CN110769670A - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有凸起；凸起由导电胶层在熔化温度下由第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；第三屏蔽层设于第二屏蔽层靠近凸起的一侧，并覆盖凸起，在第三屏蔽层的外表面与凸起对应的位置形成凸起部，凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有若干凸起；所述凸起由所述导电胶层在熔化温度下由所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层靠近所述凸起的一侧，并覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部，且所述凸起部伸入所述胶膜层。
作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
作为上述方案的改进，每1cm2所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述导电胶层的一侧。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜，通过使所述第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层依次层叠设置，同时在所述第二屏蔽层上的第一通孔处设置由所述导电胶层在熔化温度下由所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的凸起，并将所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层靠近所述凸起的一侧，并覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部，使得所述凸起部在压合的过程中保证所述第三屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，以实现可靠的接地，进而在所述第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现高屏蔽性。
本发明实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并与所述印刷线路板的地层连接，实现干扰电荷顺利导出，实现高屏蔽性。
本发明实施例还对应提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，适用于制备上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成导电胶层；
S3、在所述导电胶层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
S4、在熔化温度下，使所述导电胶层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔远离所述导电胶层的一侧形成凸起；
S5、在所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部；
S6、在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
作为上述方案的改进，在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。
作为上述方案的改进，在步骤S4中，所述在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层一侧涂布胶膜层，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
与现有技术相比，本发明实施例所提供的电磁屏蔽膜的制备方法，通过依次形成所述第一屏蔽层、导电胶层和第二屏蔽层，并在熔化温度下，使所述导电胶层从所述第二屏蔽膜上的第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔远离所述导电胶层的一侧形成凸起，同时在所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部，再在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层，从而使得形成的所述凸起部在压合的过程中能够保证所述第三屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠的接地，实用性强。
附图说明
图1是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；
图2是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；
图3是本发明实施例2中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图4是本发明实施例3中的线路板的结构示意图；
图5是本发明实施例4中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图。
其中，1、第一屏蔽层；2、导电胶层；21、凸起；3、第二屏蔽层；31、第一通孔；4、第三屏蔽层；41、凸起部；42，导体颗粒；5、胶膜层；6、保护膜层；7、印刷线路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，是本发明实施例1所提供的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；
参见图2，是本发明实施例1所提供的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；
结合图1和图2所示，所述电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第一通孔31，所述第一通孔31处设有若干凸起21；所述凸起21由所述导电胶层2在熔化温度下由所述第一通孔31的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3靠近所述凸起21的一侧，并覆盖所述凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起21对应的位置形成凸起部41，且所述凸起部41伸入所述胶膜层5。
在本发明实施例中，通过使所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5依次层叠设置，同时在所述第二屏蔽层3上的第一通孔31处设置由所述导电胶层2在熔化温度下由所述第一通孔31的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的凸起21，再将所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3远离所述导电胶层2的一侧，并覆盖所述凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起21对应的位置形成凸起部41，使得所述凸起部41在压合的过程中保证所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5，以实现可靠的接地，进而在所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3以及第三屏蔽层4的配合下保证干扰电荷正常导出，实现高屏蔽性。
具体地，在形成所述凸起21的过程中，具体表现为：在熔化温度下，使所述导电胶层2熔化；并在所述导电胶层2从所述第一通孔31靠近所述导电胶层2的一侧流至另一侧后，使所述导电胶层2瞬间冷却，从而在所述第一通孔31靠近所述胶膜层5的一侧形成所述凸起21。
在本发明实施例中，需要说明的是，附图所示的所述凸起21的形状仅仅是示例性的，本发明中的所述凸起21并不受图示的形状的限制，只要是具有刺穿能力的凸起，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述凸起部41的形状可以与所述凸起21的形状相同，也可以与所述凸起21的形状不同，附图所示的所述凸起部41的形状仅仅是示例性的。
在本发明实施例中，为了确保能够在所述第一通孔31处形成所述凸起21，优选地，本实施例中所述第一通孔31的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
此外，本实施例中每1cm2所述第二屏蔽层3中的所述第一通孔31的个数为10-1000个。相应地，每1cm2所述第二屏蔽层3中的所述凸起21的个数为10-1000个；需要说明的是，由于所述第三屏蔽层4覆盖所述凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起31对应的位置形成凸起部41，因此，所述凸起部41的个数与所述凸起21的个数相对应，从而保证了所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5。
在本发明实施例中，所述第一通孔31可以规则或不规则地分布在所述第二屏蔽层3上；其中，所述第一通孔31规则地分布在所述第二屏蔽层3上是指各个第一通孔31的形状相同，且均匀地分布在所述第二屏蔽层3上；所述第一通孔31不规则地分布在所述第二屏蔽层3上是指各个第一通孔31的形状各异，且无序地分布在所述第二屏蔽层3上。优选地，各个第一通孔31的形状相同，且各个第一通孔31均匀分布在所述第二屏蔽层3上。此外，所述第一通孔31可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述第一通孔31是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述第一通孔31都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm；和/或，所述第二屏蔽层3的厚度为0.1μm-45μm；和/或，所述第三屏蔽层4的厚度为0.1μm-45μm。此外，为了保证所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4具有良好的导电性，所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4均包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述导电胶层2相接触；所述第二表面与所述保护膜层6相接触。需要说明的是，所述第一表面和所述第二表面均可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第一表面和所述第二表面可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第一表面和所述第二表面均为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第一表面和第二表面都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述第二屏蔽层3包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第三屏蔽层4相接触；所述第四表面与所述导电胶层2相接触。需要说明的是，所述第三表面和所述第四表面可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第三表面和所述第四表面可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第三表面和所述第四表面均为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第三表面和所述第四表面都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4均可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4可设置为网格状、发泡状等。
在本发明实施例中，所述胶膜层5的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层5还具有导电的功能，其与所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
在本发明实施例中，所述胶膜层5的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层5包括不含导电粒子，因此降低了使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
在本发明实施例中，所述胶膜层5的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层5所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。此外，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的非平整表面。
在本发明实施例中，为了保护所述第一屏蔽层1，本实施例中所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层6，所述保护膜层6设于所述第一屏蔽层1远离所述胶膜层5的一侧。所述保护膜层6起到保护作用，从而保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持所述第一屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层6包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构。具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的所述电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一侧设有所述第三屏蔽层4，另一侧设有所述保护膜层6；与所述第三屏蔽层4接触的第二屏蔽层3的第一通孔31处设有凸起21，所述第三屏蔽层4覆盖所述凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起21对应的位置形成凸起部41，且所述凸起部41伸入所述胶膜层5。
参见图3，为本发明实施例2所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；
如图3所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述凸起部41的表面设有凸状的导体颗粒42。通过在所述凸起部41的表面设置所述导体颗粒42，进一步保证所述凸起部41在压合的过程中能够确保所述第三屏蔽层4顺利地刺穿所述胶膜层5，进而保证干扰电荷的正常导出。
优选地，所述导体颗粒42集中分布于所述凸起部41的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层5。当然，所述凸起部41的表面的非凸部也可以有导体颗粒42分布。此外，所述导体颗粒42还可以分布于所述第三屏蔽层4靠近所述胶膜层5的一面的其他位置上，而不仅分布于所述凸起部41的表面，如图3所示。当然，所述导体颗粒42还可以仅分布于所述凸起部41。
在具体实施当中，如图3所示，可以先形成所述第三屏蔽层4，然后再通过其他工艺在所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一侧形成所述导体颗粒42。当然，所述第二屏蔽层4和导体颗粒42也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。其中，需要说明的是，所述导体颗粒42集中分布于所述凸起部41上。
在本发明实施例中，所述导体颗粒42可与所述胶膜层5的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层5的外表面相接触或延伸出所述胶膜层5的外表面。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述凸起部41能够顺利刺穿所述胶膜层2，优选地，所述导体颗粒42的高度为0.1μm-30μm。
在本发明实施例中，所述导体颗粒42包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒42可以与所述第三屏蔽层4的材料相同，也可以不相同。
在本发明实施例中，需要说明的是，如图3所示的所述导体颗粒42的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒42还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒42并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的所述电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一侧设有所述第三屏蔽层4，另一侧设有所述保护膜层6；与所述第三屏蔽层4接触的第二屏蔽层3的第一通孔31处设有凸起21，所述第三屏蔽层4覆盖所述凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起21对应的位置形成凸起部41，所述凸起部41伸入所述胶膜层5，且所述凸起部41的表面设有导体颗粒42。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。
参见图4，为本发明实施例3提供的线路板的结构示意图；
如图4所示，本发明实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板7以及实施例1所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层5与所述印刷线路板7相压合；所述凸起部41刺穿所述胶膜层5，并延伸至所述印刷线路板7的地层。
在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例1的描述，在此不再赘述。
优选地，所述印刷线路板7为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
在本发明实施例中，通过上述结构，在压合过程中，利用所述第三屏蔽层4上的所述凸起部41刺穿所述胶膜层5，从而使得所述第三屏蔽层4的外表面至少一部分与所述印刷电路板7的地层连接，进而实现干扰电荷顺利导出，实现高屏蔽性。此外，需要说明的是，本实施例的所述线路板可以将其结构中采用的实施例1的所述电磁屏蔽膜替换为实施例2所述的电磁屏蔽膜，在此不做更多的赘述。
参见图5，为本发明实施例4提供的电磁屏蔽膜制备方法的流程示意图；
如图5所示，该方法适用于实施例1所述的电磁屏蔽膜的制备，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；
其中通过以下方式形成所述第一屏蔽层：
在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成所述第一屏蔽层；
或者，通过另一种方式形成所述第一屏蔽层：在带载体的可剥离层表面形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层上形成保护膜层，将所述带载体的可剥离层剥离。
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成导电胶层；
S3、在所述导电胶层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
在本发明实施例中，形成的所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2；每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个。
S4、在熔化温度下，使所述导电胶层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔远离所述导电胶层的一侧形成凸起；
S5、在所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部；
S6、在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
具体地，在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层一侧涂布胶膜层，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
在适用于制备实施例2所述的电磁屏蔽膜的另一优选实施例中，在步骤S6前还包括步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。
在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜的制备方法，通过依次形成所述第一屏蔽层、导电胶层和第二屏蔽层，并在熔化温度下，使所述导电胶层从所述第二屏蔽膜上的第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔远离所述导电胶层的一侧形成凸起，同时在所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部，再在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层，使得形成的所述凸起部在压合的过程中能够保证所述第三屏蔽层刺穿胶膜层，实现可靠的接地，实用性强。
综上，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第一通孔31，所述第一通孔31处设有若干凸起21；所述凸起21由所述导电胶层在熔化温度下由所述第一通孔31的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3远离所述导电胶层2的一侧，并覆盖所述凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起21对应的位置形成凸起部41，且所述凸起部41伸入所述胶膜层5。通过使所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4和胶膜层5依次层叠设置，同时在所述第二屏蔽层3上的第一通孔31处设置由所述导电胶层2在熔化温度下由所述第一通孔31的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的凸起21，再将所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3靠近所述凸起21的一侧，并覆盖所述凸起21，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起21对应的位置形成凸起部41，使得所述凸起部41在压合的过程中保证所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5，以实现可靠的接地，进而在所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3以及第三屏蔽层4的配合下保证干扰电荷正常导出，实现高屏蔽性。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有若干凸起；所述凸起由所述导电胶层在熔化温度下由所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层靠近所述凸起的一侧，并覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部，且所述凸起部伸入所述胶膜层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，
所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
6.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每1cm2所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
7.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述导电胶层的一侧。
8.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至7任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至7任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成导电胶层；
S3、在所述导电胶层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
S4、在熔化温度下，使所述导电胶层从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔远离所述导电胶层的一侧形成凸起；
S5、在所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一侧形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部；
S6、在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。
11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S4中，所述在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层一侧涂布胶膜层，从而在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一侧形成胶膜层。
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