JP2000181368A - 表示装置、表示装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示装置を構成する基板の張り出し領域の一
部を容易に被覆して製造でき、信頼性の高い表示装置を
提供する。 【解決手段】 貼り合わせた２枚の基板１４，１８を備
える液晶表示装置１０である。一方の基板１４は表示用
領域２２と、張り出し領域２６と、張り出し領域２６に
形成された端子部３０とを有し、張り出し領域２６には
ＩＣチップが搭載されている。張り出し領域２６は、配
線層側の一面の表示用領域２２側が、固化前の粘度０．
５〜９．０のモールド材料４０で被覆されている。ま
た、そのモールド材料４０は表示用領域２２側から離れ
るにしたがってテーパー状に厚さが漸減している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置およびそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【背景技術】近年における表示装置の高精細化に伴い、
各画素を制御するために設けられる配線の幅およびピッ
チは、ますます微細化する傾向にある。

【０００３】しかしながら、微細化した配線が露出した
状態で残されると、付着した物質が結露などによりイオ
ン化して電食などを引き起こして、断線や短絡が発生し
やすい。

【０００４】例えば、液晶表示装置を構成する基板に張
り出し領域を設け、その張り出し領域に駆動ＩＣを搭載
する場合は、駆動ＩＣの出力側が接続される配線、すな
わち張り出し領域に形成され各基板の内面に形成された
電極に各々電気的接続がなされた配線電極は特に微細と
なる。また、図９（ａ）および図９（ｂ）に平面図およ
び断面図として示すように、表示装置８０を構成する基
板１４，１８の張り出し領域２６に駆動ＩＣが搭載され
ず、各画素を駆動するために形成された電極１５，１９
に張り出し領域２６に形成された配線電極２３を通じて
端子部３０から信号が直接供給されるタイプの表示装置
８０においても、端子部３０から直接各画素を駆動する
ために必要な電極１５，１９に電気的に接続される配線
電極２３は微細となる。

【０００５】これらの配線１５，１９において他方の基
板１８によって覆われない部分、即ち張り出し領域２６
の配線１９は、露出されることになるため電食等の影響
を受けやすい。そのため、このように微細な配線１９の
露出部をモールド材料４０などで被覆することによって
水分の供給を絶ち、付着した物質のイオン化を防いで電
食等が起きないようにすることが、一般的に行われれて
いる。すなわち、モールド材料４０は、張り出し領域２
６で他方の基板１８によって覆われない部分の配線１９
を被覆すると共に、他方の基板１８、シール材２０、お
よび一方の基板１４で囲まれる凹部となる段差部２１に
おいても電食等が起きないように気泡や隙間を生じるこ
となく流れ込ませて覆うよう塗布する必要がある。その
ため、これらの被覆において用いられるモールド材料４
０としては、十分な流動性が確保される粘度のものを選
択する必要がある。

【０００６】また一方、前述したように、駆動ＩＣを張
り出し領域に搭載し、端子部から駆動ＩＣに電源及び制
御信号、画像信号等が供給される場合や、張り出し領域
２６に駆動ＩＣが搭載されず各画素を駆動するために形
成された電極１５，１９に張り出領域２６に形成された
配線電極２３を通じて端子部３０から信号が直接供給さ
れる場合においては、端子部３０にはラバーコネクタ
や、フレキシブルプリント基板（或いはこれに駆動ＩＣ
が実装されたもの）等を介して外部からの各種信号や電
源が電気的に接続されて入力される。したがって、この
ような端子部３０においては、モールド材料４０で覆う
ことなく、露出させておく必要がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９
（ａ）および図９（ｂ）に示した例のように、段差部２
１などへの確実な被覆を確保するために粘度の低いモー
ルド材料４０を用いて表示装置の基板１４，１８面が水
平な状態で通常にモールド材料４０の塗布を行なうと、
塗布されたモールド材料は図９（ａ）および図９（ｂ）
において示した矢印方向に流動し、張り出し部２６の基
板端部に形成された端子部３０上に流れ込んでしまう。
また、モールド材料が硬化するまでに時間が要する。そ
の結果、ラバーコネクタ及びフレキシブルプリント基板
（或いはこれに駆動ＩＣが実装されたもの）等による端
子部３０での電気的接続に支障をきたし接続不良が生じ
てしまう。また、粘度の高いモールド材料を用いると段
差部への流れ込みが不十分で気泡が生じたり被覆されな
い部分が生じる恐れが生じる。このように、モールド材
料４０の適切な粘度を選び、流れ込みの制御を行なうこ
とは非常に困難であり、またそうすることは生産性を損
ねるものであった。

【０００８】本発明は、上記のような点に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、表示装置を構成する基板
の張り出し領域の特定の必要箇所及び段差部を容易に被
覆して製造することができ、信頼性の高い表示装置を提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】（１） 本発明に係る表
示装置は、貼り合わせた一対の基板を備え、前記一対の
基板の内面にはそれぞれ複数の電極が形成され、前記一
対の基板の一方の基板は他方の基板と重ならない張り出
し領域と、前記張り出し領域に形成されるとともに前記
複数の電極に電気的に接続された複数の配線電極と、前
記張り出し領域に形成されるとともに外部から各種信号
が供給される端子部とを有する表示装置であって、少な
くとも前記一方の基板の前記張り出し領域と前記他方の
基板とに生じる段差部が、固化前の粘度０．５〜９．０
のモールド材料で被覆されていることを特徴とする。

【００１０】本発明の表示装置は、一方の基板に形成さ
れた張り出し領域において、段差部が、粘度０．５〜
９．０と比較的低粘度のモールド材料で被覆されてい
る。したがって、この表示装置は、貼り合わせた基板
を、張り出し領域の段差部から遠い側が高くなるように
傾斜させた状態で、比較的低粘度のモールド材料を張り
出し領域の段差部２１に供給することによって、モール
ド材料４０が張り出し領域２６の段差部２１及び段差部
に近い張り出し領域２６の所定の範囲に広がり、その範
囲をモールド材料で容易かつ迅速に被覆して製造でき
る。また、電食等の影響を受けやすい微細な配線電極２
３が形成されている張り出し領域の段差部が、確実にモ
ールド材料で被覆されるため、信頼性の高い表示装置と
なる。

【００１１】（２） 本発明の表示装置は、貼り合わせ
た一対の基板を備え、前記一対の基板の内面にはそれぞ
れ複数の電極が形成され、前記一対の基板の一方の基板
は他方の基板と重ならない張り出し領域と、前記張り出
し領域に形成されるとともに前記複数の電極に電気的に
接続された複数の配線電極と、前記張り出し領域に形成
されるとともに外部から各種信号が供給される端子部と
を有する表示装置であって、前記端子部を除いて前記一
方の基板の前記張り出し領域と前記他方の基板とに生じ
る段差部と前記配線電極がモールド材料で被覆され、前
記モールド材料は段差部から前記張り出し領域側へ遠ざ
かるにしたがってテーパー状に厚さが漸減していること
を特徴とする本発明の表示装置は、一方の基板に形成さ
れた張り出し領域において、段差部が、モールド材料で
被覆され、そのモールド材料の厚さは段差部から張り出
し領域側に遠ざかるにつれてテーパー状に漸減してい
る。したがって、この表示装置は、貼り合わせた基板
を、張り出し領域の段差部側に近い側が下方に位置する
ように傾斜させた状態で、比較的低粘度のモールド材料
を張り出し領域の段差部に供給することによって、モー
ルド材料を張り出し領域の段差部と配線電極が形成され
た所定の範囲に広がらせ、その範囲を容易かつ迅速に被
覆して製造できる。したがって、端子部がモールド材料
によって被覆されることなく露出されたままで、電食等
の影響を受けやすい張り出し領域の微細な配線電極及び
段差部がモールド材料で確実に被覆されているため、信
頼性の高い表示装置となる。

【００１２】（３） 本発明の表示装置は、貼り合わせ
た一対の基板を備え、前記一対の基板の内面にはそれぞ
れ複数の電極が形成され、前記一対の基板の一方の基板
は他方の基板と重ならない張り出し領域と、前記張り出
し領域に形成されるとともに前記複数の電極に電気的に
接続された複数の配線電極と、前記張り出し領域に形成
されるとともに外部から各種信号が供給される端子部と
を有する表示装置であって、前記端子部を除いて前記一
方の基板の前記張り出し領域と前記他方の基板とに生じ
る段差部と配線電極がモールド材料で被覆され、前記モ
ールド材料は段差部から前記張り出し領域側へ遠ざかる
にしたがって、ほぼ直線状に厚さが漸減していることを
特徴とする。

【００１３】本発明の表示装置は、一方の基板に形成さ
れた張り出し領域において、段差部及び配線電極が形成
された領域が、モールド材料で被覆され、そのモールド
材料の厚さは段差部から張り出し領域側に遠ざかるにつ
れてほぼ直線状に漸減している。したがって、この表示
装置は、貼り合わせた基板を、張り出し領域の段差部に
近い側が下方に位置するように傾斜させた状態で、比較
的低粘度のモールド材料を張り出し領域の段差部に供給
することによって、モールド材料を段差部及び配線電極
が形成された張り出し領域の所定の範囲に広がらせ、そ
の範囲を容易かつ迅速に被覆して製造できる。したがっ
て、端子部がモールド材料によって被覆されることなく
露出されたままで、電食等の影響を受けやすい段差部及
び張り出し領域に形成された微細な配線電極がモールド
材料で確実に被覆されているため、信頼性の高い表示装
置となる。

【００１４】（４） 本発明の表示装置は、貼り合わせ
た一対の基板を備え、前記一対の基板の内面にはそれぞ
れ複数の電極が形成され、前記一対の基板の一方の基板
は他方の基板と重ならない張り出し領域と、前記張り出
し領域に形成されるとともに前記複数の電極に電気的に
接続された複数の配線電極と、前記張り出し領域に形成
されるとともに外部から各種信号が供給される端子部と
を有する表示装置であって、前記端子部を除いて前記一
方の基板の前記張り出し領域と前記他方の基板とに生じ
る段差部と配線電極がモールド材料で被覆され、前記モ
ールド材料は段差部から遠ざかるにしたがって、少なく
とも２段階の傾斜を持つ略直線状に厚さが漸減している
ことを特徴とする。

【００１５】本発明の表示装置は、一方の基板に形成さ
れた張り出し領域において、段差部及び配線電極が、モ
ールド材料で被覆され、そのモールド材料の厚さは段差
部から張り出し領域側に遠ざかるにつれて、少なくとも
２段階の傾斜を持つ略直線状に漸減している。したがっ
て、この表示装置は、貼り合わせた基板を、張り出し領
域の段差部に近い側が下方に位置する状態として、低粘
度のモールド材料を段差部及び配線電極が形成された張
り出し領域の所定範囲に、段差部と対向する張り出し領
域側の一方の基板の基板辺に沿って形成された端子部付
近から供給してモールド材料を所定の範囲に広がらせ、
一対の基板が貼り合わせられている部分即ち段差部まで
流し込むことによって、所定範囲を容易かつ迅速に被覆
して製造できる。したがって、端子部がモールド材料に
よって被覆されることなく露出されたままで、段差部及
び配線電極が被覆される。また、モールド材料で被覆す
る所定範囲のうち、一対の基板の張り合わせられている
段差部付近を除いてモールド材料によってごく薄く配線
電極が被覆されることになるため、必要最小限のモール
ド材料によって確実に被覆することができる。さらに、
電食等の影響を受けやすい段差部及び段差部から張り出
し領域に形成された微細な配線電極がモールド材料で確
実に被覆されているため、信頼性の高い表示装置とな
る。

【００１６】（５） さらに好ましくは、本発明の表示
装置は、前記モールド材料の固化前の粘度が０．５〜
２．０であることを特徴とする。

【００１７】本発明の表示装置は、張り出し領域の段差
部及び配線電極を被覆するモールド材料の固化前の粘度
が０．５〜２．０と低粘度であるため、モールド材料を
張り出し領域の段差部に供給することによって、モール
ド材料が段差部及び張り出し領域の配線電極が形成され
た所定の範囲に迅速に広がり、その範囲をモールド材料
で迅速かつ容易に被覆して製造できる。

【００１８】（６） さらに好ましくは、本発明の表示
装置は、前記張り出し領域には駆動用ＩＣチップが搭載
され、前記駆動用ＩＣチップは前記複数の配線電極及び
前記端子部との電気的接続を有していることを特徴とす
る。

【００１９】本発明の表示装置は、張り出し領域に駆動
用ＩＣチップが搭載されており、駆動用ＩＣの複数の出
力端子が複数の配線電極に接続されるとともに駆動用Ｉ
Ｃの複数の入力端子が端子部と電気的接続がなされ、段
差部及び張り出し領域に形成された微細な配線電極がモ
ールド材料で被覆され、電食等が起きにくい信頼性の高
い表示装置となる。

【００２０】（７） 本発明の電子機器は、前記いずれ
かの表示装置を表示部として有することを特徴とする。

【００２１】本発明によれば、製造が容易で信頼性の高
い表示装置を備えた電子機器が得られる。

【００２２】（８） 本発明に係る表示装置の製造方法
は、（ａ） 表示用領域と、張り出し領域と、前記張り
出し領域に形成された配線電極と端子部とを有する一方
の基板と、前記表示用領域に対向する他方の基板とを互
いに貼り合わせる工程と、（ｂ） 前記貼り合わせた一
対の基板を、前記一方の基板の前記張り出し領域と前記
他方の基板とに生じる段差部と対向する張り出し領域側
の前記一方の基板辺が高い状態になるように傾斜させて
載置する工程と、（ｃ） 前記段差部側に低粘度のモー
ルド材料を供給し、固化させる工程と、を有することを
特徴とする。

【００２３】本発明の表示装置の製造方法によれば、段
差部と対向する張り出し領域側の一方の基板の基板辺が
高くなるような状態に傾斜させて、表示領域側の段差部
及び張り出し領域に形成された配線電極に低粘度のモー
ルド材料を供給し固化させて表示装置が製造される。し
たがって、端子部がモールド材料によって被覆されるこ
となく露出されたままで、段差部及び張り出し領域に形
成された配線電極をモールド材料で迅速、かつ、確実に
被覆して信頼性の高い表示装置を製造することができ
る。

【００２４】（９） 本発明に係る表示装置の製造方法
は、（ａ） 表示用領域と、張り出し領域と、前記張り
出し領域に形成された配線電極と端子部とを有する一方
の基板と、前記表示用領域に対向する他方の基板とを互
いに貼り合わせる工程と、（ｂ） 前記貼り合わせた一
対の基板を、前記一方の基板の前記張り出し領域と前記
他方の基板とに生じる段差部と対向する張り出し領域側
の前記一方の基板辺が高い状態になるように傾斜させて
載置する工程と、（ｃ） 前記段差部と前記配線電極を
含み、且つ前記端子部を除いた所定領域に対して前記一
方の基板辺側から低粘度のモールド材料を供給し前記段
差部側に広がらせ、固化させる工程と、を有することを
特徴とする。

【００２５】本発明の表示装置の製造方法によれば、段
差部と対向する張り出し領域側の一方の基板の基板辺が
高くなるような状態に傾斜させて、一方の基板辺側から
端子部を除いて低粘度のモールド材料を供給し、表示領
域側の段差部へ流れ込ませ固化させて表示装置が製造さ
れる。したがって、端子部がモールド材料によって被覆
されることなく露出されたままで、段差部及び配線電極
を最小限の量のモールド材料で迅速、かつ、確実に被覆
して信頼性の高い表示装置を製造することができる。

【００２６】（１０） 更に好ましくは、本発明の表示
装置の製造方法は、前記（ｂ）工程において前記一対の
基板を水平面からの角度が５°〜２０°に傾斜させて載
置することを特徴とする。

【００２７】本発明の表示装置の製造方法によれば、一
対の基板を水平面からの角度が５°〜２０°の所定の角
度に傾斜させて載置し、その状態で張り出し領域の表示
用領域側に低粘度のモールド材料を供給し所定の範囲に
広がらせ、固化させて表示装置が製造される。したがっ
て、張り出し領域において表示用領域側の所望の範囲を
モールド材料で迅速、かつ、確実に被覆することができ
る。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。

【００２９】＜表示装置の構造＞図１は、本実施形態の
表示装置としての液晶表示装置１０を示す平面図であ
る。また、図２は、図１の線Ａ−Ａに沿った位置におけ
る断面図である。

【００３０】これらの図に示すように、液晶表示装置１
０は、周縁部に位置するシール材２０によって貼り合わ
せられた２枚の基板１４，１８の間に液晶１６を挾持し
て形成されている。また、２枚の基板１４，１８の各内
面側には、電極１５，１９がそれぞれ設けられている。
張り出し領域２６側のシール材２０またはその付近に
は、基板１４と基板１８との間での上下導通を行なうた
めに導通部（図示せず）が設けられており、導通部のシ
ール材２０または接着剤には導電粒子（又は導通に寄与
するフィラー）が含まれており、基板１８の電極１９か
ら基板１４上の配線電極２３にこの導電粒子を介して電
気的導通が図られている。

【００３１】一方の基板１４は、表示用領域２２と、張
り出し領域２６とを備えている。基板１８と対向する側
の基板１４の張り出し領域２６上には、表示駆動用のＩ
Ｃチップ３４が搭載されている。電極１５はそのまま配
線形成されてシール部を貫通し配線電極２３となってい
る。従って、電極１９，１５が共に一方の基板１４上の
配線電極２３に電気的に接続され、配線電極２３はＩＣ
チップ３４の出力端子に相当するバンブ電極（図示せ
ず）に各々対応して電気的に接続されている。そして、
ＩＣチップ３４と配線電極２３との電気的接続部では、
例えば、配線電極２３は配線ピッチ５０〜６０μｍ程度
の微細なピッチで形成されている（図示せず）。また、
ＩＣチップ３４の入力端子に相当するバンプ電極（図示
せず）には、張り出し領域２６の基板１４端部に配列し
て設けられた端子部３０と電気的接続がなされている。
端子部３０は段差部２１と対向した基板１４の端部に配
置して形成されている。また、端子部３０は、ラバーコ
ネクタ等の導電性ゴムによって対応する端子部にそれぞ
れ押圧接触される端子部３０であり、端子ピッチが０．
８〜１ｍｍ程度と大きく、電食等の影響を受けにくい。

【００３２】なお、シール材２０により２枚の基板１
４，１８によって囲まれる領域は、シール部の端面が一
方の基板１８の端面より奥まって内側に位置するため、
段差部２１となっている。また、この段差部２１では基
板１８上に形成された電極１９も同様にシール部の端面
よりはみ出して形成されているため、電食等の影響を受
け易い。

【００３３】従って、張り出し領域２６上の基板１４と
対向する基板１８側及びその段差部２１には、配線電極
２３や段差部２１を覆うようにモールド材料４０で被覆
されている。モールド材料４０は、シリコーンゴム系樹
脂（シリコーンモールド）、ポリエステル系樹脂（ＵＶ
モールド）、またはエポキシ系樹脂などで形成され、固
化する前の粘度が０．５〜９．０のものが用いられてい
る。そして、このモールド材料は、張り出し領域２６上
で表示用領域２２から、即ち基板１４と対向する基板１
８の端面から遠い側になるにしたがってテーパー状に厚
さが漸減する形状で張り出し領域２６上の配線電極２３
を含む領域を被覆している。即ち端子部３０に向って次
第にテーパー状に厚さが漸減する形状で、モールド材に
より被覆されている。

【００３４】なお、モールド材料４０として、固化前の
粘度が０．５〜２．０のものを用いると、モールド材料
４０が張り出し領域２６の表示用領域２２側（段差部２
１）の所定の範囲に迅速に広がり、気泡が生じることが
無い。また、このような形状に形成することが、特に容
易かつ迅速に行えることが実験的に確認されている。

【００３５】また、上記の表示装置の構造においては、
基板１４及び基板１８の対向する内面に形成された電極
１９及び電極１５のいずれかに走査信号又はデータ信号
で印可されるものであっても構わない。

【００３６】更に、上記の表示装置の構造においては、
基板１４上にＩＣチップがＣＯＧ(Chip On Glass)実装
された構造を示したものであるが、張り出し領域に駆動
ＩＣが搭載されず、各画素を駆動するために形成された
電極１５，１９に張り出し領域の配線電極を通じて端子
部３０から信号が直接供給されるタイプの表示装置であ
っても同様なモールド形状を有するものであればよい。

【００３７】＜表示装置の製造方法＞本実施形態の表示
装置としての液晶表示装置１０は、以下のようにして製
造される。

【００３８】まず、それぞれの対向面側に電極が形成さ
れた、一方の基板１４と他方の基板１８とを、所定の間
隔を離して、シール材２０によって互いに貼り合わせ、
液晶１６を封入する。これによって、モールド材料４０
が被覆されていない点は異なるが、ほぼ図１および図２
に示した形状の液晶表示装置１０が形成される。なお、
一方の基板１４は、表示用領域２２と張り出し領域２６
とを備えており、張り合わせは、その表示用領域２２と
他方の基板１８とが対向する状態で行われる。

【００３９】張り出し領域２６と基板１８とが隣接する
境界では段差部が生じる。

【００４０】次に、貼り合わせた一対の基板１４，１８
を、段差部と向い合った張り出し領域２６側の基板１４
の基板辺２５が高い状態に傾斜させて載置する。これに
は、例えば、図３に平面図として示し、図３に描いた線
Ｂ−Ｂに沿った位置における断面図として図４に示し
た、治具５０を用いることができる。図５は、貼り合わ
せた一対の基板１４，１８を、段差部と対向する張り出
し領域２６側の基板辺２５が高い状態に角度θ傾斜させ
て、この治具５０に載置した状態を断面図として示して
いる。この傾斜角度θは、水平面からの角度が５°〜２
０°の適切な角度として選択される。

【００４１】次いで、前述のように一対の基板１４，１
８を傾斜させた状態で、段差部２１を含む表示用領域２
２に近い側の張り出し領域２６に配線電極２３が形成さ
れた領域に、低粘度のモールド材料４０を適量供給する
と、モールド材料４０が段差部２１を含む配線電極２３
が形成された領域の所定範囲に広がる。例えば、前述し
た傾斜角度θを１０°とし、粘度１．０ Ｐａ・ｓ のシ
リコーン樹脂から成るモールド材料４０を用いた場合、
塗布幅ｗは２．５ ｍｍ 以下に容易に管理できることが
確認された。

【００４２】そして、モールド材料４０は、この状態に
おける、経時変化、あるいは紫外線の照射などによって
固化させる。このようにして、図１および図２に示した
本実施形態の液晶表示装置１０が形成される。

【００４３】図６および図７は、本実施形態の液晶表示
装置の変形例を示す断面図であり、図２に示した断面図
に対応する。

【００４４】図６（ａ）、（ｂ）に示した液晶表示装置
６０においては、前述したように液晶表示装置６０を傾
斜させた状態で、張り出し領域２６の所定領域に対する
モールド材料の供給を、矢印Ｂで示したように所定領域
の端子部３０側（端子部３０を除く張り出し領域２６の
基板辺２５側）から行い、表示用領域２２側の段差部２
１に向って流れ込ませて広がり、被覆される。その後固
化させて形成されている。これによって、液晶表示装置
６０は、張り出し領域２６の所定領域を被覆するモール
ド材料４０が、表示用領域２２から遠ざかるにしたがっ
て、２段階の傾斜を持つ略直線状に厚さが漸減した状態
で形成されている。したがって、モールド材料４０で被
覆する所定範囲のうち、２枚の基板１４，１８の張り合
わせられている段差部２１付近及び段差部２１に近い側
の配線電極２３を除いてモールド材料４０による被覆は
ごく薄く、必要最小限のモールド材料によって確実に被
覆することができる。また、図６（ｂ）に示すように端
子部３０からはピッチ及び端子部３０の幅より絞り込ま
れた狭いパターン幅の端子配線２４が存在し、ＩＣチッ
プ３０への電気的接続に寄与している。この端子配線２
４部においても露出されると電食等の影響を受けやすい
ため、同方法においてモールド材料４０によって被覆さ
れることが望ましい。

【００４５】図７に示した液晶表示装置７０は、前述し
たように液晶表示装置７０を傾斜させた状態で、張り出
し領域２６の所定領域に対して低粘度のモールド材料４
０を供給して形成されている。これによって、液晶表示
装置７０は、基板１８の張り出し領域２６において、表
示用領域２２側が、モールド材料４０で被覆され、その
モールド材料４０の厚さは端子部３０側に近づくにつれ
てほぼ直線状に漸減する。

【００４６】上述したように、液晶表示装置１０，６
０，７０は、貼り合わせた基板１４，１８を、張り出し
領域２６において表示用領域２２から遠い側が高くなる
ように、即ち端子部３０高くなるように傾斜させた状態
で、比較的低粘度のモールド材料４０を張り出し領域の
表示用領域２２側における所定領域に供給することによ
って、モールド材料４０が張り出し領域２６の表示用領
域２２に近い側の所定の範囲に広がり、その範囲をモー
ルド材料４０で容易かつ迅速に被覆して製造できる。ま
た、電食等の影響を受けやすい微細な配線層が形成され
ることが多い張り出し領域２６の表示用領域２２側が、
確実にモールド材料４０で被覆されるため、信頼性の高
い液晶表示装置１０となる。

【００４７】また、上述した液晶表示装置１０，６０，
７０の製造方法によれば、張り出し領域２６において表
示用領域２２から遠い側すなわち端子部３０側が高くな
る状態に傾斜させて、張り出し領域２６の表示用領域２
２側に低粘度のモールド材料４０を供給し固化させて液
晶表示装置１０が製造される。したがって、端子部３０
がモールド材料４０によって被覆されることなく露出さ
れたままで確実に残して、張り出し領域２６の表示用領
域２２側をモールド材料４０で迅速、かつ、確実に被覆
して信頼性の高い液晶表示装置１０，６０，７０を製造
することができる。

【００４８】また、上述の液晶表示装置１０，６０，７
０の製造方法によれば、一対の基板１４，１８を水平面
からの角度が５°〜２０°の所定の角度に傾斜させて載
置し、その状態で張り出し領域２６の表示用領域２２側
に低粘度のモールド材料４０を供給し所定の範囲に広が
らせることによって、張り出し領域２６において表示用
領域２２側の所望の範囲をモールド材料４０で迅速、か
つ、確実に被覆することができる。また、このような製
造方法を用いることで流動性が良い低粘度のモールド材
料４０が使用できるとともに、段差部２１においても気
泡や隙間を生じること無く確実に被覆でき、しかも端子
部３０がモールド材料で被覆されることが無いので、端
子部３０を介した電気的な接続に必要な導通領域が確実
に残される。

【００４９】また、上記の表示装置の製造方法において
は、基板１４上にＩＣチップがＣＯＧ(Chip On Glass)
実装された表示装置を示したものであるが、張り出し領
域に駆動ＩＣが搭載されず、各画素を駆動するために形
成された電極１５，１９に張り出し領域の配線電極を通
じて端子部３０から信号が直接供給されるタイプの表示
装置であっても同様な製造方法を用いることができる。

【００５０】＜表示装置を備えた電子機器＞図８
（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、本実施形態の液晶表
示装置１０を表示部として用いた電子機器の例を示す外
観図である。図８（Ａ）は、携帯電話機８８であり、そ
の前面上方に液晶表示装置１０を備えている。図８
（Ｂ）は、腕時計９２であり、本体の前面中央に液晶表
示装置１０を用いた表示部が設けられている。図８
（Ｃ）は、携帯情報機器９６であり、液晶表示装置１０
からなる表示部と入力部９８とを備えている。

【００５１】なお、本実施形態の液晶表示装置１０が組
み込まれる電子機器としては、携帯電話機、時計、およ
び携帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手
帳、ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニデ
ィスクプレーヤなど様々な電子機器が考えられる。

【００５２】以上、本発明の実施形態を説明したが、本
発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲
内で各種の変形実施が可能である。

【００５３】例えば、上記各実施形態では、表示装置が
液晶表示装置である例を示したが、貼り合わされた２枚
の基板を備えて形成される表示装置であれば、他の表示
装置、例えば、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ
（Field Emission Display）パネルなどであってもよ
い。

【００５４】また、液晶表示装置としては、駆動方式で
言えば、パネル自体にスイッチング素子を用いない単純
マトリックス液晶表示装置やスタティック駆動液晶表示
装置、またスイッチング素子を用いたＴＦＴ(Thin Film
Transistor)で代表される三端子型薄膜トランジスタ素
子あるいはＴＦＤ(Thin Film Diode)で代表される二端
子型非線形素子を用いたアクティブマトリックス液晶表
示装置、電気光学特性で言えば、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ゲ
ストホスト型、相転移型、強誘電型など、種々のタイプ
の液晶表示装置を用いることができる。

【００５５】さらに、上記各実施形態では、端子部がラ
バーコネクタ用の端子部として形成された例を示した
が、端子部は、例えば可撓性基板などが異方性導電膜を
用いて接続される端子部であってもよい。端子部を除い
た張り出し領域にモールド材料を被覆することによっ
て、その後の工程で可撓性基板などを端子部に接続する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の液晶表示装置を示す平面図である。

【図２】図１に描いた線Ａ−Ａに沿った位置における断
面図である。

【図３】実施形態の液晶表示装置を製造するために用い
られる治具の平面図である。

【図４】図３に描いた線Ｂ−Ｂに沿った位置における断
面図である。

【図５】図３および図４に示した治具に、液晶表示装置
を載置した状態を示す断面図である。

【図６】変形例の液晶表示装置を示す図であり、（ａ）
は断面図であり、（ｂ）は平面図である。

【図７】他の変形例の液晶表示装置を示す断面図であ
る。

【図８】液晶表示装置を表示部として用いた電子機器を
示す外観図であり、（Ａ）は携帯電話機であり、（Ｂ）
は腕時計であり、（Ｃ）は携帯情報機器である。

【図９】（ａ）は従来例の液晶表示装置を示す平面図で
あり、（ｂ）は従来例の液晶表示装置を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０，６０，７０ 液晶表示装置 １４，１８ 基板 ２２ 表示用領域 ２６ 張り出し領域 ３０ 端子部 ３４ ＩＣチップ ４０ モールド材料 ８８ 携帯電話（電子機器） ９２ 腕時計（電子機器） ９６ 携帯情報機器（電子機器）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 HA40 JA08 NA58 QA02 QA07 QA08 QA11 QA12 RA05 RA06 RA10 RA11 RA13 TA03 TA06 TA08 2H092 GA05 GA35 GA47 GA55 GA58 GA60 HA28 NA15 NA16 NA17 NA25 PA01 PA05 QA10 RA10 5C058 AA06 AA07 AA09 AA11 AB01 BA35 5G435 AA14 BB12 EE37 GG42 LL07 LL08

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貼り合わせた一対の基板を備え、前記一
   対の基板の内面にはそれぞれ複数の電極が形成され、前
   記一対の基板の一方の基板は他方の基板と重ならない張
   り出し領域と、前記張り出し領域に形成されるとともに
   前記複数の電極に電気的に接続された複数の配線電極
   と、前記張り出し領域に形成されるとともに外部から各
   種信号が供給される端子部とを有する表示装置であっ
   て、 少なくとも前記一方の基板の前記張り出し領域と前記他
   方の基板とに生じる段差部が、固化前の粘度０．５〜
   ９．０のモールド材料で被覆されていることを特徴とす
   る表示装置。
2. 【請求項２】 貼り合わせた一対の基板を備え、前記一
   対の基板の内面にはそれぞれ複数の電極が形成され、前
   記一対の基板の一方の基板は他方の基板と重ならない張
   り出し領域と、前記張り出し領域に形成されるとともに
   前記複数の電極に電気的に接続された複数の配線電極
   と、前記張り出し領域に形成されるとともに外部から各
   種信号が供給される端子部とを有する表示装置であっ
   て、 前記端子部を除いて前記一方の基板の前記張り出し領域
   と前記他方の基板とに生じる段差部と前記配線電極がモ
   ールド材料で被覆され、前記モールド材料は段差部から
   前記張り出し領域側へ遠ざかるにしたがってテーパー状
   に厚さが漸減していることを特徴とする表示装置。
3. 【請求項３】 貼り合わせた一対の基板を備え、前記一
   対の基板の内面にはそれぞれ複数の電極が形成され、前
   記一対の基板の一方の基板は他方の基板と重ならない張
   り出し領域と、前記張り出し領域に形成されるとともに
   前記複数の電極に電気的に接続された複数の配線電極
   と、前記張り出し領域に形成されるとともに外部から各
   種信号が供給される端子部とを有する表示装置であっ
   て、 前記端子部を除いて前記一方の基板の前記張り出し領域
   と前記他方の基板とに生じる段差部と配線電極がモール
   ド材料で被覆され、前記モールド材料は段差部から前記
   張り出し領域側へ遠ざかるにしたがって、ほぼ直線状に
   厚さが漸減していることを特徴とする表示装置。
4. 【請求項４】 貼り合わせた一対の基板を備え、前記一
   対の基板の内面にはそれぞれ複数の電極が形成され、前
   記一対の基板の一方の基板は他方の基板と重ならない張
   り出し領域と、前記張り出し領域に形成されるとともに
   前記複数の電極に電気的に接続された複数の配線電極
   と、前記張り出し領域に形成されるとともに外部から各
   種信号が供給される端子部とを有する表示装置であっ
   て、 前記端子部を除いて前記一方の基板の前記張り出し領域
   と前記他方の基板とに生じる段差部と配線電極がモール
   ド材料で被覆され、前記モールド材料は段差部から遠ざ
   かるにしたがって、少なくとも２段階の傾斜を持つ略直
   線状に厚さが漸減していることを特徴とする表示装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかにお
   いて、 前記モールド材料は、固化前の粘度が０．５〜２．０で
   あることを特徴とする表示装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかにお
   いて、 前記張り出し領域には駆動用ＩＣチップが搭載され、前
   記駆動用ＩＣチップは前記複数の配線電極及び前記端子
   部との電気的接続を有していることを特徴とする表示装
   置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項６に記載の表示装
   置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
8. 【請求項８】 （ａ） 表示用領域と、張り出し領域
   と、前記張り出し領域に形成された配線電極と端子部と
   を有する一方の基板と、前記表示用領域に対向する他方
   の基板とを互いに貼り合わせる工程と、 （ｂ） 前記貼り合わせた一対の基板を、前記一方の基
   板の前記張り出し領域と前記他方の基板とに生じる段差
   部と対向する張り出し領域側の前記一方の基板辺が高い
   状態になるように傾斜させて載置する工程と、 （ｃ） 前記段差部側に低粘度のモールド材料を供給
   し、固化させる工程と、 を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
9. 【請求項９】 （ａ） 表示用領域と、張り出し領域
   と、前記張り出し領域に形成された配線電極と端子部と
   を有する一方の基板と、前記表示用領域に対向する他方
   の基板とを互いに貼り合わせる工程と、 （ｂ） 前記貼り合わせた一対の基板を、前記一方の基
   板の前記張り出し領域と前記他方の基板とに生じる段差
   部と対向する張り出し領域側の前記一方の基板辺が高い
   状態になるように傾斜させて載置する工程と、 （ｃ） 前記段差部と前記配線電極を含み、且つ前記端
   子部を除いた所定領域に対して前記一方の基板辺側から
   低粘度のモールド材料を供給し前記段差部側に広がら
   せ、固化させる工程と、 を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項８または請求項９において、 前記（ｂ）工程において前記一対の基板を水平面からの
    角度が５°〜２０°に傾斜させて載置することを特徴と
    する表示装置の製造方法。