CN212163811U - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间；所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。本实用新型通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电磁波吸收材料，这样，所述绝缘层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等电子设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗的问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高频传输时，导电胶层中的导电粒子会产生涡流损耗，进而导致线路板的插入损耗增大，影响信号传输完整性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电磁屏蔽膜，其应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

本实用新型实施例提供的所述电磁屏蔽膜，其包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间；所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的所述电磁屏蔽膜，通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电磁波吸收材料，这样，所述绝缘层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号(包括线路板高频传输时产生的电磁波信号)进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，这样使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

作为上述方案的改进，所述绝缘层上设有多个通孔，每一所述通孔贯穿所述绝缘层的其中的两个相对的表面，且每一所述通孔内设有所述电磁波吸收材料。

作为上述方案的改进，所述两个相对的表面为所述绝缘层的上表面和下表面。

作为上述方案的改进，所述通孔为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔。

作为上述方案的改进，所述通孔均匀或不均匀分布于所述绝缘层上。

作为上述方案的改进，多个所述通孔的总开孔面积，占所述绝缘层的任一所述表面的面积的25-65％。

作为上述方案的改进，所述绝缘层开设所述通孔后的质量为所述绝缘层开设所述通孔前的质量的15-80％。

作为上述方案的改进，所述绝缘层内设有腔体，所述腔体内设有所述电磁波吸收材料。

作为上述方案的改进，所述腔体的数量为多个，多个所述腔体均匀或不均匀分布于所述绝缘层内。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为颗粒状。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料具有导电性，且部分或全部所述电磁波吸收材料与所述屏蔽层导电连接；其中，所述电磁波吸收材料的导电性弱于所述屏蔽层的导电性。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为导电金属、导电海绵体、导电塑料或导电橡胶。

作为上述方案的改进，所述绝缘层或所述屏蔽层的厚度为2-8微米。

本实用新型另一目的在于提供一种线路板，其包括线路板本体以及如上任一方案所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上，且所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层与所述线路板本体中的地层连接。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的所述线路板，通过应用上述的电磁屏蔽膜，从而能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的另一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的一种线路板的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的另一种线路板的结构示意图；

其中，1、绝缘层；11、通孔；12、腔体；2、屏蔽层；3、电磁波吸收材料；4、胶膜层；5、线路板本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1与图2，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括层叠设置的绝缘层1、屏蔽层2和胶膜层4，所述屏蔽层2置于所述绝缘层1和所述胶膜层4之间；所述绝缘层1内设有电磁波吸收材料3。

需要说明的是，当所述电磁屏蔽膜应用于线路板时，所述电磁屏蔽膜可以通过其胶膜层4与所述线路板相压合。当所述电磁屏蔽膜设于所述线路板上时，所述屏蔽层2会与所述线路板的地层相接触或连接，以将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出。此外，电磁波吸收材料3具有吸收电磁波的功能，其能够吸收投射到它表面的电磁波能量，并可以通过介质损耗等方式将电磁波转化为热能或其他形式的能量。

在本实用新型实施例中，通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层1内设有电磁波吸收材料3，这样，所述绝缘层1内的电磁波吸收材料3可以对电磁波信号(包括线路板高频传输时产生的电磁波信号)进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，这样使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

在本实施例中，示例性地，作为所述电磁波吸收材料3设置在所述绝缘层1内的其中一种设置方式，参见图1，所述绝缘层1上设有多个通孔11，每一所述通孔11贯穿所述绝缘层1的其中的两个相对的表面，每一所述通孔11内设有所述电磁波吸收材料3。

在本实施例中，通过在所述绝缘层1内开设通孔11并在里面设置(可以是填充的方式)电磁波吸收材料3，这样可以使得电磁波吸收材料3能够固定在所述绝缘层1中，并且电磁波吸收材料3能够有效吸收到达所述绝缘层1处的电磁波信号。

此外，现有技术的电磁屏蔽膜的厚度一般在7-8um的范围附近，由于具有一定厚度且透气性低，这样会造成电磁屏蔽膜与线路板之间比较容易出现鼓包等不能完全贴合的爆板现象(例如线路板在高温情况下)，特别是线路板一般会开设有开窗，开窗的位置对应线路板的接地线路(也即是开窗是在线路板的表面的覆盖膜层上开设的开孔，该开孔会露出线路板的接地线路)，那么电磁屏蔽膜设置在线路板上时，电磁屏蔽膜贴合在开窗的位置会更容易出现鼓包甚至是因鼓包而破裂的现象。而在本实施例中，由于在所述绝缘层1内开孔，这样所述绝缘层1会具有一定的透气性，从而使得所述电磁屏蔽膜会具有更好的透气性，使得设有电磁波吸收材料3的电磁屏蔽膜在有效吸收电磁波信号的同时，还能够避免出现电磁屏蔽膜鼓包甚至是破裂等现象。

示例性地，参见图1，所述通孔11贯穿所述绝缘层1的两个相对的表面，为所述绝缘层1的上表面和下表面。由于所述电磁屏蔽膜设置在所述线路板上时，所述绝缘层1、所述屏蔽层2与所述胶膜层4依次从上到下排列在所述线路板的表面上，而通过在所述绝缘层1上开设贯穿其上表面和下表面的通孔11，这样，所述绝缘层1对于所述线路板而言，会具有更好的透气性，从而使得所述电磁屏蔽膜也具有更好的透气性，从而能够更有效地避免出现电磁屏蔽膜鼓包甚至是破裂等现象。

示例性地，所述通孔11为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔等，在此不做具体限定。

示例性地，多个所述通孔11均匀或不均匀分布于所述绝缘层1上。

示例性地，多个所述通孔11的总开孔面积，占所述屏蔽层2的任一所述表面的面积的25-65％，这样能够使得所述绝缘层1具有较好的透气性，并能够更好地吸收电磁波信号。此外，还可以使得绝缘层1能够实现一定的电磁波屏蔽的功能。

示例性地，所述通孔11的开孔数量可以表示为：所述绝缘层1开设所述通孔11后的质量为所述绝缘层1开设所述通孔11前的质量的15-80％。这样能够使得所述绝缘层1具有较好的透气性，并能够更好地吸收电磁波信号。

示例性地，所述电磁波吸收材料3为颗粒状，这样能够使得所述通孔11具有较好的透气性，同时还能够比较方便地填充到所述通孔11中，从而使得所述绝缘层1具有一定的电磁波信号吸收的性能。

在上述实施例中，示例性地，作为所述电磁波吸收材料3设置在所述绝缘层1内的另外一种设置方式，参见图2，所述绝缘层1内设有腔体12，所述腔体12内设有所述电磁波吸收材料3。这样可以使得电磁波吸收材料3能够固定在所述绝缘层1中，并且电磁波吸收材料3能够有效吸收到达所述绝缘层1处的电磁波信号。

可以理解的是，所述腔体12可以是封闭式的，也可以是半开放式的等，在此不做具体限定。当所述腔体12为封闭式时，所述电磁波吸收材料3可以较为稳固地固定于所述屏蔽层2内，不容易出现脱落。当所述电磁波吸收材料3为半开放式时，可以提高所述绝缘层1的透气性。需要说明的是，不论所述腔体12是封闭式的还是半开放式的，都可以比完全不设有腔体12的绝缘层1具有更好的透气性，从而能够有效避免出现电磁屏蔽膜鼓包甚至是破裂等现象。

示例性地，所述腔体12的数量为多个，多个所述腔体12均匀或不均匀分布于所述屏蔽层2内。

需要说明的是，所述电磁波吸收材料3设置于所述绝缘层1内的方式还可以是其他方式，例如：是直接分散在所述屏蔽层2中。

在上述实施例中，示例性地，所述电磁波吸收材料3为颗粒状，这样能够方便电磁波吸收材料3设置于所述屏蔽层2内。其中，颗粒状的所述电磁波吸收材料3可以为球状、团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等形状在此不做具体限定。当然，所述电磁波吸收材料3除了可以为颗粒状，还可以是层状、网状等(即屏蔽层2设有一层状的电磁波吸收材料3层、或者是一网状的电磁波吸收结构)，在此不做具体限定。

在上述实施例中，可选地，所述电磁波吸收材料3具有导电性，且部分或全部所述电磁波吸收材料3与所述屏蔽层2导电连接。其中，所述电磁波吸收材料3的导电性可以为弱于所述屏蔽层2的导电性。其中，通过在所述电磁屏蔽膜中设置具有导电性的电磁波吸收材料3，一方面所述电磁波吸收材料3具有吸收电磁波的功能，其能够吸收到达所述绝缘层1的电磁波，以进一步确保线路板的正常工作；另一方面，所述电磁波吸收材料3还具有导电功能，当所述绝缘层1内设有的电磁波吸收材料3与所述屏蔽层2相导电连接(例如通过设置导线，或者是所述通孔11中或所述腔体12中绝缘层1内的电磁波吸收材料3有部分露出来与所述屏蔽层2相接触)，其能够与所述屏蔽层2相配合，将干扰电荷迅速导出，因此使得所述电磁屏蔽膜具有良好的屏蔽效能。

在上述实施例中，示例性地，所述电磁波吸收材料3为导电金属、导电海绵体、导电塑料或导电橡胶等，在此不做具体限定。

在上述实施例中，所述电磁波吸收材料3还可以由粘结剂和吸波介质构成。其中，所述吸波介质由碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料和复合吸波材料中的任意一种构成。需要说明的是，所述碳系吸波材料包括但不限于石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维和碳纳米管；所述铁系吸波材料包括但不限于铁氧体，磁性铁纳米材料、Fe基合金微粉和铁基非晶材料；所述陶瓷系吸波材料包括但不限于碳化硅；所述复合吸波材料包括但不限于还原氧化石墨烯/二氧化锡纳米复合吸波材料、锰锌铁氧体/聚吡咯复合材料、三维银-石墨烯杂化泡沫/环氧树脂复合材料、rG0/Fe304@Si02复合材料、软磁粉末加高分子塑胶共混组成的复合材料。此外，所述吸波介质还可以是导电聚合物、手性材料、等离子材料、多孔空心铁纳米球、自结皮聚氨酯轻量化材料、中空夹心微球金属硫化物等。

示例性地，所述电磁波吸收材料3的导电性为所述屏蔽层2的导电性的十分之一至二分之一。

在上述实施例中，示例性地，所述屏蔽层2或所述绝缘层1的厚度为2-8微米。即所述屏蔽层2或所述绝缘层1的厚度可以较厚(现有的整个电磁屏蔽膜的厚度一般为7-8微米，而屏蔽层2的厚度一般比较薄)，这样可以提高所述屏蔽层2的电磁屏蔽性能。需要说明的是，当所述屏蔽层2开设有通孔11或设有腔体12等而具有透气性时，所述屏蔽层2设置的较厚，不仅可以提高所述屏蔽层2的电磁屏蔽性能，同时也可以避免出现电磁屏蔽膜鼓包甚至是破裂等现象。此外，所述屏蔽层2设置的较厚，那么在所述屏蔽层2中可以设置的电磁波吸收材料3也可以更多，那么可以提高所述屏蔽层2的电磁波吸收性能。

其中，为了保证所述屏蔽层2具有良好的导电性，所述屏蔽层2包括金属屏蔽层2、碳纳米管屏蔽层2、铁氧体屏蔽层2和石墨烯屏蔽层2中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层2包括单金属屏蔽层2和/或合金屏蔽层2；所述单金属屏蔽层2由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层2由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

此外，需要说明的是，本实施例附图的所述屏蔽层2可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述屏蔽层2可设置为网格状、发泡状等。

此外，为了进一步提高所述电磁屏蔽膜的电磁波吸收性能，可以在所述屏蔽层2中设置上述的电磁波吸收材料3。此外，为了提高所述电磁屏蔽膜的透气性，可以使得所述屏蔽层2与所述胶膜层4也设置为具有一定的透气性，例如，在所述屏蔽层2与所述胶膜层4中开孔或设置腔体12等。

在上述实施例中，示例性地，所述胶膜层4的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使所述线路板和电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层4还具有导电的功能，其能够将屏蔽层2中的干扰电子迅速导入所述线路板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。

在上述实施例中，示例性地，所述胶膜层4的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜4包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使所述线路板和电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层4包括不含导电粒子，因此降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。可以理解的是，当所述胶膜层4不具有导电性能时，所述屏蔽层2与所述线路板地层的连接方式还可以为通过导线或者导体连接或者是其他连接方式，在此不做具体限定。

此外，本实施例中所述胶膜层4的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。另外，需要说明的是，所述胶膜层4的外表面可以设置为平整表面，也可以是非平整表面，本实施例对此不作限制。

参见图3与图4，本实用新型另一实施例提供了一种线路板，其包括线路板本体5以及上述任一实施例所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜设于所述线路板本体5上，且所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层2与所述线路板本体5中的地层连接。其中，所述胶膜层4位于所述线路板本体5与所述屏蔽层2之间，更具体地，所述胶膜层4可以是贴合在所述线路板本体5的表面。

在本实施例中，所述线路板本体5的类型可以根据实际使用情况设置；优选地，本实施例中所述线路板本体5为挠性单面线路板、挠性双面线路板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

此外，在具体实施当中，当所述线路板应用于电子设备时，可以通过设置自由接地膜，使所述自由接地膜的一面与所述电子设备的外壳电连接，并使所述自由接地膜的另一面与所述电磁屏蔽膜电连接，从而将聚积于所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出。

在本实施例中，通过在所述电磁屏蔽膜的所述屏绝缘层1内设有电磁波吸收材料3，这样，所述绝缘层1内的电磁波吸收材料3可以对电磁波信号(包括线路板高频传输时产生的电磁波信号)进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，这样使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

本实用新型另一实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备上述任一方案所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：

S1、制作形成绝缘层1；

S2、在所述绝缘层1内设置电磁波吸收材料3；

S3、在所述绝缘层1的一面上形成屏蔽层2；

S4、在所述屏蔽层2的远离所述绝缘层1的一面上形成胶膜层4。

在本实施例中，通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层1内设有电磁波吸收材料3，这样，所述绝缘层1内的电磁波吸收材料3可以对电磁波信号(包括线路板高频传输时产生的电磁波信号)进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，这样使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

在本实施例中，作为一示例地，所述步骤S2，包括：

S20，在所述绝缘层1上开设通孔11；所述通孔11贯穿所述绝缘层1的其中的两个相对的表面；

S21，在所述通孔11内设置电磁波吸收材料3。

其中，在所述通孔11内设置电磁波吸收材料3的形式可以为：在所述通孔11内放置所述电磁波吸收材料3，然后封住所述通孔11的孔口。

在本实施例中，作为另一示例地，所述步骤S2包括：

S20’，在所述绝缘层1内形成腔体12，并在所述腔体12内设置电磁波吸收材料3。

其中，所述腔体12在所述绝缘层1内的形成方式可以为：在所述绝缘层1上开设凹槽，然后在所述凹槽内放置电磁波吸收材料3，最后在屏蔽层2上再覆盖一层封闭层，以封闭住所述凹槽，以此作为最终的形成有腔体12的绝缘层1。或者还可以为：直接在所述绝缘层1上开设腔体12并在所述屏蔽层2上留有腔口，然后通过所述腔口向所述腔体12内放置电磁波吸收材料3，最后封住所述腔口。

需要说明的是，形成所述屏蔽层2可选为采用化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺进行。

在上述实施例中，示例性地，所述步骤S4，包括：

在离型膜上形成胶膜层4，然后将所述胶膜层4压合转移至所述屏蔽层2的所述一面上；或，

直接在所述屏蔽层2的所述一面上涂布胶膜，从而在所述屏蔽层2的所述一面上形成所述胶膜层4。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (14)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间；所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层上设有多个通孔，每一所述通孔贯穿所述绝缘层的两个相对的表面，每一所述通孔内设有所述电磁波吸收材料。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述两个相对的表面为所述绝缘层的上表面和下表面。

4.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔。

5.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，多个所述通孔均匀或不均匀分布于所述绝缘层上。

6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，多个所述通孔的总开孔面积，占所述绝缘层的任一所述表面的面积的25-65％。

7.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层开设所述通孔后的质量为所述绝缘层开设所述通孔前的质量的15-80％。

8.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层内设有腔体，所述腔体内设有所述电磁波吸收材料。

9.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述腔体的数量为多个，多个所述腔体均匀或不均匀分布于所述绝缘层内。

10.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁波吸收材料为颗粒状。

11.如权利要求1-10任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁波吸收材料具有导电性，且部分或全部所述电磁波吸收材料与所述屏蔽层导电连接；其中，所述电磁波吸收材料的导电性弱于所述屏蔽层的导电性。

12.如权利要求11所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁波吸收材料为导电金属、导电海绵体、导电塑料或导电橡胶。

13.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层或所述屏蔽层的厚度为2-8微米。

14.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-13任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上，且所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层与所述线路板本体中的地层连接。

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