JP6511473B2 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

Description

本開示は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、シールドプリント配線板に関する。

近年、スマートフォンやタブレット型情報端末には、大容量のデータを高速に伝送する性能が求められている。大容量のデータを高速伝送するためには高周波信号を用いる必要がある。しかし、高周波信号を用いると、プリント配線板に設けられた信号回路から電磁波ノイズが発生し、周辺機器が誤動作しやすくなる。このような誤動作を防止するために、プリント配線板を電磁波からシールドすることが重要となる。

プリント配線板をシールドする方法として、シールド層と導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを使用することが検討されている（例えば、特許文献１〜３を参照。）。

これら電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層を、プリント配線板のグランド回路を被覆する絶縁層に設けられた開口部と重ねあわせて、加熱加圧し、開口部に導電性接着剤を充填する。これにより、シールド層とプリント配線板のグランド回路とが、導電性接着剤を介して接続され、プリント配線板がシールドされる。

特開２００４−０９５５６６号公報 ＷＯ２００６／０８８１２７号パンフレット ＷＯ２００９／０１９９６３号パンフレット

しかしながら、導電性接着剤層に含まれる導電性粒子の導電率が低い場合には、シールド層とグランド回路との間の接続抵抗が増大し、シールド特性を低下させる要因になる。そのため、シールドフィルムの導電性接着剤層には、銀粉や銀コート銅粉等の導電率の高い導電性粒子が使用されているが、銀等を使用するため原材料コストが増加するという問題を有する。また、プリント配線板の実装密度が高まるにつれて、グランド回路を被覆する絶縁層に設けられた開口部の径も小さくなる傾向にある。開口部の径が小さくなると、導電性粒子が大量に含まれた導電性接着剤層が開口部に充填されにくくなるという問題も有する。

また、スマートフォンやタブレット型情報端末には薄型化軽量化の要求が高まっており、電磁波シールドフィルムをさらに薄くすることが求められている。しかしながら、導電性接着剤層を有する場合には、電磁波シールドフィルムをさらに薄くすることが困難である。

本開示は、接着剤層に導電性粒子を使用しない場合であってもシールド特性が良好な電磁波シールドフィルム及びその製造方法並びにシールドプリント配線板を実現できるようにすることを目的とする。

本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、凹凸を有する導電性のシールド層と、凹凸を被覆する接着剤層とを備え、凹凸の最大山高さの値は、接着剤層の厚さよりも大きい。

電磁波シールドフィルムの一態様において、凹凸の最大山高さは、２０μｍ以下としてもよい。

電磁波シールドフィルムの一態様において、凹凸の最大山高さは、４μｍ以上としてもよい。

電磁波シールドフィルムの一態様は、シールド層における接着剤層と反対側の面に保護層を備えていてもよい。

電磁波シールドフィルムの一態様において、保護層は、シールド層側の面の最大山高さの値が、接着剤層の厚さ以上、２０μｍ以下であってもよい。

電磁波シールドフィルムの一態様において保護層は、粒径が１μｍ以上、２０μｍ以下の粒子を含有していてもよい。

電磁波シールドフィルムの一態様において、接着剤層は絶縁性であってもよい。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様は、保護層を準備する工程と、保護層の上に凹凸を有する導電性のシールド層を形成する工程と、シールド層の最大山高さの値よりも厚さが薄く、且つ、凹凸を被覆する接着剤層を形成する工程とを備えている。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、最大山高さが４μｍ以上、２０μｍ以下の凹凸を表面に有する保護層を形成する工程とすることができる。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、支持基材の上に、樹脂組成物と粒子とを含む保護層用組成物を塗布して硬化させる工程であり、粒子の粒径は、１μｍ以上、２０μｍ以下であってもよい。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、支持基材の上に樹脂層を形成する工程と、樹脂層に凹凸を形成する工程とを含んでいてもよい。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、凹凸を形成する工程は、樹脂層をエンボス加工処理する工程を含んでいてもよい。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、凹凸を形成する工程は、樹脂層をブラスト処理する工程を含んでいてもよい。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、表面に凹凸を有する支持基材の上に樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。

電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、接着剤層を形成する工程は、シールド層の上に、接着剤用組成物を塗布する工程であってもよい。

本開示のシールドプリント配線板は、本開示の電磁波シールドフィルムと、信号回路及びグランド回路が設けられたベース層と、グランド回路の少なくとも一部を露出する開口部が設けられた絶縁層とを有するプリント配線板とを備え、電磁波シールドフィルムと、プリント配線板とは、接着剤層と絶縁層とを対向させて接着され、シールド層の凸部は、接着剤層を突き抜けて、開口部から露出したグランド回路と接している。

本開示の電磁波シールドフィルムによれば、接着剤層に導電性粒子を使用しない場合であってもシールド特性が良好な電磁波シールドフィルムを提供することができる。

一実施形態に係る電磁波シールドフィルムを示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、一実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法を工程順に示す断面図である。 一実施形態に係るシールドプリント配線板を示す断面図である。

（電磁波シールドフィルム）
図１に示すように、一実施形態の電磁波シールドフィルム１００は、凸部１１０ａ及び凹部１１０ｂからなる凹凸を有する導電性のシールド層１１０と、シールド層１１０の第１の面に接して設けられた接着剤層１２０とを備えている。シールド層１１０の凸部１１０ａは、接着剤層１２０により被覆されている。シールド層１１０の凸部１１０ａの少なくとも一部は、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、接着剤層１２０を突き抜ける。

このような構成とすることにより、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に加圧して貼り付けることにより、シールド層１１０の凸部１１０ａの少なくとも一部とプリント配線板のグランド回路とを接続することができる。電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に貼り付ける前には、シールド層１１０の凸部１１０ａが接着剤層１２０から突出していないため、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に容易に仮貼りすることができる。また、接着剤層１２０とプリント配線板との間に気泡が発生することを抑えることもできる。さらに、プリント配線板に貼り付ける前には、シールド層１１０の凸部１１０ａが接着剤層１２０に被覆されているため、凸部１１０ａの表面は酸化されにくく、導電性が低下しにくい。

電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、シールド層１１０の凸部１１０ａの少なくとも一部が接着剤層１２０を突き抜けるようにするには、シールド層の凹凸の最大山高さ（Ｒｐ）の値を接着剤層１２０の厚さ（ｔ）よりも大きくすればよい。ｔ＜Ｒｐとすることにより、凸部１１０ａが接着剤層１２０を十分に突き抜け、凸部１１０ａとグランド回路とを良好に接続することが可能となる。これによりシールドフィルムとグランド回路との間の抵抗値が小さくなり、良好なシールド性が得られる。

最大山高さ（Ｒｐ）の値は、接着剤層１２０の厚さ（ｔ）よりも大きければよいが、４μｍ以上とすることが好ましい。Ｒｐの値を４μｍ以上とすることにより、シールドフィルムをプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、凸部１１０ａが接着剤層１２０突き抜けやすくすることができる。これにより、電磁波シールドフィルム１００とグランド回路との間の抵抗値を小さくし、良好なシールド特性を得ることができる。また、プリント配線板との良好な接着を行うために十分な厚さの接着剤層１２０を設けることが可能となる。

Ｒｐは特に限定されないが、２０μｍ以下であることが好ましい。Ｒｐを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１００の厚さを薄くすることができる。また、接着剤層１２０の表面の平坦性を確保しやすくなり、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、電磁波シールドフィルム１００とプリント配線板との接着力が良好となる。なお、本発明における最大山高さ（Ｒｐ）の値は、実施例に示すJIS B0651:2001に準拠して測定した値である。

接着剤層１２０の厚さは、シールド層１１０の凸部１１０ａを被覆できる限りにおいて、できるだけ薄くすることが好ましいが、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。接着剤層１２０の厚みが３μｍ以上であると、シールド層１１０の凹凸のＲｐの値が大きい場合であっても、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に貼り付ける前に、シールド層１１０の凸部１１０ａが接着剤層１２０から突出しないようにすることができる。このため、接着剤層１２０とプリント配線板との間に空気が混入することを抑えることができ、良好な接着力が得られる。また、１０μｍ以下であると電磁波シールドフィルム１００を薄くできるとともに、シールド層１１０の凸部１１０ａを確実にプリント配線板のグランド回路と接続させることができる。

シールド層１１０の接着剤層１２０と反対側の第２の面には、必要に応じて保護層１３０を設けることができる。保護層１３０は絶縁性の樹脂材料等により形成することができる。保護層１３０を設ける場合には、保護層１３０のシールド層１１０側の面に凹凸を設けることにより、シールド層１１０の第１の面に容易に凸部１１０ａを形成することができる。保護層１３０の表面に凹凸を設ける場合には、保護層１３０の表面のＲｐを接着剤層の厚さ以上、好ましくは４μｍ以上、そして２０μｍ以下とすればよい。このような構成とすることにより、シールド層１１０の第１の面のＲｐを容易に４μｍ以上、２０μｍ以下とすることができる。

＜シールド層＞
シールド層１１０は、金属膜又は導電性粒子からなる導電膜等とすることができる。金属膜は、例えば、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン若しくは亜鉛又はこれらのいずれか１つ以上を含む合金等により形成することができる。金属膜を形成する方法としては、例えば、圧延法、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、又はメタルオーガニック法等を用いることができる。

導電性粒子は、例えば、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、又は銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粒子等とすることができる。また、樹脂ボール若しくはガラスビーズ等の絶縁性の粒子に金属めっきを施した粒子を用いることもできる。これらの導電性粒子は単独で用いることも、２つ以上を混合して用いることもできる。

導電性粒子の形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、又は樹枝状のいずれであってもよく、層状とする観点からはフレーク状が好ましい。

導電性粒子の粒径は特に限定されないが、シールド層１１０を薄くする観点から、０．１μｍ以上、１０μｍ以下とすることができる。

シールド層１１０の厚さは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、０．１μｍ以上、１０μｍ以下程度の厚さとすることができる。

＜接着剤層＞
接着剤層１２０は、絶縁性としても導電性としてもよい。小径の開口部への充填性の観点からは、接着剤層１２０を絶縁性とすることが好ましい。接着剤層１２０を金属粒子等の導電性フィラーを含まない層とすることにより、接着剤層１２０の厚さをより薄くすることが可能となるという利点も得られる。

接着剤層１２０は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

接着剤層１２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。

接着剤層１２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、３μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、１０μｍ以下、好ましくは７μｍ以下とすることができる。接着剤層１２０の厚さを３μｍ以上とすることにより、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に貼り付ける前に、シールド層１１０の凸部１１０ａが接着剤層１２０から突出しないようにすることができ、プリント配線板との間に空気が混入することを抑えることができる。また、接着剤層１２０の厚さを１０μｍ以下とすることにより、シールドフィルムを薄くできるとともにシールド層の凸部を確実にプリント配線板のグランド回路と接続させることができる。

＜保護層＞
本実施形態の電磁波シールドフィルムは、保護層１３０を有していてもよい。保護層１３０は、シールド層１１０を保護できる所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性等を満たしていればよい。保護層１３０は、充分な絶縁性を有し、接着剤層１２０及びシールド層１１０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。

熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、又はアクリル系樹脂組成物等を用いることができる。熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、又はアルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。保護層１３０は、単独の材料により形成されていても、２種以上の材料から形成されていてもよい。

保護層１３０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。

保護層１３０は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に加熱加圧する工程においてシールド層１１０に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線板に設けられた段差によってシールド層１１０が破壊されることを抑えることができる。

保護層１３０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、そして２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下とすることができる。保護層１３０の厚さを１μｍ以上とすることにより接着剤層１２０及びシールド層１１０を充分に保護することができる。保護層１３０の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１００の屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材へ電磁波シールドフィルム１００を適用することが容易となる。

保護層１３０のシールド層１１０側の表面に凹凸を設けることにより、シールド層１１０の表面に容易に凸部１１０ａを形成することができる。この場合、保護層１３０のシールド層１１０側の表面のＲｐは、接着剤層の厚さ以上、好ましくは４μｍ以上、そして２０μｍ以下とすることが好ましい。

保護層１３０の表面に凹凸を設ける場合には、保護層１３０を、粒子を含む層とすることができる。粒子を添加することにより保護層１３０の表面に凹凸を容易に形成することができる。

保護層１３０に添加する粒子は特に限定されず、公知の粒子を用いることができる。例えば、シリカ若しくはアルミナ等の無機粒子、又は樹脂粒子等を用いることができる。

保護層１３０に添加する粒子の平均粒径は、表面に形成する凹凸の大きさに応じて決定することができるが、１μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、そして２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下とすることができる。粒子の平均粒径を１μｍ以上とすることにより、保護層１３０の表面の凹凸を大きくし、加熱加圧工程においてシールド層１１０が接着剤層１２０を容易に突き抜けるようにできる。粒子の平均粒径を２０μｍ以下とすることにより、保護層１３０の厚みを薄くできるという利点が得られる。

保護層１３０に添加する微粒子の量は、保護層１３０の厚さ、表面に形成する凹凸の大きさ等に応じて決定することができるが、保護層１３０を形成する樹脂組成物と微粒子との合計に対して１質量％以上、好ましくは５質量％以上、そして３０質量％以下、好ましくは２０質量％以下とすることができる。微粒子を１質量％以上とすることにより、保護層１３０の表面に十分な数の凸部を形成することができる。微粒子を３０質量％以下とすることにより、凸部同士が連なって凹凸がなだらかになることを抑えることができる。

保護層１３０に添加する微粒子の形状は特に限定されず、球状、針状、繊維状、フレーク状、及び樹枝状のいずれであってもよいが、保護層１３０の表面に凹凸を有するシールド層１１０を容易に形成する観点からは、球状であることが好ましい。

保護層１３０の表面に凹凸を設ける方法として、ブラスト加工、プラズマ照射、電子線照射、薬剤処理又はエンボス加工等を用いることもできる。

（電磁波シールドフィルムの製造方法）
以下に、電磁波シールドフィルム１００の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電磁波シールドフィルム１００の製造方法は以下の方法に限定されない。

＜保護層の形成＞
まず、図２（ａ）に示すように、支持基材１４０の上に保護層用組成物を塗布して保護層１３０を形成する。保護層用組成物は、樹脂組成物１３２に粒子１３３、溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。粒子１３３は、特に限定されず、公知の微粒子を用いることができる。このような粒子としては、例えば、シリカ若しくはアルミナ等の無機粒子、又は樹脂微粒子等とすることができる。粒子１３３の平均粒径は、１μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、そして２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下とすることができる。粒子１３３の配合量は、樹脂組成物１３２と粒子１３３との合計に対して１質量％以上、好ましくは５質量％以上、そして３０質量％以下、好ましくは２０質量％以下とすることができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤や重合用触媒、硬化促進
剤、及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよく、加えなくてもよい。

次に、支持基材１４０の片面に、上記で調製した保護層用組成物を塗布する。支持基材１４０の片面に保護層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等、公知の技術を採用することができる。

支持基材１４０は例えばフィルム状とすることができる。支持基材１４０は、特に限定されず、例えばポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリフェニレンサルファイド系等の材料により形成することができる。
支持基材１４０と保護層用組成物との間に、離型剤層を設けてもよい。

支持基材１４０に保護層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することにより、表面に凹凸形状を有する保護層１３０が形成される。支持基材１４０は、保護層１３０から剥離することができる。支持基材１４０の剥離は、電磁波シールドフィルム１００をプリント配線板に貼り付けた後に行うことができる。このようにすれば、支持基材１４０により電磁波シールドフィルム１００を保護することができる。

以上の方法に代えて、表面が平坦な形状の支持基材を用いて、表面が平坦な保護層を形成した後、保護層の表面に凹凸形状を形成してもよい。凹凸形状は、ブラスト処理、プラズマ照射若しくは電子線照射等によるドライエッチング処理、薬剤処理等によるウエットエッチング処理又はエンボス加工等により行うことができる。

例えば、ブラスト処理では、支持基材の表面にドライアイス等を吹き付けて凹凸形状を付与することができる。エンボス加工では、支持基材の表面に、凹凸形状を有する鋳型を押し付けて凹凸形状を付与することができる。

また、以上の方法に代えて、表面に凹凸形状を有する支持基材の表面に保護層用組成物を塗布、乾燥することで、表面に凹凸形状を有する保護層を形成してもよい。

＜シールド層の形成＞
次に、図２（ｂ）に示すように、表面に凸部１１０ａを有するシールド層１１０を形成する。表面に凸部１１０ａを有するシールド層１１０は、凹凸形状を有する保護層１３０の表面に、厚さが０．１μｍ〜１０μｍ程度の金属膜を形成することにより容易に形成できる。金属膜の形成は、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、又はメタルオーガニック法等により行うことができる。

なお、電解めっき法や無電解めっき法により金属膜を形成した場合には、金属膜の表面に、樹枝状の微小な凹凸を形成することができる。このため、シールド層１１０とプリント配線板のグランド回路との接続をより確実にすることができる。

シールド層は、導電性粒子を含む導電性ペーストを、凹凸を有する保護層の表面にコーティングすることにより形成してもよい。この場合、必要に応じて、コーティング層の焼成等を行うことができる。

平坦な保護層の上に、金属膜を形成した後、金属膜の表面を荒らすことにより、凹凸を有するシールド層を形成することもできる。また、エンボス加工により銅箔を凹凸形状に加工することにより、凹凸を有するシールド層を形成することもできる。この場合、保護層がない電磁波シールドフィルムを形成することも可能である。

＜接着剤層の形成＞
次に、図２（ｃ）に示すように、シールド層１１０の上に接着剤層用組成物を塗布して、接着剤層１２０を形成する。接着剤層用組成物は、樹脂組成物と溶剤とを含む。樹脂組成物は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等とすることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。必要に応じて、接着剤層用組成物に硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。接着剤層用組成物中における樹脂組成物の比率は、接着剤層１２０の厚さ等に応じて適宜設定すればよい。

次に、シールド層１１０の上に、接着剤層用組成物を塗布する。シールド層１１０の上に接着剤層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、又はスロットダイコーティング等を用いることができる。

シールド層１１０の上に接着剤層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去し、接着剤層１２０を形成する。なお、必要に応じて、接着剤層１２０の表面に離型フィルムを貼りあわせてもよい。

電磁波シールドフィルムの製造方法は上述の方法に限られない。例えば、第一支持基材と第二支持基材とを準備し、第一支持基材の表面に、上述の方法と同様にして保護層用組成物を塗布して保護層を形成した後、さらにシールド層を形成する。また、第二支持基材の表面に、上述の方法と同様にして接着剤層用組成物を塗布して接着剤層１２０を形成する。次いで、第一支持基材上に形成されたシールド層と第二支持基材上に形成された接着剤層とを対向させつつ貼り合わせることで、電磁波シールドフィルムを作製することもできる。

本実施形態の電磁波シールドフィルム１００は、接着剤層１２０を絶縁性とすることができる。この場合には、接着剤層用組成物に導電性フィラーを加えなくてよい。但し、接着剤層１２０は導電性であってもよく、この場合には接着剤層用組成物に導電性フィラーを加えることができる。導電性フィラーを加える場合においても、シールド層１１０がグランド回路と直接接続されるため、従来の電磁波シールドフィルムと比べてシールド特性が良好になる。また、従来の導電性接着剤層よりも導電性フィラーの量を低減することができ、コストを低減することもできる。さらに、グランド回路を被覆する絶縁層に形成された開口部の径が小さくても、グランド回路とシールド層との接続が良好になる。

（シールドプリント配線板）
本実施形態の電磁波シールドフィルム１００は、以下のようなシールドプリント配線板に用いることができる。図３に示すように、シールドプリント配線板３００は、プリント配線板２００と、電磁波シールドフィルム１００とを有している。

プリント配線板２００は、ベース層２１０と、ベース層２１０上に形成された信号回路２２０Ａ及びグランド回路２２０Ｂを含むプリント回路２２０と、グランド回路２２０Ｂの少なくとも一部を露出するようにベース層２１０を覆う絶縁層２３０とを有している。

ベース層２１０及び絶縁層２３０は、どのようなものであってもよいが、例えば樹脂フィルム等とすることができる。この場合、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、又はポリフェニレンサルファイド等の樹脂により形成することができる。プリント回路２２０は、例えばベース層２１０の上に形成された銅配線パターン等とすることができる。

電磁波シールドフィルム１００は、接着剤層１２０を絶縁層２３０側にしてプリント配線板２００と接着されている。シールド層１１０の凸部１１０ａの一部は、接着剤層１２０を突き抜け、絶縁層２３０から露出したグランド回路２２０Ｂと接している。このため、接着剤層１２０が導電性フィラーを含んでいなくても、シールド層１１０とグランド回路２２０Ｂとを導通させ、優れたシールド特性を発揮させることができる。接着剤層１２０に導電性フィラーが含まれていない場合には、グランド回路２２０Ｂとシールド層１１０との間に導電性フィラーが存在しないため、導電性フィラーによる抵抗を考慮する必要がない。したがって、グランド回路２２０Ｂとシールド層１１０との間の抵抗値が大幅に低下しないため、良好なシールド特性を示す。さらに、接着剤層１２０が導電性フィラーを含まない場合には、接着剤層１２０を薄くすることができ、シールドプリント配線板３００の厚さを従来よりも薄くすることができる。

次に、シールドプリント配線板３００の製造方法について説明する。プリント配線板２００の上に、電磁波シールドフィルム１００を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった接着剤層１２０の一部は加圧により絶縁層２３０の開口部に流れ込む。また、加圧により、シールド層１１０の凸部１１０ａの少なくとも一部が、接着剤層１２０を突き抜ける。これにより、シールド層１１０とグランド回路２２０Ｂとが接続される。シールド層１１０の凹部においては、シールド層１１０とプリント配線板２００との間に十分な量の接着剤層１２０が存在しているため、電磁波シールドフィルム１００とプリント配線板２００とは、十分な強度で接着される。

＜電磁波シールドフィルムの形成＞
支持基材として、厚さが６０μｍで、表面に離型処理を施したＰＥＴフィルムを用いた。支持基材の上に、所定の粒径のシリカ粒子、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂及びメチルエチルケトンを含む保護層用組成物（固形分量３０質量％）を塗布し、加熱乾燥することにより保護層を形成した。次いで、保護層の表面に厚さが０．５μｍの銀を蒸着することにより、シールド層を形成した。次いで、シールド層の表面にエポキシ系樹脂からなる接着剤を塗布して所定の厚さの接着剤層を形成した。

＜接着剤層の厚みの測定方法＞
接着剤層を形成した後の電磁波シールドフィルムの厚みから接着剤層を形成する前の保護層とシールド層との積層体の厚みを引いた値を、接着剤層の厚みとした。なお、それぞれの厚みは、マイクロメーター（（株）ミツトヨ製、ＭＤＨ−２５）を用い、ＪＩＳ Ｃ ２１５１に準拠して測定した。

＜最大山高さの測定方法＞
シールド層表面の最大山高さ（Ｒｐ）は、Lasertec社製の共焦点顕微鏡を用い、JIS B0651:2001に準拠して測定した。

＜接続性の評価＞
プリント配線板の表面に電磁波シールドフィルムを仮貼り（１２０℃、０．５ＭＰａ、５秒）した後、加熱加圧（１７０℃、３ＭＰａ、３０分）してシールドプリント配線板を形成した。プリント配線板には、互いに間隔をおいて平行に延びる２本の銅箔パターンと、銅箔パターンを覆う厚さが２５μｍのポリイミドからなる絶縁層を有するものを用いた。絶縁層には、それぞれの銅箔パターンを露出する開口部を設けた。開口部の直径は１ｍｍとした。２本の銅箔パターンの間の電気抵抗値を抵抗計により測定することにより、銅箔パターンと電磁波シールドフィルムとの接続性を評価した。電気抵抗が０．４Ω未満の場合を接続性が良好であるとした。

（実施例１）
保護層用組成物に加える粒子を粒径４μｍのシリカ（電気化学工業（株）製、ＦＢ−５ＳＤＣ）とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して１５質量％とした。得られた保護層の厚さは６μｍであった。シールド層表面の最大山高さは４．５μｍであった。接着剤層の厚さは３μｍとした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例２）
保護層用組成物に加える粒子を粒径９μｍのシリカ（電気化学工業（株）製、ＦＢ−１２Ｄ）とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して５質量％とした。得られた保護層の厚さは７μｍであった。シールド層表面の最大山高さは５．２μｍであった。接着剤層の厚さは３μｍとした。抵抗値は０．２Ωであった。

（実施例３）
接着剤層の厚さを５μｍとした以外は実施例２と同様にした。抵抗値は０．２Ωであった。

（実施例４）
保護層用組成物に加える粒子を粒径９μｍのシリカ（電気化学工業(株)製、FB-12D）とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して１５質量％とした。得られた保護層の厚さは１１μｍであった。シールド層表面の最大山高さは９．１μｍであった。接着剤層の厚さは３μｍとした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例５）
接着剤層の厚さを５μｍとした以外は実施例４と同様にした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例６）
接着剤層の厚さを８μｍとした以外は実施例４と同様にした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例７）
保護層用組成物に加える粒子を粒径１４μｍのシリカ（電気化学工業（株）製、ＦＢ−９４０）とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して５質量％とした。得られた保護層の厚さは１６μｍであった。シールド層表面の最大山高さは８．７μｍであった。接着剤層の厚さは３μｍとした。抵抗値は０．２Ωであった。

（実施例８）
接着剤層の厚さを５μｍとした以外は実施例７と同様にした。抵抗値は０．２Ωであった。

（実施例９）
接着剤層の厚さを８μｍとした以外は実施例７と同様にした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例１０）
保護層用組成物に加える粒子を粒径１４μｍのシリカ（電気化学工業（株）製、ＦＢ−９４０）とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して１５質量％とした。得られた保護層の厚さは２０μｍであった。シールド層表面の最大山高さは１６．３μｍであった。接着剤層の厚さは３μｍとした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例１１）
接着剤層の厚さを５μｍとした以外は実施例１０と同様にした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例１２）
接着剤層の厚さを８μｍとした以外は実施例１０と同様にした。抵抗値は０．１Ωであった。

（実施例１３）
保護層用組成物に加える粒子を粒径１４μｍのシリカ（電気化学工業（株）社製、ＦＢ−９４０）とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して２５質量％とした。得られた保護層の厚さは２０μｍであった。シールド層表面の最大山高さは１４．６μｍであった。接着剤層の厚さは３μｍとした。抵抗値は０．２Ωであった。

（実施例１４）
接着剤層の厚さを５μｍとした以外は実施例１３と同様にした。抵抗値は０．２Ωであった。

（実施例１５）
接着剤層の厚さを８μｍとした以外は実施例１３と同様にした。抵抗値は０．２Ωであった。

（比較例１）
保護層用組成物に加える粒子を粒径４μｍのシリカ（電気化学工業（株）製、ＦＢ−５ＳＤＣ）とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して５質量％とした。得られた保護層の厚さは５μｍであった。シールド層表面の最大山高さは２．２μｍであった。接着剤層の厚さは３μｍとした。抵抗値は０．６Ωであった。

（比較例２）
接着剤層の厚さを５μｍとした以外は比較例１と同様にした。抵抗値は１．４Ωであった。

（比較例３）
接着剤層の厚さを８μｍとした以外は比較例１と同様にした。抵抗値は１．８Ωであった。

（比較例４）
接着剤層の厚さを５μｍとした以外は実施例１と同様にした。抵抗値は０．５Ωであった。

（比較例５）
接着剤層の厚さを８μｍとした以外は実施例１と同様にした。抵抗値は１．３Ωであった。

（比較例６）
接着剤層の厚さを８μｍとした以外は実施例２と同様にした。抵抗値は０．５Ωであった。

表１に各実施例及び比較例についてまとめて示す。

本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

本開示の電磁波シールドフィルムは、高周波伝送効率が低下しにくく、プリント配線板等に用いる電磁波シールドフィルム等として有用である。

１００ 電磁波シールドフィルム
１１０ シールド層
１１０ａ 凸部
１２０ 接着剤層
１３０ 保護層
１３２ 樹脂組成物
１３３ 粒子
１４０ 支持基材
２００ プリント配線板
２１０ ベース層
２２０ プリント回路
２２０Ａ 信号回路
２２０Ｂ グランド回路
２３０ 絶縁層
３００ シールドプリント配線板

Claims (9)

1. 凹凸を有する導電性のシールド層と、
   前記凹凸を被覆する接着剤層とを備え、
   前記凹凸の最大山高さの値は、４μｍ以上、２０μｍ以下で、且つ前記接着剤層の厚さよりも大きく、
   前記接着剤層は、導電性粒子を含有する、電磁波シールドフィルム。
2. 前記シールド層の前記接着剤層と反対側の面に保護層を備えている、
   請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. 前記保護層は、前記シールド層側の面の最大山高さの値が、前記接着剤層の厚さ以上、２０μｍ以下である、請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
4. 前記保護層は、粒径が１μｍ以上、２０μｍ以下の粒子を含有する、請求項２又は３に記載の電磁波シールドフィルム。
5. 保護層を準備する工程と、
   前記保護層の上に凹凸を有する導電性のシールド層を形成する工程と、
   前記シールド層の最大山高さの値よりも厚さが薄く、且つ、前記凹凸を被覆する接着剤層を形成する工程とを備え、
   前記凹凸は、最大山高さの値が４μｍ以上、２０μｍ以下であり、
   前記接着剤層は、導電性粒子を含有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
6. 前記保護層を準備する工程は、最大山高さが４μｍ以上、２０μｍ以下の凹凸を表面に有する保護層を形成する工程である、請求項５に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
7. 前記保護層を準備する工程は、支持基材の上に、樹脂組成物と粒子とを含む保護層用組成物を塗布して硬化させる工程であり、
   前記粒子の粒径は、１μｍ以上、２０μｍ以下である、請求項５又は６に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
8. 前記保護層を準備する工程は、支持基材の上に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に凹凸を形成する工程とを含む、請求項５又は６に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
9. 前記凹凸を形成する工程は、前記樹脂層をエンボス加工処理する工程を含む、請求項８に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
   

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