JP6903869B2 - シールドテープの製造方法及びシールドテープ - Google Patents
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Description
即ち、本発明は、絶縁性樹脂フィルムと接着剤層と金属箔と導電性粘着層とがこの順序で積層されているシールドテープの製造方法であって、
絶縁性樹脂フィルムと金属箔とを接着剤層を介して重ね、金属箔及び絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら積層してフィルム積層体を形成する工程、及び
上記フィルム積層体の上記絶縁性樹脂フィルムに導電性粘着層を積層する工程、
を有し、
フィルム積層体を形成する工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法を提供する。
絶縁性樹脂フィルム2としては、シールドテープのベースフィルムとして使用されている公知の樹脂フィルムを好ましく適用することができる。このような絶縁性樹脂フィルム2としては、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリスチレンフィルム等を挙げることができる。中でも、入手容易性、機械的強度、耐熱性、コスト、防さび性等の観点からポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレートフィルムを好ましく適用することができる。
金属箔4としては、従来のシールドテープに使用されている金属材料を適用することができる。このような金属箔4の材料としては、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀等を挙げることができる。これらの中でも、入手容易性、機械的強度、耐熱性、コスト、防さび性等の点からアルミニウムを好ましく適用することができる。
絶縁性樹脂フィルム2と金属箔4とを接着する接着剤層3としては、例えばイソシアネート系架橋剤等を含有するポリエステル系接着剤やポリウレタン系接着剤等のドライ接着剤から形成される接着剤を用いることができる。
粘着層、好ましくは導電性粘着層5としては、従来、シールドテープの粘着層として、あるいは導電性粘着剤として用いられている導電性フィラーを含有した公知の導電性粘着剤を用いることができる。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤やウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤やポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤やポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤などがあげられ、一般にはゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが用いられる。
次いで、シールドテープ1の製造工程について説明する。PETフィルム等の絶縁性樹脂フィルム2の片面にイソシアネート硬化剤を含有するウレタン系接着剤等のドライ接着剤を塗布することにより、絶縁性樹脂フィルム2の片面に接着剤層3を積層する。図2に示すように、この接着剤層3が積層された絶縁性樹脂フィルム2がロール状に巻回されたフィルム原反11を形成する。また、アルミニウム箔等の金属箔4がロール状に巻回された金属箔原反12を形成する。
実施例及び比較例に係るシールドテープのサンプルに用いる金属箔として、幅1100mmのアルミニウム箔(IN30−O:東洋アルミニウム(株)製)を使用した。また、実施例及び比較例に係るシールドテープのサンプルに用いる絶縁性樹脂フィルムとして、幅1100mmのPETフィルムを使用した。
15×150mmの短冊状に切断した実施例及び比較例に係るシールドテープについて、剥離ライナーを剥してカール方向を確認し、導電性粘着層を内周側とするようにカールする場合を良好「○」、導電性粘着層を外周側とするようにカールする場合を不良「×」とした。
耐反発性については、15×10mmの短冊状に切断した各導電性粘着テープの短辺の片側が2mm突き出るように、厚さ1mmのアルミ板の平面に貼り付け、次いで、導電性粘着テープの突き出た部分をU字状に折り曲げ、アルミ板の反対面に1mmラップするように貼り付けた。60℃90%RH240時間放置した後、導電性粘着テープの剥離状態を確認し、剥がれがない場合を良好「〇」、剥がれが発生している場合を不良「×」と評価した。
カール方向及び耐反発性の評価がいずれも良好「〇」の場合を総合的に良好「○」と判定し、カール方向又は耐反発性の評価のいずれかが不良「×」の場合を総合的に不良「×」と判定した。
実施例1では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ12μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ19μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ39μmのシールドテープを得た。実施例1におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約30%である。
実施例2では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ32μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ52μmのシールドテープを得た。実施例2におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
実施例3では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ16μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ28μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ48μmのシールドテープを得た。実施例3におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約23%である。
実施例4では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ37μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ57μmのシールドテープを得た。実施例4におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
実施例5では、厚さ20μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ45μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ65μmのシールドテープを得た。実施例5におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
比較例1では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ12μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ19μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ39μmのシールドテープを得た。比較例1におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約30%である。
比較例2では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ32μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ52μmのシールドテープを得た。比較例2におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
比較例3では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ16μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ28μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ48μmのシールドテープを得た。比較例3におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約23%である。
比較例4では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ37μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ57μmのシールドテープを得た。比較例4におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
Claims (1)
- 絶縁性樹脂フィルムと接着剤層と金属箔と導電性粘着層とがこの順序で積層され、粘着層側を内周側にしてカールしているシールドテープの製造方法であって、
絶縁性樹脂フィルムと金属箔とを接着剤層を介して重ね、金属箔及び絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら積層してフィルム積層体を形成する工程と、
上記フィルム積層体の上記絶縁性樹脂フィルムに、剥離フィルムに支持された導電性粘着層を積層する工程と、
剥離フィルムを剥離する工程と、
を有し、
フィルム積層体を形成する工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法。
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