CN206506768U - 四级连续高效屏蔽膜 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种四级连续高效屏蔽膜,其包括依次叠加的第一金属层、第一金属网格层、第二金属网格层和第二金属层,所述第一金属网格层和所述第二金属网格层之间设置有隔离层,所述隔离层贯穿设置有凸出于所述隔离层表面的导电凸块,所述导电凸块的一端穿过所述第一金属网格层与所述第一金属层电性连接,所述导电凸块的另一端穿过所述第二金属网格层与所述第二金属层电性连接,所述第一金属层上依次叠加有绝缘层和载体膜层,所述第二金属层上依次叠加有导电胶层和保护层;本实用新型的四级连续高效屏蔽膜制作工艺简单,屏蔽性能好,便于生产应用且折弯性能高。

Description

四级连续高效屏蔽膜
技术领域
本实用新型涉及印制电路板领域,更具体地涉及一种四级连续高效屏蔽膜。
背景技术
柔性电路板(英文简称:FPC)是一种具有高度的可靠性和绝佳的可挠性的印制电路板,以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点.随着电子技术领域的迅速发展,柔性电路板被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑等电子产品的电路板中。其中,柔性电路板的一项重要指标是电磁屏蔽,当使用电磁屏蔽较差的柔性电路板应用于移动通讯系统等高频领域时,严重的电磁干扰会直接影响到设备的运行。因此,现有技术是通常在柔性电路板的表面形成屏蔽膜层,以减少电磁干扰对设备的影响。
现有技术的屏蔽电路板大多采用增贴电磁屏蔽膜,通过将电磁屏蔽膜接地从而实现屏蔽电路板内部及其外部的电磁干扰。然而,由于现有技术的限制,这种电磁屏蔽膜接地的方式电磁屏蔽效果差,且会大大增加电路板加工工艺的复杂性,严重增加人力成本和生产成本。
因此,有必要提供一种制作工艺简单、电磁屏蔽效果好的电磁屏蔽膜来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种制作工艺简单、电磁屏蔽效果好且弯折性能高的四级连续高效屏蔽膜。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种四级连续高效屏蔽膜,其包括依次叠加的第一金属层、第一金属网格层、第二金属网格层和第二金属层,所述第一金属网格层和所述第二金属网格层之间设置有隔离层,所述隔离层贯穿设置有凸出于所述隔离层表面的导电凸块,所述导电凸块的一端穿过所述第一金属网格层与所述第一金属层电性连接,所述导电凸块的另一端穿过所述第二金属网格层与所述第二金属层电性连接,所述第一金属层上依次叠加有绝缘层和载体膜层,所述第二金属层上依次叠加有导电胶层和保护层。
与现有技术相比,本实用新型的四级连续高效屏蔽膜包括依次叠加的第一金属层、第一金属网格层、第二金属网格层和第二金属层,第一金属网格层和第二金属网格层之间设置有隔离层,隔离层贯穿设置有凸出于隔离层表面的导电凸块,导电凸块的一端穿过第一金属网格层与第一金属层电性连接,导电凸块的另一端穿过第二金属网格层与第二金属层电性连接,第一金属层和第二金属层通过导电凸块实现电性连接,藉由导电凸块贯穿隔离层的凸出设置,可以方便的使得第一金属层和第二金属层实现电性连接,使得制作屏蔽膜的制作工艺更加简单,节约了人力成本;而由于隔离层设置在第一金属层和第二金属层之间,进一步提升了本实用新型的四级连续高效屏蔽膜的屏蔽性能;本实用新型的四级连续高效屏蔽膜的制作层数更少,提升了弯折性能。
较佳地,所述导电凸块的凸出高度为0.01-0.5微米。
较佳地,所述隔离层设置为绝缘隔离层,材料采用环氧树脂。
较佳地,所述第一金属层和所述第二金属层的材料选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种;其中,所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种,或者所述金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金,所述第一金属层、第二金属层的厚度为0.2-0.5微米。
较佳地,所述第一金属网格层和所述第二金属网格层的材料选自电导环氧基树脂和电导金属薄片中的任一种,所述第一金属网格层和所述第二金属网格层的厚度为0.2-0.5微米。
较佳地,所述绝缘层的材料选自环氧树脂,所述绝缘层的厚度为0.1-5微米。
较佳地,所述载体膜层为可剥离的金属箔载带,或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。
较佳地,所述导电胶层的材料选自改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类以及改性热塑性聚酰亚胺类中的任一种,所述导电胶层的厚度为1-25微米。
较佳地,所述保护层的的材料选自聚酯保护膜和聚酯硅胶保护膜中的任一种,所述保护膜的厚度为25-125微米。
较佳地,所述第一金属网格层和所述第二金属网格层呈网格镂空结构。
附图说明
图1为本实用新型的四级连续高效屏蔽膜的结构示意图。
图2为本实用新型的四级连续高效屏蔽膜的隔离层设置导电凸块前的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。
请参考图1和图2,本实用新型的四级连续高效屏蔽膜100包括依次叠加的第一金属层1、第一金属网格层11、第二金属网格层21和第二金属层2。其中,第一金属网格层11和第二金属网格层21之间设置有隔离层3,隔离层3贯穿设置有凸出于隔离层3表面的导电凸块8。导电凸块8的一端穿过第一金属网格层 11与第一金属层1电性连接,导电凸块8的另一端穿过第二金属网格层21与第二金属层2电性连接。第一金属层1上依次叠加有绝缘层4和载体膜层5,第二金属层2上依次叠加有导电胶层6和保护层7。下面将对本实施例的各部分作详细说明。
继续参考图1和图2,导电凸块8的凸出隔离层3表面的凸出高度为 0.01-0.5微米。具体的,预先将隔离层3间隔冲压出若干通孔31,将若干和通孔31相匹配的导电凸块8分别嵌设在通孔31中,嵌设在隔离层3的导电凸块8 凸出于隔离层3的外表面。由于第一金属网格层11和第二金属网格层21呈网格镂空结构,合理选择通孔31的开孔位置,可以使得导电凸块8能够穿过第一金属网格层11和第二金属网格层21的镂空部分分别与第一金属层1和第二金属层2实现电性连接。第一金属网格层11和第二金属网格层21分别与隔离层3 紧密结合,第一金属层1和第一金属网格层11、第二金属层2和第二金属网格层21分别紧密结合,从而使得第一金属层1和第二金属层2通过导电凸块8实现电性连接。由于导电凸块8是间隔嵌设在隔离层3上且凸出于隔离层3的外表面,可以在保证第一金属层1和第二金属层2之间通过导电凸31块实现电性连接的同时能够藉由隔离层3的隔离作用增强本实施例的四级连续高效屏蔽膜 100的屏蔽性能。本实施例中,隔离层3设置为绝缘隔离层,材料采用环氧树脂。导电凸块8的材料选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种;其中,所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种,或者所述金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金。第一金属网格层11、第二金属网格层21的材料选自电导环氧基树脂和电导金属薄片中的任一种,第一金属网格层11、第二金属网格层21的厚度为0.2-0.5微米。第一金属层1、第二金属层2的材料选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种;其中,金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种,或者金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金,第一金属层1、第二金属层2的厚度为0.2-0.5微米。
继续参考图1和图2,载体膜层5为可剥离的金属箔载带,或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。导电胶层6的材料选自改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类以及改性热塑性聚酰亚胺类中的任一种,导电胶层的厚度为1-25微米。保护层7的材料选自聚酯保护膜和聚酯硅胶保护膜中的任一种,保护层7 的厚度为25-125微米。
结合图1和图2,本实用新型的四级连续高效屏蔽膜100包括依次叠加的第一金属层1、第一金属网格层11、第二金属网格层21和第二金属层2,第一金属网格层11和第二金属网格层21之间设置有隔离层3,隔离层3贯穿设置有凸出于隔离层3表面的导电凸块8,导电凸块8的一端穿过第一金属网格层11与第一金属层1电性连接,导电凸块8的另一端穿过第二金属网格层21与第二金属层2电性连接,第一金属层1和第二金属层2通过导电凸块8实现电性连接,藉由导电凸块8贯穿隔离层3的凸出设置,可以方便的使得第一金属层1和第二金属层2之间实现电性连接,从而使得制作本实施例的四级连续高效屏蔽膜 100的制作工艺更加简单,节约了人力成本;而由于隔离层3设置在第一金属层 1和第二金属层2之间,进一步提升了本实用新型的四级连续高效屏蔽膜100的屏蔽性能;本实用新型的四级连续高效屏蔽膜100的制作层数更少,提升了弯折性能。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述,但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:包括依次叠加的第一金属层、第一金属网格层、第二金属网格层和第二金属层,所述第一金属网格层和所述第二金属网格层之间设置有隔离层,所述隔离层贯穿设置有凸出于所述隔离层表面的导电凸块,所述导电凸块的一端穿过所述第一金属网格层与所述第一金属层电性连接,所述导电凸块的另一端穿过第二金属网格层与第二金属层电性连接,所述第一金属层上依次叠加有绝缘层和载体膜层,所述第二金属层上依次叠加有导电胶层和保护层。
2.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述导电凸块的凸出高度为0.01-0.5微米。
3.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述隔离层设置为绝缘隔离层,材料采用环氧树脂。
4.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述第一金属层和所述第二金属层的材料选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种;其中,所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种,或者所述金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金,所述第一金属层和所述第二金属层的厚度为0.2-0.5微米。
5.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述第一金属网格层和第二金属网格层的材料选自电导环氧基树脂和电导金属薄片中的任一种,所述第一金属网格层和所述第二金属网格层的厚度为0.2-0.5微米。
6.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述绝缘层的材料选自环氧树脂,所述绝缘层的厚度为0.1-5微米。
7.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述载体膜层为可剥离的金属箔载带,或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。
8.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述导电胶层的材料选自改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类以及改性热塑性聚酰亚胺类中的任一种,所述导电胶层的厚度为1-25微米。
9.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述保护层的材料选自聚酯保护膜和聚酯硅胶保护膜中的任一种,所述保护膜的厚度为25-125微米。
10.如权利要求1所述的四级连续高效屏蔽膜,其特征在于:所述第一金属网格层和第二金属网格层呈网格镂空结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110769667A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769669A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
WO2022016687A1 (zh) * 2020-07-24 2022-01-27 广州方邦电子股份有限公司 一种屏蔽膜及线路板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110769667A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769669A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769667B (zh) * 2018-07-27 2023-12-05 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769669B (zh) * 2018-07-27 2024-02-06 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
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