WO2016140244A1

WO2016140244A1 - シールドテープの製造方法及びシールドテープ

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Publication number: WO2016140244A1
Application number: PCT/JP2016/056364
Authority: WO
Inventors: 大輔黒田
Original assignee: デクセリアルズ株式会社
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2016-03-02
Publication date: 2016-09-09
Also published as: JP2016167593A; JP6903869B2; JP7173186B2; TW201700288A; JP2021101469A

Abstract

　金属箔と絶縁性樹脂フィルムとの積層体にカールが生じた場合にも、貼着部への優れた追従性を有し、剥離が防止できるシールドテープの製造方法は、絶縁性樹脂フィルム２と、フィルム状の金属箔４とを接着剤層３を介して重ね、一対のニップローラ２０，２１間で挟持するとともに金属箔４及び絶縁性樹脂フィルム２に張力を掛けながら搬送することにより、金属箔４と絶縁性樹脂フィルム２とが積層されたフィルム積層体１０を形成し、フィルム積層体１０の絶縁性樹脂フィルム２に粘着層５を積層する工程を有する。金属箔４と絶縁性樹脂フィルム２との積層工程において、絶縁性樹脂フィルム２の降伏値未満の張力を掛ける。

Description

シールドテープの製造方法及びシールドテープ

　本発明は、金属層と導電性粘着層とを有し、電子機器筐体等に貼着されることにより電磁波シールド材として用いられるシールドテープに関する。

　従来の電磁波シールドテープとして、アルミニウムや銅などの金属箔の一方の面に導電性粘着層を設けたシールドテープが提案されている（特許文献１）。図４（Ａ）に示すように、この種のシールドテープ１００では、他の導電体との接触などによるショートが発生してしまうことを防止するため、金属箔１０１の導電性粘着層１０２が形成されていない面に、絶縁性樹脂層としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム１０３を積層することにより、シールドテープ１００の片面に絶縁性を付与する改良が行われている。また、導電性粘着層１０２には、図示しない剥離フィルムを貼付してハンドリング性を向上させることも行われている。

　ところで、近年、スマートフォン、携帯ゲーム機、切符販売機等には表示面操作パネル（いわゆるタッチパネル）が適用されており、その表示面操作面からその背面に導通をとるためにシールドテープが使用されている。このようなシールドテープにおいても、金属筐体等の他の導電体との意図していない接触によりショートが発生してしまうことを防止するために、金属箔の他方の面に接着剤層を介して絶縁性樹脂フィルムを積層することで当該他方の面に絶縁性を付与することも提案されている。このようなシールドテープで表示面操作パネルの表示面操作面からその背面に導通を取る場合、表示面操作パネルの外縁部が、シールドテープの絶縁性樹脂フィルムが外側となるように巻き付けるように貼着されている。

特開２０１４－５８１０８号公報

　ところで、金属箔１０１と接着剤層が積層されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム１０３とを積層しながらピンチローラーで挟み込み搬送する際に、このフィルム積層体には金属箔１０１及びＰＥＴフィルム１０３のそれぞれに張力が掛かる。そして、張力が取り除かれると、ＰＥＴフィルム１０３はもとに戻ろうとする応力が働くのに対して、金属箔１０１は延伸したまま戻ろうとする応力が働かず、その結果、図４（Ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１０３側にカールする現象が生じる。

　このように、カールが生じたシールドテープ１００をＰＥＴフィルム１０３が外側となるように巻き付けたり、段差部や角部に張り付けたりすると、カール方向と反対方向に貼着されることから、剥離が生じるおそれがある。また、金属箔１０１やＰＥＴフィルム１０３の厚さを厚くすることでカールをある程度抑制することはできるが、シートのコシが強くなってしまうため、シールドテープ１００を異なる２平面にわたって貼着したり、３平面にわたって巻き付けるように貼着したりした場合には、剥離するおそれがある。

　そこで、本発明は、金属箔と絶縁性樹脂フィルムとの積層体にカールが生じた場合にも、貼着部への優れた追従性を有し、剥離が防止できるシールドテープの製造方法及びシールドテープを提供することを目的とする。

　上述した課題を解決するために、本発明に係るシールドテープの製造方法は、絶縁性樹脂フィルムと、フィルム状の金属箔とを接着剤層を介して重ね、一対のローラ間で挟持するとともに上記金属箔及び上記絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら搬送することにより、上記金属箔と上記絶縁性樹脂フィルムとが積層されたフィルム積層体を形成し、上記フィルム積層体の上記絶縁性樹脂フィルムに粘着層を積層する工程を有し、上記金属箔と上記絶縁性樹脂フィルムとの積層工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるものである。

　本発明のシールドテープの製造方法は、以下のように表現することもできる。
　即ち、本発明は、絶縁性樹脂フィルムと接着剤層と金属箔と導電性粘着層とがこの順序で積層されているシールドテープの製造方法であって、
　絶縁性樹脂フィルムと金属箔とを接着剤層を介して重ね、金属箔及び絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら積層してフィルム積層体を形成する工程、及び
　上記フィルム積層体の上記絶縁性樹脂フィルムに導電性粘着層を積層する工程、
を有し、
　フィルム積層体を形成する工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法を提供する。

　また、本発明に係るシールドテープは、絶縁性樹脂フィルムと、接着剤層を介して上記絶縁性樹脂フィルムの一方の面に接着された金属箔と、上記絶縁性樹脂フィルムの他方の面に積層された粘着層とを有し、上記粘着層側を内周側にしてカールするものである。この粘着層としては導電性粘着層が好ましい。

　本発明によれば、張力によって伸張されていた絶縁性樹脂フィルムが弾性復帰する方向に働く応力によって、粘着層を内周側とするように貼着方向と同方向にカールする。このため、本発明に係るシールドテープは、作業性に優れ、また、剥がれが生じず、耐反発性にも優れる。

図１は、本発明が適用されたシールドテープを示す断面図である。図２は、絶縁性樹脂フィルムと、金属箔とを接着剤層を介して重ね、一対のローラ間で挟持するとともに張力を掛けながら搬送する工程を示す図である。図３は、本発明が適用されたシールドテープの製造工程を示す断面図であり、（Ａ）はフィルム積層体と導電性粘着フィルムとを貼り合わせる工程を示し、（Ｂ）はフィルム積層体と導電性粘着フィルムとを貼り合わせた状態を示し、（Ｃ）は導電性粘着層を内周側とするようにカールするシールドテープを示す。図４（Ａ）は従来のシールドテープを示す断面図であり、図４（Ｂ）は導電性粘着層を外周側とするようにカールするシールドテープを示す断面図である。

　以下、本発明が適用されたシールドテープの製造方法及びシールドテープについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

　図１は本発明が適用されたシールドテープ１を示す断面図である。シールドテープ１は、絶縁性樹脂フィルム２と、絶縁性樹脂フィルム２の一面に接着剤層３を介して積層されたフィルム状の金属箔４と、絶縁性樹脂フィルム２の金属箔４が積層された一面と反対側の他面に形成された粘着層、好ましくは導電性粘着層５とを有する。

　［絶縁性樹脂フィルム］
　絶縁性樹脂フィルム２としては、シールドテープのベースフィルムとして使用されている公知の樹脂フィルムを好ましく適用することができる。このような絶縁性樹脂フィルム２としては、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリスチレンフィルム等を挙げることができる。中でも、入手容易性、機械的強度、耐熱性、コスト、防さび性等の観点からポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレートフィルムを好ましく適用することができる。

　絶縁性樹脂フィルム２としてポリエステルフィルムを用いる場合、シールドテープ１の機械的強度を保持し、また、良好な形状追随性並びに形状安定性を確保するために、弾性率が０．３～１５ＧＰａで、厚みは好ましくは７～３０μｍ、より好ましくは１２～２５μｍのものを使用する。特に好ましいポリエステルフィルムとしては、幅１０００～１５００ｍｍで、厚さが５～１６μｍのポリエチレンテレフタレートが挙げられる。

　［金属箔］
　金属箔４としては、従来のシールドテープに使用されている金属材料を適用することができる。このような金属箔４の材料としては、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀等を挙げることができる。これらの中でも、入手容易性、機械的強度、耐熱性、コスト、防さび性等の点からアルミニウムを好ましく適用することができる。

　金属箔４としてアルミニウム箔を用いる場合、シールドテープ１の機械的強度を保持し、また、良好な形状追随性並びに形状安定性を確保するために、弾性率が４５～２００ＧＰａで、厚みは５～２５μｍとすることが好ましく、より好ましくは７～２０μｍである。

　［接着剤層］
　絶縁性樹脂フィルム２と金属箔４とを接着する接着剤層３としては、例えばイソシアネート系架橋剤等を含有するポリエステル系接着剤やポリウレタン系接着剤等のドライ接着剤から形成される接着剤を用いることができる。

　後述するように、ＰＥＴフィルム等の絶縁性樹脂フィルム２の片面に接着剤層３が塗布された後、絶縁性樹脂フィルム２の塗布面とアルミニウム箔等の金属箔４とが重ねられ、一対のローラ間で挟持されることにより、接着剤層３を介して絶縁性樹脂フィルム２と金属箔４とが積層されたフィルム積層体１０が形成される。

　［粘着層、好ましくは導電性粘着層］
　粘着層、好ましくは導電性粘着層５としては、従来、シールドテープの粘着層として、あるいは導電性粘着剤として用いられている導電性フィラーを含有した公知の導電性粘着剤を用いることができる。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤やウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤やポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤やポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤などがあげられ、一般にはゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが用いられる。

　また、導電性フィラーとしては、導電性接着剤に一般的に使用されている公知の導電性フィラーやカーボンブラックを使用することができる。例えば、ニッケル、銀、銅などの金属粉、銀コート銅粉等の金属コート金属粉、扁平スチレン粒子コアのＮｉコート、Ａｕフラッシュメッキ物等の金属コート樹脂粉等、あるいは異方性導電接着剤において使用されているような球状の導電性粒子も使用することが可能である。また、両者を混合して使用してもよい。

　導電性粘着層５の層厚は、薄すぎると意図した粘着性が得られなくなる傾向があり、厚すぎると意図した導通特性が得られなくなる傾向があるので、好ましくは１０～３５μｍ、より好ましくは１５～２５μｍである。

　なお、導電性粘着層５は、剥離処理されたＰＥＴフィルム等の剥離フィルム６に積層、支持されることにより導電性粘着フィルム７が形成された後、この導電性粘着フィルム７の導電性粘着層５がフィルム積層体１０の絶縁性樹脂フィルム２に貼り合わされる（図３（Ａ）（Ｂ）参照）。そして、シールドテープ１の使用時には、剥離フィルム６が剥離され、導電性粘着層５側が貼着対象物に貼り付けられる（図３（Ｃ）参照）。なお、シールドテープ１は、導電性粘着層５に代えて、導電性フィラーを含有しない絶縁性粘着層を設けてもよい。

　ここで、本発明が適用されたシールドテープ１は、後述する製造工程を経て製造されることにより、絶縁性樹脂フィルム２に積層された導電性粘着層５側を内周側にしてカールする。すなわち、シールドテープ１は、電子機器の縁部や段差部にカール方向と同方向に貼着されることから、貼着部位より剥離する危険がなく、接続信頼性を向上することができる。なお、カールの有無とその方向は、短冊状（例えば、１５ｍｍ×１５０ｍｍ）に裁断したシールドテープの試験片を、平坦なステンレス製の定盤に試験片の両端部が定盤から離れる向きに載置することで、目視にて判定することができる。また、カールの程度は、定盤上に載置した短冊状の試験片の一方の端部を定盤に接触させ、定盤から浮き上がった部分の定盤平面方向の長さを測定することにより判定することができる。カールの程度は、好ましくは０より大７ｃｍ以下、より好ましくは０より大５ｃｍ以下である。

　［シールドテープの製造工程］
　次いで、シールドテープ１の製造工程について説明する。ＰＥＴフィルム等の絶縁性樹脂フィルム２の片面にイソシアネート硬化剤を含有するウレタン系接着剤等のドライ接着剤を塗布することにより、絶縁性樹脂フィルム２の片面に接着剤層３を積層する。図２に示すように、この接着剤層３が積層された絶縁性樹脂フィルム２がロール状に巻回されたフィルム原反１１を形成する。また、アルミニウム箔等の金属箔４がロール状に巻回された金属箔原反１２を形成する。

　次いで、フィルム原反１１から巻き出された絶縁性樹脂フィルム２に積層された接着剤層３と、金属箔原反１２から巻き出された金属箔４とを重ね、搬送方向の上流及び下流にそれぞれ配置した上下一対のニップローラ２０，２１によって所定の張力を掛けながら搬送する。これにより、接着剤層３を介して絶縁性樹脂フィルム２と金属箔４とが積層されたフィルム積層体１０が形成される。

　その後、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、剥離フィルム６に支持された導電性粘着層５を、フィルム積層体１０の絶縁性樹脂フィルム２側に接着することによりシールドテープ１が形成される。

　ここで、絶縁性樹脂フィルム２に掛ける張力は、絶縁性樹脂フィルム２の降伏値より低くし、好ましくは絶縁性樹脂フィルム２の降伏値の１４～７５％とし、より好ましくは絶縁性樹脂フィルム２の降伏値の２３～５０％とする。当該範囲内の張力で引っ張ることにより、絶縁性樹脂フィルム２は長手方向に弾性変形させた状態で金属箔４と接着される。一方、金属箔４には、掛けた張力に応じて長手方向に塑性変形する。

　このようなシールドテープ１は、張力が除去されると、絶縁性樹脂フィルム２には弾性復帰する内部応力が働き、金属箔４は塑性変形されているため、図３（Ｃ）に示すように、導電性粘着層５を内周側とするようにカールする。そして、シールドテープ１は、絶縁性樹脂フィルム２に導電性粘着層５を積層させているため、カール方向と電子機器の縁部や段差部への貼着方向とが同方向となり、貼りやすく、かつ剥がれ難くすることができる。

　したがって、シールドテープ１は、導通させる部位が起伏のある平面に配置されている画像表示モジュールや、導通させる部位が同一の平面には存在しない配置となっている画像表示モジュールに適用された場合にも、良好な接続信頼性を実現することができる。

　前者の例としては、ノートパソコンなどのような表示パネルを、シールドテープで任意な屈曲部と段差を隔てて別途設けられた基板へ接続するように配置された画像表示モジュールを挙げることができる。

　また、後者の例としては、タッチパネルなどの表示面操作パネルの表面外縁部に設けられた表面電極と、裏面外縁部に設けられた裏面電極とを、シールドテープで表示面操作パネルの外縁部を包むように配置して接続された表示面操作パネルを、その操作対象となる液晶表示パネル等の画像表示パネルと組み合わせた画像表示モジュールを挙げることができる。

　なお、絶縁性樹脂フィルム２に掛ける張力が、絶縁性樹脂フィルム２の降伏値の１４％未満であると、変位量が不足し、弾性復帰する内部応力によってもカールの度合いが小さくなり、絶縁性樹脂フィルム２や金属箔４の厚さ、貼着箇所の屈曲の度合い等によっては剥離する恐れがある。また、絶縁性樹脂フィルム２に掛ける張力が、絶縁性樹脂フィルム２の降伏値の７５％を超えると、塑性変形を与える変位量となる箇所が生じる恐れもある。

　また、絶縁性樹脂フィルム２及び金属箔４に掛ける張力は、搬送方向に離間して配置したニップローラ２０，２１の回転速度差や材質に応じた絶縁性樹脂フィルム２又は金属箔４との摩擦係数を調節すること等により、適宜設定することができる。

　絶縁性樹脂フィルム２としてＰＥＴフィルムを用いた場合、引張による降伏応力は、ＰＥＴフィルムの構造（結晶化度、結晶の配向性等）にもよるが、概ね単位断面積あたり４８～７３ＭＰａである。また、搬送方向の上流及び下流にそれぞれ配置した上下一対のニップローラ２０，２１によって絶縁性樹脂フィルム２を搬送しながら掛ける最大張力は、２０～３０ｋｇ（１９６～２９４Ｎ）である。

　これらニップローラ２０，２１による最大張力（２０～３０ｋｇ）を、幅１１００ｍｍ、厚さ５μｍの絶縁性樹脂フィルム２（降伏応力（Ｎ）：２６４～４０１．５Ｎ）における単位断面積あたりに掛かる張力（ＭＰａ）に換算すると、３５．６～５３．５ＭＰａであり、これは、ＰＥＴフィルムの引張降伏応力（４８～７３ＭＰａ）の約７５％に相当する。

　同様に、ニップローラ２０，２１による最大張力（２０～３０ｋｇ）を、幅１１００ｍｍ、厚さ７μｍの絶縁性樹脂フィルム２（降伏応力（Ｎ）：３６９．６～５６２．１Ｎ）における単位断面積あたりに掛かる張力（ＭＰａ）に換算すると、２５．５～３８．２ＭＰａであり、これは、ＰＥＴフィルムの引張降伏応力（４８～７３ＭＰａ）の約５０％に相当する。

　同様に、ニップローラ２０，２１による最大張力（２０～３０ｋｇ）を、幅１１００ｍｍ、厚さ１２μｍの絶縁性樹脂フィルム２（降伏応力（Ｎ）：６３３．６～９６３．６Ｎ）における単位断面積あたりに掛かる張力（ＭＰａ）に換算すると、１４．８～２２．３ＭＰａであり、これは、ＰＥＴフィルムの引張降伏応力（４８～７３ＭＰａ）の約３０％に相当する。

　同様に、ニップローラ２０，２１による最大張力（２０～３０ｋｇ）を、幅１１００ｍｍ、厚さ１６μｍの絶縁性樹脂フィルム２（降伏応力（Ｎ）：８４４．８～１２８４．８Ｎ）における単位断面積あたりに掛かる張力（ＭＰａ）に換算すると、１１．１～１６．７ＭＰａであり、これは、ＰＥＴフィルムの引張降伏応力（４８～７３ＭＰａ）の約２３％に相当する。

　同様に、ニップローラ２０，２１による最大張力（２０～３０ｋｇ）を、幅１１００ｍｍ、厚さ２０μｍの絶縁性樹脂フィルム２（降伏応力（Ｎ）：１０５６～１６０６Ｎ）における単位断面積あたりに掛かる張力（ＭＰａ）に換算すると、８．９～１３．４ＭＰａであり、これは、ＰＥＴフィルムの引張降伏応力（４８～７３ＭＰａ）の約１８％に相当する。

　同様に、ニップローラ２０，２１による最大張力（２０～３０ｋｇ）を、幅１１００ｍｍ、厚さ２５μｍの絶縁性樹脂フィルム２（降伏応力（Ｎ）：１３２０～２００７．５Ｎ）における単位断面積あたりに掛かる張力（ＭＰａ）に換算すると、７．１～１０．７ＭＰａであり、これは、ＰＥＴフィルムの引張降伏応力（４８～７３ＭＰａ）の約１４％に相当する。

　絶縁性樹脂フィルム２は、引張降伏応力より低い張力が掛かると、張力が大きくなるほど弾性変位量が大きく、張力が取り除かれたときの弾性復帰する応力も大きくなる。したがって、表１に示す絶縁性樹脂フィルム２においては、厚さ５μｍの絶縁性樹脂フィルム２に対する張力の引張降伏応力に対する割合が最も大きいことからカールの度合いが最も大きく、厚さが増すにつれて絶縁性樹脂フィルム２に対する張力の引張降伏応力に対する割合が下がり、カールの度合いが小さくなる。

　そして、上述したように、絶縁性樹脂フィルム２に対する張力の引張降伏応力に対する割合を１４～７５％とすることで、絶縁性樹脂フィルム２を塑性変形させることなく適切な変位量で弾性変形させ、張力が除去されることによりシールドテープ１を適度にカールさせることができる。これにより、シールドテープ１は、板状体の表裏面にわたる巻き付けや、段差部への貼着等、２以上の平面にわたって貼付する際に、貼り付け方向にカールすることで、作業性を向上するとともに、剥離の危険もなく、接続信頼性を向上することができる。

　次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、アルミニウム箔と、ＰＥＴフィルムと、アルミニウム箔とＰＥＴフィルムとを接着する接着剤層と、導電性粘着層とを有するシールドテープの積層構造、アルミニウム箔及びＰＥＴフィルムの厚さを変えたサンプルを用意し、それぞれカール方向及び被着体に貼着した際の耐反発性について評価した。なお、導電性粘着層を内周側とするようにカールした以下の実施例のサンプルのカールの程度は、いずれも０より大５ｃｍ以下の範囲にあり、実用上問題のないカールの程度であった。

　［シールドテープサンプル］
　実施例及び比較例に係るシールドテープのサンプルに用いる金属箔として、幅１１００ｍｍのアルミニウム箔（ＩＮ３０－Ｏ：東洋アルミニウム（株）製）を使用した。また、実施例及び比較例に係るシールドテープのサンプルに用いる絶縁性樹脂フィルムとして、幅１１００ｍｍのＰＥＴフィルムを使用した。

　アルミニウム箔とＰＥＴフィルムとを接着する接着剤として、東洋モートン（株）製ＡＤ５０２に、硬化剤として東洋モートン（株）製ＣＡＴ１０Ｌを５部添加したものを使用した。この接着剤をアルミニウム箔に塗布し、乾燥させた後、ＰＥＴフィルムと積層させ、上下一対のニップローラで挟み込むことにより貼り合わせるともに、搬送方向の上流及び下流にそれぞれ配置した上下一対のニップローラ間にわたって２０～３０ｋｇの張力を掛けながら搬送することによりフィルム積層体を得た。その後、５０℃雰囲気下で２４時間放置することで、接着剤を硬化させた。

　シールドテープのサンプルに用いる導電性粘着層は、粘着剤としてアクリル酸ブチル、アクリル酸、メタクリル酸２－ヒドロキシエチルの共重合体（水酸基価０．９ｍｇＫＯＨ／ｇ）を使用し、導電性フィラーとしてニッケルパウダー（２５５；ヴァーレ社製）を使用した。導電性粘着剤の調整は、粘着剤１００ｐｈｒに対し、イソシアネート、導電性フィラー２０ｐｈｒ添加し、導電性粘着剤を作成した。イソシアネートはポリエステル樹脂の水酸基当量に対しイソシアネート基当量が１．２倍になるように調整した。

　この導電性粘着剤を剥離ライナーに２０μｍ厚に塗布することにより導電性粘着フィルムを作成した。この導電性粘着フィルムの導電性粘着層を、各実施例及び比較例に係るフィルム積層体にラミネートすることによりシールドテープのサンプルを作成した。

［カール方向の評価］
　１５×１５０ｍｍの短冊状に切断した実施例及び比較例に係るシールドテープについて、剥離ライナーを剥してカール方向を確認し、導電性粘着層を内周側とするようにカールする場合を良好「○」、導電性粘着層を外周側とするようにカールする場合を不良「×」とした。

［耐反発性の評価］
　耐反発性については、１５×１０ｍｍの短冊状に切断した各導電性粘着テープの短辺の片側が２ｍｍ突き出るように、厚さ１ｍｍのアルミ板の平面に貼り付け、次いで、導電性粘着テープの突き出た部分をＵ字状に折り曲げ、アルミ板の反対面に１ｍｍラップするように貼り付けた。６０℃９０％ＲＨ２４０時間放置した後、導電性粘着テープの剥離状態を確認し、剥がれがない場合を良好「〇」、剥がれが発生している場合を不良「×」と評価した。

　［総合判定］
　カール方向及び耐反発性の評価がいずれも良好「〇」の場合を総合的に良好「○」と判定し、カール方向又は耐反発性の評価のいずれかが不良「×」の場合を総合的に不良「×」と判定した。

　［実施例１］
　実施例１では、厚さ７μｍのアルミニウム箔と、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ１９μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のＰＥＴフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ３９μｍのシールドテープを得た。実施例１におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約３０％である。

　実施例１に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を内周側とするようにカールし（カール方向の評価は良好「○」）、また、耐反発性試験においても剥がれは生じることなく（耐反発性の評価は良好「○」）、総合判定結果も良好「○」であった。

　［実施例２］
　実施例２では、厚さ７μｍのアルミニウム箔と、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ３２μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のＰＥＴフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ５２μｍのシールドテープを得た。実施例２におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約１４％である。

　実施例２に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を内周側とするようにカールし（カール方向の評価は良好「○」）、また、耐反発性試験においても剥がれは生じることなく（耐反発性の評価は良好「○」）、総合判定結果も良好「○」であった。

　［実施例３］
　実施例３では、厚さ１２μｍのアルミニウム箔と、厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ２８μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のＰＥＴフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ４８μｍのシールドテープを得た。実施例３におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約２３％である。

　実施例３に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を内周側とするようにカールし（カール方向の評価は良好「○」）、また、耐反発性試験においても剥がれは生じることなく（耐反発性の評価は良好「○」）、総合判定結果も良好「○」であった。

　［実施例４］
　実施例４では、厚さ１２μｍのアルミニウム箔と、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ３７μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のＰＥＴフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ５７μｍのシールドテープを得た。実施例４におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約１４％である。

　実施例４に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を内周側とするようにカールし（カール方向の評価は良好「○」）、また、耐反発性試験においても剥がれは生じることなく（耐反発性の評価は良好「○」）、総合判定結果も良好「○」であった。

　［実施例５］
　実施例５では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔と、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ４５μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のＰＥＴフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ６５μｍのシールドテープを得た。実施例５におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約１４％である。

　実施例５に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を内周側とするようにカールし（カール方向の評価は良好「○」）、また、耐反発性試験においても剥がれは生じることなく（耐反発性の評価は良好「○」）、総合判定結果も良好「○」であった。

　［比較例１］
　比較例１では、厚さ７μｍのアルミニウム箔と、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ１９μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ３９μｍのシールドテープを得た。比較例１におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約３０％である。

　比較例１に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を外周側とするようにカールしたため作業性が悪く（カール方向の評価は不良「×」）、耐反発性試験においては剥がれは生じることがなかったが（耐反発性の評価は良好「○」）、総合判定結果は不良「×」であった。

　［比較例２］
　比較例２では、厚さ７μｍのアルミニウム箔と、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ３２μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ５２μｍのシールドテープを得た。比較例２におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約１４％である。

　比較例２に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を外周側とするようにカールしたため作業性が悪く（カール方向の評価は不良「×」）、耐反発性試験においても厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムが剥離方向にカールしているため、剥がれが生じ（耐反発性の評価は不良「×」）、総合判定結果は不良「×」であった。

　［比較例３］
　比較例３では、厚さ１２μｍのアルミニウム箔と、厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ２８μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ４８μｍのシールドテープを得た。比較例３におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約２３％である。

　比較例３に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を外周側とするようにカールしたため作業性が悪く（カール方向の評価は不良「×」）、耐反発性試験においては剥がれは生じることがなかったが（耐反発性の評価は良好「○」）、総合判定結果は不良「×」であった。

　［比較例４］
　比較例４では、厚さ１２μｍのアルミニウム箔と、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、厚さ３７μｍのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ５７μｍのシールドテープを得た。比較例４におけるフィルム積層体に掛かった張力はＰＥＴフィルムの降伏応力の約１４％である。

　比較例４に係るシールドテープは、導電性粘着層が設けられた側を外周側とするようにカールしたため作業性が悪く（カール方向の評価は不良「×」）、耐反発性試験においても厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムが剥離方向にカールしているため、剥がれが生じ（耐反発性の評価は不良「×」）、総合判定結果は不良「×」であった。

　表２に示すように、フィルム積層体のＰＥＴフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートした実施例１～５に係るシールドテープは、ニップローラによる張力によって伸張されていたＰＥＴフィルムが弾性復帰する方向に働く応力によって、導電性粘着層を内周側とするように貼着方向と同方向にカールする。このため、実施例１～５に係るシールドテープは、作業性に優れ、また、厚さ１ｍｍのアルミ板の表裏面にＵ字状に折り曲げて貼り付け、高温高湿環境下に長時間放置した場合にも、剥がれが生じず、耐反発性にも優れることが分かる。

　一方、比較例１～４に係るシールドテープは、ＰＥＴフィルムと反対側のアルミニウム箔に導電性粘着層をラミネートしているため、導電性粘着層が外周側となるように貼着方向と反対方向にカールする。このため、比較例１～４に係るシールドテープは、作業性が悪く、またＰＥＴフィルムが弾性復帰する際に働く応力が剥離方向に作用し、ＰＥＴフィルムの厚さが厚くなるほど耐反発性が悪化した。

　なお、実施例１～５のなかでは、ＰＥＴフィルムの厚さが薄いほどＰＥＴフィルムの降伏値に対するＰＥＴフィルムに掛かる張力の割合が高く、変位量も大きくなり、カールの度合いも大きくなる。したがって、実施例１が最もカールの度合いが大きく、次いで実施例２，３が大きくカールする。ＰＥＴフィルムの厚さが２５μｍと厚い実施例４，５が実施例１～３に比してカールの度合いは小さい。また、実施例４，５の中では、アルミニウム箔の厚さが薄い実施例４が比較的カールの度合いが大きくなった。

１　シールドテープ、２　絶縁性樹脂フィルム、３　接着剤層、４　金属箔、５　導電性粘着層、６　剥離フィルム、７　導電性粘着フィルム、１０　フィルム積層体、１１　フィルム原反、１２　金属箔原反、２０，２１　ニップローラ

Claims

　絶縁性樹脂フィルムと、フィルム状の金属箔とを接着剤層を介して重ね、一対のローラ間で挟持するとともに上記金属箔及び上記絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら搬送することにより、上記金属箔と上記絶縁性樹脂フィルムとが積層されたフィルム積層体を形成し、
　上記フィルム積層体の上記絶縁性樹脂フィルムに粘着層を積層する工程を有し、
　上記金属箔と上記絶縁性樹脂フィルムとの積層工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法。
　上記金属箔と上記絶縁性樹脂フィルムとの積層工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値の１４～７５％の張力を掛ける請求項１記載のシールドテープの製造方法。
　上記金属箔はアルミニウム箔であり、上記絶縁性樹脂フィルムはポリエステルフィルムであり、
　上記アルミニウム箔の弾性率が４５～２００ＧＰａで、厚みが５～２５μｍであり、
　上記ポリエステルフィルムの弾性率が０．３～１５ＧＰａで、厚みが７～３０μｍである請求項１又は２に記載のシールドテープの製造方法。
　上記ポリエステルフィルムは、ポリエチレンテレフタレートである請求項３記載のシールドテープの製造方法。
　上記ポリエチレンテレフタレートは、幅１０００～１５００ｍｍで、厚さが５～１６μｍである請求項４記載のシールドテープの製造方法。
　粘着層が、導電性粘着層である請求項１～５のいずれかに記載の製造方法。
　絶縁性樹脂フィルムと、
　接着剤層を介して上記絶縁性樹脂フィルムの一方の面に接着された金属箔と、
　上記絶縁性樹脂フィルムの他方の面に積層された粘着層とを有し、
　上記粘着層側を内周側にしてカールするシールドテープ。
　粘着層が、導電性粘着層である請求項７記載のシールドテープ。
　絶縁性樹脂フィルムと接着剤層と金属箔と導電性粘着層とがこの順序で積層されているシールドテープの製造方法であって、
　絶縁性樹脂フィルムと金属箔とを接着剤層を介して重ね、金属箔及び絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら積層してフィルム積層体を形成する工程、及び
　上記フィルム積層体の上記絶縁性樹脂フィルムに導電性粘着層を積層する工程、
を有し、
　フィルム積層体を形成する工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法。