CN206506769U - 接地膜及具有接地膜的印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种接地膜，至少包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层和第二金属导电层，所述第一金属导电层的外表面依次涂覆有防氧化层、金属光亮层、镀膜层和金属箔基体，所述第二金属导电层的外表面涂覆有导电胶层，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层之间设置有阻隔层，所述阻隔层间隔贯穿嵌设有导电片，所述导电片凸出于所述阻隔层外表面且分别与所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接，藉由所述导电片使得第一金属导电层和第二金属导电层电性连接；本实用新型的接地膜制作工艺简单，屏蔽性能好，便于生产应用；本实用新型还公开了一种具有接地膜的印制电路板。

Description

接地膜及具有接地膜的印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，更具体地涉及一种接地膜及具有接地膜的印制电路板。

背景技术

柔性电路板(英文简称：FPC)是一种具有高度的可靠性和绝佳的可挠性的印制电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点.随着电子技术领域的迅速发展，柔性电路板被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑等电子产品的电路板中。其中，柔性电路板的一项重要指标是电磁屏蔽，当使用电磁屏蔽较差的柔性电路板应用于移动通讯系统等高频领域时，严重的电磁干扰会直接影响到设备的运行。因此，现有技术是通常在柔性电路板的表面形成屏蔽膜层，以减少电磁干扰对设备的影响。

现有技术的屏蔽电路板大多采用增贴电磁屏蔽膜，通过将电磁屏蔽膜接地从而实现屏蔽电路板内部及其外部的电磁干扰。然而，由于现有技术的限制，这种电磁屏蔽膜接地的方式的电磁屏蔽效果差，且会大大增加电路板加工工艺的复杂性，严重增加人力成本和生产成本。

因此，有必要提供一种制作工艺简单、弯折性能高且电磁屏蔽效果好的一种接地膜和使用该接地膜的印制电路板来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制作工艺简单、弯折性能高且电磁屏蔽效果好的接地膜及具有接地膜的印制电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种接地膜，至少包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层和第二金属导电层，所述第一金属导电层的外表面依次涂覆有防氧化层、金属光亮层、镀膜层和金属箔基体，所述第二金属导电层的外表面涂覆有导电胶层，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层之间设置有阻隔层，所述阻隔层间隔贯穿嵌设有导电片，所述导电片凸出于所述阻隔层外表面且分别与所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接，藉由所述导电片使得所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的接地膜在第一金属导电层和第二金属导电层之间增设阻隔层，增大了接地膜的电磁屏蔽性能；阻隔层间隔贯穿嵌设导电片，导电片凸出于阻隔层的外表面，第一金属导电层和第二金属导电层通过导电片电性连接，而导电片的凸出设置更是大大提升了第一金属导电层和第二金属导电层之间的电连接的稳定性；阻隔层间隔贯穿嵌设导电片的方式大大简化了生产工艺；接地膜的厚度更低，柔软度更大，并提升了弯折性能。

较佳地，所述防氧化层设置为耐高温金属防氧化层，所述防氧化层的厚度为0.1-5微米。

较佳地，所述金属箔基体的材料选自铝箔、铜箔、钛箔、镍箔中的任一种。

较佳地，所述镀膜层的材料选自铝、金、银、铜、锌、铬或者其任意组合，所述镀膜层的厚度设置为0.01-5微米。

较佳地，所述金属光亮层的材料选自铝、铜、钛、镍中的任一种或其任意合金。

较佳地，所述导电胶层设置为耐高温的具有热固化性能的导电胶层，所述导电胶层的材料选自改性环氧树脂或者改性丙烯酸树脂，所述导电胶层的厚度设置为0.02-30微米。

较佳地，所述阻隔层设置为绝缘阻隔层，材料采用环氧树脂。

较佳地，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层的材料选自金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的一种或其任意合金。

较佳地，所述导电片的凸出高度为0.01-0.5微米。

本实用性型还提供了一种具有接地膜的印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板上设置有电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽层的表面设置有如上所述的接地膜。

附图说明

图1为本实用新型的接地膜的结构示意图。

图2为本实用新型的接地膜的阻隔层安装导电片前的结构示意图。

图3为本实用新型的具有接地膜的印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

请参考图1和图2，本实施例的接地膜100，包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层1和第二金属导电层2，第一金属导电层1和第二金属导电层2之间设置有阻隔层3，阻隔层3间隔贯穿嵌设有导电片4。第一金属导电层1的外表面依次涂覆有防氧化层5、金属光亮层6、镀膜层7和金属箔基体8，所述第二金属导电层2的外表面涂覆有导电胶层9。下面将对本实施例的各部分作详细说明。

继续参考图1和图2，导电片4的凸出高度为0.01-0.5微米。具体的，预先将阻隔层3间隔冲压出若干通孔31，将若干和通孔31相匹配的导电片4分别嵌设在通孔31中，嵌设在阻隔层3的导电片4凸出于阻隔层3的外表面，将第一金属导电层1和第二金属导电层2分别和阻隔层3紧密结合，从而使得第一金属导电层1和第二金属导电层2通过导电片4电性连接。由于导电片4是间隔嵌设在阻隔层3上且凸出于阻隔层3的外表面，可以在保证第一金属导电层1 和第二金属导电层3之间通过导电片4电性连接的同时能够藉由阻隔层3的阻隔作用增强接地膜100的屏蔽性能。本实施例中，阻隔层3为绝缘阻隔层，材料选用环氧树脂。

继续参考图1和图2，第一金属导电层1和第二金属导电层2的材料采用石墨烯。众所周知的，石墨烯是目前已知导电性最高的材料，比铜高五倍，比石墨的导电性能更加强；具有很强的散热能力；密度低，比铜低四倍，重量更轻；表面面积是碳纳米管两倍时，强度超过钢；超高的杨氏模量和最高的内在强度；比表面积(即单位质量物料所具有的总面积)高；不容易发生置换反应等优点，藉由石墨烯的上述优点，可大大增强接地膜100的稳定性能和屏蔽性能。当然，第一金属导电层1和第二金属导电层2的材料也可以选自金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的一种或其任意合金，具体根据生产要求决定，故在此不作限定。

继续参考图1和图2，防氧化层5为耐高温金属防氧化层，厚度为0.1-5微米，可以保证第一金属导电层1和第二金属导电层2不轻易由于外界环境而被氧化。

继续参考图1和图2，金属光亮层6的材料选用铜，当然，金属光亮层6的材料可以选自铝、铜、钛、镍中的任一种或其任意合金，故在此不作限定。

继续参考图1和图2，镀膜层7的材料采用金，厚度设置为0.01-5微米，金具有良好的抗腐蚀性能力、较小的接触电阻以及与焊锡的良好相容。当然，镀膜层7的材料也可以选自铝、金、银、铜、锌、铬或者其任意组合，或者其他金属或金属合金，具体根据生产要求决定，故在此不作限定。

继续参考图1和图2，金属箔基体8的材料采用铜箔，铜箔的抗氧化能力较高且导电性能较强。当然，金属箔基体8的材料选自铝箔、铜箔、钛箔、镍箔中的任一种，具体根据生产要求决定，故在此不作限定。

继续参考图1和图2，金属箔基体8、镀膜层7和金属光亮层6紧密结合，组成便于与防氧化层5易于剥离的保护结构，其中，金属光亮层6的一面和防氧化层5连接。藉由该保护结构，保护防氧化层5不容易被外界环境损坏，从而更进一步保护第一金属导电层1和第二金属导电层2不轻易由于外界环境而被氧化及被破坏，且提高了本实施例的接地膜100的屏蔽性能以及接地膜100 屏蔽性能的稳定性。

继续参考图1和图2，导电胶层9的材料采用具有耐高温和热固性能的改性环氧树脂，厚度为0.02-30微米，当然，导电胶层9的材料也可以采用具有耐高温和热固性能的改性丙烯酸树脂，故在此不作限定。

继续参考图1-图3，对应的，一种使用本实施例的接地膜的印制电路板200，包括印制电路板10，印制电路板10上设置有电磁屏蔽膜层101，电磁屏蔽膜层 101上还设置有绝缘层102，将接地膜100的导电胶层9的一面沿厚度方向与电磁屏蔽膜层101和绝缘层102紧密结合。由导电胶层9的固有特性可知，导电胶层9含有导电粒子(图中未示)，导电粒子会自发抱团形成具有一定尺寸的导电粒子团，藉由导电粒子团可穿透电磁屏蔽膜层101的绝缘层102使导电胶层9 与电磁屏蔽膜层101电性连接。藉由导电胶层9和电磁屏蔽膜层101的充分接触，导电胶层9里面的导电粒子穿透电磁屏蔽膜层101的绝缘层102，从而实现导电胶层9与电磁屏蔽膜层101的电性连接。此时，导电胶层9将附着在电磁屏蔽膜层101的电荷沿导电胶层9转移到第二金属导电层2和第一金属导电层1，第一金属导电层1和第二金属导电层2经由导电片4实现电荷互通转移。由第一金属导电层1和第二金属导电层2任一或两者均通过接地，就可以实现将多余电荷接地。

结合图1-图3，本实用新型的接地膜100在第一金属导电层1和第二金属导电层2之间增设阻隔层3，增大了接地膜100的电磁屏蔽性能；阻隔层3间隔贯穿嵌设导电片4，导电片4凸出于阻隔层3的外表面，第一金属导电层1和第二金属导电层2通过导电片4电性连接，而导电片4的凸出设置更是大大提升了第一金属导电层1和第二金属导电层2之间电连接的稳定性；阻隔层3间隔贯穿嵌设导电片4的方式大大简化了生产工艺；接地膜100的厚度更低，柔软度更大，并提升了接地膜100的弯折性能。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种接地膜，其特征在于：至少包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层和第二金属导电层，所述第一金属导电层的外表面依次涂覆有防氧化层、金属光亮层、镀膜层和金属箔基体，所述第二金属导电层的外表面涂覆有导电胶层，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层之间设置有阻隔层，所述阻隔层间隔贯穿嵌设有导电片，所述导电片凸出于所述阻隔层外表面且分别与所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接，藉由所述导电片使得所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接。

2.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述防氧化层设置为耐高温金属防氧化层，所述防氧化层的厚度为0.1-5微米。

3.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述金属箔基体的材料选自铝箔、铜箔、钛箔、镍箔中的任一种。

4.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述镀膜层的材料选自铝、金、银、铜、锌、铬或者其任意组合，所述镀膜层的厚度设置为0.01-5微米。

5.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述金属光亮层的材料选自铝、铜、钛、镍中的任一种或其任意合金。

6.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述导电胶层设置为耐高温的具有热固化性能的导电胶层，所述导电胶层的材料选自改性环氧树脂或者改性丙烯酸树脂，所述导电胶层的厚度设置为0.02-30微米。

7.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述阻隔层设置为绝缘阻隔层，材料采用环氧树脂。

8.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述第一金属导电层和所述第二金属导电层的材料选自金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的一种或其任意合金。

9.如权利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述导电片的凸出高度为0.01-0.5微米。

10.一种具有接地膜的印制电路板，其特征在于：包括印制电路板，所述印制电路板上设置有电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽层的表面设置有如权利要求1-9所述的接地膜。