JP2017220592A - 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と；金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する異方導電性接着剤層２４と；絶縁樹脂層１０の金属薄膜層２２とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０とを有し；金属薄膜層２２の厚さが、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、電磁波シールドフィルム。【選択図】図１
Description
本発明は、電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルムが設けられたプリント配線板に関する。
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１、２参照）。
図６は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、第１の離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁樹脂層１１２と、絶縁樹脂層１１２に隣接する金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の絶縁樹脂層１１２とは反対側に隣接する導電性接着剤層１１６と、絶縁樹脂層１１２の金属薄膜層１１４とは反対側に隣接する第１の離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを有する。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、第１の離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁樹脂層１１２と、絶縁樹脂層１１２に隣接する金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の絶縁樹脂層１１２とは反対側に隣接する導電性接着剤層１１６と、絶縁樹脂層１１２の金属薄膜層１１４とは反対側に隣接する第１の離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを有する。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図６に示すように、下記の工程を経て製造される。
工程（ｉ）：フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
工程（ｉｉ）：電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
工程（ｉｉｉ）：熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた第１の離型フィルム１１８を、絶縁樹脂層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
工程（ｉ）：フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
工程（ｉｉ）：電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
工程（ｉｉｉ）：熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた第１の離型フィルム１１８を、絶縁樹脂層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
しかし、絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層を接着した場合、グランドと導電性接着剤層との接着が不十分となりやすい。そのため、絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離する際や、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を高温で加熱して導電性接着剤層を本硬化させる際に、グランドと導電性接着剤層との間で剥離が生じやすい。そのため、グランドと導電性接着剤層との間の接続抵抗が高くなり、電気的な接続を確実に行えないことがある。
本発明は、プリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる電磁波シールドフィルム、およびプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層が確実に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。
本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞絶縁樹脂層と；前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と；前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する導電性接着剤層と；前記絶縁樹脂層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し；前記金属薄膜層の厚さが、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、電磁波シールドフィルム。
＜２＞前記金属薄膜層のナノインデンテーション法による硬さが、０．３ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下である、前記＜１＞の電磁波シールドフィルム。
＜３＞前記導電性接着剤層が導電性粒子を含み；前記導電性粒子の１０％圧縮強度が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜４＞前記導電性接着剤層が導電性粒子として金属粒子を含み；前記金属薄膜層を構成する金属および前記金属粒子を構成する金属が、銅である、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜５＞前記金属薄膜層が、蒸着膜である、＜１＞〜＜４＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜６＞前記導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下である、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜７＞前記第１の離型フィルムの１８０℃における貯蔵弾性率が、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下である、前記＜１＞〜＜６＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜８＞前記絶縁樹脂層の１８０℃における貯蔵弾性率が、５×１０６Ｐａ以上５×１０9Ｐａ以下である、前記＜１＞〜＜７＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜９＞前記導電性接着剤層の前記金属薄膜とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜８＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜１０＞基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と；前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと；前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された前記＜１＞〜＜８＞のいずれかの電磁波シールドフィルムとを有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
＜１＞絶縁樹脂層と；前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と；前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する導電性接着剤層と；前記絶縁樹脂層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し；前記金属薄膜層の厚さが、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、電磁波シールドフィルム。
＜２＞前記金属薄膜層のナノインデンテーション法による硬さが、０．３ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下である、前記＜１＞の電磁波シールドフィルム。
＜３＞前記導電性接着剤層が導電性粒子を含み；前記導電性粒子の１０％圧縮強度が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム。
＜４＞前記導電性接着剤層が導電性粒子として金属粒子を含み；前記金属薄膜層を構成する金属および前記金属粒子を構成する金属が、銅である、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜５＞前記金属薄膜層が、蒸着膜である、＜１＞〜＜４＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜６＞前記導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下である、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜７＞前記第１の離型フィルムの１８０℃における貯蔵弾性率が、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下である、前記＜１＞〜＜６＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜８＞前記絶縁樹脂層の１８０℃における貯蔵弾性率が、５×１０６Ｐａ以上５×１０9Ｐａ以下である、前記＜１＞〜＜７＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜９＞前記導電性接着剤層の前記金属薄膜とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、前記＜１＞〜＜８＞のいずれかの電磁波シールドフィルム。
＜１０＞基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と；前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと；前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された前記＜１＞〜＜８＞のいずれかの電磁波シールドフィルムとを有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板においては、プリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層が確実に電気的に接続される。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板においては、プリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層が確実に電気的に接続される。
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
金属薄膜層のナノインデンション法による硬さは、超微小硬度計を用い、圧子としてダイヤモンド製三角錐圧子を用いて下記のナノインデンテーション法（連続剛性測定法）による測定を行い、測定結果から下記の算出法によって求める。
金属薄膜層に対し、三角錐圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）を用いて押し込み負荷／除荷試験を行い、荷重−押しこみ深さ線図を取得する。
最大荷重時の硬さＨは、荷重Ｐと、押し込み後に弾性変形分が回復し、残存する圧痕の投影面積Ａを用いて下記式（１）のように定義される。
Ｈ＝Ｐ／Ａ （１）
圧痕の投影面積Ａは、下記式（２）から求められる。
Ａ＝ηｋｈｃ ２ （２）
ただし、ηは圧子先端形状の補正係数であり、ｋは圧子の幾何学形状から求まる定数であり、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子ではｋ＝２４．５６であり、ｈｃは有効接触深さであり、下記式（３）で表される。
ｈｃ＝ｈ−ε｛ｃ／（ｄＰ／ｄｈ）｝ （３）
ただし、ｈは測定される全変位であり、ｄＰ／ｄｈは得られた荷重−押しこみ深さ線図における除荷時の初期勾配であり、εは圧子の幾何学形状から求まる定数であり、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子では０．７５となる。
式（１）、式（２）および式（３）から、最大荷重Ｐｍａｘにおける硬さが下記式（４）から算出される。
Ｈ＝Ｐｍａｘ／（ηｋｈｃ ２） （４）
金属薄膜層に対し、三角錐圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）を用いて押し込み負荷／除荷試験を行い、荷重−押しこみ深さ線図を取得する。
最大荷重時の硬さＨは、荷重Ｐと、押し込み後に弾性変形分が回復し、残存する圧痕の投影面積Ａを用いて下記式（１）のように定義される。
Ｈ＝Ｐ／Ａ （１）
圧痕の投影面積Ａは、下記式（２）から求められる。
Ａ＝ηｋｈｃ ２ （２）
ただし、ηは圧子先端形状の補正係数であり、ｋは圧子の幾何学形状から求まる定数であり、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子ではｋ＝２４．５６であり、ｈｃは有効接触深さであり、下記式（３）で表される。
ｈｃ＝ｈ−ε｛ｃ／（ｄＰ／ｄｈ）｝ （３）
ただし、ｈは測定される全変位であり、ｄＰ／ｄｈは得られた荷重−押しこみ深さ線図における除荷時の初期勾配であり、εは圧子の幾何学形状から求まる定数であり、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子では０．７５となる。
式（１）、式（２）および式（３）から、最大荷重Ｐｍａｘにおける硬さが下記式（４）から算出される。
Ｈ＝Ｐｍａｘ／（ηｋｈｃ ２） （４）
なお、式（３）におけるｄＰ／ｄｈは、下記のナノインデンテーション法（連続剛性測定法）によって算出される。
連続剛性測定法とは、押しこみ試験中に圧子を微小振動させ、振動に対する応答振幅、位相差を時間の関数として取得し、押しこみ深さの連続的変化に対応して、ｄＰ／ｄｈを連続的に算出する方法である。以下にその原理を示す。
金属薄膜層に圧子が侵入する方向の力の総和（検出荷重成分）Ｆ（ｔ）は、下記式（５）で表される。
Ｆ（ｔ）＝ｍ（ｄ２ｈ／ｄｔ２）＋Ｄ（ｄｈ／ｄｔ）＋Ｋｈ （５）
ただし、式（５）の第１項は圧子軸由来の力（ｍ：圧子軸の質量）であり、式（５）の第２項は金属薄膜層および圧子系の粘性的成分由来の力（Ｄ：損失定数）であり、式（５）の第３項は金属薄膜層、荷重系枠（ロードフレーム）のコンプライアンス、圧子軸を支える板ばねの剛性が複合された力（Ｋ：複合剛性）であり、ｔは時間である。式（５）のＤおよびＫは下記式（６）、式（７）で表される。
Ｋ＝｛（ｄｈ／ｄＰ）＋Ｃｒ｝−１＋Ｋｓ （６）
Ｄ＝Ｄｓ＋Ｄｉ （７）
ただし、Ｃｒはロードフレームのコンプライアンスであり、Ｋｓは圧子軸を支える板ばねの剛性であり、Ｄｓは圧子系の損失定数であり、Ｄｉは金属薄膜層の損失定数である。また、式（５）のＦ（ｔ）は、時間に依存することから下記式（８）のように表される。
Ｆ（ｔ）＝Ｆ０ｅｘｐ（ｉωｔ） （８）
ただし、Ｆ０は定数であり、ωは角振動数である。（８）式を（５）式に代入し、常微分方程式の特別解である下記式（９）式を代入して方程式を解くと、下記式（１０）のようにｄＰ／ｄｈが計算される。
ｈ＝ｈ０ｅｘｐ｛ｉ（ωｔ−φ）｝ （９）
ｄＰ／ｄｈ＝［１／｛（Ｆ０／ｈ０）ｃｏｓφ−（Ｋｓ−ｍω２）｝−Ｃｒ］−１ （１０）
ただし、φは位相差である。式（１０）式において、Ｃｒ、ｍ、Ｋｓは測定時に既知であることから、金属薄膜層について測定している時に、変位の振動振幅（ｈ０）、位相差（φ）と励起振動振幅（Ｆ０）を計測することによって、式（１０）から押しこみ深さの連続的変化に対応して、ｄＰ／ｄｈを連続的に算出できる。したがって、計算で得た値を式（３）に代入することによって、金属薄膜層の硬さを算出できる。
連続剛性測定法とは、押しこみ試験中に圧子を微小振動させ、振動に対する応答振幅、位相差を時間の関数として取得し、押しこみ深さの連続的変化に対応して、ｄＰ／ｄｈを連続的に算出する方法である。以下にその原理を示す。
金属薄膜層に圧子が侵入する方向の力の総和（検出荷重成分）Ｆ（ｔ）は、下記式（５）で表される。
Ｆ（ｔ）＝ｍ（ｄ２ｈ／ｄｔ２）＋Ｄ（ｄｈ／ｄｔ）＋Ｋｈ （５）
ただし、式（５）の第１項は圧子軸由来の力（ｍ：圧子軸の質量）であり、式（５）の第２項は金属薄膜層および圧子系の粘性的成分由来の力（Ｄ：損失定数）であり、式（５）の第３項は金属薄膜層、荷重系枠（ロードフレーム）のコンプライアンス、圧子軸を支える板ばねの剛性が複合された力（Ｋ：複合剛性）であり、ｔは時間である。式（５）のＤおよびＫは下記式（６）、式（７）で表される。
Ｋ＝｛（ｄｈ／ｄＰ）＋Ｃｒ｝−１＋Ｋｓ （６）
Ｄ＝Ｄｓ＋Ｄｉ （７）
ただし、Ｃｒはロードフレームのコンプライアンスであり、Ｋｓは圧子軸を支える板ばねの剛性であり、Ｄｓは圧子系の損失定数であり、Ｄｉは金属薄膜層の損失定数である。また、式（５）のＦ（ｔ）は、時間に依存することから下記式（８）のように表される。
Ｆ（ｔ）＝Ｆ０ｅｘｐ（ｉωｔ） （８）
ただし、Ｆ０は定数であり、ωは角振動数である。（８）式を（５）式に代入し、常微分方程式の特別解である下記式（９）式を代入して方程式を解くと、下記式（１０）のようにｄＰ／ｄｈが計算される。
ｈ＝ｈ０ｅｘｐ｛ｉ（ωｔ−φ）｝ （９）
ｄＰ／ｄｈ＝［１／｛（Ｆ０／ｈ０）ｃｏｓφ−（Ｋｓ−ｍω２）｝−Ｃｒ］−１ （１０）
ただし、φは位相差である。式（１０）式において、Ｃｒ、ｍ、Ｋｓは測定時に既知であることから、金属薄膜層について測定している時に、変位の振動振幅（ｈ０）、位相差（φ）と励起振動振幅（Ｆ０）を計測することによって、式（１０）から押しこみ深さの連続的変化に対応して、ｄＰ／ｄｈを連続的に算出できる。したがって、計算で得た値を式（３）に代入することによって、金属薄膜層の硬さを算出できる。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、前記式（１１）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２ （１１）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２ （１１）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態および第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態および第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０としては、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱プレス前における絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下が好ましく、１×１０７Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面には、絶縁樹脂層１０の表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
絶縁樹脂層１０は、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面には、絶縁樹脂層１０の表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
絶縁樹脂層１０は、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
（導電層）
導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。本発明においては、導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が採用される。
導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。本発明においては、導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が採用される。
（金属薄膜層）
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点、および金属薄膜層２２が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の金属薄膜層２２における圧力損失を低減できる点からは、銅が好ましい。
金属薄膜層２２のナノインデンテーション法による硬さは、０．３ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下が好ましく、０．４ＧＰａ以上１．５ＧＰａ以下がより好ましく、０．５ＧＰａ以上１．０ＧＰａ以下がさらに好ましい。金属薄膜層２２のナノインデンテーション法による硬さが前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の金属薄膜層２２における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。金属薄膜層２２のナノインデンテーション法による硬さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
金属薄膜層２２の厚さは、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、２００ｎｍ以上３５０ｎｍ以下が好ましく、２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の金属薄膜層２２における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続される。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続される。
（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、下記の点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。
・導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる。
・導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、下記の点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。
・導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる。
・導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子の１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、熱プレスの際に金属薄膜層２２にかけられた圧力を大きく損失することなく、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性粒子の１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、金属薄膜層２２との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
第１の離型フィルム３０は、例えば、離型フィルム本体３２と、離型フィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた離型剤層３４とを有する。
離型フィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
離型フィルム本体３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
離型剤層３４は、離型フィルム本体３２の表面に、離型剤による離型処理を施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０や硬化後の導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０をさらに剥離しやすくなる。
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
第２の離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、離型フィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ’）、（ｂ’１）、（ｂ’２）、（ｃ’）を有する方法（β）によって製造できる。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１を方法（α）によって製造する方法について、図３を参照しながら説明する。
工程（ａ）：
図３に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する。
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
図３に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する。
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の貯蔵弾性率の制御は、熱硬化性樹脂、硬化剤等の種類や組成の選択、熱硬化性樹脂を半硬化または硬化させる際の温度、時間等の硬化条件の調整、熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂等の添加によって行うことができる。
工程（ｂ）：
図３に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
図３に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって形成された蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
異方導電性接着剤層２４の貯蔵弾性率の制御は、絶縁樹脂層１０の貯蔵弾性率の制御と同様に行うことができる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
異方導電性接着剤層２４の貯蔵弾性率の制御は、絶縁樹脂層１０の貯蔵弾性率の制御と同様に行うことができる。
工程（ｃ）：
図３に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
図３に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、金属薄膜層２２の厚さが１５０ｎｍ以上であるため、金属薄膜層２２が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の金属薄膜層２２における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続される。また、金属薄膜層２２の厚さが４００ｎｍ以下であるため、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続される。
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、金属薄膜層２２の厚さが１５０ｎｍ以上であるため、金属薄膜層２２が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の金属薄膜層２２における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続される。また、金属薄膜層２２の厚さが４００ｎｍ以下であるため、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続される。
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層と金属薄膜層と導電性接着剤層とを順に有する電磁波シールドフィルムであって、金属薄膜層の厚さが、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であるものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層と金属薄膜層と導電性接着剤層とを順に有する電磁波シールドフィルムであって、金属薄膜層の厚さが、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であるものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
図４は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
図４は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図５を参照しながら説明する。
（工程（ｄ））
図５に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
図５に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
（工程（ｅ））
図５に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
図５に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
（工程（ｆ））
図５に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
図５に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
（工程（ｇ））
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、フレキシブルプリント配線板５０の表面に設けられた絶縁フィルム６０の貫通孔６２を通ってフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層が確実に電気的に接続される。
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、フレキシブルプリント配線板５０の表面に設けられた絶縁フィルム６０の貫通孔６２を通ってフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層が確実に電気的に接続される。
（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
（金属薄膜層のナノインデンテーション法による硬さ）
金属薄膜層のナノインデンション法による硬さは、超微小硬度計（ＭＴＳ ｓｙｓｔｅｍｓ社製、Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＸＰ）を用い、圧子としてダイヤモンド製三角錐圧子を用いて上述したナノインデンテーション法（連続剛性測定法）による測定を行い、測定結果から上述した算出法によって求めた。
金属薄膜層のナノインデンション法による硬さは、超微小硬度計（ＭＴＳ ｓｙｓｔｅｍｓ社製、Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＸＰ）を用い、圧子としてダイヤモンド製三角錐圧子を用いて上述したナノインデンテーション法（連続剛性測定法）による測定を行い、測定結果から上述した算出法によって求めた。
（導電性粒子の１０％圧縮強度）
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機（島津製作所社製、ＭＣＴ−５１０）を用いた測定結果から、前記式（１１）によって求めた。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機（島津製作所社製、ＭＣＴ−５１０）を用いた測定結果から、前記式（１１）によって求めた。
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
（電気的接続）
後述する工程（ｆ）により、貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定し、下記基準にて評価した。
◎（優） ：接続抵抗が０．５Ω未満である。
〇（良） ：接続抵抗が０．５Ω以上１Ω未満である。
×（不良）：接続抵抗が１Ω以上である。
後述する工程（ｆ）により、貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定し、下記基準にて評価した。
◎（優） ：接続抵抗が０．５Ω未満である。
〇（良） ：接続抵抗が０．５Ω以上１Ω未満である。
×（不良）：接続抵抗が１Ω以上である。
（実施例１）
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部および硬化剤（Ｎ−アミノピペラジン）の１５質量部、カーボンブラックの５質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の１５質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（銅粒子、平均粒子径：８μｍ、１０％圧縮強度：８５．１ＭＰａ）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
工程（ａ）：
第１の離型フィルム３０の離型剤層３４の表面に塗料を塗布し、６０℃で２分間加熱し、半硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．９×１０７Ｐａ）を形成した。
第１の離型フィルム３０の離型剤層３４の表面に塗料を塗布し、６０℃で２分間加熱し、半硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．９×１０７Ｐａ）を形成した。
工程（ｂ１）：
絶縁樹脂層１０の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層２２（蒸着膜、厚さ：３００ｎｍ、表面抵抗：０．０７Ω、ナノインデンテーション法による硬さ：０．６６ＧＰａ）を形成した。
絶縁樹脂層１０の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層２２（蒸着膜、厚さ：３００ｎｍ、表面抵抗：０．０７Ω、ナノインデンテーション法による硬さ：０．６６ＧＰａ）を形成した。
工程（ｂ２）：
金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層２４（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％、１８０℃における貯蔵弾性率：２×１０４Ｐａ）を形成した。
金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層２４（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％、１８０℃における貯蔵弾性率：２×１０４Ｐａ）を形成した。
工程（ｃ）：
異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得た。
異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得た。
工程（ｄ）：
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム６０（厚さ：２５μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔６２（孔径：２ｍｍ）を形成した。
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム６０（厚さ：２５μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔６２（孔径：２ｍｍ）を形成した。
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム５２）の表面に、プリント回路５４が形成されたフレキシブルプリント配線板５０を用意した。
フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得た。
フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得た。
工程（ｅ）：
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで６０秒間熱プレスし、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで６０秒間熱プレスし、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
工程（ｆ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１６０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層２４を本硬化させた。絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離した。
貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１６０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層２４を本硬化させた。絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離した。
貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。
（実施例２〜５、比較例１〜２）
金属薄膜層２２を構成する金属の種類、金属薄膜層２２の厚さ、導電性粒子２４ｂの種類、導電性粒子２４ｂの平均粒子径を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得た。また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。
金属薄膜層２２を構成する金属の種類、金属薄膜層２２の厚さ、導電性粒子２４ｂの種類、導電性粒子２４ｂの平均粒子径を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得た。また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。
金属薄膜層２２の厚さが１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲内である実施例１〜５は、プリント回路５４のグランドと電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗は低く、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続されていた。
金属薄膜層２２を構成する金属および導電性粒子２４ｂを構成する金属の両方として銀を用いた実施例５は、接続抵抗がやや高くなった。
金属薄膜層２２を構成する金属および導電性粒子２４ｂを構成する金属の両方として銀を用いた実施例５は、接続抵抗がやや高くなった。
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁樹脂層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 第１の離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁樹脂層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 第１の離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
Claims (10)
- 絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、
前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する導電性接着剤層と、
前記絶縁樹脂層の前記金属薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、
前記金属薄膜層の厚さが、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、電磁波シールドフィルム。 - 前記金属薄膜層のナノインデンテーション法による硬さが、０．３ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電性接着剤層が導電性粒子を含み、
前記導電性粒子の１０％圧縮強度が、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。 - 前記導電性接着剤層が導電性粒子として金属粒子を含み、
前記金属薄膜層を構成する金属および前記金属粒子を構成する金属が、銅である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。 - 前記金属薄膜層が、蒸着膜である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第１の離型フィルムの１８０℃における貯蔵弾性率が、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記絶縁樹脂層の１８０℃における貯蔵弾性率が、５×１０６Ｐａ以上５×１０9Ｐａ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電性接着剤層の前記金属薄膜とは反対側に隣接する第２の離型フィルムをさらに有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接し、かつ前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
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