JP6709669B2 - 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルムが設けられたプリント配線板に関する。
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
図７は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、第１の離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁樹脂層１１２と、絶縁樹脂層１１２に隣接する金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の絶縁樹脂層１１２とは反対側に隣接する導電性接着剤層１１６と、絶縁樹脂層１１２の金属薄膜層１１４とは反対側に隣接する第１の離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを有する。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、第１の離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁樹脂層１１２と、絶縁樹脂層１１２に隣接する金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の絶縁樹脂層１１２とは反対側に隣接する導電性接着剤層１１６と、絶縁樹脂層１１２の金属薄膜層１１４とは反対側に隣接する第１の離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを有する。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図７に示すように、下記の工程を経て製造される。
工程（ｉ）：フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
工程（ｉｉ）：電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
工程（ｉｉｉ）：熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた第１の離型フィルム１１８を、絶縁樹脂層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
工程（ｉ）：フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
工程（ｉｉ）：電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
工程（ｉｉｉ）：熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた第１の離型フィルム１１８を、絶縁樹脂層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
工程（ｉｉｉ）において、第１の離型フィルム１１８を絶縁樹脂層１１２から剥離しやすくするために、第１の離型フィルム１１８の表面には離型剤層が設けられることが多い。しかし、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力が不十分となるため、工程（ｉｉ）において熱プレスする前に、導電性接着剤層１１６の表面を保護する第２の離型フィルム（図示略）を剥離する際に、第２の離型フィルムよりも先に第１の離型フィルム１１８が絶縁樹脂層１１２から剥離する場合がある。
導電性接着剤層１１６から第２の離型フィルムを剥離する際に、第１の離型フィルム１１８が絶縁樹脂層１１２から剥離しないように、第１の離型フィルム１１８の表面に離型剤層の代わりに粘着剤層を設けることが考えられる。しかし、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力が高くなりすぎるため、工程（ｉｉｉ）において、第１の離型フィルム１１８を絶縁樹脂層１１２から剥離しにくくなる。
本発明は、熱プレスする前には第１の離型フィルム（キャリアフィルム）が剥離しにくく、熱プレスした後には第１の離型フィルムが剥離しやすい電磁波シールドフィルム、および電磁波シールドフィルムの第１の離型フィルムが剥離しやすい電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。
本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞絶縁樹脂層と；前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と；前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し；下記熱プレス前における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｘと、下記熱プレス後における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｙとが、下記式（１）の関係を満足する、電磁波シールドフィルム。
Ｘ＞２×Ｙ ・・・（１）
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。
＜２＞前記剥離力Ｘが、２Ｎ／ｃｍ以上であり、前記剥離力Ｙが、２０Ｎ／ｃｍ以下である、前記＜１＞の電磁波シールドフィルム。
＜３＞前記絶縁樹脂層が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む層である、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜４＞前記熱プレス前における絶縁樹脂層の硬化度が、４０％以上６０％以下である、前記＜３＞の電磁波シールドフィルム。
＜５＞前記熱プレス後における絶縁樹脂層の硬化度が、７０％以上９９％以下である、前記＜３＞または＜４＞の電磁波シールドフィルム。
＜６＞前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜７＞前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜８＞前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜７＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜９＞基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と；前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと；前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された前記＜１＞〜＜７＞のいずれかの電磁波シールドフィルムとを有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
＜１＞絶縁樹脂層と；前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と；前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し；下記熱プレス前における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｘと、下記熱プレス後における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｙとが、下記式（１）の関係を満足する、電磁波シールドフィルム。
Ｘ＞２×Ｙ ・・・（１）
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。
＜２＞前記剥離力Ｘが、２Ｎ／ｃｍ以上であり、前記剥離力Ｙが、２０Ｎ／ｃｍ以下である、前記＜１＞の電磁波シールドフィルム。
＜３＞前記絶縁樹脂層が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む層である、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜４＞前記熱プレス前における絶縁樹脂層の硬化度が、４０％以上６０％以下である、前記＜３＞の電磁波シールドフィルム。
＜５＞前記熱プレス後における絶縁樹脂層の硬化度が、７０％以上９９％以下である、前記＜３＞または＜４＞の電磁波シールドフィルム。
＜６＞前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜７＞前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜８＞前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜７＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜９＞基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と；前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと；前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された前記＜１＞〜＜７＞のいずれかの電磁波シールドフィルムとを有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
本発明の電磁波シールドフィルムにおいては、熱プレスする前には第１の離型フィルム（キャリアフィルム）が剥離しにくく、熱プレスした後には第１の離型フィルムが剥離しやすい。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板においては、電磁波シールドフィルムの第１の離型フィルムが剥離しやすい。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板においては、電磁波シールドフィルムの第１の離型フィルムが剥離しやすい。
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
「半硬化状態」とは、硬化に寄与する官能基が３０％以上残存している状態で、１７０℃１２０秒の加熱により官能基量が反応により低減するものであることを意味する。
剥離力は、引張り試験機を用い、１８０度剥離試験を行って測定される剥離力である。
絶縁樹脂層の硬化度は、半硬化または硬化させる前の絶縁樹脂層の赤外分光スペクトルにおける熱硬化性樹脂の反応性官能基のピーク強度と、半硬化または硬化させた後の同反応性官能基のピーク強度との比から算出される。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
「半硬化状態」とは、硬化に寄与する官能基が３０％以上残存している状態で、１７０℃１２０秒の加熱により官能基量が反応により低減するものであることを意味する。
剥離力は、引張り試験機を用い、１８０度剥離試験を行って測定される剥離力である。
絶縁樹脂層の硬化度は、半硬化または硬化させる前の絶縁樹脂層の赤外分光スペクトルにおける熱硬化性樹脂の反応性官能基のピーク強度と、半硬化または硬化させた後の同反応性官能基のピーク強度との比から算出される。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。
（剥離力）
電磁波シールドフィルム１は、熱プレス前における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｘと、熱プレス後における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙとが、下記式（１）の関係を満足する。剥離力Ｘと剥離力Ｙとは、下記式（２）の関係を満足することが好ましく、下記式（３）の関係を満足することがより好ましい。
Ｘ＞２×Ｙ ・・・（１）
Ｘ＞３×Ｙ ・・・（２）
Ｘ＞５×Ｙ ・・・（３）
電磁波シールドフィルム１は、熱プレス前における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｘと、熱プレス後における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙとが、下記式（１）の関係を満足する。剥離力Ｘと剥離力Ｙとは、下記式（２）の関係を満足することが好ましく、下記式（３）の関係を満足することがより好ましい。
Ｘ＞２×Ｙ ・・・（１）
Ｘ＞３×Ｙ ・・・（２）
Ｘ＞５×Ｙ ・・・（３）
剥離力Ｘと剥離力Ｙとが前記式の関係を満足するということは、熱プレス前の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における接着力に比べ、熱プレス後の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における接着力が十分に低くなることを意味する。よって、熱プレス前に第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しにくくしていても、熱プレス後に第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しやすくなる。
剥離力Ｘは、２Ｎ／ｃｍ以上が好ましく、４Ｎ／ｃｍ以上がより好ましく、６Ｎ／ｃｍ以上がさらに好ましい。剥離力Ｘが前記範囲の下限値以上であれば、熱プレス前に第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０からさらに剥離しにくい。
なお、剥離力Ｘが高すぎる場合、熱プレスしても絶縁樹脂層の硬化が十分に進行しないことがある。そのため、熱プレス後の剥離力Ｙが十分に低下せず、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しにくくなる場合がある。最近では、製造時間短縮のため、熱プレス時間が短縮される傾向にあり、この場合、特に顕著である。よって、剥離力Ｘは、５０Ｎ／ｃｍ以下が好ましく、４０Ｎ／ｃｍ以下がより好ましく、３０Ｎ／ｃｍ以下がさらに好ましい。
なお、剥離力Ｘが高すぎる場合、熱プレスしても絶縁樹脂層の硬化が十分に進行しないことがある。そのため、熱プレス後の剥離力Ｙが十分に低下せず、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しにくくなる場合がある。最近では、製造時間短縮のため、熱プレス時間が短縮される傾向にあり、この場合、特に顕著である。よって、剥離力Ｘは、５０Ｎ／ｃｍ以下が好ましく、４０Ｎ／ｃｍ以下がより好ましく、３０Ｎ／ｃｍ以下がさらに好ましい。
剥離力Ｙは、２０Ｎ／ｃｍ以下が好ましく、１０Ｎ／ｃｍ以下がより好ましく、５Ｎ／ｃｍ以下がさらに好ましい。剥離力Ｙが前記範囲の上限値以下であれば、熱プレス後に第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０からさらに剥離しやすい。
なお、剥離力Ｙが低すぎる場合、熱プレス後に得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を搬送する際に、第１の離型フィルム３０が脱落し、絶縁樹脂層１０を保護できなくなることがある。よって、剥離力Ｙは、０．１Ｎ／ｃｍ以上が好ましく、０．３Ｎ／ｃｍ以上がより好ましく、０．５Ｎ／ｃｍ以上がさらに好ましい。
なお、剥離力Ｙが低すぎる場合、熱プレス後に得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を搬送する際に、第１の離型フィルム３０が脱落し、絶縁樹脂層１０を保護できなくなることがある。よって、剥離力Ｙは、０．１Ｎ／ｃｍ以上が好ましく、０．３Ｎ／ｃｍ以上がより好ましく、０．５Ｎ／ｃｍ以上がさらに好ましい。
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０としては、剥離力Ｘと剥離力Ｙとが前記式の関係を満足しやすくなる点から、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む層であることが好ましい。熱プレス前の半硬化の状態では、粘着力によって絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｘが十分に高くなり、熱プレスによって硬化した後には、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙが十分に低下する。
絶縁樹脂層１０としては、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化させて形成された塗膜が好ましい。
絶縁樹脂層１０としては、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化させて形成された塗膜が好ましい。
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。硬化剤としては、熱硬化性樹脂を半硬化状態にしやすい点から、遅硬化型硬化剤が好ましい。通常の硬化剤と硬化遅延剤とを併用してもよい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。硬化剤としては、熱硬化性樹脂を半硬化状態にしやすい点から、遅硬化型硬化剤が好ましい。通常の硬化剤と硬化遅延剤とを併用してもよい。
熱プレス前における絶縁樹脂層１０の硬化度は、６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の硬化度が前記範囲の上限値以下であれば、粘着力によって絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｘが十分に高くなる。
なお、絶縁樹脂層１０の硬化度が低すぎる場合、熱プレスしても絶縁樹脂層の硬化が十分に進行しないことがある。そのため、熱プレス後の剥離力Ｙが十分に低下せず、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しにくくなる場合がある。最近では、製造時間短縮のため、熱プレス時間が短縮される傾向にあり、この場合、特に顕著である。よって、熱プレス前における絶縁樹脂層１０の硬化度は、４０％以上が好ましく、５０％以上がより好ましい。
なお、絶縁樹脂層１０の硬化度が低すぎる場合、熱プレスしても絶縁樹脂層の硬化が十分に進行しないことがある。そのため、熱プレス後の剥離力Ｙが十分に低下せず、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しにくくなる場合がある。最近では、製造時間短縮のため、熱プレス時間が短縮される傾向にあり、この場合、特に顕著である。よって、熱プレス前における絶縁樹脂層１０の硬化度は、４０％以上が好ましく、５０％以上がより好ましい。
熱プレス後における絶縁樹脂層１０の硬化度は、７０％以上が好ましく、７５％以上がより好ましい。絶縁樹脂層１０の硬化度が前記範囲の下限値以上であれば、剥離力Ｙが十分に低下し、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しやすい。
熱プレス後における絶縁樹脂層１０の硬化度は、９９％以下が好ましく、９８％以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の硬化度が前記範囲の上限値以下であれば、熱プレス後に得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を搬送する際に、第１の離型フィルム３０が脱落しにくい。
熱プレス後における絶縁樹脂層１０の硬化度は、９９％以下が好ましく、９８％以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の硬化度が前記範囲の上限値以下であれば、熱プレス後に得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を搬送する際に、第１の離型フィルム３０が脱落しにくい。
熱プレス前における絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下が好ましく、１×１０７Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失を低減できる。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、絶縁樹脂層１０が硬くなりすぎず、剥離力Ｘと剥離力Ｙとが前記式の関係を満足しやすくなる。
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面には、絶縁樹脂層１０の表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
絶縁樹脂層１０は、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面には、絶縁樹脂層１０の表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
絶縁樹脂層１０は、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
（導電層）
導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。
導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。
（金属薄膜層）
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、導電性接着剤層の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
第１の離型フィルム３０は、例えば、離型フィルム本体３２と、離型フィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた離型剤層３４とを有する。
離型フィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失を低減できる。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。
離型フィルム本体３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
離型剤層３４は、離型フィルム本体３２の表面に、離型剤による離型処理を施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０や硬化後の導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０をさらに剥離しやすくなる。
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
第２の離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、離型フィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ’）、（ｂ’１）、（ｂ’２）、（ｃ’）を有する方法（β）によって製造できる。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１を方法（α）によって製造する方法について、図４を参照しながら説明する。
工程（ａ）：
図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する。
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する。
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力、絶縁樹脂層１０の硬化度および貯蔵弾性率の制御は、熱硬化性樹脂、硬化剤等の種類や組成の選択、熱硬化性樹脂を半硬化させる際の温度、時間等の硬化条件の調整、熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂の添加等によって行うことができる。
工程（ｂ）：
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって形成された蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
異方導電性接着剤層２４の貯蔵弾性率の制御は、絶縁樹脂層１０の貯蔵弾性率の制御と同様に行うことができる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
異方導電性接着剤層２４の貯蔵弾性率の制御は、絶縁樹脂層１０の貯蔵弾性率の制御と同様に行うことができる。
工程（ｃ）：
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、熱プレス前における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｘと、熱プレス後における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙとが、前記式の関係を満足するため、熱プレス前の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における接着力に比べ、熱プレス後の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における接着力が十分に低くなる。そのため、熱プレスする前には第１の離型フィルム３０が剥離しにくく、熱プレスした後には第１の離型フィルム３０が剥離しやすい。
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、熱プレス前における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｘと、熱プレス後における絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙとが、前記式の関係を満足するため、熱プレス前の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における接着力に比べ、熱プレス後の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における接着力が十分に低くなる。そのため、熱プレスする前には第１の離型フィルム３０が剥離しにくく、熱プレスした後には第１の離型フィルム３０が剥離しやすい。
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層と導電層とを順に有する電磁波シールドフィルムであって、熱プレス前における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｘと、熱プレス後における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｙとが、前記式の関係を満足するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層と導電層とを順に有する電磁波シールドフィルムであって、熱プレス前における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｘと、熱プレス後における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｙとが、前記式の関係を満足するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。
（工程（ｄ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
（工程（ｅ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙが十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙが十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離力Ｙが十分に低下する。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
（工程（ｆ））
図６に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
図６に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
（工程（ｇ））
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、電磁波シールドフィルム１の第１の離型フィルム３０が剥離しやすい。
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、電磁波シールドフィルム１の第１の離型フィルム３０が剥離しやすい。
（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
（硬化度）
絶縁樹脂層の硬化度は、以下のように測定した。
半硬化または硬化させる前の絶縁樹脂層について、赤外分光光度計（ＪＡＳＣＯ社製、ＦＴ−ＩＲ−４６００）を用いて赤外分光スペクトルを測定した。絶縁樹脂層を半硬化または硬化させた後、同様に赤外分光スペクトルを測定した。半硬化または硬化させる前の赤外分光スペクトルにおける９１８ｃｍ−１付近のエポキシ基のピーク強度を１００％として、半硬化または硬化させた後の赤外分光スペクトルにおけるエポキシ基のピーク強度から硬化度を算出した。
絶縁樹脂層の硬化度は、以下のように測定した。
半硬化または硬化させる前の絶縁樹脂層について、赤外分光光度計（ＪＡＳＣＯ社製、ＦＴ−ＩＲ−４６００）を用いて赤外分光スペクトルを測定した。絶縁樹脂層を半硬化または硬化させた後、同様に赤外分光スペクトルを測定した。半硬化または硬化させる前の赤外分光スペクトルにおける９１８ｃｍ−１付近のエポキシ基のピーク強度を１００％として、半硬化または硬化させた後の赤外分光スペクトルにおけるエポキシ基のピーク強度から硬化度を算出した。
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡＩＩ）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡＩＩ）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
（剥離力）
下記熱プレス前における第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との界面における剥離力Ｘ、および下記熱プレス後における第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との界面における剥離力Ｙは、引張り試験機を用い、第１の離型フィルムの１８０度剥離試験を行って測定した。
下記熱プレス前における第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との界面における剥離力Ｘ、および下記熱プレス後における第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との界面における剥離力Ｙは、引張り試験機を用い、第１の離型フィルムの１８０度剥離試験を行って測定した。
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材（信越ポリマー社製）、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラー（登録商標））、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板（信越化学工業社製、ＫＮ１２ＳＲ１８Ｐ）、電磁波シールドフィルムを用意した。
一対の熱盤を備えたホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスした。
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材（信越ポリマー社製）、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラー（登録商標））、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板（信越化学工業社製、ＫＮ１２ＳＲ１８Ｐ）、電磁波シールドフィルムを用意した。
一対の熱盤を備えたホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスした。
（剥離性）
工程（ｅ）における熱プレスの前に、第１の離型フィルム３０の一部を剥離し、剥離のしやすさを評価した。工程（ｅ）における熱プレスの後に、第１の離型フィルム３０の一部を剥離し、剥離のしやすさを評価した。
〇（良） ：第１の離型フィルム３０を剥離しやすい。
×（不良）：第１の離型フィルム３０を剥離しにくい。
工程（ｅ）における熱プレスの前に、第１の離型フィルム３０の一部を剥離し、剥離のしやすさを評価した。工程（ｅ）における熱プレスの後に、第１の離型フィルム３０の一部を剥離し、剥離のしやすさを評価した。
〇（良） ：第１の離型フィルム３０を剥離しやすい。
×（不良）：第１の離型フィルム３０を剥離しにくい。
（実施例１）
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部、硬化剤（Ｎ−アミノエチルピペラジン）の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、カーボンブラック２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
工程（ａ）：
第１の離型フィルム３０の離型剤層３４の表面に塗料を塗布し、６０℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、半硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、硬化度：５６％、１８０℃における貯蔵弾性率：１．８×１０７Ｐａ）を形成した。
第１の離型フィルム３０の離型剤層３４の表面に塗料を塗布し、６０℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、半硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、硬化度：５６％、１８０℃における貯蔵弾性率：１．８×１０７Ｐａ）を形成した。
工程（ｂ１）：
絶縁樹脂層１０の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層２２（蒸着膜、厚さ：０．０７μｍ、表面抵抗：０．３Ω）を形成した。
絶縁樹脂層１０の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層２２（蒸着膜、厚さ：０．０７μｍ、表面抵抗：０．３Ω）を形成した。
工程（ｂ２）：
金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層２４（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％、１８０℃における貯蔵弾性率：１×１０４Ｐａ）を形成した。
金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層２４（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％、１８０℃における貯蔵弾性率：１×１０４Ｐａ）を形成した。
工程（ｃ）：
異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得た。剥離力Ｘおよび剥離力Ｙの測定結果を表１に示す。また、剥離力Ｙを測定した後、すなわち熱プレス後の絶縁樹脂層１０の硬化度の測定結果を表１に示す。
異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得た。剥離力Ｘおよび剥離力Ｙの測定結果を表１に示す。また、剥離力Ｙを測定した後、すなわち熱プレス後の絶縁樹脂層１０の硬化度の測定結果を表１に示す。
工程（ｄ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム６０（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔６２（孔径：１５０μｍ）を形成した。
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム６０（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔６２（孔径：１５０μｍ）を形成した。
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム５２）の表面に、プリント回路５４が形成されたフレキシブルプリント配線板５０を用意した。
フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得た。
フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得た。
工程（ｅ）：
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスし、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスし、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
工程（ｆ）、（ｇ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１６０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層２４を本硬化させた。絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離した。
貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の導通を調べ、プリント回路５４のグランドと硬化された異方導電性接着剤層２４とが電気的に接続されていることを確認した。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１６０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層２４を本硬化させた。絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離した。
貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の導通を調べ、プリント回路５４のグランドと硬化された異方導電性接着剤層２４とが電気的に接続されていることを確認した。
（実施例２）
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の９０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）１００１）の１０質量部、硬化剤（イソホロンジアミン）の３０質量部、カーボンブラック４質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
工程（ａ）以降は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得た。熱プレス前後の絶縁樹脂層１０の硬化度および１８０℃における貯蔵弾性率、ならびに剥離力Ｘおよび剥離力Ｙの測定結果を表１に示す。
また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。工程（ｅ）における熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。工程（ｅ）における熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
（比較例１）
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部、硬化剤（三菱化学社製、ｊＥＲキュアＱＸ２１）の８０質量部、カーボンブラック４質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
工程（ａ）以降は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得た。熱プレス前後の絶縁樹脂層１０の硬化度および１８０℃における貯蔵弾性率、ならびに剥離力Ｘおよび剥離力Ｙの測定結果を表１に示す。
また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。工程（ｅ）における熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。工程（ｅ）における熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
（比較例２）
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）１０１０）の９０質量部、硬化剤（三菱化学社製、ｊＥＲキュアＹＮ１００）の３０質量部、カーボンブラック４質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
工程（ａ）以降は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得た。熱プレス前後の絶縁樹脂層１０の硬化度および１８０℃における貯蔵弾性率、ならびに剥離力Ｘおよび剥離力Ｙの測定結果を表１に示す。
また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。工程（ｅ）における熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。工程（ｅ）における熱プレス前後の第１の離型フィルム３０の剥離性の評価結果を表１に示す。
剥離力Ｘと剥離力Ｙとが前記式の関係を満足する実施例１〜２は、熱プレスする前には第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離しにくく、熱プレスした後には第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離しやすい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁樹脂層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 第１の離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁樹脂層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 第１の離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
Claims (6)
- 絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、
前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、
前記絶縁樹脂層が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む層であり、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
下記熱プレス前における絶縁樹脂層の硬化度が、４０％以上６０％以下であり、下記熱プレス後における絶縁樹脂層の硬化度が、７０％以上９９％以下であり、
下記熱プレス前における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｘと、下記熱プレス後における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力Ｙとが、下記式（１）の関係を満足する、電磁波シールドフィルム。
Ｘ＞２×Ｙ ・・・（１）
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。 - 前記剥離力Ｘが、２Ｎ／ｃｍ以上であり、
前記剥離力Ｙが、２０Ｎ／ｃｍ以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。 - 前記導電層が、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電層が、等方導電性接着剤層からなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
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