JP2016151006A - 粘着シート、その製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
粘着剤面に周縁部まで連通連続状に極細溝を網目状に形成して、多数の独立島部を形成し、さらに該独立島部の面積を0.25mm2から8.41mm2とし、独立島部の高さを5〜20μmとし、且つ、上記極細溝の幅を0.1mm〜0.5mmに設定した粘着シートが開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
本発明の粘着シートを構成する支持体(A)としては、1μm〜4μmの厚さのものを使用することが好ましく、1.5μm〜2.5μmの厚さのものを使用することが、粘着シートを薄型化でき、かつ、被着体と粘着剤層(b)との界面から気泡を容易に除去することができ、その結果、前記粘着シートの膨れ等に起因した外観不良や、熱伝導性や接着力等の性能低下をより効果的に防止できるためより好ましい。
次に、本発明の粘着シートを構成する粘着剤層(B)について説明する。
サンプル注入量:100μl
溶離液:テトラヒドロフラン
流速:1.0ml/分
測定温度:40℃
本カラム:TSKgel GMHHR−H(20)2本
ガードカラム:TSKgel HXL−H
検出器:示差屈折計
標準ポリスチレンの重量平均分子量:1万〜2000万(東ソー株式会社製)
本発明の粘着シートは、例えば前記支持体(A)の一方の面に、前記粘着剤を塗布し乾燥等させることによって粘着剤層を形成した後、前記支持体(A)の他方の面に粘着剤を塗布し乾燥等させることによって粘着剤層を形成する方法によって製造することができる。
携帯電子端末等の電子機器には、使用により熱を発する部材が搭載されたものが多い。発熱部材としては、例えば充電池、回路基板等が挙げられる。
磁性シートは、電子機器を構成する部材から発せられた電磁波の外部への漏えいを遮断したり、外部で発生した電磁波が電子機器に影響を与えることを防止することを目的として、電子機器の内部に貼付されていることが多い。
n−ブチルアクリレート97.98質量部と、アクリル酸2質量部と、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.02質量部とを、アゾビスイソブチロニトリル0.2質量部を重合開始剤として、酢酸エチル溶液中で、80℃で8時間溶液重合させることによって、重量平均分子量90万のアクリル系重合体を得た。
n−ブチルアクリレート97.98質量部と、アクリル酸2質量部と、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.02質量部とを、アゾビスイソブチロニトリル0.3質量部を重合開始剤として、酢酸エチル溶液中で、90℃で6時間溶液重合させることによって、重量平均分子量50万のアクリル系重合体を得た。
n−ブチルアクリレート97.98質量部と、アクリル酸2質量部と、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.02質量部とを、アゾビスイソブチロニトリル0.3質量部を重合開始剤として、酢酸エチル溶液中で、90℃で6時間溶液重合させることによって、重量平均分子量50万のアクリル系重合体を得た。
n−ブチルアクリレート96.4質量部と、アクリル酸3.5質量部と、4−ヒドロキシ−エチルアクリレート0.1質量部とを、アゾビスイソブチロニトリル0.2質量部を重合開始剤として、酢酸エチル溶液中で、80℃で8時間溶液重合させることによって、重量平均分子量80万のアクリル系重合体を得た。
n−ブチルアクリレート44.9質量部と、2−エチルヘキシルアクリレート50質量部と、酢酸ビニル3質量部と、アクリル酸2質量部と、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.1質量部とを、アゾビスイソブチロニトリル0.1質量部を重合開始剤として、酢酸エチル溶液中で、70℃で10時間溶液重合させることによって、重量平均分子量80万のアクリル系重合体を得た。
「PEMF38GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、離型処理面の中心線平均表面粗さRa=0.08μm)に、ロールコーターを用いて前記粘着剤Aを塗工した後、100℃で1分間乾燥させることによって、厚さ2μmの粘着剤層を作製した。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PSM100GS」(リンテック株式会社製、サンドマット処理されたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.36μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PET50X1MC−JO」(ニッパ株式会社製、サンドマット処理されたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.52μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用い、粘着剤Aの代わりに粘着剤Bを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用い、粘着剤Aの代わりに粘着剤Cを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用い、粘着剤Aの代わりに粘着剤Dを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用い、粘着剤Aの代わりに粘着剤Eを用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用い、粘着剤層の厚さを2μmから1μmに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ4μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用い、粘着剤層の厚さを2μmから4μmに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ10μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PLMF25GS」(リンテック株式会社製、マット材が練りこまれたPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.21μm)を用い、粘着剤層の厚さを2μmから4μmに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ10μm)を得た。
前記「PEMF38GS」(リンテック株式会社製)の代わりに、「PET25X1J0L」(ニッパ株式会社製、表面平滑なPETフィルムの表面にシリコーン系剥離処理面を有する剥離ライナー、中心線平均表面粗さRa=0.03μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着シート(総厚さ6μm)を得た。
上記実施例及び比較例に記載した方法で作製した粘着シートを、40℃の環境下で2日間養生した。前記養生後の粘着シートから、本発明を構成する粘着剤層(b)に相当する側に積層された剥離ライナーを、0.3m/minの速度で、前記離型ライナーの表面に対して180°方向に剥離した。前記剥離から10分後に、その粘着剤層の表面の中心線平均表面粗さRa及び十点平均表面粗さRzを以下の方法で測定した。
前記粘着剤A〜Eを、それぞれ厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ株式会社製、S25)の表面に、乾燥厚さ30μmとなるよう塗工し乾燥させることによって粘着剤層を形成し、40℃の環境下に2日間養生した。
前記粘着剤A〜Eを、それぞれ厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ株式会社製、S25)の表面に、乾燥厚さ50μmとなるよう塗工し乾燥させることによって粘着剤層を形成し、40℃の環境下に2日間養生した。前記養生後の粘着剤層を総厚さが2mmとなるまで重ねあわせたものを試験片とした。
縦100mm×横100mm×厚さ25μmのグラファイトシートの一方の面に、縦104mm×横104mm×厚さ5μmの片面粘着テープ「IL−05G」(DIC株式会社製)を貼り合せ、前記グラファイトシートの他方の面に、実施例及び比較例で得た粘着シートを縦104mm×横104mmの大きさに裁断したものを貼り合わせた。
グラファイト複合シートの剥離ライナーを剥離し、23℃及び50%RH雰囲気下、前記粘着剤層の表面に縦200mm×横200mmのアルミニウム板を置き、アルミニウム板の上から10Nを荷重した状態で5秒放置することによって仮貼付物を得た。
グラファイト複合シートの剥離ライナーを剥離することによって現れた粘着剤層の表面に、「PET25X1J0L」(ニッパ株式会社製、離型処理面が平滑な離型ライナー、Ra=0.03μm)を貼付し、ラミネータ―を用いて線圧3N/mmの条件で加圧した後、23℃の環境下に1日放置した。
実施例及び比較例で得た粘着シートを20mm幅に切断し、その片側の粘着剤層を、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムで裏打ちしたものを試験片とした。前記裏打ちは、表面が平滑な粘着剤層の表面に対して行い、本発明の構成要件である粘着剤層(b)に相当する粘着剤層に対して行わないようにした。
実施例及び比較例で得た粘着シートを20mm幅に切断し、その片側の粘着剤層を、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムで裏打ちしたものを試験片とした。前記裏打ちは、表面が平滑な粘着剤層の表面に対して行い、本発明の構成要件である粘着剤層(b)に相当する粘着剤層に対して行わないようにした。
実施例及び比較例に記載した方法で作製した粘着シートを、20mm幅に切断した後、本発明を構成する粘着剤層(b)に相当しない側に積層された剥離ライナーを剥離し、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムで裏打ちしたものを試験片とした。
前記グラファイト複合シートを構成する片面粘着テープ「IL−05G」(DIC株式会社製)の表面に、微粘着フィルム(厚さ75μmのPETフィルムの片面にシリコーン系微粘着層を有するもの:粘着力=0.05N/20mm)を貼り合せた積層品を、アルミニウム板に載置し、2kgローラーでその表面を1往復させることによってそれらを貼付した。
2、3 粘着剤層
4、5 剥離ライナー
11,17 剥離ライナー
12 粘着剤塗工装置
13 乾燥装置
14 支持体
15 ラミネートロール
16 片面粘着シート
18 粘着シート
20 グラファイトシート
21 片面粘着テープ
22 両面粘着シート
Claims (13)
- 支持体(A)の両面に直接または他の層を介して粘着剤層(B)を有する総厚さ12μm以下の粘着シートであって、
前記粘着剤層(B)のうち少なくとも一方の粘着剤層(b)の中心線平均表面粗さRaが0.1μm〜2μmであることを特徴とする粘着シート。 - 前記粘着剤層(b)の十点平均表面粗さRzが4μm〜40μmである請求項1に記載の粘着シート。
- 前記支持体(A)の厚さが1μm〜4μmであり、かつ、粘着剤層(b)の厚さが1μm〜6μmである請求項1または請求項2に記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層(b)のゲル分率が10質量%〜60質量%である請求項1〜3のいずれか1項に記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層(b)の、周波数1Hzで測定される動的粘弾性スペクトルに基づく損失正接のピーク温度が、−30℃〜20℃の範囲である請求項1〜4のいずれか1項に記載の粘着シート。
- 発熱部材と放熱部材との貼り合わせ、または、発熱部材に接する金属部材と放熱部材との貼り合わせに使用する粘着シートであって、前記粘着剤層(b)が前記発熱部材または前記金属部材に貼付される粘着剤層である請求項1〜5のいずれか1項に記載の粘着シート。
- 前記放熱部材がグラファイトシートまたはグラフェンシートである請求項6に記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層(B)の表面に剥離ライナー(C)が積層された粘着シートであって、前記粘着剤層(b)の表面に積層された剥離ライナー(c)が、中心線平均表面粗さRaが0.08μm〜1μmである請求項1〜7のいずれか1項に記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層(b)の表面から前記剥離ライナー(c)を180°方向に0.3m/minの速度で剥離した時の剥離力が0.01N/20mm〜1N/20mmである請求項8に記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層(b)の表面に平滑なステンレス板を載置し、2kgローラーを用い1往復させることでそれらを圧着させ、23℃及び50%RHの条件下で1時間放置して得られた試験片を用いて測定される180°ピール接着力が3N/20mm〜10N/20mmの範囲である請求項1〜9のいずれか1項に記載の粘着シート。
- 離型処理面の中心線平均表面粗さRaが0.08μm〜1μmである剥離ライナー(c)の前記離型処理面に、粘着剤を塗工し及び乾燥させることによって粘着剤層(b)を形成する工程、前記粘着剤層(b)を支持体(A)の少なくとも一方の面側に転写する工程、及び、前記離型ライナー(c)を剥離する工程を有する、中心線平均表面粗さRaが0.1μm〜2μmである粘着剤層(b)を有する総厚さ12μm以下の粘着シートの製造方法。
- 前記発熱部材と放熱部材、または、発熱部材に接する金属部材と放熱部材とが、請求項1〜10のいずれか1に記載の粘着シートによって貼り合わされた構造を有する電子機器であって、前記粘着シートを構成する前記粘着剤層(b)が前記発熱部材または前記金属部材に貼付される粘着剤層であることを特徴とする電子機器。
- 前記金属部材が、電子機器に剛性を付与するために使用するフレーム材である請求項12に記載の電子機器。
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