JP2016037557A - 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】粘着剤層が表面の平滑性を維持し、透明導電性フィルムに貼り合わせても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善され、かつ、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が良好な、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムの提供。【解決手段】樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合して使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルム５であって、基材フィルム１の片面に、アクリル樹脂組成物と架橋剤および架橋触媒とを含むアクリル系粘着剤を使用して積層された粘着剤層２は、３０℃での貯蔵弾性率が４．０?１０５Ｐａ以上で、乾燥開始１５分後及び４０℃?５日間エージング後の粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力ａ及びｂが、０．９≦ａ／ｂ≦２．０の関係を満たす。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼り合わせて使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルム、及びそれを用いた透明導電性フィルムに関する。さらに詳細には、本発明は、形成されている粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、透明導電性フィルムに貼り合わせても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善され、かつ、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が良好な、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供する。

従来から、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において、基材の一方の面に、例えば、ＩＴＯ（インジウム・錫酸化物化合物）、ＡＺＯやＧＺＯ（ＺｎＯ（酸化亜鉛）にアルミニウムやガリウムを添加した化合物）等からなる透明導電膜が形成された透明導電性フィルム（以下、単に「導電性フィルム」と呼ぶこともある。）が、透明電極などの形成用として広く利用されている。
また、タッチパネル用の透明電極の製造工程では、ＩＴＯ、ＡＺＯやＧＺＯ等からなる透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、アニール処理する金属酸化膜の結晶化工程や、レジストの印刷工程、エッチング処理工程、銀ペーストによる配線回路の形成工程、絶縁層の印刷工程、打抜き工程など、多くの加熱工程や薬液処理の工程を経る。そのような透明電極の製造工程において、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成された面の反対側面に汚損、損傷が生じるのを防止するために、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが貼り合わせて使用される。

透明電極の製造工程中において、アニール処理や銀ペーストによる配線回路の形成などが、約１５０℃程度の温度にて加熱処理されることから、透明導電性フィルム用保護フィルムには耐熱性が求められる。
タッチパネル用などの、透明電極の製造工程に使用される透明導電性フィルム用保護フィルムについて、各種の提案がされている。例えば、特許文献１には、融点が２００℃以上である熱可塑性樹脂フィルムからなる基材の片面に、粘着剤層を設けた、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが提案されている。ポリエチレンやポリプロピレンなどの、ポリオレフィン樹脂を基材に用いた透明導電性フィルム用表面保護フィルムに比べて、耐熱性が良好であるとしている。

また、特許文献２には、ポリエチレンテレフタレート樹脂及び／又はポリエチレンナフタレート樹脂を含有した基材フィルムの片面に、粘着剤を塗布した後に、所定の温度・滞留時間・引張張力にて乾燥する、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法が提案されている。当該製造方法で得られた透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、透明導電性フィルムに貼り合わせた後、加熱工程を経ても大きなカールが発生しないとしている。

特許文献３には、樹脂フィルムの片面に透明導電膜を設け、該透明導電膜を設けた面とは反対の樹脂フィルム面に保護フィルムを設けた透明導電膜及び保護フィルム付き樹脂フィルムにおいて、前記保護フィルムが、１５０℃、３０分間加熱後の熱収縮率がＭＤ及びＴＤ方向ともに０．５％以下である第一のフィルムと前記透明導電膜及び保護フィルム付き樹脂フィルムの線膨張係数との差が４０ｐｐｍ／℃以下である線膨張係数を有する第二のフィルムからなり、かつ上記第一フィルムと第二フィルムを前記樹脂フィルムからこの順に設けることが提案されている。この発明を適用すれば、タッチパネル化等の加工工程中の熱処理による寸法変化及びカールがない透明導電フィルムが得られるとしている。

また、特許文献４には、所定の厚さおよび剛軟度の剥離フィルムを用いることにより、表面保護フィルムの粘着剤層表面が平滑であり、外観の欠点不良が改善された、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが提案されている。

特開２００３−１７０５３５号公報 特許第４３４２７７５号公報 特開平１１−２６８１６８号公報 特開２０１３−２２６６７６号公報

本発明は、特許文献４と同様に、表面保護フィルムの粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、外観の欠点不良が改善された、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを提供するものである。特許文献４の表面保護フィルムでは、４０℃における剛軟度が０．３０ｍＮ〜４０ｍＮである剥離フィルムを用いることを特徴としているが、当該の剛軟度を有するフィルムは厚さが厚くなり、コストが高くなる問題があった。また、表面保護フィルムの製造時または、ユーザーで表面保護フィルムの使用時に、使用する加工機械の仕様により、表面保護フィルムの巻き取り径が制約を受けることがある。その場合に、基材の厚さが厚い剥離フィルムを使用した表面保護フィルムでは、基材の厚さが薄い剥離フィルムを使用した物に比べて、所定巻き取り径での巻き取り長さが短くなり、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が落ちる問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ロール体から巻き戻された状態において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、透明導電性フィルムに貼り合わせても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善され、かつ、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が良好な、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供することを課題とする。

透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、基材フィルムまたは剥離フィルムに粘着剤を塗布し、乾燥工程で粘着剤中の溶剤を蒸発させた後、剥離フィルムまたは基材フィルムを貼り合わせ、ロール形状に巻き取ることにより製造される。発明者らは、鋭意検討を進めた結果、乾燥開始１５分後の粘着剤層の硬化状態と、粘着剤層の表面の凹凸状変形に相関があることを見出した。さらに、乾燥開始後１５分以内に粘着剤層の硬化が進む粘着剤を用いることにより、たとえ基材の厚さの薄い剥離フィルムを、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層の貼り合わせ用に使用した場合でも、前記粘着剤層の被着体に貼り合わされる表面に凹凸の変形が生じるのを抑制できることを見出し、本発明を完成した。

表面保護フィルムの製造工程において、基材フィルムに粘着剤を塗布・乾燥させて粘着剤層を形成した後、ロール状態で養生するのが一般的であるが、その養生期間中にロールの巻き締り等の影響で、剥離フィルムの変形が発生する。そのため、剥離フィルムが変形した後に粘着剤層が硬化する場合には、剥離フィルムの表面形状が粘着剤層の表面に転写してしまい、これが、透明導電性フィルムの製造・加工工程を経ると透明導電性フィルムの外観が著しく悪くなる原因となっている。

本発明は、透明導電性フィルム用表面保護フィルムをロール状で養生する期間において、剥離フィルムが変形する前に粘着剤層の硬化を進行させることで、剥離フィルムが変形しても、粘着剤層の表面の変形を抑制し、平滑性を維持することを技術思想としている。
すなわち、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムをロール状で養生する期間において、剥離フィルムが貼り合わされた粘着剤層が、剥離フィルムの変形に引きずられて変形する前に、粘着剤層の硬化を進め、被着体に貼り合わされる粘着剤層の表面に凹凸が生じるのを防ぎ、平滑性を維持するものである。
発明者らは、粘着剤層の乾燥開始１５分後とエージング（養生）完了後との、粘着剤層の粘着力を比較することで、粘着剤層の硬化の進行状態を把握できることを見出した。より具体的には、粘着剤層の乾燥開始１５分後とエージング（養生）完了後との、粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力の比率（エージング完了後の粘着力で乾燥開始１５分後の粘着力を割った数値）が所定の範囲にあれば、たとえ基材の厚さの薄い剥離フィルムを、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層の貼り合わせ用に使用した場合でも、前記粘着剤層の被着体に貼り合わされる表面に凹凸の変形が生じるのを抑制できる。

上記課題を解決するため、本発明は、次の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを提供する。
樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合して使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルムであって、基材フィルムの片面に、アクリル樹脂組成物と架橋剤および架橋触媒とを含むアクリル系粘着剤を使用して粘着剤層が積層されてなり、前記粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率が４．０×１０^５Ｐａ以上であり、かつ前記粘着剤層の乾燥開始１５分後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力と、４０℃×５日間エージング後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力とが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
０．９≦ ａ／ｂ ≦２．０ 式（１）
（ここで、ａは前記粘着剤層の乾燥開始１５分後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力であり、ｂは４０℃×５日間エージング後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力である。）

また、前記の透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合された透明導電性フィルムを提供する。

本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、ロール体から巻き戻された状態において、形成されている粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、透明導電性フィルムに貼り合わせても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善され、かつ、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が良好な、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供することができる。

また、近年、スマートフォンなどの高機能携帯端末の筐体の薄型化に伴い、使用される透明導電性フィルムの薄型化が進んでいる。本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル用の透明電極の製造工程において、薄型化された透明導電性フィルムに、貼り合わせた状態で加熱工程を経た後でも、発生するカールが非常に小さい。このことにより、タッチパネル用の透明電極の製造工程の作業性、生産効率を大幅に改善できる。

本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、一例を示す断面図である。 本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルムに貼り合わせた例を示す断面図である。 本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、製造方法の一例を示す概念図である。

以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、一例を示す断面図である。この透明導電性フィルム用表面保護フィルム５は、透明な可撓性を有する基材フィルム１の片面に、粘着剤層２が積層されている。粘着剤層２の被着体に貼り合わされる表面上には、粘着剤層の表面を保護するための剥離処理された剥離フィルム３が、剥離処理された面を介して積層されている。

基材フィルム１としては、透明な可撓性を有するプラスチックフィルムが用いられる。これにより、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合貼着したまま、導電性フィルムの外観検査を行うことができる。基材フィルム１として使用されるプラスチックフィルムとしては、好適には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステルフィルムが挙げられる。また、ポリエステルフィルムのほか、必要な強度を有し、且つ、光学適性を有するものであれば、他の樹脂種類のプラスチックフィルムも使用可能である。基材フィルム１は、無延伸フィルム、一軸または二軸延伸されたフィルムなど、特に制約は受けないが、基材フィルムの加熱収縮率が、低いことが好ましい。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの基材フィルム１の厚みは、特に制限されるものではなく、使用する透明導電性フィルムに合わせて選定すればよい。使用する透明導電性フィルムが１００μｍ以上のような厚い場合には、透明導電性フィルム自体のハンドリング性はそれ程悪くないため、表面保護フィルムは透明導電性フィルムの表面を保護することに主眼をおけばよい。そのため、表面保護フィルムの基材フィルム１の厚みは２５〜７５μｍ程度のものが使用できる。

一方、使用する透明導電性フィルムが５０μｍ以下のような薄い場合には、透明導電性フィルム自体のハンドリング性が悪いため、表面保護フィルムはハンドリング性も考慮して、基材フィルムの厚さの厚いものを使用することが望ましい。具体的な基材フィルムの厚さとしては、１００〜１８８μｍ程度のものが好ましい。

また、必要に応じて、基材フィルム１の粘着剤層２が積層された面の反対側面に、表面の汚れを防止する目的の防汚層や、帯電防止層、オリゴマー防止層、傷つき防止のハードコート層を積層することや、コロナ放電処理やアンカーコート処理などの易接着性の処理を施してもよい。

本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２は、アクリル系粘着剤が好適である。特に、アクリル粘着剤と架橋剤を使用直前に配合する２液型粘着剤が好適である。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル系ポリマー（アクリル樹脂組成物）に架橋剤を添加したもので、必要に応じて粘着付与剤を添加した粘着剤が好ましい。（メタ）アクリル系ポリマーは、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレートなどの主モノマーと、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルアクリレートなどのコモノマー、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどの官能性モノマーを共重合したポリマーが一般的である。（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー組成は、（メタ）アクリル系モノマーが５０％以上であることが好ましく、（メタ）アクリル系モノマーが１００％でもよい。

架橋剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、金属キレート化合物などが挙げられるが、中でもイソシアネート化合物が好適である。さらに１分子中に少なくとも２個または３個以上のイソシアネート（ＮＣＯ）基を有するポリイソシアネート化合物が好適である。
ポリイソシアネート化合物には、脂肪族系イソシアネート、芳香族系イソシアネート、非環式系イソシアネート、脂環式系イソシアネートなどの分類があるが、いずれでもよい。２官能のイソシアネート化合物の具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）等の脂肪族系イソシアネート化合物や、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添キシリレンジイソシアネート（Ｈ６ＸＤＩ）、ジメチルジフェニレンジイソシアネート（ＴＯＩＤ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族系イソシアネート化合物が挙げられる。
３官能以上のイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート類（１分子中に２個のＮＣＯ基を有する化合物）のビュレット変性体やイソシアヌレート変性体、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）やグリセリン等の３価以上のポリオール（１分子中に少なくとも３個以上のＯＨ基を有する化合物）とのアダクト体（ポリオール変性体）などが挙げられる。

架橋剤の添加量は、（メタ）アクリル系ポリマーの種類、重合度、官能基量などを考慮して決めればよく特に限定されないが、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、架橋剤０．５〜１０重量部程度とするのが一般的である。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、ロール状で養生する期間において、剥離フィルムが変形する前に粘着剤層の硬化を進行させる必要があることから、（メタ）アクリル系ポリマーと架橋剤との架橋反応を促進するために、架橋触媒を添加することが好ましい。架橋触媒は、（メタ）アクリル系ポリマーと架橋剤との反応（架橋反応）に対して触媒として機能する物質であればよく、ポリイソシアネート化合物を架橋剤とする場合には、第三級アミン等のアミン系化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機鉄化合物等の有機金属化合物等が挙げられる。
第三級アミンとしては、トリアルキルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアルキルジアミン、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルコール、トリエチレンジアミン、モルホリン誘導体、ピペラジン誘導体等が挙げられる。
有機錫化合物としては、ジアルキル錫オキシドや、ジアルキル錫の脂肪酸塩、第１錫の脂肪酸塩等が挙げられる。
架橋触媒の添加量は、（メタ）アクリル系ポリマーの種類、重合度、官能基量や、架橋触媒の種類、添加量などを考慮して決めればよく、特に限定されないが、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．０１〜０．５重量部程度とするのが一般的である。

また、架橋剤の配合後における粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制し、粘着剤組成物のポットライフを延長するために、必要に応じて架橋遅延剤を含有してもよい。
架橋遅延剤としては、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸オレイル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル等のβ−ケトエステルや、アセチルアセトン、２，４−ヘキサンジオン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトンが挙げられる。特にアセチルアセトン、アセト酢酸エチルからなる化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上であることが好ましい。これらはケトエノール互変異性化合物であり、ポリイソシアネート化合物を架橋剤とする粘着剤組成物において、架橋剤の有するイソシアネート基をブロックすることにより、架橋剤の配合後における粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制し、粘着剤組成物のポットライフを延長することができる。
架橋遅延剤の添加量は特には限定されないが、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１．０〜５．０重量部程度添加するのが一般的である。

また、必要に応じて、粘着剤に粘着付与剤を添加してもよい。粘着付与剤としては、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン系、石油系、フェノール系などが挙げられる。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２には、必要に応じて、帯電防止剤を混合しても良い。帯電防止剤としては、（メタ）アクリル系ポリマーに対して分散または相溶性の良いものが好ましい。使用できる帯電防止剤としては、界面活性剤系、イオン性液体、アルカリ金属塩、金属酸化物、金属微粒子、導電性ポリマー、カーボン、カーボンナノチューブなどが挙げられる。透明性や（メタ）アクリル系ポリマーに対する親和性などから、界面活性剤系、イオン性液体、アルカリ金属塩などが、好ましい。粘着剤に対する帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類やベースポリマーとの相溶性を考慮して適宜決めることができる。また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルムから剥離時の、必要とされる剥離帯電圧、被着体の汚染性、粘着力などを考慮して、帯電防止剤の種類や、添加量を具体的に設定する。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２の厚みは、特に限定はないが、例えば、５〜５０μｍ程度の厚みにすることが好ましい、さらに５〜３０μｍ程度の厚みにすることがより好ましい。粘着剤層２の厚みが、５０μｍを超えると、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを製造するコストが、増大するので競争力を損なう。粘着剤層２の厚みが、５μｍ未満であると、透明導電性フィルムへの密着性が低下したり、透明導電性フィルムに表面保護フィルムを貼り合わせる際に異物が混入した場合に、透明導電性フィルムが大きく変形してしまう問題がある。
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２は、被着体の表面に対する剥離強度が、０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍ程度の、軽度な粘着性を有する微粘着剤層であることが好ましい。このような、微粘着剤層を有する透明導電性フィルム用表面保護フィルムとすることにより、被着体から容易に剥がし易い、優れた操作性が得られる。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの剥離フィルム３の材質は、特に限定されない。使用できる剥離フィルムの材質としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどのポリオレフィンフィルムや、ポリエステルフィルムなどのフィルムの表面に、シリコーン系剥離剤などの剥離剤を用いて剥離処理を施した剥離フィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。また、複数のフィルムを、接着剤を用いて積層したものや、フィルムに樹脂を溶融押出してラミネートした積層フィルムでも良い。これらの単層又は積層フィルムに、シリコーン系剥離剤などの剥離剤を用いて剥離処理を施し、剥離フィルムが得られる。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの剥離フィルム３の厚さは、特に制限を受けるものではなく、使用しやすい厚さのものを選定すればよい。一般的には、１９μｍ〜７５μｍ程度のものが多い。
剥離フィルム３を厚くすると、ロール状に巻いた同じ巻き径のロール体において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの全長が短くなることや、製造コストが増えることから、剥離フィルム３の適切な厚みが導かれる。また、剥離フィルム３は、単層のポリエステルフィルムに剥離処理した剥離フィルムや、ポリエステルフィルムを、接着剤を用いて多層に積層したフィルムに、剥離処理を施した剥離フィルムが好ましい。

また、基材フィルム１に、粘着剤層２および剥離フィルム３を、順に積層する方法は、公知の方法で行えばよく、特に限定されない。具体的には、基材フィルム１に、粘着剤層２を塗布・乾燥させた後に剥離フィルム３を貼合する方法、剥離フィルム３に、粘着剤層２を塗布・乾燥させた後に基材フィルム１を貼合する方法など、いずれの方法でも良い。
また、基材フィルム１に、粘着剤層を形成するのは、公知の方法で行うことができる。具体的には、リバースコート法、コンマコート法、グラビアコート法、スロットダイコート法、メイヤーバーコート法、エアーナイフコート法などの、公知の塗工方法を採用することができる。

また、剥離フィルム３に、剥離処理を施す方法は、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコート法、メイヤーバーコート法、エアーナイフコート法などの塗工方法により、剥離フィルム３の片面に剥離剤を塗工し、加熱または紫外線照射などにより剥離剤を乾燥・硬化すれば良い。必要に応じて、剥離処理するフィルムにあらかじめコロナ処理やプラズマ処理、アンカーコートなどの剥離剤のフィルムへの密着性を向上させる前処理を行っても良い。

また、図２は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルムに貼り合わせた積層フィルム１１の、一例を示す概略構成図である。
この積層フィルム１１は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルム５から剥離フィルム３を剥がして得られる粘着フィルム４を、その粘着剤層２を利用して、透明導電性フィルム１０の表面に貼り合わせたものである。透明導電性フィルム１０は、樹脂フィルム６の一方の面６ａに透明導電膜７が形成されたものである。粘着フィルム４は、樹脂フィルム６の他方の面６ｂに貼り合わされる。
透明導電性フィルム１０としては、ＩＴＯ、ＡＺＯやＧＺＯ等の透明導電膜が形成されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ＩＴＯ、ＡＺＯやＧＺＯ等の透明導電膜が形成された環状ポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。このような透明導電性フィルムは、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において、透明電極などの形成用として広く利用される。
本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネルなどの透明電極の製造工程において、作業性、生産効率を大幅に改善でき、薄型化した透明導電性フィルムであっても、作業性、ハンドリング性を低下させることがないという優れた効果を奏する。

また、図３は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、製造方法の一例を示す概念図である。
剥離処理された剥離フィルム３の巻かれたロール体２１と、基材フィルム１の巻かれたロール体２２から、それぞれ剥離フィルム３及び基材フィルム１が繰り出される。基材フィルム１の一方の面には、粘着剤塗布装置２３により粘着剤が塗布される。粘着剤が塗布された基材フィルム１は、乾燥炉２４にて乾燥し、粘着フィルム４となる。粘着フィルム４の粘着剤層が形成された面と、剥離フィルム３の剥離処理された面とを対向させ、圧着ロール２５，２６にて圧着され、透明導電性フィルム用表面保護フィルム５が得られる。透明導電性フィルム用表面保護フィルム５は、ロール体２７に巻き取られる。一般に、透明導電性フィルム用表面保護フィルム５の保管や運搬はロール体２７の状態で行われる。透明導電性フィルム１０に貼り合わせるときには、透明導電性フィルム用表面保護フィルム５が、ロール体２７から巻き戻される。

次に、実施例に基づいて、本発明をさらに説明する。
（実施例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
厚みが２５μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムの片面に、付加反応型シリコーン（東レダウコーニング製、品名：ＳＲＸ−２１１の１００重量部に対して、白金触媒ＳＲＸ−２１２の１重量部を添加したもの）を、トルエン・酢酸エチル１：１混合溶媒にて希釈した塗料を、メイヤバー工法にて、乾燥後のシリコーン膜の厚みが０．１μｍとなるように塗工した。さらに、温度１２０℃の熱風循環式のオーブンにて、１分間に渡り乾燥・硬化させて、実施例１の剥離フィルムを得た。

また、粘着剤層は、２−エチルヘキシルアクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ＨＤＩ系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、品名：コロネートＨＸ）４重量部を添加、架橋触媒としてジブチル錫ジラウレートを０．０３重量部添加、混合した粘着剤組成物を用いて形成した。厚みが１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように、前記粘着剤組成物を塗布し、温度１３０℃の熱風循環式のオーブンにて１分間に渡り粘着剤を乾燥させた。その後、前記にて作製した実施例１の剥離フィルムのシリコーン処理面を、粘着剤層の表面上に貼り合わせて積層し、実施例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（実施例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
架橋剤の添加量をアクリル系ポリマー１００重量部に対して、６重量部にした以外は実施例１と同様にして、実施例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（実施例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
架橋剤の添加量をアクリル系ポリマー１００重量部に対して、８重量部にした以外は実施例１と同様にして、実施例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤層の乾燥温度を１００℃にした以外は実施例１と同様にして、比較例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤組成物として、ブチルアクリレートと、２−エチルヘキシルアクリレートと、アクリル酸とを共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）４重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤組成物として、２−エチルヘキシルアクリレートと、ブチルアクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ＨＤＩ系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、品名：コロネートＨＸ）１重量部を添加、架橋触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０３重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
架橋触媒であるジブチル錫ジラウレートを添加しない以外は実施例１と同様にして、比較例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

以下、評価試験の方法および、試験結果について示す。ここで、「ハードコート処理ＰＥＴフィルム」は、透明導電性フィルム用基材（フィルム）の一例として用いた。

（貯蔵弾性率の測定）
実施例、比較例で得られたサンプルについて、４０℃環境下で５日間養生した後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率を粘弾性測定装置（エービーエム社製 動的粘弾性測定装置Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）にて測定した。

（ＰＥＴフィルムに対する粘着力の測定）
実施例、比較例で得られたサンプルについて、粘着剤層の乾燥開始１５分後と４０℃環境下で５日間養生した後の粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力を測定した。
サンプルを３８μｍの厚さの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製ダイヤホイルＴ１００）に２ｋｇゴムローラーを１往復して貼り合わせる。２３℃、５０％ＲＨの環境下に１時間放置後、小型卓上試験装置（島津製作所社製ＥＺ−Ｌ）を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向にＰＥＴフィルムを剥離する際の粘着力を測定した。

（透明導電性フィルム用表面保護フィルムの初期粘着力の測定）
厚みが５０μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムの片面に、ハードコート処理が施された、ＩＴＯフィルムにも使用されるハードコート処理したＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）を用いた。２５ｍｍ巾に裁断した透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、ＰＥＴフィルムのハードコート処理が施された面に、貼り合わせた後、２３℃、５０％ＲＨの環境下に１時間保管し、初期粘着力の測定サンプルとした。その後、引張試験機を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを初期粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
測定装置は、島津製作所社製の、型式：ＥＺ−Ｌの、小型卓上試験装置を用いた。

〈透明導電性フィルム用表面保護フィルムの加熱後粘着力の測定〉
２５ｍｍ巾に裁断した透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、ＰＥＴフィルムのハードコート処理が施された面に、貼り合わせた後、１５０℃環境下に１時間保管し、加熱後粘着力の測定サンプルとした以外は、初期粘着力の測定と同様にして測定し、これを加熱後粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
測定装置は、島津製作所社製の、型式：ＥＺ−Ｌの、小型卓上試験装置を用いた。

（ハードコート処理ＰＥＴフィルムに透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼り合わせた時の、ハンドリング性の確認方法）
透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査を行ったサンプルを、下記の透明導電性フィルム用表面保護フィルムとして用いた。ハードコート処理したＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）のハードコート処理面に透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼合し、その後積層品をＡ４サイズにカットする。カットしたサンプルの４つの角の内１つの角を持ち、フィルム面で空中を扇ぐように前後に往復２０回振る。その後ハードコート処理ＰＥＴフィルムに折れや変形が無いかを目視にて確認する。ハードコート処理ＰＥＴフィルムに折れや変形のないものを（○）、折れまたは変形があるものを（×）とした。

（透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査の方法）
テストコーターにて、透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール品（４００ｍｍ幅×１００ｍ巻）を作製し、４０℃のオーブンにて５日間保温して、粘着剤の養生を行う。その後、ロール品から巻き戻した透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、端部から５０ｍの所（両端から略等距離の位置）のサンプルの外観を目視にて観察する。粘着剤層の表面が平滑なものを（○）、粘着剤層の表面に弱い凹凸が発生しているものを（△）、粘着剤層の表面に強い凹凸が発生しているものを（×）とした。

（ハードコート処理フィルムの外観検査の方法）
透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査を行ったサンプルを、下記の透明導電性フィルム用表面保護フィルムとして用いた。ハードコート処理ＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）のハードコート処理面に透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼合し、その後１５０℃で１時間の加熱処理を行う。透明導電性フィルム用表面保護フィルムを剥離した後、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの表面状態を目視にて観察する。ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が平滑なものを（○）、凹凸状に弱い変形が発生しているものを（△）、凹凸状に強い変形が発生しているものを（×）とした。

それぞれのサンプルについての測定結果を、表１に示す。表１において、「ポリマーＡ」は、実施例１に記載したアクリル系ポリマーであり、「ポリマーＢ」は、比較例２に記載したアクリル系ポリマーであり、「ポリマーＣ」は、比較例３に記載したアクリル系ポリマーであり、「架橋剤１」は、実施例１および比較例３に記載したＨＤＩ系架橋剤であり、「架橋剤２」は、比較例２に記載したエポキシ系架橋剤である。また、表１中の貯蔵弾性率の値は、例えば４．０×１０^５を４．０Ｅ＋０５とするように、Ｅの前後に仮数および指数を置く形式で表記した。

表１に示した測定結果から、以下のことが判る。
実施例１〜２において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに用いた粘着剤層の、「粘着剤層の乾燥開始１５分後と、４０℃×５日間エージング後との、ＰＥＴフィルムに対する粘着力の比率」（ａ／ｂ）は、１．４〜１．６であり、乾燥開始１５分後とエージング（養生）完了後との粘着力の変化が小さく、かつ、粘着剤層の表面の凹凸が非常に小さい。この表面保護フィルムを使用したハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観は、良好なものとなった。また、実施例１〜２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに貼り合わせた時のハンドリング性も、非常に良好であった。
実施例３については、「粘着剤層の乾燥開始１５分後と、４０℃×５日間エージング完了後との、ＰＥＴフィルムに対する粘着力の比率」（ａ／ｂ）は、２．０であり、実施例１〜２に比べると、粘着剤層の表面の凹凸が若干大きくなったが、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写することなく、外観が良好なハードコート処理ＰＥＴフィルムが得られた。

一方、比較例１〜２については、「粘着剤層の乾燥開始１５分後と、４０℃×５日間エージング完了後との、ＰＥＴフィルムに対する粘着力の比率」（ａ／ｂ）は、２．３〜８．５であり、透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の表面に凹凸が生じている。そのため、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
また、比較例３では、粘着剤層の貯蔵弾性率が４．０×１０^５Ｐａ未満と小さく、「粘着剤層の乾燥開始１５分後と、４０℃×５日間エージング完了後との、ＰＥＴフィルムに対する粘着力の比率」（ａ／ｂ）は、１．５であった。しかし、比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の表面に凹凸が生じている。そのため、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
架橋触媒を添加しなかった比較例４については、粘着剤層の乾燥開始１５分後のＰＥＴフィルムに対する粘着力評価にて、粘着剤層が凝集破壊し、透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の表面に凹凸が生じている。そのため、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。

本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル用の透明電極の製造工程において、薄型化された透明導電性フィルムに、貼り合わせた状態で加熱工程を経た後でも、発生するカールが非常に小さい。このことにより、タッチパネル用の透明電極の製造工程の作業性、生産効率を大幅に改善できる。また、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において使用される、透明導電性フィルムの製造・加工用の表面保護フィルムとして幅広く利用できる。

１…基材フィルム、２…粘着剤層、３…剥離フィルム、４…粘着フィルム、５…透明導電性フィルム用表面保護フィルム、６…樹脂フィルム、６ａ…樹脂フィルムの一方の面、６ｂ…樹脂フィルムの他方の面、７…透明導電膜、１０…透明導電性フィルム、１１…積層フィルム、２１…剥離フィルムのロール体、２２…基材フィルムのロール体、２３…粘着剤塗布装置、２４…乾燥炉、２５，２６…圧着ロール、２７…透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体。

Claims (2)

1. 樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合して使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルムであって、基材フィルムの片面に、アクリル樹脂組成物と架橋剤および架橋触媒とを含むアクリル系粘着剤を使用して粘着剤層が積層されてなり、前記粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率が４．０×１０^５Ｐａ以上であり、かつ前記粘着剤層の乾燥開始１５分後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力と、４０℃×５日間エージング後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力とが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
   ０．９≦ ａ／ｂ ≦２．０ 式（１）
   （ここで、ａは前記粘着剤層の乾燥開始１５分後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力であり、ｂは４０℃×５日間エージング後の前記粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する粘着力である。）
2. 請求項１に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合された透明導電性フィルム。

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