CN110783022B - 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的。在实际应用中，当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接，从而实现导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。

Description

导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法。
背景技术
导电胶膜是一种无铅连接材料，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。
目前，现有导电胶膜普遍是通过在胶内混合大量的导电粒子制成的，从而使得导电胶膜能够同时提供机械连接和电气连接；在实际应用中，导电胶膜粘合在导体之间，通过使导电胶膜的一面与其中一个导体粘合，并使导电胶膜的另一面与另一导体粘合，从而实现导体之间的导通。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：受制造工艺的影响，传统的导电胶膜内的导电粒子的重叠率普遍较低，导致导电胶膜的电阻较高；特别在高温的情况下，导电胶膜受热后，胶体膨胀，导致导电粒子拉开，进一步降低了导电粒子的重叠率，使得导电胶膜的电阻急剧增大。
发明内容
本发明的目的是提供导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，以解决现有导电胶膜电阻高的技术问题，以降低导电胶膜的电阻。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种导电胶膜，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。
作为优选方案，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。
作为优选方案，所述预设的温度为300℃至2000℃。
作为优选方案，所述第一导电层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。
作为优选方案，所述金属凸起的表面设有导体颗粒；所述导体颗粒的高度为1μm-30μm。
作为优选方案，所述导体颗粒的形状为团簇状、挂冰状、钟乳石状或树枝状。
作为优选方案，所述导体颗粒为多个；多个所述导体颗粒规则或不规则地分布在所述金属凸起的表面；多个所述导体颗粒连续或不连续地分布在所述金属凸起的表面。
作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为优选方案，所述第一导电层包括金属导电层、碳纳米管导电层、铁氧体导电层和石墨烯导电层中的一种或多种。
作为优选方案，所述金属导电层包括单金属导电层和/或合金导电层；其中，所述单金属导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
作为优选方案，每平方厘米所述第一导电层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
作为优选方案，所述导电胶膜还包括第一保护膜层和第二保护膜层，所述第一保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导电层的一面上；所述第二保护膜层设于所述导电胶层远离所述第一导电层的一面上。
作为优选方案，所述导电胶膜还包括第二导电层，所述第二导电层设于所述第一导电层和所述胶膜层之间，且所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。
作为优选方案，所述凸起部的表面设有导体颗粒。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种导电胶膜，通过依次层叠设置所述导电胶层、所述第一导电层和所述胶膜层，并在所述第一导电层的第一通孔处设置所述金属凸起，使得当导体间通过所述导电胶膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过所述金属凸起刺穿所述胶膜层与另一个导体电连接，从而实现了导体间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层和所述金属凸起，增加了所述导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，保证了导体间的电气连接。此外，所述第一导电层和所述金属凸起的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种线路板，包括钢片和印刷线路板；
所述线路板还包括上述实施例中任一方案所述的导电胶膜；所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接；或，
所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述凸起部刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，包括钢片、印刷线路板以及导电胶膜，在所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与所述钢片电连接，同时通过所述金属凸起或凸起部刺穿所述胶膜层，并与所述印刷线路板的地层电连接，从而实现了钢片和印刷线路板之间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层以及所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了接地的稳定性。此外，所述第一导电层的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
为了解决相同的技术问题，本发明还提供另一种线路板，包括钢片、印刷线路板以及电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层和导体层，所述电磁屏蔽膜通过所述导体层与所述印刷线路板的地层电连接；
所述线路板还包括上述实施例中任一方案所述的导电胶膜；所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述导体层电连接；
或，所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述导体层电连接。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，包括钢片、印刷线路板、电磁屏蔽膜以及导电胶膜，在所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与所述钢片电连接，同时通过所述金属凸起或凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的导体层电连接，从而实现了钢片、电磁屏蔽膜以及印刷线路板之间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层以及所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了接地的稳定性。此外，所述第一导电层的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种导电胶膜的制备方法，包括步骤：
形成第一导电层；其中，所述第一导电层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；
在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起的一端伸出所述第一通孔；
在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧形成导电胶层。
作为优选方案，所述在所述第一通孔处形成金属凸起，具体为：
在所述第一通孔处设置可熔金属，并使所述可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固。
作为优选方案，所述在所述第一导电层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧形成导电胶层之前，还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。
作为优选方案，所述在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧形成导电胶层，具体为：
在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧涂布胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧涂布导电胶层；
或，在离型膜上涂布胶膜层，并将所述胶膜层压合转移至所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧；
在离型膜上涂布导电胶层，并将所述导电胶层压合转移至所述第一导电层的另一侧。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种导电胶膜的制备方法，通过在形成的所述第一导电层的第一通孔处形成所述金属凸起，并在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成所述胶膜层，以及在所述第一导电层的另一侧形成所述导电胶层，使得当导体间通过所述导电胶膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过所述金属凸起刺穿所述胶膜层与另一个导体电连接，从而实现了导体间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层以及所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。此外，所述第一导电层的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
为了解决相同的技术问题，本发明还提供另一种导电胶膜的制备方法，包括步骤：
形成第一导电层；其中，所述第一导电层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；
在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起的一端伸出所述第一通孔；
在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成第二导电层，并使所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置形成凸起部；
在所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧形成导电胶层。
与现有技术相比，本发明实施例公开了另一种导电胶膜的制备方法，通过在所述第一导电层的第一通孔处形成所述金属凸起，并在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成所述第二导电层，以使所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置形成凸起部，使得当导体间通过所述导电胶膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过所述凸起部刺穿所述胶膜层与另一个导体电连接，从而实现了导体间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层以及所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，以保证导体间的电气连接。此外，所述第一导电层的设置，还减少了导电粒子的使用，降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
附图说明
图1是本发明实施例一中的一种导电胶膜的结构示意图；
图2是本发明实施例一中的另一种导电胶膜的结构示意图
图3是本发明实施例一中的导电胶膜的横截面图；
图4是本发明实施例二中的一种导电胶膜的结构示意图；
图5是本发明实施例二中的另一种导电胶膜的结构示意图；
图6是本发明实施例三中的导电胶膜的结构示意图；
图7是本发明实施例四中的线路板的结构示意图；
图8是本发明实施例五中的线路板的结构示意图；
图9是本发明实施例六中的线路板的结构示意图；
图10是本发明实施例七中的线路板的结构示意图；
图11是本发明实施例八中的导电胶膜的制备方法的流程示意图；
图12是本发明实施例九中的导电胶膜的制备方法的流程示意图。
其中，11、导电胶层；111、导电粒子；12、第一导电层；121、第一通孔；122、金属凸起；123、导体颗粒；124、第一表面；125、第二表面；13、胶膜层；14、第一保护膜层；15、第二保护膜层；16、第二导电层；161、凸起部；
21、钢片；22、印刷线路板；221、印刷线路板本体；222、地层；223、接地孔；23、电磁屏蔽膜；231、绝缘层；232、导体层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
结合图1至图3所示，本发明优选实施例的一种导电胶膜，包括依次层叠设置的导电胶层11、第一导电层12和胶膜层13，所述第一导电层12上设有贯穿其上下表面的第一通孔121，所述第一通孔121处设有金属凸起122，所述金属凸起122伸入所述胶膜层13；其中，所述金属凸起122由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔121的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。
在本发明实施例中，通过依次层叠设置所述导电胶层11、所述第一导电层12和所述胶膜层13，并在所述第一导电层12的第一通孔121处设置所述金属凸起122，使得在实际应用中，当导体间通过所述导电胶膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层11与其中一个导体电连接，同时通过所述金属凸起122刺穿所述胶膜层13与另一个导体电连接，从而实现了导体之间可靠的连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层12以及所述金属凸起122，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，保证了导体间的电气连接。此外，本实施例中的所述导电胶层11内虽然包含导电粒子111；但是，相对于传统的导电胶膜，本实施例中由于所述第一导电层12和所述金属凸起122的设置，极大地减少了导电胶膜中导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
在本发明实施例中，在形成所述金属凸起122的过程中，所述预设的温度为300℃至2000℃。因此，形成所述金属凸起122的过程，具体表现为：在300℃至2000℃的温度下，设置于所述第一通孔121内的可熔金属熔化，并从所述第一通孔121远离所述胶膜层13的一侧流至另一侧，此时使所述可熔金属瞬间冷却，从而使得所述可熔金属凝固，进而在所述第一通孔121靠近所述胶膜层13的一侧形成所述金属凸起122。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。
在本发明实施例中，需要说明的是，附图所示的所述金属凸起122的结构仅仅是示例性的。由于所述金属凸起122是由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔121的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的，因此，在其中一种情况中，可熔金属几乎完全从所述第一通孔121流出，在所述第一通孔121内没有残余，因此形成的所述金属凸起122可以如附图所示，即所述金属凸起122形成于所述第一通孔121与所述胶膜层13之间的边界处；在另一种情况中，所述第一通孔121内残余有可熔金属，所述第一通孔121甚至被可熔金属填满，因此形成的所述金属凸起122的一端位于所述第一通孔121内，所述金属凸起122的另一端伸出所述第一通孔121，并伸入所述胶膜层13；在又一种情况中，在所述第一导电层12远离所述胶膜层13的一面残留有可熔金属，因此，形成的所述金属凸起122可以是贯穿所述第一通孔121。此外，本发明中的所述金属凸起122并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的金属凸起，均在本发明的保护范围之内。
如图3所示，为了确保能够在所述第一通孔121处形成所述金属凸起122，同时保证所述第一导电层12不易破裂，优选地，所述第一通孔121的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
此外，为了保证所述金属凸起122能够顺利刺穿所述胶膜层13，并保证所述第一导电层12不易破裂，本实施例中每平方厘米所述第一导电层12中的所述第一通孔121的个数为10-1000个。需要说明的是，由于在所述第一通孔121处设有所述金属凸起122，因此，所述第一通孔121的个数和所述金属凸起122的个数相应，即每平方厘米所述第一导电层12中的所述金属凸起122的个数为10-1000个，从而确保能够顺利地刺穿所述胶膜层13。
在本发明实施例中，所述第一通孔121可以规则或不规则地分布在所述第一导电层12上；其中，所述第一通孔121规则地分布在所述第一导电层12上是指各个第一通孔121的形状相同，且均匀地分布在所述第一导电层12上；所述第一通孔121不规则地分布在所述第一导电层12上是指各个第一通孔121的形状各异，且无序地分布在所述第一导电层12上。优选地，各个第一通孔121的形状相同，且各个第一通孔121均匀分布在所述第一导电层12上，如图3所示。此外，所述第一通孔121可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述第一通孔121是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述第一通孔121都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述第一导电层12的厚度优选为0.1μm-45μm，以确保所述第一导电层12不易破裂并且具有良好的挠性。此外，为了保证所述第一导电层12具有良好的导电性，所述第一导电层12包括金属导电层、碳纳米管导电层、铁氧体导电层和石墨烯导电层中的一种或多种。所述金属导电层包括单金属导电层和/或合金导电层；其中，所述单金属导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
在本发明实施例中，所述第一导电层12包括与所述胶膜层13接触的第一表面124。需要说明的是，所述第一表面124可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为如图2所示的起伏状的非平整表面，或者是粗糙面；此外，所述第一表面124可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。
如图2所示，为了保证所述金属凸起122能够顺利刺穿所述胶膜层13，以确保所述导电胶膜连接的可靠性，优选地，所述第一表面124为起伏的非平整表面。当所述第一表面124为起伏的非平整表面时，所述第一表面124包括若干凸部，所述第一通孔121优选为设于所述凸部上，使得在压合过程中，所述金属凸起122更容易刺穿所述胶膜层13。
此外，所述第一导电层12还包括与所述第一表面124相对设置的第二表面125，所述第二表面125与所述导电胶层11相接触。需要说明的是，所述第二表面125可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第二表面125可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以所述第二表面125为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第二表面125都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第一导电层12可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第一导电层12可设置为网格状、发泡状等。
在本发明实施例中，所述胶膜层13的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层13包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层13包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层13不仅具有黏合的作用，以使所述导电胶膜和导体紧密黏合，同时所述胶膜层13还具有导电的功能，其与所述第一导电层12和所述金属凸起122相配合，确保导体间的电气连接。其中，所述胶膜层13中的导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
在本发明实施例中，所述胶膜层13的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层13包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层13包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层13具有黏合的作用，以使所述导电胶膜能够与导体紧密黏合，同时由于所述胶膜层13不含导电粒子，因此降低使用过程中的插入损耗，改善了导电胶膜的弯折性。
此外，本实施例中所述胶膜层13的厚度为0.1μm-60μm。所述胶膜层13所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。另外，需要说明的是，所述胶膜层13的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的非平整表面。
在本发明实施例中，为了避免受到外界灰尘等杂质的污染，本实施例中所述导电胶膜还包括第一保护膜层14和第二保护膜层15，所述第一保护膜层14设于所述胶膜层13远离所述第一导电层12的一面上；所述第二保护膜层15设于所述导电胶层11远离所述第一导电层12的一面上。需要说明的是，在使用所述导电胶膜时，需要将所述第一保护膜层14和所述第二保护膜层15剥离。
此外，所述第一保护膜层14和所述第二保护膜层15分别包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。
实施例二
结合图4和图5所示，本实施例中的所述导电胶膜，其与实施例一的区别在于，所述金属凸起122的表面设有导体颗粒123。通过在所述金属凸起122的表面设置所述导体颗粒123，增强了所述金属凸起122的刺穿力度，进一步保证了在压合的过程中，所述金属凸起122能够顺利地刺穿所述胶膜层13。
优选地，所述导体颗粒123集中分布于所述金属凸起122表面向外凸出的位置上，这样更容易刺穿。此外，所述导体颗粒123还可以分布于所述第一导电层12靠近所述胶膜层13的一面的其他位置上，而不仅分布于金属凸起122的表面，如图4和图5所示。当然，所述导体颗粒123还可以仅分布于所述金属凸起122的表面。
在具体实施当中，如图4所示，可以先形成所述第一导电层12和所述金属凸起122，然后再通过其他工艺在所述第一导电层12的第一表面124以及所述金属凸起122的外表面形成所述导体颗粒123。当然，所述第一导电层12和导体颗粒123也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构；所述金属凸起122和导体颗粒123也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构，如图5所示。
在本发明实施例中，所述导体颗粒123可与所述胶膜层13的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层13的外表面相接触或延伸出所述胶膜层13的外表面。
在本发明实施例中，为了确保所述金属凸起122的刺穿力度，以保证所述金属凸起122能够刺穿所述胶膜13，优选地，所述导体颗粒123的高度为1μm-30μm。
在本发明实施例中，所述导体颗粒123包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。此外，需要说明的是，所述导体颗粒123可以与所述金属凸起122的材料相同，也可以不相同。
在本发明实施例中，需要说明的是，如图4和图5所示的所述导体颗粒123的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒123还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒123并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述金属凸起122的刺穿力度，优选地，所述导体颗粒123为多个。多个所述导体颗粒123可以规则或不规则地分布在所述金属凸起122的表面上；多个所述导体颗123还可以连续或不连续地分布在所述金属凸起122的表面上。其中，多个所述导体颗粒123规则地分布在所述金属凸起122的表面上是指多个所述导体颗粒123的形状相同且均匀地分布在所述金属凸起122的表面上；多个所述导体颗粒123不规则地分布在所述金属凸起122的表面上是指多个所述导体颗粒123的形状各异且无序地分布在所述金属凸起122的表面上。此外，多个所述导体颗123的尺寸也可以根据实际使用情况设置，如将多个所述导体颗123的尺寸设置为相同，当然也可以将多个所述导体颗123的尺寸设置为不同，在此不做更多的赘述。
此外，本实施例的所述导电胶膜的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。
实施例三
如图6所示，本实施例中的所述导电胶膜，其与实施例一的区别在于，所述导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层11、第一导电层12和胶膜层13，所述第一导电层12上设有贯穿其上下表面的第一通孔121，所述第一通孔121处设有金属凸起122；
所述导电胶膜还包括第二导电层16，所述第二导电层16设于所述第一导电层12和所述胶膜层13之间，且所述第二导电层16覆盖所述金属凸起122的位置上形成有凸起部161。
在本发明实施例中，通过设置在所述第一导电层12和所述胶膜层13之间设置所述第二导电层16，并使所述第二导电层16覆盖所述金属凸起122的位置上形成有凸起部161，使得导体间通过所述导电胶膜相压合时，所述导电胶膜能够通过所述导电胶层11与其中一个导体电连接，同时通过所述凸起部161刺穿所述胶膜层13与另一个导体电连接，从而实现了导体间的可靠连接。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述凸起部161的形状可以与所述金属凸起122的形状相同，也可以与所述金属凸起122的形状不同；附图所示的所述凸起部161的形状仅仅是示例性的。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述凸起部161能够顺利地刺穿所述胶膜层13，优选地，所述凸起部161的表面设有导体颗粒123。通过在所述凸起部161的表面设置所述导体颗粒123，增强了所述凸起部161的刺穿力度，从而使得所述凸起部161更容易刺穿所述胶膜层13，以保证与导体的可靠连接。
优选地，所述导体颗粒123集中分布于所述凸起部161表面向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜层13。当然，所述凸起部161表面的非凸部也可以有导体颗粒123分布。此外，所述导体颗粒123还可以分布于所述第二导电层16靠近所述胶膜层13的一面的其他位置上，而不仅分布于所述凸起部161的表面，如图6所示。当然，所述导体颗粒123还可以仅分布于所述凸起部161的表面。
此外，所述导体颗粒123的形成工艺、构造、形状等可以参考实施例二中对导体颗粒123的描述，在此不做更多的赘述。
在本发明实施例中，所述第二导电层16的厚度优选为0.1μm-45μm，以确保所述第二导电层16不易破裂并具有良好的挠性。可以理解的，为了保证所述第二导电层16具有良好的导电性，所述第二导电层16包括金属导电层、碳纳米管导电层、铁氧体导电层和石墨烯导电层中的一种或多种。所述金属导电层包括单金属导电层和/或合金导电层；其中，所述单金属导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第二导电层16可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第二导电层16可设置为网格状、发泡状等。
此外，本实施例的所述导电胶膜的其他结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。
实施例四
如图7所示，本发明实施例提供一种线路板，包括钢片21和印刷线路板22；所述线路板还包括实施例一或二所述的导电胶膜，所述钢片21通过所述导电胶膜与所述印刷线路板22相压合；所述导电胶层11与所述钢片21电连接，所述金属凸起122刺穿所述胶膜层13并与所述印刷线路板22的地层221电连接。
具体地，所述印刷线路板22包括层叠设置的印刷线路板本体221和地层222，所述印刷线路板本体221上设有接地孔223；因此，所述金属凸起122刺穿所述胶膜层13并与所述印刷线路板22的地层222电连接，具体为：所述金属凸起122刺穿所述胶膜层13，并穿过所述接地孔223，从而与所述印刷线路板22的地层222电连接。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述导电胶膜上的所述金属凸起122可以均与所述印刷线路板22的地层222接触，也可以部分与所述印刷线路板22的地层222接触。可以理解的，所述接地孔223的数量可以根据实际使用情况设置，只需满足能够确保所述导电胶膜有效地与所述印刷线路板22的地层222连接即可。
此外，所述线路板还包括电磁屏蔽膜23，所述电磁屏蔽膜23设于所述印刷线路板22上未设置所述导电胶膜的位置上。具体地，所述电磁屏蔽膜23包括层叠设置的绝缘层231和导体层232，所述导体层232设于所述印刷线路板本体221上，所述导体层232在与所述接地孔223相对的位置上设有沿靠近所述接地孔223的方向延伸的导体层凸部，所述导体层凸部穿过所述接地孔223，并与所述印刷线路板22的地层222电连接。
在本发明实施例中，为了确保所述钢片21的补强作用，所述钢片的厚度优选为0.05mm-0.2mm；另外，所述钢片21的材料可以根据实际使用情况设置，本实施例中，所述钢片21优选为镀镍钢片。
在本发明实施例中，由于所述钢片21的设置，增强了所述线路板的挺性，可有效防止因弯折等原因导致所述线路板的安装部位出现变形的现象，从而利于印刷线路板零部件安装搬运等操作；同时，在所述导电胶膜和所述钢片21的配合下，使得所述线路板具有良好的接地稳定性，能够有效地将所述线路板中的干扰电荷导出，并可实现有效屏蔽外来电磁波干扰的效果。
在具体实施当中，当所述线路板应用于电子设备时，可以通过使所述钢片21与电子设备的外壳连接，从而在所述钢片21和所述导电胶膜的配合下将聚积于所述线路板中的干扰电荷导出。
另外，在本实施例中，关于所述导电胶膜的实现方式可参考上述实施例一和二的描述，在此不再赘述。
在本发明实施例中，所述印刷线路板22优选为挠性单面板、挠性双面板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
在本发明实施例中，通过上述结构，实现了钢片和印刷线路板之间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层和所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了接地的稳定性。此外，所述第一导电层和所述金属凸起的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
实施例五
如图8所示，本发明实施例的线路板，其与实施例四的区别在于，所述线路板包括实施例三所述的导电胶膜，所述钢片21通过所述导电胶膜与所述印刷线路板22相压合；所述导电胶层11与所述钢片21电连接，所述凸起部161刺穿所述胶膜层13并与所述印刷线路板22的地层221电连接。
具体地，所述印刷线路板22包括层叠设置的印刷线路板本体221和地层222，所述印刷线路板本体221上设有接地孔223；因此，所述凸起部161刺穿所述胶膜层13并与所述印刷线路板22的地层222电连接，具体为：所述凸起部161刺穿所述胶膜层13，并穿过所述接地孔223，从而与所述印刷线路板22的地层222电连接。
需要说明的是，所述导电胶膜上的所述凸起部161可以均与所述印刷线路板的地层223接触，也可以部分与所述印刷线路板22的地层222接触。
在本实施例中，关于导电胶膜的实现方式可参考上述实施例三的描述，在此不再赘述。此外，本实施例的所述线路板的其它结构和工作原理与实施例四相同，在此不做更多的赘述。
实施例六
如图9所示，本发明实施例还提供另一种线路板，包括钢片21、印刷线路板22以及电磁屏蔽膜23，所述电磁屏蔽膜23包括层叠设置的绝缘层231和导体层232，所述电磁屏蔽膜23通过所述导体层232与所述印刷线路板22的地层222电连接；
所述线路板还包括实施例一或二所述的导电胶膜，所述钢片21通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜23相压合；所述导电胶层11与所述钢片21电连接，所述金属凸起122刺穿所述胶膜层13和所述绝缘层231，并与所述导体层232电连接。
其中，所述电磁屏蔽膜23通过所述导体层232与所述印刷线路板22的地层222电连接，具体表现为：所述印刷线路板22包括层叠设置的印刷线路板本体221和地层222，所述印刷线路板本体221上设有接地孔223；所述导体层232设于所述印刷线路板本体221上，且所述导体层232在与所述接地孔223相对的位置上设有沿靠近所述接地孔223的方向延伸的导体层凸部，所述导体层凸部穿过所述接地孔223，从而与所述印刷线路板22的地层222电连接。
在本发明实施例中，通过使所述导电胶层11与所述钢片21电连接，并使所述金属凸起122刺穿所述胶膜层13和所述绝缘层231，从而与所述导体层232电连接，使得所述钢片21能够通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜23的所述导体层232电连接，进而实现与所述印刷线路板22的地层222电连接。
另外，在本实施例中，关于所述导电胶膜的实现方式可参考上述实施例一和二的描述；关于所述钢片21的厚度、用途等可参考上述实施例四的描述，在此不再赘述。
在本发明实施例中，所述印刷线路板7优选为挠性单面板、挠性双面板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
在本发明实施例中，通过上述结构，实现了钢片和印刷线路板之间的可靠连接；同时，设于所述导电胶膜内的所述第一导电层和所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了接地的稳定性。此外，所述第一导电层和所述金属凸起的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
实施例七
如图10所示，本发明实施例中的线路板，其与实施例六的区别在于，所述线路板包括实施例三所述的导电胶膜，所述钢片21通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜23相压合；所述导电胶层11与所述钢片21电连接，所述凸起部161刺穿所述胶膜层13和所述绝缘层231，并与所述导体层232电连接。
需要说明的是，所述导电胶膜上的所述凸起部161可以均与导体层232接触，也可以部分与所述导体层232接触。
在本实施例中，关于导电胶膜的实现方式可参考上述实施例三的描述，在此不再赘述。此外，本实施例的所述线路板的其它结构和工作原理与实施例六相同，在此不做更多的赘述。
实施例八
如图11所示，本发明实施例提供了一种导电胶膜的制备方法，该方法适用于制备上述实施例一所述的导电胶膜，包括步骤S11至步骤S13：
S11、形成第一导电层；其中，所述第一导电层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；
在本发明实施例中，优选地，所述第一通孔的横截面面积为0.01μm2-1mm2；每平方厘米所述第一导电层中的所述第一通孔的个数为5-106个。
S12、在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起的一端伸出所述第一通孔；
具体地，在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金；所述预设的温度为300℃至2000℃。
S13、在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧形成导电胶层。
具体地，在一优选方式中，可以在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧涂布胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧涂布导电胶层；
在另一优选方式中，可以在离型膜上涂布胶膜层，并将所述胶膜层压合转移至所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧；
在离型膜上涂布导电胶层，并将所述导电胶层压合转移至所述第一导电层的另一侧。其中，所述第一导电层的另一侧为所述第一导电层远离所述胶膜层的一侧。
在适用于制备实施例二所述的导电胶膜的另一优选实施例中，在步骤S12之后，以及在步骤S13前还包括步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。
在本发明实施例中，所述导电胶膜内的所述第一导电层以及所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。此外，所述第一导电层的设置，还减少了导电粒子的使用，从而降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
实施例九
如图12所示，本发明实施例提供了另一种导电胶膜的制备方法，该方法适用于制备上述实施例三所述的导电胶膜，包括步骤S21至步骤S24：
S21、形成第一导电层；其中，所述第一导电层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；
在本发明实施例中，优选地，所述第一通孔的横截面面积为0.01μm2-1mm2；每平方厘米所述第一导电层中的所述第一通孔的个数为5-106个。
S22、在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起的一端伸出所述第一通孔；
具体地，在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却，从而在所述第一通孔处形成所述金属凸起。其中，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金；所述预设的温度为300℃至2000℃。
S23、在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成第二导电层，并使所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置形成凸起部；
优选地，在实施步骤S23后，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。
S24、在所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧形成导电胶层。
具体地，在一优选方式中，可以在所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧涂布胶膜层，并在所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧涂布导电胶层；
在另一优选方式中，可以在离型膜上涂布胶膜层，并将所述胶膜层压合转移至所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧；
在离型膜上涂布导电胶层，并将所述导电胶层压合转移至所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧。
在本发明实施例中，所述导电胶膜内的所述第一导电层和所述金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，并能够避免在高温时，由于胶体膨胀使得其导电粒子拉开而导致导电胶膜的电阻增大的问题，从而极大地降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，以保证导体间的电气连接。此外，所述第一导电层和所述金属凸起的设置，还减少了导电粒子的使用，降低了导电胶膜的生产成本，并提高了导电胶膜的剥离强度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种导电胶膜，其特征在于，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。
2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。
3.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。
4.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。
5.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有导体颗粒；所述导体颗粒的高度为1μm-30μm。
6.如权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体颗粒的形状为团簇状、挂冰状、钟乳石状或树枝状。
7.如权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体颗粒为多个；多个所述导体颗粒规则或不规则地分布在所述金属凸起的表面；多个所述导体颗粒连续或不连续地分布在所述金属凸起的表面。
8.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
9.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电层包括金属导电层、碳纳米管导电层、铁氧体导电层和石墨烯导电层中的一种或多种。
10.如权利要求9所述的导电胶膜，其特征在于，所述金属导电层包括单金属导电层和/或合金导电层；其中，所述单金属导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
11.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，每平方厘米所述第一导电层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
12.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第一保护膜层和第二保护膜层，所述第一保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导电层的一面上；所述第二保护膜层设于所述导电胶层远离所述第一导电层的一面上。
13.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第二导电层，所述第二导电层设于所述第一导电层和所述胶膜层之间，且所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。
14.如权利要求13所述的导电胶膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有导体颗粒。
15.一种线路板，包括钢片和印刷线路板，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-12任一项所述的导电胶膜，所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接；
或，所述线路板还包括权利要求13或14所述的导电胶膜，所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述凸起部刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接。
16.一种线路板，包括钢片、印刷线路板以及电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层和导体层，所述电磁屏蔽膜通过所述导体层与所述印刷线路板的地层电连接；
所述线路板还包括权利要求1-12任一项所述的导电胶膜，所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述导体层电连接；
或，所述线路板还包括权利要求13或14所述的导电胶膜，所述钢片通过所述导电胶膜与所述电磁屏蔽膜相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层，并与所述导体层电连接。
17.一种导电胶膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1-12任一项所述的导电胶膜，包括步骤：
形成第一导电层；其中，所述第一导电层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；
在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起的一端伸出所述第一通孔；
在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧形成导电胶层。
18.如权利要求17所述的导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔处形成金属凸起，具体为：
在所述第一通孔处设置可熔金属，并使所述可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固。
19.如权利要求17所述的导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导电层形成有所述金属凸起的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧形成导电胶层之前，还包括以下步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述金属凸起的外表面形成导体颗粒。
20.如权利要求17所述的导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧形成导电胶层，具体为：
在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧涂布胶膜层，并在所述第一导电层的另一侧涂布导电胶层；
或，在离型膜上涂布胶膜层，并将所述胶膜层压合转移至所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧；
在离型膜上涂布导电胶层，并将所述导电胶层压合转移至所述第一导电层的另一侧。
21.一种导电胶膜的制备方法，其特征在于，适用于制备如权利要求13或14所述的导电胶膜，包括步骤：
形成第一导电层；其中，所述第一导电层上形成有贯穿其上下表面的第一通孔；
在所述第一通孔处形成金属凸起；其中，所述金属凸起的一端伸出所述第一通孔；
在所述第一导电层靠近所述金属凸起的一侧形成第二导电层，并使所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置形成凸起部；
在所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧形成胶膜层，并在所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧形成导电胶层。
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