JP2008134670A - 液晶表示パネル - Google Patents

Abstract

【課題】 従来の液晶表示パネルの大きさ、重さをほぼ確保した状態で、引出電極における電蝕の発生を簡便な手法で大きく低減する。
【解決手段】 第１の基板１と第２の基板６とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材２６によって液晶層２５を封入し、液晶層２５を介して対向するように第１の基板１上と第２の基板６上に設けた電極２，７によって画素部を形成し、少なくとも第１の基板１上に、画素部を形成する電極２，７に電気信号を印加するための引出電極４１を設けた液晶表示パネルにおいて、少なくとも引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分を覆い、かつ第２の基板６と一部重なるように絶縁被覆材である薄膜絶縁層２２を設けた液晶表示パネル。
【選択図】 図６

Description

この発明は、画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極における電蝕を防止するための構造に特徴を有する液晶表示パネル及び、このような液晶表示パネルを製造する方法に関する。

従来から、第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材によって液晶層を封入し、液晶層を介して対向するように各基板上に設けた電極によって画素部を形成し、少なくとも第１の基板上に画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極を設けた液晶表示パネルが用いられている。そして、このような液晶表示パネルにおいては、画素部を形成する電極に印加する電気信号によって液晶層の光学特性を変化させ、画素のオン／オフを制御して表示を行っている。

このような従来の液晶表示パネルの構成について、携帯電話、小型情報機器、時計等に使用する反射型の液晶表示パネルを例として、図４１乃至図４３を用いて説明する。図４１はその従来の液晶表示パネルの平面図、図４２は図４１に示す４２−４２線における断面図、図４３は図４１の一部（円Ｃ内）を拡大する部分拡大平面図である。
この液晶表示パネルは、図４１に示すように、第１の基板１上に設けたｍ本のストライプ状の第１の電極２と第２の基板６上に設けたｎ本のストライプ状の第２の電極７を有し、第１の電極２と第２の電極７の交差部であるｍ×ｎ個の画素部２４からなる表示領域２３を有するマトリクス型の液晶表示パネルである。第１の基板１と第２の基板６とは、図示しないスペーサにより所定の間隙を設けて対向させ、図４２に示すようにシール材２６により接着し、その間隙に液晶層２５を封入して封孔材２７により密閉し、気密性を確保する。

また、図４２に示すように、第２の基板６上にアルミニウム膜あるいは銀合金膜からなる反射板１６を設け、反射板１６上には、赤（Ｒ）カラーフィルタ１７，緑（Ｇ）カラーフィルタ１８，青（Ｂ）カラーフィルタ１９からなるカラーフィルタを設けている。そしてその上には、カラーフィルタの凹凸の平坦化と反射板１６と第２の電極７の電気的短絡の防止のために平坦化保護膜２１を設け、第２の電極７はその平坦化保護膜２１上に設けている。さらに、第１の電極２上および第２の電極７上には、液晶層２５の液晶分子を所定の方向に配向するために配向膜（図示せず）を設けている。

ところで、この液晶表示パネルにおいては、図４１に示すように、第１の基板１を第２の基板よりも大きいサイズとし、第１の電極２に駆動信号を印加するための駆動集積回路（ＩＣ）３６と、第２の電極７に駆動信号を印加するための駆動ＩＣ３５とを、第１の基板１上に搭載している。なお、第２の基板６は、表示領域２３よりは大きく、第１の基板１上の駆動ＩＣ３５，３６を設ける領域までは届かない大きさとしている。
そして、第１の電極２と駆動ＩＣ３６とを接続するための第１の電極２と連続する引出電極を、表示領域２３からシール材２６の外側に引き出しており、この上にポリイミド樹脂に導電粒を含有する異方性導電フィルムを介して駆動ＩＣ３６を搭載し、加熱圧縮してフィルムを硬化させることにより、引出電極を介して第１の電極２と駆動ＩＣ３６とを接続している。

また、第２の電極７と駆動ＩＣ３５とを接続するための引出電極４１も第１の基板上に設けており、シール材２６の一部をアクリル樹脂に導電粒を混入した異方性導電シール材によって構成し、第２の基板６と第１の基板１とをその異方性導電シール材を介して加圧することにより、第２の基板６上に設けた第２の電極７と、第１の基板１上に設けた引出電極４１とを導電粒を介して電気的に導通させている。そして、この引出電極４１上に上述の駆動ＩＣ３６の場合と同様に駆動ＩＣ３５を搭載することにより、引出電極４１を介して第２の電極７と駆動ＩＣ３５とを接続している。

さらに、駆動ＩＣ３５，３６に外部回路から信号を印加するため、図４２及び図４３に示す接続電極４２を介して駆動ＩＣ３５，３６と接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３１を設けている。なお、ＦＰＣ３１及び駆動ＩＣ３５，３６と接続電極４２との接続は、異方性導電フィルムによって行っている。
このような従来の液晶表示パネルにおいて、図４３に示すように、第１の基板１上の引出電極４１を設けた部分には、近接する引出電極４１間に電位差が発生したり、汚れや水分が付着したりすることを防止するために、絶縁性樹脂３２を塗布している。この絶縁性樹脂３２としては、水分の浸透性の少ないエポキシ樹脂あるいは水分吸着の少ないシリコン樹脂を使用している。

しかし、液晶表示パネル本体の製造工程，駆動集積回路３５の実装工程あるいはＦＰＣ３１の実装工程で汚れが付着したり、絶縁性樹脂３２にピンホールが生じたり、絶縁性樹脂３２の水分遮断性が不十分であったりすると、液晶表示パネルを長時間駆動したり高温高湿度雰囲気で駆動したりした場合に、図４３に示すように、引出電極４１の一部で電極材料が溶解（腐蝕）し、電蝕部４７が発生し、最終的には引出電極４１が断線してしまう現象が発生する。従って、電蝕部４７が発生した場合、駆動ＩＣ３５，３６からの駆動信号は画素部２４を構成する電極に伝達不能となり、目的の表示ができなくなってしまうため、液晶表示パネルの表示品質が著しく低下することになる。

ＦＰＣ３１と接続を行うための接続電極４２では引出電極４１に比較して電極幅と電極間ギャップを広くすることができるので、比較的電蝕の影響を受けにくい構造にすることができるが、引出電極４１については、表示領域２３の画素密度を大きくするために電極の幅や電極間ギャップを小さくせざるを得ないので、電蝕の影響を受けやすくなってしまう。
そのため、高温高湿度雰囲気で液晶表示パネルを使用した場合でも引出電極４１に電蝕部４７が発生しないようにすることは、液晶表示パネルの利用範囲を拡大し、表示品質を長期間良好に保つために非常に重要である。また、液晶表示パネルの小型化や低コスト化の要求が強いことから、従来の液晶表示パネルの厚さ、大きさから大きく逸脱することなく、さらに、コストアップ、重量アップを最低限に抑えて電蝕部４７の発生を防止することも重要である。そして、引出電極と外部回路や駆動ＩＣとの多様な接続方法に対応できる電蝕防止構造が必要である。

なお、ＦＰＣを直接引出電極に接続する平面表示パネルにおいては、その接続部への水分の侵入を防止するための接続構造として、図４４に示すものも知られている。
この平面表示パネルは薄膜ＥＬ（エレクトロルミネッセント）表示パネルであるが、ガラス基板９１上に設けた引出電極９４とＦＰＣ９５とを半田９６で接着して接続すると共に、ガラス基板９１上のその接続部を含む領域に樹脂９７を充填し、さらに樹脂９７上に保護ガラス板９８を配置している。
このように樹脂９７上に保護ガラス板９８を設けることにより、樹脂９７が空気と接する面積を低減し、引出電極９４への水分の侵入を防止し、引出電極９４の腐蝕を防止することができる。

しかしながら、この構造であっても、背面ガラス基板９２と保護ガラス板９８との間から水分が侵入することが考えられ、水分遮断性、ひいては電蝕防止能力が十分とは言えなかった。
この発明は、このような問題を解決し、従来の液晶表示パネルの大きさ、重さをほぼ確保した状態で、引出電極における電蝕の発生を簡便な手法で大きく低減することを目的とする。

この発明の液晶表示パネルは、上記の目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材によって液晶層を封入し、その液晶層を介して対向するように上記第１の基板上と上記第２の基板上に設けた電極によって画素部を形成し、少なくとも上記第１の基板上に、上記画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極を設けた液晶表示パネルにおいて、少なくとも上記引出電極の上記シール材よりも外側の部分を覆い、かつ上記第２の基板と一部重なるように絶縁被覆材を設けたものである。
このような液晶表示パネルにおいて、上記引出電極上に集積回路素子を搭載し、その集積回路素子上にも上記絶縁被覆材を設けるとよい。

また、これに加えて又はこれに代えて、上記集積回路素子と接続するフレキシブル接続基板を設け、そのフレキシブル接続基板上の少なくとも一部にも上記絶縁被覆材を設けるとよい。
あるいは、上記絶縁被覆材を上記フレキシブル接続基板の両面に設けたり、上記第２の基板の側面にも設けたり、上記第１の基板の側面又は上記第１の基板の上記引出電極を設けた面と反対側の面にも設けたりしてもよい。
また、上記第１の基板と上記第２の基板の少なくとも一方に偏光板を設け、上記絶縁被覆材をその偏光板上あるいはその偏光板とその偏光板を設けた基板との間にも設けるようにしてもよい。
さらに、上記第１の基板と上記第２の基板の一方に反射層を設けてもよい。

また、このような液晶表示パネルにおいて、上記絶縁被覆材上に絶縁性樹脂を設けるとよい。さらに、上記絶縁性樹脂上に第２の絶縁被覆材を設けてもよい。
また、上記絶縁被覆材は、真空状態で形成した絶縁層であるとよく、シリコンを含む絶縁層又は金属酸化物からなる絶縁層であるとよい。
そして、上記絶縁被覆材は、上記液晶層よりも厚さが薄いものにするとよい。
さらに、上記絶縁被覆材は、２種類以上の異なる絶縁膜を積層した構造であるとよい。
さらにまた、上記絶縁被覆材は、厚さが２００〜５００ｎｍであるとよい。

この発明の液晶表示パネルはまた、上述したような液晶表示パネルにおいて、少なくとも上記引出電極の上記シール材よりも外側の部分を覆うように絶縁性樹脂を設け、その上に上記絶縁被覆材を設けたものである。
このような液晶表示パネルにおいて、上記第１の基板側から見て、その第１の基板と、上記絶縁性樹脂と、上記第２の基板と、上記絶縁被覆材とが重なる部分を有するようにするとよい。
また、上記第１の基板と上記絶縁被覆材とを上記絶縁性樹脂によって接着したり、上記絶縁被覆材を上記第１の基板と上記第２の基板の双方と上記絶縁性樹脂によって接着したりしてもよい。

また、このような液晶表示パネルにおいて、上記引出電極上に集積回路素子を搭載し、その集積回路素子と上記シール材との間に上記絶縁性樹脂を設けてもよい。
さらに、上記絶縁被覆材が、上記第１の基板側から見て、上記絶縁性樹脂と上記集積回路素子と上記第２の基板のそれぞれと重なる部分を有するようにしたり、上記絶縁被覆材が上記集積回路素子と上記第２の基板の双方と接するようにしたりするとよい。

また、上記集積回路素子と外部回路とを接続するためのフレキシブル接続基板を設けるとよい。この場合、上記絶縁被覆材が、上記第１の基板側から見て、上記絶縁性樹脂と上記第２の基板と上記フレキシブル接続基板のそれぞれと重なる部分を有するようにしたり、上記絶縁被覆材が、上記第１の基板側から見て、上記絶縁性樹脂と上記集積回路素子と上記第２の基板と上記フレキシブル接続基板のそれぞれと重なる部分を有するようにしたりするとよい。
あるいは、上記引出電極と直接接続するフレキシブル接続基板を設けてもよい。この場合、上記絶縁被覆材が、上記第１の基板側から見て、上記絶縁性樹脂と上記第２の基板と上記フレキシブル接続基板のそれぞれと重なる部分を有するようにするとよい。

また、上記の液晶表示パネルにおいて、上記絶縁性樹脂を少なくとも２種類の樹脂によって構成したり、上記絶縁被覆材を上記第１の基板あるいは上記第２の基板と同等な熱膨張係数を有するものとしたりするとよい。
また、偏光板を設け、その偏光板を上記絶縁被覆材として用いてもよい。上記絶縁被覆材をその偏光板に接するように設けてもよい。上記絶縁被覆材をその偏光板と接するように設けてもよい。
上記の液晶表示装置において、上記絶縁被覆材をガラス、プラスチック、セラミックス、あるいは金属材料によって形成するとよい。さらに、ガスバリア層又は水分遮断層を設けるとよい。

さらに、上記絶縁被覆材上に第２の絶縁被覆材を設けるとよく、その第２の絶縁被覆材は上記金属材料の陽極酸化層とするとよい。
また、上記絶縁性樹脂はエポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいはシリコン樹脂とするとよく、光吸収材を有するものにしてもよい。
上記絶縁性樹脂を、上記引出電極の少なくとも一部を被覆する第１の絶縁性樹脂と、その第１の絶縁性樹脂と上記第１の基板と上記第２の基板とによって形成された空間を密封する第２の絶縁性樹脂とによって構成するとよい。
また、上記絶縁被覆材が、上記絶縁性樹脂と接する上記第１の基板と垂直な向きの面を有するようにするとよい。
そして、上記絶縁被覆材に開口部を設けるとよい。この場合において、上記開口部は上記引出電極と重ならない部分に設けるとよい。また、その開口部を上記絶縁性樹脂を導入するための開口部とし、その開口部では上記絶縁性樹脂が盛り上がった構造であるとよい。

また、上記絶縁被覆材は断面がコの字型であり、そのコの字の内側に上記第１の基板が接するように設けてもよい。この場合において、上記絶縁被覆材が上記第１の基板の上下、左右、前後の６面のうち少なくとも２面に接するようにしたり、上記絶縁被覆材に上記第１の基板を嵌めるための基板用溝を設けたり、液晶表示パネルを外部回路と接続するためのフレキシブル接続基板を設け、上記絶縁被覆材にそのフレキシブル接続基板を通すための開口部を設けたりするとよい。
あるいはまた、上述した液晶表示パネルにおいて、その液晶表示パネルを外部回路と接続するためのフレキシブル接続基板を設け、上記絶縁性樹脂をそのフレキシブル接続基板の両面のそれぞれすくなくとも一部にも設けるとよい。
あるいは、上記絶縁被覆材を黒色の部材とし、その絶縁被覆材を上記画素部によって構成される表示領域の外周に設ける見切りとして用いるようにするとよい。
また、液晶表示パネルを外部回路と接続するためのフレキシブル接続基板を設け、そのフレキシブル接続基板の一部を上記絶縁被覆材として用いるようにしてもよい。

あるいはまた、少なくとも上記シール材の外側に上記引出電極を引き出した側において、上記第２の基板の外形と上記シール材の外形とが一致するようにするとよい。
上記絶縁被覆材上に第２の絶縁被覆材を設けてもよい。
また、上述した液晶表示パネルにおいて、上記引出電極上に集積回路素子を搭載し、上記絶縁被覆材をその集積回路素子上にも設け、その集積回路素子上においては黒く着色するとよい。
あるいはまた、上記絶縁性樹脂を設ける領域の外周の少なくとも一部に、その絶縁性樹脂の流出を防止する外周壁を設けるとよい。
また、上記絶縁被覆材を複数枚に分割して設けるとよい。
上記絶縁被覆材は厚さが８０〜１５０μｍであるとよい。

また、この発明の液晶表示パネルの製造方法は、第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材によって液晶層を封入し、その液晶層を介して対向するように上記第１の基板上と上記第２の基板上に設けた電極によって画素部を形成し、少なくとも上記第１の基板上に、上記画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極を設けた液晶表示パネルを用意する工程と、上記引出電極上に集積回路素子又はフレキシブル接続基板を搭載する工程と、絶縁性樹脂を少なくとも上記シール材よりも外側の上記引出電極上に塗布する樹脂塗布工程と、少なくとも上記引出電極の上記シール材よりも外側の部分を覆い、かつ上記第２の基板と一部重なるように上記絶縁性樹脂上に絶縁被覆材を配置する絶縁被覆材配置工程と、上記絶縁性樹脂を硬化させる硬化工程とをこの順で実行するものである。

このような液晶表示パネルの製造方法において、上記絶縁被覆材配置工程より前に、上記第１の基板上または上記第２の基板上に偏光板を配置する工程を設けるとよい。
あるいは、上記絶縁被覆材配置工程と上記硬化工程の間に、上記絶縁性樹脂よりも粘性の低い低粘絶縁性樹脂を、上記絶縁性樹脂と上記第１の基板と上記第２の基板とによって形成された空間を密閉するように塗布する低粘性絶縁樹脂塗布工程を設け、上記硬化工程を、上記絶縁性樹脂と上記低粘絶縁性樹脂とを硬化させる工程とするとよい。

あるいはまた、上記樹脂塗布工程の前に、少なくとも上記第１の基板と上記第２の基板との間隙のうち上記シール材よりも外側の部分に、上記絶縁性樹脂よりも粘性の低い低粘性絶縁性樹脂を塗布する低粘性絶縁樹脂塗布工程を設けるとよい。
さらに、上記低粘性絶縁樹脂塗布工程と上記樹脂塗布工程との間に、上記低粘性絶縁性樹脂を硬化させる低粘性絶縁樹脂硬化工程を設けるとよい。
また、上記の液晶表示パネルの製造方法において、上記樹脂塗布工程よりも前に、上記絶縁性樹脂を塗布すべき領域の外周の少なくとも一部に、その絶縁性樹脂の流出を防止する外周壁を設ける外周壁設置工程を設けるとよい。

この発明の液晶表示パネルの製造方法はまた、第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材によって液晶層を封入し、その液晶層を介して対向するように上記第１の基板上と上記第２の基板上に設けた電極によって画素部を形成し、少なくとも上記第１の基板上に、上記画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極を設けた液晶表示パネルを用意する工程と、上記引出電極上に集積回路素子又はフレキシブル接続基板を搭載する工程と、真空スパッタ又は化学蒸着（ＣＶＤ）法によって、少なくとも上記引出電極の上記シール材よりも外側の部分を覆い、かつ上記第２の基板と一部重なるように絶縁被覆材を形成する絶縁被覆材形成工程とをこの順で実行するものである。

このような液晶表示パネルの製造方法において、上記絶縁被覆材形成工程を１５０℃以下の温度で行うようにするとよい。
また、上記絶縁被覆材形成工程よりも前に、上記第１の基板上または上記第２の基板上に偏光板を配置する偏光板配置工程を設けるとよい。
さらに、上記偏光板配置工程は、保護膜を有する偏光板を配置する工程とし、
上記絶縁被覆材形成工程よりも後に、上記偏光板の保護膜を除去する工程を設けるとよい。

また、上述した液晶表示パネルの製造方法において、上記絶縁被覆材形成工程よりも前に、少なくとも上記絶縁被覆材を設けるべき領域に対して酸素プラズマ，アルゴンガスのような不活性ガス，酸素ガス，および窒素ガスのいずれか、あるいはこれらのうちの２種以上の混合ガスを用いた処理を行う工程を設けるとよい。

この発明の液晶表示パネルは、上述したように、少なくとも第１の基板上に設ける引出電極を、液晶層を封入するシール材の内側から外側に引き出す構造の場合に、引出電極上に水分が付着し、近接する引出電極間に電圧がかかることにより発生する電流により、引出電極材料が電気分解（電気腐蝕：電蝕）することを防止するために、少なくとも引出電極のシール材よりも外側の部分を覆い、かつ第２の基板と一部重なるように薄膜絶縁層による絶縁被覆材を設ける構造を採用したものである。薄膜絶縁層としては、透水性がなく緻密であり、１００から２００℃で形成可能な膜を採用するとよい。
この薄膜絶縁層を、引出電極上だけでなく、集積回路素子上および側面にも形成し、さらに、引出電極と集積回路素子の境界にも形成すると、水分の浸透を一層よく防止することができる。

また、テープオートキャリアボンディング（ＴＡＢ）を行ったり、フレキシブル接続基板（フレキシブルプリント基板：ＦＰＣ）あるいはプラスチック基板上に回路を構成する回路基板と、第１の基板あるいは第２の基板との接続を行う場合には、第１の基板あるいは第２の基板上の電極上と、テープキャリアパッケージ、ＦＰＣあるいはプラスチック基板上にも薄膜絶縁層を設けると、透水性を極めて低くすることが可能となる。
さらに、薄膜絶縁層上にエポキシ樹脂あるいはシリコン樹脂からなる絶縁性樹脂を設けることにより、薄膜絶縁層への物理的破損を防止することが可能となり、電蝕の防止を強化できる。また薄膜絶縁層として、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、あるいは窒化酸化シリコン膜の単膜あるいは積層膜を採用することにより、緻密で透水性を低くすることが可能となる。

また酸化タンタル膜、酸化チタン膜等の金属酸化物からなる薄膜絶縁層を採用することにより、低温で緻密な膜を形成することができるため、耐熱温度の低い基板あるいは実装部材を使用することが可能となる。
このような膜を形成する場合には紫外線が発生してしまう場合があるが、紫外線カット層を有する偏光板を接着してから薄膜絶縁層を設けるようにすることにより、発生する紫外線が液晶層を守ることができるので、特に液晶層の保護を行わなくても、薄膜絶縁層を形成することが可能となる。また、このような手順で薄膜絶縁層を形成し、偏光板上にも薄膜絶縁層を設けることにより、偏光板への水分の浸透を防止することが可能となるため、偏光板の信頼性を向上させることができる。

さらに、薄膜絶縁層を真空スパッタやＣＶＤ法で形成すれば、液晶層を封止するシール材あるは封孔材の表面も薄膜絶縁層により被覆できるため、液晶層への水分の浸透を防止することが可能となり、液晶表示パネルの信頼性を向上させ、表示品質を一定に保つことが可能となる。
また、反射型液晶表示装置のように、基板の液晶層に面する側に紫外線を遮断する反射板や、カラーフィルタのように紫外線を吸収する部材を有する場合には、これらの部材によって液晶層への紫外線の照射を防止でき、特に薄膜絶縁層を形成する部分を限定する必要がないため、表示面にも薄膜絶縁層を設ける構成とすることにより、薄膜絶縁層の形成が簡単となる。

さらに、基板としてプラスチック基板（フィルム基板）を使用する場合には、薄膜絶縁層により基板の透水性を減少させて液晶層への水分の浸透を防止でき、より効果的である。さらに、第１の基板と第２の基板の両方に薄膜絶縁層を形成すれば、薄膜絶縁層によりプラスチック基板表面がほとんど被覆できるため、信頼性を向上することが可能となる。
さらに、薄膜絶縁層と絶縁性樹脂の２層、あるいは多層の薄膜絶縁層、または薄膜絶縁層と絶縁性樹脂と第２の薄膜絶縁層の３層構造とすれば、これら全てを貫通するピンホールの発生はほとんと起こらず、信頼性のバラツキを低減することが可能となる。さらに、薄膜絶縁層におけるピンホールを防止する場合には、薄膜絶縁層の成膜，表面クリーニング，成膜の工程を複数回繰り返すことによりピンホールを効果的に防止することが可能となる。

また、液晶表示パネルを過酷な状態で使用する場合には、薄膜絶縁層の傷つきを防止し、さらに引出電極における疎水性を向上させるために、ガラス基板、プラスチック基板あるいは、表面を絶縁処理した被覆材による第２の絶縁被覆材を、薄膜絶縁層を形成した引出電極と重なる部分に設ける。被覆材として薄膜絶縁層に比較して厚いものを用いれば、透水性を非常に低減でき、外力による傷等が発生しても簡単に貫通することはなく、透水性の低い状態を維持することが可能となる。

ここで、電蝕部の発生を抑えるための構造として、第１の基板１上に予め絶縁膜を形成しておく方法も考えられる。しかし、第２の基板と所定の間隙を設けシール材により接着して液晶層を封入するいわゆるセル化工程以前に絶縁膜を形成する場合には、駆動集積回路のバンプ電極と第１の基板１上の電極との電気的接続を行うために、絶縁膜を除去して所定の位置にコンタクト穴を形成する必要があるが、この工程は、位置精度を要求するため印刷法で行うことは難しい。そのため、フォトリソグラフィー工程とエッチング工程が必要となり、コストアップとなる。さらに、フォトリソグラフィー工程やエッチング工程の精度は絶縁膜の材料に依存するため、電蝕の防止に適する材料では精度の高いエッチングは難しいという問題がある。これに対し、この発明で用いる薄膜絶縁層による絶縁被覆材は、このようなフォトリソグラフィー工程やエッチング工程が必要なく、容易に形成して電蝕を防止することができる。

また、この発明の液晶表示パネルにおいては、上述した絶縁被覆材として、被覆材を設ける構成も採用している。この場合には、少なくとも引出電極のシール材よりも外側の部分を覆うように絶縁性樹脂を設け、その上に被覆材を設ける。
ここで使用する被覆材としては、所定の厚さを有するプラスチックの板，ガラス板，金属板，金属板に第２の絶縁被覆材として陽極酸化層を設けた基板，セラミックスの板，あるいは積層接着材を使用することができる。これらは透水性が極めて少なく、また、絶縁性樹脂のように塗布する膜ではないため、気泡の発生やピンホールの発生を極めて少なくすることができる。
また、プラスチック板の場合には、酸化シリコン膜，窒化シリコン膜，酸化アルミニウム膜等のガスバリア層や、水分バリア層による水分遮断膜を設けることにより、引出電極への水分の浸入を極めて少なくすることができる。

また、第１の基板上に設ける引出電極上に液晶表示パネルを駆動するための集積回路素子（ＩＣ）をチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装法により実装する場合には、第２の基板とＩＣとを衝立として被覆材を設けるようにすれば、第１の基板と被覆材との間隙を一定にすることができる。また、ＩＣの引出電極と接触する面とは反対の面や第２の基板に絶縁性樹脂を塗布し、被覆材を接着することにより、被覆材を堅牢に保持することが可能となる。
さらに、被覆材のＩＣと接触する面と反対の面に、例えば透明導電膜等の導電性膜を設けることにより、引出電極への水分浸透の防止だけでなく、ＩＣへの静電気衝撃の低減を同時に達成することができる。
また、第１の基板上にＦＰＣを異方性導電フィルムにより加圧接着する場合には、引出電極上と異方性導電フィルム上とに被覆材を設けることにより、ＦＰＣと接触するＦＰＣ接続部の電気腐蝕も同時に防止できる。

また、第１の基板上に設ける引出電極上には第１の絶縁性樹脂を塗布し、被覆材と接着する面、すなわち第１の絶縁性樹脂と被覆材との間には、第１の絶縁性樹脂とは異なる特性の第２の絶縁性樹脂を塗布するようにすれば、第１の基板側の第１の絶縁性樹脂としては、応力が大きく厚塗りができない樹脂や、被覆材があるために硬化時間が非常に長くなってしまう絶縁性樹脂でも使用可能となる。さらに、第２の絶縁性樹脂としては、紫外線硬化型のように非常に短時間で硬化する絶縁性樹脂でも使用できる。
また第１の基板上に設ける引出電極の一部に液晶表示パネルの駆動集積回路を直接ＣＯＧ法にて実装する場合に、絶縁性樹脂に光吸収材を混入することにより、光によるＩＣの消費電力の増加や誤動作を防止することができる。さらに、被覆材として光遮光性を有する材料を用いることにより、液晶表示パネルにおけるＩＣへの光進入経路を非常に限定することができる。
また、絶縁性樹脂と被覆材とによる気密性をさらに強固にするため、シール材近傍で第１の基板と第２の基板とシール材とが形成する間隙に、第１の絶縁性樹脂よりも粘度の低い第２の絶縁性樹脂を設けるとよい。こうすれば、粘度の高い第１の絶縁性樹脂で周囲に土手を形成する一方、粘度の低い第２の絶縁性樹脂を間隙に確実に浸透させると共に被覆材との接着も行うことができる。
さらに、第１の基板の外周部に、被覆材と近接し、第１の基板と一部で重なり合い、第１の基板の断面側壁方向にも面を有する被覆保護材を設け、絶縁性樹脂の垂れを防止したり、第１の基板と第２の基板との間隙における絶縁性樹脂の未塗布を低減したりすることができる。

以上のようなこの発明の液晶表示パネルによれば、少なくとも引出電極のシール材よりも外側の部分を覆い、かつ第２の基板と一部重なるように絶縁被覆材を設けたことにより、引出電極への水分の浸透を強固に防止し、高温高湿の環境で長時間駆動した場合でも引出電極に電蝕が起こらないようにして、液晶表示パネルの表示品質と信頼性を向上させることができる。
また、この発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、このような液晶表示パネルを容易に製造することができる。

この発明をより詳細に説明するために、添付図面にしたがって、この発明の実施例を説明する。
〔第１の実施形態：図１乃至図３〕
まず、この発明の液晶表示パネルの第１の実施形態について説明する。図１はその液晶表示パネルの平面図、図２は図１に示す２−２線における断面図、図３は図１の円Ａ内を拡大する部分拡大平面図である。
この第１の実施形態の液晶表示パネルは、携帯電話、小型情報機器、時計等に使用する反射型の液晶表示パネルであり、第１の実施形態の特徴は、第１の基板上に設けた引出電極上およびその周囲と、液晶表示パネルの駆動集積回路（ＩＣ）上とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上と第２の基板上に、絶縁被覆材として薄膜絶縁層を設けている点である。

この液晶表示パネルは、図１に示すように、厚さ０．５ｍｍの第１の基板１上に設けたｍ本のストライプ状の第１の電極２と、厚さ０．５ｍｍの第２の基板６上に設けたｎ本のストライプ状の第２の電極７とを有し、第１の電極２と第２の電極７の交差部であるｍ×ｎ個の画素部２４からなる表示領域２３を有するマトリクス型の液晶表示パネルである。第１の基板１と第２の基板６とは、図示しないスペーサにより所定の間隙を設けて対向させ、図２に示すようにシール材２６により接着し、その間隙に液晶層２５を封入して封孔材２７により密閉し、気密性を確保する。

また、図２に示すように、第２の基板６上の全面にアルミニウム膜あるいは銀合金膜からなる反射板１６を設け、反射板１６上には、赤（Ｒ）カラーフィルタ１７，緑（Ｇ）カラーフィルタ１８，青（Ｂ）カラーフィルタ１９からなるカラーフィルタを設けている。そしてその上には、カラーフィルタの凹凸の平坦化と反射板１６と第２の電極７との電気的短絡の防止のために平坦化保護膜２１を設け、第２の電極７はその平坦化保護膜２１上に設けている。さらに、第１の電極２上および第２の電極７上には、液晶層２５の液晶分子を所定の方向に配向するために配向膜（図示せず）を設けている。

一方、第１の基板１上には、位相差板１２と偏光板１１とを設けている。偏光板１１は、一方の偏向軸が吸収軸であり、それと直交する偏向軸が透過軸である通常の吸収型偏光板である。位相差板１２としては、１層のものの他に、２枚又は３枚の位相差板を積層したものを用い、表示のコントラストや明るさを改善することもできる。
なお、図１において、偏光板１１や位相差板１２，反射板１６，各カラーフィルタ，平坦化保護膜２１，接続電極４２は図示を省略している。また、引出電極４１については、第１の電極２や第２の電極７との境界を示すのが困難であるため符号を付していないが、図示した電極のうち、少なくともシール材２６より外側の部分は引出電極４１である。以下の実施形態の説明に用いるこれと対応した平面図においても同様である。

ところで、この液晶表示装置においては、図１に示すように、第１の基板１を第２の基板６よりも大きいサイズとし、第１の電極２に電気信号による駆動信号を印加する駆動ＩＣ３６と、第２の電極７に電気信号による駆動信号を印加する駆動ＩＣ３５とを、第１の基板１上に搭載している。なお、第２の基板６は、表示領域２３よりは大きく、集積回路素子である第１の基板１上の駆動ＩＣ３５，３６を設ける領域までは届かない大きさとしている。
そして、第１の電極２と駆動ＩＣ３６とを接続するための第１の電極２と連続する引出電極を、表示領域２３からシール材２６の外側に引き出しており、この上にポリイミド樹脂に導電粒を含有する異方性導電フィルムを介して駆動ＩＣ３６を搭載し、加熱圧縮してフィルムを硬化させることにより、引出電極を介して第１の電極２と駆動ＩＣ３６とを接続している。このような実装法を、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）法という。

また、第２の電極７と駆動ＩＣ３５とを接続するための引出電極４１も第１の基板上に設けており、シール材２６の一部をアクリル樹脂に導電粒を混入した異方性導電シール材によって構成し、第２の基板６と第１の基板１とをその異方性導電シール材を介して加圧することにより、第２の基板６上に設けた第２の電極７と、第１の基板１上に設けた引出電極４１とを導電粒を介して電気的に導通させている。そして、この引出電極４１上に上述の駆動ＩＣ３６の場合と同様に駆動ＩＣ３５を搭載することにより、引出電極４１を介して第２の電極７と駆動ＩＣ３５とを接続している。
なお、ここでは駆動ＩＣ３５，３６を液晶表示パネルの２辺側に分けて搭載したが、引出電極を引き回して全ての駆動ＩＣを１辺側に搭載するようにしてもよい。

さらに、駆動ＩＣ３５，３６に外部回路から信号を印加するため、図２及び図３に示す接続電極４２を介して、駆動ＩＣ３５，３６と接続するフレキシブル接続基板であるＦＰＣ３１を設けている。なお、ＦＰＣ３１及び駆動ＩＣ３５，３６と接続電極４２との接続は、異方性導電フィルムによって行っている。
また、図１乃至図３に示すように、引出電極４１上およびその周囲に、少なくとも引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分を全て覆うように、絶縁被覆材として窒化シリコン（ＳｉＮｘ）からなる水分を通さない薄膜絶縁層２２を２５０ｎｍ（ナノメートル）の厚さで形成し、さらに、駆動ＩＣ３５，３６上と、ＦＰＣ３１上の一部と、駆動ＩＣ３５とＦＰＣ３１との間の部分と、第２の基板６の液晶層２５と反対側（図２で下面）の全面にも同じように薄膜絶縁層２２を形成している。

すなわち、第１の基板１の液晶層２５と反対側の面（図２で上面）と側面、および第１の偏光板１１あるいは第１の位相差板１２上と、ＦＰＣ３１の一部とを除いては、薄膜絶縁層２２が全面を被覆している。そのため、引出電極４１への水分の浸透を防止でき、高温かつ高湿の状態で長時間動作させた場合でも、引出電極４１の電蝕を防止し、安定して表示を行うことができる。特に、薄膜絶縁層２２を第２の基板６と重なるように設けているので、薄膜絶縁層２２の端部から引出電極４１までの距離が長く、端部から引出電極４１への水分の浸透も排除することができる。なお、ここでは第２の基板６上の全面に薄膜絶縁層２２を設けたが、第２の基板６と一部重なるように設けるだけでも、この効果は発揮される。

また、薄膜絶縁層２２には常圧化学蒸着（ＣＶＤ）あるいは常圧光ＣＶＤで形成する膜質でも使用は可能ではある。しかし、引出電極４１の電蝕を防止するためには緻密な膜が必要であり、真空状態でスパッタリングやＣＶＤ法によって形成すると緻密かつ透水性を小さくできるため、この方法で形成した膜を用いることは特に有効である。また、成膜，クリーニング，成膜の過程を複数回繰り返すと膜におけるピンホールの発生を防止することができるため、このようにすることも特に有効である。
また、薄膜絶縁層２２の成膜は、１５０℃以下で行うとよい。これは、あまり高温にすると液晶層２５が劣化するので、これを防止するためである。偏光板１１やＦＰＣ３１の劣化を防止するためにはさらに低温で成膜を行うことが好ましいが、１５０℃以下であれば許容範囲である。

以上の構造を採用することにより、第１の基板１上の引出電極４１を設けた部分では、駆動ＩＣ３５，３６及び薄膜絶縁層２２により気密性を保つことができる。
なお、特に断面図は示していないが、駆動ＩＣ３６を設けた側においても、駆動ＩＣ３５を設けた側の場合と同様に、引出電極４１や駆動ＩＣ３６等の被覆を行っているものとする。これは以下の各実施形態でも同様である。

また、ここでは反射板１６を第２の基板６の外周まで、平坦化保護膜２１と同一外周を有するように設けているが、薄膜絶縁層２２をシール材２６や第２の基板６の側面にも設けているので、反射板１６の外周部も薄膜絶縁層２２が設けられた状態となり、反射板１６は外気に触れない。従って、反射板１６にアルミニウム（合金も含む）膜、あるいは銀（合金も含む）膜を使用する場合にも、反射板１６の変質、腐蝕を防止することが可能となり、反射板１６をパターン形成する必要がなく工程の簡略化が可能である上記の構造を採用することができる。

さらに、薄膜絶縁層２２は、第１の基板１と第２の基板６との５マイクロメートル（μｍ）程度の薄い間隙にも成膜することが可能である。従って、その間隙のシール材２６の外側の部分であるギャップ部５３においても引出電極４１を薄膜絶縁層２２によって被覆することが可能であり、引出電極４１が外気と接するのを防ぐことができる。なお、この効果を十分に得るためには、薄膜絶縁層２２は第１の基板１と第２の基板６との間隔、つまり液晶層の厚さより薄い方が好ましい。
薄膜絶縁層２２はスパッタやＣＶＤによる成膜で形成するので、その膜厚は１００ｎｍから５００ｎｍ程度とするのがよく、特に厚くする場合には１０００ｎｍ程度まで厚くすることができるが、２００ｎｍから５００ｎｍ程度の範囲の場合に良好な結果が得られた。

薄膜絶縁層２２の材質については、上述した窒化シリコン膜の他に、同じくシリコンを含む酸化シリコン膜や、窒化酸化シリコン膜の単膜あるいは積層膜を真空状態で形成して使用しても、同様な効果が得られた。また、酸化タンタル膜、酸化チタン膜等の金属酸化物からなる薄膜絶縁層を採用すると、低温で緻密な膜を形成することができるため、耐熱温度の低い基板あるいは実装部材を用いる場合には好適であった。また、２種以上の異なる絶縁膜を積層したものにしてもよい。

また、ここでは、ギャップ部５３に残った液晶層２５の洗浄を充分に行い、さらに駆動ＩＣ３５，３６やＦＰＣ３１を実装した後に、薄膜絶縁層を設ける部分に酸素プラズマ処理を行い、残渣除去と汚れ除去を行ってから薄膜絶縁層２２の形成を行っている。駆動ＩＣ３５，３６の実装前に酸素プラズマ処理を行うと引出電極４１を形成する透明導電膜の表面が変質（酸化度変化）し、駆動ＩＣ３５，３６上の図示しないバンプとの導通特性を悪くする。しかし、駆動ＩＣ３５，３６を実装した後であれば酸素プラズマ処理が可能であり、有機物除去を効率良く行うことができる。なお、酸素プラズマ処理に代えて、アルゴンガスのような不活性ガス，酸素ガス，窒素ガス，あるいはこれらの２種類以上の混合ガスを用いたプラズマ処理を行ってもよい。
さらに、シール材２６の外気と接する側にも薄膜絶縁層２２を設けているため、シール材２６を透過する水分量を低減できるので、液晶層２５の特性変化を低減し、表示品質を向上させることができる。

また、この実施形態ではＦＰＣ３１上の一部にのみ薄膜絶縁層２２を形成しているが、これは、ＦＰＣ３１の第２の基板６側に、外部回路（図示せず）と接続を行う端子を設けているためである。ＦＰＣ３１上の一部に薄膜絶縁層２２を形成するためには、薄膜絶縁層２２を形成しない部分を予めポリイミドテープで被覆し、薄膜絶縁層２２の成膜後に、ポリイミドテープを剥離すればよい。この方法は、薄膜絶縁層２２の成膜工程において、ＦＰＣ３１を外部回路と接続するための電極部を保護できるという点でも有効である。

〔第２の実施形態：図４乃至図６〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第２の実施形態及びその変形例について説明する。図４はその液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図、図５は同じく引出電極付近を拡大して示す図３と対応する部分拡大平面図、図６はその変形例の構成を示す図４と対応する断面図である。これらの図において、第１の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第２の実施形態の特徴は、ＦＰＣの第２の基板側（図４で下側）には全面に絶縁被覆材として薄膜絶縁層を設けること及び、薄膜絶縁層上の一部には絶縁性樹脂を設けている点である。そして、第２の実施形態の液晶表示パネルは、これらの点及び反射板１６が第２の基板６よりも小さい外形にパターン形成されている点以外は上述した第１の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいて、薄膜絶縁層２２は、第１の実施形態同様に、引出電極４１上及びその周囲、駆動集積回路３５上と第２の基板６の図４で下側の面等に設けている。そしてこれに加え、ＦＰＣ３１上には、第２の基板６側の全面に薄膜絶縁層２２を設けている。
このようにすることにより、ＦＰＣ３１側においても薄膜絶縁層２２の端部から引出電極４１までの距離を長くし、端部から引出電極４１への水分の浸透をより効果的に排除することができる。

また、引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分とその周囲及び駆動ＩＣ３５，３６とフレキシブルプリント基板３１の一部とに対応する部分には、薄膜絶縁層２２上にシリコン樹脂からなる絶縁性樹脂３２を設けている。透水性が低い点ではエポキシ樹脂が好ましいが、エポキシ樹脂は熱収縮が大きく、この熱収縮のために基板が変形してシール材２６近傍の液晶層２５の厚みが変化してしまう恐れがあることから、ここでは熱収縮が小さく弾力性のあるシリコン樹脂を用いている。この絶縁性樹脂３２は、電蝕を防止するために引出電極４１等の電極への水分の浸透を防止する機能を有することはもちろんであるが、薄膜絶縁層２２への傷の防止やＦＰＣ３１と第１の基板１との接着の補強にも兼用している。

そして、この絶縁性樹脂３２を設けることにより、薄膜絶縁層２２と協働して水分の浸入を防止でき、薄膜絶縁膜２２の損傷を防いでその機能を安定して発揮させることができるので、引出電極４１の電蝕を防止することができる。
ここで、このような透明あるいは白色の絶縁性樹脂３２を用いても、透水性の低減には効果を有し、電蝕防止効果は十分に得られる。しかし、黒色あるいは灰色の絶縁性樹脂をこの液晶表示パネルに採用すれば、駆動ＩＣ３５，３６を照射される光から遮蔽することができるため、駆動ＩＣ３５，３６の光誤動作を防止することができる。また、ＦＰＣ３１と第１の基板１のおもて面（図４で上側の面）側まで絶縁性樹脂を塗布し、第１の基板１のおもて面の駆動ＩＣ３５，３６と対応する部分に黒色あるいは灰色の絶縁性樹脂を塗布するようにすれば、駆動ＩＣ３５，３６の光誤動作をさらに確実に防止できると共に、第１の基板１とＦＰＣ３１との界面からの水分の浸透を低減でき、電蝕をより効果的に防止することができる。

なお、この液晶表示パネルでは、ＦＰＣ３１と外部回路（図示せず）との接続は、ＦＰＣ３１の第１の基板１側（図４で上側）で行うので、この部分に設けた端子部には薄膜絶縁層２２が形成されないよう、マスキングを行ってから薄膜絶縁層２２の形成を行うことが好ましい。しかし、ここでは薄膜絶縁層２２は主に第２の基板６側に形成するため、第１の基板１側に形成される層は周り込みによるごく薄いものである。このような層は、銅と金によって端子部を形成し、外部回路との接続にコネクタを利用する場合には機械的に破壊でき、半田による接続を利用する場合には、熱的に破壊できるため、マスキングを行わなくても接続は問題なく可能であった。そこで、薄膜絶縁層２２を形成する際のマスキングを省略することにより、工程を簡略化することが可能となる。

なお、図４に示す例では、第１の基板１よりも図で下側（第２の基板６側）のみに薄膜絶縁層２２を形成しているが、図６に示すように、第１の基板１の側面や図で上側にも同時に薄膜絶縁層２２を成膜し、ＦＰＣ３１上を含む液晶表示パネルの全ての面に薄膜絶縁層２２を形成することにより、外気に触れる全ての面からの水分の浸入を防止することができ、さらに信頼性を向上させることができる。
そして、第１の基板１よりも図で上側に薄膜絶縁層２２を形成する場合には、第１の基板１上に直接形成することも可能であるし、偏光板１１を接着後にその上に形成することも可能である。図６では後者の例を示している。液晶表示パネルの信頼性の面では、その後者の方がより良好であった。その理由は、紫外線カット機能を有する偏光板１１により、薄膜絶縁層２２の成膜時に発生する紫外線から液晶層２５を護ることができるためである。

〔第３の実施形態：図７〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第３の実施形態について説明する。図７はその液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。この図において、第１及び第２の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第３の実施形態の特徴は、第２の基板上に第２の偏光板を設け、薄膜絶縁層をその偏光板上に設ける点である。そして、第３の実施形態の液晶表示パネルは、これらの点及び反射板１６を設けない点以外は上述した第２の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

図７に示すように、この液晶表示パネルには、反射板は設けず、第２の基板６の裏側（図で下側）に第２の偏光板１４を設けている。この第２の偏光板１４としては、一方の偏光軸が透過軸であり、直交する偏光軸が吸収軸である吸収型偏光板、あるいは一方の偏光軸が透過軸であり、直交する偏光軸が反射軸である反射偏光板のいずれかを用いる。半透過反射型液晶表示装置として使用する場合には、反射偏光板を利用することで明るい表示が可能となる。
また、薄膜絶縁層２２は、第２の実施形態同様に、引出電極４１上及びその周囲、駆動集積回路３５上とＦＰＣ３１の裏側の面等に設けている。しかし、第２の基板６上には、直接ではなく、第２の偏光板１４を介して薄膜絶縁層２２を形成している。

このような構成とすることにより、第２の偏光板１４によって、薄膜絶縁層２２を形成する課程で発生する紫外線から液晶層２５を護ることができる。このためには、当然、第２の偏光板１４の配置後に薄膜絶縁層２２を形成する必要がある。第１の偏光板１１も配置した後であればなおよい。また、シール材２６に紫外線反射材あるいは紫外線吸収剤を混入すれば、液晶層２５への紫外線照射量をさらに低減することが可能となる。
このような液晶表示パネルによれば、薄膜絶縁層２２により、上述した各実施形態の場合と同様に引出電極４１の電蝕の防止を図ることができると共に、第２の偏光板１４の劣化も防止することができる。さらに、第２の偏光板１４により、薄膜絶縁層２２の形成時における液晶層２５の劣化の防止も可能である。

また、この実施形態の変形として、第２の基板６上に半透過反射板を形成することも可能である。半透過反射板を設ける位置としては、第２の基板６と液晶層２５との間、第２の基板６と第２の偏光板１４との間、あるいは第２の偏光板１４の裏側に設けることができるが、この実施形態の効果を最大限に利用できるのは、第２の偏光板１４の裏側に半透過反射板を設けた場合である。すなわち、半透過反射板は、薄膜アルミニウム膜や、光を透過させるための穴（開口部）を有する膜であるため、水分により腐蝕が発生するが、薄膜絶縁層２２で半透過反射板も被覆することにより、その腐蝕を防止することができるのである。
さらに、半透過反射板を第２の基板６と第２の偏光板１４との間に設ける場合でも、工程の短縮のために第２の基板６上の全面に設けると、半透過反射板の断面が外気に接するので、この場合に、薄膜絶縁層２２により断面部の腐蝕と粘着層への水分浸透を防止することは有効である。

〔第４の実施形態：図８〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第４の実施形態について説明する。図８はその液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。この図において、第１乃至第３の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
この第４の実施形態は、薄膜絶縁層を設ける場所以外については上述した第３の実施形態と同様であるから、この点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、薄膜絶縁層２２は、図８に示すように、引出電極４１上及びその周囲と駆動集積回路３５上には第３の実施形態と同様に設けている。しかし、第２の基板６上に設けた第２の偏光板１４上には、薄膜絶縁層２２は外周部の一部にのみ設けている。そして、ＦＰＣ３１の裏側（図で下側）でも、第１の基板１の外周部近傍にのみ設けている。薄膜絶縁層２２を設ける工程で、マスキングを行い、薄膜絶縁層２２を形成する領域を限定することにより、薄膜絶縁層２２をこのような配置にすることができる。

そして、薄膜絶縁層２２を第２の偏光板１４上では周辺部のみに設ける理由は、第２の偏光板１４上での薄膜絶縁層２２の膜厚ばらつき、あるいは剥がれ等による表示品質のばらつきを防止するためであり、ＦＰＣ３１の裏側では一部のみに設ける理由は、ＦＰＣ３１を図８に示すように曲げて外部回路（図示せず）と接続を行う場合でも薄膜絶縁層２２がＦＰＣ３１から剥離しないよう、薄膜絶縁層２２をＦＰＣ３１上の曲げる部分には設けないようにするためである。
従って、このような構成を採用すれば、第２の偏光板１４あるいはＦＰＣ３１の有機材料との密着力や成膜時の均一性を重視することなく、引出電極４１への透水性の低下に重点を置いて薄膜絶縁層２２の材料を選定することが使用することが可能であるので、より透水性の低い薄膜絶縁層２２を形成し、引出電極４１への水分浸透を防止することができる。

〔第５の実施形態：図９乃至図１１〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第５の実施形態について説明する。図９はその液晶表示パネルの平面図、図１０は図９に示す１０−１０線における断面図、図１１は図９に示す１１−１１線における断面図である。これらの図において、第１及び第２の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第５の実施形態の特徴は、パネルの第２の基板側（図１０，１１で下側）の薄膜絶縁層に加えて、第１の基板側（同図で上側）に第２の絶縁被覆材として第２の薄膜絶縁層を設ける点である。

この液晶表示パネルは、図４及び図５を用いて説明した第２の実施形態の液晶表示パネルとほぼ同様な構成を有するが、まず、第２の実施形態では駆動ＩＣ３５，３６の両方を第１の基板１上に搭載していたのに対し、第２の電極６に駆動信号を印加するための駆動ＩＣ３６を第２の基板６上に搭載している点が第２の実施形態の液晶表示パネルと異なる。従って、第２の電極７と駆動ＩＣ３６とを接続するための引出電極も、第２の基板６上に設けている。また、駆動ＩＣ３６は、図９では図示を省略した第２の基板６上の接続電極４２によって駆動ＩＣ３６用のＦＰＣ１３１と接続している。

また、この液晶表示パネルでは、第２の実施形態の場合と同様に設けた薄膜絶縁層２２に加えて、パネルの第１の基板側に第２の薄膜絶縁層１２２を設けている。この第２の薄膜絶縁層１２２は、図９乃至図１１に示すように、第２の基板６上に設けた引出電極４１上およびその周囲に、少なくとも引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分を全て覆うように、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）からなる水分を通さない膜を２５０ｎｍ（ナノメートル）の厚さで形成し、さらに、駆動ＩＣ３６上と、ＦＰＣ１３１の第１の基板１側の面全面と、駆動ＩＣ３６とＦＰＣ１３１との間の部分と、第１の基板１の液晶層２５と反対側（図１０，１１で上側）の全面にも同じように形成している。

そして、この第２の薄膜絶縁層１２２上にも、引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分とその周囲及び駆動集積回路３６とＦＰＣ１３１の一部とに対応する部分には、シリコン樹脂からなる絶縁性樹脂３２を設けている。
この液晶表示パネルのように、第２の基板６にも駆動ＩＣを実装する場合、パネルの第２の基板６側に設けた薄膜絶縁層２２のみでは第２の基板上の引出電極４１を被覆することができないため、第１の基板１側にも第２の薄膜絶縁層１２２を設ける構成が重要である。このようにすることにより、第２の基板６に設けた接続電極についても、水分の浸透を防ぎ、電蝕を防止することができる。

なお、薄膜絶縁層２２と第２の薄膜絶縁層１２２とは同時に設けることも可能である。例えば、薄膜絶縁層の成膜中に液晶表示パネルを図１０の左右方向を支点として回転すればよい。薄膜絶縁層２２と第２の薄膜絶縁層１２２は、別々の工程で形成することも当然可能であるが、同時に形成する方が工程は簡単である。
また、ここでは、偏光板１１上に第２の薄膜絶縁層１２２を設けてしまうと、偏光板１１をリペアーする必要が生じた場合に第２の薄膜絶縁層１２２を除去しなければならなくなってしまうため、第２の薄膜絶縁層１２２は第１の基板１上に直接形成しているが、偏光板１１上に第２の薄膜絶縁層１２２を設けることも当然可能である。

〔第６の実施形態：図１２〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第６の実施形態について説明する。図１２はその液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。この図において、第１及び第２の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第６の実施形態の特徴は、薄膜絶縁層上及び絶縁性樹脂上に、第２の絶縁被覆材として第２の薄膜絶縁層を設けた点である。そして、第６の実施形態の液晶表示パネルは、この点以外は図４及び図５を用いて説明した第２の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、第２の実施形態の場合と同様に薄膜絶縁層２２と絶縁性樹脂３２を設けているが、絶縁性樹脂３２はアクリル樹脂によって設けている。そして、図１２に示すように、これらの上全面にさらに第２の薄膜絶縁層１２２を設け、さらに強固な水分浸透防止を図っている。この第２の薄膜絶縁層１２２の材質，厚さ，形成方法は薄膜絶縁層２２と同じでよい。
このようにすれば、引出電極４１に対しては、薄膜絶縁層２２，絶縁性樹脂３２，第２の薄膜絶縁層１２２の３層によって水分の浸透を強力に防止できると共に、シール材２６と外気が接する面にも第１の薄膜絶縁層２２および第２の薄膜絶縁層１２２の２層の薄膜絶縁層を形成できるため、シール材２６を覆う部分についても、ピンホールの発生確率や透水性の低減が可能である。また、第１の薄膜絶縁層２２と第２の薄膜絶縁層１２２は共に、パネルの第２の基板６側の全面に形成するため、特にマスキングの必要がない。

なお、偏光板１１上への薄膜絶縁層の周り込みを防止するためには、保護膜として保護シートを貼りつけた偏光板１１を液晶表示パネルに接着し、その状態で薄膜絶縁層の形成を行い、その後、検査時あるいは液晶表示パネル使用時等に保護シートを剥がして偏光板１１上の薄膜絶縁層を除去するようにするとよい。
また、ＦＰＣ３１と外部回路（図示せず）との接続について、外部回路側のコネクタ等の外力により簡単に破壊し、電気的導通を確保することが可能であることは、第２の実施形態の場合と同様である。

〔第７の実施形態：図１３〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第７の実施形態について説明する。図１３はその液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。この図において、第１及び第２の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第７の実施形態の特徴は、絶縁性樹脂上に第２の絶縁被覆材として被覆材を設ける点である。そして、第７の実施形態の液晶表示パネルは、この点以外は図４及び図５を用いて説明した第２の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、第２の実施形態の場合と同様に薄膜絶縁層２２と絶縁性樹脂３２を設けているが、絶縁性樹脂３２はアクリル樹脂によって設けている。そして、図１３に示すように、絶縁性樹脂３２上にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる被覆材５１を、第２の基板６の一部と重なる位置からＦＰＣ３１と一部重なる位置まで設ける。被覆材５１の厚さは、５０μｍから１００μｍ程度がよい。この程度の厚さであれば、第１の基板１上の駆動ＩＣ３５，３６等の凹凸形状になじみ、絶縁性樹脂３２の厚さ分布を緩和できる一方、薄膜絶縁層２２に比較して１００倍以上の厚さを有するため、透水性は極めて少なくできる。さらに、傷に対しても堅牢である。

ここで、薄膜絶縁層２２と絶縁性樹脂３２と被覆材５１を形成する工程は以下のようにするとよい。すなわち、まず液晶表示パネルに駆動ＩＣ３５，３６及びＦＰＣ３１を実装後、薄膜絶縁層２２を形成する。その後、絶縁性樹脂３２を塗布し、被覆材５１を載せ、加圧して絶縁性樹脂３２と被覆材５１をなじませてから、絶縁性樹脂３２を硬化させる。このとき、被覆材５１上に予め防水のための薄膜絶縁層を設けたり絶縁性樹脂３２との密着性を高めるための表面処理を施したりしておくとより好ましい。

このような構成により、引出電極４１への水分浸透をさらに低減することができる。そして、薄膜絶縁層２２と被覆材５１とを併せて用いることにより、絶縁性樹脂３２に気泡が発生したり、シール材２６近傍の第１の基板１と第２の基板６のギャップ部５３で薄膜絶縁層２２や絶縁性樹脂３２の接着が悪い部分が発生したり、薄膜絶縁層２２にピンホールが発生したりしても、被覆材５１がこのことによる防水性の低下を補償するため、非常に安定した特性を確保することができる。

〔第８の実施形態：図１４乃至図１６〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第８の実施形態について説明する。図１４はその液晶表示パネルの平面図、図１５は図１４に示す１５−１５線における断面図、図１６は図１４の円Ｂ内を拡大する部分拡大平面図である。これらの図において、第１及び第２の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第８の実施形態の特徴は、第１の基板上に設けた引出電極上およびその周囲に絶縁性樹脂を設け、その上に絶縁被覆材として被覆材を設けている点である。この液晶表示パネルの基本的な構成は図４及び図５を用いて説明した第２の実施形態と同様であるので、相違点を中心に説明し、その他の点の説明は簡単にするか省略する。

まず、この液晶表示パネルにおいては、第２の実施形態の場合と異なり、薄膜絶縁層は設けていない。そして、図１４乃至図１６に示すように、引出電極４１上およびその周囲に、少なくとも引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分を覆うように、エポキシ樹脂に黒色染料を有する黒色エポキシ樹脂による絶縁性樹脂３３を設けている。さらに、駆動ＩＣ３５，３６上と、ＦＰＣ３１上の一部と、駆動ＩＣ３５とＦＰＣ３１との間の部分にも、同様に絶縁性樹脂３３を設けている。もちろん、駆動ＩＣ３５，３６とシール材２６との間の部分にも絶縁性樹脂３３が設けられることになる。

そして、その絶縁性樹脂３３上（図１５では下側）に、少なくとも引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分を覆い、駆動ＩＣ３５，３６とＦＰＣ３１と、駆動ＩＣ３５，３６とＦＰＣ３１との間の部分と重なり合い、第２の基板６とも外周部分で一部重なり合うように、ポリカーボネート（ＰＣ）を基材とし、基材上の少なくとも絶縁性樹脂３３側に酸化シリコン膜と酸化チタンからなるガスバリア層と水分遮断膜と透明導電膜とを形成した、被覆材５１を設けている。すなわち被覆材５１は、第２の基板６の外周と一部で重なり合い、第１の基板１がＦＰＣ３１側に張り出す部分と重なり合う領域まで設けている。なお、図１４に示すように、被覆材５１は駆動ＩＣ３５を設けた側に配置する第１の部分と駆動ＩＣ３６を設けた側に配置する第２の部分とに分割して設けているが、一体としてもよい。

ここで、図１４及び図１６に示すように、被覆材５１はその端部がシール材２６と重なる位置まで設けている。この液晶表示パネルのように板状の被覆材５１を設ける場合には、被覆材５１をパネルに押しつけて第２の基板６と被覆材５１を近づけ、絶縁性樹脂３３の厚さを薄くして、図１５で横方向からの水分透過断面積を低減することが好ましい。このとき、被覆材５１を押しつけると、パネル、特に第２の基板６がストレスを受けることになるが、上記のように被覆材５１の端部をシール材２６と重ねることにより、第２の基板６へのストレスを緩和して基板の破損を防止することができる。また、基板の変形による液晶層１５の厚さ変化とそれによる表示品質の低下も防止することができる。しかし、電蝕防止のためだけであれば、被覆材５１の端部をこの位置とすることは必須ではない。

被覆材５１の材質としては、上述のＰＣの他、プラスチックの板，ガラス板，金属板，金属板に第２の絶縁被覆材として陽極酸化層を設けた基板，セラミックスの板，あるいは積層接着材を使用することができる。特に、セラミックスは強度が高くて熱膨張係数が小さいため、好適である。そして、コーニング社のマコールガラス（商品名）のような加工性セラミックスを用いれば、機械加工が可能であり、複雑な形状のものを形成できる。また、アルミナを箔状に延伸した薄膜セラミックスや磁器は、強度が高く、熱膨張率が小さい点で好ましい。ガラスの場合には、コーニング社製の感光性ガラス基板を用いることにより、金属加工とほぼ同様な加工が可能である。金属板を用いた場合には、電磁波遮蔽能力が強いため、ノイズにより発生する駆動ＩＣの誤動作を防止することができる。

また、被覆材５１は、被覆材５１の接する基板（ここでは第２の基板６）と同等な熱膨張係数を有する材質で構成するとよい。このようにすれば、絶縁性樹脂の硬化工程等で加熱された場合に基板から剥離してしまうことを防止できる。例えば、被覆材５１を基板と同じガラスで構成すると、熱膨張率を基板と等しくできる点で好ましい。
被覆材５１の厚さは、５０μｍから７００μｍ程度とするとよいが、プラスチックフィルムの場合には、８０μｍから１５０μｍ程度が好適であった。

この液晶表示パネルにおいては、第１の基板１と第２の基板６の間隙のうちシール材２６の外側の部分にも絶縁性樹脂３３を設けているので、この部分では、第１の基板１側から見て、第１の基板１と、絶縁性樹脂３３と、第２の基板６と、被覆材５１とが重なることになる。また、絶縁性樹脂３３や被覆材５１は、駆動ＩＣ３５，３６やＦＰＣ３１の上にも設けていることから、第１の基板１側から見て、駆動ＩＣ３５，３６やＦＰＣ３１とも重なる部分を有することになる。また、図１５の紙面右側の部分では、絶縁性樹脂３３は被覆材５１の外周部からはみ出す状態になっている。

ところで、このような液晶表示パネルを製造する場合、パネル本体にまず駆動ＩＣ３５，３６とＦＰＣ３１を搭載し、次に絶縁性樹脂３３を塗布してから被覆材５１を配置し、その後で絶縁性樹脂を硬化させるとよい。
このようにすると、絶縁性樹脂３３によって第１の基板１と被覆材５１を接着することができる。また、図１５には示していないが、被覆材５１を硬化前の絶縁性樹脂３３上に配置すると、絶縁性樹脂３３の一部が第２の基板６と被覆材５１との間に染み出すので、この染み出した絶縁性樹脂３３によって、第２の基板６と被覆材５１との接着も行うことができる。

以上の構造を採用すれば、被覆材５１と絶縁性樹脂３３とにより、引出電極４１を設けた部分の気密性を保ち、引出電極４１への水分の浸透を防止できる。特に、被覆材５１を第２の基板６と一部重なるように設け、絶縁性樹脂３３で接着しているので、被覆材５１と第２の基板６との間に水分の通る間隙はなく、ここから引出電極４１に向けての水分の浸透も排除することができる。そのため、高温かつ高湿の状態で長時間動作させた場合でも、引出電極４１の電蝕を防止し、安定して表示を行うことができる。

なお、ここでは図１４に示したように被覆材５１を２つの部分に分けて設けているので、それらの間には間隙があることになる。しかし、図１５等の断面図では図示の都合上垂直方向に大幅に拡大して示しているが、実際には液晶表示パネルは極めて薄いものであるので、間隙が引出電極４１と水平方向に離れた位置、ずなわち第１の基板１側から見て引き出し電極と重ならない位置にあれば、そこから水分が浸入したとしても、引出電極４１の直上から浸入した場合に比べ、極めて長い距離に亘って絶縁性樹脂３３内を浸透しなければ引出電極４１に達しない。従って、このような位置であれば、被覆材５１に多少の間隙や開口があっても、水分の浸透防止の観点からは許容できる。

さらに、被覆材５１に多少の間隙を設けることは、余分な絶縁性樹脂３３を２個の被覆材の間から排出でき、基板と被覆材３３との距離を小さくできる点でも好ましく、この間隙から絶縁性樹脂３３に生じる気泡を除去できるてんでも好都合である。しかし、間隙の位置は、引出電極４１を形成する領域からできるだけ遠ざけることが望ましい。
また、被覆材５１を設けることにより、絶縁性樹脂３３を厚く盛ることが容易になり、それだけ透水性を低下させることができる。また、被覆材５１は塗布によって形成する膜ではなく、厚さも厚いため、ピンホールの発生は極めて少なく、水分浸透防止の信頼性は高い。

〔第９の実施形態：図１７〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第９の実施形態について説明する。図１７はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。この図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第９の実施形態の特徴は、第２の基板上に第２の偏光板を設ける点である。そして、第９の実施形態の液晶表示パネルは、これらの点及び反射板１６を設けない点以外は上述した第８の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

図１７に示すように、この液晶表示パネルには、反射板は設けず、第２の基板６の裏側（図で下側）に第２の偏光板１４を設けている。そして、被覆材５１と第２の偏光板１４とは、第２の基板６上で所定の隙間を設けて配置している。
なお、第２の偏光板１４としては、吸収型偏光板も反射型偏光板も用いることができる。また、第２の偏光板１４と共に散乱層や反射板も設け、第２の基板６の裏側にこれらの複合層を形成するようにしてもよい。

そして、この実施形態のように被覆材５１と第２の偏光板１４との間に間隙を設けることにより、被覆材５１を接着する絶縁性樹脂３３が被覆材５１と第２の基板６の隙間から漏れ、第２の偏光板１４を汚すことを防止できる。また、第２の偏光板１４に反射型偏光板であるスリーエム社製のＲＤＦ−Ｃ（製品名）を使用する場合、この偏光板は屈折率の異なる層を多層に積層したものであるため、第２の偏光板１４の切断面に外力が働くと各層が剥離し、偏光性が乱れてしまうことがある。しかし、第２の偏光板１４と被覆材５１とにわずかな隙間を設けると、第２の偏光板１４に対して被服材５１からの外力が働くことを防止でき、第２の偏光板１４の信頼性の向上と表示品質の低下防止に有効である。

〔第１０の実施形態：図１８〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１０の実施形態について説明する。図１８はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。この図において、第８及び第９の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１０の実施形態の特徴は、第２の基板上に設けた第２の偏光板を絶縁被覆材としても用いている点である。そして、第１０の実施形態の液晶表示パネルは、この点以外は上述した第９の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

図１８に示すように、この液晶表示パネルにおいては、独立の被覆材５１は設けず、これに代えて、第２の基板６の裏側に設ける第２の偏光板１４に、被覆材を設ける位置まで達する大きさのものを用い、これを絶縁被覆材としても用いている。なお、第２の基板６と第２の偏光板１４との接着は、粘着層によって行っている。また、第２の偏光板１４は駆動ＩＣ３５を設けた側と駆動ＩＣ３６を設けた側で別体とせず、一体の被覆材として用いるものとする。
このようにすることにより、第２の偏光板１４と被覆材５１とが重なり合ってしまったり、被覆材５１が表示領域まではみ出してしまったりといった相互位置干渉の問題が起こらないので、引出電極４１の被覆を行う場合でも表示領域を第２の基板６の端部近くまで大きく取ることができる。また、第２の偏光板１４と被覆材とを別々に接着する必要がないため、製造工程を短縮できる。

また、高温高湿での信頼性をより強くするためには、第２の偏光板１４と第２の基板６との接着に使用する粘着層は、引出電極４１と対応する部分には設けず、その部分では、第２の基板６と第２の偏光板１４との間に染み出す絶縁性樹脂３３により接着を行う方法も採り得る。
さらに、引出電極４１と対応する部分では、第２の偏光板１４にガスバリア層や水分遮断膜を形成することにより、引出電極４１の電蝕の防止のためにより好ましい構造にできる。
また、第２の基板６の駆動ＩＣ３５，３６側の基板端面から表示領域が近い場合には、絶縁性樹脂３３として、透明で光学的等方性を有する材料を使用することにより、万が一絶縁性樹脂３３が表示領域側にはみ出した場合にも表示品質への影響を防止できる。

このように、第２の基板６の下側に設ける第２の偏光板１４を被覆材としても使用することにより、引出電極４１の電蝕を防止できるとともに、表示領域の拡大、軽量化や薄型化が可能となり、信頼性と表示品質の良好な液晶表示パネルとすることができる。また、第２の偏光板１４と共に散乱層や反射板も設け、第２の基板６の裏側にこれらの複合層を形成するようにしたり、ＲＤＦ−Ｃ（製品名）のような多層構造を有する偏光板を用いた場合には、第２の偏光板１４の透水性をさらに低減できるため、引出電極４１の電蝕防止効果はより大きくなる。

〔第１１の実施形態：図１９〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１１の実施形態について説明する。図１９はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。この図において、第８及び第９の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１１の実施形態は、上述した第１０の実施形態の発展形であり、その特徴は、第２の基板上に設けた第２の偏光板を絶縁被覆材としても用いると共にさらに第２の偏光板上に第２の絶縁被覆材として被覆材を設けている点、および引出電極上に第２の絶縁性樹脂を設けた点である。そして、第１１の実施形態の液晶表示パネルは、これらの点以外は上述した第１０の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、図１９に示すように、第２の基板６の裏側に設ける第２の偏光板１４に、被覆材を設ける位置まで達する大きさのものを用い、これを絶縁被覆材としても用いると共に、さらに第２の偏光板１４上に、第８及び第９の実施形態の場合と対応する位置に被覆材５１を設けている。被覆材５１については、駆動ＩＣ３５を設けた側と駆動ＩＣ３６を設けた側で別体としても、一体としてもよい。
このように第２の偏光板１４上に被覆材５１を設ける場合、ほぼ平坦な面上に被覆材５１を設けることになるため、粘着層を利用し、平坦かつ位置精度よく被覆材５１を接着することができる。そしてもちろん、被覆材５１を接着する際に絶縁性樹脂３３が表示領域へ染み出すことはない。

また、この液晶表示パネルにおいては、駆動ＩＣ３５，３６とシール材２６の間の部分の引出電極４１上及びその周囲には絶縁性樹脂３３よりも粘度の低い第２の絶縁性樹脂３４を設け、絶縁性樹脂３３と第２の絶縁性樹脂３４との２種の絶縁性樹脂を設けている。
駆動ＩＣ３５，３６とシール材２６の間の部分、特に第１の基板１と第２の基板６との間隙のうちシール材２６よりも外側の部分は狭く、絶縁性樹脂３３をうまく塗布できないことも考えられるため、より粘度の低い第２の絶縁性樹脂３４を用いることにより、狭い空間にも容易に確実に塗布を行うことができるようにしている。第２の絶縁性樹脂３４の硬化は、絶縁性樹脂３３を塗布する前に行っても、絶縁性樹脂３３の硬化工程で同時に行ってもよい。

また、引出電極４１上に駆動ＩＣ３５，３６をＣＯＧ法により実装した後、ＦＰＣ３１や被覆材５１を装着するまでに長い期間を置く場合に、第２の絶縁性樹脂３４として短時間で硬化が可能なものを用い、引出電極４１上に塗布してある程度の水分遮断を行っておくようなことも、有効である。
いずれの場合も、２層の被覆材と２層の絶縁性樹脂により、確実に引出電極４１への水分浸透を防ぎ、電蝕を防止することができる。

〔第１２の実施形態：図２０，図２１〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１２の実施形態について説明する。図２０はその液晶表示パネルの一部を示す図１６と対応する部分拡大平面図、図２１は図２０に示す２１−２１線における断面の一部を上下を逆転させて示す部分断面図である。これらの図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１２の実施形態の特徴は、平板状の第１の被覆材とコの字型の断面の第２の被覆材とを絶縁被覆材として設けた点である。そして、第１２の実施形態の液晶表示パネルは、この点以外は図１４乃至図１６を用いて説明した第８の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルには、図２０及び図２１に示すように、絶縁性樹脂３３上に設ける絶縁被覆材として第１の被覆材２９と第２の被覆材３０を設けている。そして、このうち第１の被覆材２９は、第８の実施形態における被覆材５１と同様なものであり、平板状である。設ける位置も概ね同様であるが、第２の被覆材３０と重ならないように、第２の被覆材３０を設ける側では第１の基板１の端部からいくぶん離れた位置までしか設けていない。

一方、図２０で右側の第１の基板１の端部には、図２１に示すように断面がコの字型の第２の被覆材３０を設けている。その材質や厚さは、第１の被覆材２９と同様である。この第２の被覆材３０は、図２１の断面には第１の基板１しか現れていないが、第１の基板１と第２の基板６とをコの字の内側に挟むように設けており、第１の絶縁被覆材２９との間には、絶縁性樹脂３３の気泡抜きと余分の絶縁性樹脂３３を外部に出すための絶縁性樹脂隙間部６７を設けている。
そして、第２の被覆材３０は絶縁性樹脂３３によって第１の基板１と接着されている。また、絶縁性樹脂３３は駆動ＩＣ３５を設けた側と反対側にも少し回りこんでおり、第２の基板６についても同様な周り込みが起こっているので、第２の被覆材３０は第２の基板６とも接着されている。

なお、図２１に符号６３で示すのは、引出電極４１と駆動ＩＣ３５との接続に用いる異方性導電フィルムを構成するポリイミド樹脂であり、６４で示すのはそこに含有される導電粒である。
この液晶表示パネルでは、上述のような第２の被覆材３０を設けることにより、第１の基板１の端部からの絶縁性樹脂３３の垂れを防止できる。また、第１の被覆材２９と第２の被覆材３０とにより絶縁性樹脂３３に対して加圧することができるため、シール材２６近傍の第１の基板１と第２の基板６との狭いギャップ部５３にも、効率よく絶縁性樹脂３３を塗布することができる。このとき、この加圧によって押し出される余分な絶縁性樹脂３３は、絶縁性樹脂隙間部６７や、シール材２６に沿う周り込み部５２及びはみだし部５５へ逃がすことができる。

従って、第１の被覆材２９と第２の被覆材３０をこのように設けることにより、シール材２６近傍の第１の基板１と第２の基板６と間隙への絶縁性樹脂３３の塗布性は大きく向上し、絶縁性樹脂の硬化時に発生する気泡や余分な絶縁性樹脂を逃がすこともできるので、引出電極４１に対する気密性を容易に向上させて引出電極４１への透水性を大きく低減させることができる。

〔第１３の実施形態：図２２〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１３の実施形態について説明する。図２２はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。この図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１３の実施形態の特徴は、ＦＰＣの両面に絶縁性樹脂を設ける点である。そして、第１３の実施形態の液晶表示パネルは、この点以外は図１４乃至図１６を用いて説明した第８の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

図２２に示すように、この液晶表示パネルにおいても第８の実施形態の場合と同様な位置に絶縁性樹脂を設けているが、ＦＰＣ３１上には若干広い部分に設けている。また、樹脂としては透明な紫外線硬化型エポキシ樹脂あるいは紫外線硬化型アクリル樹脂を用いて絶縁性樹脂３２を形成している。紫外線硬化樹脂は短時間で硬化させることが可能なので、これを用いることにより、硬化中に被覆材５１が移動してしまうことを防止できる。

また、ＦＰＣ３１の第１の基板１側（図２２で上側）にも、ＦＰＣ絶縁性樹脂４９を設けている。この樹脂としては、機械的強度を重視する場合には、絶縁性樹脂３２と同じ樹脂を用いるのが好ましい。すなわち、シリコン樹脂に代表される弾力性を有する樹脂の場合には、ＦＰＣとの密着力が弱い場合があるため、機械的強度を達成するためには、エポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂が好ましい。
このようにＦＰＣ絶縁性樹脂４９を設けることにより、引出電極４１だけでなく、ＦＰＣ３１と接続する接続電極４２についても、パネルの外周側からの水分の浸入を防止し、電蝕を防止することができる。

〔第１４の実施形態：図２３，図２４〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１４の実施形態について説明する。図２３はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図、図２４はこの液晶表示パネルに設ける被覆材の形状を示す斜視図である。この図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１４の実施形態は、上述した第１２の実施形態の発展形であり、その特徴は、図２４に示す形状の被覆材を用いる点である。そして、第１４の実施形態の液晶表示パネルは、これらの点以外は上述した第１２の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。なお、図２４においては、被覆材は図２３の状態とは上下を反転して示している。

この液晶表示パネルに用いる被覆材１５１は、図２３及び図２４に示すように、第１の基板１と第２の基板６の引出電極４１を引き出した側の端部を覆う形状である。そして、その断面はコの字型である。また、ＦＰＣ３１を設ける側には、ＦＰＣ３１を被覆材１５１の外部に取り出すために、ＦＰＣ孔５７を設け、さらに、ＦＰＣ孔５７から絶縁性樹脂３３が外部へ大きくはみ出さないようにするため、ＦＰＣ孔鍔５９を設けている。さらにまた、被覆材１５１には、絶縁性樹脂を導入するための開口部として導入孔５８を設けている。この導入孔５８は、第１の基板１側から見て引出電極４１や接続電極４２と重ならない部分に設けるとよい。このようにすれば、導入孔５８の部分に被覆材がないことによる影響を最小限にすることができる。

また、図２４では、被覆材１５１の内側を図示していないが、この被覆材１５１は透明であってもよい。透明であると、絶縁性樹脂３３の塗布状態や気泡の発生状態の確認が容易であるので好ましいが、駆動ＩＣ３５，３６を光から遮蔽するためには、遮光性のある黒色が好ましい。従って、引出電極を設けた側の面は透明で、駆動ＩＣ３５，３６と第１の基板１を挟んで反対側の面は黒色にするとよい。
このような被覆材１５１は、絶縁性樹脂３３を塗布する前に、図２３に示すように、断面のコの字の内側に第１の基板１と第２の基板６を挟むように装着する。このとき、第１の基板１の側面が被覆材１５１に接するまで被覆材１５１を嵌めこむものとする。その後、導入孔５８から絶縁性樹脂３３を充填する。このとき、余分な絶縁性樹脂３３は、ＦＰＣ穴５７から一部排出され、さらに、絶縁性樹脂３３の導入に用いない導入孔５８からも排出される。その後絶縁性樹脂３３を硬化する際に発生する気泡も同様に排出できる。そして、絶縁性樹脂３３は導入孔５８から若干盛り上がった状態になる。

なお、図２４に示した例では、被覆材１５１の側面に基板用溝６０を設け、ここに第１の基板１を嵌めて、被覆材１５１の側面は第１の基板１の端部よりも内側に位置するようにしている。このようにすれば、基板用溝６０からも余分な絶縁性樹脂３３や気泡を排出することができる。もちろん、被覆材１５１の側面の位置を第１の基板１の端部より外側にする場合には基板用溝６０を設ける必要はないし、第２の基板６の端部より内側にする場合には、第２の基板６を嵌める基板用溝を設ける必要がある。

このような被覆材１５１を用いると、第１の基板１の上側と下側に連続した被覆材１５１を設けることになるので、絶縁性樹脂３３の硬化時に収縮応力、あるいは膨張応力が発生する場合でも、その応力が片面へ集中せず、基板の反りを防止できる。さらに、被覆材１５１が第１の基板１と第２の基板６の両方と接触しているため、被覆材１５１により、基板の補強が可能となる。
また、被覆材１５１が第１の基板１と垂直な面でも絶縁性樹脂３３に接して外気を遮断するので、引出電極４１における気密性は極めて堅牢なものとなる。そのため、電蝕防止に非常に有効な構造である。

〔第１５の実施形態：図２５，図２６〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１５の実施形態について説明する。図２５はその液晶表示パネルの一部を示す図１６と対応する部分拡大平面図、図２６はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。これらの図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１５の実施形態の特徴は、基板の間隙が狭く、そこに絶縁性樹脂３３を十分に塗布できない場合に、粘度の低い第２の絶縁性樹脂をその間隙に充填する点である。そして、第１５の実施形態の液晶表示パネルは、この点以外は図１４乃至図１６を用いて説明した第８の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、液晶層２５に強誘電性液晶を採用しているので、その厚さは１μｍ程度であり、従って第１の基板１と第２の基板６との間隙もその程度しかない。発明者らの実験の結果、このような場合には、非常に粘度の低い樹脂を使用しないと、第１の基板と第２の基板との間に絶縁性樹脂が入り込まないことがあることが確認された。しかし、粘度の低い絶縁性樹脂を使用すると塗布中に流れてしまい、大きな面積に塗布する場合には被覆材５１に届くほどの高さに盛ることができない。一方、第８の実施形態等で絶縁性樹脂３３として用いた樹脂では、１μｍの薄い間隙へは充填することが非常に難しい。

そこで、第１の基板１と第２の基板６との間隙へは十分に充填できないことを承知の上でまず第８の実施形態等で用いた絶縁性樹脂３３を塗布し、被覆材５１を配置する。すると、図２５に示すように絶縁性樹脂３３を充填できない空間部３９が生じるので、その後、空間部３９を密封するように、被覆材５１の端部付近から絶縁性樹脂３３より粘度の低い第２の絶縁性樹脂３４を充填する。粘度の低い第２の絶縁性樹脂３４は、毛細管現象により簡単に空間部３９に充填することが可能であり、引出電極４１上を被覆して水分の浸透を防止することができる。
なお、図２５に示すように第２の絶縁性樹脂３４を空間部３９に完全に充填できなかった場合でも、第２の絶縁性樹脂３４によって空間部３９を密封して外気から遮断すれば、水分浸透防止の効果は得られる。

また、この液晶表示パネルにおいては、図２６に示すように、駆動ＩＣ３５に高さの高いものを用いているので、駆動ＩＣ３５が第２の基板６よりも図で下側にはみ出す状態になっている。そして、絶縁性樹脂３３を設け、その上に被覆材５１を配置した後で絶縁性樹脂３３を熱硬化させると、絶縁性樹脂３３は熱収縮する。この熱収縮によって被覆材５１が第１の基板１側に引っ張られると駆動ＩＣ３５につっかえてしまうが、被覆材５１には、このような場合でも駆動ＩＣ３５の形状に応じて変形し、絶縁性樹脂３３との密着を維持できるような柔軟性のある材質のものを用いるとよい。

〔第１６の実施形態：図２７及び図２８〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１６の実施形態について説明する。図２７はその変形例の液晶表示パネルの平面図、図２８は図２７に示す２８−２８線における断面図である。これらの図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１６の実施形態の特徴は、被覆材を黒色の部材とし、その被覆材を液晶表示パネルの見切りとして用いた点である。この液晶表示パネルは、第１の基板と第２の基板の上下関係を逆転させているため、第８の実施形態のものと大きく異なるように見えるが、基本的な構成には共通点が多いので、共通点については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、被覆材１０１を見切りとするため、図３０で上側を視認側として、視認側に第２の基板６を、その反対側に第１の基板１を配置している。そして、反射板１６，各カラーフィルタ１７，１８，１９，平坦化保護膜２１は第１の基板１の液晶層２５側の面に、偏光板１１と位相差板１２は第２の基板６の視認側に配置している。しかし、引出電極４１，駆動ＩＣ３５，３６，ＦＰＣ３１を設けるのは、第８の実施形態と同じく第１の基板１の液晶層２５側の面である。
そして、この液晶表示パネルにおいても、第８の実施形態の場合と同様に、引出電極４１上およびその周囲や、駆動ＩＣ３５，３６上、ＦＰＣ３１上の一部を含む領域に、エポキシ樹脂に黒色染料を有する黒色エポキシ樹脂による絶縁性樹脂３３を設けている。

絶縁性樹脂３３の上には、絶縁被覆材として被覆材１０１を設けているが、この被覆材１０１は、黒色顔料を樹脂に練り込んだものをシート状に加工し、外輪郭と内輪郭をプレスで型抜きして形成したものである。この被覆材１０１は、図２８に示すように、第２の基板６上に設けた偏光板１１上に配置し、図２７に示すように、絶縁性樹脂３３を設けた側だけでなく、第２の基板６の全周に亘って設け、表示領域２３の外側を遮蔽して表示領域２３を明示する見切りとして用いている。
この被覆材１０１は、第８の実施形態の場合と同様に絶縁性樹脂３３によって第１の基板１及び第２の基板６（実際にはその上の偏光板１１）と接着されているが、駆動ＩＣ３５，３６を設けていない側にも第２の基板６上に少量の絶縁性樹脂３３を設け、この部分でも被覆材１０１と第２の基板６とを接着するようにしている。

このような構成によれば、第８の実施形態と同様な電蝕防止の効果が得られるだけでなく、見切りを別途設ける必要がないため、部品点数や工程数を削減することができる。また、偏光板１１の外周部全周に絶縁性樹脂３３を設けているので、偏光板１１への水分の浸透を防止し、偏光板１１の信頼性も向上させることができる。なお、被覆材としては透明なものを用い、絶縁性樹脂３３を表示領域の外部にインクジェット法や印刷法で塗布して見切りを形成する方法も考えられるが、黒色の被覆材１０１を用いる方が容易に高い位置精度を得ることができる。

〔第１７の実施形態：図２９〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１７の実施形態について説明する。図２９はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。この図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１７の実施形態の特徴は、ＦＰＣの一部を絶縁被覆材として用いる点である。そして、第１７の実施形態の液晶表示パネルは、この点以外は図１４乃至図１６を用いて説明した第８の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、図２９に示すように、絶縁性樹脂３３上に被覆材は設けていない。そして、接続電極４２に接続するＦＰＣとして、接続電極４２との接続端子よりも先に自由端部１０３を有するＦＰＣ１０２を用いている。そして、その自由端部１０３を絶縁性樹脂３３上に配置し、絶縁性樹脂３３に密着させるとともに、その一部を第２の基板６と重ねて固定し、絶縁被覆材として用いている。ＦＰＣ１０２の自由端部１０３の第２の基板６との接着は、粘着材を用いて行ってもよいし、自由端部１０３と第２の基板６との間隙に絶縁性樹脂３３を染み出させ、その絶縁性樹脂３３によって行ってもよい。
このような構成であっても、引出電極４１への透水性を低減し、電蝕の防止を図ることができる。

〔第１８の実施形態：図３０〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１８の実施形態について説明する。図３０はその液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。この図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１８の実施形態の特徴は、被覆材の上にさらに第２の絶縁被覆材として薄膜絶縁層を設けた点である。そして、第１８の実施形態の液晶表示パネルも、この点以外は上述した第８の実施形態と同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、図３０に示すように、ＦＰＣ３１，絶縁性樹脂３３，被覆材５１，第２の基板６の上に、これらの部材を覆うように薄膜絶縁層２２を設けている。そして、その材質，厚さ，形成方法は、第１の実施形態の場合と同様である。
このようにすることにより、薄膜絶縁層２２，被覆材５１，絶縁性樹脂３３の３つの部材で引出電極４１への水分の浸透を防止でき、電蝕の発生を非常に強力に防ぐことができる。特に、被覆材５１に間隙や開口部を設けた場合に、このような構成の効果が大きい。

〔第１９の実施形態：図３１〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第１９の実施形態について説明する。図３１はその液晶表示パネルの平面図である。この図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第１９の実施形態の特徴は、被覆材の駆動ＩＣと重なる部分を黒く着色した点である。そして、第１９の実施形態の液晶表示パネルも、この点以外は上述した第８の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、図３１に示すように、透明な絶縁性樹脂３２を設け、被覆材５１の、第１の基板１側から見て駆動ＩＣ３５，３６と重なる部分を着色部７１とし、紫外波長領域と可視光波長領域の光を吸収するように黒色に着色している。具体的には、被覆材５１をプラスチックフィルムで構成し、着色部７１の部分には黒色顔料を含浸させている。
このように被覆材５１に着色部７１を設けることにより、駆動ＩＣ３５，３６を光から遮蔽でき、ＩＣの光による誤動作を防止することができる。また、着色部７１を目印として被覆材５１のパネルに対する位置合わせも容易に行うことができる。

なお、この液晶表示パネルでは、着色部７１に覆われる部分では、絶縁性樹脂３２に紫外線を照射することができないので、絶縁性樹脂３２としては熱硬化性樹脂を用いるとよい。
また、第１の基板１の駆動ＩＣ３５，３６を設けた側とは反対側の面の、駆動ＩＣ３５，３６と対応する部分にも、絶縁性樹脂３３を塗布する等して遮光部を形成するとよい。このようにすれば、駆動ＩＣ３５，３６への光を両面から遮蔽でき、ＩＣの誤動作防止により効果的である。

〔第２０の実施形態：図３２，図３３〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第２０の実施形態について説明する。図３２はその液晶表示パネルの平面図、図３３は図３２に示す３３−３３線における断面図である。これらの図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第２０の実施形態の特徴は、絶縁性樹脂の流出を防止する外周壁を設けた点である。そして、第２０の実施形態の液晶表示パネルも、この点以外は上述した第８の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、図３２及び図３３に示すように、第１の基板１上に外周壁７３を設けている。この外周壁７３は、樹脂によって構成され、エポキシ樹脂や両面テープによる外周壁接着層７４によって第１の基板１に接着されている。また、外周壁７３を設ける位置は、絶縁性樹脂３３を設ける領域の外周部であり、ここでは、絶縁性樹脂３３は、駆動ＩＣ３５と接続する引出電極４１を被覆する部分と、駆動ＩＣ３６と接続する引出電極を被覆する部分とに分けて設けている。

この液晶表示パネルを製造する際には、液晶表示パネル本体に駆動ＩＣ３５，３６とＦＰＣ３１とを搭載した後で、外周壁７３を外周壁接着層７４によって第１の基板１に固定し、その後で必要な部分に絶縁性樹脂３３を塗布するようにするとよい。このとき、第１の基板１と第２の基板６の間隙や駆動ＩＣ３５，３６の付近から気泡を除くため、外周壁７３から樹脂を多少あふれさせるようにするとよい。その後、被覆材５１を絶縁性樹脂３３の上に配置して加圧し、樹脂を硬化させる熱処理を行うことにより、この液晶表示パネルが完成する。
このように外周壁７３を設けることにより、絶縁性樹脂３３を塗布する工程で樹脂が不要な部分に流出し、第１の基板１の外周から垂れたりはみ出したりすることを防止することができる。また、外周壁７３を設けることにより、第２の基板６の外周部での樹脂の流れをよくすることもできる。

なお、外周壁７３は、図３３に示すように被覆材５１と接する高さまで設けるとよい。また、図３２には外周壁７３として３つの直方体の部材と１つのＬ字型の部材を設けた例を示しているが、外周壁の数や形状はこれに限られるものではない。また、外周壁７３は第１の基板１上に直接ディスペンサーで形成するようにしてもよい。

〔第２１の実施形態：図３４乃至図３６〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第２１の実施形態及びその変形例について説明する。図３４はその液晶表示パネルの平面図、図３５は図３４に示す３５−３５線における断面図、図３６はその変形例の構成を示す図３５と対応する断面図である。これらの図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第２１の実施形態の特徴は、被覆材に開口部を設けた点である。そして、第２１の実施形態の液晶表示パネルも、この点以外は上述した第８の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、図３４に示すように、被覆材５１に複数の開口部７９を設けている。この開口部７９は、図３５に示すように、絶縁性樹脂３３を塗布する際の余分な樹脂や気泡８０を排出するためのものである。開口部７９は、第２の基板６の端部付近では小さいものを設け、端部から離れた部分では大きいものを設けるようにすると、気泡を排出し易くすることができた。
このように開口部７９を設けることにより、気泡や余分な樹脂を排出し、絶縁性樹脂３３と被覆材５１との密着性を向上させたり、絶縁性樹脂３３におけるピンホールの発生を防止したりして、引出電極４１への水分の浸透を効果的に防止することができる。

なお、開口部７９を設けた場合、絶縁性樹脂３３が開口部７９の外側に大きくはみ出さないようにすることができる。これは、開口部７９から気泡８０と共に一部の絶縁性樹脂３３が流れ出し、絶縁性樹脂３３の進行が開口部７９付近で止まるためである。このとき流れ出した樹脂は、硬化前にふき取るか硬化後に削り取ればよい。従って、開口部７９は絶縁性樹脂３３の大まかな塗布位置を決めるためにも用いることができる。
また、開口部７９は第１の基板１側から見て引出電極４１や接続電極４２とは重ならないような位置に設けるものとし、このようにすれば、開口部７９の部分に被覆材がないことによる影響を最小限にすることができる。

また、このような液晶表示パネルにおいて、図３６に示すように、開口部７９の上に開口部７９を覆うキャップ用被覆材７７を設けるとよい。キャップ用被覆材７７を設ける場合には、余分な樹脂や気泡を排出した後で、開口部７９の位置でもキャップ用被覆材７７によって水分浸透を防止できるので、開口部７９を設ける位置に制限がなくなり、任意の位置に開口部７９を設けて絶縁性樹脂３３の注入や気泡の排出を効果的に行うことができる。
そして、例えば絶縁性樹脂として透明な樹脂を用いる場合には、開口部７９を駆動ＩＣ３５，３６の近傍に設け、その上に黒色のキャップ用被覆材７７を設けて第１９の実施形態の場合と同様に駆動ＩＣ３５，３６を光から遮蔽し、誤動作の防止を図ることができる。

〔第２２の実施形態：図３７〕
次に、この発明の液晶表示パネルの第２２の実施形態について説明する。図３７はその液晶表示パネルの平面図である。この図において、第８の実施形態と対応する部分には同様な符号を付している。
第２２の実施形態の特徴は、被覆材を駆動ＩＣ毎に分割して設けた点である。そして、第２２の実施形態の液晶表示パネルも、この点以外は上述した第８の実施形態とほぼ同様であるから、相違点以外については説明を省略するか簡単にする。

この液晶表示パネルにおいては、図３７に示すように、絶縁性樹脂３３を駆動ＩＣ毎に分割して設けると共に、絶縁被覆材も駆動ＩＣ毎に分割した各被覆材５１′として設けている。そして、これに伴って引出電極の引きまわし位置も変更し、シール材２６の外側では、２つの駆動ＩＣ３５間の、絶縁性樹脂３３や被覆材５１′を設けていない部分には引き回さないようにしている。
この液晶表示パネルのように、基板の一方の辺側の被覆材を複数に分割して設けるようにすれば、被覆材５１′と基板とで熱膨張率に差がある場合や、絶縁性樹脂３３が熱収縮や熱膨張を起こす場合でも、絶縁性樹脂３３に働く応力を低減し、破損したり第２の基板６から剥離したりすることを防止し、安定して透水性を低く保つことができる。また、絶縁性樹脂３３に発生する気泡の排出や絶縁性樹脂３３の塗布も容易になる。
この効果は、被覆材を細かく分割して設けるほど大きいが、あまり細かくし過ぎると水分透過防止の機能自体が低下してしまうので、引出電極４１の引き回し方も考慮して、駆動ＩＣ毎に分割して設ける程度が好ましい。

〔実施形態の第１の変形例：図３８〕
次に、上述した各実施形態の第１の変形例について説明する。図３８はその変形例の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。
この第１の変形例は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型であって駆動ＩＣをＦＰＣ上に設けた液晶表示パネルにこの発明を適用した例であり、第１１の実施形態にその変形を適用した例について説明する。

この液晶表示パネルでは、図３８に示すように、スイッチング素子としてＴＦＴを第１の基板１上に設けるため、第１の基板１を下側に配置し、第２の基板６を上側に配置している。そして、第１の基板１上には、ゲート電極８１，ゲート絶縁膜８２，半導体層８３をこの順に形成し、さらに、ソース電極８４と、表示電極を兼用するドレイン電極８５を形成する。また、ソース電極８４，ドレイン電極８５と半導体層８３との間には、不純物イオンを含む半導体層（図示せず）を設けている。これらによりＴＦＴを構成し、さらにＴＦＴの特性劣化を防止するために絶縁膜（図示せず）を形成する。

第１の基板１と対向する第２の基板６上には、カラーフィルタの外周部からの光漏れ防止と表示領域の周囲の見切りを行うためのブラックマトリクス８と、赤（Ｒ）カラーフィルタ１７，緑（Ｇ）カラーフィルタ１８，青（Ｂ）カラーフィルタ（図示せず）からなるカラーフィルタを設ける。そして、そのカラーフィルタ上には、平坦化保護膜２１を設け、さらに、平坦化保護膜２１上に透明導電膜からなる第２の電極７を設けている。
この液晶表示パネルにおいては、ＴＦＴに接続する表示電極を兼用するドレイン電極８５と第２の電極７との交差部が画素部となる。また、第１の基板１と第２の基板６上の液晶層２５側の面には、液晶層２５の液晶分子を所定の方向に配向するために配向膜（図示せず）を設ける。

また、この液晶表示パネルは第１の基板１の下側に補助光源（図示せず）を配置する透過型液晶表示パネルであり、第１の基板１上には第１の偏光板１１を設け、第２の基板上には第２の偏光板１４を設けている。
そして、第１の基板１上に設けるゲート電極８１あるいはソース電極８４に接続する引出電極４１を、第２の基板６より外形の大きい第１の基板１上に設け、シール材２６の外側に引き出してＦＰＣ３１と接続している。そして、ＦＰＣ３１上に駆動ＩＣ３５を実装し、その実装部の周囲をテープ・オートキャリア・ボンディング（ＴＡＢ）樹脂６９で被覆している。

そして、この液晶表示パネルにおいても、第１１の実施形態の場合と同様に、引出電極４１上およびその周囲に、少なくとも引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分を覆うように、絶縁性樹脂３３を設けている。さらに、ＦＰＣ３１上の一部にも同様に絶縁性樹脂３３を設けている。そして、第２の基板６上に設ける第２の偏光板１４に、絶縁性樹脂３３上まで達する大きさのものを用い、これを絶縁被覆材としても用いると共に、さらに第２の偏光板１４上に、被覆材５１を設けている。

各画素部にスイッチング素子を設けていないパッシブマトリクス型の液晶表示パネルに比較し、この変形例のようなアクティブマトリクス型の液晶表示パネルは、引出電極４１の材質に金属を使用することも可能であり、スイッチング素子を構成する絶縁膜で引出電極４１上の一部を被覆することも可能であるため、電蝕に強い構成にすることができる。しかし、このようにアクティブマトリクス型の液晶表示パネルに上述した各実施形態のような透水防止構造を適用すれば、絶縁膜にピンホールやスクラッチが発生した部分やＦＰＣ３１からの水分の浸透を防止し、電蝕をさらに強力に防止することができる。

なお、ここでは３端子型のアクティブ素子を用いる例について説明したが、２端子型のものを用いる場合でも同様な効果が得られることはいうまでもない。
また、ここではこの変形例を第１１の実施形態に適用した例について説明したが、他の実施形態にも同様に適用できることはもちろんである。これは、以下に説明する各変形例についても同様である。

〔第２の変形例：図３９〕
次に、上述した各実施形態の第２の変形例について説明する。図３９はその変形例の液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。
この第２の変形例は、ＦＰＣを直接引出電極と接続する構成の液晶表示パネルにこの発明を適用した例であり、図３９は第２の実施形態にその変形を適用した例を示すものである。
この発明は、図３９に示すように、駆動ＩＣを第１の基板上に実装せず、ＦＰＣ３１を直接引出電極４１に接続し、駆動ＩＣはＦＰＣ３１を介して別に設けた液晶表示パネルに適用することもできる。

図３９に示す場合には、少なくとも引出電極４１のシール材２６よりも外側の部分を覆うように、引出電極４１上と、ＦＰＣ３１上とに薄膜絶縁層２２を設け、さらにその上に絶縁性樹脂３２を設けるようにするとよい。このように引出電極４１に直接ＦＰＣ３１を接続する構成であっても、薄膜絶縁層２２は透水性が極めて少ないため、引出電極４１における電蝕の発生はみられない。もちろん、被覆材を用いる実施形態も、このような液晶表示パネルに適用することができる。

〔第３の変形例：図４０〕
次に、上述した各実施形態の第３の変形例について説明する。図４０はその変形例の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。
この第３の変形例の特徴は、引出電極を引き出した側において第２の基板の外形をシール材の外形と一致させている点であり、図４０は第８の実施形態にその変形を適用した例を示すものである。

上述した各実施形態の液晶表示パネルにおいて、図４０に示すように、少なくとも引出電極４１を引き出した側において、第２の基板６の外形をシール材２６の外形と一致させるようにするとよい。引出電極４１を引き出した側には各実施形態の特徴に応じて絶縁性樹脂や薄膜絶縁層を設けるのであるが、このようにすれば、シール材２６の外側には第１の基板１と第２の基板６との間の狭い間隙をなくすことができるので、これらをその狭い間隙に形成する必要がなく、形成が容易になる。また、第１の基板１と第２の基板６との間の間隙に設けた絶縁性樹脂に熱膨張や熱圧縮が生じて基板を変形させ、間隙の幅、すなわち液晶層２５の厚さを変化させて表示に悪影響を及ぼすことがなくなるので、表示品質を向上させることができる。

〔その他の変形例〕
以上説明した実施形態に適用できるその他の変形例について説明する。
まず、この発明は、偏光板を利用することなしに表示が可能であるゲストホスト液晶、散乱型液晶、蛍光液晶を用いた液晶表示パネルにも適用が可能である。薄膜絶縁層の形成時に発生する紫外線の影響を防止する必要がある場合には、紫外線吸収材あるいは紫外線反射材を有する透明フィルムを利用するとよい。
また、ここでは駆動ＩＣを基板上に実装するＣＯＧ法を使用した場合の例に関して説明したが、この発明は、ＴＡＢ実装法、ＣＯＢ実装法、ＣＯＦ実装法を利用する場合の電蝕対策にも当然有効である。例えば、駆動ＩＣをＦＰＣ上に実装するＴＡＢ法あるいはＣＯＦ実装法の場合には、薄膜絶縁層が駆動ＩＣへの水分浸透を防止するため、駆動ＩＣ周辺の回路保護にも有効である。

また、ここでは第１の基板あるいは第２の基板上に直接抵抗等のチップ部品を実装する例は示していないが、チップ部品を直接実装する場合でも、チップ部品と接続部を薄膜絶縁層により引出電極と同時に被覆するようにすれば、引出電極の電蝕防止と同時に、チップ部品や接続部の腐蝕，電蝕の防止が可能である。
また、偏光板上に薄膜絶縁層を設ける場合には、薄膜絶縁層の屈折率を制御することにより、表面反射率を低下することができ、液晶表示パネルの表示品質を向上させることができる。
また、上述した各実施形態の構成を適宜組み合わせ、それらの特徴を併せ持つような液晶表示パネルを構成してもよいことはもちろんである。

以上のように、この発明の液晶表示パネルによれば、少なくとも引出電極のシール材よりも外側の部分を覆い、かつ第２の基板と一部重なるように絶縁被覆材を設けたことにより、引出電極への水分の浸透を強固に防止し、高温高湿の環境で長時間駆動した場合でも引出電極に電蝕が起こらないようにして、液晶表示パネルの表示品質と信頼性を向上させることができる。
また、この発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、このような液晶表示パネルを容易に製造することができる。

この発明の第１の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 図１の２−２線における断面図である。 図１の円Ａ内を拡大して示す部分拡大平面図である。 この発明の第２の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。 同じく引出電極付近を拡大して示す図３と対応する部分拡大平面図である。

この発明の第２の実施形態の液晶表示パネル変形例の構成を示す図４と対応する断面図である。 この発明の第３の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。 この発明の第４の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。 この発明の第５の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 図９の１０−１０線における断面図である。

図９の１１−１１線における断面図である。 この発明の第６の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。 この発明の第７の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図２と対応する断面図である。 この発明の第８の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 図１４の１５−１５線における断面図である。

図１４の円Ｂ内を拡大して示す部分拡大平面図である。 この発明の第９の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。 この発明の第１０の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。 この発明の第１１の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。 この発明の第１２の実施形態の液晶表示パネルの一部を示す図１６と対応する部分拡大平面図である。

図２０の２１−２１線における断面の一部を上下を逆転させて示す部分断面図である。 この発明の第１３の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。 この発明の第１４の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。 その液晶表示パネルに設ける被覆材の形状を示す斜視図である。 この発明の第１５の実施形態の液晶表示パネルの一部を示す図１６と対応する部分拡大平面図である。

この発明の第１５の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。 この発明の第１６の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 図２７の２８−２８線における断面図である。 この発明の第１７の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。 この発明の第１８の実施形態の液晶表示パネルの断面を示す図１５と対応する断面図である。

この発明の第１９の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 この発明の第２０の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 図３２の３３−３３線における断面図である。 この発明の第２１の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 図３４の３５−３５線における断面図である。

この発明の第２１の実施形態の液晶表示パネルの変形例の構成を示す図３５と対応する断面図である。 この発明の第２２の実施形態の液晶表示パネルの平面図である。 この発明の液晶表示パネルの第１の変形例の断面を示す図１５と対応する断面図である。 この発明の液晶表示パネルの第２の変形例の断面を示す図２と対応する断面図である。 この発明の液晶表示パネルの第３の変形例の断面を示す図１５と対応する断面図である。

従来の液晶表示パネルの平面図である。 図４１の４２−４２線における断面図である。 図４１の円Ｃ内を拡大して示す部分拡大平面図である。 従来の別の液晶表示パネルの断面図である。

符号の説明

１…第１の基板、２…第１の電極、６…第２の基板、７…第２の電極、１１…偏光板、１２…位相差板、１６…反射板、１７…Ｒカラーフィルタ、１８…Ｇカラーフィルタ、１９…Ｂカラーフィルタ、２１…平坦化保護膜、２２…薄膜絶縁層、２５…液晶層、２６…シール材、３１…ＦＰＣ、３３…絶縁性樹脂、３５…駆動ＩＣ、４１…引出電極、４２…接続電極

Claims (76)

1. 第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材によって液晶層を封入し、該液晶層を介して対向するように前記第１の基板上と前記第２の基板上に設けた電極によって画素部を形成し、少なくとも前記第１の基板上に、前記画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極を設けた液晶表示パネルであって、
   少なくとも前記引出電極の前記シール材よりも外側の部分を覆い、かつ前記第２の基板と一部重なるように絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
2. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
   前記引出電極上に搭載された集積回路素子を有し、
   該集積回路素子上にも前記絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
3. 請求項２記載の液晶表示パネルであって、
   前記集積回路素子と接続するフレキシブル接続基板を有し、
   該フレキシブル接続基板上の少なくとも一部にも前記絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
4. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
   前記引出電極と接続するフレキシブル接続基板を有し、
   該フレキシブル接続基板上の少なくとも一部にも前記絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
5. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
   当該液晶表示パネルを外部回路と接続するためのフレキシブル接続基板を有し、
   前記絶縁被覆材を前記フレキシブル接続基板の両面に設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
6. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
   前記絶縁被覆材を前記第２の基板の側面にも設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
7. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
   前記絶縁被覆材を前記第１の基板の側面又は前記第１の基板の前記引出電極を設けた面と反対側の面にも設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
8. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
   前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方に偏光板を設け、
   前記絶縁被覆材を該偏光板上にも設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
9. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
   前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方に偏光板を設け、
   前記絶縁被覆材を該偏光板と該偏光板を設けた基板との間にも設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
10. 請求項６記載の液晶表示パネルであって、
    前記第１の基板と前記第２の基板の一方に反射層を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
11. 請求項７記載の液晶表示パネルであって、
    前記第１の基板と前記第２の基板の一方に反射層を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
12. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材上に絶縁性樹脂を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
13. 請求項１２記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂上に第２の絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
14. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、真空状態で形成した絶縁層であることを特徴とする液晶表示パネル。
15. 請求項１４記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、シリコンを含む絶縁層であることを特徴とする液晶表示パネル。
16. 請求項１４記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、金属酸化物からなる絶縁層であることを特徴とする液晶表示パネル。
17. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、前記液晶層よりも厚さが薄いことを特徴とする液晶表示パネル。
18. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、２種類以上の異なる絶縁膜を積層した構造であることを特徴とする液晶表示パネル。
19. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、厚さが２００〜５００ｎｍであることを特徴とする液晶表示パネル。
20. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    少なくとも前記引出電極の前記シール材よりも外側の部分を覆うように絶縁性樹脂を設け、その上に前記絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
21. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記第１の基板側から見て、該第１の基板と、前記絶縁性樹脂と、前記第２の基板と、前記絶縁被覆材とが重なる部分を有することを特徴とする液晶表示パネル。
22. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記第１の基板と前記絶縁被覆材とが前記絶縁性樹脂によって接着されていることを特徴とする液晶表示パネル。
23. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、前記第１の基板と前記第２の基板の双方と前記絶縁性樹脂によって接着されていることを特徴とする液晶表示パネル。
24. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記引出電極上に搭載された集積回路素子を設け、
    該集積回路素子と前記シール材との間に前記絶縁性樹脂を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
25. 請求項２４記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、前記第１の基板側から見て、前記絶縁性樹脂と前記集積回路素子と前記第２の基板のそれぞれと重なる部分を有することを特徴とする液晶表示パネル。
26. 請求項２４記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は前記集積回路素子と前記第２の基板の双方と接していることを特徴とする液晶表示パネル。
27. 請求項２４記載の液晶表示パネルであって、
    前記集積回路素子と外部回路とを接続するためのフレキシブル接続基板を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
28. 請求項２７記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、前記第１の基板側から見て、前記絶縁性樹脂と前記第２の基板と前記フレキシブル接続基板のそれぞれと重なる部分を有することを特徴とする液晶表示パネル。
29. 請求項２７記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、前記第１の基板側から見て、前記絶縁性樹脂と前記集積回路素子と前記第２の基板と前記フレキシブル接続基板のそれぞれと重なる部分を有することを特徴とする液晶表示パネル。
30. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記引出電極と直接接続するフレキシブル接続基板を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
31. 請求項３０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は、前記第１の基板側から見て、前記絶縁性樹脂と前記第２の基板と前記フレキシブル接続基板のそれぞれと重なる部分を有することを特徴とする液晶表示パネル。
32. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂は少なくとも２種類の樹脂によって構成されていることを特徴とする液晶表示パネル。
33. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は前記第１の基板あるいは前記第２の基板と同等な熱膨張係数を有することを特徴とする液晶表示パネル。
34. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    偏光板を有し、
    該偏光板を前記絶縁被覆材として用いたことを特徴とする液晶表示パネル。
35. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    偏光板を有し、
    前記絶縁被覆材を該偏光板に接するように設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
36. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    偏光板を有し、
    前記絶縁被覆材を該偏光板と所定の隙間を有するように設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
37. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材をガラスによって形成したことを特徴とする液晶表示パネル。
38. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材をプラスチックによって形成したことを特徴とする液晶表示パネル。
39. 請求項３８記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材はガスバリア層又は水分遮断層を有することを特徴とする液晶表示パネル。
40. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材をセラミックスによって形成したことを特徴とする液晶表示パネル。
41. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材を金属材料によって形成したことを特徴とする液晶表示パネル。
42. 請求項４１記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材上に第２の絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
43. 請求項４２記載の液晶表示パネルであって、
    前記第２の絶縁被覆材は前記金属材料の陽極酸化層であることを特徴とする液晶表示パネル。
44. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂はエポキシ樹脂からなることを特徴とする液晶表示パネル。
45. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂は紫外線硬化性樹脂からなることを特徴とする液晶表示パネル。
46. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂はシリコン樹脂からなることを特徴とする液晶表示パネル。
47. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂は光吸収材を有することを特徴とする液晶表示パネル。
48. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂は、前記引出電極の少なくとも一部を被覆する第１の絶縁性樹脂と、該第１の絶縁性樹脂と前記第１の基板と前記第２の基板とによって形成された空間を密封する第２の絶縁性樹脂とからなることを特徴とする液晶表示パネル。
49. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材が、前記絶縁性樹脂と接する前記第１の基板と垂直な向きの面を有することを特徴とする液晶表示パネル。
50. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は開口部を有することを特徴とする液晶表示パネル。
51. 請求項５０記載の液晶表示パネルであって、
    前記開口部は前記引出電極と重ならない部分に設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
52. 請求項５０記載の液晶表示パネルであって、
    前記開口部は前記絶縁性樹脂を導入するための開口部であり、該開口部では前記絶縁性樹脂が盛り上がった構造であることを特徴とする液晶表示パネル。
53. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は断面がコの字型であり、そのコの字の内側に前記第１の基板が接するように設けていることを特徴とする液晶表示パネル。
54. 請求項５３記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は前記第１の基板の上下、左右、前後の６面のうち少なくとも２面に接することを特徴とする液晶表示パネル。
55. 請求項５３記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は前記第１の基板を嵌めるための基板用溝を有することを特徴とする液晶表示パネル。
56. 請求項５３記載の液晶表示パネルであって、
    当該液晶表示パネルを外部回路と接続するためのフレキシブル接続基板を有し、
    前記絶縁被覆材に該フレキシブル接続基板を通すための開口部を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
57. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    当該液晶表示パネルを外部回路と接続するためのフレキシブル接続基板を有し、
    前記絶縁性樹脂を該フレキシブル接続基板の両面のそれぞれすくなくとも一部にも設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
58. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は黒色の部材からなり、該絶縁被覆材を、前記画素部によって構成される表示領域の外周に設ける見切りとして用いることを特徴とする液晶表示パネル。
59. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    当該液晶表示パネルを外部回路と接続するためのフレキシブル接続基板を有し、
    該フレキシブル接続基板の一部を前記絶縁被覆材として用いることを特徴とする液晶表示パネル。
60. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    少なくとも前記シール材の外側に前記引出電極を引き出した側において、前記第２の基板の外形と前記シール材の外形とが一致していることを特徴とする液晶表示パネル。
61. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材上に第２の絶縁被覆材を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
62. 請求項１記載の液晶表示パネルであって、
    前記引出電極上に搭載された集積回路素子を設け、
    前記絶縁被覆材は、該集積回路素子上にも設け、該集積回路素子上においては黒く着色していることを特徴とする液晶表示パネル。
63. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁性樹脂を設ける領域の外周の少なくとも一部に、該絶縁性樹脂の流出を防止する外周壁を設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
64. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材を複数枚に分割して設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
65. 請求項２０記載の液晶表示パネルであって、
    前記絶縁被覆材は厚さが８０〜１５０μｍであることを特徴とする液晶表示パネル。
66. 第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材によって液晶層を封入し、該液晶層を介して対向するように前記第１の基板上と前記第２の基板上に設けた電極によって画素部を形成し、少なくとも前記第１の基板上に、前記画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極を設けた液晶表示パネルを用意する工程と、
    前記引出電極上に集積回路素子又はフレキシブル接続基板を搭載する工程と、
    絶縁性樹脂を少なくとも前記シール材よりも外側の前記引出電極上に塗布する樹脂塗布工程と、
    少なくとも前記引出電極の前記シール材よりも外側の部分を覆い、かつ前記第２の基板と一部重なるように前記絶縁性樹脂上に絶縁被覆材を配置する絶縁被覆材配置工程と、
    前記絶縁性樹脂を硬化させる硬化工程とをこの順で実行することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
67. 請求項６６記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記絶縁被覆材配置工程より前に、前記第１の基板上または前記第２の基板上に偏光板を配置する工程を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
68. 請求項６６記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記絶縁被覆材配置工程と前記硬化工程の間に、前記絶縁性樹脂よりも粘性の低い低粘絶縁性樹脂を、前記絶縁性樹脂と前記第１の基板と前記第２の基板とによって形成された空間を密閉するように塗布する低粘性絶縁樹脂塗布工程を有し、
    前記硬化工程は、前記絶縁性樹脂と前記低粘絶縁性樹脂とを硬化させる工程であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
69. 請求項６６記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記樹脂塗布工程の前に、少なくとも前記第１の基板と前記第２の基板との間隙のうち前記シール材よりも外側の部分に、前記絶縁性樹脂よりも粘性の低い低粘性絶縁性樹脂を塗布する低粘性絶縁樹脂塗布工程を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
70. 請求項６９記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記低粘性絶縁樹脂塗布工程と前記樹脂塗布工程との間に、前記低粘性絶縁性樹脂を硬化させる低粘性絶縁樹脂硬化工程を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
71. 請求項６６記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記樹脂塗布工程よりも前に、前記絶縁性樹脂を塗布すべき領域の外周の少なくとも一部に、該絶縁性樹脂の流出を防止する外周壁を設ける外周壁設置工程を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
72. 第１の基板と第２の基板とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材によって液晶層を封入し、該液晶層を介して対向するように前記第１の基板上と前記第２の基板上に設けた電極によって画素部を形成し、少なくとも前記第１の基板上に、前記画素部を形成する電極に電気信号を印加するための引出電極を設けた液晶表示パネルを用意する工程と、
    前記引出電極上に集積回路素子又はフレキシブル接続基板を搭載する工程と、
    真空スパッタ又は化学蒸着（ＣＶＤ）法によって、少なくとも前記引出電極の前記シール材よりも外側の部分を覆い、かつ前記第２の基板と一部重なるように絶縁被覆材を形成する絶縁被覆材形成工程とをこの順で実行することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
73. 請求項７２記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記絶縁被覆材形成工程を１５０℃以下の温度で行うことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
74. 請求項７２記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記絶縁被覆材形成工程よりも前に、前記第１の基板上または前記第２の基板上に偏光板を配置する偏光板配置工程を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
    
75. 請求項７４記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記偏光板配置工程は、保護膜を有する偏光板を配置する工程であって、
    前記絶縁被覆材形成工程よりも後に、前記偏光板の保護膜を除去する工程を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
76. 請求項７２記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
    前記絶縁被覆材形成工程よりも前に、少なくとも前記絶縁被覆材を設けるべき領域に対して酸素プラズマ，不活性ガス，酸素ガス，および窒素ガスのいずれか、あるいはこれらのうちの２種類以上の混合ガスを用いたプラズマ処理を行う工程を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。

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