TWI559823B - 印刷配線板、印刷配線板的製造方法及電子裝置 - Google Patents

Description

印刷配線板、印刷配線板的製造方法及電子裝置

本發明是有關於一種具備補強板的印刷配線板及其製造方法。另外，本發明是有關於一種藉由所述印刷配線板或其製造方法製造的電子裝置。

行動電話及智慧型手機等電子裝置為了防止因安裝於內部的電子零件所發射的電磁波雜訊所導致的誤動作，通常會設置電磁波屏蔽層。搭載於電子裝置的內部的印刷配線板、尤其是具有柔軟性的軟性印刷配線板為了在其表面安裝零件而必須確保耐久性，通常會配置金屬補強板。專利文獻1中揭示有如下印刷配線板，其經由導電性黏接劑層將導電性的補強板與印刷配線板電性地連接，而提高屏蔽效果。

另外，已知有為了有效率地去除電子零件所遮蔽的電磁波，對金屬補強板的表面進行鍍鎳而改善導電性的技術。但是，此種金屬補強板有不易與導電性黏接劑層黏接的問題。

因此，專利文獻2中揭示有如下印刷配線板，其在形成於金屬補強板的鍍鎳層表面，將氫氧化鎳(Ni(OH)₂)相對於鎳(Ni) 的表面積的比率設為1.8~3.0的範圍。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2005-317946號公報

[專利文獻2]日本專利特開2013-41869號公報

但是，專利文獻2的印刷配線板的通常的黏接力雖然提高，但有在回焊步驟(例如230℃~270℃)中黏接力降低，在導電性黏接劑層與鍍鎳層的界面處產生發泡的情況或金屬補強板容易剝離的問題。如果產生此種發泡或剝離，則無法確保使接地電路與金屬補強板電性地連接的導電性而無法確保品質。

本發明是鑒於所述問題而成，其目的在於提供一種經過回焊步驟後亦不易產生氣泡，與金屬補強板具有良好的黏接力，且導電性良好的印刷配線板及其製造方法、以及電子裝置。

本發明的印刷配線板的特徵在於：包括配線電路基板、具有羥基的導電性黏接劑層、及金屬補強板，且所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及金屬補強板進行黏接，所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，存在於所述鎳層表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下。即，設為3<氫氧化鎳的表面積比率/鎳的表面積比率≦20。

本發明的印刷配線板的製造方法的特徵在於：包括藉由將配線電路基板、導電性黏接劑層、及金屬補強板壓接，所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及所述金屬補強板進行黏接的步驟，並且所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，存在於所述鎳層表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下。

本發明的電子裝置的特徵在於：包括所述實施方式的印刷配線板、或藉由所述實施方式的方法製造的印刷配線板。

根據所述本發明，具有如下優異效果：可提供經過回焊步驟後亦不易產生氣泡，與金屬補強板具有良好的黏接力，且導電性良好的印刷配線板及其製造方法、以及電子裝置。

1‧‧‧印刷配線板

2‧‧‧金屬補強板

2a‧‧‧金屬板

2b‧‧‧鎳層

3‧‧‧導電性黏接劑層

4a、4b、101‧‧‧絕緣層

5a、5b‧‧‧黏接劑層

6‧‧‧配線電路基板

7‧‧‧接地配線電路

8‧‧‧配線電路

9‧‧‧絕緣基材

10‧‧‧電子零件

11‧‧‧焊盤

100‧‧‧電磁波屏蔽片

102‧‧‧金屬膜

103‧‧‧導電性黏接劑層

圖1是表示本發明的印刷配線板的構成的剖面圖。

以下，基於隨附圖式所示的適宜實施形態詳細地對本發明的印刷配線板進行說明。此外，本說明書中成為「任意數A~任意數B」的記載是指數A及大於數A的範圍、且數B及小於數B的範圍。

圖1是表示本發明的印刷配線板的構成的剖面圖。此外，以下為了便於說明，將圖1中的上側設為「上」，將下側設為「 下」。

如圖1所示，本發明的印刷配線板1具備：配線電路基板6；金屬補強板2，其在金屬板2a的表面具有鎳層2b；及導電性黏接劑層3，其將該些黏合。即，關於配線電路基板6與金屬補強板2，該些的至少一部分是經由導電性黏接劑層3而被黏合。

關於金屬補強板2的鎳層2b，將存在於鎳層2b表面的氫氧化鎳(Ni(OH)₂)相對於鎳(Ni)的表面積比率設為超過3且為20以下。鎳層2b表面與水的接觸角的較佳範圍為50°~100°。另外，鎳層2b表面粗糙度Ra的較佳範圍為1μm以下。

鎳層2b中的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率是藉由X射線光電子分光法(X-ray Photoelectron Spectrocopy)對金屬補強板2的表面進行分析，並計算檢測到的鎳(Ni)、氧化鎳(NiO)、及氫氧化鎳(Ni(OH)₂)的表面積比率，進而將氫氧化鎳的表面積比率除以鎳的表面積比率而得的數值。此外，X射線光電子分光法(以下稱為XPS)可使用AXIS-HS(島津製作所/克雷多斯(Kratos)公司製造)等公知的測定機。

另外，鎳層表面與水的接觸角是對藉由液滴法向金屬補強板的表面滴加離子交換水60秒後的θ/2進行測定而得的數值。此外，接觸角可利用乙醇洗淨金屬補強板的表面，並使用自動接觸角計DM-501(協和界面科學公司製造)等公知的測定機。

另外，表面粗糙度Ra是使用雷射顯微鏡並依據JIS B 0601-2001對金屬補強板的表面進行測定而得的數值。此外，表面 粗糙度可使用形狀測定雷射顯微鏡VK-X100(基恩士(KEYENCE)公司製造)等公知的測定機。本發明中特定的該些值表示藉由實施例中詳細說明的方法而得的值。

配線電路基板6在絕緣基材9上形成接地配線電路7、配線電路8，且以覆蓋該些電路的方式依序積層有黏接劑層5a、5b、絕緣層4a、4b。在絕緣基材9的另一主面(圖1中的下方側主面)，在與金屬補強板2相對向的位置安裝有電子零件10。藉由將金屬補強板2與電子零件10對向配置，可獲得印刷配線板1所需的強度。例如可維持對印刷配線板1施加彎曲等力時的半田黏接部位的黏合，防止對電子零件10的損傷。此外，使金屬補強板2與電子零件10對向配置的實施方式並非必需，可採取各種實施方式。

設置自配線電路基板6的表層貫通至接地配線電路7的上表面的圓柱狀或研缽狀焊盤11，導電性黏接劑層3可被填充至焊盤11內而實現導通。即，接地配線電路7與金屬補強板2經由導電性黏接劑層3而電性地連接。另外，導電性黏接劑層3承擔屏蔽電磁波的作用，並且承擔將金屬補強板2及配線電路基板6黏合的作用。

金屬補強板2的金屬板2a在不脫離本發明主旨的範圍內並無特別限定，適宜例可列舉：金、銀、銅、鐵及不鏽鋼等導電性金屬。該些之中，就作為金屬補強板的強度、成本及化學穩定性的觀點而言，尤佳為不鏽鋼。金屬補強板的厚度可任意進行 設計，通常為0.04mm~1mm左右。

金屬補強板2中，鎳層2b形成於金屬板2a的整個表面。鎳層2b的形成方法並無特別限定，較佳為藉由電解鍍鎳法形成。例如如果將鍍鎳浴的pH值設為6.5以上，則在鎳層中容易產生適度比率的氫氧化鎳。具體而言，用於形成鎳層的鍍浴較佳為胺基磺酸鎳浴、或瓦特浴，更佳為胺基磺酸鎳浴。胺基磺酸鎳浴較佳為包含200g/L~600g/L左右的胺基磺酸鎳四水合物。另外，瓦特浴較佳為包含120g/L~480g/L左右的硫酸鎳六水合物。另外，亦可藉由無電電鍍而形成鎳層2b。鎳層2b的厚度為0.5μm~5μm左右，更佳為1μm~4μm。另外，為了調整鎳層2b表面的平滑性，可在鍍浴中調配公知的光澤劑。金屬補強板2的鎳層2b亦可不形成於整個表層。例如在使用在線圈狀的金屬板上形成有鎳層的金屬補強板2的情況下、或在將大型金屬補強板切割成所需尺寸而加以利用的情況下等，亦可使用僅在金屬板2a的上表面與下表面具有鎳層2b的金屬補強板。

關於鎳層2b，如上所述，將存在於其表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率設為超過3且為20以下。藉由使氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率成為所述範圍內，可藉由氫氧化鎳的羥基與導電性黏接劑層3的羥基的氫鍵及分子間力的作用而提高密接性。其結果為，可大幅抑制在回焊步驟中在金屬補強板2與導電性黏接劑層3的界面處進行發泡、或剝離強度降低的情況。另一方面，在氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率為3以下的情況下， 雖然在無回焊步驟時可獲得適度的密接性，但在回焊溫度下，有發泡或剝離強度降低的擔憂。此外，氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率更佳為超過3且為16以下的範圍。

另外，鎳層2b與水的接觸角較佳為50°~100°。藉由與水的接觸角處於所述範圍內，在對金屬補強板2與導電性黏接劑層3進行壓接時、尤其是進行熱壓接時，導電性黏接劑層3與鎳層2b表面的親和性變高，因此導電性黏接劑層3對於鎳層2b表面的潤濕性改善，即，由於變得容易親和，因此密接性提高。其結果為，剝離強度提高，在回焊步驟中不易產生不良情況。此外，與水的接觸角更佳為60°~80°。

另外，鎳層2b較佳為其表面粗糙度Ra為1μm以下。如果表面粗糙度Ra的數值小，則由於鎳層2b表面的平滑性提高，因此在對金屬補強板2與導電性黏接劑層3進行壓接時、尤其是進行熱壓接時，在與導電性黏接劑層3的黏接界面處不易混入氣泡，在回焊步驟中可抑制源於所述氣泡的發泡。此外，表面粗糙度Ra的下限值雖然為0μm，但由於技術難度高，因此更佳為0.01μm。

關於上文中所說明的具有鎳層2b的金屬補強板2，只要對鎳層形成後的金屬板進行取樣，適當地選擇具有滿足該些數值範圍的鎳層的金屬補強板2而加以使用即可。

導電性黏接劑層3是包含樹脂及導電性成分，並使用等向導電性黏接劑或異向導電性黏接劑而形成。此處，所謂等向導 電性是指導電特性不依賴於方向的特性，所謂異向導電性是指在特定方向上具有導電性的特性。異向導電性黏接劑的導電方向可適當地進行設計，可較佳地使用僅在圖1中的上下方向上顯示出導電的性質的異向導電性黏接劑。該些導電性可根據印刷配線板的使用形態而適當地選擇。

導電性黏接劑層3中所含的樹脂較佳為具有羥基或接基中的至少任一基團的樹脂。具體而言，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯脲樹脂、矽酮樹脂、醯胺樹脂、醯亞胺樹脂、醯胺醯亞胺樹脂、彈性體樹脂及橡膠樹脂等。另外，更佳為調配樹脂與硬化劑製成熱硬化性樹脂而使用。熱硬化性樹脂中所使用的硬化劑可列舉：環氧硬化劑、異氰酸酯硬化劑、及氮丙啶硬化劑等。該些之中較佳為耐熱性高且可進行硬化的環氧硬化劑。

樹脂可單獨使用或併用兩種以上。在將樹脂併用的情況下，例如較佳為醯胺樹脂與彈性體樹脂等的組合。硬化劑可單獨使用或併用兩種以上。

導電性黏接劑層3中所含的導電性成分只要具有導電性則並無特別限定，可自導電性微粒子、導電性纖維及奈米碳管等中適當地選擇而使用。導電性微粒子可列舉：金、銀、銅、鐵、鎳及鋁等金屬、或其合金、或碳黑、富勒烯及石墨等無機材料等。另外，亦可列舉利用銀被覆銅粒子表面而成的被覆有銀的銅微粒子。

導電性黏接劑層3可在不妨礙本發明目的的範圍內，進而適當地選擇並含有黏著賦予樹脂、離子捕獲劑、無機填料、金屬惰性化劑、阻燃劑、光聚合起始劑、防靜電劑、及抗氧化劑等。導電性黏接劑層3的厚度通常為30μm~80μm左右。

絕緣層4a、4b亦稱為保護膜(Cover Lay Film)，至少包含樹脂。樹脂例如可列舉：丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、胺基甲酸酯脲樹脂、矽酮樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、醯胺醯亞胺樹脂及酚系樹脂等。另外，樹脂可自熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂及紫外線硬化性樹脂中適當地選擇而使用，但就耐熱性的方面而言較佳為熱硬化性樹脂。該些樹脂可單獨使用或併用兩種以上。絕緣層4a、4b的厚度通常為5μm~50μm左右。

黏接劑層5a、5b例如可列舉：丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、矽酮樹脂、及醯胺樹脂等熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂。熱硬化性樹脂中所使用的硬化劑可列舉：環氧硬化劑、異氰酸酯硬化劑、及氮丙啶硬化劑等。黏接劑層5a、5b是為了使絕緣層4a、4b與具備接地配線電路7及配線電路8的絕緣基材9黏接而使用，且具有絕緣性。黏接劑層5a、5b的厚度通常為1μm~20μm左右。

關於接地配線電路7及配線電路8，通常為對銅等導電性金屬層進行蝕刻而形成的方法、或藉由印刷導電性漿料而形成的方法。雖然未圖示，但配線電路基板6可具有多個接地配線電 路7及配線電路8。接地配線電路7是保持接地電位的電路，配線電路8是向電子零件等傳送電氣訊號的電路等。接地配線電路7及配線電路8的厚度分別通常為5μm~50μm左右。

絕緣基材9例如為聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯的具有絕緣性的膜，且為配線電路基板6的基材。絕緣基材9在進行回焊步驟的情況下較佳為聚苯硫醚及聚醯亞胺，在未進行回焊步驟的情況下較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。絕緣基材9的厚度通常為5μm~100μm左右。

焊盤11是為了使適當地選自接地配線電路7及配線電路8的電路圖案的一部分露出而藉由蝕刻或雷射等形成。圖1中，藉由焊盤11而使接地配線電路7的一部分露出，並經由導電性黏接劑層3將接地配線電路7與金屬補強板2電性地連接。焊盤11的直徑通常為0.5mm~2mm左右。

印刷配線板1通常具備電磁波屏蔽片100。電磁波屏蔽片100通常具備絕緣層101、金屬膜102及導電性黏接劑層103，在流通於配線電路8中的電氣訊號為高頻的情況下，尤佳為設置電磁波屏蔽片100。另一方面，雖然未圖示，但在流通於配線電路8中的電氣訊號為相對低頻的情況下，電磁波屏蔽片只要至少具備絕緣層101及導電性黏接劑層103即可。

絕緣層101除了使用絕緣基材9中所說明的具有絕緣性的膜以外，亦可適當地選擇丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、 胺基甲酸酯樹脂、矽酮樹脂、及醯胺樹脂等熱硬化性樹脂而形成。絕緣層101的厚度通常較佳為2μm~20μm左右。

金屬膜102較佳為由金、銀、銅、鋁及鐵等導電性金屬、以及該些的合金所形成的被膜，就成本方面而言更佳為銅。另外，金屬膜102可適當地選自壓延金屬箔、電解金屬箔、濺鍍膜以及蒸鍍膜等，就成本方面而言較佳為壓延金屬箔，更佳為壓延銅箔。關於金屬膜102的厚度，在金屬箔的情況下較佳為0.1μm~20μm左右，在濺鍍膜的情況下較佳為0.05μm~5.0μm左右，在蒸鍍膜的情況下較佳為10nm~500nm左右。此外，在形成濺鍍膜時，較佳為使用氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或三氧化銻(Antimonium Trioxide，ATO)，在形成蒸鍍膜的情況下，較佳為使用金、銀、銅、鋁或鎳。

導電性黏接劑層103較佳為包含導電性黏接劑層3中所說明的原料。導電性黏接劑層103的厚度較佳為2μm~70μm左右，更佳為2μm~50μm，進而較佳為2μm~20μm左右。所述印刷配線板1為一例，可在不脫離本發明主旨的範圍內進行各種變更．改變。

本發明的印刷配線板的製造方法至少包括對配線電路基板6、導電性黏接劑層3及金屬補強板2進行壓接的步驟。壓接例如可列舉如下方法：在對配線電路基板6與電磁波屏蔽片100進行壓接後，使導電性黏接劑層3及金屬補強板2重疊而進行壓接，其次安裝電子零件10，壓接的順序並無限定。本發明中只要 包括對配線電路基板6、導電性黏接劑層3及金屬補強板2進行壓接的步驟即可，其他步驟可根據印刷配線板的構成或使用形態而適當地變更。

在所述壓接時，藉由使存在於鎳層表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下，而將金屬補強板2與導電性黏接劑層3牢固地黏接，因此在後續步驟中進行回焊步驟的情況下，不易產生發泡等。

在導電性黏接劑層3包含熱硬化型樹脂的情況下，就促進硬化的觀點而言，所述壓接尤佳為同時進行加熱。另一方面，為了即便在導電性黏接劑層3包含熱塑性樹脂的情況下密接亦容易變得牢固，較佳為進行加熱。加熱較佳為150℃~180℃左右，壓接較佳為3kg/cm²~30kg/cm²左右。壓接裝置可使用平板壓接機或滾筒壓接機等。在使用平板壓接機的情況下，可施加固定時間的固定壓力，因此較佳。關於壓接時間，由於只要使配線電路基板6、導電性黏接劑層3及金屬補強板2充分密接即可，因此並無特別限定，通常為2分鐘~2小時左右。

本發明的印刷配線板藉由使用在鎳層表面氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下的金屬補強板，可獲得如下優異效果：不僅導電性良好，鎳層與導電性黏接劑層的密接性提高，不易產生發泡，而且在回焊步驟後黏接力亦不易降低。藉由本發明可提供一種經過回焊步驟後亦不易產生氣泡，與補強板具有良好的黏接力，且導電性良好的印刷配線板。

[實施例]

以下，示出實施例而更具體地說明本發明，但本發明並不受該些限定。

評價中所使用的構件如下所述。

<導電性黏接片>

TSC200-60GD(厚度60μm，東陽化成(Toyochem)公司製造)

<覆銅積層板>

S'PERFLEX(厚度8μm銅箔/厚度38μm聚醯亞胺，住友金屬礦山公司製造)

<金屬補強板>

藉由對市售的不鏽鋼板分別使用胺基磺酸鎳浴進行電解電鍍，而在不鏽鋼板表面形成2μm的鎳層。此時藉由公知的方法調整電解電鍍的條件並進行取樣，而獲得具有氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率、與水的接觸角及表面粗糙度Ra分別不同的鎳層的金屬補強板(SUS板)(1)~金屬補強板(SUS板)(6)。其後，以厚度0.2mm．寬度30mm．長度150mm的試驗板A、及厚度0.2mm．寬度30mm．長度50mm的大小的試驗板B的形式準備各金屬補強板。此外，另外準備分析用試驗板。

[實施例1~實施例4、及比較例1、2]

將所得的金屬補強板(1)~金屬補強板(4)分別設為實施例1~實施例4，將金屬補強板(5)及(6)分別設為比較例1及 比較例2，進行下述分析．評價。

<表面分析>

為了算出鎳層中氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率，以如下條件對所得的試驗板表面進行XPS分析。關於測定中所使用的標準峰值，鎳為852.3eV，氧化鎳為853.3eV，及氫氧化鎳為856eV，且峰值的半值寬設為自動設定。另外，測定是使用AXIS-HS(島津製作所/克雷多斯(Kratos)公司製造)，選擇X射線源「Dual Mg」，利用乙醇洗淨鎳層的測定面，並在電子槍的加速電壓為15kV，發射電壓為5mA，測定範圍為0eV~1200eV，每一步(Step)為0.1eV，將停留時間(Dwell)設為300ms，藉由線性法將背景去除，且累計次數為5次的條件下進行。

<接觸角>

藉由液滴法利用如下方法測定鎳層表面與水的接觸角。在23℃、50%RH的環境下，向預先利用乙醇洗淨後的試驗板的表面滴加2μL的離子交換水，並測定液滴附著60秒後的θ/2。測定依據JIS R3257，並使用自動接觸角計DM-501(協和界面科學公司製造)。

<表面粗糙度Ra>

在如下條件下測定表面粗糙度Ra。對試驗板的表面利用雷射顯微鏡導入圖像資料，藉由分析應用軟體對斜度進行自動修正後，測定1mm×1mm的正方形中的表面粗糙度Ra。此外，表面粗糙度Ra是依據JIS B0601的算術平均粗糙度。測定使用形狀測 定雷射顯微鏡VK-X100(基恩士公司製造)、作為觀察應用軟體的VK-H1XV(基恩士公司製造)、及作為圖像連接應用軟體的VK-H1XJ(基恩士公司製造)。

<試驗用積層體的製作>

以寬度25mm、長度100mm的大小準備導電性黏接片。其次將其中之一的剝離性片剝離，並將所露出的導電性黏接劑層置於試驗板A上，利用輥貼合機(SA-1010小型桌上測試貼合機，測試機產業(TESTER SANGYO)公司製造)在90℃、3kgf/cm²、1m/min的條件下進行暫時固定。其後，將另一剝離性片剝離，以使S'PERFLEX的聚醯亞胺面與導電性黏接劑層接觸的方式置於所露出的導電性黏接劑層上，並在所述同樣的輥貼合條件下進行暫時固定。其後，在170℃、2MPa、5分鐘的條件下對該些進行壓接後，利用160℃的電烘箱進行60分鐘的加熱，藉此獲得積層體。

<剝離強度>

對於所得的積層體，為了測定導電性黏接劑層與試驗板的黏接強度，在23℃相對濕度50%的環境下，以拉伸速度50mm/min進行T剝離試驗，而測定常溫(23℃)的剝離強度(N/cm)。試驗機使用小型桌上試驗機(EZ-TEST，島津製作所公司製造)。此外，剝離強度亦稱為黏接力。

為了測定回焊後的剝離強度，使用小型回焊機(SOLSYS-62501RTP，安塔姆(Antum)公司製造)將峰值溫度設為260℃而對所得的積層體進行回焊處理。將所述積層體在23℃ 相對濕度50%的環境下放置1小時後，在相同環境下，藉由所述同樣的方法測定回焊後的剝離強度(N/cm)。此外，剝離強度是藉由以下的基準而進行評價。

A：剝離強度為8N/cm以上

C：剝離強度小於8N/cm

<浮焊試驗>

對所得的積層體使金屬補強板朝下並在260℃的熔融焊料中漂浮1分鐘。其次，對自熔融焊料中剛取出後的積層體，自積層體的側面目測確認導電性黏接劑層的外觀，並藉由以下的基準而進行評價。此外，評價使用方型焊料槽(POT100C，太洋電機產業公司製造)。評價是對每1樣品進行5次評價。

A：5次評價中，所有樣品未見異常。優異。

B：5次評價中，1或2次評價中產生氣泡。可實際應用。

C：5次評價中，3次評價以上中產生氣泡。無法實際應用。

<連接電阻值>

將所述<試驗用積層體的製作>中所使用的導電性黏接片的大小更改為寬度10mm．長度50mm的大小，並將試驗板A更改為試驗板B，除此以外，與<試驗用積層體的製作>相同地進行，藉此獲得積層體。對所得的積層體，使用電阻率計(Loresta GP MCP-T600，三菱化學公司製造)，藉由四端子法測定連接電阻值。此外，連接電阻值是藉由以下的基準而進行評價。

A：連接電阻值小於20mΩ

C：連接電阻值為20mΩ以上

根據表1可知，藉由存在於鎳層表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下，金屬補強板與導電性黏接劑層的黏合變得牢固。確認到藉由滿足所述條件，回焊試驗後的剝離強度亦高。另外，確認到在回焊前後剝離強度未大幅變動。比較例2是氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率為2.4的示例，如表1所示，可知，剝離強度小於其他樣品，且回焊後的剝離強度的降低亦大於其他樣品。另一方面，比較例1是氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率為24.6的示例，如表1所示，可獲得接觸角相較於其他樣品變大，且連接電阻值增高之結果。另外，浮焊試驗的結果為，除比較例2以外，均可獲得良好的結果。可知，藉由氫氧化鎳相對於鎳的表面積較大，可提高耐熱性。

[產業上之可利用性]

本發明的印刷配線板例如不僅可搭載於行動電話、智慧型手機、筆記型個人電腦(Personal Computer，PC)、數位相機、液晶顯示器等電子裝置，亦可適宜地搭載於汽車、電車、船舶、飛機等運輸裝置。

1‧‧‧印刷配線板

2‧‧‧金屬補強板

2a‧‧‧金屬板

2b‧‧‧鎳層

3‧‧‧導電性黏接劑層

4a、4b、101‧‧‧絕緣層

5a、5b‧‧‧黏接劑層

6‧‧‧配線電路基板

7‧‧‧接地配線電路

8‧‧‧配線電路

9‧‧‧絕緣基材

10‧‧‧電子零件

11‧‧‧焊盤

100‧‧‧電磁波屏蔽片

102‧‧‧金屬膜

103‧‧‧導電性黏接劑層

Claims (6)

1. 一種印刷配線板，其特徵在於：包括配線電路基板、導電性黏接劑層、及金屬補強板，且所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及所述金屬補強板進行黏接，所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，存在於所述鎳層表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板，其中所述鎳層表面與水的接觸角為50°~100°。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之印刷配線板，其中所述鎳層的表面粗糙度Ra為1μm以下。
4. 一種印刷配線板的製造方法，其特徵在於：包括藉由將配線電路基板、導電性黏接劑層、及金屬補強板壓接，而使所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及金屬補強板進行黏接的步驟，並且所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，存在於所述鎳層表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下。
5. 一種電子裝置，其包括如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之印刷配線板。
6. 一種電子裝置，其包括藉由如申請專利範圍第4項的 方法製造的印刷配線板。