CN110784986A - 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括层叠设置的第一导体层和胶膜层，第一导体层的第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，金属凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层上的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

Description

自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

技术领域

本发明涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层，导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通，使得当印刷线路板应用于电子设备时，可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而将电磁屏蔽膜的干扰电荷导出。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本相互接触的导电粒子拉开或是将原本与电磁屏蔽膜相接触的导电粒子拉开，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜的连接失效，从而无法有效地将聚积于电磁屏蔽膜上的干扰电荷导出，进而形成干扰源，影响线路板的信号传输。

发明内容

本发明的目的是提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，能够实现自由接地膜与电磁屏蔽膜的可靠连接，以确保能够将电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，从而保证信号传输的完整性。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种自由接地膜，包括层叠设置的第一导体层和胶膜层，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为上述方案的改进，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

作为上述方案的改进，所述预设的温度为300℃至2000℃。

作为上述方案的改进，所述第一导体层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。

作为上述方案的改进，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为20μm-100μm。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述第一导体层包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为上述方案的改进，每平方厘米所述第一导体层中的所述第一通孔的个数为5-10⁶个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.01μm²-1mm²。

作为上述方案的改进，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述胶膜层的一面上。

作为上述方案的改进，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导体层的一面上。

作为上述方案的改进，所述自由接地膜还包括第二导体层，所述第二导体层设于所述第一导体和所述胶膜层之间，且所述第二导体层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。

作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。

与现有技术相比，本发明实施例公开了一种自由接地膜，通过在所述第一导体层的第一通孔处设置所述金属凸起，并使所述金属凸起伸入所述胶膜层，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述金属凸起能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此保证了信号传输的完整性。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，所述线路板还包括上述实施例中任一方案的所述自由接地膜；

所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；

或，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板、电磁屏蔽膜和上述任意一项所述的自由接地膜，在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述金属凸起或所述凸起部能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此有效地避免了干扰电荷的积聚而影响印刷线路板的正常工作。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种自由接地膜的制备方法，包括步骤：

形成第一导体层；其中，所述第一导体层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；

在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为上述方案的改进，所述在所述第一通孔处形成金属凸起，具体为：

在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。

作为上述方案的改进，在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。

作为上述方案的改进，所述在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，并将所述胶膜层压合转移至第一导体层形成有所述金属凸起的一侧；或，

在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧涂布胶膜层。

与现有技术相比，本发明实施例所提供的自由接地膜的制备方法，通过在所述第一导体层的所述第一通孔处形成所述金属凸起，并在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述金属凸起能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此有效地避免了干扰电荷的积聚而影响印刷线路板的正常工作。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供另一种自由接地膜的制备方法，包括步骤：

形成第一导体层；其中，所述第一导体层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；

在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成第二导体层，并使所述第二导体层覆盖所述金属凸起的位置形成凸起部；

在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

与现有技术相比，本发明实施例所提供的自由接地膜的制备方法，通过在所述第一导体层的所述第一通孔处形成所述金属凸起，并在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成第二导体层，以实现在所述第二导体层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部，最后使得在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧形成胶膜层，使得所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述凸起部能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地。

附图说明

图1是本发明实施例一的一种自由接地膜的结构示意图；

图2是本发明实施例一的另一种自由接地膜的结构示意图；

图3是本发明实施例一的自由接地膜的横截面图；

图4是本发明实施例二的自由接地膜的结构示意图；

图5是本发明实施例三的自由接地膜的结构示意图；

图6是本发明实施例四的一种线路板的结构示意图；

图7是本发明实施例四的另一种线路板的结构示意图；

图8是本发明实施例五的自由接地膜的制备方法的流程示意图；

图9是本发明实施例六的自由接地膜的制备方法的流程示意图。

其中，1、第一导体层；11、第一通孔；12、金属凸起；13、导体颗粒；14、第一表面；15、第二表面；2、胶膜层；3、可剥离保护膜层；4、第二导体层；41、凸起部；5、防氧化层；6、电磁屏蔽膜；61、绝缘层；62、屏蔽层；7、印制线路板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

结合图1至图3所示，本发明实施例的一种自由接地膜，包括层叠设置的第一导体层1和胶膜层2，所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第一通孔11处设有金属凸起12，所述金属凸起12伸入所述胶膜层2；所述金属凸起12由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；

如图6所示，所述自由接地膜用于印刷线路板7的接地时，在所述印刷线路板7上设有电磁屏蔽膜6，所述电磁屏蔽膜6包括层叠设置的屏蔽层62和绝缘层61，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜6相压合，所述金属凸起12刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层61并与所述屏蔽层62电连接。

在本发明实施例中，通过在所述第一导体层1的第一通孔11处设置所述金属凸起12，并使所述金属凸起12伸入所述胶膜层2，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层2与所述电磁屏蔽膜6相压合时，所述金属凸起12能够依次刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，并与所述电磁屏蔽膜6的屏蔽层62连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜6中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜6的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此避免了干扰电荷积聚而影响印刷线路板的正常工作。

具体地，在形成所述金属凸起12的过程中，所述预设的温度为300℃至2000℃。因此，形成所述金属凸起12的过程，具体表现为：在300℃至2000℃的温度下，设置于所述第一通孔11处的可熔金属熔化，并从所述第一通孔11远离所述胶膜层2的一侧流至另一侧，此时使所述可熔金属瞬间冷却，从而使得所述可溶金属凝固，进而在所述第一通孔11靠近所述胶膜层2的一侧形成所述金属凸起12。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

在本发明实施例中，需要说明的是，附图所示的所述金属凸起12的结构仅仅是示例性的。由于所述金属凸起12是由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成，因此，在其中一种情况中，可熔金属几乎完全从所述第一通孔11流出，在所述第一通孔11内没有残余，因此形成的所述金属凸起12可以如附图所示，即所述金属凸起12形成于所述第一通孔11与所述胶膜层2之间的边界处，所述金属凸起12全部伸入所述胶膜层2；在另一种情况中，所述第一通孔11内残余有可熔金属，所述第一通孔11甚至被可熔金属填满，因此形成的所述金属凸起12的一端位于所述第一通孔11内，所述金属凸起12的另一端伸出所述第一通孔11，并伸入所述胶膜层2；在又一种情况中，在所述第一导体层1远离所述胶膜层2的一侧表面残留有可熔金属，因此，形成的所述金属凸起12可以是贯穿所述第一通孔11，其中，所述金属凸起12靠近所述胶膜层2的一端伸入所述胶膜层2。此外，本发明中的所述金属凸起12并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的金属凸起，均在本发明的保护范围之内。

如图3所示，为了确保能够在所述第一通孔11处形成所述金属凸起12，同时保证所述第一导体层1不易破裂，优选地，本实施例中所述第一通孔11的横截面面积为0.01μm²-1mm²。

此外，为了保证所述金属凸起12能够顺利刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，同时保证所述第一导体层1不易破裂，以确保能够将所述电磁屏蔽膜6中的干扰电荷导出，本实施例中每平方厘米所述第一导体层1中的所述第一通孔11的个数为5-10⁶个。相应地，每平方厘米所述第一导体层1中的所述金属凸起12的个数为5-10⁶个；需要说明的是，由于在所述第一通孔11处设有所述金属凸起12，因此，所述第一通孔11的个数和所述金属凸起12的个数相应，从而确保能够顺利地刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，以使所述自由接地膜与所述电磁屏蔽膜6连接。

在本发明实施例中，所述第一通孔11可以规则或不规则地分布在所述第一导体层1上；其中，所述第一通孔11规则地分布在所述第一导体层1上是指各个第一通孔11的形状相同，且均匀地分布在所述第一导体层1上；所述第一通孔11不规则地分布在所述第一导体层1上是指各个第一通孔11的形状各异，且无序地分布在所述第一导体层1上。优选地，各个第一通孔11的形状相同，且各个第一通孔11均匀分布在所述第一导体层1上。此外，所述第一通孔11可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述第一通孔11是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述第一通孔11都在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述第一导体层1的厚度为2μm-45μm，以确保所述第一导体层1不容易破裂并且具有良好的挠性。可以理解的，为了保证所述第一导体层1具有良好的导电性，所述第一导体层1包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。其中，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本发明实施例中，所述第一导体层1包括与所述胶膜层2接触的第一表面14。需要说明的是，所述第一表面14可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为如图2所示的起伏状的非平整表面，或者是粗糙面；此外，所述第一表面14可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。

如图2所示，为了保证所述金属凸起12能够刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，以确保所述电磁屏蔽膜6和所述自由接地膜的可靠连接，优选地，所述第一表面14为起伏的非平整表面。当所述第一表面14为起伏的非平整表面时，所述第一表面14包括若干凸部，所述第一通孔11优选为设于所述凸部上，因此所述金属凸起12分布于所述凸部上，使得在压合过程中，所述金属凸起12更容易刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，从而进一步保证了所述电磁屏蔽膜6和所述自由接地膜连接的可靠性。

此外，所述第一导体层1还包括与所述第一表面14相对设置的第二表面15，所述第二表面15与所述防氧化层5相接触。需要说明的是，所述第二表面15可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第二表面15可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第二表面15为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第二表面15都在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第一导体层1可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第一导体层1可设置为网格状、发泡状等。

在本发明实施例中，所述胶膜层2的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层2不仅具有黏合的作用，以使所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜6紧密黏合，同时所述胶膜层2还具有导电的功能，其与所述第一导体层1和所述金属凸起12相配合，将干扰电子迅速导出。其中，所述胶膜层2中的导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。

在本发明实施例中，所述胶膜层2的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层2包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层2包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层2具有黏合的作用，以使所述自由接地膜和电磁屏蔽膜6紧密黏合，同时由于所述胶膜层2不含导电粒子，因此降低使用过程中线路板的插入损耗，改善了线路板的弯折性。

此外，本实施例中所述胶膜层2的厚度为0.1μm-80μm。所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。另外，需要说明的是，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的非平整表面。

结合图1和图2所示，为了保护所述胶膜层2，本实施例中所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层3，所述可剥离保护膜层3设于所述胶膜层2远离所述第一导体层1的一面上。所述可剥离保护膜层3起到保护作用，以避免所述胶膜层2在使用前发生破损，从而确保所述自由接地膜能够通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜6相压合。需要说明的是，在将所述自由接地膜压合于所述电磁屏蔽膜6时，需要将所述可剥离保护膜层3剥离，再使所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜6相压合。

此外，所述可剥离保护膜层3包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

在本发明实施例中，为了保护所述第一导体层1，以保证能够将干扰电荷导出，本实施例中所述自由接地膜还包括防氧化层5，所述防氧化层5设于所述第一导体层1远离所述胶膜层2的一面上。通过在所述第一导体层1远离所述胶膜层2的一面设置所述防氧化层5，以防止所述第一导体层1与空气接触而氧化，从而保证能够通过所述自由接地膜，将所述电磁屏蔽膜6中的干扰电荷导出。

在其中一种优选方式中，所述防氧化层5的材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的一种；其中，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意一种；或者所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的两种或两种以上形成的合金；此时，所述防氧化层5的厚度为0.01μm-5μm，所述防氧化层5的厚度优选为0.1μm-1μm。另外，该防氧化层5可以通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀中的一种或者以上工艺中的至少两种的复合工艺形成。

在另一优选方式中，所述防氧化层5由胶与导电粒子的混合物制成；其中，所述导电粒子与所述胶的体积比为5％-80％；此时，所述防氧化层5的厚度优选为0.1μm-5μm。另外，该防氧化层5可以通过涂布后固化的工艺来形成。

实施例二

如图4所示，本实施例中的所述自由接地膜，其与实施例一的区别在于，所述金属凸起12的表面设有凸状的导体颗粒13。通过在所述金属凸起12的表面设置所述导体颗粒13，进一步保证在压合的过程中，所述金属凸起12能够顺利地刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，进而保证干扰电荷的正常导出。

优选地，所述导体颗粒13集中分布于所述金属凸起12的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿。此外，所述导体颗粒13还可以分布于所述第一导体层1靠近所述胶膜层2的一面的其他位置上，而不仅分布于金属凸起12的表面，如图4所示。当然，所述导体颗粒13还可以仅分布于所述金属凸起12的表面。

在具体实施当中，如图4所示，可以先形成所述金属凸起12，然后再通过其他工艺在所述金属凸起12的外表面形成所述导体颗粒13。当然，所述金属凸起12和导体颗粒13也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层2的厚度优选为0.1μm-80μm，所述绝缘层61的厚度优选为1μm-20μm。通过设置所述导体颗粒13的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层2的厚度优选为0.1μm-80μm，以确保所述导体颗粒13能够刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，从而确保了所述自由接地膜能够将所述电磁屏蔽膜6上积聚的干扰电荷导出。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。此外，需要说明的是，所述导体颗粒13可以与所述金属凸起12的材料相同，也可以不相同。

在本发明实施例中，需要说明的是，如图4所示的所述导体颗粒13的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒13还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒13并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。

此外，本实施例的所述自由接地膜的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。

实施例三

如图5所示，本实施例中的所述自由接地膜，其与实施例一的区别在于，所述自由接地膜，包括层叠设置的第一导体层1和胶膜层2，所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第一通孔11处设有金属凸起12；所述金属凸起12由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；

所述自由接地膜还包括第二导体层4，所述第二导体层4设于所述第一导体层1和所述胶膜层2之间，且所述第二导体层4覆盖所述金属凸起12的位置上形成有凸起部41，所述凸起部41伸入所述胶膜层2。如图7所示，通过在所述第一导体层1和所述胶膜层2之间设置所述第二导体层4，以使所述第二导体层4覆盖所述金属凸起12的位置上形成有凸起部41，从而使得在所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜6压合的过程中，能够在所述金属凸起12和所述凸起部41的配合下顺利地刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，以保证干扰电荷的正常导出。

在本发明实施例中，需要说明的是，所述凸起部41的形状可以与所述金属凸起12的形状相同，也可以与所述金属凸起12的形状不同，附图所示的所述凸起部41的形状仅仅是示例性的。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述凸起部41能够顺利地刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层61，本实施例中所述凸起部41的表面设有凸状的导体颗粒13。通过在所述凸起部41的表面设置所述导体颗粒13，使得所述凸起部41更容易刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，与所述电磁屏蔽膜6的屏蔽层62连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜6中的干扰电荷导出。

优选地，所述导体颗粒12集中分布于所述凸起部41的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层2。当然，所述凸起部41的表面的非凸部也可以有导体颗粒2分布。此外，所述导体颗粒7还可以分布于所述第二导体层4靠近所述胶膜层2的一面的其他位置上，而不仅分布于所述凸起部41的表面，如图5所示。当然，所述导体颗粒13还可以仅分布于所述凸起部41的表面。

在具体实施当中，可以先形成所述第二导体层4，然后再通过其他工艺在所述第二导体层4远离所述第一导体层1的一侧形成所述导体颗粒13；当然，所述第二导体层4和导体颗粒13也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层2的厚度优选为0.1μm-80μm，所述绝缘层61的厚度优选为1μm-20μm。通过设置所述导体颗粒3的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层2的厚度优选为0.1μm-80μm，以确保所述导体颗粒13能够刺穿所述胶膜层2和所述电磁屏蔽膜6的绝缘层61，从而确保了所述自由接地膜能够将所述电磁屏蔽膜6上积聚的干扰电荷导出。

在本发明实施例中，所述导体颗粒13包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。此外，需要说明的是，所述导体颗粒13可以与所述第二导体层4的材料相同，也可以不相同。

在本发明实施例中，需要说明的是，如图5所示的所述导体颗粒13的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒13还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒13并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述第二导体层4的厚度为2μm-45μm，以确保所述第二导体层4不易于破裂并具有良好的挠性。可以理解的，为了保证所述第二导体层4具有良好的导电性，所述第二导体层4包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第二导体层4可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第二导体层4可设置为网格状、发泡状等。此外，本实施例的所述自由接地膜的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。

实施例四

参见图6与图7，本发明实施例还提供一种线路板，包括印刷线路板7以及设于所述印刷线路板7上的电磁屏蔽膜6；

参见图6，所述线路板还包括实施例一或二所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜6设于所述印刷线路板7上，所述电磁屏蔽膜6包括层叠设置的屏蔽层62和绝缘层61，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜6相压合，所述金属凸起12刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层61并与所述屏蔽层62电连接；

或，参见图7，所述线路板还包括实施例三所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜6设于所述印刷线路板7上，所述电磁屏蔽膜6包括层叠设置的屏蔽层62和绝缘层61，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜6相压合，所述凸起部41刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层61并与所述屏蔽层62电连接。

在本发明实施例中，需要说明的是，所述自由接地膜上的金属凸起12或所述凸起部41可以均与所述电磁屏蔽膜6的屏蔽层62接触，也可以部分与所述电磁屏蔽膜6的屏蔽层62接触。

在本实施例中，关于自由接地膜的实现方式可参考上述实施例的描述，在此不再赘述。

优选地，所述印刷线路板7为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在具体实施当中，当所述线路板应用于电子设备时，可以通过使所述自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而将聚积于所述电磁屏蔽膜6中的干扰电荷导出。

在本发明实施例中，通过上述结构，在所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜6压合的过程中，利用所述金属凸起12或所述凸起部41将所述胶膜层2和所述绝缘层61刺穿，从而使得所述第一导体层1的外表面至少一部分与所述电磁屏蔽膜6的屏蔽层62连接，进而实现将所述电磁屏蔽膜6中的干扰电荷导出，避免了干扰电荷积聚形成干扰源，而影响线路板的正常工作。

实施例五

如图8所示，本发明实施例提供了一种自由接地膜的制备方法，该方法适用于制备实施例一所述的自由接地膜，包括步骤S11至步骤S13：

S11、形成第一导体层；其中，所述第一导体层形成有贯穿其上下表面的第一通孔；

在步骤S11中，可以通过以下方式形成所述第一导体层：

在载体膜上形成防氧化层；

在所述防氧化层远离所述载体膜的一侧形成所述第一导体层。

或，在载体膜上形成可剥离层；

在所述可剥离层远离所述载体膜的一侧形成所述第一导体层；

在所述第一导体层远离所述可剥离层的一侧形成防氧化层后，将所述可剥离层剥离。

在本发明实施例中，优选地，所述第一通孔的横截面面积为0.01μm²-1mm²；每平方厘米所述第一导体层中的所述第一通孔的个数为5-10⁶个。

S12、在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

在步骤S12中，所述在所述第一通孔处形成金属凸起具体为：

在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金；所述预设的温度为300℃至2000℃。

S13、在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

其中，所述在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至第一导体层形成有所述金属凸起的一侧，从而在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层；或，

直接在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧涂布胶膜层，从而在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层。

在适用于制备实施例二所述的自由接地膜的另一优选实施例中，在步骤S12之后，以及在步骤S13前还包括步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。

在本发明实施例中，所述自由接地膜的制备方法，通过在所述第一导体层的所述第一通孔处形成所述金属凸起，并在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述金属凸起能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此避免了干扰电荷的积聚而影响印刷线路板的正常工作。

实施例六

参见图9，本发明实施例提供了另一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备实施例三所述的自由接地膜，包括步骤S21至步骤S24：

S21、形成第一导体层；其中，所述第一导体层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；

其中，可以通过以下方式形成所述第一导体层：

在载体膜上形成防氧化层；

在所述防氧化层远离所述载体膜的一侧形成所述第一导体层。

或者，在载体膜上形成可剥离层；

在所述可剥离层远离所述载体膜的一侧形成所述第一导体层；

在所述第一导体层远离所述可剥离层的一侧形成防氧化层后，将所述可剥离层剥离。

在本发明实施例中，优选地，所述第一通孔的横截面面积为0.01μm²-1mm²；每平方厘米所述第一导体层中的所述第一通孔的个数为5-10⁶个。

S22、在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

在步骤S22中，所述在所述第一通孔处形成金属凸起具体为：

在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金；所述预设的温度为300℃至2000℃。

S23、在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成第二导体层，并使所述第二导体层覆盖所述金属凸起的位置形成凸起部；

优选地，在实施步骤S23后，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。

S24、在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

其中，所述在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧，从而在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧形成胶膜层；或，

直接在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧涂布胶膜层，从而在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧形成胶膜层。

综上，本发明实施例提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，所述自由接地膜包括层叠设置的第一导体层1和胶膜层2，所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第一通孔11处设有金属凸起12，所述金属凸起12伸入所述胶膜层2；所述金属凸起12由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述自由接地膜用于印刷线路板7的接地时，在印刷线路板7上设有电磁屏蔽膜6，所述电磁屏蔽膜6包括层叠设置的屏蔽层62和绝缘层61，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜6相压合，所述金属凸起12刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层61并与所述屏蔽层62电连接，从而有效地将所述电磁屏蔽膜6中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜6的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此避免了干扰电荷的积聚而影响印刷线路板的正常工作。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (19)

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括层叠设置的第一导体层和胶膜层，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。

4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。

5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为20μm-100μm。

6.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

7.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。

8.如权利要求7所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

9.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述第一导体层中的所述第一通孔的个数为5-10⁶个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.01μm²-1mm²。

10.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述胶膜层的一面上。

11.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导体层的一面上。

12.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括第二导体层，所述第二导体层设于所述第一导体层和所述胶膜层之间，且所述第二导体层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。

13.如权利要求12所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。

14.一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-11任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；

或，所述线路板还包括权利要求12或13所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

15.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1-11任一项所述的自由接地膜，包括步骤：

形成第一导体层；其中，所述第一导体层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；

在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

16.如权利要求15所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔处形成金属凸起，具体为：

在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。

17.如权利要求15所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。

18.如权利要求15所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，并将所述胶膜层压合转移至所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧；或，

在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧涂布胶膜层。

19.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求12或13所述的自由接地膜，包括步骤：

形成第一导体层；其中，所述第一导体层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；

在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起伸出所述第一通孔；

在所述第一导体层形成有所述金属凸起的一侧形成第二导体层，并使所述第二导体层覆盖所述金属凸起的位置形成凸起部；

在所述第二导体层远离所述第一导体层的一侧形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

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