JP2021035774A - 積層体および保護フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】低コストかつ簡略な工程で、パターン化透明導電膜を寸法通りに形成してなる薄型の透明導電性フィルムを得ることができる積層体、当該積層体の透明導電膜積層側に透明導電膜を積層してなる積層体、およびこれらの積層体を構成するための保護フィルムを提供する。【解決手段】透明導電膜積層用フィルムと、保護フィルムと、を含む積層体等であって、保護フィルムが、基材と、当該基材の一方の面に積層された粘着剤層と、を有するとともに、積層体を所定の環境下で加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1を５０〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とし、かつ、積層体を所定の環境下で加熱した後、所定の環境下で静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2を１００〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とする。【選択図】図２
Description
本発明は、透明導電膜積層用フィルムと、当該フィルムの透明導電膜積層側の面とは反対側の面に保護フィルムを貼付してなる積層体、当該積層体の透明導電膜積層側に透明導電膜を積層してなる積層体、およびこれらの積層体を構成するための保護フィルムに関する。
従来、透明導電性フィルムは、タッチパネル、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、太陽電池等の製品の材料として広く用いられている。
かかる透明導電性フィルムとしては、一般に、ポリエステル等のフィルム基材の片面にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）の透明導電膜を設けたものが使用されている。
かかる透明導電性フィルムとしては、一般に、ポリエステル等のフィルム基材の片面にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）の透明導電膜を設けたものが使用されている。
また、透明導電性フィルムを製造する際には、透明導電膜積層用フィルムの製造工程、透明導電膜積層用フィルムに対して透明導電膜を積層するためのスパッタ処理工程、透明導電膜を結晶化するためのアニール処理工程や、透明導電膜をパターニングする工程、透明導電性フィルム上に電極を形成する工程等が実施される。
ここで、各工程の実施パターンには様々な態様があるが、例えば、アニール処理設備の制限から、アニール処理工程以降の工程を裁断された一枚ずつのシート（短尺シート）に対して行う必要が生じる場合がある。
この場合、まず、透明導電膜積層用フィルムの製造工程およびスパッタ処理工程をロール トゥ ロールにて行い、この時点で得られた一枚の長尺シートを複数枚の短尺シートに裁断した後、これらを積み重ね、積層品の状態で保管する。
次いで、積層品から必要枚数のシートを一枚ずつ取り出し、続くアニール処理工程以降の工程が行われることになる。
なお、スパッタ処理およびアニール処理では、いずれも１５０℃程度の加熱がなされ、スパッタ処理では、加熱環境下に１〜数分程度曝されるのが一般的であり、アニール処理では、加熱環境下に１時間程度曝されるのが一般的である。
この場合、まず、透明導電膜積層用フィルムの製造工程およびスパッタ処理工程をロール トゥ ロールにて行い、この時点で得られた一枚の長尺シートを複数枚の短尺シートに裁断した後、これらを積み重ね、積層品の状態で保管する。
次いで、積層品から必要枚数のシートを一枚ずつ取り出し、続くアニール処理工程以降の工程が行われることになる。
なお、スパッタ処理およびアニール処理では、いずれも１５０℃程度の加熱がなされ、スパッタ処理では、加熱環境下に１〜数分程度曝されるのが一般的であり、アニール処理では、加熱環境下に１時間程度曝されるのが一般的である。
一方、透明導電性フィルムには、画像鮮明性をより向上させる観点から、さらなる薄型化が要求されている。
そのため、これを構成する透明導電膜積層用フィルムにも、これまで以上の薄型化が要求されてきている。
そのため、これを構成する透明導電膜積層用フィルムにも、これまで以上の薄型化が要求されてきている。
しかしながら、透明導電膜積層用フィルムをこれまで以上に薄型化した場合、加熱環境下での少しのテンションの変化や振動によってフィルムが変形しやすくなる。
したがって、例示した態様で各工程を実施した場合、ロール トゥ ロールでのスパッタ処理時においてシートのテンション調整が難しくなるという問題が見られた。
また、透明導電膜積層用フィルムをこれまで以上に薄型化した場合、取り扱い性が過度に低下してしまい、積層品として保管されている状態から一枚ずつシートを取り出しづらくなって、次のアニール処理に供することが困難になるといった問題が見られた。
したがって、例示した態様で各工程を実施した場合、ロール トゥ ロールでのスパッタ処理時においてシートのテンション調整が難しくなるという問題が見られた。
また、透明導電膜積層用フィルムをこれまで以上に薄型化した場合、取り扱い性が過度に低下してしまい、積層品として保管されている状態から一枚ずつシートを取り出しづらくなって、次のアニール処理に供することが困難になるといった問題が見られた。
他方、特許文献１には、透明導電性フィルムの導電性薄膜とは反対側の表面を保護し、剥離することができるフィルムであって、表面保護フィルムは基材フィルムの片面側に粘着剤層が設けられており、当該粘着剤層を被着面に貼り合せた状態で１５０℃で１時間加熱した後に、表面保護フィルムを粘着剤層と被着面の間で剥離する際の、引張速度０．３ｍ／分の条件で測定した粘着力、および引張速度１０ｍ／分の条件で測定した粘着力が、共に２．８Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルムが開示されている。
上述した透明導電膜積層用フィルムの薄型化に伴うスパッタ処理時の問題および裁断後のフィルム取り出し性の問題に対して、透明導電膜積層用フィルムの透明導電膜が積層される面とは反対側の面に保護フィルムを貼付することにより、スパッタ処理時のフィルム強度を補強しつつ、フィルム厚を稼ぐことによるフィルム取り出し性の改善を試みた。
しかしながら、従来の保護フィルムにおいて当該態様を試みた場合、スパッタ処理を行う際に加熱環境下において搬送による振動やテンションがかかるため、透明導電膜積層用フィルムと保護フィルムとの間に剥がれが生じ、透明導電性フィルムの透明導電膜の厚みにムラが生じたり、フィルムにシワが発生したりするといった新たな問題が発生した。
しかしながら、従来の保護フィルムにおいて当該態様を試みた場合、スパッタ処理を行う際に加熱環境下において搬送による振動やテンションがかかるため、透明導電膜積層用フィルムと保護フィルムとの間に剥がれが生じ、透明導電性フィルムの透明導電膜の厚みにムラが生じたり、フィルムにシワが発生したりするといった新たな問題が発生した。
一方、これを解決するために、粘着力の高い保護フィルムを用いた場合には、スパッタ処理工程、アニール処理工程、および透明導電膜をパターンニングする工程を経た後に、保護フィルムを剥離することが困難になったり、剥離できたとしても、粘着力の上昇と薄型化の影響が相俟って、透明導電膜のパターンに歪みが生じたりするという新たな問題が発生した。
なお、特許文献１の実施例に示されているような保護フィルムを用いても、これらの新たな問題を解決することはできなかった。
すなわち、本発明は、低コストかつ簡略な工程で、パターン化透明導電膜を寸法通りに形成してなる薄型の透明導電性フィルムを得ることができる積層体、当該積層体の透明導電膜積層側に透明導電膜を積層してなる積層体、およびこれらの積層体を構成するための保護フィルムを提供することを課題とする。
なお、特許文献１の実施例に示されているような保護フィルムを用いても、これらの新たな問題を解決することはできなかった。
すなわち、本発明は、低コストかつ簡略な工程で、パターン化透明導電膜を寸法通りに形成してなる薄型の透明導電性フィルムを得ることができる積層体、当該積層体の透明導電膜積層側に透明導電膜を積層してなる積層体、およびこれらの積層体を構成するための保護フィルムを提供することを課題とする。
本発明によれば、透明導電膜積層用フィルムと、当該透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側とは反対側に貼合された保護フィルムと、を含む積層体であって、保護フィルムが、保護フィルム基材と、当該保護フィルム基材の一方の面に積層された粘着剤層と、を有するとともに、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を５０〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とし、かつ、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を１００〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする積層体が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、本発明の積層体であれば、加熱環境下における積層体から保護フィルムを剥離した際の粘着力と、加熱後における積層体から保護フィルムを剥離した際の粘着力と、をそれぞれ所定の範囲に規定していることから、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性に優れるとともに、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性に優れた積層体を得ることができる。
したがって、スパッタ処理中における透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じることを効果的に抑制しつつ、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じることを効果的に抑制することができる。
すなわち、本発明の積層体であれば、加熱環境下における積層体から保護フィルムを剥離した際の粘着力と、加熱後における積層体から保護フィルムを剥離した際の粘着力と、をそれぞれ所定の範囲に規定していることから、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性に優れるとともに、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性に優れた積層体を得ることができる。
したがって、スパッタ処理中における透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じることを効果的に抑制しつつ、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じることを効果的に抑制することができる。
また、本発明の積層体を構成するにあたり、粘着力Ｐ1およびＰ2が、下記関係式（１）を満足することが好ましい。
Ｐ2−Ｐ1≦３００ｍＮ／２５ｍｍ （１）
このように構成することにより、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をより安定的に両立させることができる。
Ｐ2−Ｐ1≦３００ｍＮ／２５ｍｍ （１）
このように構成することにより、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をより安定的に両立させることができる。
また、本発明の積層体を構成するにあたり、保護フィルム基材の厚みを２３〜２５０μ ｍの範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができる。
このように構成することにより、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができる。
また、本発明の積層体を構成するにあたり、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーを３０〜６０ｍＪ／ｍ2の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができる。
このように構成することにより、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができる。
また、本発明の積層体を構成するにあたり、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側に、ハードコート層を有することが好ましい。
このように構成することにより、透明導電膜積層用フィルムの耐久性および寸法安定性を向上させることができるとともに、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができる。
このように構成することにより、透明導電膜積層用フィルムの耐久性および寸法安定性を向上させることができるとともに、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができる。
また、本発明の積層体を構成するにあたり、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側に、透明導電膜を積層してなることが好ましい。
また、本発明の別の態様は、上述した積層体を構成するために用いることを特徴とする保護フィルムである。
すなわち、本発明の保護フィルムであれば、スパッタ処理中における透明導電膜積層用フィルムに対する密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の透明導電膜積層用フィルムに対する剥離性と、を効果的に両立させることができる。
すなわち、本発明の保護フィルムであれば、スパッタ処理中における透明導電膜積層用フィルムに対する密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の透明導電膜積層用フィルムに対する剥離性と、を効果的に両立させることができる。
本発明の実施形態は、図１（ａ）に示すように、透明導電膜積層用フィルム１０と、当該透明導電膜積層用フィルム１０における図１（ｂ）に示す透明導電膜１が積層される側とは反対側に貼合された保護フィルム２０と、を含む積層体１００であって、保護フィルム２０が、保護フィルム基材２２と、当該保護フィルム基材２２の一方の面に積層された粘着剤層２４と、を有するとともに、図２に示すように、積層体１００を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルム１０に対する保護フィルム２０の粘着力Ｐ1（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とし、かつ、積層体１００を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５ ℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルム１０に対する保護フィルム２０の粘着力Ｐ2（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を１００〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする積層体１００である。
なお、図１（ａ）〜（ｂ）における透明導電膜積層用フィルム１０は、ハードコート層３（３ａ、３ｂ）および光学調整層２（２ａ、２ｂ）を有しているが、これらは本発明において必須の構成ではなく、少なくとも透明導電膜積層用フィルム基材４を有していればよい。
以下、本発明の実施形態を、図面を適宜参照して、具体的に説明する。
なお、図１（ａ）〜（ｂ）における透明導電膜積層用フィルム１０は、ハードコート層３（３ａ、３ｂ）および光学調整層２（２ａ、２ｂ）を有しているが、これらは本発明において必須の構成ではなく、少なくとも透明導電膜積層用フィルム基材４を有していればよい。
以下、本発明の実施形態を、図面を適宜参照して、具体的に説明する。
１．粘着力
（１）加熱時の粘着力Ｐ1
図２に示すように、本発明においては、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる加熱時の粘着力Ｐ1が２０ｍＮ／２５ｍｍ未満の値となると、スパッタ処理工程を実施している間に保護フィルムの粘着力が過度に低下して、透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じてしまい、後の工程において、透明導電膜積層用フィルムの表面を安定的に保護することが困難になる場合があるためである。一方、かかる加熱時の粘着力Ｐ1が４００ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、加熱後の粘着力Ｐ2が過度に上昇してしまい、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1の下限値を５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1の上限値を２００ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱した時点で、保護フィルムの粘着力は十分に低下しており、それ以上継続して加熱しても、大きな変化は見られないことが確認されている。
また、スパッタ処理よりも加熱時間が長い条件で粘着力を測定することで、スパッタ処理の条件よりも若干過酷な状態の粘着剤層を判断基準とすることになり、効果の再現性を確保することができる。
また、加熱時における粘着力の低下は、粘着剤層の弾性率の低下に起因して生じるものと推定される。
（１）加熱時の粘着力Ｐ1
図２に示すように、本発明においては、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる加熱時の粘着力Ｐ1が２０ｍＮ／２５ｍｍ未満の値となると、スパッタ処理工程を実施している間に保護フィルムの粘着力が過度に低下して、透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じてしまい、後の工程において、透明導電膜積層用フィルムの表面を安定的に保護することが困難になる場合があるためである。一方、かかる加熱時の粘着力Ｐ1が４００ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、加熱後の粘着力Ｐ2が過度に上昇してしまい、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1の下限値を５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ1の上限値を２００ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱した時点で、保護フィルムの粘着力は十分に低下しており、それ以上継続して加熱しても、大きな変化は見られないことが確認されている。
また、スパッタ処理よりも加熱時間が長い条件で粘着力を測定することで、スパッタ処理の条件よりも若干過酷な状態の粘着剤層を判断基準とすることになり、効果の再現性を確保することができる。
また、加熱時における粘着力の低下は、粘着剤層の弾性率の低下に起因して生じるものと推定される。
（２）加熱後の粘着力Ｐ2
また、図２に示すように、本発明においては、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を１００〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる加熱後の粘着力Ｐ2が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満の値となると、加熱時の粘着力Ｐ1が過度に低下してしまい、スパッタ処理後、透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じる場合があるためである。一方、かかる加熱後の粘着力Ｐ2が４００ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2の下限値を１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、２５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2の上限値を３５０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置した時点で、保護フィルムの粘着力は十分に上昇しており、それ以上継続して静置しても、大きな変化は見られないことが確認されている。
また、加熱後の粘着力の上昇は、高温から室温程度まで冷却されることで、粘着剤と基材との界面の密着力が向上することに起因して生じるものと推定される。
また、図２に示すように、本発明においては、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を１００〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる加熱後の粘着力Ｐ2が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満の値となると、加熱時の粘着力Ｐ1が過度に低下してしまい、スパッタ処理後、透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じる場合があるためである。一方、かかる加熱後の粘着力Ｐ2が４００ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2の下限値を１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、２５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ2の上限値を３５０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置した時点で、保護フィルムの粘着力は十分に上昇しており、それ以上継続して静置しても、大きな変化は見られないことが確認されている。
また、加熱後の粘着力の上昇は、高温から室温程度まで冷却されることで、粘着剤と基材との界面の密着力が向上することに起因して生じるものと推定される。
（３）関係式
また、上述した粘着力Ｐ1およびＰ2が、下記関係式（１）を満足することが好ましい。
Ｐ2−Ｐ1≦３００ｍＮ／２５ｍｍ （１）
この理由は、Ｐ2−Ｐ1の値が３００ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、加熱時と、加熱後と、における粘着力の変動が過度に大きくなって、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、を安定的に両立させることが困難になる場合があるためである。一方、Ｐ2−Ｐ1の値が過度に小さな値となると、製造が困難になる場合がある。
したがって、Ｐ2−Ｐ1の上限値を２５０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
また、Ｐ2−Ｐ1の下限値を５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、上述した粘着力Ｐ1およびＰ2が、下記関係式（１）を満足することが好ましい。
Ｐ2−Ｐ1≦３００ｍＮ／２５ｍｍ （１）
この理由は、Ｐ2−Ｐ1の値が３００ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、加熱時と、加熱後と、における粘着力の変動が過度に大きくなって、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、を安定的に両立させることが困難になる場合があるためである。一方、Ｐ2−Ｐ1の値が過度に小さな値となると、製造が困難になる場合がある。
したがって、Ｐ2−Ｐ1の上限値を２５０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
また、Ｐ2−Ｐ1の下限値を５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
（４）加熱前の粘着力Ｐ0
本発明の積層体を加熱する前の段階における透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ0（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を１００〜２５０ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる加熱前の粘着力Ｐ0が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満の値となると、スパッタ処理前の工程において、ロール繰出しおよび搬送時の透明導電膜積層用フィルムへの貼付性が不十分となる場合があるばかりでなく、加熱時の粘着力Ｐ1が過度に低下しやすくなって、搬送を伴うスパッタ処理により透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じる場合があるためである。一方、かかる加熱前の粘着力Ｐ0が２５０ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、加熱後の粘着力Ｐ2が過度に上昇しやすくなって、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、積層体を加熱する前の段階における透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ0の下限値を１３０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、積層体を加熱する前の段階における透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ0の上限値を２３０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、２２０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
本発明の積層体を加熱する前の段階における透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ0（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を１００〜２５０ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる加熱前の粘着力Ｐ0が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満の値となると、スパッタ処理前の工程において、ロール繰出しおよび搬送時の透明導電膜積層用フィルムへの貼付性が不十分となる場合があるばかりでなく、加熱時の粘着力Ｐ1が過度に低下しやすくなって、搬送を伴うスパッタ処理により透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じる場合があるためである。一方、かかる加熱前の粘着力Ｐ0が２５０ｍＮ／２５ｍｍを超えた値となると、加熱後の粘着力Ｐ2が過度に上昇しやすくなって、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、積層体を加熱する前の段階における透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ0の下限値を１３０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがより好ましく、１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、積層体を加熱する前の段階における透明導電膜積層用フィルムに対する保護フィルムの粘着力Ｐ0の上限値を２３０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがより好ましく、２２０ｍＮ／２５ｍｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
２．透明導電膜積層用フィルム
（１）透明導電膜積層用フィルム基材
（１）−１ 種類
透明導電膜積層用フィルム基材の種類としては、特に制限されるものではなく、光学用基材として公知の基材フィルムを用いることができる。
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルムを好ましく挙げることができる。
（１）透明導電膜積層用フィルム基材
（１）−１ 種類
透明導電膜積層用フィルム基材の種類としては、特に制限されるものではなく、光学用基材として公知の基材フィルムを用いることができる。
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルムを好ましく挙げることができる。
また、これらの中でも、耐熱性の観点から、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルムであることがより好ましい。
また、透明性およびフィルム強度、柔軟性の両立の観点から、特にＰＥＴフィルムであることが好ましい。
また、透明性およびフィルム強度、柔軟性の両立の観点から、特にＰＥＴフィルムであることが好ましい。
（１）−２ 厚み
また、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みを２０〜２００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みが２０μｍ未満の値となると、透明導電膜積層用フィルム基材の強度が低下することにより、後述する光学調整層の表面における透明導電膜の存在部分と非存在部分とにおいて、アニール処理時に歪みが発生しやすくなる場合があるためである。一方、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みが２００μｍを超えた値となると、得られる透明導電性フィルムの画像鮮明度等の光学特性が悪化する場合があるためである。
したがって、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みを３０〜１００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、４０〜８０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みを２０〜２００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みが２０μｍ未満の値となると、透明導電膜積層用フィルム基材の強度が低下することにより、後述する光学調整層の表面における透明導電膜の存在部分と非存在部分とにおいて、アニール処理時に歪みが発生しやすくなる場合があるためである。一方、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みが２００μｍを超えた値となると、得られる透明導電性フィルムの画像鮮明度等の光学特性が悪化する場合があるためである。
したがって、透明導電膜積層用フィルム基材の厚みを３０〜１００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、４０〜８０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（２）ハードコート層
図１（ａ）に示すように、本実施形態における透明導電膜積層用フィルム１０を構成するにあたり、少なくとも透明導電膜積層用フィルム１０における保護フィルム２０が貼合される側、すなわち、図１（ｂ）に示す透明導電膜１が積層される側とは反対側に、ハードコート層３ａを設けることが好ましい。
この理由は、このようにハードコート層を設けることにより、透明導電膜積層用フィルムの耐久性および寸法安定性を向上させることができるとともに、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができるためである。
図１（ａ）に示すように、本実施形態における透明導電膜積層用フィルム１０を構成するにあたり、少なくとも透明導電膜積層用フィルム１０における保護フィルム２０が貼合される側、すなわち、図１（ｂ）に示す透明導電膜１が積層される側とは反対側に、ハードコート層３ａを設けることが好ましい。
この理由は、このようにハードコート層を設けることにより、透明導電膜積層用フィルムの耐久性および寸法安定性を向上させることができるとともに、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができるためである。
また、図１（ａ）に示すように、ハードコート層３ａを第１のハードコート層３ａとした場合に、透明導電膜積層用フィルム基材４における図１（ｂ）に示す透明導電膜１が積層される側に第２のハードコート層３ｂを有することが好ましい。
この理由は、かかる第２のハードコート層を有することにより、透明導電膜積層用フィルム基材からブリードするオリゴマー成分が、透明導電膜側に移行するのを抑制することができるばかりか、透明導電膜積層用フィルムにおけるカールの発生を効果的に抑制することができるためである。
また、第２のハードコート層が、第１のハードコート層と同じ材料物質からなるとともに、第１のハードコート層と同じ厚みを有することが好ましい。
この理由は、第２のハードコート層をこのように構成することにより、第１および第２のハードコート層の形成が容易になるとともに、アニール処理を施した際の透明導電膜積層用フィルムにおけるカールの発生をより効果的に抑制することができるためである。
したがって、以下の説明は、第１のハードコート層および第２のハードコート層の両方に共通する内容である。
この理由は、かかる第２のハードコート層を有することにより、透明導電膜積層用フィルム基材からブリードするオリゴマー成分が、透明導電膜側に移行するのを抑制することができるばかりか、透明導電膜積層用フィルムにおけるカールの発生を効果的に抑制することができるためである。
また、第２のハードコート層が、第１のハードコート層と同じ材料物質からなるとともに、第１のハードコート層と同じ厚みを有することが好ましい。
この理由は、第２のハードコート層をこのように構成することにより、第１および第２のハードコート層の形成が容易になるとともに、アニール処理を施した際の透明導電膜積層用フィルムにおけるカールの発生をより効果的に抑制することができるためである。
したがって、以下の説明は、第１のハードコート層および第２のハードコート層の両方に共通する内容である。
（２）−１ 材料物質
本実施形態におけるハードコート層の材料物質は、特に制限されるものではないが、材料物質として下記（Ａ）〜（Ｂ）成分を含むハードコート層形成用組成物を光硬化してなることが好ましい。
（Ａ）活性エネルギー線硬化性樹脂 １００重量部
（Ｂ）シリカ微粒子 ５〜３０重量部
この理由は、ハードコート層を形成する際に用いるハードコート層形成用組成物が、活性エネルギー線硬化性樹脂に対し、シリカ微粒子を比較的少ない範囲で含むことにより、過酷なアルカリ処理を含むエッチング処理を行った場合であっても、ハードコート層におけるシリカ微粒子が溶けたり、脱落したりすることを効果的に抑制することができるためである。
また、ハードコート層の表面特性を好適な範囲に制御して、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができるためである。
本実施形態におけるハードコート層の材料物質は、特に制限されるものではないが、材料物質として下記（Ａ）〜（Ｂ）成分を含むハードコート層形成用組成物を光硬化してなることが好ましい。
（Ａ）活性エネルギー線硬化性樹脂 １００重量部
（Ｂ）シリカ微粒子 ５〜３０重量部
この理由は、ハードコート層を形成する際に用いるハードコート層形成用組成物が、活性エネルギー線硬化性樹脂に対し、シリカ微粒子を比較的少ない範囲で含むことにより、過酷なアルカリ処理を含むエッチング処理を行った場合であっても、ハードコート層におけるシリカ微粒子が溶けたり、脱落したりすることを効果的に抑制することができるためである。
また、ハードコート層の表面特性を好適な範囲に制御して、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができるためである。
（ｉ）（Ａ）成分：活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）成分は、活性エネルギー線硬化性樹脂である。
かかる（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂とは、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線または電子線等を照射することにより、架橋、硬化する重合性化合物を意味し、例えば、光重合性プレポリマーや光重合性モノマーを挙げることができる。
（Ａ）成分は、活性エネルギー線硬化性樹脂である。
かかる（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂とは、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線または電子線等を照射することにより、架橋、硬化する重合性化合物を意味し、例えば、光重合性プレポリマーや光重合性モノマーを挙げることができる。
光重合性モノマーとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能アクリレートが挙げられる。
なお、これらの光重合性モノマーは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、これらの光重合性モノマーは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（ｉｉ）（Ｂ）成分：シリカ微粒子
（Ｂ）成分は、シリカ微粒子である。
かかるシリカ微粒子の種類としては、特に制限されるものではないが、中実シリカ微粒子を用いることが好ましい。
この理由は、中実シリカ微粒子であれば、光学性能への影響を最小限に抑えながら、ハードコート性を向上させることができるためである。
（Ｂ）成分は、シリカ微粒子である。
かかるシリカ微粒子の種類としては、特に制限されるものではないが、中実シリカ微粒子を用いることが好ましい。
この理由は、中実シリカ微粒子であれば、光学性能への影響を最小限に抑えながら、ハードコート性を向上させることができるためである。
また、シリカ微粒子が反応性シリカ微粒子であることが好ましい。
この理由は、反応性シリカ微粒子であれば、上述した活性エネルギー線硬化性樹脂との相溶性に優れ、該樹脂と化学結合を形成することから、ハードコート層に対してシリカ微粒子を強固に固定することができる。このことから、上述したハードコート性に加えて、より効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
なお、「反応性シリカ微粒子」とは、重合性不飽和基含有有機化合物が結合したシリカ微粒子であり、シリカ微粒子の表面におけるシラノール基に、該シラノール基と反応し得る官能基を有する重合性不飽和基含有有機化合物を反応させることによって得ることができる。
また、上述した重合性不飽和基としては、例えば、ラジカル重合性のアクリロイル基やメタクリロイル基等が挙げられる。
この理由は、反応性シリカ微粒子であれば、上述した活性エネルギー線硬化性樹脂との相溶性に優れ、該樹脂と化学結合を形成することから、ハードコート層に対してシリカ微粒子を強固に固定することができる。このことから、上述したハードコート性に加えて、より効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
なお、「反応性シリカ微粒子」とは、重合性不飽和基含有有機化合物が結合したシリカ微粒子であり、シリカ微粒子の表面におけるシラノール基に、該シラノール基と反応し得る官能基を有する重合性不飽和基含有有機化合物を反応させることによって得ることができる。
また、上述した重合性不飽和基としては、例えば、ラジカル重合性のアクリロイル基やメタクリロイル基等が挙げられる。
また、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）を１０〜１００ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）をかかる範囲内の値とすることにより、ハードコート層における透明性を低下させることなく、所定のハードコート性を得ることができるためである。
この理由は、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）をかかる範囲内の値とすることにより、ハードコート層における透明性を低下させることなく、所定のハードコート性を得ることができるためである。
また、シリカ微粒子の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、５〜３０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、シリカ微粒子の配合量が５重量部未満の値となると、ハードコート層の硬度が不十分になる場合があるためである。一方、シリカ微粒子の配合量が３０重量部を超えた値となると、過酷なアルカリ処理を含むエッチング処理を行った場合に、ハードコート層におけるシリカ微粒子が溶けたり、脱落したりしやすくなる場合があるためである。
この理由は、シリカ微粒子の配合量が５重量部未満の値となると、ハードコート層の硬度が不十分になる場合があるためである。一方、シリカ微粒子の配合量が３０重量部を超えた値となると、過酷なアルカリ処理を含むエッチング処理を行った場合に、ハードコート層におけるシリカ微粒子が溶けたり、脱落したりしやすくなる場合があるためである。
（ｉｉｉ）（Ｃ）成分：フッ素系レベリング剤
また、（Ｃ）成分として、フッ素系レベリング剤をさらに含むことが好ましい。
この理由は、フッ素系レベリング剤を含むことにより、効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
また、ハードコート層の表面特性を好適な範囲に制御して、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができるためである。
なお、フッ素系レベリング剤の種類としては、従来公知のものを用いることができる。
例えば、ネオス（株）製、フタージェント７６０２Ａ等を挙げることができる。
また、（Ｃ）成分として、フッ素系レベリング剤をさらに含むことが好ましい。
この理由は、フッ素系レベリング剤を含むことにより、効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
また、ハードコート層の表面特性を好適な範囲に制御して、スパッタ処理中における保護フィルムの密着性と、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際の保護フィルムの剥離性と、をさらに安定的に両立させることができるためである。
なお、フッ素系レベリング剤の種類としては、従来公知のものを用いることができる。
例えば、ネオス（株）製、フタージェント７６０２Ａ等を挙げることができる。
また、ハードコート層の表面自由エネルギーを所定の範囲に保ちつつ、耐エッチング性を向上させる観点から、フッ素系レベリング剤の配合量を、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．０１〜０．２重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
（ｉｖ）（Ｄ）成分：光重合開始剤
また、活性エネルギー線硬化性樹脂を活性エネルギー線、特に紫外線によって効率的に硬化できることから、所望により（Ｄ）成分としての光重合開始剤を併用することも好ましい。
かかる光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル等が挙げられる。
なお、これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、光重合開始剤の配合量としては、上述した（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．２〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましく、１〜５重量部の範囲内の値とすることがより好ましい。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂を活性エネルギー線、特に紫外線によって効率的に硬化できることから、所望により（Ｄ）成分としての光重合開始剤を併用することも好ましい。
かかる光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル等が挙げられる。
なお、これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、光重合開始剤の配合量としては、上述した（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、０．２〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましく、１〜５重量部の範囲内の値とすることがより好ましい。
（２）−２ ハードコート層形成用組成物
また、ハードコート層は、ハードコート層形成用組成物を予め調製し、後述の通り塗布・乾燥し、硬化することにより形成されることが好ましい。
当該組成物は、必要に応じ、適当な溶媒中に活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤、シリカ微粒子、および所望により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、溶解または分散させることにより調製することができる。
なお、各種添加成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、（近）赤外線吸収剤、シラン系カップリング剤、光安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、消泡剤等が挙げられる。
また、ハードコート層は、ハードコート層形成用組成物を予め調製し、後述の通り塗布・乾燥し、硬化することにより形成されることが好ましい。
当該組成物は、必要に応じ、適当な溶媒中に活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤、シリカ微粒子、および所望により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、溶解または分散させることにより調製することができる。
なお、各種添加成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、（近）赤外線吸収剤、シラン系カップリング剤、光安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、消泡剤等が挙げられる。
また、用いる溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤等が挙げられる。 このようにして調製されたハードコート層形成用組成物の濃度、粘度としては、コーティング可能なものであればよく、特に限定されず、状況に応じて適宜選定することができる。
（２）−３ 厚み
また、ハードコート層の厚みは、耐エッチング性および耐熱性をより優れたものとする観点から０．５μｍ以上であることが好ましい。また、加熱時のアウトガスをより低いレベルとすることによりスパッタ処理の効率を上げる観点か５μｍ以下の値とすることが好ましい。
したがって、ハードコート層の厚みの下限値を０．８μｍ以上の値とすることがより好ましく、１μｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、ハードコート層の厚みの上限値を４μｍ以下の値とすることがより好ましく、３ μｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
また、ハードコート層の厚みは、耐エッチング性および耐熱性をより優れたものとする観点から０．５μｍ以上であることが好ましい。また、加熱時のアウトガスをより低いレベルとすることによりスパッタ処理の効率を上げる観点か５μｍ以下の値とすることが好ましい。
したがって、ハードコート層の厚みの下限値を０．８μｍ以上の値とすることがより好ましく、１μｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、ハードコート層の厚みの上限値を４μｍ以下の値とすることがより好ましく、３ μｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
（３）光学調整層
図１（ａ）に示すように、本実施形態における透明導電膜積層用フィルム１０を構成するにあたり、図１（ｂ）に示す透明導電膜１が積層される側に光学調整層２を設けることが好ましい。
より具体的には、透明導電膜積層用フィルム基材４の側から、相対的に屈折率が高い高屈折率層２ｂと、相対的に屈折率が低い低屈折率層２ａと、を順に積層してなることが好ましい。
この理由は、光学調整層をこのような積層構造とすることにより、透明導電膜の屈折率と、透明導電膜積層用フィルム基材の屈折率との差に起因して透明導電膜のパターン形状が視認されやすくなることを、効果的に抑制することができるためである。
図１（ａ）に示すように、本実施形態における透明導電膜積層用フィルム１０を構成するにあたり、図１（ｂ）に示す透明導電膜１が積層される側に光学調整層２を設けることが好ましい。
より具体的には、透明導電膜積層用フィルム基材４の側から、相対的に屈折率が高い高屈折率層２ｂと、相対的に屈折率が低い低屈折率層２ａと、を順に積層してなることが好ましい。
この理由は、光学調整層をこのような積層構造とすることにより、透明導電膜の屈折率と、透明導電膜積層用フィルム基材の屈折率との差に起因して透明導電膜のパターン形状が視認されやすくなることを、効果的に抑制することができるためである。
（３）−１ 高屈折率層
（ｉ）屈折率
高屈折率層の屈折率を１．６以上の値とすることが好ましい。
この理由は、高屈折率層の屈折率が１．６未満の値となると、低屈折率層との有意な屈折率差が得られなくなり、透明導電膜のパターン形状が視認されやすくなる場合があるためである。一方、高屈折率層の屈折率が過度に大きな値になると、高屈折率層の膜が脆くなる場合があるためである。
したがって、高屈折率層の屈折率を１．６１〜２の範囲内の値とすることがより好ましく、１．６３〜１．８の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（ｉ）屈折率
高屈折率層の屈折率を１．６以上の値とすることが好ましい。
この理由は、高屈折率層の屈折率が１．６未満の値となると、低屈折率層との有意な屈折率差が得られなくなり、透明導電膜のパターン形状が視認されやすくなる場合があるためである。一方、高屈折率層の屈折率が過度に大きな値になると、高屈折率層の膜が脆くなる場合があるためである。
したがって、高屈折率層の屈折率を１．６１〜２の範囲内の値とすることがより好ましく、１．６３〜１．８の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（ｉｉ）材料物質
また、高屈折率層が、金属酸化物微粒子および活性エネルギー線硬化性樹脂を含む組成物の硬化物からなることが好ましい。
この理由は、金属酸化物微粒子および活性エネルギー線硬化性樹脂を含むことにより、高屈折率層における屈折率の調整が容易になるためである。
また、高屈折率層が、金属酸化物微粒子および活性エネルギー線硬化性樹脂を含む組成物の硬化物からなることが好ましい。
この理由は、金属酸化物微粒子および活性エネルギー線硬化性樹脂を含むことにより、高屈折率層における屈折率の調整が容易になるためである。
また、金属酸化物の種類は、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ハフニウム、酸化セリウム、酸化錫、酸化ニオブ、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）等が好ましく挙げられる。
なお、これらの金属酸化物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、金属酸化物微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、０．００５〜１μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
なお、金属酸化物微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて求めることができる。
また、高屈折率層に使用される活性エネルギー線硬化性樹脂および光重合開始剤としては、ハードコート層の説明において挙げられたものを適宜使用することができる。
また、金属酸化物微粒子の配合量としては、活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、２０〜２０００重量部であることが好ましく、８０〜１０００重量部であることがより好ましく、１５０〜４００重量部であることがさらに好ましい。
なお、これらの金属酸化物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、金属酸化物微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、０．００５〜１μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
なお、金属酸化物微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて求めることができる。
また、高屈折率層に使用される活性エネルギー線硬化性樹脂および光重合開始剤としては、ハードコート層の説明において挙げられたものを適宜使用することができる。
また、金属酸化物微粒子の配合量としては、活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、２０〜２０００重量部であることが好ましく、８０〜１０００重量部であることがより好ましく、１５０〜４００重量部であることがさらに好ましい。
（ｉｉｉ）高屈折率層形成用組成物
また、高屈折率層は、高屈折率層形成用の組成物を予め調製し、後述の通り塗布・乾燥し、硬化することにより形成されることが好ましい。
当該組成物は、必要に応じ、適当な溶媒中に活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤、金属酸化物微粒子、および所望により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、溶解または分散させることにより調製することができる。
なお、各種添加成分、溶媒、高屈折率層形成用の組成物の濃度、粘度等については、ハードコート層の説明における内容と同様である。
また、高屈折率層は、高屈折率層形成用の組成物を予め調製し、後述の通り塗布・乾燥し、硬化することにより形成されることが好ましい。
当該組成物は、必要に応じ、適当な溶媒中に活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤、金属酸化物微粒子、および所望により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、溶解または分散させることにより調製することができる。
なお、各種添加成分、溶媒、高屈折率層形成用の組成物の濃度、粘度等については、ハードコート層の説明における内容と同様である。
（ｉｖ）厚み
また、高屈折率層の厚みを２０〜１３０ｎｍとすることが好ましい。
また、高屈折率層の厚みを２０〜１３０ｎｍとすることが好ましい。
（３）−２ 低屈折率層
（ｉ）屈折率
低屈折率層の屈折率を１．４５以下の値とすることが好ましい。
この理由は、低屈折率層の屈折率が１．４５を超えた値となると、高屈折率層との有意な屈折率差が得られなくなり、透明導電膜のパターン形状が視認されやすくなる場合があるためである。一方、低屈折率層の屈折率が過度に小さな値となると、低屈折率層の膜が脆くなる場合があるためである。
したがって、低屈折率層の屈折率を１．３〜１．４４の範囲内の値とすることがより好ましく、１．３５〜１．４３の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（ｉ）屈折率
低屈折率層の屈折率を１．４５以下の値とすることが好ましい。
この理由は、低屈折率層の屈折率が１．４５を超えた値となると、高屈折率層との有意な屈折率差が得られなくなり、透明導電膜のパターン形状が視認されやすくなる場合があるためである。一方、低屈折率層の屈折率が過度に小さな値となると、低屈折率層の膜が脆くなる場合があるためである。
したがって、低屈折率層の屈折率を１．３〜１．４４の範囲内の値とすることがより好ましく、１．３５〜１．４３の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（ｉｉ）材料物質
また、低屈折率層が、下記（ａ）〜（ｂ）成分を含む低屈折率層形成用組成物を光硬化してなることが好ましい。
（ａ）活性エネルギー線硬化性樹脂 １００重量部
（ｂ）シリカ微粒子 ２〜１２０重量部
この理由は、低屈折率層を形成する際に用いる低屈折率層形成用組成物が、活性エネルギー線硬化性樹脂に対し、シリカ微粒子を比較的少ない範囲で含むことにより、過酷なアルカリ処理を含むエッチング処理を行った場合であっても、低屈折率層におけるシリカ微粒子が溶けたり、脱落したりすることを効果的に抑制することができるためである。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂は、硬化により低屈折率層におけるマトリックス部分を構成し、低屈折率層におけるシリカ微粒子をより効果的に保護し、さらに効果的に耐エッチング性を向上させることができる。
以下、成分ごとに説明する。
また、低屈折率層が、下記（ａ）〜（ｂ）成分を含む低屈折率層形成用組成物を光硬化してなることが好ましい。
（ａ）活性エネルギー線硬化性樹脂 １００重量部
（ｂ）シリカ微粒子 ２〜１２０重量部
この理由は、低屈折率層を形成する際に用いる低屈折率層形成用組成物が、活性エネルギー線硬化性樹脂に対し、シリカ微粒子を比較的少ない範囲で含むことにより、過酷なアルカリ処理を含むエッチング処理を行った場合であっても、低屈折率層におけるシリカ微粒子が溶けたり、脱落したりすることを効果的に抑制することができるためである。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂は、硬化により低屈折率層におけるマトリックス部分を構成し、低屈折率層におけるシリカ微粒子をより効果的に保護し、さらに効果的に耐エッチング性を向上させることができる。
以下、成分ごとに説明する。
（ｉｉ）−１ （ａ）成分：活性エネルギー線硬化性樹脂
（ａ）成分は、活性エネルギー線硬化性樹脂である。
かかる（ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂としては、ハードコート層の説明において挙げられた光重合性プレポリマーや光重合性モノマーを適宜使用することができる。
（ａ）成分は、活性エネルギー線硬化性樹脂である。
かかる（ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂としては、ハードコート層の説明において挙げられた光重合性プレポリマーや光重合性モノマーを適宜使用することができる。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂が、撥水性樹脂を含有することが好ましい。
この理由は、撥水性樹脂を含有することにより、低屈折率層におけるシリカ微粒子をさらに効果的に保護することができることから、より一段と効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
また、かかる撥水性樹脂としては、撥水性を有する樹脂であれば特に制限されるものではなく、従来公知の撥水性樹脂を用いることができる。
より具体的には、撥水性樹脂単体で形成した樹脂膜における表面自由エネルギーが１０〜３０ｍＪ／ｍ2の範囲内の値であれば、本発明における撥水性樹脂として好適に使用することができる。
この理由は、撥水性樹脂を含有することにより、低屈折率層におけるシリカ微粒子をさらに効果的に保護することができることから、より一段と効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
また、かかる撥水性樹脂としては、撥水性を有する樹脂であれば特に制限されるものではなく、従来公知の撥水性樹脂を用いることができる。
より具体的には、撥水性樹脂単体で形成した樹脂膜における表面自由エネルギーが１０〜３０ｍＪ／ｍ2の範囲内の値であれば、本発明における撥水性樹脂として好適に使用することができる。
また、撥水性樹脂の具体例としては、例えば、シリコーン樹脂や、例えば、ポリフッ化ビニリデン、フッ素系アクリル樹脂およびポリフルオロエチレン等のフッ素樹脂を挙げることができる。
また、耐エッチング性を優れたものとしつつ、上述した表面自由エネルギーを得る観点から、撥水性樹脂の含有量を、（ａ）成分全体を１００重量％とした場合に、５０〜９０重量％の範囲内の値とすることが好ましい。
（ｉｉ）−２ （ｂ）成分：シリカ微粒子
かかるシリカ微粒子の種類としては、特に制限されるものではないが、屈折率をより低下させる観点から、中空シリカ微粒子を用いることが好ましい。
なお、「中空シリカ微粒子」とは、粒子の内部に空洞を有するシリカ微粒子を意味する。
かかるシリカ微粒子の種類としては、特に制限されるものではないが、屈折率をより低下させる観点から、中空シリカ微粒子を用いることが好ましい。
なお、「中空シリカ微粒子」とは、粒子の内部に空洞を有するシリカ微粒子を意味する。
また、シリカ微粒子が反応性シリカ微粒子であることが好ましい。
この理由は、反応性シリカ微粒子であれば、低屈折率層に対してシリカ微粒子を強固に固定することができることから、より効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
なお、「反応性シリカ微粒子」とは、重合性不飽和基含有有機化合物が結合したシリカ微粒子であり、シリカ微粒子の表面におけるシラノール基に、該シラノール基を反応し得る官能基を有する重合性不飽和基含有有機化合物を反応させることによって得ることができる。
また、上述した重合性不飽和基としては、例えば、ラジカル重合性のアクリロイル基やメタクリロイル基等が挙げられる。
この理由は、反応性シリカ微粒子であれば、低屈折率層に対してシリカ微粒子を強固に固定することができることから、より効果的に耐エッチング性を向上させることができるためである。
なお、「反応性シリカ微粒子」とは、重合性不飽和基含有有機化合物が結合したシリカ微粒子であり、シリカ微粒子の表面におけるシラノール基に、該シラノール基を反応し得る官能基を有する重合性不飽和基含有有機化合物を反応させることによって得ることができる。
また、上述した重合性不飽和基としては、例えば、ラジカル重合性のアクリロイル基やメタクリロイル基等が挙げられる。
また、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）を２０〜７０ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）をかかる範囲内の値とすることにより、低屈折率層における透明性を低下させることなく、所定の屈折率を得ることができるためである。
なお、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて求めることができる。
この理由は、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）をかかる範囲内の値とすることにより、低屈折率層における透明性を低下させることなく、所定の屈折率を得ることができるためである。
なお、シリカ微粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて求めることができる。
また、耐エッチング性と屈折率調整の観点から、シリカ微粒子の配合量を、（ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂１００重量部に対して、２〜１２０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
（ｉｉｉ）低屈折率層形成用組成物
また、低屈折率層は、低屈折率層形成用組成物を予め調製し、後述の通り塗布・乾燥し、硬化させることにより形成される。
当該組成物は、必要に応じ、適当な溶媒中に上述した（ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂、および（ｂ）成分としてのシリカ微粒子、並びに、光重合開始剤その他の各種添加成分をそれぞれ所定の割合で加え、溶解または分散させることにより調製することができる。
なお、各種添加成分、溶媒、低屈折率層形成用組成物の濃度、粘度等については、ハードコート層の説明における内容と同様である。
また、低屈折率層は、低屈折率層形成用組成物を予め調製し、後述の通り塗布・乾燥し、硬化させることにより形成される。
当該組成物は、必要に応じ、適当な溶媒中に上述した（ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂、および（ｂ）成分としてのシリカ微粒子、並びに、光重合開始剤その他の各種添加成分をそれぞれ所定の割合で加え、溶解または分散させることにより調製することができる。
なお、各種添加成分、溶媒、低屈折率層形成用組成物の濃度、粘度等については、ハードコート層の説明における内容と同様である。
（ｉｖ）厚み
また、低屈折率層の厚みを２０〜１５０ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、低屈折率層の厚みをかかる範囲内の値とすることにより、透明導電膜のパターン形状をより安定的に不可視化することができると同時に、十分な耐エッチング性を得ることができるためである。
また、低屈折率層の厚みを２０〜１５０ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、低屈折率層の厚みをかかる範囲内の値とすることにより、透明導電膜のパターン形状をより安定的に不可視化することができると同時に、十分な耐エッチング性を得ることができるためである。
（４）表面自由エネルギー
また、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーを３０〜６０ｍＪ／ｍ2の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる表面自由エネルギーが３０ｍＪ／ｍ2未満の値となると、加熱時の粘着力Ｐ1が過度に低下してしまい、スパッタ処理により透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じる場合があるためである。一方、かかる表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ2を超えた値となると、加熱後の粘着力Ｐ2が過度に上昇しやすくなって、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーの下限値を、３５ｍＪ／ｍ2以上の値とすることがより好ましく、４０ｍＪ／ｍ2以上の値とすることがさらに好ましい。
また、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーの上限値を、５５ｍＪ／ｍ2以下の値とすることがより好ましく、５０ｍＪ／ｍ2以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、上述した表面自由エネルギーは、ハードコート層を設けた場合には、ハードコート層表面の表面自由エネルギーを意味し、ハードコート層を設けない場合には、透明導電膜積層用フィルム基材表面の表面自由エネルギーを意味する。
また、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーを３０〜６０ｍＪ／ｍ2の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる表面自由エネルギーが３０ｍＪ／ｍ2未満の値となると、加熱時の粘着力Ｐ1が過度に低下してしまい、スパッタ処理により透明導電膜積層用フィルムにシワや剥がれが生じる場合があるためである。一方、かかる表面自由エネルギーが６０ｍＪ／ｍ2を超えた値となると、加熱後の粘着力Ｐ2が過度に上昇しやすくなって、アニール処理の後、最終的に保護フィルムを剥離する際に、パターン化透明導電膜に歪みが生じる場合があるためである。
したがって、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーの下限値を、３５ｍＪ／ｍ2以上の値とすることがより好ましく、４０ｍＪ／ｍ2以上の値とすることがさらに好ましい。
また、透明導電膜積層用フィルムにおける保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーの上限値を、５５ｍＪ／ｍ2以下の値とすることがより好ましく、５０ｍＪ／ｍ2以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、上述した表面自由エネルギーは、ハードコート層を設けた場合には、ハードコート層表面の表面自由エネルギーを意味し、ハードコート層を設けない場合には、透明導電膜積層用フィルム基材表面の表面自由エネルギーを意味する。
（５）透明導電膜積層用フィルムの製造方法
本実施形態における透明導電膜積層用フィルムは、例えば、下記工程（ａ）〜（ｂ）を含む製造方法により得ることができる。
（ａ）透明導電膜積層用フィルム基材の両面にハードコート層を形成する工程
（ｂ）一方のハードコート層上に、光学調整層を形成する工程
本実施形態における透明導電膜積層用フィルムは、例えば、下記工程（ａ）〜（ｂ）を含む製造方法により得ることができる。
（ａ）透明導電膜積層用フィルム基材の両面にハードコート層を形成する工程
（ｂ）一方のハードコート層上に、光学調整層を形成する工程
（５）−１ 工程（ａ）：ハードコート層を形成する工程
透明導電膜積層用フィルムの両面に、上述したハードコート層形成用組成物を、従来公知の方法により塗布して塗膜を形成した後、乾燥し、これに活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させることにより、ハードコート層が形成される。
また、ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
透明導電膜積層用フィルムの両面に、上述したハードコート層形成用組成物を、従来公知の方法により塗布して塗膜を形成した後、乾燥し、これに活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させることにより、ハードコート層が形成される。
また、ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
また、乾燥条件としては、６０〜１５０℃で１０秒〜１０分程度行うことが好ましい。
さらに、活性エネルギー線としては、例えば、紫外線や電子線等が挙げられる。
また、紫外線の光源としては、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等が挙げられ、その照射量は、通常、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましい。
一方、電子線の光源としては、電子線加速器等が挙げられ、その照射量は、通常、１５０〜３５０ｋＶとすることが好ましい。
また、活性エネルギー線を照射する際には、窒素雰囲気下にいて行うことがより好ましい。
この理由は、窒素雰囲気下において行うことにより、ハードコート層表面の硬化反応が効果的に進み、ハードコート層における耐エッチング性を、さらに効果的に向上させることができるためである。
さらに、活性エネルギー線としては、例えば、紫外線や電子線等が挙げられる。
また、紫外線の光源としては、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等が挙げられ、その照射量は、通常、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましい。
一方、電子線の光源としては、電子線加速器等が挙げられ、その照射量は、通常、１５０〜３５０ｋＶとすることが好ましい。
また、活性エネルギー線を照射する際には、窒素雰囲気下にいて行うことがより好ましい。
この理由は、窒素雰囲気下において行うことにより、ハードコート層表面の硬化反応が効果的に進み、ハードコート層における耐エッチング性を、さらに効果的に向上させることができるためである。
（５）−２ 工程（ｂ）：光学調整層を形成する工程
次いで、形成されたハードコート層上に（ハードコート層を形成しない場合は、透明導電膜積層用フィルム基材上に直接）、高屈折率層を形成する。
すなわち、高屈折率層は、透明導電膜積層用フィルム基材上にハードコート層を形成するのと同様にして、上述した高屈折率層形成用組成物を塗布・乾燥するとともに、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより形成することができる。
次いで、形成された高屈折率層上に、さらに低屈折率層を形成する。
すなわち、低屈折率層は、透明導電膜積層用フィルム基材上にハードコート層を形成するのと同様にして、上述した低屈折率層形成用組成物を塗布・乾燥するとともに、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより形成することができる。
また、活性エネルギー線を照射する際には、窒素雰囲気下において行うことがより好ましい。
この理由は、窒素雰囲気下において行うことにより、光学調整層表面の硬化反応が効果的に進み、光学調整層、特に最表面層である低屈折率層における耐エッチング性を、さらに効果的に向上させることができるためである。
次いで、形成されたハードコート層上に（ハードコート層を形成しない場合は、透明導電膜積層用フィルム基材上に直接）、高屈折率層を形成する。
すなわち、高屈折率層は、透明導電膜積層用フィルム基材上にハードコート層を形成するのと同様にして、上述した高屈折率層形成用組成物を塗布・乾燥するとともに、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより形成することができる。
次いで、形成された高屈折率層上に、さらに低屈折率層を形成する。
すなわち、低屈折率層は、透明導電膜積層用フィルム基材上にハードコート層を形成するのと同様にして、上述した低屈折率層形成用組成物を塗布・乾燥するとともに、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより形成することができる。
また、活性エネルギー線を照射する際には、窒素雰囲気下において行うことがより好ましい。
この理由は、窒素雰囲気下において行うことにより、光学調整層表面の硬化反応が効果的に進み、光学調整層、特に最表面層である低屈折率層における耐エッチング性を、さらに効果的に向上させることができるためである。
３．保護フィルム
（１）保護フィルム基材
（１）−１ 種類
保護フィルム基材の種類としては、特に制限されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、紙等を用いることができる。
これらの中でも、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。
（１）保護フィルム基材
（１）−１ 種類
保護フィルム基材の種類としては、特に制限されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、紙等を用いることができる。
これらの中でも、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。
（１）−２ 厚み
また、保護フィルム基材の厚みを２３〜２５０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、保護フィルム基材の厚みが２３μｍ未満の値となると、スパッタ処理時に薄型の透明導電膜積層用フィルムを保持する効果が不十分となる場合があるためである。さらに、基材のコシがないために、アニール処理後の最終的な剥離がしにくくなる場合があるためである。一方、保護フィルム基材の厚みが２５０μｍを超えた値となると、保護フィルム基材の被着体への追従性が低下して、保護フィルム基材が追従できなかった部分に対応する透明導電膜積層用フィルムの部分からシワや剥がれが生じる可能性がある。
したがって、保護フィルム基材の厚みの下限値を５０μｍ以上の値とすることがより好ましく、１００μｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、保護フィルム基材の厚みの上限値を１８８μｍ以下の値とすることがより好ましく、１３５μｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
また、保護フィルム基材の厚みを２３〜２５０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、保護フィルム基材の厚みが２３μｍ未満の値となると、スパッタ処理時に薄型の透明導電膜積層用フィルムを保持する効果が不十分となる場合があるためである。さらに、基材のコシがないために、アニール処理後の最終的な剥離がしにくくなる場合があるためである。一方、保護フィルム基材の厚みが２５０μｍを超えた値となると、保護フィルム基材の被着体への追従性が低下して、保護フィルム基材が追従できなかった部分に対応する透明導電膜積層用フィルムの部分からシワや剥がれが生じる可能性がある。
したがって、保護フィルム基材の厚みの下限値を５０μｍ以上の値とすることがより好ましく、１００μｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、保護フィルム基材の厚みの上限値を１８８μｍ以下の値とすることがより好ましく、１３５μｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
（２）粘着剤層
（２）−１ 材料物質
粘着剤層に用いられる粘着剤としては、特に制限されるものではなく、従来公知の粘着剤を用いることができる。
例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エステル系粘着剤、オレフィン系粘着剤などが好ましく挙げられる。なかでも、上記粘着力Ｐ１およびＰ２を満たす粘着剤となるように調整しやすい観点から、アクリル系粘着剤、または、シリコーン系粘着剤であることがより好ましい。
（２）−１ 材料物質
粘着剤層に用いられる粘着剤としては、特に制限されるものではなく、従来公知の粘着剤を用いることができる。
例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エステル系粘着剤、オレフィン系粘着剤などが好ましく挙げられる。なかでも、上記粘着力Ｐ１およびＰ２を満たす粘着剤となるように調整しやすい観点から、アクリル系粘着剤、または、シリコーン系粘着剤であることがより好ましい。
アクリル系粘着剤としては、重量平均分子量３０万〜２５０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主成分として含有するものであることが好ましい。かかる共重合体を構成するモノマーとしては、炭素数１〜２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを好ましく挙げることができる。当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等を好ましく挙げることができる。これらを単独もしくは組合せて使用することができる。
また、上述した共重合体は、それを構成するモノマーとして、官能基含有モノマーを含有することが好ましい。上述した共重合体が官能基含有モノマーを構成成分とすることにより、後述の架橋剤を介して上述した共重合体同士が三次元網目構造を形成することができる。これにより、上述した粘着力Ｐ１およびＰ２を満たす粘着剤をより容易に得ることができる。
官能基含有モノマーとしては、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミノ等を含有するモノマーがあげられる。カルボキシル基を有するモノマーとしてはアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等があげられる。水酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等、エポキシ基を含有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等が好ましく挙げられる。これらを単独もしくは組合せて使用することができる。
官能基含有モノマーとしては、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミノ等を含有するモノマーがあげられる。カルボキシル基を有するモノマーとしてはアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等があげられる。水酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等、エポキシ基を含有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等が好ましく挙げられる。これらを単独もしくは組合せて使用することができる。
（メタ）アクリル酸エステル共重合体における、上述した構成モノマーの割合は、特に制限されないが、上述した（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００重量部に対して、上述した官能基含有モノマーを、０．１〜１５重量部含有することが好ましく、１〜１０重量部含有することがより好ましい。なお、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を構成するモノマーは、上述したモノマーだけに限られず、粘着力Ｐ１およびＰ2を満たす範囲において適宜使用することができる。
架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが好ましく挙げられる。なかでもエポキシ系架橋剤またはイソシアネート系架橋剤が好適である。（メタ）アクリル酸エステル共重合体に対する架橋剤の配合割合は特に制限されないが、通常、上述した共重合体 (固形分）１００重量部に対して、架橋剤（固形分）０．０１〜１０重量部程度が好ましい。高密度に架橋するには架橋剤の配合割合を３重量部以上とするのが好ましい。
さらに上述した粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光硬化剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。なお、粘着力Ｐ１およびＰ2を有する粘着剤は、当業者であれば、上述した共重合体を構成するモノマーの配合割合や、架橋剤量や、後述の粘着剤層厚などを微調整することにより容易に得ることができる。
また、シリコーン系粘着剤としては、例えば、オルガノポリシロキサンおよびその誘導体、あるいはいずれか一方を主成分として含有することができる。
特に、主成分として、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよびオルガノハイドロジェンポリシロキサンからなる付加型オルガノポリシロキサンと、白金触媒と、を構成成分として含むシリコーン化合物を含有することが好ましい。
特に、主成分として、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよびオルガノハイドロジェンポリシロキサンからなる付加型オルガノポリシロキサンと、白金触媒と、を構成成分として含むシリコーン化合物を含有することが好ましい。
このシロキサン結合を主骨格とし、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、具体的には、下式（１）で示される化合物であって、かつ分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する化合物であることが好ましい。
Ｒ１aＳｉＯ(4-a)/2 （１）
（式（１）中、Ｒ１は互いに同一または異種の炭素数１〜１２、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数である。）
Ｒ１aＳｉＯ(4-a)/2 （１）
（式（１）中、Ｒ１は互いに同一または異種の炭素数１〜１２、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数である。）
また、上述したＲ１で示される珪素原子に結合した非置換または置換の１価炭化水素基としては、例えばビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基や、これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。
また、オルガノポリシロキサンにおけるアルケニル基としては、ビニル基であれば、硬化時間が短く、生産性の点から好ましい。
そして、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中にＳｉＨ基を有しており、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンのアルケニル基との間で付加反応し、硬化することができる。
そして、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中にＳｉＨ基を有しており、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンのアルケニル基との間で付加反応し、硬化することができる。
また、シリコーン粘着剤を硬化させるための白金触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフェン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等を例示することができる。
そして、かかる白金触媒の使用量を、付加型オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、０．０１〜３．０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
そして、かかる白金触媒の使用量を、付加型オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、０．０１〜３．０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
また、主成分の付加型オルガノポリシロキサンには、粘着力をさらに高めるため、シリコーン系粘着剤に使用されている各種シリコーン樹脂、即ち、分子内に、３官能性あるいは４官能性のシロキサン単位を含むポリオルガノシロキサンを配合することも好ましい。 そして、かかるポリオルガノシロキサンを配合する場合、その配合量を、付加型オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５０重量部以下の値とすることが好ましい。
なお、当業者であれば、上述した各成分の配合量や粘着剤厚などを微調整することにより、上述した粘着力Ｐ１およびＰ２となるように容易に調製することができる。
なお、当業者であれば、上述した各成分の配合量や粘着剤厚などを微調整することにより、上述した粘着力Ｐ１およびＰ２となるように容易に調製することができる。
（２）−２ 厚み
また、粘着剤層の厚みを２〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、粘着剤層の厚みが２μｍ未満の値となると、粘着力が不十分となる場合があるためである。一方、粘着剤層の厚みが１００μｍを超えた値となると、粘着剤層のアウトガスが問題となる場合があるためである。
したがって、粘着剤層の厚みの下限値を５μｍ以上の値とすることがより好ましく、１０μｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、粘着剤層の厚みの上限値を５０μｍ以下の値とすることがより好ましく、３０μｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
また、粘着剤層の厚みを２〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、粘着剤層の厚みが２μｍ未満の値となると、粘着力が不十分となる場合があるためである。一方、粘着剤層の厚みが１００μｍを超えた値となると、粘着剤層のアウトガスが問題となる場合があるためである。
したがって、粘着剤層の厚みの下限値を５μｍ以上の値とすることがより好ましく、１０μｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、粘着剤層の厚みの上限値を５０μｍ以下の値とすることがより好ましく、３０μｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
（３）保護フィルムの製造方法
保護フィルムは、従来公知の方法により、保護フィルム基材に対して粘着剤組成物を塗布し、熱もしくは光により硬化させて粘着剤層を形成することにより得ることができる。
例えば、上述した各粘着剤成分をトルエンや酢酸エチルなどの溶剤で希釈しながら混合することにより塗工液を作製する。
当該塗工液は、コンマコータ、ナイフコータ、アプリケータ、ロールコータ等の塗布装置を用いて、保護フィルムの一方の面に塗布する。
その後、８０〜１６０℃で３０秒〜１０分間程度の加熱乾燥を行う。なお、粘着剤中に光硬化剤が添加されている場合は、上述した乾燥前または後に、硬化に必要な光量の活性エネルギー線を照射する。そして、必要に応じ常温程度で数日〜２週間程度の養生期間を設ける。
これにより、保護フィルム基材上に所定の粘着剤層を有する保護フィルムを得ることができる。
また、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側とは反対側に対し、得られた保護フィルムを、従来公知の方法により貼合することで、本発明の積層体を得ることができる。
保護フィルムは、従来公知の方法により、保護フィルム基材に対して粘着剤組成物を塗布し、熱もしくは光により硬化させて粘着剤層を形成することにより得ることができる。
例えば、上述した各粘着剤成分をトルエンや酢酸エチルなどの溶剤で希釈しながら混合することにより塗工液を作製する。
当該塗工液は、コンマコータ、ナイフコータ、アプリケータ、ロールコータ等の塗布装置を用いて、保護フィルムの一方の面に塗布する。
その後、８０〜１６０℃で３０秒〜１０分間程度の加熱乾燥を行う。なお、粘着剤中に光硬化剤が添加されている場合は、上述した乾燥前または後に、硬化に必要な光量の活性エネルギー線を照射する。そして、必要に応じ常温程度で数日〜２週間程度の養生期間を設ける。
これにより、保護フィルム基材上に所定の粘着剤層を有する保護フィルムを得ることができる。
また、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側とは反対側に対し、得られた保護フィルムを、従来公知の方法により貼合することで、本発明の積層体を得ることができる。
４．透明導電膜が設けられた積層体
本発明の別の実施形態は、図１（ｂ）に示すように、透明導電膜積層用フィルム１０の一方の面に透明導電膜１が積層され、透明導電膜積層用フィルム１０の他方の面に保護フィルム２０が貼付されてなる積層体１００´である。
以下、本実施形態を、これまでの内容と重複する部分は省略し、異なる部分のみを詳述する。
本発明の別の実施形態は、図１（ｂ）に示すように、透明導電膜積層用フィルム１０の一方の面に透明導電膜１が積層され、透明導電膜積層用フィルム１０の他方の面に保護フィルム２０が貼付されてなる積層体１００´である。
以下、本実施形態を、これまでの内容と重複する部分は省略し、異なる部分のみを詳述する。
（１）透明導電膜
（１）−１ 材料物質
透明導電膜の材料物質としては、透明性と導電性とを併せ持つものであれば特に制限されるものではないが、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、錫アンチモン酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、インジウム亜鉛酸化物等が挙げられる。
また、特に、材料物質としてＩＴＯを用いることが好ましい。
この理由は、ＩＴＯであれば、適当な造膜条件を採用することで、透明性および導電性に優れた透明導電膜を形成することができるためである。
（１）−１ 材料物質
透明導電膜の材料物質としては、透明性と導電性とを併せ持つものであれば特に制限されるものではないが、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、錫アンチモン酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、インジウム亜鉛酸化物等が挙げられる。
また、特に、材料物質としてＩＴＯを用いることが好ましい。
この理由は、ＩＴＯであれば、適当な造膜条件を採用することで、透明性および導電性に優れた透明導電膜を形成することができるためである。
（１）−２ パターン形状
また、透明導電膜は、表面全体に一様に形成されていてもよいし、部分的に形成されていてもよく、その形式を問わない。中でも、透明導電膜は、メッシュ状、ライン状、または格子状のようなパターン形状に形成されてなることが好ましい。
また、上述したパターン形状は、透明導電膜の存在する部分の線幅と、透明導電膜が存在しない部分の線幅とが、略等しいことが好ましい。
さらに、当該線幅は、通常、０．１〜１０ｍｍであり、好ましくは、０．２〜５ｍｍであり、特に好ましくは０．５〜２ｍｍである。
なお、上述したライン状若しくは格子状における線幅は一定である場合に限られず、例えば、静電容量式のタッチパネルに要求される形状に連なるもの等を自由に選択することができる。
具体的には、ひし形部分と線部が繰り返し連なったパターン形状等が挙げられ、このようなパターン形状も「ライン状」の範疇に含まれる。
また、透明導電膜は、表面全体に一様に形成されていてもよいし、部分的に形成されていてもよく、その形式を問わない。中でも、透明導電膜は、メッシュ状、ライン状、または格子状のようなパターン形状に形成されてなることが好ましい。
また、上述したパターン形状は、透明導電膜の存在する部分の線幅と、透明導電膜が存在しない部分の線幅とが、略等しいことが好ましい。
さらに、当該線幅は、通常、０．１〜１０ｍｍであり、好ましくは、０．２〜５ｍｍであり、特に好ましくは０．５〜２ｍｍである。
なお、上述したライン状若しくは格子状における線幅は一定である場合に限られず、例えば、静電容量式のタッチパネルに要求される形状に連なるもの等を自由に選択することができる。
具体的には、ひし形部分と線部が繰り返し連なったパターン形状等が挙げられ、このようなパターン形状も「ライン状」の範疇に含まれる。
（１）−３ 厚み
また、透明導電膜の厚みは、５〜５００ｎｍであることが好ましい。
この理由は、透明導電膜の厚みが５ｎｍ未満の値となると、透明導電膜が脆くなるばかりか、十分な導電性が得られなくなる場合があるためである。一方、透明導電膜の厚みが５００ｎｍを超えた値となると、透明導電膜に起因した色味が強くなり、パターン形状が認識されやすくなる場合があるためである。
したがって、透明導電膜の厚みは、１５〜２５０ｎｍであることがより好ましく、２０〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。
また、透明導電膜の厚みは、５〜５００ｎｍであることが好ましい。
この理由は、透明導電膜の厚みが５ｎｍ未満の値となると、透明導電膜が脆くなるばかりか、十分な導電性が得られなくなる場合があるためである。一方、透明導電膜の厚みが５００ｎｍを超えた値となると、透明導電膜に起因した色味が強くなり、パターン形状が認識されやすくなる場合があるためである。
したがって、透明導電膜の厚みは、１５〜２５０ｎｍであることがより好ましく、２０〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。
（２）透明導電膜の形成方法
（２）−１ 透明導電膜の積層
透明導電膜積層用フィルム１０と保護フィルム２０からなる積層体１００において、透明導電膜積層用フィルム１０の保護フィルム２０が貼付されているのとは反対側の面に、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法、ゾル−ゲル法等の公知の方法により、透明導電膜１を積層することができる。
中でも、上述した第１の実施形態の、透明導電膜積層用フィルム１０と保護フィルム２０からなる積層体１００は、その特性上、スパッタリング法によりロール トゥ ロールで透明導電膜１を積層することが特に好ましい。
また、スパッタリング法としては、化合物を用いた通常のスパッタリング法、あるいは金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等が挙げられる。
この際、反応性ガスとして酸素、窒素、水蒸気等を導入したり、オゾン添加やイオンアシスト等を併用したりすることも好ましい。
（２）−１ 透明導電膜の積層
透明導電膜積層用フィルム１０と保護フィルム２０からなる積層体１００において、透明導電膜積層用フィルム１０の保護フィルム２０が貼付されているのとは反対側の面に、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法、ゾル−ゲル法等の公知の方法により、透明導電膜１を積層することができる。
中でも、上述した第１の実施形態の、透明導電膜積層用フィルム１０と保護フィルム２０からなる積層体１００は、その特性上、スパッタリング法によりロール トゥ ロールで透明導電膜１を積層することが特に好ましい。
また、スパッタリング法としては、化合物を用いた通常のスパッタリング法、あるいは金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等が挙げられる。
この際、反応性ガスとして酸素、窒素、水蒸気等を導入したり、オゾン添加やイオンアシスト等を併用したりすることも好ましい。
（２）−２ 透明導電膜積層後の保管
上述したとおり透明導電膜積層工程（好ましくは、スパッタ処理工程）までは生産性の観点からロール トゥ ロールによって行うことが好ましい。しかし、次工程のアニール処理は加熱時間が長いことから、設備的な観点からロットごとに処理することが好ましい。なお、アニール処理と後述のパターン化処理は、必要に応じて適宜順番を入れ替えることができる。しかし、パターン化処理が先になった場合であっても、ロットごとに処理することが好ましい。
このため、透明導電性フィルムと保護フィルムからなる積層体は、スパッタ処理後、ロールから巻き出された長尺のシートから、所定サイズの短尺のシートに裁断されることが好ましい。なお、裁断された短尺のシートは次工程まで、所定数量を互いに積層して保管されることが通常である。
上述したとおり透明導電膜積層工程（好ましくは、スパッタ処理工程）までは生産性の観点からロール トゥ ロールによって行うことが好ましい。しかし、次工程のアニール処理は加熱時間が長いことから、設備的な観点からロットごとに処理することが好ましい。なお、アニール処理と後述のパターン化処理は、必要に応じて適宜順番を入れ替えることができる。しかし、パターン化処理が先になった場合であっても、ロットごとに処理することが好ましい。
このため、透明導電性フィルムと保護フィルムからなる積層体は、スパッタ処理後、ロールから巻き出された長尺のシートから、所定サイズの短尺のシートに裁断されることが好ましい。なお、裁断された短尺のシートは次工程まで、所定数量を互いに積層して保管されることが通常である。
（２）−３ アニール処理
前工程で得られた透明導電膜は、結晶性を高めて抵抗率を低下させるために、アニール工程を設けて所定のアニール処理を行うことが好ましい。
すなわち、得られた透明導電性フィルムと保護フィルムからなる積層体は、１３０〜１８０℃の温度条件下に０．５〜２時間加熱されることが好ましい。
前工程で得られた透明導電膜は、結晶性を高めて抵抗率を低下させるために、アニール工程を設けて所定のアニール処理を行うことが好ましい。
すなわち、得られた透明導電性フィルムと保護フィルムからなる積層体は、１３０〜１８０℃の温度条件下に０．５〜２時間加熱されることが好ましい。
（２）−４ パターン化処理
透明導電膜は、上述したようにして製膜しアニール処理後、フォトリソグラフィー法により所定のパターンのレジストマスクを形成した後、公知の方法によりエッチング処理を施すことで、ライン状のパターン等を形成することができる。
なお、エッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の酸の水溶液等が好ましく挙げられる。
また、エッチング処理の最終工程である残留したフォトレジストを除去するためのアルカリ処理に用いられる液としては、エッチング処理の迅速化の観点から、液温１０〜５０℃、濃度１〜１０重量％、ｐＨ１３．４〜１４．４の強塩基水溶液を用いることが好ましい。
また、好適な強塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、水酸化ユウロピウム（ＩＩ）、水酸化タリウム（Ｉ）、グアニジン等が挙げられる。
透明導電膜は、上述したようにして製膜しアニール処理後、フォトリソグラフィー法により所定のパターンのレジストマスクを形成した後、公知の方法によりエッチング処理を施すことで、ライン状のパターン等を形成することができる。
なお、エッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の酸の水溶液等が好ましく挙げられる。
また、エッチング処理の最終工程である残留したフォトレジストを除去するためのアルカリ処理に用いられる液としては、エッチング処理の迅速化の観点から、液温１０〜５０℃、濃度１〜１０重量％、ｐＨ１３．４〜１４．４の強塩基水溶液を用いることが好ましい。
また、好適な強塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、水酸化ユウロピウム（ＩＩ）、水酸化タリウム（Ｉ）、グアニジン等が挙げられる。
（２）−５ 透明導電性フィルムの単離
上述した各工程を経ることのより、パターン化透明導電膜が積層された透明導電性フィルムと保護フィルムからなる積層体が得られる。得られた積層体から保護フィルムを剥がすことにより、パターン化透明導電膜が積層された、薄型の透明導電性フィルムを単離することができる。なお、本実施形態の積層体によれば、薄型でありながら、歪み等のないパターン化透明導電膜を積層してなる透明導電性フィルムを高い確率で得ることができる。
以上、本発明が理解できるように、各実施形態により詳細に説明したが、本発明はこれらにより限定されるものではない。また、以下に実施例を示し、より詳細に説明するが、同様に本発明はこれにより限定されるものではない。
上述した各工程を経ることのより、パターン化透明導電膜が積層された透明導電性フィルムと保護フィルムからなる積層体が得られる。得られた積層体から保護フィルムを剥がすことにより、パターン化透明導電膜が積層された、薄型の透明導電性フィルムを単離することができる。なお、本実施形態の積層体によれば、薄型でありながら、歪み等のないパターン化透明導電膜を積層してなる透明導電性フィルムを高い確率で得ることができる。
以上、本発明が理解できるように、各実施形態により詳細に説明したが、本発明はこれらにより限定されるものではない。また、以下に実施例を示し、より詳細に説明するが、同様に本発明はこれにより限定されるものではない。
以下、実施例を参照して、本発明の積層体等をさらに詳細に説明する。
［実施例１］
１．透明導電膜積層用フィルムの製造
（１）ハードコート層形成用組成物の調製
容器内に、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂と、（Ｂ）成分としてのシリカ微粒子と、（Ｃ）成分としてのレベリング剤と、（Ｄ）成分としての光重合開始剤と、を下記組成にて収容した後、溶剤を加えて均一に混合し、固形分濃度１６重量％のハードコート層形成用組成物を調製した。
なお、下記組成および表１に示す組成における配合量は、希釈溶剤を除いた純分を表す。
（Ａ）成分：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １００重量部
（Ｂ）成分：反応性中実シリカ微粒子 ２０重量部
（体積平均粒子径（Ｄ５０）１５ｎｍ）
（Ｃ）成分：フッ素系レベリング剤 ０．０５重量部
（ネオス（株）製、フタージェント７６０２Ａ）
（Ｄ）成分：光重合開始剤 ３重量部
（ＢＡＳＦジャパン（株）製、イルガキュア １８４）
なお、上述した（Ｂ）成分の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置にて測定した。
また、以下において、上述した（Ｄ）成分としての光開始剤を「イルガキュア １８４」と称する場合がある。
１．透明導電膜積層用フィルムの製造
（１）ハードコート層形成用組成物の調製
容器内に、（Ａ）成分としての活性エネルギー線硬化性樹脂と、（Ｂ）成分としてのシリカ微粒子と、（Ｃ）成分としてのレベリング剤と、（Ｄ）成分としての光重合開始剤と、を下記組成にて収容した後、溶剤を加えて均一に混合し、固形分濃度１６重量％のハードコート層形成用組成物を調製した。
なお、下記組成および表１に示す組成における配合量は、希釈溶剤を除いた純分を表す。
（Ａ）成分：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １００重量部
（Ｂ）成分：反応性中実シリカ微粒子 ２０重量部
（体積平均粒子径（Ｄ５０）１５ｎｍ）
（Ｃ）成分：フッ素系レベリング剤 ０．０５重量部
（ネオス（株）製、フタージェント７６０２Ａ）
（Ｄ）成分：光重合開始剤 ３重量部
（ＢＡＳＦジャパン（株）製、イルガキュア １８４）
なお、上述した（Ｂ）成分の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置にて測定した。
また、以下において、上述した（Ｄ）成分としての光開始剤を「イルガキュア １８４」と称する場合がある。
（２）高屈折率層形成用組成物の調製
容器内に、紫外線硬化性樹脂（大日精化工業（株）製、セイカビーム ＥＸＦ−０１Ｌ（ＮＳ））を１００重量部（希釈剤を除いた純分を表す。以下同じ。）と、酸化ジルコニウム分散液（ＣＩＫナノテック（株）製、ＺＲＭＩＢＫ１５ＷＴ％−Ｆ８５）を２００重量部と、アクリル系レベリング剤（ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３５５）を０．０５重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）製、イルガキュア ９０７）を３重量部と、を収容した後、溶剤を加えて均一に混合し、固形分濃度１重量％の高屈折率層形成用組成物を調製した。
容器内に、紫外線硬化性樹脂（大日精化工業（株）製、セイカビーム ＥＸＦ−０１Ｌ（ＮＳ））を１００重量部（希釈剤を除いた純分を表す。以下同じ。）と、酸化ジルコニウム分散液（ＣＩＫナノテック（株）製、ＺＲＭＩＢＫ１５ＷＴ％−Ｆ８５）を２００重量部と、アクリル系レベリング剤（ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３５５）を０．０５重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）製、イルガキュア ９０７）を３重量部と、を収容した後、溶剤を加えて均一に混合し、固形分濃度１重量％の高屈折率層形成用組成物を調製した。
（３）低屈折率層形成用組成物の調製
容器内に、（ａ）成分としての撥水性樹脂を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂と、（ｂ）成分としてのシリカ微粒子と、（ｃ）成分としてのレベリング剤と、（ｄ）成分としての光重合開始剤と、を下記組成にて収容した後、溶剤を加えて均一に混合し、固形分濃度１重量％の低屈折率層形成用組成物を調製した。
なお、下記組成に示す組成における配合量は、希釈溶剤を除いた純分を表す。
（ａ）成分：フッ素樹脂を含有する紫外線硬化性アクリル樹脂
１００重量部
（フッ素樹脂の種類：反応性フッ素アクリル樹脂、フッ素樹脂の含有量：８０重量％、フッ素樹脂単体の硬化樹脂塗膜の表面自由エネルギー：２５ｍＮ／ｍ）
（ｂ）成分：反応性中空シリカ微粒子 １００重量部
（体積平均粒子径（Ｄ５０）４５ｎｍ）
（ｃ）成分：アクリル系レベリング剤 ０．０５重量部
（ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３５５）
（ｄ）成分：光重合開始剤 ５重量部
（ＢＡＳＦジャパン（株）製、イルガキュア １８４）
なお、上述した（ｂ）成分の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置にて測定した。
容器内に、（ａ）成分としての撥水性樹脂を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂と、（ｂ）成分としてのシリカ微粒子と、（ｃ）成分としてのレベリング剤と、（ｄ）成分としての光重合開始剤と、を下記組成にて収容した後、溶剤を加えて均一に混合し、固形分濃度１重量％の低屈折率層形成用組成物を調製した。
なお、下記組成に示す組成における配合量は、希釈溶剤を除いた純分を表す。
（ａ）成分：フッ素樹脂を含有する紫外線硬化性アクリル樹脂
１００重量部
（フッ素樹脂の種類：反応性フッ素アクリル樹脂、フッ素樹脂の含有量：８０重量％、フッ素樹脂単体の硬化樹脂塗膜の表面自由エネルギー：２５ｍＮ／ｍ）
（ｂ）成分：反応性中空シリカ微粒子 １００重量部
（体積平均粒子径（Ｄ５０）４５ｎｍ）
（ｃ）成分：アクリル系レベリング剤 ０．０５重量部
（ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３５５）
（ｄ）成分：光重合開始剤 ５重量部
（ＢＡＳＦジャパン（株）製、イルガキュア １８４）
なお、上述した（ｂ）成分の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置にて測定した。
（４）ハードコート層の形成
透明導電膜積層用フィルム基材として、厚み５０μｍ、ＭＤ方向の熱収縮率０．７％、ＴＤ方向の熱収縮率０．４の易接着層付きポリエステルフィルム（東レ（株）製、ＵＨ３３）のロール（長尺シート）を用意した。
次いで、用意した透明導電膜積層用フィルム基材の表面に、ハードコート層形成用組成物をグラビアコーターにて塗工した。
次いで、７０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気下において紫外線照射装置（ジーエスユアサコーポレーション（株）製）を用いて下記条件にて紫外線を照射し、透明導電膜積層用フィルム基材の表面に厚み２μｍのハードコート層を形成した。
また、透明導電膜積層用フィルム基材の反対側の面にも、同様にしてハードコート層を形成した。
光源：高圧水銀灯
照度：１５０ｍＷ／ｃｍ2
光量：１５０ｍＪ／ｃｍ2
透明導電膜積層用フィルム基材として、厚み５０μｍ、ＭＤ方向の熱収縮率０．７％、ＴＤ方向の熱収縮率０．４の易接着層付きポリエステルフィルム（東レ（株）製、ＵＨ３３）のロール（長尺シート）を用意した。
次いで、用意した透明導電膜積層用フィルム基材の表面に、ハードコート層形成用組成物をグラビアコーターにて塗工した。
次いで、７０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気下において紫外線照射装置（ジーエスユアサコーポレーション（株）製）を用いて下記条件にて紫外線を照射し、透明導電膜積層用フィルム基材の表面に厚み２μｍのハードコート層を形成した。
また、透明導電膜積層用フィルム基材の反対側の面にも、同様にしてハードコート層を形成した。
光源：高圧水銀灯
照度：１５０ｍＷ／ｃｍ2
光量：１５０ｍＪ／ｃｍ2
また、得られたハードコート層の表面における表面自由エネルギーを、各種液滴の接触角（測定温度：２５℃）を測定し、その値を基に北崎・畑理論により求めた。
すなわち、「分散成分」としてのジヨードメタン、「双極子成分」としての１−ブロモナフタレン、「水素結合成分」としての蒸留水を液滴として使用し、協和界面科学（株）製、ＤＭ−７０を用いて、静滴法により、ＪＩＳ Ｒ３２５７に準拠して接触角（測定温度：２５℃）を測定し、その値を基に北崎・畑理論により、表面自由エネルギー（ｍＪ／ｍ2）を求めた。
その結果、ハードコート層の表面における表面自由エネルギーは、４２ｍＪ／ｍ2であった。
すなわち、「分散成分」としてのジヨードメタン、「双極子成分」としての１−ブロモナフタレン、「水素結合成分」としての蒸留水を液滴として使用し、協和界面科学（株）製、ＤＭ−７０を用いて、静滴法により、ＪＩＳ Ｒ３２５７に準拠して接触角（測定温度：２５℃）を測定し、その値を基に北崎・畑理論により、表面自由エネルギー（ｍＪ／ｍ2）を求めた。
その結果、ハードコート層の表面における表面自由エネルギーは、４２ｍＪ／ｍ2であった。
（５）高屈折率層の形成
次いで、形成した一方のハードコート層上に、高屈折率形成用組成物をグラビアコーターにて塗工した。
次いで、５０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気下において紫外線照射装置（ジーエスユアサコーポレーション（株）製）を用いてハードコート層と同じ照射条件にて紫外線を照射し、ハードコート層上に厚み３５ｎｍ、屈折率ｎD＝１．６５の高屈折率層を形成した。
次いで、形成した一方のハードコート層上に、高屈折率形成用組成物をグラビアコーターにて塗工した。
次いで、５０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気下において紫外線照射装置（ジーエスユアサコーポレーション（株）製）を用いてハードコート層と同じ照射条件にて紫外線を照射し、ハードコート層上に厚み３５ｎｍ、屈折率ｎD＝１．６５の高屈折率層を形成した。
（６）低屈折率層の形成
次いで、形成した高屈折率層上に、低屈折率層形成用組成物をグラビアコーターにて塗工した。
次いで、５０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気下において紫外線照射装置（ジーエスユアサコーポレーション（株）製）を用いてハードコート層と同じ照射条件にて紫外線を照射し、高屈折率層上に厚み５０ｎｍ、屈折率ｎD＝１．３７の低屈折率層を形成し、図１（ａ）に示すような透明導電膜形成用積層体のロール（長尺シート）を得た。
次いで、形成した高屈折率層上に、低屈折率層形成用組成物をグラビアコーターにて塗工した。
次いで、５０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気下において紫外線照射装置（ジーエスユアサコーポレーション（株）製）を用いてハードコート層と同じ照射条件にて紫外線を照射し、高屈折率層上に厚み５０ｎｍ、屈折率ｎD＝１．３７の低屈折率層を形成し、図１（ａ）に示すような透明導電膜形成用積層体のロール（長尺シート）を得た。
２．保護フィルムの製造
保護フィルム基材として、厚み１２５μｍ、ＭＤ方向の熱収縮率０．７％、ＴＤ方向の熱収縮率０．４％のＰＥＴフィルム（東レ（株）製、ルミラーＵ４８）のロール（長尺シート）を準備した。
次いで、準備した保護フィルム基材の表面に、以下のアクリル系粘着剤組成物を塗工した後、乾燥・シーズニングを行い、厚み１５μｍの粘着剤層を有する保護フィルムのロール（長尺シート）を得た。得られた粘着剤層の露出面側は、使用時まで剥離フィルム（長尺シート）を貼付することにより保護された。
保護フィルム基材として、厚み１２５μｍ、ＭＤ方向の熱収縮率０．７％、ＴＤ方向の熱収縮率０．４％のＰＥＴフィルム（東レ（株）製、ルミラーＵ４８）のロール（長尺シート）を準備した。
次いで、準備した保護フィルム基材の表面に、以下のアクリル系粘着剤組成物を塗工した後、乾燥・シーズニングを行い、厚み１５μｍの粘着剤層を有する保護フィルムのロール（長尺シート）を得た。得られた粘着剤層の露出面側は、使用時まで剥離フィルム（長尺シート）を貼付することにより保護された。
＜アクリル系粘着剤組成物＞
通常の溶液重合により、アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１５／８５／５（重量比）にて重量平均分子量７０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としてのＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン６重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
通常の溶液重合により、アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１５／８５／５（重量比）にて重量平均分子量７０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としてのＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン６重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
３．保護フィルムの貼合
次いで、透明導電膜積層用フィルムのロールからフィルムを引き出し、同様に保護フィルムのロールからフィルムを引き出し、剥離フィルムを剥がして、透明導電膜積層用フィルムにおけるハードコート層と、保護フィルムにおける粘着剤層とをラミネーターを用いて貼り合せ、透明導電膜積層用フィルムと、当該透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側とは反対側に貼合された保護フィルムと、からなる積層体のロール
（長尺シート）を得た。
次いで、透明導電膜積層用フィルムのロールからフィルムを引き出し、同様に保護フィルムのロールからフィルムを引き出し、剥離フィルムを剥がして、透明導電膜積層用フィルムにおけるハードコート層と、保護フィルムにおける粘着剤層とをラミネーターを用いて貼り合せ、透明導電膜積層用フィルムと、当該透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側とは反対側に貼合された保護フィルムと、からなる積層体のロール
（長尺シート）を得た。
４．粘着力の測定
（１）加熱前の粘着力Ｐ0
得られた積層体を加熱する前の段階において、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力を測定した。
すなわち、得られた積層体のロール（長尺シート）から幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍのサンプルを切出した。当該サンプルを２５℃の環境下で剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分の条件により、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。得られた結果を表１に示す。
（１）加熱前の粘着力Ｐ0
得られた積層体を加熱する前の段階において、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力を測定した。
すなわち、得られた積層体のロール（長尺シート）から幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍのサンプルを切出した。当該サンプルを２５℃の環境下で剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分の条件により、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。得られた結果を表１に示す。
（２）加熱時の粘着力Ｐ1
得られた積層体を加熱している段階において、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力を測定した。
すなわち、上述したサンプルを、１５０℃の炉内で１０分間加熱し、かかる加熱環境下において剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分の条件により、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。得られた結果を表１に示す。
得られた積層体を加熱している段階において、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力を測定した。
すなわち、上述したサンプルを、１５０℃の炉内で１０分間加熱し、かかる加熱環境下において剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分の条件により、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。得られた結果を表１に示す。
（３）加熱後の粘着力Ｐ2
得られた積層体を加熱した後の段階において、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力を測定した。
すなわち、上述したサンプルを２５℃の環境下で２４時間静置した後、１５０℃の炉内で６０分間加熱した。
次いで、２５℃の環境下で２４時間静置後、剥離速度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分の条件により、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。得られた結果を表１に示す。
得られた積層体を加熱した後の段階において、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力を測定した。
すなわち、上述したサンプルを２５℃の環境下で２４時間静置した後、１５０℃の炉内で６０分間加熱した。
次いで、２５℃の環境下で２４時間静置後、剥離速度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分の条件により、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルムを剥離する際の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。得られた結果を表１に示す。
５．評価
（１）スパッタ処理時の保護フィルムの外観
得られた積層体に対してスパッタ処理により透明導電膜を形成した場合における透明導電性フィルム／保護フィルムからなる積層体の外観を評価した。
すなわち、得られた積層体のロール（長尺シート）を、ロール トゥ ロールのスパッタ加工装置を操作して、ＩＴＯターゲット（酸化錫１０重量％、酸化インジウム９０重量％）を用いてスパッタリング（温度１５０℃、搬送速度１ｍ／分、ロールテンション１００Ｎ／５００ｍｍ）を行い、低屈折率層上に厚み３０ｎｍの透明導電膜を形成した。その後、縦５００ｍｍ×横５００ｍｍのシート状（短尺シート）に裁断した。
得られたシート状（短尺シート）の積層体（透明導電性フィルム／保護フィルム）１０サンプルについて、下記基準に沿って加熱時の積層体（透明導電性フィルム／保護フィルム）の外観を評価した。得られた結果を表１に示す。
◎：１０サンプル中全てのサンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。
○：１０サンプル中７〜９サンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。
△：１０サンプル中４〜６サンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。なお、シワや浮きは確認されなくとも、積層体として次工程へ進めないほどのカールを有したものは、成功サンプルには加えなかった。
×：１０サンプル中０〜３サンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。なお、シワや浮きは確認されなくとも、積層体として次工程へ進めないほどのカールを有したものは、成功サンプルには加えなかった。
（１）スパッタ処理時の保護フィルムの外観
得られた積層体に対してスパッタ処理により透明導電膜を形成した場合における透明導電性フィルム／保護フィルムからなる積層体の外観を評価した。
すなわち、得られた積層体のロール（長尺シート）を、ロール トゥ ロールのスパッタ加工装置を操作して、ＩＴＯターゲット（酸化錫１０重量％、酸化インジウム９０重量％）を用いてスパッタリング（温度１５０℃、搬送速度１ｍ／分、ロールテンション１００Ｎ／５００ｍｍ）を行い、低屈折率層上に厚み３０ｎｍの透明導電膜を形成した。その後、縦５００ｍｍ×横５００ｍｍのシート状（短尺シート）に裁断した。
得られたシート状（短尺シート）の積層体（透明導電性フィルム／保護フィルム）１０サンプルについて、下記基準に沿って加熱時の積層体（透明導電性フィルム／保護フィルム）の外観を評価した。得られた結果を表１に示す。
◎：１０サンプル中全てのサンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。
○：１０サンプル中７〜９サンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。
△：１０サンプル中４〜６サンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。なお、シワや浮きは確認されなくとも、積層体として次工程へ進めないほどのカールを有したものは、成功サンプルには加えなかった。
×：１０サンプル中０〜３サンプルで、透明導電性フィルムのシワや浮きは確認されなかった。なお、シワや浮きは確認されなくとも、積層体として次工程へ進めないほどのカールを有したものは、成功サンプルには加えなかった。
（２）パターン化導電膜の外観
上述したスパッタ処理を経た透明導電性フィルム／保護フィルムからなるシート状の積層体について、１５０℃、１時間の加熱によるアニール処理を行った。
アニール処理を経た積層体は、その透明導電膜表面に格子状にパターン化されたフォトレジスト膜を形成した。
次いで、室温下にて、１０重量％の塩酸に１分間浸漬することによりエッチング処理を行い、透明導電膜を格子状にパターン化した。
次いで、４０℃に加温した５重量％の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬させてアルカリ処理を行い、透明導電膜上のフォトレジスト膜を除去した。
得られたパターン化導電膜は、線幅２ｍｍのＩＴＯからなる線部により１辺が２ｍｍの正方形の空隙が格子状に区画化されたパターン形状を有し、厚みは３０ｎｍであった。
上述したスパッタ処理を経た透明導電性フィルム／保護フィルムからなるシート状の積層体について、１５０℃、１時間の加熱によるアニール処理を行った。
アニール処理を経た積層体は、その透明導電膜表面に格子状にパターン化されたフォトレジスト膜を形成した。
次いで、室温下にて、１０重量％の塩酸に１分間浸漬することによりエッチング処理を行い、透明導電膜を格子状にパターン化した。
次いで、４０℃に加温した５重量％の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬させてアルカリ処理を行い、透明導電膜上のフォトレジスト膜を除去した。
得られたパターン化導電膜は、線幅２ｍｍのＩＴＯからなる線部により１辺が２ｍｍの正方形の空隙が格子状に区画化されたパターン形状を有し、厚みは３０ｎｍであった。
次いで、パターン化導電膜が形成された状態の積層体から、保護フィルムを剥離した後、透明導電膜積層用フィルム上に形成されたパターン化導電膜を目視にて観察し、下記基準に沿って評価した。なお、本評価は、スパッタ処理で問題のなかったシート状の積層体（短尺シート）のみを１０枚集めて、上述したスパッタ処理後の一連の工程を経て評価を行った。得られた結果を表１に示す。
○：１０枚中７〜１０枚ではパターン化導電膜が歪み等の外観不良のない良好な状態であった。
△：１０枚中４〜６枚ではパターン化導電膜が歪み等の外観不良のない良好な状態であった。
×：１０枚中０〜３枚ではパターン化導電膜が歪み等の外観不良のない良好な状態であった。
○：１０枚中７〜１０枚ではパターン化導電膜が歪み等の外観不良のない良好な状態であった。
△：１０枚中４〜６枚ではパターン化導電膜が歪み等の外観不良のない良好な状態であった。
×：１０枚中０〜３枚ではパターン化導電膜が歪み等の外観不良のない良好な状態であった。
［参考例１］
参考例１では、保護フィルムを製造する際に、粘着剤層の粘着剤組成物を変えたほかは、実施例１と同様に積層体を製造し、評価した。アクリル系粘着剤組成物の詳細は以下に示す。また、得られた結果を表１に示す。
参考例１では、保護フィルムを製造する際に、粘着剤層の粘着剤組成物を変えたほかは、実施例１と同様に積層体を製造し、評価した。アクリル系粘着剤組成物の詳細は以下に示す。また、得られた結果を表１に示す。
＜アクリル系粘着剤組成物＞
通常の溶液重合により、アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１００／５（重量比）にて重量平均分子量５０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としてのＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン５重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
通常の溶液重合により、アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１００／５（重量比）にて重量平均分子量５０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としてのＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン５重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
［実施例３］
実施例３では、保護フィルムを製造する際に、粘着剤層をシリコーン系の粘着剤層に変えたほかは、実施例１と同様に積層体を製造し、評価した。シリコーン粘着剤組成物の詳細は以下に示す。また、得られた結果を表１に示す。
実施例３では、保護フィルムを製造する際に、粘着剤層をシリコーン系の粘着剤層に変えたほかは、実施例１と同様に積層体を製造し、評価した。シリコーン粘着剤組成物の詳細は以下に示す。また、得られた結果を表１に示す。
＜シリコーン粘着剤組成物＞
シロキサン結合を主骨格としビニル基を有するオルガノポリシロキサンおよびオルガノハイドロジェンポリシロキサンからなる付加型オルガノポリシロキサン（信越化学工業社製、商品名：ＫＳ−８４７Ｈ）１００質量部に白金触媒（信越化学工業社製、商品名：ＰＬ−５０Ｔ）０．０３質量部、シリコーン樹脂成分（信越化学工業社製、商品名：ＫＲ３７００）２０質量部を加え、メチルエチルケトンにて、固形分濃度約２０質量％に希釈したシリコーン粘着剤組成物を得た。
シロキサン結合を主骨格としビニル基を有するオルガノポリシロキサンおよびオルガノハイドロジェンポリシロキサンからなる付加型オルガノポリシロキサン（信越化学工業社製、商品名：ＫＳ−８４７Ｈ）１００質量部に白金触媒（信越化学工業社製、商品名：ＰＬ−５０Ｔ）０．０３質量部、シリコーン樹脂成分（信越化学工業社製、商品名：ＫＲ３７００）２０質量部を加え、メチルエチルケトンにて、固形分濃度約２０質量％に希釈したシリコーン粘着剤組成物を得た。
［比較例１］
比較例１では、保護フィルムを製造する際に、保護フィルム基材をＰＥＴフィルム（東レ（株）製、ルミラーＵ４８）からＰＥＴフィルム（東レ社製、ＰＥＴ３８Ｔ−１００、厚み３８μｍ）に変更し、粘着剤層の厚さを１５μｍから２０μｍに変更し、粘着剤組成物を以下のとおり変更した以外は、実施例１と同様に積層体を製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
比較例１では、保護フィルムを製造する際に、保護フィルム基材をＰＥＴフィルム（東レ（株）製、ルミラーＵ４８）からＰＥＴフィルム（東レ社製、ＰＥＴ３８Ｔ−１００、厚み３８μｍ）に変更し、粘着剤層の厚さを１５μｍから２０μｍに変更し、粘着剤組成物を以下のとおり変更した以外は、実施例１と同様に積層体を製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
＜アクリル系粘着剤組成物＞
通常の溶液重合により、アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としての１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロへキサン６重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
通常の溶液重合により、アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としての１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロへキサン６重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
［比較例２］
比較例２では、保護フィルムを製造する際に、粘着剤組成物を以下のとおりを変えたほかは、比較例１と同様に積層体を製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
比較例２では、保護フィルムを製造する際に、粘着剤組成物を以下のとおりを変えたほかは、比較例１と同様に積層体を製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
＜アクリル系粘着剤組成物＞
通常の溶液重合により、アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としての１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロへキサン４重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
通常の溶液重合により、アクリル酸ブチル／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤としての１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロへキサン４重量部を加えることによりアクリル系粘着剤組成物を得た。
１：透明導電膜、２：光学調整層、２ａ：低屈折率層、２ｂ：高屈折率層、３：ハードコート層、３ａ：第１のハードコート層、３ｂ：第２のハードコート層、４：透明導電膜積層用フィルム基材、１０：透明導電膜積層用フィルム、２０：保護フィルム、２２：保護フィルム基材、２４：粘着剤層、１００：積層体
Claims (7)
- 透明導電膜積層用フィルムと、当該透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側とは反対側に貼合された保護フィルムと、を含む積層体であって、
前記保護フィルムが、保護フィルム基材と、当該保護フィルム基材の一方の面に積層された粘着剤層と、を有するとともに、
前記積層体を１５０℃の環境下で１０分間加熱したときの前記透明導電膜積層用フィルムに対する前記保護フィルムの粘着力Ｐ1（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を５０〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とし、かつ、
前記積層体を１５０℃の環境下で６０分間加熱した後、２５℃の環境下で２４時間静置したときの前記透明導電膜積層用フィルムに対する前記保護フィルムの粘着力Ｐ2（剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ／分）を１００〜４００ｍＮ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする積層体。 - 前記粘着力Ｐ1およびＰ2が、下記関係式（１）を満足することを特徴とする請求項１に記載の積層体。
Ｐ2−Ｐ1≦３００ｍＮ／２５ｍｍ （１） - 前記保護フィルム基材の厚みを２３〜２５０μｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１または２に記載の積層体。
- 前記透明導電膜積層用フィルムにおける前記保護フィルムが貼合される側の面の表面自由エネルギーを３０〜６０ｍＪ／ｍ2の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記透明導電膜積層用フィルムにおける前記保護フィルムが貼合される側に、ハードコート層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層される側に、透明導電膜を積層してなる請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記請求項１〜６のいずれかに記載の積層体を構成するために用いることを特徴とする保護フィルム。
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