CN110769669B - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层与胶膜层；所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第二屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

Description

电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，导电胶层膨胀将原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。
为实现上述目的，本发明一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层与胶膜层；
所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述粘合层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。
作为上述方案的改进，所述导电凸起的表面设有导体颗粒。
作为上述方案的改进，所述粘合层为导电胶层或树脂胶层。
作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述粘合层的一面上。
作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括第三屏蔽层，所述第三屏蔽层覆设于所述第二屏蔽层的一面上，且所述第三屏蔽层的覆盖所述导电凸起的位置上形成有凸起部。
作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有导体颗粒。
本发明另一实施例提供了一种线路板，包括印刷线路板，还包括上述实施例中任一方案的所述电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷电路板，所述导电凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层；
或，所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷电路板，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
本发明另一实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备上述第一实施例中的所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1，制作形成第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的一面上形成粘合层，并在所述粘合层远离所述第一屏蔽层的一面上形成第二屏蔽层；
S2，在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上形成导电凸起；
S3，在所述第二屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
则所述步骤S2具体为：
将可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处后进行冷却凝固，以对应形成凸出于所述第二屏蔽层的所述一面的导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。
作为上述方案的改进，所述粘合层为热熔胶层；所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
则所述步骤S2具体为：
在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至第二通孔，且所述粘合层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至第二通孔；
对流至第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二通孔处形成所述导电凸起。
作为上述方案的改进，在所述步骤S2之后，所述步骤S3之前，还包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电凸起的外表面形成多个导体颗粒。
作为上述方案的改进，所述步骤S3具体为：
在离型膜上形成胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层的所述一面上；或，
直接在所述第二屏蔽层的所述一面上形成胶膜层。
本发明实施例五提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备上述第二实施例中的所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1，制作形成第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的一面上形成粘合层，并在所述粘合层远离所述第一屏蔽层的一面上形成第二屏蔽层；
S2，在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上形成导电凸起；
S3，在所述第二屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述凸起的位置形成凸起部；
S4，在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上形成胶膜层。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
则所述步骤S2具体为：
将可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处并进行冷却凝固，以对应形成凸出于所述第二屏蔽层的所述一面的导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。
作为上述方案的改进，所述粘合层为热熔胶层；
所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
则所述步骤S2具体为：
在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述粘合层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至第二通孔；
对流至所述第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二通孔处形成所述导电凸起。
作为上述方案的改进，在所述步骤S3之后，所述步骤S4之前，还包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成多个导体颗粒。
作为上述方案的改进，所述步骤S4具体为：
在离型膜上形成胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上；或
直接在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上形成胶膜层。
相比于现有技术，本发明实施例提供的所述电磁屏蔽膜、所述线路板及所述电磁屏蔽膜的制备方法，通过在所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起，这样所述导电凸起在压合的过程中保证所述第二屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
或者是，通过在所述第二屏蔽层的远离所述粘合层的一面上设有导电凸起，将所述第三屏蔽层覆设于所述第二屏蔽层的所述一面上，且使得所述第三屏蔽层覆盖所述导电凸起的位置对应形成凸起部，并将所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上，这样所述凸起部在压合的过程中保证所述第三屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图2是本发明实施例一提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图3是本发明实施例一提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图4是本发明实施例二提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图5是本发明实施例二提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图6是本发明实施例二提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图7是本发明实施例二提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种电磁屏蔽膜的横截面图；
图9是本发明实施例三提供的第一种线路板的结构示意图；
图10是本发明实施例三提供的第二种线路板的结构示意图；
图11是本发明实施例四提供的电磁屏蔽膜的制备方法的流程图；
图12是本发明实施例四提供的电磁屏蔽膜的制备方法的流程图。
附图标记说明：1.第一屏蔽层；10.第一通孔；2.粘合层；20.第三通孔；3.第二屏蔽层；30.第二通孔；4.胶膜层；5.导电凸起；6.导体颗粒；7.第三屏蔽层；70.凸起部；8.印刷线路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参见图1，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3与胶膜层4；所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上设有导电凸起5。其中，所述导电凸起5的材质可以为具有良好导电性的纯金属、合金或导电胶等材料，在此不做具体限定。
在本实施例中，通过在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上设有导电凸起5，这样所述导电凸起5在压合的过程中保证所述第二屏蔽层3能够顺利地刺穿所述胶膜层4，与线路板8地层接触，进而在第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
在本实施例中，较佳地，所述导电凸起5伸入所述胶膜层4内，这样可以使得所述导电凸起5在压合的过程中更容易刺穿所述胶膜层4。或者，所述导电凸起5还可以刺穿所述胶膜层4，这样在所述电磁屏蔽膜在与线路板压合的过程中，所述导电凸起5可以直接插入所述线路板的接地层。当然，所述导电凸起5还可以不伸入所述胶膜层4而是被所述胶膜层4覆盖住。
作为上述方案的改进，请参见图2，所述导电凸起5的表面设有一个或多个导体颗粒6。其中，通过在所述导电凸起5的表面设置所述导体颗粒6，进一步保证所述导电凸起5在压合的过程中能够确保所述第二屏蔽层3顺利地刺穿所述胶膜层4，进而保证干扰电荷正常导出。
优选地，所述导体颗粒6的直径为0.1μm-30μm。
优选地，所述导体颗粒6集中分布于所述导电凸起5的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层4。当然，所述导电凸起5的表面的非凸部也可以有导体颗粒6分布。此外，所述导体颗粒6还可以分布于所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面的其他位置上。
在本发明实施例中，所述导体颗粒6可与所述胶膜层4的内表面(即靠近所述第二屏蔽层3的表面)存在一定的距离，也可与所述胶膜层4的内表面相接触或延伸出所述胶膜层4的外表面。此外，所述胶膜层4的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是起伏状的不平整表面。
在本发明实施例中，需要说明的是，如图所示的所述导体颗粒6的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒6还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒6并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒6，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述导体颗粒6包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
具体地，所述第一屏蔽层1的厚度与所述第二屏蔽层3的厚度均优选为0.1μm-45μm。
在上述实施例中，需要说明的是，所述第一屏蔽层1与所述第二屏蔽层3均可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，所述第一屏蔽层1与所述第二屏蔽层3可设置为网格状、发泡状等。
在上述实施例中，所述第一屏蔽层1的两面可以是平整的也可以是起伏状的，所述第二屏蔽层3的远离所述凸起的一面可以是平整的也可以是起伏状的，在此均不做具体限定。
在上述实施例中，具体地，请参见图3与图8，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述粘合层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述导电凸起5；所述导电凸起5，由可熔金属从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层2。
优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则可熔金属从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，第一通孔10和第二通孔部分对齐，第二通孔和第三通孔部分对齐，则可熔金属也可从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至与其对齐或不对齐的所述第二通孔30的外侧。
需要说明的是，在本发明实施例中，从对应的通孔里流出的可熔金属分以下三种情况：第一种是可熔金属从对应的通孔里面几乎完全流出，在通孔内没有残余；第二种是，通孔内有残余有甚至是填满金属；第三种是，在第一通孔10的外孔口(即朝外的孔口)的边缘还有金属残余。其中，图3的通孔内没有金属残留，但图3仅是示例性的，以上三种情况都在本发明的保护范围之内。可以理解的是，下文提到的图6与图7可参考此处对图3的相关描述。
需要说明的是，所述可熔金属的熔化温度优选为300-2000摄氏度。
在本发明实施例中，通孔(即第一通孔10、第二通孔30和第三通孔20)可以规则或不规则地分布在对应地结构层(即第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和粘合层2)上；其中，通孔规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔形状相同且均匀地分布在对应地结构层上；通孔不规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔的形状各异且无序地分布在对应地结构层上。优选地，各个通孔的形状相同，各个通孔均匀分布在对应地结构层上。此外，通孔可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图8仅以通孔是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的通孔都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，具有第一通孔10的所述第一屏蔽层1的制备方式，具体表现为：所述第一屏蔽层1是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的；其中，所述易溶性成分为分散配置于所述金属片的多个粒状体；通过使所述粒状体溶解于所述溶剂，从而在所述第一屏蔽层1上形成有多个第一通孔10。具有第二通孔30的所述第二屏蔽层3的制备方式与所述第一屏蔽层1的制备方式相同。
具体地，所述难溶性成分和所述易溶性成分的其中一种设置方式具体为：所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化铜。
另外，所述难溶性成分和所述易溶性成分的另一种设置方式具体为：所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化亚铜。
在本发明实施例中，为了确保能够在所述第二通孔30处形成所述树脂凸起，优选地，本实施例中所述第一通孔10的横截面积、所述第二通孔30的横截面积及所述第三通孔20的横截面积为0.1μm2-1mm2。
此外，本实施例中每1cm2的所述第一屏蔽层1中的所述第一通孔10的个数为10-1000个/cm2，每1cm2的所述第二屏蔽层3中的所述第二通孔30的个数为10-1000个/cm2，本实施例中每1cm2的所述粘合层2中的所述第三通孔20的个数为10-1000个/cm2。相应地，每1cm2的所述第二屏蔽层3中的所述导电凸起5的个数为10-1000个/cm2。
在上述实施例中，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层(图未示)，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层1远离所述粘合层2的一面上。所述保护膜层起到保护作用，从而保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持所述第一屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。
在上述实施例中，所述胶膜层4的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层(图未示)。通过使所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层4还具有导电的功能，其与所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层7相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
在上述实施例中，所述胶膜层4的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层(图未示)。通过使所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
在上述实施例中，具体地，所述胶膜层4的厚度为1μm-80μm。
在上述实施例中，所述胶膜层4为纯胶膜层(即由纯胶涂抹在所述第二屏蔽层3上而形成的膜层)或导电胶膜层(即由导电胶涂抹在所述第二屏蔽层3上而形成的膜层)。具体地，所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
需要说明的是，所述胶膜层4除了可以为纯胶膜层或导电胶膜层，还可以由其他材料制成，只要保证所述胶膜层4在压合的过程中能够被所述凸起部70顺利刺穿即可。
在本上述实施例中，较佳地，所述粘合层2为导电胶层或树脂胶层。
在上述实施例中，所述第一屏蔽层1，所述粘合层2及所述第二屏蔽层3除了可以为有孔，还可以为无孔。
实施例二：
参见图4，本发明实施例提供了另一种电磁屏蔽膜，其包括第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层7及胶膜层4；所述第一屏蔽层1、所述粘合层2及所述第二屏蔽层3三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上设有导电凸起5；所述第三屏蔽层7覆设于所述第二屏蔽层3的所述一面上，且所述第三屏蔽层7的覆盖所述导电凸起5的位置形成凸起部70(所述凸起部70与所述导电凸起5的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等，当所述凸起部70与所述导电凸起5的关系为一一对应时，所述凸起部70的形状结构与所述导电凸起5的形状结构可以相对应，也可以互不相同)；所述胶膜层4覆设于所述第三屏蔽层7的远离所述第二屏蔽层3的一面上。
在本实施例中，通过在所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上设有导电凸起5，将所述第三屏蔽层7覆设于所述第二屏蔽层3的所述一面上，且使得所述第三屏蔽层7的覆盖所述凸起的位置形成凸起部70，并将所述胶膜层4覆设于所述第三屏蔽层7的远离所述第二屏蔽层3的一面上，这样所述凸起部70在压合的过程中保证所述第三屏蔽层7能够顺利地刺穿所述胶膜层4，与线路板8地层接触，进而在第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3和第三屏蔽层7的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
在本实施例中，所述导电凸起5的设置方式及结构具体可以为：参见图6，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述粘合层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述导电凸起5。所述导电凸起5，由可熔金属从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层2。
优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则可熔金属从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，第一通孔10和第二通孔部分对齐，第二通孔和第三通孔部分对齐，则可熔金属也可从所述第一通孔10流至与其对齐或不对齐的所述第二通孔30的外侧。
在本实施例中，所述导电凸起5的设置方式及结构具体还可以为：参见图7，所述粘合层2为热熔胶层；所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述导电凸起5；所述导电凸起5，由来自第一通孔10处的可熔金属及所述粘合层2的热熔胶流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层。具体地，由于从所述第一通孔10流过来的可熔金属温度很高，这样可熔金属会对流动路径上的所述粘合层2进行热熔，使得流动路径上的所述粘合层2热熔成热熔胶并与可熔金属一起流至所述第二通孔30。
优选地，所述第一通孔10与所述第二通孔30一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10与所述第二通孔30也可处于不对齐状态，则具有流动性热熔物也可从所述第一通孔10流至所述第二通孔30的外侧。
作为上述实施例的改进，所述凸起部70伸入所述胶膜层4内或刺穿所述胶膜层4。
作为上述实施例的改进，参见图5，所述凸起部70的表面设有一个或多个导体颗粒6。
作为上述实施例的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层1的远离所述粘合层2的一面上。
作为上述实施例的改进，所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层。
作为上述实施例的改进，所述粘合层2为导电胶层或树脂胶层；所述胶膜层4为纯胶膜层或导电胶膜层。
需要说明的是，本实施例中所提及的第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3、导电凸起5、粘合层2、胶膜层4、导体颗粒6及保护膜层等结构的具体设置方式、具体形状大小、具体位置及具体作用等，均可以参照实施例一中的相关内容，在此不再做赘述。
实施例三：
参见图9与图10，本发明实施例提供了一种线路板，包括印刷线路板8。
参见图9，所述线路板还包括第一实施例中任一方案的所述电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板8上，所述胶膜层4靠近所述印刷电路板，具体地，所述第二屏蔽层3可以与所述印刷电路板直接接触或者是两者具有间隔；所述导电凸起5刺穿所述胶膜层4，并延伸至所述印刷线路板8的地层。
或，参见图10，所述线路板还包括第二实施例中任一方案的所述电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板8上，所述胶膜层4靠近所述印刷电路板，具体地，所述胶膜层4可以与所述印刷电路板直接接触或者是两者具有间隔；所述凸起部70刺穿所述胶膜层4，并延伸至所述印刷线路板8的地层。
在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例的描述，在此不再赘述。
优选地，所述印刷线路板8为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
在本发明实施例中，通过上述结构，在压合过程中，利用所述第二屏蔽层3上的所述导电凸起5刺穿所述胶膜层4，并与所述印刷线路板8的地层连接；或者是利用所述第三屏蔽层7上的所述凸起部70刺穿所述胶膜层4，并与所述印刷线路板8的地层连接，这样可以实现干扰电荷顺利导出。
实施例四：
参见图11，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备实施例一所述的电磁屏蔽膜，包括步骤S1至步骤S3：
S1，制作形成第一屏蔽层1，在所述第一屏蔽层1的一面上形成粘合层2，并在所述粘合层2远离所述第一屏蔽层1的一面上形成第二屏蔽层3。
S2，在所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上形成导电凸起5。
S3，在所述第二屏蔽层3形成有所述导电凸起5的一面上形成胶膜层4。
在本实施例中，通过在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上形成有导电凸起5，接着在所述第二屏蔽层3形成有所述导电凸起5的一面上形成所述胶膜层4，以使所述胶膜层4覆盖所述导电凸起5。这样所述导电凸起5在压合的过程中能够保证所述第二屏蔽层3顺利刺穿胶膜层，与线路板8地层接触，进而在第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
在本实施例中，所述导电凸起5的形成方式优选为：参见图3，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述粘合层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20，所述第一通孔10；
则所述步骤S2具体为：
将可熔金属从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧处并进行冷却凝固，以对应形成凸出于所述第二屏蔽层3的所述一面的导电凸起5；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层2。
或，所述导电凸起5的形成方式优选为：所述粘合层2为热熔胶层；所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；
则所述步骤S2具体为：
在所述第一通孔10处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔10流至第二通孔30，且所述粘合层2在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至第二通孔30；
对流至第二通孔30外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二通孔30处形成所述导电凸起5。
需要说明的是，所述可熔金属的熔化温度优选为300-2000摄氏度。
需要说明的是，所述导电凸起5的形成方式，还可以为直接在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上涂抹导电胶凸点并凝固形成所述导电凸起5，或者可以为直接在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上电镀有金属点以形成所述导电凸起5等，在此不做具体限定。
在上述实施例中，优选地，在所述步骤S2之后，所述步骤S3之前，所述制备方法还包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电凸起5的外表面形成多个导体颗粒6，参见图2。
在本实施例中，通过在所述导电凸起5的表面设置所述导体颗粒6，进一步保证所述导电凸起5在压合的过程中能够确保所述第二屏蔽层3顺利地刺穿所述胶膜层4，进而保证干扰电荷正常导出。
在上述实施例中，具体地，所述步骤S3具体为：
在离型膜上形成胶膜层4，然后将所述胶膜层4压合转移至所述第二屏蔽层3的所述一面上；或，
直接在所述第二屏蔽层3的所述一面上形成胶膜层4。
需要说明的是，本实施例提供的所述电磁屏蔽膜的制备方法，仅是制备实施例一所述的电磁屏蔽膜的一种示例，实施例一所述的电磁屏蔽膜还可以通过其他制备方法制作，例如，可以是先在第二屏蔽层3的一面上形成有导电凸起5，然后再叠置第一屏蔽层1与粘合层2。
实施例五：
参见图12，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备实施例一所述的电磁屏蔽膜，包括步骤S1至步骤S4：
S1，制作形成第一屏蔽层1，在所述第一屏蔽层1的一面上形成粘合层2，并在所述粘合层2远离所述第一屏蔽层1的一面上形成第二屏蔽层3。
S2，在所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上形成导电凸起5。
S3，在所述第二屏蔽层3形成有所述导电凸起5的一面上形成第三屏蔽层7，并使所述第三屏蔽层7覆盖所述导电凸起5的位置形成凸起部70(所述凸起部70与所述导电凸起5的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等)。
S4，在所述第三屏蔽层7的远离所述第二屏蔽层3的一面上形成胶膜层4。
在本实施例中，通过在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上形成有导电凸起5，接着在所述第二屏蔽层3的所述一面上形成第三屏蔽层7以使第三屏蔽层7覆盖所述导电凸起5，以实现所述第三屏蔽层7的覆盖所述导电凸起5的位置上对应形成有凸起部70，最后在所述第三屏蔽层7的远离所述第二屏蔽层3的一面上形成胶膜层4，以使所述胶膜层4覆盖所述凸起部70。这样所述凸起部70在压合的过程中能够保证所述第三屏蔽层7顺利刺穿胶膜层，与线路板8地层接触，进而在第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3和第三屏蔽层7的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
在本实施例中，所述导电凸起5的形成方式具体可以为：参见图6，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述粘合层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；
则所述步骤S2具体为：
在所述第一通孔10处设置可熔金属，并在预设的温度下使可熔金属从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至对应的所述第二通孔30，在所述可熔金属流至所述第二通孔30的外侧处后冷却凝固，从而在所述第二通孔30处形成所述导电凸起；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层2。
在本实施例中，所述导电凸起5的形成方式具体还可以为：参见图7，所述粘合层2为热熔胶层；所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；
则所述步骤S2具体为：
在所述第一通孔10处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔10流至第二通孔30，且所述粘合层2在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至第二通孔30；
对流至第二通孔30外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二通孔30处形成所述导电凸起5。
需要说明的是，所述可熔金属的熔化温度优选为300-2000摄氏度。
需要说明的是，所述导电凸起5的形成方式，还可以为直接在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上涂抹导电胶凸点并凝固形成所述导电凸起5，或者可以为直接在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上电镀有金属点以形成所述导电凸起5等，在此不做具体限定。
作为上述方案的改进，在所述步骤S3之后，所述步骤S4之前，还包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部70的外表面形成多个导体颗粒6，参见图5。
在本实施例中，通过在所述凸起部70的表面设置所述导体颗粒6，进一步保证所述凸起部70在压合的过程中能够确保所述第三屏蔽层7顺利地刺穿所述胶膜层4，进而保证干扰电荷正常导出。
需要说明的是，所述导体颗粒6的制作方法还可以为：在制作所述第三屏蔽层7时，所述导体颗粒6和所述第三屏蔽层7可以是通过一次成型的工艺形成的整体结构，以在所述第三屏蔽层7远离所述第二屏蔽层3的一面上的相应位置上形成有所述导体颗粒6。
可以理解的是，当所述第三屏蔽层7为多层结构时，所述导体颗粒6的制作方法还可以为：所述第三屏蔽层7为按照顺序一层一层的制作，在制作每一层时，均在该层的相应位置上形成有所述导体颗粒6，从而形成每层均带有导体颗粒6的所述第三屏蔽层7。
作为上述方案的改进，所述步骤S4具体为：
在离型膜上形成胶膜层4，然后将所述胶膜层4压合转移至所述第三屏蔽层7远离所述第二屏蔽层3的一面上；或
直接在所述第三屏蔽层7远离所述第二屏蔽层3的一面上形成胶膜层4。
需要说明的是，本实施例提供的所述电磁屏蔽膜的制备方法，仅是制备实施例二所述的电磁屏蔽膜的一种示例，实施例二所述的电磁屏蔽膜还可以通过其他制备方法制作，例如，可以是先在第二屏蔽层3的一面上形成有凸起，然后再叠置第一屏蔽层1与粘合层2。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层与胶膜层；
所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起，所述导电凸起用于在压合时使所述第二屏蔽层刺穿所述胶膜层；
所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层；
或者，
所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述粘合层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层；
所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层中的至少一个是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电凸起的表面设有导体颗粒。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述粘合层为导电胶层或树脂胶层。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述粘合层的一面上。
5.如权利要求1至3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
6.如权利要求1至3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第三屏蔽层，所述第三屏蔽层覆设于所述第二屏蔽层的一面上，且所述第三屏蔽层的覆盖所述导电凸起的位置上形成有凸起部。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有导体颗粒。
8.一种线路板，包括印刷线路板，其特征在于，还包括权利要求1至5任意一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷线路板，所述导电凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层；
或，所述线路板还包括权利要求6至7任意一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷线路板，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备如权利要求1至5任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1，形成第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的一面上形成粘合层，并在所述粘合层远离所述第一屏蔽层的一面上形成第二屏蔽层；
S2，在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上形成导电凸起；
S3，在所述第二屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层；
所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；则所述步骤S2具体为：在可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处后进行冷却凝固，以对应形成凸出于所述第二屏蔽层的所述一面的导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层；
或者，
所述粘合层为热熔胶层；所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；则所述步骤S2具体为：在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述粘合层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；对流至所述第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二通孔处形成所述导电凸起；
所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层中的至少一个是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的。
10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2之后，所述步骤S3之前，还包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电凸起的外表面形成导体颗粒。
11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：
在离型膜上形成胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层的所述一面上；或，
直接在所述第二屏蔽层的所述一面上形成胶膜层。
12.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求6至7任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1，制作形成第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的一面上形成粘合层，并在所述粘合层远离所述第一屏蔽层的一面上形成第二屏蔽层；
S2，在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上形成导电凸起；
S3，在所述第二屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述导电凸起的位置形成凸起部；
S4，在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上形成胶膜层；
所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；则所述步骤S2具体为：在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔，在所述可熔金属流至所述第二通孔的外侧处后冷却凝固，从而在所述第二通孔处形成所述导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层；
或者，
所述粘合层为热熔胶层；所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；则所述步骤S2具体为：在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述粘合层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；对流至所述第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二通孔处形成所述导电凸起；
所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层中的至少一个是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的。
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