CN110784992A - 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括第三导体层、胶膜层以及依次层叠设置的第一导体层、导电胶层和第二导体层，第二导体层远离导电胶层的一面设有凸起；第三导体层设于第二导体层形成有凸起的一面，且第三导体层覆盖凸起的位置形成凸起部；胶膜层设于第三导体层远离第二导体层的一面；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，凸起部刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

Description

自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

技术领域

本发明涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层，导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通，使得当印刷线路板应用于电子设备时，可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而将电磁屏蔽膜的干扰电荷导出。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本相互接触的导电粒子拉开或是将原本与电磁屏蔽膜相接触的导电粒子拉开，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜的连接失效，从而无法有效地将聚积于电磁屏蔽膜上的干扰电荷导出，进而形成干扰源，影响线路板的信号传输。

发明内容

本发明的目的是提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，能够实现自由接地膜与电磁屏蔽膜的可靠连接，以确保能够将电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，从而保证信号传输的完整性。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种自由接地膜，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层和第二导体层，所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上设有凸起；

所述自由接地膜还包括第三导体层和胶膜层，所述第三导体层设于所述第二导体层形成有所述凸起的一面上，且所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层设于所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时固化形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由设于所述第一通孔的树脂及所述导电胶层受热熔化流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为20μm-100μm。

作为上述方案的改进，所述第一导体层、第二导体层和所述第三导体层分别包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为上述方案的改进，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述导电胶层的一面上。

作为上述方案的改进，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第三导体层的一面上。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

与现有技术相比，本发明实施例公开了一种自由接地膜，通过在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上设置所述凸起，并将所述第三导体层设于所述第二导体层形成有所述凸起的一面上，以使所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成凸起部，同时将所述胶膜层设于所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述凸起部能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此保证了信号传输的完整性。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种线路板，包括印刷线路板、电磁屏蔽膜以及上述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板、电磁屏蔽膜和上述任意一项所述的自由接地膜，在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述凸起部能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此有效地避免了干扰电荷的积聚而影响印刷线路板的正常工作。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种自由接地膜的制备方法，适用于制备上述的自由接地膜，包括步骤：

形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；

在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起；

在所述第二导体层形成有所述凸起的一面上形成第三导体层，并使使所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成凸起；

在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起，具体为：

在所述第一通孔处设置具有流动性的树脂，使得所述具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处并进行固化，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

作为上述方案的改进，所述将具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处并进行固化，具体为：

在所述第一通孔处设置常温未固化或半固化的树脂，使所述常温未固化或半固化的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔，对流至所述第二通孔的外侧处的所述常温未固化或半固化的树脂进行热固；

或，具体为：

在所述第一通孔处设置树脂，将所述树脂加热熔化，对流至所述第二通孔的外侧处的所述树脂进行冷却凝固。

作为上述方案的改进，所述第一导体层远离所述导电胶层的一面设有树脂，所述导电胶层为热熔胶层；

所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起，具体为：

在预设的温度下使所述树脂从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述导电胶层在所述树脂流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；

对流至所述第二通孔的外侧处的树脂和热熔胶进行冷却凝固，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成所述凸起。

作为上述方案的改进，在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层前，还包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成多个导体颗粒。

作为上述方案的改进，所述在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第三导体层的远离所述第二导体层的一面上；或，

直接在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层。

与现有技术相比，本发明实施例所提供的自由接地膜的制备方法，通过在所述第二导体层的远离所述导电胶层的一面上形成有凸起，接着在所述第二导体层的形成有所述凸起的一面形成第三导体层，以实现在所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成凸起部，最后在所述第三导体层的远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述凸起部能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此有效地避免了干扰电荷的积聚而影响印刷线路板的正常工作。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的自由接地膜的结构示意图；

图2是本发明实施例二提供的自由接地膜的结构示意图；

图3是本发明实施例三提供的自由接地膜的结构示意图；

图4是本发明实施例四提供的自由接地膜的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种自由接地膜的横截面图；

图6是本发明实施例五提供的线路板的结构示意图；

图7是本发明实施例六提供的自由接地膜的制备方法的流程图。

其中，1、第一导体层；10、第一通孔；2、导电胶层；20、第三通孔；3、第二导体层；30、第二通孔；4、第三导体层；40、凸起部；41、导体颗粒；5、胶膜层；6、凸起；7、防氧化层；8、电磁屏蔽膜；80、绝缘层；81、屏蔽层；9、印刷线路板；11、树脂。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参见图1，本发明实施例提供了一种自由接地膜，其包括依次层叠设置的第一导体层1、导电胶层2和第二导体层3，所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上设有凸起6；

所述自由接地膜还包括第三导体层4和胶膜层5，所述第三导体层4设于所述第二导体层3形成有所述凸起6的一面上，且所述第三导体层4覆盖所述凸起6的位置上形成有凸起部40(所述凸起部40与所述凸起6的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等，当所述凸起部40与所述凸起6的关系为一一对应时，所述凸起部40的形状结构与所述凸起6的形状结构的可以相对应，也可以互不相同)；所述胶膜层5设于所述第三导体层4的远离所述第二导体层3的一面上。

在本发明实施例中，通过在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上设置所述凸起6，并将所述第三导体层4设于所述第二导体层3形成有所述凸起6的一面上，以使所述第三导体层4覆盖所述凸起6的位置上形成凸起部40，同时将所述胶膜层5设于所述第三导体层4远离所述第二导体层3的一面上，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层5与电磁屏蔽膜8相压合时，所述凸起部40能够依次刺穿所述胶膜层5和所述电磁屏蔽膜8的绝缘层80，并与所述电磁屏蔽膜8的屏蔽层81连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜8中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜8的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此保证了信号传输的完整性。

在本发明实施例中，较佳地，请参见图1，所述凸起部40伸入所述胶膜层5内，这样可以使得所述凸起部40在压合的过程中更容易刺穿所述胶膜层5和所述电磁屏蔽膜8的绝缘层80。或者，所述凸起部40还可以刺穿所述胶膜层5，这样在所述电磁屏蔽膜8与所述自由接地膜压合的过程中，所述凸起部40可以直接刺穿所述电磁屏蔽膜8的绝缘层80，与所述电磁屏蔽膜8的屏蔽层81连接。当然，所述凸起部40还可以不伸入所述胶膜层5而是被所述胶膜层5覆盖住。

在上述实施例中，为了保证所述第一导体层1、所述第二导体层3与所述第三导体层4具有良好的导电性，较佳地，所述第一导体层1包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种；所述第二导体层3包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种；所述第三导体层4包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。其中，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

具体地，所述第一导体层1的厚度、所述第二导体层3的厚度与所述第三导体层4的厚度均优选为2μm-45μm，从而保证所述第一导体层、所述第二导体层与所述第三导体层不易破裂并具有良好的挠性。

在上述实施例中，需要说明的是，所述第一导体层1、所述第二导体层3和所述第三导体层4均可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，所述第一导体层1、所述第二导体层3和所述第三导体层4可设置为网格状、发泡状等。

在上述实施例中，所述第一导体层1的两面可以是平整的，也可以是起伏状的；所述第二导体层3远离所述凸起的一面可以是平整的，也可以是起伏状的；所述第三导体层4靠近所述凸起的一面可以是平整的，也可以是起伏状的，在此均不做具体限定。

在上述实施例中，较佳地，为了保护所述胶膜层5，本实施例中所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层(图未示)，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层5远离所述第三导体层4的一面上。所述可剥离保护膜层起到保护作用，以避免所述胶膜层5在使用前发生破损，从而确保所述自由接地膜能够通过所述胶膜层5与所述电磁屏蔽膜8相压合。需要说明的是，在将所述自由接地膜压合于所述电磁屏蔽膜8时，需要将所述可剥离保护膜层剥离，再使所述自由接地膜通过所述胶膜层5与所述电磁屏蔽膜8相压合。

此外，所述可剥离保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

在本发明实施例中，为了保护所述第一导体层1，以保证能够将干扰电荷导出，本实施例中所述自由接地膜还包括防氧化层7，所述防氧化层7设于所述第一导体层1远离所述导电胶层2的一面上。通过在所述第一导体层1远离所述导电胶层2的一面设置所述防氧化层7，以防止所述第一导体层1与空气接触而氧化，从而保证能够通过所述自由接地膜，将聚积于所述电磁屏蔽膜8中的干扰电荷导出。

在其中一种优选方式中，所述防氧化层7的材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的一种；其中，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意一种；或者所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的两种或两种以上形成的合金；此时，所述防氧化层7的厚度为0.01μm-5μm，所述防氧化层7的厚度优选为0.1μm-1μm。另外，该防氧化层7可以通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀中的一种或者以上工艺中的至少两种的复合工艺形成。

在另一优选方式中，所述防氧化层7由胶与导电粒子的混合物制成；其中，所述导电粒子与所述胶的体积比为5％-80％；此时，所述防氧化层7的厚度优选为0.1μm-5μm。另外，该防氧化层7可以通过涂布后固化的工艺来形成。

在上述实施例中，所述胶膜层5的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层(图未示)。通过使所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5不仅具有黏合的作用，以使所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜8紧密黏合，同时所述胶膜层5还具有导电的功能，其与所述第一导体层1、第二导体层3和所述第三导体层4相配合，将干扰电子迅速导出。其中，所述胶膜层5的导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。

在上述实施例中，所述胶膜层5的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层(图未示)。通过使所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5具有黏合的作用，以使所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜8紧密黏合，同时降低使用过程中线路板的插入损耗，改善了线路板的弯折性。

在上述实施例中，具体地，所述胶膜层5的外表面可以是平整的，也可以是不平整的，在此不对所述胶膜层5的外表明的形状结构做具体限定。

在上述实施例中，具体地，所述胶膜层5的厚度为0.1μm-80μm。

在上述实施例中，所述胶膜层5为纯胶膜层(即由纯胶涂抹在所述第三导体层4上而形成的膜层)或导电胶膜层(即由导电胶涂抹在所述第三导体层4上而形成的膜层)。具体地，所述胶膜层5所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。

在上述实施例中，所述胶膜层5的外表面可以是平整的，也可以是起伏状的。

需要说明的是，所述胶膜层5除了可以为纯胶膜层或导电胶膜层，还可以由其他材料制成，只要保证所述胶膜层5在压合的过程中能够被所述凸起部40顺利刺穿即可。

在上述实施例中，通过在所述第一导体层1和所述第二导体层3之间设置所述导电胶层2，有效提高了所述自由接地膜的弯折性。在上述实施例中，所述第一导体层1，所述导电胶层2及所述第二导体层3可以无孔也可以有孔。

在上述实施例中，所述凸起6可以由树脂、导电胶或金属等材料制成，即所述凸起6可以为树脂凸起6、导电胶凸起6或金属凸起6等，在此不做具体限定。

实施例二

请参见图2，本实施例提供了另一种自由接地膜，其与实施例一的区别主要在于：所述凸起部40的表面设有凸状的导体颗粒41。其中，通过在所述凸起部40的表面设置所述导体颗粒41，进一步保证在压合的过程中，所述凸起部40能够顺利地刺穿所述胶膜层5和所述电磁屏蔽膜8的绝缘层80，进而保证干扰电荷的正常导出。

在本发明实施例中，所述导体颗粒41的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层5的厚度优选为0.1μm-80μm，所述绝缘层80的厚度优选为1μm-20μm。通过设置所述导体颗粒41的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层5的厚度优选为0.1μm-80μm，以确保所述导体颗粒41能够刺穿所述胶膜层5和所述电磁屏蔽膜8的绝缘层80，从而确保了所述自由接地膜能够将所述电磁屏蔽膜8上积聚的干扰电荷导出。

优选地，所述导体颗粒41集中分布于所述凸起部40的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层5和所述绝缘层80。当然，所述凸起部40的表面的非凸部也可以有导体颗粒41分布。此外，所述导体颗粒41还可以分布于所述第三导体层4靠近所述胶膜层5的一面的其他位置上，而不仅分布于所述凸起部40的表面，如图2所示。当然，所述导体颗粒41还可以仅分布于所述凸起部40的表面。

在本发明实施例中，所述导体颗粒41可与所述胶膜层5的内表面(即朝向所述第三导体层4的表面)存在一定的距离，也可与所述胶膜层5的内表面相接触或延伸出所述胶膜层5的外表面。此外，所述胶膜层5的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是起伏状的不平整表面。

在本发明实施例中，需要说明的是，如图2所示的所述导体颗粒41的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒41还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒41并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒41，均在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述导体颗粒41包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒41可以与所述第三导体层4的材料相同，也可以不相同。此外，本实施例的所述自由接地膜的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。

实施例三

请参见图3与图5，本实施例提供了另一种自由接地膜，其与实施例一和实施例二的区别主要在于：所述凸起6的形成过程为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成。

具体地，如图3所示，所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成，具体表现为：所述导电胶层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；

每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述凸起6；所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2。

优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，所述第一通孔10和所述第二通孔30部分对齐，所述第二通孔30和所述第三通孔20部分对齐，则具有流动性的树脂也可从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至与其对齐或不对齐的所述第二通孔30的外侧。

在本发明实施例中，通过使从所述第一导体层1上的第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二导体层3上的第二通孔30的外侧处的树脂凝固，以对应形成所述凸起6，同时使所述第三导体层4设于所述第二导体层3的形成有所述凸起6的一面，从而使得所述第三导体层4的外表面与所述凸起6对应的位置形成有凸起部40，并使所述胶膜层5设于所述第三导体层4远离所述第二导体层3的一面上，使得在压合的过程中，能够保证所述凸起部40顺利地刺穿所述胶膜层5和所述绝缘层80，进而保证干扰电荷正常导出。

具体地，形成所述凸起6的过程，具体可以为：所述树脂为热固性树脂，在所述第一导体层1的外表面(即远离所述导电胶层2的一面)靠近所述第一通孔10的位置上涂布有未固化或半固化的树脂，并使未固化或半固化的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流向对应的第三通孔20，当液态的树脂流至对应的所述第二通孔30的外侧处时进行热固。另外，形成所述凸起6的过程，具体还可以为：所述树脂为热塑性树脂，将加热后的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至对应的所述第二通孔30的外侧处并进行冷固。

需要说明的是，在本发明实施例中，从对应的通孔里流出的树脂分以下三种情况：第一种是树脂从对应的通孔里面几乎完全流出，在通孔内没有残余；第二种是，通孔内有残余有树脂甚至是填满树脂；第三种是，在第一通孔10的外孔口(即朝外的孔口)的边缘还有树脂残余。其中，图3的通孔内没有树脂残留，但图3仅是示例性的，以上三种情况都在本发明的保护范围之内。可以理解的是，下文提到的图4可参考此处对图3的相关描述。

在本发明实施例中，通孔(即第一通孔10、第二通孔30和第三通孔20)可以规则或不规则地分布在对应的结构层(即第一导体层1、第二导体层3和导电胶层2)上；其中，通孔规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔形状相同且均匀地分布在对应地结构层上；通孔不规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔的形状各异且无序地分布在对应地结构层上。优选地，各个通孔的形状相同，各个通孔均匀分布在对应地结构层上。此外，通孔可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图5仅以通孔是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的通孔都在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，具有第一通孔10的所述第一导体层1的制备方式，具体表现为：所述第一导体层1是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的；其中，所述易溶性成分为分散配置于所述金属片的多个粒状体；通过使所述粒状体溶解于所述溶剂，从而在所述第一导体层1上形成有多个第一通孔10。具有第二通孔30的所述第二导体层3的制备方式与所述第一导体层1的制备方式相同。

具体地，所述难溶性成分和所述易溶性成分的其中一种设置方式具体为：所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化铜。

另外，所述难溶性成分和所述易溶性成分的另一种设置方式具体为：所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化亚铜。

在本发明实施例中，为了确保能够在所述第二通孔30处形成所述树脂凸起6，同时保证所述第二导体层3不易破裂，优选地，本实施例中所述第一通孔10的横截面积、所述第二通孔30的横截面及所述第三通孔20的横截面积为0.01μm²-1mm²。

此外，为了保证能够形成足够的所述凸起6，以确保所述第三导体层4能够通过在其上形成的所述凸起部40刺穿所述胶膜层5和绝缘层80，从而与所述屏蔽层81连接，同时保证所述第二导体层3不易破裂，本实施例中每平方厘米的所述第一导体层1中的所述第一通孔10的个数为5-10⁶，每平方厘米的所述第二导体层3中的所述第二通孔30的个数为5-10⁶，每平方厘米的所述导电胶层2中的所述第三通孔20的个数为5-10⁶。相应地，每平方厘米的所述第二导体层3中的所述凸起6的个数为5-10⁶；需要说明的是，由于所述第三导体层4包裹所述凸起6，从而在所述第三导体层4的外表面与所述凸起6对应的位置形成凸起部40，因此，所述凸起部40的个数与所述凸起6的个数相对应，保证了所述第三导体层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5和所述绝缘层80。另外，本实施例的所述自由接地膜的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。

实施例四

请参见图4，本实施例提供了另一种自由接地膜，其与实施例三的区别主要在于：所述凸起6的形成过程为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成。

具体地，如图4所示，所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成，具体表现为：所述第一导体层1远离所述导电胶层2的一面设有树脂11，所述导电胶层2为热熔胶层；

每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述凸起6；所述凸起6，由热熔物流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2；所述热熔物包括：所述树脂11热熔后从所述第一通孔10流过来的热熔胶，以及所述导电胶层2在所述树脂流动过程中，热熔形成的热熔胶。可以理解的是，所述凸起6，由设于所述第一通孔10的树脂及所述导电胶层2受热熔化流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成。

优选地，所述第一通孔10与所述第二通孔30一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10与所述第二通孔30也可处于不对齐状态，则具有流动性热熔物也可从所述第一通孔10流至所述第二通孔30的外侧。此外，本实施例的所述自由接地膜的其它结构和工作原理与实施例三相同，在此不做更多的赘述。

实施例五

参见图6，本发明实施例提供了一种线路板，其包括印刷线路板9、电磁屏蔽膜8以及实施例一至四任一种所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜8设于所述印刷线路板9上，所述电磁屏蔽膜8包括层叠设置的屏蔽层81和绝缘层80，所述自由接地膜通过所述胶膜层5与所述电磁屏蔽膜8相压合，所述凸起部40刺穿所述胶膜层5和所述绝缘层80并与所述屏蔽层81电连接。

在本实施例中，关于自由接地膜的实现方式可参考上述实施例的描述，在此不再赘述。

优选地，所述印刷线路板9为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在具体实施当中，当所述线路板应用于电子设备时，可以通过使所述自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而将聚积于所述电磁屏蔽膜8中的干扰电荷导出。

在本发明实施例中，通过上述结构，在所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜6压合的过程中，利用所述第三导体层4上的所述凸起部40依次刺穿所述胶膜层5和所述电磁屏蔽膜8的绝缘层80，并与所述电磁屏蔽膜8的屏蔽层81连接，实现将所述电磁屏蔽膜8中的干扰电荷导出，避免了干扰电荷积聚形成干扰源，而影响线路板的正常工作。

实施例六

参见图7，本发明实施例提供了一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备实施例一所述的自由接地膜，该自由接地膜的结构图可参考图1。其中，所述自由接地膜的制备方法包括步骤S1至步骤S4：

S1、形成第一导体层1，在所述第一导体层1的一面上形成导电胶层2，并在所述导电胶层2远离所述第一导体层1的一面上形成第二导体层3。

S2、在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成凸起6。

具体地，形成所述凸起6的方式，可以为直接在所述第二导体层3的远离所述导电胶层2的一面上涂抹树脂凸点并热固或冷固形成所述凸起6，也可以为直接在所述第二导体层3的远离所述导电胶层2的一面上点焊出金属凸起6等，在此不做具体限定。

S3、在所述第二导体层3形成有所述凸起6的一面上形成第三导体层4，并使所述第三导体层4覆盖所述凸起6的位置上形成凸起部40(所述凸起部40与所述凸起6的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等)。

S4，在所述第三导体层4远离所述第二导体层的3一面上形成胶膜层5；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板9上设有电磁屏蔽膜8，所述电磁屏蔽膜8包括层叠设置的屏蔽层81和绝缘层80，所述自由接地膜通过所述胶膜层5与所述电磁屏蔽膜8相压合，所述凸起部40刺穿所述胶膜层5和所述绝缘层80并与所述屏蔽层81电连接。

在本实施例中，较佳地，所述步骤S4具体为：

在离型膜上形成胶膜层5，然后将所述胶膜层5压合转移至所述第三导体层4的远离所述第二导体层3的一面上；或

直接在所述第三导体层4远离所述第二导体层3的一面上形成胶膜层5。

在本实施例中，通过在所述第二导体层3的远离所述导电胶层2的一面上形成所述凸起6，接着在所述第二导体层3形成有所述凸起6的一面上形成第三导体层4，以使第三导体层4覆盖所述凸起6，从而在所述第三导体层4的覆盖所述凸起6的位置上形成有凸起部40，最后在所述第三导体层4远离所述第二导体层3的一面上形成胶膜层5，以使所述胶膜层5覆盖所述凸起部40。这样，在所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜8压合的过程中，所述凸起部40能够依次刺穿胶膜层5和所述绝缘层80，并与所述屏蔽层81连接，从而使干扰电荷顺利导出。

需要说明的是，本实施例提供的所述自由接地膜的制备方法，仅是制备实施例一所述的自由接地膜的一种示例，实施例一所述的自由接地膜还可以通过其他制备方法制作，例如，可以是先在第二导体层3的一面上形成有凸起6，然后再形成第一导体层1与导电胶层2。

实施例七

本发明实施例提供了一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备实施例二所述的自由接地膜，其与实施例六的区别主要在于：在所述步骤S3之后，并在所述步骤S4之前，还包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部40的外表面形成多个导体颗粒41，请参见图2。

在本实施例中，通过在所述凸起部40的表面形成所述导体颗粒41，进一步保证在压合的过程中，所述凸起部40能够顺利地刺穿所述胶膜层5和所述绝缘层80，进而保证干扰电荷正常导出。

需要说明的是，所述导体颗粒41的制作方法还可以为：在制作所述第三导体层4时，所述导体颗粒41和所述第三导体层4可以是通过一次成型的工艺形成的整体结构，以在所述第三导体层4远离所述第二导体层3的一面上的相应位置上形成有所述导体颗粒41。

可以理解的是，当所述第三导体层4为多层结构时，所述导体颗粒41的制作方法还可以为：所述第三导体层4为按照顺序一层一层的制作，在制作每一层时，均在该层的相应位置上形成有所述导体颗粒41，从而形成每层均带有导体颗粒41的所述第三导体层4。

实施例八

本发明实施例提供了一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备实施例三所述的自由接地膜，其与实施例六与实施例七的区别主要在于：所述凸起6的形成过程为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成。

具体地，请参见图3，所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述导电胶层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；

则所述步骤S2具体为：

在所述第一通孔10处设置具有流动性的树脂，使得所述具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述导电胶层2的所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧处并进行固化，从而在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成凸起6；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2。

在本实施例中，较佳地，所述将具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至对应的所述第二通孔30的外侧处并进行固化，具体为：

在所述第一通孔10处设置常温未固化或半固化的树脂，使所述常温未固化或半固化的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30，对流至所述第二通孔30的外侧处的所述常温未固化或半固化的树脂进行热固；

或，具体为：

在所述第一通孔10处设置树脂，将所述树脂加热熔化，对流至所述第二通孔30的外侧处的所述树脂进行冷却凝固。

优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，第一通孔10和第二通孔部分对齐，第二通孔和第三通孔部分对齐，则具有流动性的树脂也可从所述第一通孔10流至所述第二通孔30的外侧。

在本发明实施例中，通过让从第一导体层1上的第一通孔10流至所述第二导体层3上的第二通孔30的外侧处的树脂凝固，以对应形成凸起6，同时使所述第三导体层4设于所述第二导体层3的凸出有所述凸起6的一面，并覆盖所述凸起6，从而使所述第三导体层4的外表面与所述凸起6对应的位置形成有凸起部40，并使所述胶膜层5设于所述第三导体层4远离所述第二导体层3的一面上，使得在压合的过程中，所述凸起部40能够顺利地刺穿所述胶膜层5和所述绝缘层80，进而保证干扰电荷正常导出。

实施例九

本发明实施例提供了一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备实施例四所述的自由接地膜，其与实施例八的区别主要在于：所述凸起6的形成过程为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成。

具体地，请参见图4，所述第一导体层1远离所述导电胶层2的一面设有树脂5，所述导电胶层2为热熔胶层；所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；

则所述步骤S2具体为：

在预设的温度下使所述树脂从所述第一通孔10流至第二通孔30，且所述导电胶层在所述树脂流动过程中形成热熔胶流至第二通孔30；

对流至所述第二通孔30的外侧处的树脂和热熔胶进行冷却凝固，从而在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成所述凸起6。

优选地，所述第一通孔10与所述第二通孔30一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10与所述第二通孔30也可处于不对齐状态，则具有流动性热熔物也可从所述第一通孔10流至所述第二通孔30的外侧。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层和第二导体层，所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上设有凸起；

所述自由接地膜还包括第三导体层和胶膜层，所述第三导体层设于所述第二导体层形成有所述凸起的一面上，且所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层设于所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时固化形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由设于所述第一通孔的树脂及所述导电胶层受热熔化流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为20μm-100μm。

5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层、第二导体层和所述第三导体层分别包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

7.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述导电胶层的一面上。

8.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第三导体层的一面上。

9.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

10.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板、电磁屏蔽膜以及如权利要求1-9任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

11.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1-9任一项所述的自由接地膜，包括步骤：

形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；

在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起；

在所述第二导体层形成有所述凸起的一面上形成第三导体层，并使所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成凸起部；

在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

12.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起，具体为：

在所述第一通孔处设置具有流动性的树脂，使得所述具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处并进行固化，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

13.如权利要求12所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述将具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处并进行固化，具体为：

在所述第一通孔处设置常温未固化或半固化的树脂，使所述常温未固化或半固化的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔，对流至所述第二通孔的外侧处的所述常温未固化或半固化的树脂进行热固；

或，具体为：

在所述第一通孔处设置树脂，将所述树脂加热熔化，对流至所述第二通孔的外侧处的所述树脂进行冷却凝固。

14.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述第一导体层远离所述导电胶层的一面设有树脂，所述导电胶层为热熔胶层；

所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成凸起，具体为：

在预设的温度下使所述树脂从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述导电胶层在所述树脂流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；

对流至所述第二通孔的外侧处的树脂和热熔胶进行冷却凝固，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成所述凸起。

15.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层前，还包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成多个导体颗粒。

16.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，将所述胶膜层压合转移至第三导体层的远离所述第二导体层的一面上；或，

在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层。

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