CN217543617U - 硅基液晶器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种硅基液晶器件，可以提升LCoS芯片的封装良率和产量，减小LCoS芯片的封装体积。所述硅基液晶器件包括：硅基LCoS芯片，表面设置有显示区域，还形成有多个预设连接点，位于所述显示区域外，所述硅基LCoS芯片表面还设置有多个焊盘，所述多个焊盘位于所述显示区域外的同一侧，所述多个焊盘中至少包括一个预设焊盘，所述预设焊盘电连接到硅基LCoS芯片上的所述多个预设连接点，所述多个预设连接点具有同一电位；透明导电基板，覆盖于所述显示区域和所述预设连接点上，并与所述预设连接点电连接，且所述硅基LCoS芯片的焊盘外露于所述透明导电基板外侧；柔性电路板，设置有多个焊点，所述焊点与所述焊盘电连接。

Description

硅基液晶器件

技术领域

本申请涉及硅基液晶器件领域，具体涉及硅基液晶器件。

背景技术

硅基微显示器(Liquid Crystal on Silicon，LCoS)属于反射式微显示器件，与透射式液晶相比，具有体积小、分辨率高以及光利用率高(开口率高)等优点，尤其是纯相位调制型LCoS空间光调制器，因为能够灵活、方便的调制光波的波前，在光通信、数字全息、微观光学等领域具有极其重要的应用，是波长选择开关(Wavelength Selected Switch，WSS)、无掩模光刻系统、全息光摄系统的核心元件。

目前LCoS芯片已被广泛应用于增强现实(Augmented reality,AR)、虚拟现实(Virtual reality,VR)、车载抬头显示(Head Up Display，HUD)、光通讯和微型投影(Pico-Projector)等新兴产品中。随着这些新兴产品逐渐走进生活中，LCoS微显示芯片设计和制备工艺技术受到了越来越多工作人员的研究。

然而，由于传统的LCoS结构封装过程中使用COB(Chip on Board，板上芯片)封装，COB封装需要使用底座来固定硅基LCoS芯片，因此在封装LCoS芯片时，需要如图1所示，将透明导电基板103、硅基LCoS芯片102以及底座101依次键合，并将硅基LCoS芯片102和透明导电基板103长边齐平，短边相互错开一定距离，从而部分暴露所述硅基LCoS芯片102的一侧短边，以便将硅基LCoS芯片102的焊盘通过打线104连接到底座上的焊点，这导致了硅基LCoS芯片的封装体积较大。

并且，由于底座与的柔性电路板连接的部分是精密微小的卡扣，一旦卡扣发生损坏，将导致整个硅基LCoS芯片单元无法使用，这降低了硅基LCoS芯片的封装良率。卡扣也会导致硅基LCoS芯片会受到底板的应力，从而发生翘曲。

并且，在进行硅基LCoS芯片封装的过程中，为了硅基LCoS芯片的稳定性，大多选择常温固化的导电银胶，大大延长了封装所需的时间，造成了LCoS芯片的产率较低。

并且，由于硅基LCoS芯片、透明导电基板及底座的相对错位，在后续设计光机的时候，需要为硅基LCoS芯片的封装预留更大的空间，也导致了光机的体积较大，不利于光机体型的微型化、轻量化发展。

因此，如何减小封装体积、提高封装良率，提高产率，减少硅基LCoS芯片发生翘曲的几率，实现光机体型的微型化、轻量化发展，是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种硅基液晶器件，可以提升LCoS芯片的封装良率和产量，减小所述LCoS芯片的封装体积。

本申请提供一种硅基液晶器件，包括：硅基LCoS芯片，表面设置有显示区域，还形成有多个预设连接点，位于所述显示区域外，所述硅基LCoS芯片表面还设置有多个焊盘，所述多个焊盘位于所述显示区域外的同一侧，所述多个焊盘中至少包括一个预设焊盘，所述预设焊盘电连接到硅基LCoS芯片上的所述多个预设连接点，所述多个预设连接点具有同一电位；透明导电基板，覆盖于所述显示区域和所述预设连接点上，并与所述预设连接点电连接，且所述硅基LCoS芯片的焊盘外露于所述透明导电基板外侧；柔性电路板，设置有多个焊点，所述焊点与所述焊盘电连接。

可选的，所述预设连接点通过所述硅基LCoS芯片内部的金属互连层电连接至所述预设焊盘；和/或：所述预设连接点通过位于所述硅基LCoS芯片表面的导电层电连接至所述预设焊盘。

可选的，所述预设连接点通过位于所述硅基LCoS芯片表面的导电层电连接至所述预设焊盘时，所述导电层包括位于所述硅基LCoS芯片部分表面的第一导电胶层。

可选的，各个预设连接点通过所述硅基LCoS芯片内部的金属互连层相互连接，或通过所述硅基LCoS芯片表面的导电胶层相互连接。

可选的，所述多个焊盘沿所述硅基Lcos芯片的一条侧边均匀分布，并与所述柔性电路板上的焊点一一对应，所述柔性电路板与所述硅基LCoS芯片之间通过第二导电胶层实现粘接，并通过所述第二导电胶层电连接所述柔性电路板的焊点与所述硅基LCoS芯片的焊盘。

可选的，所述硅基LCoS芯片包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述焊盘靠近所述硅基LCoS芯片的第一侧边设置，所述透明导电基板的一条侧边与所述硅基LCoS芯片的第二侧边对齐。

可选的，所述透明导电基板包括ITO玻璃；所述预设连接点包括参考电压连接点，用于为所述ITO玻璃提供参考电压，且所述参考电压连接点的数目至少是两个。

可选的，所述透明导电基板包括相对设置的第一侧边以及第二侧边，且所述透明导电基板的第一侧边与所述硅基LCoS芯片的第二侧边对齐；所述预设连接点的数目为两个，设置于所述透明导电基板下方，并靠近所述透明导电基板的第二侧边设置。

可选的，所述透明导电基板与硅基LCoS芯片之间设置有框胶条，所述透明导电基板通过所述框胶条装配至所述显示区域和所述预设连接点上方，且所述框胶条沿所述透明导电基板的四条侧边分布，在所述透明导电基板和硅基LCoS芯片之间围设形成液晶分布区域，所述液晶分布区域内填充有液晶层。

可选的，还包括：缓冲保护层，形成于所述柔性电路板与所述透明导电基板之间的缝隙中，用于给所述柔性电路板和/或所述透明导电基板提供缓冲保护。

本申请的硅基液晶器件将透明导电基板下方的预设连接点连接到所述硅基LCoS芯片一侧边缘的预设焊盘，以便将硅基LCoS芯片的焊盘直接胶粘到所述柔性电路板的焊点，无需在硅基LCoS芯片的底部设置底座来实现预设连接点的电性接出，也无需设置成硅基LCoS芯片和透明导电基板的短边相互错开的形状，有助于减小封装尺寸，也解决了因底板上的卡扣造成的良率低下的问题，以及解决了因卡扣产生的应力造成的硅基LCoS芯片翘曲问题，有助于制备硅基液晶器件的光机体型的微型化、轻量化发展。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中所述硅基液晶器件的封装结构示意图。

图2为本申请一实施例中所述硅基液晶器件的局部放大结构示意图。

图3为本申请一实施例中所述硅基液晶器件的形成方法的步骤流程示意图。

图4为本申请一实施例中所述硅基液晶器件的侧面结构示意图。

图5为本申请一实施例中所述硅基液晶器件的俯视结构示意图。

图6为本申请一实施例中所述柔性电路板的俯视结构示意图。

图7为从图5中的A-A’视角看时，本申请一实施例中所述硅基液晶器件的侧面结构示意图。

图8为本申请另一实施例中所述硅基液晶器件的侧面结构示意图。

具体实施方式

研究发现，现有技术中采用COB封装的重要原因在于，在封装硅基LCos芯片的过程中，需要将ITO玻璃与硅基LCos芯片的连接点的电位引出，以便其他驱动器件等能够将电信号给到ITO玻璃，然而，由于连接点位于ITO玻璃的下方，因此需要借用COB封装中使用的底座，在底座上设置相应的连接点，通过多余的导电银胶等，将ITO玻璃下方的连接点的电位同步到底座上的连接点，并通过底座，将连接点的电位给到柔性电路板。因此，现有技术中较多的使用COB封装，导致上述问题难以克服。

本申请中给出了一种硅基液晶器件，通过将ITO玻璃下方的连接点的电位引出至硅基LCos芯片的预设焊盘，使通过所述预设焊盘，就能够将柔性电路板的电位给到所述ITO玻璃下方的连接点，并能够采用更简便的方式进行硅基LCos芯片的封装，可以使用COB以外的封装方法，实现硅基LCos芯片的封装，从而克服COB封装导致的上述问题。

以下结合附图以及实施例，对所述硅基液晶器件作进一步的说明。

在本申请的一实施例中，提供了一种硅基液晶器件的形成方法。

请参阅图3、图4和图5，其中图3为本申请一实施例中所述硅基液晶器件的形成方法的步骤流程示意图。图4为本申请一实施例中所述硅基液晶器件的侧面结构示意图。图5为本申请一实施例中所述硅基液晶器件的俯视结构示意图。

在该实施例中，所述形成方法包括以下步骤：步骤S101：提供硅基LCoS芯片401，所述硅基LCoS芯片401表面设置有显示区域，还形成有多个预设连接点504，位于所述显示区域外，所述硅基LCoS芯片401表面还设置有多个位于所述显示区域外的同一侧的多个焊盘502，所述多个焊盘502中至少包括一个预设焊盘5021(请参阅图5)，所述预设焊盘5021电连接至所述硅基LCoS芯片401上的多个具有同一电位的预设连接点504；步骤S102：提供透明导电基板402；步骤S103：将所述透明导电基板402覆盖到所述显示区域和所述预设连接点上，所述硅基LCoS芯片401的焊盘502外露于所述透明导电基板402，且所述透明导电基板402与所述预设连接点504电连接；步骤S104：提供柔性电路板403，所述柔性电路板403表面设置有多个焊点601；步骤S105：将所述柔性电路板403固定至所述硅基LCoS芯片401表面，且所述焊点601与所述焊盘502电连接。

在该实施例中，所述形成方法将透明导电基板402下方的预设连接点504连接到所述硅基LCoS芯片401一侧边缘的预设焊盘5021，以便将硅基LCoS芯片401的焊盘502直接胶粘到所述柔性电路板403的焊点601，无需在硅基LCoS芯片401的底部设置底座来实现预设连接点504的电性接出，也无需设置成硅基LCoS芯片401和透明导电基板402的短边相互错开的形状，有助于减小封装尺寸，也解决了因底板上的卡扣造成的良率低下的问题，以及解决了因卡扣产生的应力造成的硅基LCoS芯片401翘曲问题，有助于制备硅基液晶器件的光机体型的微型化、轻量化发展。

在图4中，所述硅基LCoS芯片401包括相对设置的第一侧边4012和第二侧边4011，所述焊盘502靠近所述硅基LCoS芯片401的第一侧边4012设置；所述将所述透明导电基板402覆盖到所述显示区域和所述预设连接点上之前，还包括：将所述透明导电基板402的一条侧边与所述硅基LCoS芯片401的第二侧边对齐，对应至图4中所述透明导电基板402的第一侧边4021与所述硅基LCoS芯片401的第二侧边对齐，可以尽可能的减小所述硅基液晶器件的封装尺寸。

所述透明导电基板402包括ITO(Indium TiN Oxide)玻璃。所述ITO玻璃由氧化铟锡制备形成，为透明导电材料，它被用作电极，内部设置有ITO电极(此处可参阅图7以及图8中的ITO电极706)。

透明导电基板402可供光线入射，通常呈透明茶色薄膜或黄偏灰色块状，由90％In₂O₃和10％SnO₂混合而成，可以用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管、太阳能电池、抗静电镀膜、EMI屏蔽的透明传导镀、各种光学镀膜等。

在一些实施例中，所述硅基LCoS芯片401也可以是集成在晶圆上的未切割的做好电路的晶圆。并不以单颗的硅基LCoS芯片401为限制。请参阅图2，在图2所示的实施例中，所述硅基LCoS芯片401朝向所述透明导电基板402的一侧涂覆有铝层，作为铝电极使用，且所述硅基LCoS芯片401是可以进行位寻址的CMOS芯片。

所述柔性电路板403是制备LCoS芯片所必须的材料，可以将外部驱动电路板接口上的信号传输到硅基LCoS芯片401上。请参阅图6，所述柔性电路板403还包括设置在所述柔性电路板403表面的金手指602，所述金手指602外露于所述柔性电路板403表面，并与所述焊点601之间存在电连接关系，可以将所述焊点601的电位给到其他的器件。

在所述透明导电基板402与硅基LCoS芯片401之间设置框胶条704，以固定所述透明导电基板402与所述硅基LCoS芯片401；通过在柔性电路板403与所述硅基LCoS芯片401之间形成第二导电胶层705，以将所述柔性电路板403固定至所述硅基LCoS芯片401表面，且所述焊点601与所述焊盘502电连接。

所述框胶条704由框胶固化形成，包含间隔子，用于在所述透明导电基板402与所述硅基LCoS芯片401之间形成液晶分布的区域。

所述液晶层703的厚度与所述间隔子的直径相同，在像素两端施加电压后，液晶分子发生扭转。当合适方向的线偏振光入射到液晶层703，偏振方向将发生变化，是所述LCoS芯片上实现光调制的部分。

请参阅图5，所述框胶涂布在图5中的标注501所指的虚线框以外的区域，形成所述框胶条。实际上，也可参照图7或图8所示，所述框胶沿所述透明导电基板402的边缘设置，且所述框胶的分布区域与所述ITO玻璃的边框有一定的距离，约为1到2毫米，以免框胶外溢出所述透明导电基板402的投影范围。

所述框胶可以采用UV胶或者热固化胶，并在其中参入1％左右的间隔子，间隔子的直径为um量级，小于或等于3微米。所述间隔子可以用来隔开所述透明导电基板402和所述硅基LCoS芯片401。

请参阅图2和图7、图8，LCoS芯片还包括取向层(Alignment layer)(对应至图7、图8中的取向层702)，所述取向层并未在图5中示出。但图7、图8可以视为以图5所示的图形为基础，从A-A’方向看去的剖面图。

所述取向层设置在所述透明导电基板402朝向所述硅基LCoS芯片401一侧的表面，以及设置在所述硅基LCoS芯片401朝向所述透明导电基板402一侧的表面，可以用于建立液晶的所需方向。

LCoS芯片还包括增透膜(AR coating)，所述增透膜可以减少窗口玻璃在可见光和近红外波段范围内的窗口反射率。

通过第二导电胶层705将所述柔性电路板403固定至所述硅基LCoS芯片401表面，由所述第二导电胶层705实现所述焊点601与所述焊盘502的电连接。并且，所述焊盘502与所述焊点601一一对应排布，均沿直线排布，可以有效防止电位错乱，并方便将所述柔性电路板403直接粘接到所述硅基LCoS芯片401表面，并实现所述焊点601与所述焊盘502的一一对应的电连接。

通过第二导电胶层705固定柔性电路板403时，先在所述焊盘502和/或所述焊点601的表面涂覆第二导电胶水705，再将具有一一对应关系的所述焊点601与所述焊盘502对齐，使所述具有一一对应关系的焊点601与所述焊盘502的位置一一对应，之后再将所述柔性电路板403或硅基LCoS芯片401覆压到所述硅基LCoS芯片401或柔性电路板403表面，通过所述第二导电胶水电连接所述具有一一对应关系的所述焊点601与所述焊盘502。此时，无需使用打线的方法连接焊点和焊盘，从而无需在将透明导电基板402装配到所述硅基LCoS芯片401表面时预留空间，可以有效减小所述硅基LCoS芯片401的封装体积，也无需再使用底座，消除了硅基LCoS芯片401因受底座上卡扣的应力的影响而产生翘曲的问题以及良率降低的问题。

所述第二导电胶水705为热固化胶，所述柔性电路板403或硅基LCoS芯片401覆压到所述硅基LCoS芯片401或柔性电路板403表面时，配合使用热压工艺，可以有效缩短第二导电胶水705的固化时长，加快所述硅基液晶器件的封装速度。实际上，所述第二导电胶水705也可以是常温固化胶。

所述第二导电胶水705包括各向异性导电胶水，如ACF胶水。并且，所述第二导电胶水705的导通电阻率小于或等于1欧姆，以具有足够的导电效果。

所述硅基LCoS芯片401表面形成有第一导电胶层505，所述第一导电胶层505电连接所述预设连接点504和所述预设焊盘5021，此处可以参阅图8。在一些其他的实施例中，所述硅基LCoS芯片401内部的金属互连层将所述预设连接点504连接到所述预设焊盘5021，此处可以参阅图7，以标注700所指的虚线指代所述硅基LCoS芯片401内部的金属互连层。

请参阅图8，所述硅基LCoS芯片401表面形成第一导电胶层505包括：在所述预设焊盘5021与所述预设连接点504之间涂覆第一导电胶水505，从而电连接所述预设焊盘5021与所述预设连接点504。所述第一导电胶水505内包括导电颗粒，可以实现电连接的效果，包括UV胶等热固化或者常温固化的胶水中的至少一种。所述第一导电胶水505的导通电阻率小于或等于1欧姆，以具有足够的导电效果。

在图5中，所述透明导电基板上设置有与所述预设连接点对应的电连接点506，所述电连接点506与所述预设连接点504的位置相对，以获取所述预设连接点504给过来的电信号。并且，在最靠近所述预设焊盘5021的预设连接点504和所述预设焊盘5021之间设置第一导电胶层505，实际上，也可以在其他预设连接点504和所述预设焊盘5021之间形成第一导电胶层505。因此所述图5中所示的第一导电胶层505并不唯一存在于该预设连接点504和所述预设焊盘5021之间。

所述硅基LCoS芯片401内部的金属互连层，使多个预设连接点504相互连接，从而使所述多个预设连接点504具有同一电位。因此，任一预设连接点504连接至所述焊盘502后，所有的电位相同的预设连接点504都连接到所述预设焊盘5021。通过设置多个预设连接点504，降低因单个预设连接点504毁损、失效造成的硅基LCoS芯片401良率较低的问题。

在一些其他的实施例中，可以采用所述第一导电胶水电连接所述多个预设连接点504，此处可以参考图5，通过设置在所述预设连接点504之间的第一导电胶水固化形成的导电胶层503实现两个预设连接点504的连接。

本领域的技术人员可以根据需要设置各个所述多个的预设连接点504之间具体的电连接方式。

在一些优选的实施例中，所述框胶与所述第一导电胶水的固化方式相同，如均采用光固化的方法实现固化，或均采用热固化的方法实现固化，从而可以在同一固化的工艺步骤中完成框胶、第一导电胶水的固化工序，从而减少封装硅基LCoS芯片401时所需的工艺时间。

在一些优选的实施例中，将所述柔性电路板403固定至所述硅基LCoS芯片401表面后，还包括以下步骤：在所述柔性电路板403与所述透明导电基板402之间形成缓冲保护层，防止所述柔性电路板403直接与透明导电基板402接触，造成所述柔性电路板403或透明导电基板402的毁损。所述缓冲保护层填满所述柔性电路板403与所述透明导电基板402之间的间隙，从而具有更好的缓冲、保护效果。

在一些实施例中，所述缓冲保护层由UV胶或热固胶中的至少一种固化形成。

在本申请的另一实施例中，还提供了一种硅基液晶器件。

请参考图4、图5，所述硅基液晶器件包括：硅基LCoS芯片401，表面设置有显示区域，还形成有多个预设连接点504，位于所述显示区域外，所述硅基LCoS芯片401表面还设置有多个焊盘502，所述多个焊盘502位于所述显示区域外的同一侧，所述多个焊盘502中至少包括一个预设焊盘5021，所述预设焊盘5021电连接到硅基LCoS芯片401上的所述多个预设连接点504，所述多个预设连接点504具有同一电位；透明导电基板402，覆盖于所述显示区域和所述预设连接点上，并与所述预设连接点504电连接，且所述硅基LCoS芯片401的焊盘502外露于所述透明导电基板402外侧；柔性电路板403，粘接于所述硅基LCoS芯片401表面，表面设置有多个焊点601，所述焊点601与所述焊盘502电连接。

在该实施例中，所述硅基液晶器件将透明导电基板402下方的预设连接点504连接到所述硅基LCoS芯片401一侧边缘的预设焊盘5021，以便将硅基LCoS芯片401的焊盘502直接胶粘到所述柔性电路板403的焊点601，无需在硅基LCoS芯片401的底部设置底座来实现预设连接点504的电性接出，也无需设置成硅基LCoS芯片401和透明导电基板402的短边相互错开的形状，有助于减小封装尺寸，也解决了因底板上的卡扣造成的良率低下的问题，以及解决了因卡扣产生的应力造成的硅基LCoS芯片401翘曲问题，有助于制备硅基液晶器件的光机体型的微型化、轻量化发展。

所述预设连接点504通过所述硅基LCoS芯片401内部的金属互连层电连接至所述预设焊盘5021。或者，所述预设连接点504通过位于所述硅基LCoS芯片401表面的导电层电连接至所述预设焊盘5021。当所述预设连接点504通过位于所述硅基LCoS芯片401表面的导电层电连接至所述预设焊盘5021时，所述导电层包括第一导电胶层505，由第一导电粘胶固化形成。

所述多个预设连接点504可通过所述硅基LCoS芯片401内部的金属互连层相互连接。或者，所述多个预设连接点504也可如图5、图7和图8所示，通过形成在所述硅基LCoS芯片401表面的导电胶层503实现连接。所述导电胶层503可由第一导电粘胶固化形成，或由其他金属膜层构成。

所述多个焊盘502沿所述硅基LCoS芯片401的一条侧边均匀分布，并与所述柔性电路板403上的焊点601一一对应，所述柔性电路板403与所述硅基LCoS芯片401之间通过第二导电胶层705实现粘接，并通过所述第二导电胶层705电连接所述柔性电路板403的焊点601与所述硅基LCoS芯片401的焊盘502。

如图5所示，所述硅基LCoS芯片401包括相对设置的第一侧边4012和第二侧边4011，所述多个焊盘502沿一条平行于所述硅基LCoS芯片401的第一侧边4012的直线均匀分布，并与所述多个焊点601的排布方式对应，使得每一个焊盘502可以通过粘接的方式，直接粘接到柔性电路板403上的对应焊点601，防止电位错乱。

并且，所述透明导电基板402的一条侧边与所述硅基LCoS芯片401的第二侧边4011对齐，从而缩小所述硅基LCoS芯片401的封装体积。

所述透明导电基板402包括ITO玻璃；所述预设连接点504包括参考电压连接点，用于为所述ITO玻璃提供参考电压，且所述参考电压连接点的数目至少是两个。通过设置多个具有相同电位的预设连接点504，增强所述硅基LCoS芯片401的封装稳定性，防止因某个预设连接点504的失效，导致硅基LCoS芯片401和透明导电基板402的电性连接失效。

所述透明导电基板402包括相对设置的第一侧边4021以及第二侧边，且所述透明导电基板402的第一侧边4021与所述硅基LCoS芯片401的第二侧边4011对齐；所述预设连接点504的数目为两个，设置于所述透明导电基板402下方，并靠近所述透明导电基板402的第二侧边设置。

如图5所示，所述透明导电基板402呈矩形，其下覆盖的所述显示区域的形状也为矩形，两个预设连接点504靠近所述透明导电基板402的第二侧边的两个顶角设置，远离所述硅基LCoS芯片401的第二侧边。

在该实施例中，由于将所述预设连接点504设置到远离所述硅基LCoS芯片401的第二侧边的一侧，因此，避免在所述硅基LCoS芯片401的第二侧边设置预设连接点504，可以进一步的减小所述硅基LCoS芯片401在第二侧边4011的预留面积，从而减小所述硅基LCoS芯片的封装体积。

所述透明导电基板402与硅基LCoS芯片401之间设置有框胶条704，所述透明导电基板402通过所述框胶条704装配至所述显示区域和所述预设连接点上方，且所述框胶条704沿所述透明导电基板402的四条侧边分布，在所述透明导电基板402和硅基LCoS芯片401之间围设形成液晶分布区域，所述液晶分布区域内填充有液晶层703。所述框胶条704可以通过前述的框胶固化形成。所述框胶中掺杂有间隔子，从而在垂直所述透明导电基板402的方向上具有一定的尺寸，以便形成液晶分布区域，供液晶流动。

所述硅基液晶器件还包括：缓冲保护层，形成于所述柔性电路板403与所述透明导电基板402之间的缝隙中，用于给所述柔性电路板403和/或所述透明导电基板402提供缓冲保护。所述缓冲保护可以由UV胶或热固胶中的至少一种固化形成。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅基液晶器件，其特征在于，包括：

硅基LCoS芯片，表面设置有显示区域，还形成有多个预设连接点，位于所述显示区域外，所述硅基LCoS芯片表面还设置有多个焊盘，所述多个焊盘位于所述显示区域外的同一侧，所述多个焊盘中至少包括一个预设焊盘，所述预设焊盘电连接到硅基LCoS芯片上的所述多个预设连接点，所述多个预设连接点具有同一电位；

透明导电基板，覆盖于所述显示区域和所述预设连接点上，并与所述预设连接点电连接，且所述硅基LCoS芯片的焊盘外露于所述透明导电基板外侧；

柔性电路板，设置有多个焊点，所述焊点与所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述预设连接点通过所述硅基LCoS芯片内部的金属互连层电连接至所述预设焊盘；和/或：

所述预设连接点通过位于所述硅基LCoS芯片表面的导电层电连接至所述预设焊盘。

3.根据权利要求2所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述预设连接点通过位于所述硅基LCoS芯片表面的导电层电连接至所述预设焊盘时，所述导电层包括位于所述硅基LCoS芯片部分表面的第一导电胶层。

4.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，各个预设连接点通过所述硅基LCoS芯片内部的金属互连层相互连接，或通过所述硅基LCoS芯片表面的导电胶层相互连接。

5.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述多个焊盘沿所述硅基LCoS芯片的一条侧边均匀分布，并与所述柔性电路板上的焊点一一对应，所述柔性电路板与所述硅基LCoS芯片之间通过第二导电胶层实现粘接，并通过所述第二导电胶层电连接所述柔性电路板的焊点与所述硅基LCoS芯片的焊盘。

6.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述硅基LCoS芯片包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述焊盘靠近所述硅基LCoS芯片的第一侧边设置，所述透明导电基板的一条侧边与所述硅基LCoS芯片的第二侧边对齐。

7.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述透明导电基板包括ITO玻璃；所述预设连接点包括参考电压连接点，用于为所述ITO玻璃提供参考电压，且所述参考电压连接点的数目至少是两个。

8.根据权利要求6所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述透明导电基板包括相对设置的第一侧边以及第二侧边，且所述透明导电基板的第一侧边与所述硅基LCoS芯片的第二侧边对齐；所述预设连接点的数目为两个，设置于所述透明导电基板下方，并靠近所述透明导电基板的第二侧边设置。

9.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述透明导电基板与硅基LCoS芯片之间设置有框胶条，所述透明导电基板通过所述框胶条装配至所述显示区域和所述预设连接点上方，且所述框胶条沿所述透明导电基板的四条侧边分布，在所述透明导电基板和硅基LCoS芯片之间围设形成液晶分布区域，所述液晶分布区域内填充有液晶层。

10.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，还包括：缓冲保护层，形成于所述柔性电路板与所述透明导电基板之间的缝隙中，用于给所述柔性电路板和/或所述透明导电基板提供缓冲保护。

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