ／２を測定した。測定はＪＩＳ Ｒ３２５７に準拠し、自動接触角計ＤＭ―５０１（協和界面科学社製）を使用した。
＜表面粗さＲａ＞
表面粗さＲａを次の条件で測定した。試験板の表面についてレーザー顕微鏡で画像データを取り込み、解析アプリケーションで傾きを自動補正した後、１ｍｍ×１ｍｍの正方形中のＲａを測定した。なお、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した算術平均粗さである。測定は、形状測定レーザーマイクロスコープＶＫ−Ｘ１００（キーエンス社製）、観察アプリケーションとしてＶＫ−Ｈ１ＸＶ（キーエンス社製）、および画像連結アプリケーションとしてＶＫ−Ｈ１ＸＪ（キーエンス社製）を使用した
表面粗さＲａを次の条件で測定した。試験板の表面についてレーザー顕微鏡で画像データを取り込み、解析アプリケーションで傾きを自動補正した後、１ｍｍ×１ｍｍの正方形中のＲａを測定した。なお、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した算術平均粗さである。測定は、形状測定レーザーマイクロスコープＶＫ−Ｘ１００（キーエンス社製）、観察アプリケーションとしてＶＫ−Ｈ１ＸＶ（キーエンス社製）、および画像連結アプリケーションとしてＶＫ−Ｈ１ＸＪ（キーエンス社製）を使用した
＜試験用積層体の作製＞
導電性接着シートを幅２５ｍｍ・長さ１００ｍｍの大きさに準備した。次いで一方の剥離性シートを剥がし露出した導電性接着剤層を試験板Ａの上に載せ、ロールラミネーター（ＳＡ−１０１０ 小型卓上テストラミネーター テスター産業株式会社）９０℃、３ｋｇｆ／ｃｍ2、１ｍ／ｍｉnで仮止めした。そして、他の剥離性シートを剥がして、露出
した導電性接着剤層にエスパーフレックスのポリイミド面が導電性接着剤層と接するように載せ、上記同様のロールラミネート条件で仮止した。そして、これらを１７０℃、２ＭＰａ、５分の条件で圧着をした後、１６０℃の電気オーブンで６０分間加熱を行なうこと
で積層体を得た。
導電性接着シートを幅２５ｍｍ・長さ１００ｍｍの大きさに準備した。次いで一方の剥離性シートを剥がし露出した導電性接着剤層を試験板Ａの上に載せ、ロールラミネーター（ＳＡ−１０１０ 小型卓上テストラミネーター テスター産業株式会社）９０℃、３ｋｇｆ／ｃｍ2、１ｍ／ｍｉnで仮止めした。そして、他の剥離性シートを剥がして、露出
した導電性接着剤層にエスパーフレックスのポリイミド面が導電性接着剤層と接するように載せ、上記同様のロールラミネート条件で仮止した。そして、これらを１７０℃、２ＭＰａ、５分の条件で圧着をした後、１６０℃の電気オーブンで６０分間加熱を行なうこと
で積層体を得た。
＜剥離強度＞
得られた積層体について、導電性接着剤層と試験板との接着強度を測定するために２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎでＴピール剥離試験をおこない、常温（２３℃）の接着強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。試験機は小型卓上試験機（ＥＺ−ＴＥＳＴ 島津製作所社製）を用いた。なお、剥離強度は、接着力ともいう。
得られた積層体について、導電性接着剤層と試験板との接着強度を測定するために２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎでＴピール剥離試験をおこない、常温（２３℃）の接着強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。試験機は小型卓上試験機（ＥＺ−ＴＥＳＴ 島津製作所社製）を用いた。なお、剥離強度は、接着力ともいう。
リフロー後の剥離強度を測定するために得られた積層体を小型リフロー機（ＳＯＬＳＹＳ−６２５０１ＲＴＰ アントム社製）を使用してピーク温度を２６０℃にしてリフロー処理を行なった。前記積層体を２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で１時間放置した後、同雰囲気下、上記同様の方法でリフロー後の剥離強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。なお、剥離強度は以下の基準で評価した。
○：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上
×：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ未満
○：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上
×：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ未満
＜ハンダフロート試験＞
得られた積層体について金属補強板を下にして２６０℃の溶融ハンダに１分浮かべた。次いで、溶融ハンダから取り出した直後の積層体について、積層体の側面から導電性接着剤層の外観を目視で確認し、次の基準で評価した。なお、評価には角型ハンダ槽（ＰＯＴ１００Ｃ 太洋電機産業社製）を使用した。評価は、１サンプルあたり５回評価した。
○：５評価中、全てのサンプルに異常が見られなかった。優れている
△：５評価中、１または２評価に気泡が発生した。実用可
×：５評価中、３評価以上に気泡が発生した。実用不可
得られた積層体について金属補強板を下にして２６０℃の溶融ハンダに１分浮かべた。次いで、溶融ハンダから取り出した直後の積層体について、積層体の側面から導電性接着剤層の外観を目視で確認し、次の基準で評価した。なお、評価には角型ハンダ槽（ＰＯＴ１００Ｃ 太洋電機産業社製）を使用した。評価は、１サンプルあたり５回評価した。
○：５評価中、全てのサンプルに異常が見られなかった。優れている
△：５評価中、１または２評価に気泡が発生した。実用可
×：５評価中、３評価以上に気泡が発生した。実用不可
＜接続抵抗値＞
上記＜試験用積層体の作製＞で使用した導電性接着シートの大きさを幅１０ｍｍ・長さ５０ｍｍの大きさに換え、試験板Ａを試験板Ｂに換えた以外は、＜試験用積層体の作製＞と同様に行うことで積層体を得た。得られた積層体について得られた積層体について、抵抗率計（ロレスターＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６００ 三菱化学社製）を用い、２端子法で接続抵抗値を測定した。なお、接続抵抗値は以下の基準で評価した。
○：接続抵抗値が２０ｍΩ／□未満
×：接続抵抗値が２０ｍΩ／□以上
上記＜試験用積層体の作製＞で使用した導電性接着シートの大きさを幅１０ｍｍ・長さ５０ｍｍの大きさに換え、試験板Ａを試験板Ｂに換えた以外は、＜試験用積層体の作製＞と同様に行うことで積層体を得た。得られた積層体について得られた積層体について、抵抗率計（ロレスターＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６００ 三菱化学社製）を用い、２端子法で接続抵抗値を測定した。なお、接続抵抗値は以下の基準で評価した。
○：接続抵抗値が２０ｍΩ／□未満
×：接続抵抗値が２０ｍΩ／□以上
１ プリント配線板
２ 金属補強板
２ａ 金属板
２ｂ ニッケル層
３ 導電性接着剤層
４ａ 絶縁層
４ｂ 絶縁層
５ａ 接着剤層
５ｂ 接着剤層
６ 配線回路基板
７ グランド配線回路
８ 配線回路
９ 絶縁基材
１０ 電子部品
１１ ビア
１０１ 絶縁層
１０２ 金属膜
１０３ 導電性接着剤層
２ 金属補強板
２ａ 金属板
２ｂ ニッケル層
３ 導電性接着剤層
４ａ 絶縁層
４ｂ 絶縁層
５ａ 接着剤層
５ｂ 接着剤層
６ 配線回路基板
７ グランド配線回路
８ 配線回路
９ 絶縁基材
１０ 電子部品
１１ ビア
１０１ 絶縁層
１０２ 金属膜
１０３ 導電性接着剤層
Claims (5)
- 配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面にニッケル層を有し、前記ニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下であることを特徴とするプリント配線板。
- 前記ニッケル層表面は、水との接触角が５０〜１００°であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
- 前記ニッケル層は、表面粗さＲａが１μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２の記載のプリント配線板。
- 配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を圧着することで前記導電性接着剤層が、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着する工程を備え、前記金属補強板は、金属板の表面にニッケル層を有し、前記ニッケル層表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が３を超えて２０以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項１〜３いずれか１項に記載のプリント配線板、または請求項４の方法で製造されたプリント配線板を備えた、電子機器。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016183335A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シートおよび電磁波シールドシート |
| CN117479430A (zh) * | 2023-10-11 | 2024-01-30 | 惠州市兴顺和电子有限公司 | 一种用于改善线路板翘曲的装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6135815B1 (ja) * | 2016-09-29 | 2017-05-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | プリント配線板および電子機器 |
| JP6371460B1 (ja) * | 2017-12-06 | 2018-08-08 | タツタ電線株式会社 | 配線基板用補強板 |
| KR102018157B1 (ko) * | 2017-12-07 | 2019-09-04 | 한화큐셀앤드첨단소재 주식회사 | 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법 |
| CN108391384A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-08-10 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺 |
| JP6690773B1 (ja) * | 2019-12-18 | 2020-04-28 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 |
| JP2022138239A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | 日本メクトロン株式会社 | 圧着端子を備えるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066512A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Sony Corp | 放熱板の製造方法 |
| JP2013041869A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3195590B2 (ja) * | 1999-04-27 | 2001-08-06 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線板 |
| TWI356658B (en) * | 2003-01-23 | 2012-01-11 | Toray Industries | Members for circuit board, method and device for m |
| KR100656862B1 (ko) * | 2003-04-18 | 2006-12-14 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 인쇄 기판 제조용 이형 필름 |
| JP4843979B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-12-21 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
| JP4904933B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2012-03-28 | 日立電線株式会社 | ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 |
| JP4919761B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および電子部品装置 |
| JP2009147008A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toshiba Corp | 携帯端末および携帯電話機 |
| JP5161617B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-03-13 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP4825830B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
| US8142905B2 (en) * | 2008-06-17 | 2012-03-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board |
| JP5370765B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-12-18 | 日立化成株式会社 | 半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法 |
| CN101668382B (zh) * | 2009-09-30 | 2012-04-18 | 华为终端有限公司 | 柔性印刷电路板和终端 |
| JP5870934B2 (ja) | 2010-12-28 | 2016-03-01 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
| JP2012234634A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Hitachi Cable Ltd | フラットケーブル、及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造 |
| KR20140033908A (ko) * | 2012-09-11 | 2014-03-19 | 삼성전기주식회사 | 니켈 도금액, 및 이를 이용한 니켈 도금층 형성 방법 |
| CN202857129U (zh) * | 2012-09-11 | 2013-04-03 | 岳长来 | 一种印刷电路板导电层的金属钯层结构 |
-
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-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066512A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Sony Corp | 放熱板の製造方法 |
| JP2013041869A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016183335A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シートおよび電磁波シールドシート |
| CN117479430A (zh) * | 2023-10-11 | 2024-01-30 | 惠州市兴顺和电子有限公司 | 一种用于改善线路板翘曲的装置 |
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