JP6407395B1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電磁波シールドフィルム101は、導電性接着剤層111と絶縁保護層112とを備えている。絶縁保護層112は、120℃、170℃及び200℃における貯蔵弾性率及び損失弾性率が8×104Pa以上である。また、絶縁保護層112は120℃、170℃及び200℃における貯蔵弾性率及び損失弾性率のいずれもが5×106Pa以下である。また、導電性接着剤層111と絶縁保護層112との間に設けられた導電層をさらに備えている。
【選択図】図1
Description
シールド層113の上に導電性接着剤層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、又はスロットダイコーティング等を用いることができる。
表面に剥離層を設けたPETフィルム(厚さ25μm)の表面に、所定の絶縁保護層用組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、所定の厚さの絶縁保護層を形成した。次に、絶縁保護層の上に所定の導電性接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、100℃×3分の乾燥を行い電磁波シールドフィルムを作製した。
各実施例及び比較例の絶縁保護層について動的粘弾性をレオメータ(MCR302、Anton Paar 社製)により30℃〜200℃の範囲について測定し、120℃、170℃及び200℃における貯蔵弾性率(E'')及び損失弾性率(G'')を求めた。測定試料には、絶縁保護層用組成物を直径25mm、厚さ1mmのディスク状に成形したものを用いた。なお、導電性接着剤層についても同様にして、貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定した。
プレート:D−PP25/AL/S07 直径25mm
振り角:0.1%
周波数:1Hz
測定範囲:30〜200℃
昇温スピード:6℃/min
図5に示すように、試験用プリント配線基板140にプレス機を用いて温度:170℃、時間:30分、圧力:2〜3MPaの条件で、電磁波シールドフィルム101を接着し、シールドプリント配線基板を作製した。試験用プリント配線基板140は、ベースフィルム(図示せず)の上に設けられた互いに間隔をおいて平行に延びる2本の銅箔パターン141と、銅箔パターンを覆うポリイミドからなる絶縁層(厚さ:25μm)142とを有しており、絶縁層142には、直径が1mmのグランド接続部を模擬した開口部143を設けた。
絶縁保護層用組成物及び導電性接着剤用組成物は、ゴム変性エポキシ樹脂により調製した。絶縁保護層の厚さは5μm、導電性接着剤層の厚さは17μmとした。
絶縁保護層用組成物に、ウレタン変性エポキシ樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にした。
絶縁保護層用組成物に、ウレタン変性エポキシ樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にした。
絶縁保護層用樹脂組成物として、酸無水物変性ポリエステル樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にした。
102 プリント配線基板
103 シールドプリント配線基板
111 導電性接着剤層
112 絶縁保護層
113 シールド層
121 絶縁フィルム
122 ベース部材
123 接着剤層
125 グランド回路
128 開口部
140 試験用プリント配線基板
141 銅箔パターン
142 絶縁層
143 開口部
151 抵抗計
Claims (3)
- 導電性接着剤層と絶縁保護層とを備え、
前記絶縁保護層は、120℃、170℃及び200℃における貯蔵弾性率のいずれもが8×104Pa以上で、損失弾性率のいずれもが6×104Pa以上であり、120℃、170℃及び200℃における貯蔵弾性率及び損失弾性率のいずれもが5×10 6 Pa以下である、電磁波シールドフィルム。 - 前記導電性接着剤層と前記絶縁保護層との間に設けられた導電層をさらに備えている、請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- グランド回路と、前記グランド回路を露出する開口部を有する絶縁フィルムとを有するプリント配線基板と、
請求項1又は2に記載の電磁波シールドフィルムとを備え、
前記導電性接着剤層は、前記開口部において前記グランド回路と導通するように前記絶縁フィルムと接着されている、シールドプリント配線基板。
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