CN105684559A - 印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

Description

印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置

技术领域

本发明涉及一种具备补强板的印刷配线板及其制造方法。另外，本发明涉及一种利用所述印刷配线板或其制造方法制造的电子装置。

背景技术

移动电话及智能手机等电子装置为了防止因安装于内部的电子零件所发射的电磁波杂讯所导致的误动作，通常会设置电磁波屏蔽层。搭载于电子装置的内部的印刷配线板、尤其是具有柔软性的软性印刷配线板为了在其表面安装零件而必须确保耐久性，通常会配置金属补强板。专利文献1中揭示有如下印刷配线板，其经由导电性黏接剂层将导电性的补强板与印刷配线板电性地连接，而提高屏蔽效果。

另外，已知有为了有效率地去除电子零件所遮蔽的电磁波，对金属补强板的表面进行镀镍而改善导电性的技术。但是，此种金属补强板有不易与导电性黏接剂层黏接的问题。

因此，专利文献2中揭示有如下印刷配线板，其在形成于金属补强板的镀镍层表面，将氢氧化镍(Ni(OH)₂)相对于镍(Ni)的表面积的比率设为1.8～3.0的范围。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2005-317946号公报

[专利文献2]日本专利特开2013-41869号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献2的印刷配线板的通常的黏接力虽然提高，但有在回焊步骤(例如230℃～270℃)中黏接力降低，在导电性黏接剂层与镀镍层的界面处产生发泡的情况或金属补强板容易剥离的问题。如果产生此种发泡或剥离，则无法确保使接地电路与金属补强板电性地连接的导电性而无法确保品质。

本发明是鉴于所述问题而成，其目的在于提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，与金属补强板具有良好的黏接力，且导电性良好的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。

解决问题的技术手段

本发明的印刷配线板的特征在于：包括配线电路基板、具有羟基的导电性黏接剂层、及金属补强板，且所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏接，所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。即，设为3＜氢氧化镍的表面积比率/镍的表面积比率≤20。

本发明的印刷配线板的制造方法的特征在于：包括通过将配线电路基板、导电性黏接剂层、及金属补强板压接，所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及所述金属补强板进行黏接的步骤，并且所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

本发明的电子装置的特征在于：包括所述实施方式的印刷配线板、或利用所述实施方式的方法制造的印刷配线板。

发明的效果

根据所述本发明，具有如下优异效果：可提供经过回焊步骤后也不易产生气泡，与金属补强板具有良好的黏接力，且导电性良好的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。

附图说明

图1是表示本发明的印刷配线板的构成的剖面图。

具体实施方式

以下，基于随附图式所示的适宜实施形态详细地对本发明的印刷配线板进行说明。此外，本说明书中成为“任意数A～任意数B”的记载是指数A及大于数A的范围、且数B及小于数B的范围。

图1是表示本发明的印刷配线板的构成的剖面图。此外，以下为了便于说明，将图1中的上侧设为“上”，将下侧设为“下”。

如图1所示，本发明的印刷配线板1具备：配线电路基板6；金属补强板2，在金属板2a的表面具有镍层2b；及导电性黏接剂层3，将这些黏合。即，关于配线电路基板6与金属补强板2，这些的至少一部分是经由导电性黏接剂层3而被黏合。

关于金属补强板2的镍层2b，将存在于镍层2b表面的氢氧化镍(Ni(OH)₂)的表面积比率相对于镍(Ni)的表面积比率设为超过3且为20以下。镍层2b表面与水的接触角的优选范围为50°～100°。另外，镍层2b表面粗糙度Ra的优选范围为1μm以下。

镍层2b中的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率是利用X射线光电子分光法(X-rayPhotoelectronSpectrocopy)对金属补强板2的表面进行分析，并计算检测到的镍(Ni)、氧化镍(NiO)、及氢氧化镍(Ni(OH)₂)的表面积比率，进而将氢氧化镍的表面积比率除以镍的表面积比率而得的数值。此外，X射线光电子分光法(以下称为XPS)可使用AXIS-HS(岛津制作所/克雷多斯(Kratos)公司制造)等公知的测定机。

另外，镍层表面与水的接触角是对利用液滴法向金属补强板的表面滴加离子交换水60秒后的θ/2进行测定而得的数值。此外，接触角可利用乙醇洗净金属补强板的表面，并使用自动接触角计DM-501(协和界面科学公司制造)等公知的测定机。

另外，表面粗糙度Ra是使用激光显微镜并依据JISB0601-2001对金属补强板的表面进行测定而得的数值。此外，表面粗糙度可使用形状测定激光显微镜VK-X100(基恩士(KEYENCE)公司制造)等公知的测定机。本发明中特定的这些值表示利用实施例中详细说明的方法而得的值。

配线电路基板6在绝缘基材9上形成接地配线电路7、配线电路8，且以覆盖这些电路的方式依序层叠有黏接剂层5a、黏接剂层5b、绝缘层4a、绝缘层4b。在绝缘基材9的另一主面(图1中的下方侧主面)，在与金属补强板2相对向的位置安装有电子零件10。通过将金属补强板2与电子零件10对向配置，可获得印刷配线板1所需的强度。例如可维持对印刷配线板1施加弯曲等力时的半田黏接部位的黏合，防止对电子零件10的损伤。此外，使金属补强板2与电子零件10对向配置的实施方式并非必需，可采取各种实施方式。

设置自配线电路基板6的表层贯通至接地配线电路7的上表面的圆柱状或研钵状焊盘11，导电性黏接剂层3可被填充至焊盘11内而实现导通。即，接地配线电路7与金属补强板2经由导电性黏接剂层3而电性地连接。另外，导电性黏接剂层3承担屏蔽电磁波的作用，并且承担将金属补强板2及配线电路基板6黏合的作用。

金属补强板2的金属板2a在不脱离本发明主旨的范围内并无特别限定，适宜例可列举：金、银、铜、铁及不锈钢等导电性金属。这些之中，就作为金属补强板的强度、成本及化学稳定性的观点而言，进而优选为不锈钢。金属补强板的厚度可任意进行设计，通常为0.04mm～1mm左右。

金属补强板2中，镍层2b形成于金属板2a的整个表面。镍层2b的形成方法并无特别限定，优选为利用电解镀镍法形成。例如如果将镀镍浴的pH值设为6.5以上，则在镍层中容易产生适度比率的氢氧化镍。具体而言，用于形成镍层的镀浴优选为氨基磺酸镍浴、或瓦特浴，更优选为氨基磺酸镍浴。氨基磺酸镍浴优选为包含200g/L～600g/L左右的氨基磺酸镍四水合物。另外，瓦特浴优选为包含120g/L～480g/L左右的硫酸镍六水合物。另外，还可通过无电电镀而形成镍层2b。镍层2b的厚度为0.5μm～5μm左右，更优选为1μm～4μm。另外，为了调整镍层2b表面的平滑性，可在镀浴中调配公知的光泽剂。金属补强板2的镍层2b也可不形成于整个表层。例如在使用在线圈状的金属板上形成有镍层的金属补强板2的情况下、或在将大型金属补强板切割成所需尺寸而加以利用的情况下等，还可使用仅在金属板2a的上表面与下表面具有镍层2b的金属补强板。

关于镍层2b，如上所述，将存在于其表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率设为超过3且为20以下。通过使氢氧化镍相对于镍的表面积的比率成为所述范围内，可利用氢氧化镍的羟基与导电性黏接剂层3的羟基的氢键及分子间力的作用而提高密接性。其结果为，可大幅抑制在回焊步骤中在金属补强板2与导电性黏接剂层3的界面处进行发泡、或剥离强度降低的情况。另一方面，在氢氧化镍相对于镍的表面积的比率为3以下的情况下，虽然在无回焊步骤时可获得适度的密接性，但在回焊温度下，有发泡或剥离强度降低的担忧。此外，氢氧化镍相对于镍的表面积的比率更优选为超过3且为16以下的范围。

另外，镍层2b与水的接触角优选为50°～100°。通过与水的接触角处于所述范围内，在对金属补强板2与导电性黏接剂层3进行压接时、尤其是进行热压接时，导电性黏接剂层3与镍层2b表面的亲和性变高，因此导电性黏接剂层3对于镍层2b表面的润湿性改善，即，由于变得容易亲和，因此密接性提高。其结果为，剥离强度提高，在回焊步骤中不易产生不良情况。此外，与水的接触角更优选为60°～80°。

另外，镍层2b优选为其表面粗糙度Ra为1μm以下。如果表面粗糙度Ra的数值小，则由于镍层2b表面的平滑性提高，因此在对金属补强板2与导电性黏接剂层3进行压接时、尤其是进行热压接时，在与导电性黏接剂层3的黏接界面处不易混入气泡，在回焊步骤中可抑制源于所述气泡的发泡。此外，表面粗糙度Ra的下限值虽然为0μm，但由于技术难度高，因此更优选为0.01μm。

关于上文中所说明的具有镍层2b的金属补强板2，只要对镍层形成后的金属板进行取样，适当地选择具有满足这些数值范围的镍层的金属补强板2而加以使用即可。

导电性黏接剂层3是包含树脂及导电性成分，并使用各向同性导电性黏接剂或各向异性导电性黏接剂而形成。此处，所谓各向同性导电性是指导电特性不依赖于方向的特性，所谓各向异性导电性是指在特定方向上具有导电性的特性。各向异性导电性黏接剂的导电方向可适当地进行设计，可优选地使用仅在图1中的上下方向上显示出导电的性质的各向异性导电性黏接剂。这些导电性可根据印刷配线板的使用形态而适当地选择。

导电性黏接剂层3中所含的树脂优选为具有羟基或羧基中的至少任一基团的树脂。具体而言，例如可列举：丙烯酸系树脂、环氧树脂、聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂、氨基甲酸酯脲树脂、硅酮树脂、酰胺树脂、酰亚胺树脂、酰胺酰亚胺树脂、弹性体树脂及橡胶树脂等。另外，更优选为调配树脂与硬化剂制成热硬化性树脂而使用。热硬化性树脂中所使用的硬化剂可列举：环氧硬化剂、异氰酸酯硬化剂、及氮丙啶硬化剂等。这些之中优选为耐热性高且可进行硬化的环氧硬化剂。

树脂可单独使用或并用两种以上。在将树脂并用的情况下，例如优选为酰胺树脂与弹性体树脂等的组合。硬化剂可单独使用或并用两种以上。

导电性黏接剂层3中所含的导电性成分只要具有导电性则并无特别限定，可自导电性微粒子、导电性纤维及纳米碳管等中适当地选择而使用。导电性微粒子可列举：金、银、铜、铁、镍及铝等金属、或其合金、或碳黑、富勒烯及石墨等无机材料等。另外，还可列举利用银被覆铜粒子表面而成的被覆有银的铜微粒子。

导电性黏接剂层3可在不妨碍本发明目的的范围内，进而适当地选择并含有黏着赋予树脂、离子捕获剂、无机填料、金属惰性化剂、阻燃剂、光聚合引发剂、防静电剂、及抗氧化剂等。导电性黏接剂层3的厚度通常为30μm～80μm左右。

绝缘层4a、绝缘层4b也称为保护膜(CoverLayFilm)，至少包含树脂。树脂例如可列举：丙烯酸系树脂、环氧树脂、聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂、氨基甲酸酯脲树脂、硅酮树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、酰胺酰亚胺树脂及酚系树脂等。另外，树脂可自热塑性树脂、热硬化性树脂及紫外线硬化性树脂中适当地选择而使用，但就耐热性的方面而言优选为热硬化性树脂。这些树脂可单独使用或并用两种以上。绝缘层4a、绝缘层4b的厚度通常为5μm～50μm左右。

黏接剂层5a、黏接剂层5b例如可列举：丙烯酸系树脂、环氧树脂、聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂、硅酮树脂、及酰胺树脂等热硬化性树脂或热塑性树脂。热硬化性树脂中所使用的硬化剂可列举：环氧硬化剂、异氰酸酯硬化剂、及氮丙啶硬化剂等。黏接剂层5a、黏接剂层5b是为了使绝缘层4a、绝缘层4b与具备接地配线电路7及配线电路8的绝缘基材9黏接而使用，且具有绝缘性。黏接剂层5a、黏接剂层5b的厚度通常为1μm～20μm左右。

关于接地配线电路7及配线电路8，通常为对铜等导电性金属层进行蚀刻而形成的方法、或通过印刷导电性浆料而形成的方法。虽然未图示，但配线电路基板6可具有多个接地配线电路7及配线电路8。接地配线电路7是保持接地电位的电路，配线电路8是向电子零件等传送电气信号的电路等。接地配线电路7及配线电路8的厚度分别通常为5μm～50μm左右。

绝缘基材9例如为聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯的具有绝缘性的膜，且为配线电路基板6的基材。绝缘基材9在进行回焊步骤的情况下优选为聚苯硫醚及聚酰亚胺，在未进行回焊步骤的情况下优选为聚对苯二甲酸乙二酯。绝缘基材9的厚度通常为5μm～100μm左右。

焊盘11是为了使适当地选自接地配线电路7及配线电路8的电路图案的一部分露出而利用蚀刻或激光等形成。图1中，利用焊盘11而使接地配线电路7的一部分露出，并经由导电性黏接剂层3将接地配线电路7与金属补强板2电性地连接。焊盘11的直径通常为0.5mm～2mm左右。

印刷配线板1通常具备电磁波屏蔽片100。电磁波屏蔽片100通常具备绝缘层101、金属膜102及导电性黏接剂层103，在流通于配线电路8中的电气信号为高频的情况下，进而优选为设置电磁波屏蔽片100。另一方面，虽然未图示，但在流通于配线电路8中的电气信号为相对低频的情况下，电磁波屏蔽片只要至少具备绝缘层101及导电性黏接剂层103即可。

绝缘层101除了使用绝缘基材9中所说明的具有绝缘性的膜以外，还可适当地选择丙烯酸系树脂、环氧树脂、聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂、硅酮树脂、及酰胺树脂等热硬化性树脂而形成。绝缘层101的厚度通常优选为2μm～20μm左右。

金属膜102优选为由金、银、铜、铝及铁等导电性金属、以及这些的合金所形成的被膜，就成本方面而言更优选为铜。另外，金属膜102可适当地选自压延金属箔、电解金属箔、溅镀膜以及蒸镀膜等，就成本方面而言优选为压延金属箔，更优选为压延铜箔。关于金属膜102的厚度，在金属箔的情况下优选为0.1μm～20μm左右，在溅镀膜的情况下优选为0.05μm～5.0μm左右，在蒸镀膜的情况下优选为10nm～500nm左右。此外，在形成溅镀膜时，优选为使用氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)或三氧化锑(AntimoniumTrioxide，ATO)，在形成蒸镀膜的情况下，优选为使用金、银、铜、铝或镍。

导电性黏接剂层103优选为包含导电性黏接剂层3中所说明的原料。导电性黏接剂层103的厚度优选为2μm～70μm左右，更优选为30μm～50μm，进而优选为2μ～20μ左右。所述印刷配线板1为一例，可在不脱离本发明主旨的范围内进行各种变更·改变。

本发明的印刷配线板的制造方法至少包括对配线电路基板6、导电性黏接剂层3及金属补强板2进行压接的步骤。压接例如可列举如下方法：在对配线电路基板6与电磁波屏蔽片100进行压接后，使导电性黏接剂层3及金属补强板2重叠而进行压接，其次安装电子零件10，压接的顺序并无限定。本发明中只要包括对配线电路基板6、导电性黏接剂层3及金属补强板2进行压接的步骤即可，其他步骤可根据印刷配线板的构成或使用形态而适当地变更。

在所述压接时，通过使存在于镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下，而将金属补强板2与导电性黏接剂层3牢固地黏接，因此在后续步骤中进行回焊步骤的情况下，不易产生发泡等。

在导电性黏接剂层3包含热硬化型树脂的情况下，就促进硬化的观点而言，所述压接进而优选为同时进行加热。另一方面，为了即便在导电性黏接剂层3包含热塑性树脂的情况下密接也容易变得牢固，优选为进行加热。加热优选为150℃～180℃左右，压接优选为3kg/cm²～30kg/cm²左右。压接装置可使用平板压接机或滚筒压接机等。在使用平板压接机的情况下，可施加固定时间的固定压力，因此优选。关于压接时间，由于只要使配线电路基板6、导电性黏接剂层3及金属补强板2充分密接即可，因此并无特别限定，通常为2分钟～2小时左右。

本发明的印刷配线板通过使用在镍层表面氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下的金属补强板，可获得如下优异效果：不仅导电性良好，镍层与导电性黏接剂层的密接性提高，不易产生发泡，而且在回焊步骤后黏接力也不易降低。根据本发明可提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，与补强板具有良好的黏接力，且导电性良好的印刷配线板。

[实施例]

以下，示出实施例而更具体地说明本发明，但本发明并不受这些限定。

评价中所使用的构件如下所述。

<导电性黏接片>

TSC200-60GD(厚度60μm，东阳化成(Toyochem)公司制造)

<覆铜层叠板>

斯帕弗莱克(S′PERFLEX)(厚度8μm铜箔/厚度38μm聚酰亚胺，住友金属矿山公司制造)

<金属补强板>

通过对市售的不锈钢板分别使用氨基磺酸镍浴进行电解电镀，而在不锈钢板表面形成2μm的镍层。此时利用公知的方法调整电解电镀的条件并进行取样，而获得具有氢氧化镍相对于镍的表面积的比率、与水的接触角及表面粗糙度Ra分别不同的镍层的金属补强板(SUS板)(1)～金属补强板(SUS板)(6)。其后，以厚度0.2mm·宽度30mm·长度150mm的试验板A、及厚度0.2mm·宽度30mm·长度50mm的大小的试验板B的形式准备各金属补强板。此外，另外准备分析用试验板。

[实施例1～实施例4、及比较例1、比较例2]

将所得的金属补强板(1)～金属补强板(4)分别设为实施例1～实施例4，将金属补强板(5)及金属补强板(6)分别设为比较例1及比较例2，进行下述分析·评价。

<表面分析>

为了算出镍层中氢氧化镍相对于镍的表面积的比率，以如下条件对所得的试验板表面进行XPS分析。关于测定中所使用的标准峰值，镍为852.3eV，氧化镍为853.3eV，及氢氧化镍为856eV，且峰值的半值宽设为自动设定。另外，测定是使用AXIS-HS(岛津制作所/克雷多斯(Kratos)公司制造)，选择X射线源“DualMg”，利用乙醇洗净镍层的测定面，并在电子枪的加速电压为15kV，发射电压为5mA，测定范围为0eV～1200eV，每一步(Step)为0.1eV，将停留时间(Dwell)设为300ms，利用线性法将背景去除，且累计次数为5次的条件下进行。

<接触角>

利用液滴法并利用如下方法测定镍层表面与水的接触角。在23℃、50％RH的环境下，向预先利用乙醇洗净后的试验板的表面滴加2μL的离子交换水，并测定液滴附着60秒后的θ/2。测定依据JISR3257，并使用自动接触角计DM-501(协和界面科学公司制造)。

<表面粗糙度Ra>

在如下条件下测定表面粗糙度Ra。对试验板的表面利用激光显微镜导入图像数据，利用分析应用软件对斜度进行自动修正后，测定1mm×1mm的正方形中的表面粗糙度Ra。此外，表面粗糙度Ra是依据JISB0601的算术平均粗糙度。测定使用形状测定激光显微镜VK-X100(基恩士公司制造)、作为观察应用软件的VK-H1XV(基恩士公司制造)、及作为图像连接应用软件的VK-H1XJ(基恩士公司制造)。

<试验用层叠体的制作>

以宽度25mm、长度100mm的大小准备导电性黏接片。其次将其中之一的剥离性片剥离，并将所露出的导电性黏接剂层置于试验板A上，利用辊贴合机(SA-1010小型桌上测试贴合机，测试机产业(TESTERSANGYO)公司制造)在90℃、3kgf/cm²、1m/min的条件下进行暂时固定。其后，将另一剥离性片剥离，以使斯帕弗莱克(S′PERFLEX)的聚酰亚胺面与导电性黏接剂层接触的方式置于所露出的导电性黏接剂层上，并在所述同样的辊贴合条件下进行暂时固定。其后，在170℃、2MPa、5分钟的条件下对这些进行压接后，利用160℃的电烘箱进行60分钟的加热，由此获得层叠体。

<剥离强度>

对于所得的层叠体，为了测定导电性黏接剂层与试验板的黏接强度，在23℃相对湿度50％的环境下，以拉伸速度50mm/min进行T剥离试验，而测定常温(23℃)的剥离强度(N/cm)。试验机使用小型桌上试验机(EZ-TEST，岛津制作所公司制造)。此外，剥离强度也称为黏接力。

为了测定回焊后的剥离强度，使用小型回焊机(苏利斯(SOLSYS)-62501RTP，安塔姆(Antum)公司制造)将峰值温度设为260℃而对所得的层叠体进行回焊处理。将所述层叠体在23℃相对湿度50％的环境下放置1小时后，在相同环境下，利用所述同样的方法测定回焊后的剥离强度(N/cm)。此外，剥离强度是通过以下的基准而进行评价。

A：剥离强度为8N/cm以上

C：剥离强度小于8N/cm

<浮焊试验>

对所得的层叠体使金属补强板朝下并在260℃的熔融焊料中漂浮1分钟。其次，对自熔融焊料中刚取出后的层叠体，自层叠体的侧面目测确认导电性黏接剂层的外观，并通过以下的基准而进行评价。此外，评价使用方型焊料槽(POT100C，太洋电机产业公司制造)。评价是对每1样品进行5次评价。

A：5次评价中，所有样品未见异常。优异。

B：5次评价中，1次或2次评价中产生气泡。可实际应用。

C：5次评价中，3次评价以上中产生气泡。无法实际应用。

<连接电阻值>

将所述<试验用层叠体的制作>中所使用的导电性黏接片的大小更改为宽度10mm·长度50mm的大小，并将试验板A更改为试验板B，除此以外，与<试验用层叠体的制作>相同地进行，由此获得层叠体。对所得的层叠体，使用电阻率计(劳力斯塔(Loresta)GPMCP-T600，三菱化学公司制造)，利用四端子法测定连接电阻值。此外，连接电阻值是通过以下的基准而进行评价。

A：连接电阻值小于20mΩ

C：连接电阻值为20mΩ以上

根据表1可知，通过存在于镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下，金属补强板与导电性黏接剂层的黏合变得牢固。确认到通过满足所述条件，回焊试验后的剥离强度也高。另外，确认到在回焊前后剥离强度未大幅变动。比较例2是氢氧化镍相对于镍的表面积的比率为2.4的示例，如表1所示，可知，剥离强度小于其他样品，且回焊后的剥离强度的降低也大于其他样品。另一方面，比较例1是氢氧化镍相对于镍的表面积的比率为24.6的示例，如表1所示，可获得接触角相较于其他样品变大，且连接电阻值增高的结果。另外，浮焊试验的结果为，除比较例2以外，均可获得良好的结果。可知，通过氢氧化镍相对于镍的表面积较大，可提高耐热性。

本申请主张基于2014年9月4日提出申请的日本专利申请特愿2014-179829的优先权，并将所述揭示的全部内容引用至本申请中。

[产业上之可利用性]

本发明的印刷配线板例如不仅可搭载于移动电话、智能手机、笔记型个人计算机(PersonalComputer，PC)、数字照相机、液晶显示器等电子装置，也可适宜地搭载于汽车、电车、船舶、飞机等运输装置。

[符号的说明]

1：印刷配线板

2：金属补强板

2a：金属板

2b：镍层

3：导电性黏接剂层

4a、4b：绝缘层

5a、5b：黏接剂层

6：配线电路基板

7：接地配线电路

8：配线电路

9：绝缘基材

10：电子零件

11：焊盘

100：电磁波屏蔽片

101：绝缘层

102：金属膜

103：导电性黏接剂层

Claims (5)

1.一种印刷配线板，其特征在于：包括配线电路基板、导电性黏接剂层、及金属补强板，且

所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏接，

所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，

存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中所述镍层表面与水的接触角为50°～100°。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中所述镍层的表面粗糙度Ra为1μm以下。

4.一种印刷配线板的制造方法，其特征在于：包括通过将配线电路基板、导电性黏接剂层、及金属补强板压接，而使所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏接的步骤，并且

所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，

存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

5.一种电子装置，其包括根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板、或利用根据权利要求4的方法制造的印刷配线板。