CN208754631U - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上设有凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层设有凸起的一面，且所述第三屏蔽层的覆盖所述凸起的位置形成凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上。凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，导电胶层膨胀将原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。为实现上述目的，本实用新型一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；

所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层的远离所述粘合层的一面上设有个凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一面上，且所述第三屏蔽层覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层的远离所述第二屏蔽层的一面上。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起由具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时固化形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔一一对准；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由设于所述第一通孔的树脂及所述粘合层受热熔化流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。

作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有多个导体颗粒。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述粘合层的一面上。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述粘合层为导电胶层或树脂胶层；所述胶膜层为纯胶膜层或导电胶膜层。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的所述电磁屏蔽膜，通过在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上设有凸起，将所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层的所述一面上，且使得所述第三屏蔽层的覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部，并将所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上，这样所述凸起部在压合的过程中保证所述第二屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

本实用新型另一实施例提供了一种线路板，其包括印刷线路板和上述任一方案的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层朝向所述印刷电路板，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜在与所述印刷线路板相压合的过程中，所述凸起部会刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层连接，实现干扰电荷顺利导出，实现屏蔽功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本实用新型实施例三提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图4是本实用新型实施例四提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种电磁屏蔽膜的横截面图；

图6是本实用新型实施例五提供的线路板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例六提供的一种电磁屏蔽膜的制备方法流程图。

附图标记说明：1.第一屏蔽层；10.第一通孔；2.粘合层；20.第三通孔；3.第二屏蔽层；30.第二通孔；4.第三屏蔽层；40.凸起部；5.胶膜层；6.凸起；7.导体颗粒；8.印刷线路板；11.树脂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参见图1，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括第一屏蔽层1、粘合层2、第二屏蔽层3、第三屏蔽层4及胶膜层5；所述第一屏蔽层1、所述粘合层2及所述第二屏蔽层3三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上设有凸起6；所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3形成有所述凸起的一面上，且所述第三屏蔽层4覆盖所述凸起6的位置上形成有凸起部40(所述凸起部40与所述凸起6的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等，当所述凸起部40与所述凸起6的关系为一一对应时，所述凸起部40的形状结构与所述凸起6的形状结构可以相对应，也可以互不相同)；所述胶膜层5覆设于所述第三屏蔽层4的远离所述第二屏蔽层3的一面上。

在本实用新型实施例中，通过在所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上设有凸起6，将所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3的所述一面上，且使得所述第三屏蔽层4覆盖所述凸起6的位置上形成有凸起部40，并将所述胶膜层5覆设于所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一面上，这样所述凸起部40在压合的过程中保证所述第二屏蔽层3能够顺利地刺穿所述胶膜层5，进而在所述第二屏蔽层3和第三屏蔽层4的配合下(若所述粘合层2能够导电，则还会有所述第一屏蔽层1配合)，保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

在本实用新型实施例中，较佳地，请参见图1，所述凸起部40伸入所述胶膜层5内，这样可以使得所述凸起部40在压合的过程中更容易刺穿所述胶膜层5。或者，所述凸起部40还可以刺穿所述胶膜层5，这样在所述电磁屏蔽膜在与线路板压合的过程中，所述凸起部40可以直接插入所述线路板的接地层。当然，所述凸起部40还可以不伸入所述胶膜层5而是被所述胶膜层5覆盖住。

在上述实施例中，为了保证所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3与所述第三屏蔽层4具有良好的导电性，较佳地，所述第一屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种；所述第二屏蔽层3包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种；所述第三屏蔽层4包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。具体地，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

具体地，所述第一屏蔽层1的厚度、所述第二屏蔽层3的厚度与所述第三屏蔽层4的厚度均优选为0.1μm-45μm。

在上述实施例中，需要说明的是，所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4均可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，所述第一屏蔽层1、所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4可设置为网格状、发泡状等。

在上述实施例中，所述第一屏蔽层1的两面可以是平整的也可以是起伏状的，所述第二屏蔽层3的远离所述凸起的一面可以是平整的也可以是起伏状的，所述第三屏蔽层4的靠近所述凸起的一面可以是平整的也可以是起伏状的，在此均不做具体限定。

在上述实施例中，较佳地，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层(图未示)，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层1的远离所述粘合层2的一面上。所述保护膜层起到保护作用，从而保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持所述第一屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

在上述实施例中，所述胶膜层5的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层(图未示)。通过使所述胶膜层5包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层5还具有导电的功能，其与所述第二屏蔽层3和所述第三屏蔽层4相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。

在上述实施例中，所述胶膜层5的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层(图未示)。通过使所述胶膜层5包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层5具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。

在上述实施例中，具体地，所述胶膜层5的外表面可以是平整的，也可以是不平整的，在此不对所述胶膜层5的外表明的形状结构做具体限定。

在上述实施例中，具体地，所述胶膜层5的厚度为1μm-80μm。

在上述实施例中，所述胶膜层5为纯胶膜层(即由纯胶涂抹在所述第三屏蔽层4上而形成的膜层)或导电胶膜层(即由导电胶涂抹在所述第三屏蔽层4上而形成的膜层)。具体地，所述胶膜层5所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。

在上述实施例中，所述胶膜层4的外表面可以是平整的，也可以是起伏状的。

需要说明的是，所述胶膜层5除了可以为纯胶膜层或导电胶膜层，还可以由其他材料制成，只要保证所述胶膜层5在压合的过程中能够被所述凸起部40顺利刺穿即可。

在本上述实施例中，较佳地，所述粘合层2为导电胶层或树脂胶层。

在上述实施例中，所述第一屏蔽层1，所述粘合层2及所述第二屏蔽层3可以无孔也可以有孔。

在上述实施例中，所述凸起6可以由树脂、导电胶或金属等材料制成，即所述凸起6可以为树脂凸起6、导电胶凸起6或金属凸起6等，在此不做具体限定。

实施例二：

请参见图2，本实施例提供了另一种电磁屏蔽膜，其与实施例一的区别主要在于：所述凸起部40的表面设有多个导体颗粒7。其中，通过在所述凸起部40的表面设置所述导体颗粒7，进一步保证所述凸起部40在压合的过程中能够确保所述第三屏蔽层4顺利地刺穿所述胶膜层5，进而保证干扰电荷正常导出。

优选地，所述导体颗粒7的直径为0.1μm-30μm。

优选地，所述导体颗粒7集中分布于所述凸起部40的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层5。当然，所述凸起部40的表面的非凸部也可以有导体颗粒7分布。此外，所述导体颗粒7还可以分布于所述第三屏蔽层4靠近所述胶膜层5的一面的其他位置上，而不仅分布于所述凸起部40的表面，如图2所示。当然，所述导体颗粒7还可以仅分布于所述凸起部40的表面。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒7可与所述胶膜层5的内表面(即朝向所述第三屏蔽层4的表面)存在一定的距离，也可与所述胶膜层5的内表面相接触或延伸出所述胶膜层5的外表面。此外，所述胶膜层5的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是起伏状的不平整表面。

在本实用新型实施例中，需要说明的是，如图2所示的所述导体颗粒7的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒7还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本实用新型中的所述导体颗粒7并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒7，均在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒7包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒7可以与所述第三屏蔽层4的材料相同，也可以不相同。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例相同，在此不做更多的赘述。

实施例三：

请参见图3与图5，本实施例提供了另一种电磁屏蔽膜，其与实施例一和实施例二的区别主要在于：所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述粘合层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述凸起6；所述凸起6由具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧时凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层2。

优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，第一通孔10和第二通孔部分对齐，第二通孔和第三通孔部分对齐，则具有流动性的树脂也可从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至与其对齐或不对齐的所述第二通孔30的外侧。

在本实用新型实施例中，通过让从第一屏蔽层1上的第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二屏蔽层3上的第二通孔30的外侧处的树脂凝固，以对应形成凸起6，同时使所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3的凸出有所述凸起6的一面，并覆盖所述凸起6，从而使所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起6对应的位置形成有凸起部40，并使所述胶膜层5设于所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一面上，使得所述凸起部40在压合的过程中保证所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5，进而保证干扰电荷正常导出。

具体地，在形成所述凸起6的过程中，形成所述凸起6的过程，具体可以为：所述树脂为热固性树脂，在所述第一屏蔽层1的外表面(即远离所述粘合层2的一面)靠近所述第一通孔10的位置上涂布有未固化或半固化的树脂，并使未固化或半固化的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流向对应的第三通孔20，当液态的树脂流至对应的所述第二通孔30的外侧处时进行热固。形成所述凸起6的过程，具体还可以为：所述树脂为冷固性树脂，将加热后的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至对应的所述第二通孔30的外侧处并进行冷固。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，从对应的通孔里流出的树脂分以下三种情况：第一种是树脂从对应的通孔里面几乎完全流出，在通孔内没有残余；第二种是，通孔内有残余有树脂甚至是填满树脂；第三种是，在第一通孔10的外孔口(即朝外的孔口)的边缘还有树脂残余。其中，图3的通孔内没有树脂残留，但图3仅是示例性的，以上三种情况都在本实用新型的保护范围之内。可以理解的是，下文提到的图4可参考此处对图3的相关描述。

在本实用新型实施例中，通孔(即第一通孔10、第二通孔30和第三通孔20)可以规则或不规则地分布在对应地结构层(即第一屏蔽层1、第二屏蔽层3和粘合层2)上；其中，通孔规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔形状相同且均匀地分布在对应地结构层上；通孔不规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔的形状各异且无序地分布在对应地结构层上。优选地，各个通孔的形状相同，各个通孔均匀分布在对应地结构层上。此外，通孔可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本实用新型附图5仅以通孔是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的通孔都在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，具有第一通孔10的所述第一屏蔽层1的制备方式，具体表现为：所述第一屏蔽层1是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的；其中，所述易溶性成分为分散配置于所述金属片的多个粒状体；通过使所述粒状体溶解于所述溶剂，从而在所述第一屏蔽层1上形成有多个第一通孔10。具有第二通孔30的所述第二屏蔽层3的制备方式与所述第一屏蔽层1的制备方式相同。

具体地，所述难溶性成分和所述易溶性成分的其中一种设置方式具体为：所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化铜。

另外，所述难溶性成分和所述易溶性成分的另一种设置方式具体为：所述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，所述易溶性成分为氧化亚铜。

在本实用新型实施例中，为了确保能够在所述第二通孔30处形成所述树脂凸起6，优选地，本实施例中所述第一通孔10的横截面积、所述第二通孔30的横截面及所述第三通孔20的横截面积为0.1μm²-1mm²。

此外，本实施例中每1cm²的所述第一屏蔽层1中的所述第一通孔10的个数为10-1000个/cm²，每1cm²的所述第二屏蔽层3中的所述第二通孔30的个数为10-1000个/cm²，本实施例中每1cm²的所述粘合层2中的所述第三通孔20的个数为10-1000个/cm²。相应地，每1cm²的所述第二屏蔽层3中的所述凸起6的个数为10-1000个/cm²；需要说明的是，由于所述第三屏蔽层4包裹所述凸起6，从而在所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起6对应的位置形成凸起部40，因此，所述凸起部40的个数与所述凸起6的个数相对应，保证了所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5。

实施例四：

请参见图4，本实施例提供了另一种电磁屏蔽膜，其与实施例三的区别主要在于：所述第一屏蔽层1远离所述粘合层2的一面设有树脂11，所述粘合层2为热熔胶层；所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述凸起6；所述凸起6，由热熔物流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层2，所述热熔物包括：所述树脂11热熔后从所述第一通孔10流过来的热熔胶，以及所述粘合层2热熔后的热熔胶。优选地，所述第一通孔10与所述第二通孔30一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10与所述第二通孔30也可处于不对齐状态，则具有流动性热熔物也可从所述第一通孔10流至所述第二通孔30的外侧。

实施例五：

参见图6，本实用新型实施例提供了一种线路板，其包括印刷线路板8以及实施例一至四任一种所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板8上，所述胶膜层5朝向所述印刷电路板，具体地，所述胶膜层5可以与所述印刷电路板直接接触或者是两者具有间隔；所述凸起部40刺穿所述胶膜层5，并延伸至所述印刷线路板8的地层。

在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例的描述，在此不再赘述。

优选地，所述印刷线路板8为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在本实用新型实施例中，通过上述结构，在压合过程中，利用所述第三屏蔽层4上的所述凸起部40刺穿所述胶膜层5，并与所述印刷线路板8的地层连接，实现干扰电荷顺利导出，实现屏蔽功能。

实施例六：

参见图7，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备实施例一所述的电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜的结构图可参考图1。其中，所述电磁屏蔽膜的制备方法包括步骤S1至步骤S4：

S1，制作形成第一屏蔽层1，在所述第一屏蔽层1的一面上形成粘合层2，并在所述粘合层2远离所述第一屏蔽层1的一面上形成第二屏蔽层3。

S2，在所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上形成凸起6。

具体地，形成所述凸起6的方式，可以为直接在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上涂抹树脂凸点并热固或冷固形成所述凸起6，也可以为直接在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上点焊出金属凸起6等，在此不做具体限定。

S3，在所述第二屏蔽层3形成有所述凸起的一面上形成第三屏蔽层4，并使所述第三屏蔽层4的覆盖所述凸起6的位置上形成凸起部40(所述凸起部40与所述凸起6的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等)。

S4，在所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一面上形成胶膜层5。

在本实施例中，较佳地，所述步骤S4具体为：

在离型膜上形成胶膜层5，然后将所述胶膜层5压合转移至所述第三屏蔽层4的远离所述第二屏蔽层3的一面上；或

直接在所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一面上形成胶膜层5。

在本实施例中，通过在所述第二屏蔽层3的远离所述粘合层2的一面上形成有凸起6，接着在所述第二屏蔽层3的所述一面上形成第三屏蔽层4以使第三屏蔽层4覆盖所述凸起6，以实现所述第三屏蔽层4的覆盖所述凸起6的位置上形成有凸起部40，最后在所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一面上形成胶膜层5，以使所述胶膜层5覆盖所述凸起部40。这样所述凸起部40在压合的过程中能够保证所述第二屏蔽层3顺利刺穿胶膜层5，实现可靠的接地，实现干扰电荷顺利导出，实现屏蔽功能。

需要说明的是，本实施例提供的所述电磁屏蔽膜的制备方法，仅是制备实施例一所述的电磁屏蔽膜的一种示例，实施例一所述的电磁屏蔽膜还可以通过其他制备方法制作，例如，可以是先在第二屏蔽层3的一面上形成有凸起6，然后再形成第一屏蔽层1与粘合层2。

实施例七：

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备实施例二所述的电磁屏蔽膜，其与实施例六的区别主要在于：在所述步骤S3之后，所述步骤S4之前，还包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部40的外表面形成多个导体颗粒7，请参见图2。

在本实施例中，通过在所述凸起部40的表面设置所述导体颗粒7，进一步保证所述凸起部40在压合的过程中能够确保所述第三屏蔽层4顺利地刺穿所述胶膜层5，进而保证干扰电荷正常导出。

需要说明的是，所述导体颗粒7的制作方法还可以为：在制作所述第三屏蔽层4时，所述导体颗粒7和所述第三屏蔽层4可以是通过一次成型的工艺形成的整体结构，以在所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一面上的相应位置上形成有所述导体颗粒7。

可以理解的是，当所述第三屏蔽层4为多层结构时，所述导体颗粒7的制作方法还可以为：所述第三屏蔽层4为按照顺序一层一层的制作，在制作每一层时，均在该层的相应位置上形成有所述导体颗粒7，从而形成每层均带有导体颗粒7的所述第三屏蔽层4。

实施例八：

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备实施例三所述的电磁屏蔽膜，其与实施例六与实施例七的区别主要在于：请参见图3，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述粘合层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；

则所述步骤S2具体为：

在所述第一通孔10处设置具有流动性的树脂，使得所述具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧处并进行固化，从而在所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上形成凸起6；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述粘合层2。

在本实施例中，较佳地，所述将具有流动性的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至对应的所述第二通孔30的外侧处并进行固化，具体为；

在所述第一通孔10处设置常温未固化或半固化的树脂，使所述常温未固化或半固化的树脂从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30，对流至所述第二通孔30的外侧处的所述常温未固化或半固化的树脂进行热固；

或，具体为：

在所述第一通孔10处设置树脂，将所述树脂加热熔化，对流至所述第二通孔30的外侧处的所述树脂进行冷却凝固。

优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，第一通孔10和第二通孔部分对齐，第二通孔和第三通孔部分对齐，则具有流动性的树脂也可从所述第一通孔10流至所述第二通孔30的外侧。

在本实用新型实施例中，通过让从第一屏蔽层1上的第一通孔10流至所述第二屏蔽层3上的第二通孔30的外侧处的树脂凝固，以对应形成凸起6，同时使所述第三屏蔽层4设于所述第二屏蔽层3的凸出有所述凸起6的一面，并覆盖所述凸起6，从而使所述第三屏蔽层4的外表面与所述凸起6对应的位置形成有凸起部40，并使所述胶膜层5设于所述第三屏蔽层4远离所述第二屏蔽层3的一面上，使得所述凸起部40在压合的过程中保证所述第三屏蔽层4能够顺利地刺穿所述胶膜层5，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

实施例九：

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备实施例四所述的电磁屏蔽膜，其与实施例八的区别主要在于：，请参见图4，所述第一屏蔽层1远离所述粘合层2的一面设有树脂5，所述粘合层2为热熔胶层；所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；

则所述步骤S2具体为：

在预设的温度下使所述树脂从所述第一通孔10流至第二通孔30，且所述粘合层在所述树脂流动过程中形成热熔胶流至第二通孔30；

对流至所述第二通孔30的外侧处的树脂和热熔胶进行冷却凝固，从而在所述第二屏蔽层3远离所述粘合层2的一面上形成所述凸起6。

优选地，所述第一通孔10与所述第二通孔30一一对准，则具有流动性的树脂从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10与所述第二通孔30也可处于不对齐状态，则具有流动性热熔物也可从所述第一通孔10流至所述第二通孔30的外侧。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；

所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层的远离所述粘合层的一面上设有凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一面上，且所述第三屏蔽层覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时固化形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由设于所述第一通孔的树脂及所述粘合层受热熔化流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有多个导体颗粒。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层的远离所述粘合层的一面上。

7.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

8.如权利要求1至7任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述粘合层为导电胶层或树脂胶层。

9.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至8任意一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层朝向所述印刷电路板，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。