JP7173186B2 - シールドテープの製造方法及びシールドテープ - Google Patents
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Description
即ち、本発明は、絶縁性樹脂フィルムと接着剤層と金属箔と導電性粘着層とがこの順序で積層されているシールドテープの製造方法であって、
絶縁性樹脂フィルムと金属箔とを接着剤層を介して重ね、金属箔及び絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら積層してフィルム積層体を形成する工程、及び
上記フィルム積層体の上記絶縁性樹脂フィルムに導電性粘着層を積層する工程、
を有し、
フィルム積層体を形成する工程において、上記絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法を提供する。
絶縁性樹脂フィルム2としては、シールドテープのベースフィルムとして使用されている公知の樹脂フィルムを好ましく適用することができる。このような絶縁性樹脂フィルム2としては、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリスチレンフィルム等を挙げることができる。中でも、入手容易性、機械的強度、耐熱性、コスト、防さび性等の観点からポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレートフィルムを好ましく適用することができる。
金属箔4としては、従来のシールドテープに使用されている金属材料を適用することができる。このような金属箔4の材料としては、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀等を挙げることができる。これらの中でも、入手容易性、機械的強度、耐熱性、コスト、防さび性等の点からアルミニウムを好ましく適用することができる。
絶縁性樹脂フィルム2と金属箔4とを接着する接着剤層3としては、例えばイソシアネート系架橋剤等を含有するポリエステル系接着剤やポリウレタン系接着剤等のドライ接着剤から形成される接着剤を用いることができる。
粘着層、好ましくは導電性粘着層5としては、従来、シールドテープの粘着層として、あるいは導電性粘着剤として用いられている導電性フィラーを含有した公知の導電性粘着剤を用いることができる。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤やウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤やポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤やポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤などがあげられ、一般にはゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが用いられる。
次いで、シールドテープ1の製造工程について説明する。PETフィルム等の絶縁性樹脂フィルム2の片面にイソシアネート硬化剤を含有するウレタン系接着剤等のドライ接着剤を塗布することにより、絶縁性樹脂フィルム2の片面に接着剤層3を積層する。図2に示すように、この接着剤層3が積層された絶縁性樹脂フィルム2がロール状に巻回されたフィルム原反11を形成する。また、アルミニウム箔等の金属箔4がロール状に巻回された金属箔原反12を形成する。
実施例及び比較例に係るシールドテープのサンプルに用いる金属箔として、幅1100mmのアルミニウム箔(IN30-O:東洋アルミニウム(株)製)を使用した。また、実施例及び比較例に係るシールドテープのサンプルに用いる絶縁性樹脂フィルムとして、幅1100mmのPETフィルムを使用した。
15×150mmの短冊状に切断した実施例及び比較例に係るシールドテープについて、剥離ライナーを剥してカール方向を確認し、導電性粘着層を内周側とするようにカールする場合を良好「○」、導電性粘着層を外周側とするようにカールする場合を不良「×」とした。
耐反発性については、15×10mmの短冊状に切断した各導電性粘着テープの短辺の片側が2mm突き出るように、厚さ1mmのアルミ板の平面に貼り付け、次いで、導電性粘着テープの突き出た部分をU字状に折り曲げ、アルミ板の反対面に1mmラップするように貼り付けた。60℃90%RH240時間放置した後、導電性粘着テープの剥離状態を確認し、剥がれがない場合を良好「〇」、剥がれが発生している場合を不良「×」と評価した。
カール方向及び耐反発性の評価がいずれも良好「〇」の場合を総合的に良好「○」と判定し、カール方向又は耐反発性の評価のいずれかが不良「×」の場合を総合的に不良「×」と判定した。
実施例1では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ12μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ19μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ39μmのシールドテープを得た。実施例1におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約30%である。
実施例2では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ32μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ52μmのシールドテープを得た。実施例2におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
実施例3では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ16μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ28μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ48μmのシールドテープを得た。実施例3におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約23%である。
実施例4では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ37μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ57μmのシールドテープを得た。実施例4におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
実施例5では、厚さ20μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ45μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のPETフィルムに導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ65μmのシールドテープを得た。実施例5におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
比較例1では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ12μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ19μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ39μmのシールドテープを得た。比較例1におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約30%である。
比較例2では、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ32μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ52μmのシールドテープを得た。比較例2におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
比較例3では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ16μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ28μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ48μmのシールドテープを得た。比較例3におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約23%である。
比較例4では、厚さ12μmのアルミニウム箔と、厚さ25μmのPETフィルムとを貼り合わせ、厚さ37μmのフィルム積層体を形成した。このフィルム積層体のアルミニウム箔に導電性粘着フィルムの導電性粘着層をラミネートすることにより、厚さ57μmのシールドテープを得た。比較例4におけるフィルム積層体に掛かった張力はPETフィルムの降伏応力の約14%である。
Claims (9)
- 金属箔と接着剤層と絶縁性樹脂フィルムと粘着層とがこの順序で積層され、粘着層側を内周側にしてカールしているシールドテープの製造方法であって、
絶縁性樹脂フィルムと、フィルム状の金属箔とを接着剤層を介して重ね、一対のローラ間で挟持するとともに金属箔及び絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら搬送することにより、金属箔と絶縁性樹脂フィルムとが積層されたフィルム積層体を形成する工程と、
フィルム積層体の絶縁性樹脂フィルムに、剥離フィルムに支持された粘着層を積層する工程と、
剥離フィルムを剥離する工程と、
を有し、
金属箔と絶縁性樹脂フィルムとの積層工程において、絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法。 - 金属箔と絶縁性樹脂フィルムとの積層工程において、絶縁性樹脂フィルムの降伏値の14~75%の張力を掛ける請求項1記載のシールドテープの製造方法。
- 金属箔はアルミニウム箔であり、絶縁性樹脂フィルムはポリエステルフィルムであり、
アルミニウム箔の弾性率が45~200GPaで、厚みが5~25μmであり、
ポリエステルフィルムの弾性率が0.3~15GPaで、厚みが7~30μmである請求項1又は2記載のシールドテープの製造方法。 - ポリエステルフィルムは、ポリエチレンテレフタレートである請求項3記載のシールドテープの製造方法。
- ポリエチレンテレフタレートは、幅1000~1500mmで、厚さが5~16μmである請求項4記載のシールドテープの製造方法。
- 粘着層が、導電性粘着層である請求項1~5のいずれかに記載の製造方法。
- 絶縁性樹脂フィルムと、
接着剤層を介して絶縁性樹脂フィルムの一方の面に接着された金属箔と、
絶縁性樹脂フィルムの他方の面に積層された、剥離フィルムに支持された粘着層とを有し、
剥離フィルムを剥離して使用されると共に、粘着層側を内周側にしてカールするシールドテープ。 - 粘着層が、導電性粘着層である請求項7記載のシールドテープ。
- 絶縁性樹脂フィルムと、フィルム状の金属箔とを接着剤層を介して重ね、一対のローラ間で挟持するとともに金属箔及び絶縁性樹脂フィルムに張力を掛けながら搬送することにより、金属箔と絶縁性樹脂フィルムとが積層されたフィルム積層体を形成する工程と、
フィルム積層体の絶縁性樹脂フィルムに、剥離フィルムに支持された粘着層を積層する工程と、
剥離フィルムを剥離する工程と、
を有し、絶縁性樹脂フィルムに掛けた張力が除去されると粘着層側を内周側にしてカールするシールドテープの製造方法であって、
金属箔と絶縁性樹脂フィルムとの積層工程において、絶縁性樹脂フィルムの降伏値未満の張力を掛けるシールドテープの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015040725 | 2015-03-02 | ||
JP2015040725 | 2015-03-02 | ||
JP2016039621A JP6903869B2 (ja) | 2015-03-02 | 2016-03-02 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016039621A Division JP6903869B2 (ja) | 2015-03-02 | 2016-03-02 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021101469A JP2021101469A (ja) | 2021-07-08 |
JP7173186B2 true JP7173186B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=56848183
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016039621A Active JP6903869B2 (ja) | 2015-03-02 | 2016-03-02 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
JP2021025928A Active JP7173186B2 (ja) | 2015-03-02 | 2021-02-22 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016039621A Active JP6903869B2 (ja) | 2015-03-02 | 2016-03-02 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6903869B2 (ja) |
TW (1) | TW201700288A (ja) |
WO (1) | WO2016140244A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2018095724A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | Dic株式会社 | 放熱粘着シート及び情報表示装置 |
JP6883456B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-06-09 | Jx金属株式会社 | 積層体及び成形品の製造方法 |
JP6407395B1 (ja) * | 2017-12-01 | 2018-10-17 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
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CN108922659A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-11-30 | 张家港特恩驰电缆有限公司 | 一种屏蔽带及具有其的非屏蔽线缆 |
JP7446203B2 (ja) | 2020-11-16 | 2024-03-08 | 東洋アルミニウム株式会社 | アルミニウム積層体 |
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JP2015196741A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シールドテープ |
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-
2016
- 2016-03-02 TW TW105106450A patent/TW201700288A/zh unknown
- 2016-03-02 WO PCT/JP2016/056364 patent/WO2016140244A1/ja active Application Filing
- 2016-03-02 JP JP2016039621A patent/JP6903869B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-22 JP JP2021025928A patent/JP7173186B2/ja active Active
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JP2003124684A (ja) | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Daikoo System:Kk | 遊技機用の電磁波シールドテープ |
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JP2015196741A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シールドテープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201700288A (zh) | 2017-01-01 |
JP6903869B2 (ja) | 2021-07-14 |
JP2016167593A (ja) | 2016-09-15 |
JP2021101469A (ja) | 2021-07-08 |
WO2016140244A1 (ja) | 2016-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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