TW202233744A - 電磁波屏蔽膜和帶電磁波屏蔽膜印刷電路板 - Google Patents

Abstract

本發明提供在置於高溫高濕環境下之後也能夠呈現良好的密合性且維持低連接電阻值的、通用性高的實用的電磁波屏蔽膜。該電磁波屏蔽膜是依次層疊絕緣樹脂層、屏蔽層和導電性黏接劑層而成的，所述導電性黏接劑層是使用含有黏接劑成分和導電性粒子的導電性黏接劑組合物而形成的，所述黏接劑成分的吸水率小於2.0％，所述黏接劑成分含有熱固性樹脂，所述熱固性樹脂含有具有以下述通[式(1)]所示的結構式、且呈現170~400g/eq的環氧當量的環氧樹脂。

（上述[式(1)]中，R ₁表示碳原子數1～35的烴基，R ₂表示氫或甲基，n表示1～10的整數）

Description

電磁波屏蔽膜和帶電磁波屏蔽膜印刷電路板

本發明涉及電磁波屏蔽膜和帶電磁波屏蔽膜印刷電路板。

為了屏蔽（shield）從柔性印刷電路板（以下也稱為FPC）產生的電磁波噪聲、來自外部的電磁波噪聲，已知將具有絕緣樹脂層、金屬薄膜層（以下也稱為屏蔽層或電磁波屏蔽層）和導電性黏接劑層的電磁波屏蔽膜經由絕緣膜（以下，也稱為覆蓋膜）貼合於柔性印刷電路板的方法。

在這樣的方法中，印刷電路板的電磁波屏蔽膜的導電性黏接劑層與印刷電路板的接地電路通過設置於覆蓋接地電路的絕緣膜的開口部進行連接而被屏蔽。

作為構成電磁波屏蔽膜的導電性黏接劑層的導電性黏接劑組合物，已知有各種導電性黏接劑組合物（例如，參照專利文獻1和2）。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2019-196458號公報

專利文獻2：JP特許第5854248號公報

有鑑於此，吾等發明人乃潛心進一步研究，並著手進行研發及改良，期以一較佳發明以解決上述問題，且在經過不斷試驗及修改後而有本發明之問世。

（發明要解決的課題）

另外，對於電磁波屏蔽膜，除了要求柔性印刷電路板整體所要求的耐彎曲性、耐熱性以外，還要求能夠維持高溫高濕環境下的高密合性、低連接電阻值的耐久性。

但是，在將電磁波屏蔽膜置於高溫高濕環境下時，由於黏接劑層的經時劣化，密合性降低，金屬制的導電性粒子、屏蔽層被氧化，因此存在置於高溫高濕環境下之後無法維持低連接電阻值的問題。

在上述專利文獻1中記載了通過使用特定的配比的黏接劑組合物來改善高溫高濕環境下的密合性，但沒有特別提及放置於高溫高濕環境下的連接電阻值。從提供即使在高溫高濕環境下放置後也能夠呈現良好的密合性、且維持低連接電阻值的電磁波屏蔽膜的觀點出發，存在改善的餘地。

另外，在上述專利文獻2中記載了通過使用經表面包覆的導電性微粒從而能夠提供即使在濕熱經時處理後也具有高連接可靠性的導電性黏接劑，但在上述專利文獻2的技術中，存在導電性微粒的選定變得繁雜、製造成本也提高這樣的問題，缺乏通用性。

為此，本發明的目的在於提供一種通用性高的實用的電磁波屏蔽膜，其在置於高溫高濕環境下之後，也能夠呈現良好的密合性且維持低連接電阻值。

（用於解決課題的技術方案）

本發明的發明人們為了解決上述課題而反復銳意研究的結果是，發現能夠提供一種通過使用呈現特定的吸水率的黏接劑成分作為在構成電磁波屏蔽膜的導電性黏接劑層中使用的導電性黏接劑組合物且使該黏接劑成分含有包含特定的環氧樹脂的熱固性樹脂從而能解決上述課題的電磁波屏蔽膜，由此完成本發明。

本發明包含以下的形態。

[1]一種電磁波屏蔽膜，是依次層疊絕緣樹脂層、屏蔽層和導電性黏接劑層而成的，所述導電性黏接劑層是使用含有黏接劑成分和導電性粒子的導電性黏接劑組合物而形成的，所述黏接劑成分的吸水率小於2.0％，所述黏接劑成分含有熱固性樹脂，所述熱固性樹脂含有具有以下述通[式(1)]所示的結構式、且呈現170~400g/eq的環氧當量的環氧樹脂。

[式(1)]

（上述[式(1)]中，R ₁表示碳原子數1～35的烴基，R ₂表示氫或甲基，n表示1～10的整數。）

[2]在[1]記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，在所述黏接劑成分中含有30～70質量％的所述環氧樹脂。

[3]在[1]或[2]記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，所述環氧當量為215~400g/eq。

[4]在[1]～[3]中任一項記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，所述通[式(1)]中的R1為包含脂環式烴或芳香族烴的結構的烴基。

[5]在[3]或[4]記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，所述環氧當量為250～400g/eq。

[6]在[1]～[5]中任一項記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，在所述黏接劑成分中含有橡膠成分。

[7]在[6]記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，所述橡膠成分的酸值為20mgKOH/g以下。

[8]在[6]或[7]記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，所述橡膠成分的環氧當量為0.05eq/kg以上。

[9]在[6]～[8]中任一項記載的電磁波屏蔽膜的基礎上，所述橡膠成分的玻璃化轉變溫度為10℃以上。

[10]一種帶電磁波屏蔽膜印刷電路板，具有：印刷電路板，其在基板的至少單面設置有印刷電路；絕緣膜，其與所述印刷電路板的設置有所述印刷電路的一側的面相鄰；以及[1]～[9]中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其設置為使所述導電性黏接劑層與所述絕緣膜相鄰。

（發明效果）

根據本發明，能夠提供一種通用性高的實用的電磁波屏蔽膜，其在置於高溫高濕環境下之後，也能夠呈現良好的密合性且維持低連接電阻值。

關於吾等發明人之技術手段，茲舉數種較佳實施例配合圖式於下文進行詳細說明，俾供  鈞上深入瞭解並認同本發明。

以下，對本發明的電磁波屏蔽膜進行詳細說明，但以下記載的構成要件的說明是作為本發明的一個實施方式的一例，並不限定於這些內容。

以下的用語的定義在本說明書以及申請專利範圍中適用。

“各向同性導電性黏接劑層”是指在厚度方向和麵方向上具有導電性的導電性黏接劑層。

“各向異性導電性黏接劑層”是指在厚度方向上具有導電性、而在面方向上不具有導電性的導電性黏接劑層。

“在面方向上不具有導電性的導電性黏接劑層”是指表面電阻為1×10 ⁴Ω以上的導電性黏接劑層。

導電性粒子的平均粒徑是按如下得到的值：從導電性粒子的顯微鏡圖像中隨機選擇30個導電性粒子，對各個導電性粒子測定最小直徑和最大直徑，將最小直徑和最大直徑的中央值作為一個粒子的粒徑，對測定出的30個導電性粒子的粒徑進行算術平均而得到。

膜（脫模膜、絕緣膜等）、塗膜（絕緣樹脂層、導電性黏接劑層等）、屏蔽層（電磁波屏蔽層）等的膜厚是使用顯微鏡觀察測定對象的截面並測定5處的厚度且進行平均而得到的值。

表面電阻在小於10 ⁶Ω/□的情況下是使用低電阻電阻率計（例如三菱化學公司制、Loresta GP、ASP探針）通過四端子法（依據JIS K 7194：1994及JIS R 1637：1998的方法）測定的表面電阻率，在10 ⁶Ω/□以上的情況下是使用高電阻電阻率計（例如三菱化學公司制、Hiresta UP、URS探針）通過雙重環法（依據JIS K 6911：2006的方法）測定的表面電阻率。

（電磁波屏蔽膜）

本發明的電磁波屏蔽膜是將絕緣樹脂層、屏蔽層和導電性黏接劑層依次層疊而成的。

導電性黏接劑層使用含有黏接劑成分和導電性粒子的導電性黏接劑組合物形成。

黏接劑成分的吸水率小於2.0％。

黏接劑成分含有熱固性樹脂。

熱固性樹脂含有具有以下述通[式(1)]所示的結構式、且呈現170～400g/eq的環氧當量的環氧樹脂。

[式(1)]

（上述[式(1)]中，R1表示碳原子數1～35的烴基，R2表示氫或甲基，n表示1～10的整數。）

圖1是表示本發明的電磁波屏蔽膜的一個實施方式的剖視圖。

圖2是表示本發明的電磁波屏蔽膜的另一實施方式的剖視圖。

電磁波屏蔽膜1具有：絕緣樹脂層10；與絕緣樹脂層10相鄰的屏蔽層20；屏蔽層20的與絕緣樹脂層10相反一側所相鄰的導電性黏接劑層22；絕緣樹脂層10的與屏蔽層20相反一側所相鄰的第一脫模膜30；以及導電性黏接劑層22的與屏蔽層20相反一側所相鄰的第二脫模膜40。

第一實施方式的電磁波屏蔽膜1是黏接劑層22為各向異性導電性黏接劑層24的例子。

第二實施方式的電磁波屏蔽膜1是黏接劑層22為各向同性導電性黏接劑層26的例子。

＜絕緣樹脂層＞

絕緣樹脂層10是將電磁波屏蔽膜1貼附於在印刷電路板的表面設置的絕緣膜的表面，且將第一脫模膜30剝離後，成為屏蔽層20的保護層。

作為絕緣樹脂層10，可舉出：塗布包含熱固性樹脂和固化劑的組合物並使其半固化或固化而形成的塗膜；塗布包含熱固性樹脂、固化劑和溶劑的塗布液並使其乾燥、半固化或固化而形成的塗膜等。作為絕緣樹脂層10，從使絕緣樹脂層10與屏蔽層20的黏接性進一步良好的觀點出發，優選塗布包含樹脂材料（熱固性樹脂和固化劑的組合）和溶劑的塗布液並使其乾燥、且根據需要使其半固化或固化而形成的塗膜。

作為熱固性樹脂，可舉出醯胺樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯樹脂、合成橡膠、紫外線固化丙烯酸酯樹脂等。作為熱固性樹脂，從耐熱性優異的方面考慮，優選醯胺樹脂、環氧樹脂。

作為固化劑，可舉出與熱固性樹脂的種類相應的公知的固化劑。

為了隱藏帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的印刷電路或對帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板賦予設計性，絕緣樹脂層10可以含有著色劑（顏料、染料等）和填料中的任一者或兩者。

作為著色劑和填料中的任一者或兩者，從耐候性、耐熱性、隱蔽性的觀點出發，優選顏料或填料，從印刷電路的隱蔽性、設計性的觀點出發，更優選黑色顏料、或者黑色顏料與其他顏料或填料的組合。

絕緣樹脂層10在不損害本發明的效果的範圍內，可以根據需要含有其他成分。

從電絕緣性的觀點出發，絕緣樹脂層10的表面電阻優選為1×10 ⁶Ω以上。從實用上的觀點出發，絕緣樹脂層10的表面電阻優選為1×10 ¹⁹Ω以下。

絕緣樹脂層10的厚度優選為0.1μm以上且30μm以下，更優選為0.5μm以上且20μm以下，進一步優選為3μm以上且15μm以下。若絕緣樹脂層10的厚度為上述範圍的下限值以上，則絕緣樹脂層10能夠充分發揮作為保護層的功能。若絕緣樹脂層10的厚度為上述範圍的上限值以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。

＜屏蔽層（電磁波屏蔽層））＞

屏蔽層20只要具有導電性就沒有特別限制，可以為金屬膜或由導電性粒子構成的導電膜等。

屏蔽層20以在面方向上擴展的方式形成，因此在面方向上具有導電性，並作為電磁波屏蔽層等發揮功能。

作為構成金屬膜的金屬，例如可舉出選自鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦及鋅中的1種或含有這些中的任1種以上的合金等。其中，從屏蔽性和經濟性的觀點出發，優選銅和含銅的合金。

作為形成金屬膜的方法，例如可舉出通過物理蒸鍍（真空蒸鍍、濺射、離子束蒸鍍、電子束蒸鍍等）或化學蒸鍍形成的蒸鍍膜、通過鍍覆形成的鍍膜、金屬箔等。其中，從面方向的導電性優異的方面出發，優選通過真空成膜法（真空蒸鍍法、濺射法等）形成的真空蒸鍍膜或濺射膜、或者通過電鍍法形成的鍍膜。從能夠使厚度變薄、且即使厚度薄、面方向的導電性也優異、能夠通過幹式工藝簡便地形成的觀點出發，更優選利用真空蒸鍍法的蒸鍍膜。另外，金屬膜也可以是通過軋製加工而形成的金屬箔、或者基於電解的金屬箔（例如特殊電解銅箔等）等。

在屏蔽層是由導電性粒子構成的導電膜的情況下，導電性粒子例如可以是碳、銀、銅、鎳、焊料等粒子。另外，導電性粒子也可以是對銅粉實施了鍍銀的銀包銅粒子、對樹脂球或玻璃珠等絕緣性粒子實施了金屬鍍敷的粒子等。這些導電性粒子能單獨使用或將2種以上混合使用。

導電性粒子的形狀可以是球狀、針狀、纖維狀、薄片狀或樹枝狀中的任一種，從製成層狀的觀點出發，優選薄片狀。

屏蔽層20的厚度為0.01μm以上且3μm以下，優選為0.05μm以上且2μm以下，更優選為0.1μm以上且1.5μm以下。若屏蔽層20的厚度為0.01μm以上，則電磁波噪聲的屏蔽效果變得更好。若屏蔽層20的厚度為上述範圍的上限值以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。另外，電磁波屏蔽膜1的生產率、撓性變好。

屏蔽層20的表面電阻優選為0.001Ω以上且1Ω以下，更優選為0.001Ω以上且0.1Ω以下。若屏蔽層20的表面電阻為上述範圍的下限值以上，則能夠使屏蔽層20充分薄。若屏蔽層20的表面電阻為上述範圍的上限值以下，則能夠作為電磁波屏蔽層充分發揮功能。

＜導電性黏接劑層＞

導電性黏接劑層22是用於將電磁波屏蔽膜1黏貼於帶絕緣膜的印刷電路板的層。

導電性黏接劑層22是用於將電磁波屏蔽膜1與印刷電路板電連接的具有導電性的導電性黏接劑層。

導電性黏接劑層至少在厚度方向上具有導電性，且具有黏接性。

作為導電性黏接劑層，可以舉出在厚度方向上具有導電性、而在面方向上不具有導電性的各向異性導電性黏接劑層24、或者在厚度方向和麵方向上具有導電性的各向同性導電性黏接劑層26。作為導電性黏接劑層，從在面方向上不具有導電性而傳輸特性良好、電磁波屏蔽膜1的撓性變得良好的觀點出發，優選各向異性導電性黏接劑層24。作為導電性黏接劑層，從能夠作為電磁波屏蔽層充分發揮功能的方面出發，優選各向同性導電性黏接劑層26。

導電性黏接劑層使用含有黏接劑成分和導電性粒子的導電性黏接劑組合物而形成，該黏接劑成分包含熱固性樹脂。

＜＜黏接劑成分＞＞

黏接劑成分的吸水率小於2.0％。

黏接劑成分含有熱固性樹脂。

熱固性樹脂含有具有以下述通[式(1)]所示的結構式、且呈現170～400g/eq的環氧當量的環氧樹脂。

[式(1)]

（上述[式(1)]中，R ₁表示碳原子數1～35的烴基，R ₂表示氫或甲基，n表示1～10的整數。）

作為上述[式(1)]中的R ₁（碳原子數為1～35的烴基），沒有特別限制，例如可以是脂肪族烴基，也可以是脂環式烴基，還可以是芳香族烴基，另外也可以是由它們的適當組合構成的烴基。

作為R ₁，例如能例示下述基團[式2]。

[式2]

上述[式(1)]中的R ₂由於甲基比氫更具有疏水性，因此能夠降低黏接劑成分的吸濕性，更優選。

需要說明的是，具有以上述通[式(1)]所示的結構式、且呈現170～400g/eq的環氧當量的環氧樹脂（在本說明書中，也將該環氧樹脂稱為“特定的環氧樹脂”）可以含有1種或2種以上。

作為環氧樹脂，通過使用上述[式(1)]所示的多官能結構的環氧樹脂，能夠提高固化時的導電性黏接劑層的交聯密度，導電性粒子穩定地固定化，因此該導電性黏接劑層能夠確保優異的連接性。

在黏接劑成分中，優選含有30～70質量％的特定的環氧樹脂。

若黏接劑成分中的特定的環氧樹脂的含量為30質量％以上，則能夠有效地防止因固化不良而無法確保連接性的問題。另外，若為70質量％以下，則能夠有效地防止由於吸濕的影響而無法確保連接性的問題。

特定的環氧樹脂所呈現的環氧當量為170~400g/eq。

通過限定環氧當量，能夠使固化時開環的環氧的OH基（親水性）和官能團R ₁（疏水性）最佳化。

若環氧當量過小，則官能團R ₁的疏水性效果不充分，導電性粒子可能因吸濕而氧化，連接性變差。另一方面，若環氧當量過大，則OH基少，密合性、交聯性變差，連接性有可能變差。

作為環氧當量，優選為190g/eq以上，更優選為215g/eq以上，進一步優選為245g/eq以上，特別優選為250g/eq以上，另外，優選為300g/eq以下。

環氧當量的測定可以依據JIS K7236：2001進行。

在本發明中，通過使導電性黏接劑層中的黏接劑成分的吸水率小於2.0％，使特定的環氧樹脂配合於黏接劑成分中，能夠抑制導電性黏接劑層的劣化、因導電性粒子和屏蔽層的吸濕引起的氧化，能夠形成即使在高溫高濕環境下也能夠維持低連接電阻值的電磁波屏蔽膜。

黏接劑成分只要在不影響本發明的效果的範圍內，還能含有特定的環氧樹脂以外的環氧樹脂、環氧樹脂以外的其他熱固性樹脂。

作為其他熱固性樹脂，例如可舉出酚醛樹脂、氨基樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯樹脂、合成橡膠、紫外線固化丙烯酸酯樹脂等。

另外，黏接劑成分除了上述熱固性樹脂以外還含有固化劑。

固化劑可舉出通過加熱與熱固性樹脂反應而固化的潛在固化性黏接劑。

作為固化劑，有具有多個能與熱固性樹脂反應的官能團的加加型固化劑、和釋放環氧基的應變能的陽離子或陰離子之類的催化劑型固化劑。由於黏接劑成分的保存穩定性良好，因此優選為催化劑型固化劑。

相對於熱固性樹脂100質量份，黏接劑成分中的催化劑型固化劑的含量優選為0.1質量份以上且50質量份以下，更優選為0.5質量份以上且30質量份以下，進一步優選為1質量份以上且10質量份以下。

另外，作為黏接劑成分中能含有的熱固性樹脂以外的其它成分，除了上述固化劑以外，還可以列舉橡膠成分、增黏劑、固化促進劑、低應力化劑（應力鬆弛劑）等各種成分。

黏接劑成分可以含有用於賦予撓性的橡膠成分（羧基改性丁腈橡膠、丙烯酸橡膠等）、增黏劑等。另外，黏接劑成分也可以含有固化促進劑、低應力化劑（應力鬆弛劑）等。

作為黏接劑成分中含有的橡膠成分的酸值，從密合性和吸水性的觀點出發，優選為20mgKOH/g以下。另外，作為橡膠成分的環氧當量，從與環氧樹脂的反應性的觀點出發，優選為0.05eq/kg以上且1eq/kg以下。另外，作為橡膠成分的玻璃化轉變溫度，優選為10℃以上。

通過使黏接劑成分含有滿足上述要件的橡膠成分，從而即使在放置於高溫高濕環境下之後，也能夠提供呈現良好的密合性且能夠更長時間地維持低連接電阻值的電磁波屏蔽膜。

作為低應力化劑，可舉出丙烯腈丁二烯橡膠（NBR）、丙烯酸橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、乙酸乙烯酯樹脂、矽酮樹脂等。

黏接劑成分中的低應力化劑的含量在固化前的黏接劑成分（固體成分）100質量％當中優選為10質量％以上且80質量％以下，更優選為30質量％以上且70質量％以下。若低應力化劑的含量在上述範圍內，則導電性黏接劑層的撓性優異。

黏接劑成分的吸水率小於2.0％。

通過限定黏接劑成分的吸水率，對於特定的環氧樹脂以外的其他成分也限定了配合條件。

若黏接劑成分的吸水率過高，則例如導電性粒子的氧化被促進，連接性變差，另外，因水分的氣化而產生膨脹，耐熱性也惡化。另一方面，若黏接劑成分的吸水率過低，則與環氧樹脂的相容性變差。

黏接劑成分的吸水率能依據JIS K 7209按如下方式求出。

[吸水率]

將黏接劑成分塗布在PET基板上，在150℃加熱1小時，製作固化層。

將由該固化層構成的試驗片在85℃、48小時、相對濕度85％的條件下暴露。然後，測定並求取試驗片的質量變化、即初始質量與暴露於水之後的質量之差，並表徵為初始質量的百分率。

＜＜導電性粒子＞＞

在形成導電性黏接劑層的導電性黏接劑組合物中，除了上述黏接劑成分以外，還含有導電性粒子。

如圖1所示，各向異性導電性黏接劑層24例如包含含有上述樹脂的黏接劑24a和導電性粒子24b。

如圖2所示，各向同性導電性黏接劑層26例如包含含有上述樹脂的黏接劑26a和導電性粒子26b。

作為導電性粒子，可舉出金屬（銀、鉑、金、銅、鎳、鈀、鋁、焊料等）的粒子、石墨粉、燒成碳粒子、鍍覆後的燒成碳粒子、被覆有金屬的核殼型樹脂粒子等。從導電性高的方面出發，優選金屬粒子，從廉價的觀點出發，更優選銅粒子。

各向異性導電性黏接劑層24中的導電性粒子24b的平均粒徑優選為2μm以上且26μm以下，更優選為4μm以上且16μm以下。若導電性粒子24b的平均粒徑為上述範圍的下限值以上，則電連接的穩定性提高，導電性粒子24b難以損害各向異性導電性黏接劑層24的樹脂的流動性，因此能夠確保各向異性導電性黏接劑層24的絕緣膜對貫通孔的形狀的追隨性。若導電性粒子24b的平均粒徑為上述範圍的上限值以下，則導電性粒子24b不會阻礙各向異性導電性黏接劑層24的樹脂與被黏接物表面的接觸，能夠確保充分的密合性。

各向同性導電性黏接劑層26中的導電性粒子26b的平均粒徑優選為0.1μm以上且10μm以下，更優選為0.2μm以上且1μm以下。若導電性粒子26b的平均粒徑為上述範圍的下限值以上，則導電性粒子26b的接觸頻度增加，能夠穩定地提高3維方向的導通性。若導電性粒子26b的平均粒徑為上述範圍的上限值以下，則導電性粒子26b不會阻礙各向同性導電性黏接劑層26的樹脂與被黏接物表面的接觸，能夠確保充分的密合性。

各向異性導電性黏接劑層24中的導電性粒子24b的比例在各向異性導電性黏接劑層24的100體積％當中優選為1體積％以上且30體積％以下，更優選為2體積％以上且10體積％以下。若導電性粒子24b的比例為上述範圍的下限值以上，則各向異性導電性黏接劑層24的導電性變得良好。若導電性粒子24b的比例為上述範圍的上限值以下，則各向異性導電性黏接劑層24的黏接性、流動性（對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性）變得良好。另外，電磁波屏蔽膜1的撓性變好。

各向同性導電性黏接劑層26中的導電性粒子26b的比例在各向同性導電性黏接劑層26的100體積％當中優選為50體積％以上且80體積％以下，更優選為60體積％以上且70體積％以下。若導電性粒子26b的比例為上述範圍的下限值以上，則各向同性導電性黏接劑層26的導電性變得良好。若導電性粒子26b的比例為上述範圍的上限值以下，則各向同性導電性黏接劑層26的黏接性、流動性（對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性）變得良好。另外，電磁波屏蔽膜1的撓性變好。

各向異性導電性黏接劑層24的表面電阻優選為1×10 ⁴Ω以上且1×10 ¹⁶Ω以下，更優選為1×10 ⁶Ω以上且1×10 ¹⁴Ω以下。若各向異性導電性黏接劑層24的表面電阻為上述範圍的下限值以上，則導電性粒子24b的含量被抑制得較低。若各向異性導電性黏接劑層24的表面電阻為上述範圍的上限值以下，則在實用上各向異性沒有問題。

各向同性導電性黏接劑層26的表面電阻優選為0.05Ω以上且2.0Ω以下，更優選為0.1Ω以上且1.0Ω以下。若各向同性導電性黏接劑層26的表面電阻為上述範圍的下限值以上，則導電性粒子26b的含量被抑制得較低，導電性黏接劑的黏度不會變得過高，塗布性進一步變得良好。另外，能夠進一步確保各向同性導電性黏接劑層26的流動性（對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性）。若各向同性導電性黏接劑層26的表面電阻為上述範圍的上限值以下，則各向同性導電性黏接劑層26的整面具有均勻的導電性。

各向異性導電性黏接劑層24的厚度優選為2μm以上且25μm以下，更優選為5μm以上且20μm以下。若各向異性導電性黏接劑層24的厚度為上述範圍的下限值以上，則能夠確保各向異性導電性黏接劑層24的流動性（對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性），能夠利用導電性黏接劑充分地填埋絕緣膜的貫通孔內。另外，能夠擴大電磁波屏蔽層20與印刷電路的距離，傳輸特性變好。若各向異性導電性黏接劑層24的厚度為上述範圍的上限值以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。另外，電磁波屏蔽膜1的撓性變好。

各向同性導電性黏接劑層26的厚度優選為2μm以上且20μm以下，更優選為3μm以上且10μm以下。若各向同性導電性黏接劑層26的厚度為上述範圍的下限值以上，則密合性變得良好。另外，能夠確保各向同性導電性黏接劑層26的流動性（對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性），能夠用導電性黏接劑充分地填埋絕緣膜的貫通孔內，也能夠確保耐彎折性，即使反復彎折，各向同性導電性黏接劑層26也不會斷裂。若各向同性導電性黏接劑層26的厚度為上述範圍的上限值以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。另外，電磁波屏蔽膜1的撓性變好。另外，表面電阻比電磁波屏蔽層20高的各向同性導電性黏接劑層26的膜厚較薄，從而傳輸特性變好。

＜第一脫模膜＞

第一脫模膜30成為絕緣樹脂層10的保護膜，使電磁波屏蔽膜1的操作性良好。第一脫模膜30在將電磁波屏蔽膜1貼附於帶絕緣膜的印刷電路板後，從絕緣樹脂層10剝離。

第一脫模膜30例如具有基材層32和設置於基材層32的絕緣樹脂層10側的表面的黏接劑層或脫模劑層34。需要說明的是，在本說明書中，也將黏接劑層或脫模劑層34表示為黏接劑層/脫模劑層34。

第一脫模膜30可以在基材層32的表面直接設置黏接劑層/脫模劑層34，也可以在絕緣樹脂層10的表面設置黏接劑層/脫模劑層34後，在黏接劑層/脫模劑層34的表面黏貼基材層32，由此在基材層32的表面設置黏接劑層/脫模劑層34。

作為基材層32的樹脂材料，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯（以下也記作PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醯胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠、液晶聚合物等。作為樹脂材料，從製造電磁波屏蔽膜1時的耐熱性（尺寸穩定性）及價格的觀點出發，優選PET。

基材層32可以含有著色劑或填料。

基材層32的厚度優選為5μm以上且500μm以下，更優選為10μm以上且150μm以下，進一步優選為25μm以上且100μm以下。若基材層32的厚度為上述範圍的下限值以上，則電磁波屏蔽膜1的操作性變得良好。若基材層32的厚度為上述範圍的上限值以下，則在將電磁波屏蔽膜1熱壓於帶絕緣膜的印刷電路板時，熱容易傳遞至導電性黏接劑層22。

在基材層與絕緣樹脂層之間配置有黏接劑層34或脫模劑層34。

第一脫模膜30具有黏接劑層或脫模劑層34，從而在將第二脫模膜40從導電性黏接劑層22剝離時或將電磁波屏蔽膜1利用熱壓貼合於印刷電路板等時，可抑制第一脫模膜30從絕緣樹脂層10剝離，第一脫模膜30能夠充分發揮作為保護膜的作用。

作為黏接劑，使用公知的黏接劑即可。

另外，脫模劑層34是在基材層32的表面實施利用脫模劑的脫模處理而形成的。第一脫模膜30具有脫模劑層34，從而在將第一脫模膜30從絕緣樹脂層10剝離時，容易剝離第一脫模膜30，絕緣樹脂層10不易斷裂。

作為脫模劑，使用公知的脫模劑即可。

黏接劑層34的厚度優選為0.05μm以上且50.0μm以下，更優選為0.1μm以上且25.0μm以下。若黏接劑層34的厚度在上述範圍內，則第一脫模膜30的表面具有適度的黏合性。

脫模劑層34的厚度優選為0.05μm以上且2.0μm以下，更優選為0.1μm以上且1.5μm以下。若脫模劑層34的厚度在上述範圍內，則容易進一步剝離第一脫模膜。

＜第二脫模膜＞

第二脫模膜40用於保護導電性黏接劑層22，使電磁波屏蔽膜1的操作性良好。第二脫模膜40在將電磁波屏蔽膜1貼附於帶絕緣膜的印刷電路板之前，從導電性黏接劑層22剝離。

第二脫模膜40例如具有基材層42、以及設置於基材層42的導電性黏接劑層側的表面的脫模劑層或黏接劑層44。

需要說明的是，在本說明書中，也將脫模劑層或黏接劑層44表示為脫模劑層/黏接劑層44。

作為基材層42的樹脂材料，可舉出與第一脫模膜30的基材層32的樹脂材料相同的材料。

基材層42可以含有著色劑或填料。

基材層42的厚度優選為5μm以上且500μm以下，更優選為10μm以上且150μm以下，進一步優選為25μm以上且100μm以下。

在基材層42與導電性黏接劑層22之間配置有脫模劑層44或黏接劑層44。

脫模劑層44是對基材層42的表面實施利用脫模劑的脫模處理而形成的。第二脫模膜40具有脫模劑層44，從而在將第二脫模膜40從導電性黏接劑層22剝離時，容易剝離第二脫模膜40，導電性黏接劑層22不易斷裂。

作為脫模劑，使用公知的脫模劑即可。

脫模劑層44的厚度優選為0.05μm以上且2.0μm以下，更優選為0.1μm以上且1.5μm以下。若脫模劑層44的厚度在上述範圍內，則容易進一步剝離第二脫模膜40。

作為黏接劑層44，能使用與在上述＜第一脫模膜＞的欄中說明的黏接劑層34同樣的黏接劑層。

＜電磁波屏蔽膜的構成＞

在本發明中，電磁波屏蔽膜至少具有絕緣樹脂層、屏蔽層和導電性黏接劑層即可。電磁波屏蔽膜中，存在包含第一脫模膜、第二脫模膜的情況，也存在並非如此的情況。

為此，在本說明書中，有時將第一脫模膜和/或第二脫模膜也包含在絕緣樹脂層、屏蔽層和導電性黏接劑層中而稱為電磁波屏蔽膜的情況、以及不包含這些脫模膜而稱為電磁波屏蔽膜的情況。

＜電磁波屏蔽膜的厚度＞

電磁波屏蔽膜1的厚度（脫模膜除外）優選為5μm以上且45μm以下，更優選為5μm以上且30μm以下。若電磁波屏蔽膜1的厚度（脫模膜除外）為上述範圍的下限值以上，則剝離第一脫模膜30時不易斷裂。若電磁波屏蔽膜1的厚度（脫模膜除外）為上述範圍的上限值以下，則能夠使帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板變薄。

（電磁波屏蔽膜的製造方法）

作為本發明的電磁波屏蔽膜的製造方法的第一實施方式，例如可舉出基於下述方法（A1）的製造方法。需要說明的是，在下述的方法（A1）中，作為電磁波屏蔽膜，以圖1所示的黏接劑層為各向異性導電性黏接劑層24的電磁波屏蔽膜為例進行了使用，但並不限定於該黏接劑層。以下記載的製造方法中，無論黏接劑層是各向同性導電性黏接劑層27，還是不含導電性粒子的黏接劑層22，均同樣適用。

方法（A1）具體為具有下述工序（A1-1）～（A1-4）的方法。

以下，基於圖3對方法（A1）進行說明。

工序（A1-1）：在第一脫模膜30的一個面形成絕緣樹脂層10的工序。

工序（A1-2）：在絕緣樹脂層10的與第一脫模膜30相反一側的面形成屏蔽層20的工序。

工序（A1-3）：在屏蔽層20的與絕緣樹脂層10相反一側的面形成各向異性導電性黏接劑層24的工序。

工序（A1-4）：在各向異性導電性黏接劑層24的與屏蔽層20相反一側的面層疊第二脫模膜40的工序。

以下，對方法（A1）的各工序進行詳細說明。

作為工序（A1-1）中的絕緣樹脂層10的形成方法，例如優選如下方法：從焊接等時的耐熱性的觀點出發，優選在第一脫模膜30的黏接劑層/脫模劑層34側的面塗布含有熱固性樹脂和固化劑的塗料，使其半固化或固化。

作為上述塗料的塗布方法，例如能應用使用了模塗機、凹版塗布機、輥塗機、幕流塗布機、旋轉塗布機、棒塗機、逆轉塗布機、吻合式塗布機、噴注式塗布機、棒塗機、氣刀塗布機、刮刀塗布機、刮板塗布機、流延塗布機、絲網塗布機等各種塗布機的方法。

在使熱固性樹脂半固化或固化時，使用加熱器、紅外線燈等加熱器進行加熱即可。

在工序（A1-2）中，在絕緣樹脂層10的與第一脫模膜30相反一側的面形成屏蔽層20。

作為屏蔽層20的形成方法，可舉出利用真空成膜法（真空蒸鍍、濺射）的方法、利用電鍍法的方法、黏貼金屬箔（銅箔）的方法等。

在屏蔽層20的膜厚小於3μm的情況下，從能夠形成具有所希望的膜厚、表面形狀的屏蔽層20的方面考慮，優選通過真空蒸鍍形成蒸鍍膜的方法、或者通過電鍍形成鍍膜的方法。從能形成氣體透過性高並在高溫條件下容易向外部放出在內部產生的氣體的屏蔽層20、且能夠通過幹式工藝簡便地形成屏蔽層20的方面考慮，更優選通過真空蒸鍍形成蒸鍍膜的方法。

在屏蔽層20的膜厚為3μm以上的情況下，從不發生基於真空蒸鍍的熱過程的絕緣樹脂層10的劣化、能夠容易地形成具有所期望的膜厚的屏蔽層20的方面考慮，優選實施利用加壓和/或加熱的層壓處理的方法以使絕緣樹脂層10與金屬箔（銅箔）相接。

此處，作為加壓處理中的壓力，優選為0.1kPa以上且100kPa以下，更優選為0.1kPa以上且20kPa以下，進一步優選為1kPa以上且10kPa以下。

也可以與加壓處理同時進行加熱。作為此時的加熱溫度，優選為從半固化或固化的絕緣樹脂層的玻璃化轉變溫度起-30℃以上且+50℃以下，更優選為50℃以上且150℃以下。

在工序（A1-3）中，在屏蔽層20的與絕緣樹脂層10相反一側的面塗布含有黏接劑24a、導電性粒子24b和溶劑的導電性黏接劑塗料。

通過塗布的導電性黏接劑塗料使溶劑揮發，從而形成各向異性導電性黏接劑層24。

作為黏接劑塗料中含有的溶劑，例如可舉出：酯（乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸異丙酯、乙二醇單乙酸酯等）、酮（甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丙酮、甲基異丁基酮、環己酮等）、醇（甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚等）等。

導電性黏接劑的塗布方法與工序（A1-1）中的塗料的塗布方法相同。

在工序（A1-4）中，將第二脫模膜40以脫模劑層/黏接劑層44與各向異性導電性黏接劑層24接觸的方式層疊於各向異性導電性黏接劑層24的與電磁波屏蔽層20相反一側的面。

在將第二脫模膜40層疊於各向異性導電性黏接劑層24之後，為了提高各層之間的密合性，也可以對由第一脫模膜30、絕緣樹脂層10、屏蔽層20、各向異性導電性黏接劑層24和第二脫模膜40構成的層疊體實施利用加壓和/或加熱的層壓處理。

加壓條件與工序（A1-2）中的加壓處理相同。另外，在工序（A1-4）中，也可以與工序（A1-2）同樣地進行加熱處理。

另外，在方法（A1）中，記載了在工序（A1-2）、（A1-4）中進行層壓處理的例子，但進行層壓處理的階段不限於此。

作為本發明的電磁波屏蔽膜的製造方法的第二實施方式，例如可舉出基於下述方法（A2）的製造方法。

方法（A2）具體為具有下述工序（A2-1）～（A2-4）的方法。

以下，基於圖4～圖6，對方法（A2）進行說明。將工序（A2-1）～（A2-2）示於圖4，將工序（A2-3）示於圖5，將工序（A2-4）示於圖6。

工序（A2-1）：在第一脫模膜30的一個面形成絕緣樹脂層10的工序。

工序（A2-2）：在絕緣樹脂層10的與第一脫模膜30相反一側的面形成屏蔽層20而形成層疊體（p1）的工序。

工序（A2-3）：在第二脫模膜40形成各向異性導電性黏接劑層24而形成層疊體（p2）的工序。

工序（A2-4）：將層疊體（p1）和層疊體（p2）以層疊體（p1）的屏蔽層20與層疊體（p2）的各向異性導電性黏接劑層24相接的方式貼合的工序。

工序（A2-1）和工序（A2-2）分別與所述工序（A1-1）和工序（A1-2）相同。

工序（A2-3）除了不是在屏蔽層20而是在第二脫模膜40的設置有脫模劑層/黏接劑層44的面塗布熱固性黏接劑24a及包含導電性粒子24b的導電性黏接劑塗料而形成各向異性導電性黏接劑層24以外，與上述工序（A1-3）相同。

在工序（A2-4）中的層疊體（p1）與層疊體（p2）的貼合中，也可以實施用於提高層疊體（p1）與層疊體（p2）的密合性的基於加壓的層壓處理。加壓條件與工序（A1-4）中的加壓處理相同。另外，在工序（A2-4）中，也可以與工序（A1-4）同樣地進行加熱處理。

＜作用效果＞

本方式的電磁波屏蔽膜1作為構成電磁波屏蔽膜的導電性黏接劑層中使用的導電性黏接劑組合物，使用呈現特定的吸水率的黏接劑成分，在該黏接劑成分中含有包含特定的環氧樹脂的熱固性樹脂，由此，即使在置於高溫高濕環境下之後，也能夠呈現良好的密合性且維持低的連接電阻值。

＜其他實施方式＞

本發明中的電磁波屏蔽膜只要具有絕緣樹脂層、與絕緣樹脂層相鄰的屏蔽層、以及屏蔽層的與絕緣樹脂層相反一側所相鄰的導電性黏接劑層即可，並不限定於圖示例的實施方式。

例如，絕緣樹脂層可以為2層以上。

第一脫模膜可以具有脫模劑層來代替黏接劑層。

第二脫模膜可以具有黏接劑層來代替脫模劑層。

第一脫模膜或第二脫模膜也可以不具有黏接劑層或脫模劑層，而僅由基材層構成。

在絕緣樹脂層具有充分的柔軟性、強度的情況下，也可以省略第一脫模膜。

在導電性黏接劑層的表面的黏性少的情況下，也可以省略第二脫模膜。

（帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板）

本發明的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板具有：印刷電路板，其在基板的至少單面設置有印刷電路；絕緣膜，其與印刷電路板的設置有印刷電路的一側的面相鄰；以及上述本發明的電磁波屏蔽膜，其設置為導電性黏接劑層與絕緣膜相鄰。

圖7是表示通過本發明的製造方法得到的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的第一實施方式的剖視圖。

帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷電路板2具備柔性印刷電路板50、絕緣膜60和第一實施方式的電磁波屏蔽膜1。

柔性印刷電路板50在基膜52的至少單面設置有印刷電路54。

絕緣膜60設置在柔性印刷電路板50的設置有印刷電路54的一側的表面。

電磁波屏蔽膜1的各向異性導電性黏接劑層24黏接於絕緣膜60的表面。另外，各向異性導電性黏接劑層24通過形成於絕緣膜60的貫通孔（省略圖示）與印刷電路54電連接。

在帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷電路板2中，第二脫模膜40從各向異性導電性黏接劑層24剝離。

在帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷電路板2中不需要第一脫模膜30時，第一脫模膜30從絕緣樹脂層10剝離。

在除具有貫通孔的部分以外的印刷電路54（信號電路、接地電路、接地層等）的附近，電磁波屏蔽膜1的屏蔽層20隔著絕緣膜60以及各向異性導電性黏接劑層24而分離地對置配置。

除具有貫通孔的部分以外的印刷電路54與屏蔽層20的分離距離和絕緣膜60的厚度與各向異性導電性黏接劑層24的厚度的總和大致相等。分離距離優選為15μm以上且200μm以下，更優選為30μm以上且200μm以下。若分離距離小於15μm，則為了調整信號電路的特性阻抗，必須減小信號電路的線寬，在技術上將難以實現穩定的印刷電路54的製造。若分離距離大於200μm，則帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷電路板2變厚，撓性也不足。

＜柔性印刷電路板＞

柔性印刷電路板50通過公知的蝕刻法將覆銅層疊板的銅箔加工成期望的圖案而形成印刷電路（電源電路、接地電路、接地層等）。

作為覆銅層疊板，可舉出在基膜52的單面或兩面隔著黏接劑層（省略圖示）黏貼銅箔的層疊板；在銅箔的表面澆鑄用於形成基膜52的樹脂溶液等而得到的層疊板等。

作為黏接劑層的材料，可舉出環氧樹脂、聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯胺、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂等。

黏接劑層的厚度優選為0.5μm以上且30μm以下。

＜＜基膜＞＞

作為基膜52，優選具有耐熱性的膜，更優選聚醯亞胺膜、液晶聚合物膜，進一步優選聚醯亞胺膜。

從電絕緣性的觀點出發，基膜52的表面電阻優選為1×10 ⁶Ω以上。從實用上的觀點出發，基膜52的表面電阻優選為1×10 ¹⁹Ω以下。

基膜52的厚度優選為5μm以上且200μm以下，從彎曲性的觀點出發，更優選為6μm以上且25μm以下，進一步優選為10μm以上且25μm以下。

＜＜印刷電路＞＞

作為構成印刷電路54（信號電路、接地電路、接地層等）的銅箔，可舉出軋製銅箔、電解銅箔等，從彎曲性的觀點出發，優選軋製銅箔。

銅箔的厚度優選為1μm以上且50μm以下，更優選為7μm以上且35μm以下。

印刷電路54的長度方向的端部（端子）為了焊接、連接器連接、部件搭載等，未被絕緣膜60、電磁波屏蔽膜1覆蓋。

＜絕緣膜＞

絕緣膜60是在絕緣膜主體（省略圖示）的單面通過黏接劑的塗敷、黏接劑片材的黏貼等形成黏接劑層（省略圖示）而得到的。

從電絕緣性的觀點出發，絕緣膜主體的表面電阻優選為1×10 ⁶Ω以上。從實用上的觀點出發，絕緣膜主體的表面電阻優選為1×10 ¹⁹Ω以下。

作為絕緣膜主體，優選具有耐熱性的膜，更優選聚醯亞胺膜、液晶聚合物膜，進一步優選聚醯亞胺膜。

絕緣膜主體的厚度優選為1μm以上且100μm以下，從撓性的觀點考慮，更優選為3μm以上且25μm以下。

作為黏接劑層的材料，可舉出環氧樹脂、聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯胺、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚苯乙烯、聚烯烴等。環氧樹脂可以含有用於賦予撓性的橡膠成分（羧基改性丁腈橡膠等）。

黏接劑層的厚度優選為1μm以上且100μm以下，更優選為1.5μm以上且60μm以下。

貫通孔的開口部的形狀沒有特別限定。作為貫通孔62的開口部的形狀，例如可舉出圓形、橢圓形、四邊形等。

（帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的製造方法）

本發明的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的製造方法具有將在基板的至少單面設置有印刷電路的印刷電路板與上述本發明的電磁波屏蔽膜隔著絕緣膜進行壓接的工序，在進行壓接時，使絕緣膜緊貼於印刷電路板的設置有印刷電路的一側的面，並且使絕緣膜緊貼於電磁波屏蔽膜的黏接劑層。

本發明的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的製造方法通過上述本發明的電磁波屏蔽膜的製造方法製造電磁波屏蔽膜後，實施下述的工序（a）和工序（b）。

工序（a）：在印刷電路板的設置有印刷電路的一側的表面設置絕緣膜，得到帶絕緣膜的印刷電路板的工序。

工序（b）：在電磁波屏蔽膜具有第二脫模膜的情況下，從電磁波屏蔽膜剝離第二脫模膜後，將帶絕緣膜的印刷電路板和電磁波屏蔽膜以導電性黏接劑層與絕緣膜的表面接觸的方式進行重疊，並對它們進行壓制，從而在絕緣膜的表面黏接導電性黏接劑層，得到帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的工序。

作為更優選的實施方式，本發明的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的製造方法具有下述的工序（a）～（d）。

工序（a）：在印刷電路板的設置有印刷電路的一側的表面設置絕緣膜，得到帶絕緣膜的印刷電路板的工序。

工序（b）：在電磁波屏蔽膜具有第二脫模膜的情況下，從電磁波屏蔽膜剝離第二脫模膜後，將帶絕緣膜的印刷電路板和電磁波屏蔽膜以導電性黏接劑層與絕緣膜的表面接觸的方式進行重疊並對它們進行壓制，從而在絕緣膜的表面壓接導電性黏接劑層，得到帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的工序。

工序（c）：在電磁波屏蔽膜具有第一脫模膜的情況下，在工序（b）之後不需要第一脫模膜時，從電磁波屏蔽膜剝離第一脫模膜的工序。

工序（d）：在導電性黏接劑層中所含的黏接劑為熱固性黏接劑的情況下，根據需要，在工序（a）與工序（b）之間、或工序（c）之後使導電性黏接劑層正式固化的工序。

以下，參照圖8對製造帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷電路板的方法進行說明。

＜工序（a）＞

如圖8所示，在柔性印刷電路板50上重疊在與印刷電路54對應的位置形成有貫通孔62的絕緣膜60，在柔性印刷電路板50的表面黏接絕緣膜60的黏接劑層（省略圖示），並使黏接劑層固化，從而得到帶絕緣膜的柔性印刷電路板3。也可以在柔性印刷電路板50的表面臨時黏接絕緣膜60的黏接劑層，在工序（d）中使黏接劑層正式固化。

黏接劑層的黏接和固化例如通過利用壓力機（省略圖示）等的熱壓來進行。

＜工序（b）＞

如圖8所示，在帶絕緣膜的柔性印刷電路板3上重疊剝離了第二脫模膜40的電磁波屏蔽膜1，進行壓制（優選熱壓），由此得到在絕緣膜60的表面壓接有各向異性導電性黏接劑層24、且各向異性導電性黏接劑層24通過貫通孔62與印刷電路54電連接的帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷電路板2。

在圖8中的工序（b）的圖中，印刷電路54由接地電路54a和信號電路54b構成（關於54a和54b，省略圖示）。

各向異性導電性黏接劑層24的黏接例如通過利用壓力機（省略圖示）等的熱壓來進行。

熱壓的時間優選為20秒以上且60分鐘以下，更優選為30秒以上且30分鐘以下。

熱壓的溫度（壓力機的熱盤的溫度）優選為140℃以上且210℃以下，更優選為150℃以上且190℃以下。

熱壓的壓力優選為0.5MPa以上且20MPa以下，更優選為1MPa以上且16MPa以下。

＜工序（c）＞

如圖8所示，在不需要第一脫模膜30時，從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

＜作用效果＞

本方式的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板2具有上述本發明的電磁波屏蔽膜的特徵，屏蔽層成為與印刷電路板的接地電路良好地接地連接的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板。

＜其他實施方式＞

需要說明的是，本發明中的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板只要具有印刷電路板、與印刷電路板的設置有印刷電路的一側的表面相鄰的絕緣膜、以及黏接劑層與絕緣膜相鄰的電磁波屏蔽膜即可，並不限定於圖示例的實施方式。

例如，柔性印刷電路板也可以在背面側具有接地層。另外，柔性印刷電路板也可以在兩面具有印刷電路，在兩面黏貼有絕緣膜和電磁波屏蔽膜。

也可以使用沒有柔性的剛性印刷基板來代替柔性印刷電路板。

也可以代替第一實施方式的電磁波屏蔽膜1而使用第二實施方式的電磁波屏蔽膜1等。

[實施例]

以下，列舉實施例對本發明進行進一步詳述，但本發明的範圍並不限定於這些實施例。

以下示出各實施例中使用的環氧樹脂的結構式[式(a)]~[式(f)]。

[式(a)]~[式(f)]

（實施例1）

＜絕緣樹脂層的黏接劑塗料的配比＞

作為絕緣樹脂層中含有的黏接劑塗料，將雙酚A型環氧樹脂（三菱化學公司制、jER（注冊商標）828）的20.6質量份、可撓性環氧樹脂（環氧樹脂（DIC公司制、EXA-4816））的60.7質量份、固化劑（昭和電工公司制、Sho-amine X（注冊商標））的16.7質量份、2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ）的2質量份、炭黑的4.9質量份溶解於溶劑（甲基乙基酮）的200質量份，製作了絕緣樹脂層用塗料。

＜導電性黏接劑層的黏接劑塗料的配比＞

作為在導電性黏接劑層中含有的黏接劑塗料，將具有上述[式(1)]所示的結構式的環氧樹脂（DIC公司制、EPICLON HP7200L（具體的結構式參照上述式（a）））79質量份、丙烯酸酯系聚合物（長瀨化成公司制、Teisan Resin SG-P3（Tg12℃、酸值0mgKOH/g、環氧當量0.21eq./kg））20質量份、咪唑系環氧樹脂固化劑（四國化成社制、Curezol 2P4MZ（2苯基4甲基咪唑））1質量份、和銅粒子（平均粒徑5.02μm）20質量份進行混合，來製作了導電性黏接劑層的黏接劑塗料。導電性黏接劑層的黏接劑塗料的配合比例如下述[表1]所示。

＜電磁波屏蔽膜的製作＞

準備將由丙烯酸系黏接劑構成的黏接劑層設置於PET膜（東洋紡株式會社制，CN200，膜厚50μm）的單側而成的第一脫模膜。

在第一脫模膜的黏接劑層表面，使用模塗布機塗布上述絕緣樹脂層用塗料，然後使其乾燥，形成絕緣樹脂層（10μm）。

接著，在上述絕緣樹脂層的與第一脫模膜相反一側的面，通過電子束蒸鍍法來物理蒸鍍銅，形成由銅蒸鍍膜構成的屏蔽層（膜厚300nm）。

接著，在上述屏蔽層的與絕緣樹脂層相反一側的面，使用模塗布機塗布上述導電性黏接劑層的黏接劑塗料，然後使其乾燥，形成導電性黏接劑層（膜厚5μm）。

準備通過非有機矽系脫模劑將脫模層設置於PET膜（Lintec公司制，T157，脫模膜主體的厚度：50μm，脫模劑層的厚度：0.1μm）的單側而成的第二脫模膜。

在上述導電性黏接劑層的與屏蔽層相反一側的面以上述脫模劑層與上述導電性黏接劑層接觸的方式黏貼上述第二脫模膜，得到實施例1的電磁波屏蔽膜。

＜帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的製作＞

在厚度25μm的聚醯亞胺膜（絕緣膜主體）的表面以乾燥膜厚成為25μm的方式塗布絕緣性黏接劑組合物，形成黏接劑層，得到絕緣膜（厚度：50μm）。在印刷電路的與接地電路對應的位置形成有貫通孔（孔徑：800μm）。

準備了在厚度12μm的聚醯亞胺膜（基膜）的表面形成有印刷電路的印刷電路板。

通過熱壓將絕緣膜黏貼於印刷電路板，得到帶絕緣膜的印刷電路板。

在帶絕緣膜的印刷電路板上重疊剝離了第二脫模膜的上述實施例1的電磁波屏蔽膜，使用熱壓裝置，在熱板溫度：180℃、載荷：3MPa條件下熱壓30分鐘，在絕緣膜的表面黏接導電性黏接劑層。

從絕緣樹脂層剝離第一脫模膜，得到帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板。

＜黏接劑成分的吸水率（％）的測定＞

將黏接劑成分塗布在PET基板上，在150℃加熱1小時，製作固化層。

將由該固化層構成的試驗片在85℃、48小時、相對濕度85％的條件下暴露。然後，測定並求取試驗片的質量變化、即初始質量與暴露於水之後的質量之差，且表徵為初始質量的百分率。

將實施例1中使用的黏接劑成分的吸水率的測定結果示於下述[表1]。

＜帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的評價＞

對於如上所述得到的實施例1的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板，測定在高溫高濕環境下保存之前和之後的連接電阻，評價連接性。保存條件是在85℃、濕度85％的環境下的500小時和1000小時的2個模式。通過下述方法評價連接性。

[連接性評價]

在帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板中，經由存在於貫通孔（也稱為連接孔）的電磁波屏蔽膜，測定佈線-屏蔽層-佈線間的電連接。

將測試器與帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板接觸，測定佈線-屏蔽層-佈線間的電阻值。

按照下述基準來評價了連接電阻值。

○：小於300mΩ

△：300mΩ以上且小於1000mΩ

×：1000mΩ以上

將實施例1的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的連接性的評價結果示於下述[表1]。

（實施例2~實施例11）

除了在實施例1中將導電性黏接劑層的各條件如[表1]和[表2]所示那樣變更以外，與實施例1同樣地製作了實施例2～實施例11的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板。

在實施例2中，作為環氧樹脂，使用了DIC公司制的EPICLON HP7200HHH（具體的結構式參照上述式（a）））。

在實施例3中，作為環氧樹脂，使用了日本化藥公司制的NC3000（具體的結構式參照上述式（b）））。

在實施例4中，作為環氧樹脂，使用了日本化藥公司制的NC2000-L（具體的結構式參照上述式（c）））。

在實施例5中，作為環氧樹脂，使用了日本化藥公司制的EPPN-201（具體的結構式參照上述式（d）））。

在實施例10中，作為丙烯酸酯系聚合物，使用了長瀨化成公司制的Teisan Resin SG-70L（Tg-13℃、酸值5mgKOH/g、無環氧當量）。

通過與實施例1同樣的方法測定實施例2～實施例11中使用的黏接劑成分的吸水率。將結果示於[表1]和[表2]。

另外，對於實施例2～實施例11中製作的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板，進行與實施例1同樣的評價。將結果示於[表1]和[表2]。

（比較例1~比較例3）

除了在實施例1中將導電性黏接劑層的各條件如[表1]所示那樣變更以外，與實施例1同樣地製作比較例1～比較例3的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板。

在比較例1中，作為環氧樹脂，使用了三菱化學公司制的jER1001（具體的結構式參照上述式（e）））。

在比較例2中，作為環氧樹脂，使用了三菱化學公司制的jER157S70（具體的結構式參照上述式（f）））。

在比較例3中，作為丙烯酸酯系聚合物，使用了長瀨化成公司制的Teisan Resin SG-280（Tg-29℃、酸值30mgKOH/g、無環氧當量）。

通過與實施例1同樣的方法測定比較例1～比較例3中使用的黏接劑成分的吸水率。將結果示於[表2]。

另外，對在比較例1～比較例3中製作的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板，進行與實施例1同樣的評價。將結果示於[表2]。

[表1]

[表2]

由上述實施例可知，本發明的電磁波屏蔽膜在放置於高溫高濕環境下之後，即使經過500小時，也能夠可靠地呈現良好的密合性且維持低連接電阻值。

另外可知，若使黏接劑成分中含有特定的橡膠成分，則即使經過時間為1000小時，也存在能夠呈現良好的密合性且維持低連接電阻值的情況。

（工業實用性）

本發明的電磁波屏蔽膜作為智能手機、移動電話、光模塊、數碼相機、遊戲機、筆記本電腦、醫療器具等電子設備用的柔性印刷電路板中的電磁波屏蔽用部件是有用的。

綜上所述，本發明所揭露之技術手段確能有效解決習知等問題，並達致預期之目的與功效，且申請前未見諸於刊物、未曾公開使用且具長遠進步性，誠屬專利法所稱之發明無誤，爰依法提出申請，懇祈  鈞上惠予詳審並賜准發明專利，至感德馨。

惟以上所述者，僅為本發明之數種較佳實施例，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

〔本發明〕 1:電磁波屏蔽膜 10:絕緣樹脂層 2:帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷電路板 20:屏蔽層 22:導電性黏接劑層 24:各向異性導電性黏接劑層 24a:黏接劑 24b:導電性粒子 26:各向同性導電性黏接劑層 26a:黏接劑 26b:導電性粒子 3:帶絕緣膜的柔性印刷電路板 30:第一脫模膜 32:基材層 34:黏接劑層/脫模劑層 40:第二脫模膜 42:基材層 44:脫模劑層/黏接劑層 50:柔性印刷電路板 52:基膜 54:打印電路 60:絕緣膜 62:貫通孔

[圖1]是表示電磁波屏蔽膜的一實施方式的剖視圖; [圖2]是表示電磁波屏蔽膜的另一實施方式的剖視圖; [圖3]是表示作為圖1的電磁波屏蔽膜的製造工序的一實施方式的、工序（A1-1）～（A1-4）的製造工序的剖視圖; [圖4]是表示作為圖1的電磁波屏蔽膜的製造工序的另一實施方式的、工序（A2-1）～（A2-2）的製造工序的剖視圖; [圖5]是表示作為圖1的電磁波屏蔽膜的製造工序的另一實施方式的、工序（A2-3）的製造工序的剖視圖; [圖6]是表示作為圖1的電磁波屏蔽膜的製造工序的另一實施方式的、工序（A2-4）的製造工序的剖視圖; [圖7]是表示帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的一實施方式的剖視圖; [圖8]是表示圖7的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板的製造工序的剖視圖。

1:電磁波屏蔽膜

10:絕緣樹脂層

20:屏蔽層

22:導電性黏接劑層

24:各向異性導電性黏接劑層

24a:黏接劑

24b:導電性粒子

30:第一脫模膜

32:基材層

34:黏接劑層/脫模劑層

40:第二脫模膜

42:基材層

44:脫模劑層/黏接劑層

Claims (10)

1. 一種電磁波屏蔽膜，是依次層疊絕緣樹脂層、屏蔽層和導電性黏接劑層而成的， 所述導電性黏接劑層是使用含有黏接劑成分和導電性粒子的導電性黏接劑組合物而形成的， 所述黏接劑成分的吸水率小於2.0％， 所述黏接劑成分含有熱固性樹脂， 所述熱固性樹脂含有具有以下述通[式(1)]所示的結構式、且呈現170~400g/eq的環氧當量的環氧樹脂，

   

   上述[式(1)]中，R ₁表示碳原子數1～35的烴基，R ₂表示氫或甲基，n表示1～10的整數。
2. 如請求項1所述之電磁波屏蔽膜，其中， 在所述黏接劑成分中含有30～70質量％的所述環氧樹脂。
3. 如請求項1或2所述之電磁波屏蔽膜，其中， 所述環氧當量為215~400g/eq。
4. 如請求項1至3項中任一項所述之電磁波屏蔽膜，其中， 所述通[式(1)]中的R1為包含脂環式烴或芳香族烴的結構的烴基。
5. 如請求項3或4所述之電磁波屏蔽膜，其中， 所述環氧當量為250～400g/eq。
6. 如請求項1至5項中任一項所述之電磁波屏蔽膜，其中， 在所述黏接劑成分中含有橡膠成分。
7. 如請求項6所述之電磁波屏蔽膜，其中， 所述橡膠成分的酸值為20mgKOH/g以下。
8. 如請求項6或7所述之電磁波屏蔽膜，其中， 所述橡膠成分的環氧當量為0.05eq/kg以上。
9. 如請求項6至8項中任一項所述之電磁波屏蔽膜，其中， 所述橡膠成分的玻璃化轉變溫度為10℃以上。
10. 一種帶電磁波屏蔽膜印刷電路板，具有： 印刷電路板，其在基板的至少單面設置有印刷電路； 絕緣膜，其與所述印刷電路板的設置有所述印刷電路的一側的面相鄰；以及 如請求項1至9項中任一項所述之電磁波屏蔽膜，其設置為使所述導電性黏接劑層與所述絕緣膜相鄰。

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