JP2018056423A - 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルムを製造できる方法；および、電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２０と、金属薄膜層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり；キャリアフィルム１００の表面に設けられた金属薄膜層２０の表面に絶縁樹脂層１０を設ける工程（ｂ）と；キャリアフィルム１００を金属薄膜層２０から剥離し、金属薄膜層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の表面に接着剤層を設ける工程（ｃ）とを有する。【選択図】図３

Description

本発明は、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。

電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層は、第１の離型フィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成される。また、金属薄膜層は、絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着することによって形成される。

特開２０１６−０８６１２０号公報

しかし、熱硬化性樹脂の硬化物からなる絶縁樹脂層は、硬度が高すぎるため、絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着することによって形成された金属薄膜層は、絶縁樹脂層との接着性が不十分である。そのため、第１の離型フィルムを絶縁樹脂層から剥離する際に、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生ずることがある。

本発明は、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルムを製造できる方法；および、電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる方法を提供する。

本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、下記の工程（ｂ）および工程（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
工程（ｂ）：キャリアフィルムの表面に設けられた金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。
工程（ｃ）：前記キャリアフィルムを前記金属薄膜層から剥離し、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に接着剤層を設ける工程。
＜２＞前記工程（ｂ）において、前記金属薄膜層の表面に、樹脂材料および溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記絶縁樹脂層を形成する、前記＜１＞の電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜３＞前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムをさらに有し；前記工程（ｂ）において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第１の離型フィルムを設ける、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜４＞前記第１の離型フィルムが、基材層と粘着剤層とを有し；前記工程（ｂ）において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第１の離型フィルムを、前記絶縁樹脂層と前記粘着剤層とが接するように設ける、前記＜３＞の電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜５＞前記第１の離型フィルムが、基材層と粘着剤層とを有し；前記工程（ｂ）において、前記絶縁樹脂層の表面に前記粘着剤層を設けた後、前記粘着剤層の表面に前記基材層を貼り付けることによって、前記絶縁樹脂層の表面に前記第１の離型フィルムを設ける、前記＜３＞の電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜６＞前記電磁波シールドフィルムが、前記接着剤層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有し；前記工程（ｃ）において、第２の離型フィルムの表面に接着剤層を設けた接着剤層付き第２の離型フィルムを、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に、前記金属薄膜層と前記接着剤層とが接するように貼り付ける、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜７＞前記工程（ｃ）において、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に、接着剤および溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記接着剤層を形成する、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜８＞前記電磁波シールドフィルムが、前記接着剤層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有し；前記工程（ｃ）において、前記接着剤層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける、前記＜７＞の電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜９＞前記第２の離型フィルムが、前記接着剤層と接する側の表面に離型剤層を有する、前記＜６＞または＜８＞の電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜１０＞下記の工程（ａ）をさらに有する、前記＜１＞〜＜９＞のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
工程（ａ）：キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設ける工程。
＜１１＞前記接着剤層が、異方導電性接着剤層である、前記＜１＞〜＜１０＞のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法。
＜１２＞前記＜１＞〜＜１１＞のいずれかの電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、下記の工程（ｄ）および工程（ｅ）を実施する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：前記電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、前記電磁波シールドフィルムから前記第２の離型フィルムを剥離した後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
＜１３＞前記工程（ｅ）においてプレス時に熱をかけることを特徴とする前記＜１２＞の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
＜１４＞下記の工程（ｆ）をさらに実施する、前記＜１２＞または＜１３＞の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
工程（ｆ）：前記電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを有する場合は、工程（ｅ）の後、前記電磁波シールドフィルムから前記第１の離型フィルムを剥離する工程。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルムを製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる。

電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。 電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。 図１の電磁波シールドフィルムの製造工程のうち工程（ａ）、工程（ｂ１）および工程（ｂ２）を示す断面図である。 図１の電磁波シールドフィルムの製造工程のうち工程（ｃ１）〜（ｃ３）を示す断面図である。 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。 図５の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。

以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０^４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。

＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態および第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２０と；金属薄膜層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する接着剤層２２と；絶縁樹脂層１０の金属薄膜層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；接着剤層２２の金属薄膜層２０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。

第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、接着剤層２２が異方導電性接着剤層２４である例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、接着剤層２２が等方導電性接着剤層２６である例である。

（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第１の離型フィルム３０を剥離した後には、金属薄膜層２０の保護層となる。

絶縁樹脂層１０としては、硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。絶縁樹脂層１０としては、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２０との接着性がさらに良好となる点から、樹脂材料（硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂）と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、必要に応じて半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。

硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。硬化性樹脂としては、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性がさらに良好となる点から、紫外線硬化アクリレート樹脂が好ましい。
硬化剤としては、硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。硬化性樹脂が紫外線硬化アクリレート樹脂の場合、硬化剤としては、光ラジカル開始剤等が挙げられる。

絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。

絶縁樹脂層１０の表面には、下記の点から、第１の離型フィルム３０の表面の凹凸が転写されていてもよい。
・絶縁樹脂層１０の表面に生じた傷等を目立たなくする。
・光学センサ（カメラモジュールのＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）の周辺において電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板からの光の正反射を抑える。

（金属薄膜層）
金属薄膜層２０は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２０は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。

金属薄膜層２０としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。

金属薄膜層２０を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。

金属薄膜層２０の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２０の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２０を十分に薄くできる。金属薄膜層２０の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。

金属薄膜層２０の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２０の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２０の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。

（接着剤層）
接着剤層２２は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けるための層である。
接着剤層２２は、導電性を有さない単なる接着剤層であってもよく、電磁波シールドフィルム１とプリント配線板とを電気的に接続するための導電性を有する導電性接着剤層であってもよい。接着剤層２２としては、金属薄膜層２０を電磁波シールド層として十分に機能させる点から、導電性接着剤層が好ましい。

（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。

導電性接着剤層としては、接着剤と導電性粒子とを含む層が挙げられる。
異方導電性接着剤層２４は、例えば、接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
等方導電性接着剤層２６は、例えば、接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。

接着剤としては、溶剤揮散型接着剤、熱硬化性接着剤等が挙げられる。
溶剤揮散型接着剤としては、熱可塑性樹脂と溶剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。

熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、シアノアクリレート、セルロース等が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱硬化性接着剤を含む導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。

接着剤は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０^４Ω以上１×１０^１６Ω以下が好ましく、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。

等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。

異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０の保護フィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。

第１の離型フィルム３０は、例えば、基材層３２と、基材層３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。
第１の離型フィルム３０は、基材層３２の表面に粘着剤層３４を直接設けたものであってもよく；絶縁樹脂層１０の表面に粘着剤層３４を設けた後、粘着剤層３４の表面に基材層３２を貼り付けることによって、基材層３２の表面に粘着剤層３４を設けたものであってもよい。

基材層３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）および価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
基材層３２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。

基材層３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材層３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。基材層３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に熱プレスする際に接着剤層２２に熱が伝わりやすい。

粘着剤層３４は、基材層３２または絶縁樹脂層１０の表面に粘着剤を塗布して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられ、第１の離型フィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。

粘着剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。粘着剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０の表面が適度な粘着性を有する。

（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、接着剤層２２を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付ける前に、接着剤層２２から剥離される。

第２の離型フィルム４０は、例えば、基材層４２と、基材層４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。

基材層４２の樹脂材料としては、第１の離型フィルム３０の基材層３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
基材層４２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。

離型剤層４４は、基材層４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、接着剤層２２が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。

（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。

＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設けることに特徴のある方法である。絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着して金属薄膜層を形成する場合に比べ、金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設けた方が、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が良好となる。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する。
工程（ａ）：必要に応じて、キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設ける工程。
工程（ｂ）：キャリアフィルムの表面に設けられた金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。
工程（ｃ）：キャリアフィルムを金属薄膜層から剥離し、金属薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の表面に接着剤層を設ける工程。

（工程（ａ））
キャリアフィルムとしては、基材層と、基材層の表面に設けられた粘着剤層とを有するものが挙げられる。
基材層の樹脂材料としては、第１の離型フィルム３０の基材層３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
粘着剤層の粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。

金属薄膜層の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。

キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設けた市販の積層体を入手することによって、工程（ａ）を省略してもよい。

（工程（ｂ））
金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける方法としては、金属薄膜層の表面に、硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させる方法；金属薄膜層の表面に、硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させた後、半硬化または硬化させる方法；金属薄膜層の表面に、熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させる方法；金属薄膜層の表面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形する方法等が挙げられる。金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける方法としては、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性がさらに良好となる点から、金属薄膜層の表面に、樹脂材料（硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂）と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させた後、必要に応じて半硬化または硬化させる方法が好ましい。

工程（ｂ）においては、絶縁樹脂層の表面に第１の離型フィルムを設けてもよい。
絶縁樹脂層の表面に第１の離型フィルムを設ける方法としては、絶縁樹脂層の表面に、基材層と粘着剤層とを有する第１の離型フィルムを、絶縁樹脂層と粘着剤層とが接するように貼り付ける方法；絶縁樹脂層の表面に粘着剤層を設けた後、粘着剤層の表面に第１の離型フィルムの基材層を貼り付けることによって、絶縁樹脂層の表面に第１の離型フィルムを設ける方法等が挙げられる。

（工程（ｃ））
工程（ｃ）においては、第２の離型フィルムの表面に接着剤層を設けた接着剤層付き第２の離型フィルムを、金属薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の表面に、金属薄膜層と接着剤層とが接するように貼り付けてもよく；金属薄膜層の表面に接着剤層を直接設けてもよい。また、金属薄膜層の表面に接着剤層を設けた後、接着剤層の表面に第２の離型フィルムを貼り付けてもよい。

第２の離型フィルムまたは金属薄膜層の表面に接着剤層を設ける方法としては、第２の離型フィルムまたは金属薄膜層の表面に、接着剤と溶剤と必要に応じて導電性粒子とを含む塗工液を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。

（電磁波シールドフィルムの製造方法の一実施形態）
以下、図１に示す第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１を製造する方法について、図３および図４を参照しながら説明する。

工程（ａ）：
図３に示すように、基材層１０２と離型剤層１０４とを有するキャリアフィルム１００の離型剤層１０４側の表面に、金属を蒸着して金属薄膜層２０を設ける。

工程（ｂ１）：
図３に示すように、金属薄膜層２０の表面に、樹脂材料および溶剤を含む絶縁樹脂層形成用塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層１０を設ける。

工程（ｂ２）：
図３に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に、基材層３２と粘着剤層３４とを有する第１の離型フィルム３０を、絶縁樹脂層１０と粘着剤層３４とが接するように貼り付ける。

工程（ｃ１）：
図４に示すように、基材層４２と離型剤層４４とを有する第２の離型フィルム３０の離型剤層４４側の表面に、接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む接着剤層形成用塗工液を塗布し、乾燥させて、異方導電性接着剤層２４（接着剤層２２）を設ける。このようにして、接着剤層付き第２の離型フィルムを得る。

工程（ｃ２）：
図４に示すように、工程（ｂ２）で得られた積層体において、キャリアフィルム１００を金属薄膜層２０から剥離する。このようにして、絶縁樹脂層および金属薄膜層付き第１の離型フィルムを得る。

工程（ｃ３）：
図４に示すように、絶縁樹脂層および金属薄膜層付き第１の離型フィルムと、接着剤層付き第２の離型フィルムとを、金属薄膜層２０と異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合わせ、電磁波シールドフィルム１を得る。

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１の製造方法にあっては、金属薄膜層２０の表面に絶縁樹脂層１０を設けているため、従来のように、硬度が高い絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着して金属薄膜層を形成する場合に比べ、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２０との接着性が良好な電磁波シールドフィルム１を製造できる。

（他の実施形態）
本発明における電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、金属薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
第１の離型フィルムは、粘着剤層の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第２の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第１の離型フィルムまたは第２の離型フィルムは、粘着剤層または離型剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルムを省略しても構わない。
接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルムを省略しても構わない。

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
図５は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。

貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２０が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２０との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。

（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。

（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。

（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。

貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法である。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を圧着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを有する場合は、工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に電磁波シールドフィルムから第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：接着剤層に含まれる接着剤が熱硬化性接着剤である場合は、必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に接着剤層を本硬化させる工程。

以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。

（工程（ｄ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。

（工程（ｅ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、プレスする（好ましくは熱プレスする）ことによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が圧着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。

異方導電性接着剤層２４の接着は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。

（工程（ｆ））
図６に示すように、第１の離型フィルム３０が不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造方法にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、電磁波シールドフィルム１における絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２０との接着性が良好な電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を製造できる。

（他の実施形態）
なお、本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、接着剤層が絶縁フィルムに隣接した電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。

以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。

（接着性）
絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性は、以下のように評価した。
ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６：１９９９（ＩＳＯ ２４０９：１９９２）に準拠して付着性の試験（クロスカット法）を実施した。切込みは金属薄膜層側から行った。５×５＝２５個のマスのうちの残存数から接着性を評価した。

（実施例１）
絶縁樹脂層形成用塗工液として、紫外線硬化アクリレート樹脂溶液（亜細亜工業社製、ＥＸＣＥＬＡＴＥ ＲＵＡ−０５４、アクリルポリマーアクリレート、固形分：７３質量％、溶剤：酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン）の１００ｇに、光ラジカル開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア（登録商標）１８４）の２．９２ｇを添加したものを用意した。

接着剤層形成用塗工液として、酢酸ビニル樹脂溶液（昭和電工社製、ビニロール（登録商標）Ｋ−２Ｓ、固形分：１５質量、溶剤：メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール）の１００ｇに銅粉（平均粒子径：８μｍ）の４．５ｇを混合したものを用意した。

工程（ｂ１）：
キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設けた積層体（東レＫＰフィルム社製、ケーピーセデュース（登録商標）、離型層付き銅箔、銅箔厚さ：０．５μｍ、銅箔表面抵抗：０．０１５Ω、ＰＥＴ厚さ：５０μｍ）の金属薄膜層の表面に、絶縁樹脂層形成用塗工液を＃４のバーコーターを用いて塗布した。塗膜を１００℃で１分間乾燥した後、４００ｍＪの紫外線を照射して、金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層（厚さ：１０μｍ、表面抵抗：１．０×１０^１２Ω以上）を設けた。

工程（ｂ２）：
絶縁樹脂層の表面に、第１の離型フィルム（パナック社製、パナプロテクト（登録商標）ＧＮ、粘着フィルム、粘着力：０．４９Ｎ／ｃｍ、ＰＥＴ厚さ：７５μｍ）を、絶縁樹脂層と粘着剤層とが接するように貼り付け、積層体を得た。
積層体から切り取ったサンプルについて、キャリアフィルムを金属薄膜層から剥離し、クロスカット法で絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性を評価したところ、残存数は２５／２５であった。

工程（ｃ１）：
第２の離型フィルム（パナック社製、パナピール（登録商標）ＳＭ−１、離型フィルム、ＰＥＴ厚さ：５０μｍ）の離型剤層側の表面に、接着剤層形成用塗工液をコンマコーターを用いて２５μｍの厚さで塗布した。塗膜を１００℃で１分間乾燥して、異方導電性接着剤層（厚さ：１０μｍ、表面抵抗：１．０×１０^１２Ω以上）を設け、接着剤層付き第２の離型フィルムを得た。

工程（ｃ２）：
工程（ｂ２）で得られた積層体において、キャリアフィルムを金属薄膜層から剥離し、絶縁樹脂層および金属薄膜層付き第１の離型フィルムを得た。

工程（ｃ３）：
絶縁樹脂層および金属薄膜層付き第１の離型フィルムと、接着剤層付き第２の離型フィルムとを、金属薄膜層と異方導電性接着剤層とが接するように貼り合わせ、電磁波シールドフィルムを得た。

工程（ｄ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁フィルム本体）の表面に絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路のグランドに対応する位置に貫通孔（孔径：１５０μｍ）を形成した。

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（ベースフィルム）の表面にプリント回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を用意した。
フレキシブルプリント配線板に絶縁フィルムを熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。

工程（ｅ）：
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板に、第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置を用い、熱盤温度：１８０℃、荷重：３Ｎで１分間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着した。

工程（ｆ）：
絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。

（比較例１）
第１の離型フィルム（パナック社製、パナプロテクト（登録商標）ＧＮ、粘着フィルム、粘着力：０．４９Ｎ／ｃｍ、ＰＥＴ厚さ：７５μｍ）の粘着剤層側の表面に、実施例１と同じ絶縁樹脂層形成用塗工液を＃４のバーコーターを用いて塗布した。塗膜を１００℃で１分間乾燥した後、４００ｍＪの紫外線を照射して、第１の離型フィルムの表面に絶縁樹脂層を設けた。

絶縁樹脂層の表面に、銅を蒸着して厚さ０．５μｍの金属薄膜層を設けた。
クロスカット法で絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性を評価したところ、残存数は０／２５であった。

本発明の製造方法で得られた電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。

１ 電磁波シールドフィルム、
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板、
１０ 絶縁樹脂層、
２０ 金属薄膜層、
２２ 接着剤層、
２４ 異方導電性接着剤層、
２４ａ 接着剤、
２４ｂ 導電性粒子、
２６ 等方導電性接着剤層、
２６ａ 接着剤、
２６ｂ 導電性粒子、
３０ 第１の離型フィルム、
３２ 基材層、
３４ 粘着剤層、
４０ 第２の離型フィルム、
４２ 基材層、
４４ 離型剤層、
５０ フレキシブルプリント配線板、
５２ ベースフィルム、
５４ プリント回路、
６０ 絶縁フィルム、
６２ 貫通孔、
１００ キャリアフィルム、
１０２ 基材層、
１０４ 離型剤層。

Claims (14)

1. 絶縁樹脂層と、
   前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、
   前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層と
   を有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、
   下記の工程（ｂ）および工程（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
   工程（ｂ）：キャリアフィルムの表面に設けられた金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。
   工程（ｃ）：前記キャリアフィルムを前記金属薄膜層から剥離し、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に接着剤層を設ける工程。
2. 前記工程（ｂ）において、前記金属薄膜層の表面に、樹脂材料および溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記絶縁樹脂層を形成する、請求項１に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
3. 前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムをさらに有し、
   前記工程（ｂ）において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第１の離型フィルムを設ける、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
4. 前記第１の離型フィルムが、基材層と粘着剤層とを有し、
   前記工程（ｂ）において、前記絶縁樹脂層の表面に前記第１の離型フィルムを、前記絶縁樹脂層と前記粘着剤層とが接するように設ける、請求項３に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
5. 前記第１の離型フィルムが、基材層と粘着剤層とを有し、
   前記工程（ｂ）において、前記絶縁樹脂層の表面に前記粘着剤層を設けた後、前記粘着剤層の表面に前記基材層を貼り付けることによって、前記絶縁樹脂層の表面に前記第１の離型フィルムを設ける、請求項３に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
6. 前記電磁波シールドフィルムが、前記接着剤層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有し、
   前記工程（ｃ）において、第２の離型フィルムの表面に接着剤層を設けた接着剤層付き第２の離型フィルムを、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に、前記金属薄膜層と前記接着剤層とが接するように貼り付ける、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
7. 前記工程（ｃ）において、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に、接着剤および溶剤を含む塗工液を塗布し、乾燥させて前記接着剤層を形成する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
8. 前記電磁波シールドフィルムが、前記接着剤層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有し、
   前記工程（ｃ）において、前記接着剤層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける、請求項７に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
9. 前記第２の離型フィルムが、前記接着剤層と接する側の表面に離型剤層を有する、請求項６または８に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
10. 下記の工程（ａ）をさらに有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
    工程（ａ）：キャリアフィルムの表面に金属薄膜層を設ける工程。
11. 前記接着剤層が、異方導電性接着剤層である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、
    下記の工程（ｄ）および工程（ｅ）を実施する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
    工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
    工程（ｅ）：前記電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、前記電磁波シールドフィルムから前記第２の離型フィルムを剥離した後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
13. 前記工程（ｅ）においてプレス時に熱をかけることを特徴とする請求項１２に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
14. 下記の工程（ｆ）をさらに実施する、請求項１２または１３に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
    工程（ｆ）：前記電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを有する場合は、工程（ｅ）の後、前記電磁波シールドフィルムから前記第１の離型フィルムを剥離する工程。

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