CN111312078B - 显示面板及其侧面邦定方法 - Google Patents

显示面板及其侧面邦定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111312078B
CN111312078B CN202010146437.1A CN202010146437A CN111312078B CN 111312078 B CN111312078 B CN 111312078B CN 202010146437 A CN202010146437 A CN 202010146437A CN 111312078 B CN111312078 B CN 111312078B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding
display panel
terminal
colloid
driving chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010146437.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111312078A (zh
Inventor
樊友昂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202010146437.1A priority Critical patent/CN111312078B/zh
Publication of CN111312078A publication Critical patent/CN111312078A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111312078B publication Critical patent/CN111312078B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0054—Casings specially adapted for display applications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开一种显示面板及其侧面邦定方法。所述侧面邦定方法包括：将驱动芯片第一侧的邦定端子与显示面板的导电端子对应连接；将驱动芯片第二侧的邦定端子与电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和第二侧为驱动芯片的相对两侧；将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆驱动芯片；固化掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体。本发明采用流体的绝缘胶体随着邦定区的高度变化贴附在不同位置上，从而在绝缘胶体固化后能够较好的覆盖邦定区的高度差，以此避免IC Tape贴附邦定区时出现的气泡、褶皱、边角翘曲等覆盖不良现象，确保电磁屏蔽效果。

Description

显示面板及其侧面邦定方法
技术领域
本发明涉及电子设备与显示屏技术领域，更具体地说，涉及一种显示面板及其侧面邦定方法。
背景技术
当前，LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示器等显示面板的一个发展方向是高屏占比，边框更小，为此通常采用窄边框(Bezel less)技术。实现窄边框的主流是侧面邦定技术，具体而言，将集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片、FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)及覆晶薄膜(Chip On Flex或Chip On Film,COF)中的所需电子元器件邦定到显示面板的侧面，以此来减小非显示区的面积。在高屏占比的显示面板中，各个电子元器件之间的距离较小，由于电荷感应，相互之间容易受到电磁信号的干扰，最终会影响显示面板的正常显示。
为了解决此问题，现有技术往往需要对IC芯片进行电磁屏蔽保护，需要贴附ICTape(胶带)来隔绝电磁干扰，其中IC Tape中分布有电磁波吸收材料，为了确保电磁屏蔽效果，在显示面板侧面的邦定(bonding)区内，IC Tape不仅需要覆盖IC芯片，还需要覆盖显示面板侧面用于封装导电端子的密封胶体以及FPC的边缘。但是，密封胶体、IC芯片和FPC三者存在高度差，IC Tape很难随着高度变化贴附在不同的位置上，即很难覆盖此高度差，从而导致IC Tape出现气泡、褶皱、边角翘曲等覆盖不良现象，进而引起电磁屏蔽效果减弱甚至失效。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板及其侧面邦定方法，以解决现有技术中由于显示面板侧面邦定区的高度差导致IC Tape出现覆盖不良而出现电磁屏蔽效果减弱甚至失效的问题。
本发明提供的一种显示面板的侧面邦定方法，包括：
将驱动芯片第一侧的邦定端子与显示面板的导电端子对应连接；
将驱动芯片第二侧的邦定端子与电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和所述第二侧为所述驱动芯片的相对两侧；
将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆所述驱动芯片；
固化所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体。
可选地，所述将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆所述驱动芯片，包括：
将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷于所述邦定端子、导电端子及驱动芯片所在区域，并包覆所述邦定端子、导电端子及驱动芯片。
可选地，所述将驱动芯片的邦定端子与显示面板的导电端子一一对应连接之后，且所述将掺杂有所述电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆所述驱动芯片之前，所述侧面邦定方法包括：
提供密封胶体；
将所述密封胶体涂敷于所述邦定端子和所述导电端子所在区域，并包覆所述邦定端子和所述导电端子；
固化所述密封胶体。
可选地，所述绝缘胶体和所述密封胶体的上表面平齐或者覆盖所述密封胶体的边缘。
可选地，所述绝缘胶体和所述密封胶体的材质相同。
可选地，绝缘胶体至少填充于显示面板和电路板之间的邦定区。
本发明提供的一种显示面板，其侧面邦定有驱动芯片和电路板，所述驱动芯片第一侧的邦定端子与所述显示面板侧面的导电端子对应连接，所述驱动芯片第二侧的邦定端子与所述电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和所述第二侧为所述驱动芯片的相对两侧，所述显示面板还包括掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体，所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆所述驱动芯片。
可选地，所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体还涂敷并包覆所述邦定端子和导电端子。
可选地，所述显示面板还包括包覆所述邦定端子和导电端子的密封胶体，所述绝缘胶体和所述密封胶体的上表面平齐或者覆盖所述密封胶体的边缘。
可选地，绝缘胶体至少填充于显示面板和电路板之间的邦定区。
本发明通过将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆驱动芯片，流体的绝缘胶体能够随着邦定区的高度变化贴附在不同位置上，从而在绝缘胶体固化后能够较好的覆盖邦定区的高度差，以此避免IC Tape贴附邦定区时出现的气泡、褶皱、边角翘曲等覆盖不良现象，确保电磁屏蔽效果。
附图说明
图1是本发明一实施例的显示面板的侧面邦定方法的流程示意图；
图2是本发明的显示面板一实施例的局部结构示意图；
图3是图2所示显示面板沿A-A方向的截面示意图；
图4是本发明的显示面板一实施例的局部截面结构示意图；
图5是本发明另一实施例的显示面板的侧面邦定方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
图1是本发明一实施例的显示面板的侧面邦定方法的流程示意图。请参阅图1所示，所述显示面板的侧面邦定方法包括：
S11：将驱动芯片第一侧的邦定端子与显示面板的导电端子对应连接。
请一并参阅图2～图4所示，显示面板20包括但不限于LCD显示面板或者OLED显示面板，其中，根据显示面板20的类型的不同，图2～图4所示的显示面板20的各个结构件的功用不同。
以显示面板20为LCD显示面板为例，所述显示面板20包括相对间隔设置的阵列基板21、彩膜基板22及夹设于这两个基板之间的液晶分子(未图示)，其中，阵列基板21和彩膜基板22之间涂布有框胶23，并由此叠加形成液晶盒，液晶分子位于该液晶盒内。
所述液晶显示面板20的制造方法包括：在下基板上采用成膜、曝光、显影以及蚀刻等工艺形成各层结构件，例如薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)、钝化(Passivation,PV)层以及像素电极等，以此完成阵列基板21的制作；在上基板上进行涂布、曝光、显影及固烤等工艺形成各层结构件，例如色组、黑矩阵等，以此完成彩膜基板22的制作；以及，通过配向、框胶涂布、液晶滴下式注入(One Drop Filling,ODF)、切割、偏光片贴附等工艺完成成盒(cell)制程。
应理解，本发明实施例并不限制显示面板20的具体结构和类型，具体某一类型的结构和制造方法可参阅现有技术。
完成成盒制程的显示面板20的侧面设置有多个导电端子(又称bonding Pad)211，这些导电端子211从框胶23中外露，以用于与驱动芯片电性连接。其中，这些导电端子211的外露端可以经过切割及研磨处理，例如可以实现端部与阵列基板21的侧面齐整。
而在显示面板20为OLED显示面板时，所述显示面板20也包括下基板21和上基板22，该下基板21包括衬底基板以及设置于所述衬底基板上的薄膜晶体管、阳电极、有机发光层、阴电极，所述上基板22作为封装盖板与所述衬底基板相对间隔设置，所述封装盖板22用于与衬底基板对盒，例如封装盖板22和衬底基板之间涂布有框胶23并由此叠加，以此封装设置于衬底基板上的上述各个结构件。
OLED显示面板20的侧面设置有多个导电端子211，这些导电端子211从框胶23中外露，以用于与驱动芯片电性连接。
请继续一并参阅图3、图4和图5所示，所述驱动芯片24可以为IC芯片(又称之为集成电路芯片)或者COF芯片，驱动芯片24设置有两种功能的邦定端子(bonding Pad)，其第一侧的邦定端子241用于与显示面板20的导电端子211一一对应导电连接，其第二侧的邦定端子(图中未示出)用于与电路板25的导电端子对应导电连接，所述第一侧和第二侧为所述驱动芯片24的相对设置的两侧。其中，电路板25可以为PCB(Printed circuit boards,印刷电路板)或者FPC。
S12：将驱动芯片第二侧的邦定端子与电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和第二侧为驱动芯片的相对两侧。
S13：将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷包覆驱动芯片。
所述电磁波吸收材料用于吸收电磁波以实现对绝缘胶体26包覆区域的电磁屏蔽保护，其包括但不限于为镍锌铁氧体、锰锌铁氧体、钡铁氧体、锆钛酸铅等。本发明实施例根据需要进行适应性选择。
所述绝缘胶体26可以与当前用于封装作用的胶体的材质相同，例如可以为UV胶(紫外线胶，又称光敏胶或无影胶)。在流体状态下，电磁波吸收材料可以均匀地掺杂于绝缘胶体26内。
S14：固化所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体。
以UV胶为例，本发明实施例可以复用邦定制程通用的胶涂布设备(Dispenser设备)，而无需增加生产制造成本，以此将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体26均匀涂布在驱动芯片24的表面及周围，然后经过紫外光固化形成一层均匀的绝缘胶体26。
在此过程中，流体的绝缘胶体26能够随着邦定区28的高度变化贴附在不同位置上，从而在绝缘胶体26固化后能够较好的覆盖邦定区28的高度差，完全涂敷并包覆驱动芯片24，也就是说，掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体26用于替代现有的IC Tape，以此避免IC Tape贴附邦定区28时出现的气泡、褶皱、边角翘曲等覆盖不良现象，确保电磁屏蔽效果。
请继续参阅图2～图4所示，在步骤S13中，本发明实施例可以将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体26至少填充于显示面板20和电路板25之间的邦定区28内，绝缘胶体26在固化后至少包覆驱动芯片24。当然，为了进一步提高电磁屏蔽效果，本发明实施例可以进一步将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体26涂敷于驱动芯片24的邦定端子241、显示面板20的导电端子211及驱动芯片24所在区域，并包覆驱动芯片24的邦定端子241、显示面板20的导电端子211及驱动芯片24，由此绝缘胶体26在固化后不仅覆盖驱动芯片24，还覆盖电路板25的边缘，绝缘胶体26在实现电磁屏蔽效果的同时还能够有利于提高驱动芯片24的邦定端子241和显示面板20的导电端子211之间、驱动芯片24的邦定端子241和电路板25的导电端子之间的连接效果。
当然，所述驱动芯片24的邦定端子241与显示面板20的导电端子211之间可以采用导电胶进行对应连接，以此确保导电连接效果。具体地，请参阅如下图5所示的实施例。
图5是本发明另一实施例的显示面板的侧面邦定方法的流程示意图。请参阅图5所示，所示显示面板的侧面邦定方法包括：
S51：将驱动芯片第一侧的邦定端子与显示面板的导电端子对应连接。
S52：提供密封胶体，并将密封胶体涂敷于所述邦定端子和导电端子所在区域，并包覆所述邦定端子和导电端子。
S53：固化所述密封胶体。
S54：将驱动芯片第二侧的邦定端子与电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和第二侧为驱动芯片的相对两侧。
S55：将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷包覆驱动芯片。
S56：固化所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体。
在本实施例的步骤S55中，流体的绝缘胶体26能够随着邦定区28的高度变化贴附在不同位置上，从而在绝缘胶体26固化后能够较好的覆盖邦定区28的高度差，完全涂敷并包覆驱动芯片24，也就是说，掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体26用于替代现有的ICTape，以此避免IC Tape贴附邦定区28时出现的气泡、褶皱、边角翘曲等覆盖不良现象，确保电磁屏蔽效果。
在前述实施例的描述基础上，但与其不同的是，本实施例采用导电胶来邦定所述驱动芯片24和显示面板20。具体地，先在驱动芯片24和显示面板20之间涂布导电胶，例如ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电胶)，所述导电胶包括凝胶主体以及分布于所述凝胶主体中的导电粒子，其中驱动芯片24的邦定端子241和显示面板20上的导电端子211一一对齐，接着压合驱动芯片24和显示面板20，凝胶主体流动会使原本在两者端子之间的导电粒子被挤入到相对齐的两个端子之间，恢复常温时凝胶主体恢复至固态，导电粒子的位置不再变化，导电粒子在相对准的驱动芯片24的邦定端子241和显示面板20的导电端子211之间提供电导通路径。
在上述压合及固化凝胶主体的同时，本发明一实施例可以施加电场以使所述凝胶主体中的导电粒子仅设置于相对准的驱动芯片24的邦定端子241和导电端子211之间，即仅在每一对应的导电端子211和驱动芯片24的邦定端子241之间存在导电粒子，从而避免在任意相邻两个端子(包括相邻的邦定端子241和导电端子211、相邻的邦定端子241、以及相邻的导电端子211)之间不存在导电粒子，从而在实现相对准的驱动芯片24的邦定端子241和导电端子211电性连接的同时，避免因其他任意相邻两个端子之间电性连接而发生短路的情况。
而在步骤S54中，本实施例可以通过激光焊接工艺将驱动芯片24第二侧的邦定端子241与电路板25的导电端子对应连接。
然后，本实施例在步骤S52～S54中采用密封胶体27对显示面板20的边缘区域进行密封，该密封胶体27涂敷于驱动芯片24第一侧的邦定端子241和显示面板20的导电端子211所在区域，并包覆驱动芯片24第一侧的邦定端子241和显示面板20的导电端子211。当然，所述密封胶体27可以同时具有前述导电胶的功能，即本发明实施例不设置前述导电胶，而是通过密封胶体27实现其功能。
接着，在步骤S55中，本实施例采用与前述图1实施例所述的工艺涂敷并固化所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体26。
在本实施例中，所述绝缘胶体26和密封胶体27的材质可以相同，进一步地，绝缘胶体26和密封胶体27的上表面可以平齐，或者，如图2和图3所示，绝缘胶体26覆盖所述密封胶体27的边缘，当然所述密封胶体27也可以覆盖所述电路板25的边缘。
本申请进一步提供一实施例的显示面板，其侧面邦定有驱动芯片和电路板，所述驱动芯片第一侧的邦定端子与所述显示面板侧面的导电端子对应连接，所述驱动芯片第二侧的邦定端子与所述电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和所述第二侧为所述驱动芯片的相对两侧。所述显示面板还包括掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体，所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷包覆所述驱动芯片。
所述显示面板可以通过前述制造方法制得，其结构可以与图2～图4所示的显示面板20的结构相同，因此所述显示面板具有前述相同的有益效果，此处不再予以赘述。
尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本发明，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本发明包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。
即，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
另外，在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。另外，对于特性相同或相似的结构元件，本发明可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，“示例性”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本发明中被描述为“示例性”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，本发明给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本发明所公开的原理和特征的最广范围相一致。

Claims (5)

1.一种显示面板的侧面邦定方法，其特征在于，包括：
将驱动芯片第一侧的邦定端子与显示面板的导电端子对应连接；
将驱动芯片第二侧的邦定端子与电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和所述第二侧为所述驱动芯片的相对两侧；
将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷于所述邦定端子、导电端子及驱动芯片所在区域，并包覆所述邦定端子、导电端子及驱动芯片；
固化所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体；
其中，所述将驱动芯片的邦定端子与显示面板的导电端子一一对应连接之后，且所述将掺杂有所述电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆所述驱动芯片之前，所述侧面邦定方法包括：
提供密封胶体；将所述密封胶体涂敷于所述邦定端子和所述导电端子所在区域，并包覆所述邦定端子和所述导电端子；固化所述密封胶体；
所述绝缘胶体和所述密封胶体的上表面平齐或者覆盖所述密封胶体的边缘。
2.根据权利要求1所述的侧面邦定方法，其特征在于，所述绝缘胶体和所述密封胶体的材质相同。
3.根据权利要求1所述的侧面邦定方法，其特征在于，所述绝缘胶体至少填充于所述显示面板和电路板之间的邦定区。
4.一种显示面板，其侧面邦定有驱动芯片和电路板，所述驱动芯片第一侧的邦定端子与所述显示面板侧面的导电端子对应连接，所述驱动芯片第二侧的邦定端子与所述电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和所述第二侧为所述驱动芯片的相对两侧，其特征在于，所述显示面板还包括掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体，所述掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷于所述邦定端子、导电端子及驱动芯片所在区域，并包覆所述邦定端子、导电端子及驱动芯片。其中，所述显示面板还包括包覆所述邦定端子和导电端子的密封胶体，所述绝缘胶体和所述密封胶体的上表面平齐或者覆盖所述密封胶体的边缘。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘胶体至少填充于所述显示面板和电路板之间的邦定区。
CN202010146437.1A 2020-03-05 2020-03-05 显示面板及其侧面邦定方法 Active CN111312078B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010146437.1A CN111312078B (zh) 2020-03-05 2020-03-05 显示面板及其侧面邦定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010146437.1A CN111312078B (zh) 2020-03-05 2020-03-05 显示面板及其侧面邦定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111312078A CN111312078A (zh) 2020-06-19
CN111312078B true CN111312078B (zh) 2022-03-08

Family

ID=71149527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010146437.1A Active CN111312078B (zh) 2020-03-05 2020-03-05 显示面板及其侧面邦定方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111312078B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113345921B (zh) * 2021-05-28 2022-09-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000307289A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Nec Corp 電子部品組立体
CN101226450A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 日东电工株式会社 透明导电性薄膜、其制造方法以及具备该透明导电性薄膜的触摸面板
CN102262313A (zh) * 2011-08-02 2011-11-30 深超光电（深圳）有限公司 一种液晶显示装置及其制造方法
CN103763893A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广州方邦电子有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN106646983A (zh) * 2017-03-30 2017-05-10 深圳市极而峰工业设备有限公司 一种用于超窄显示屏边框的制作工艺
CN108831872A (zh) * 2018-06-08 2018-11-16 云谷（固安）科技有限公司 邦定结构及邦定方法
CN108882552A (zh) * 2018-08-10 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 导电胶及电路板的邦定方法
CN208273349U (zh) * 2018-05-31 2018-12-21 云谷（固安）科技有限公司 柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置
CN109426018A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 基板及其制造方法、显示面板、拼接屏
CN110544434A (zh) * 2019-09-04 2019-12-06 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2767312B2 (ja) * 1990-04-18 1998-06-18 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板における電磁波シールド層とアース回路の接続方法
JPH04352390A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Fujitsu Ltd 高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造
JP3462135B2 (ja) * 1999-01-14 2003-11-05 シャープ株式会社 二次元画像検出器およびアクティブマトリクス基板並びに表示装置
JP2002162652A (ja) * 2000-01-31 2002-06-07 Fujitsu Ltd シート状表示装置、樹脂球状体、及びマイクロカプセル
JP4672425B2 (ja) * 2005-04-19 2011-04-20 電気化学工業株式会社 金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路
CN102209428B (zh) * 2010-03-29 2013-03-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有电磁屏蔽结构的电路板
JP5308465B2 (ja) * 2011-01-28 2013-10-09 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板
WO2014137162A1 (ko) * 2013-03-05 2014-09-12 주식회사 잉크테크 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법
KR20170123747A (ko) * 2016-04-29 2017-11-09 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
JP6694763B2 (ja) * 2016-06-08 2020-05-20 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
CN110032007B (zh) * 2019-04-25 2022-05-13 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000307289A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Nec Corp 電子部品組立体
CN101226450A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 日东电工株式会社 透明导电性薄膜、其制造方法以及具备该透明导电性薄膜的触摸面板
CN102262313A (zh) * 2011-08-02 2011-11-30 深超光电（深圳）有限公司 一种液晶显示装置及其制造方法
CN103763893A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广州方邦电子有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN106646983A (zh) * 2017-03-30 2017-05-10 深圳市极而峰工业设备有限公司 一种用于超窄显示屏边框的制作工艺
CN109426018A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 基板及其制造方法、显示面板、拼接屏
CN208273349U (zh) * 2018-05-31 2018-12-21 云谷（固安）科技有限公司 柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置
CN108831872A (zh) * 2018-06-08 2018-11-16 云谷（固安）科技有限公司 邦定结构及邦定方法
CN108882552A (zh) * 2018-08-10 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 导电胶及电路板的邦定方法
CN110544434A (zh) * 2019-09-04 2019-12-06 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111312078A (zh) 2020-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108957878B (zh) 显示模组及其制备方法和显示装置
US11201173B2 (en) Array substrate, display panel and display device
EP3521918A1 (en) Electronic paper display screen and manufacturing method therefor
CN108363229B (zh) 显示装置及其制作方法
CN107422553A (zh) 一种阵列基板及显示面板
US20150226995A1 (en) Display device and method for producing same
CN111192883A (zh) 显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法
CN106646972B (zh) 一种显示面板及其制程
CN111061078A (zh) 一种液晶显示面板及其制备方法、显示装置
CN106292077B (zh) 液晶显示设备
KR20080107280A (ko) 액정표시장치 및 액정 표시 패널
CN111312078B (zh) 显示面板及其侧面邦定方法
CN112750885A (zh) 显示面板、显示面板单元、显示装置及显示面板制作方法
CN110335543B (zh) 柔性显示面板及其制造方法、柔性显示装置
JP2008134670A (ja) 液晶表示パネル
CN111158197A (zh) 液晶显示面板及其制备方法
WO2018043337A1 (ja) 大型表示パネル及びその製造方法
CN105572985A (zh) 一种cof基板、以及与该cof基板连接的液晶显示面板
US6309902B1 (en) Method for coating semiconductor element with resin, coating resin, and liquid crystal display device
CN217543617U (zh) 硅基液晶器件
US6741315B1 (en) Liquid crystal device and electronic apparatus
WO2000074023A1 (en) Electrical connection structure and flat display device
CN115915831A (zh) 一种显示面板及其制备方法
KR20160126379A (ko) 전자 종이 표시 장치 및 그 조립 방법
CN111007685A (zh) 液晶显示面板及其侧面邦定方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant