CN108882552A - 导电胶及电路板的邦定方法 - Google Patents

导电胶及电路板的邦定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108882552A
CN108882552A CN201810910055.4A CN201810910055A CN108882552A CN 108882552 A CN108882552 A CN 108882552A CN 201810910055 A CN201810910055 A CN 201810910055A CN 108882552 A CN108882552 A CN 108882552A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive rubber
photoresist
circuit board
insulating cement
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810910055.4A
Other languages
English (en)
Inventor
高司恒
谭金龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201810910055.4A priority Critical patent/CN108882552A/zh
Priority to PCT/CN2018/107399 priority patent/WO2020029394A1/zh
Priority to US16/334,362 priority patent/US20210348037A1/en
Publication of CN108882552A publication Critical patent/CN108882552A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2465/00—Presence of polyphenylene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits

Abstract

本发明提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，包括：衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。本发明通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。

Description

导电胶及电路板的邦定方法
技术领域
本发明涉及显示面板制造技术领域，具体涉及一种导电胶及电路板的邦定方法。
背景技术
随着社会的发展，液晶显示(Liquid Crystal Display，简称LCD)逐渐无法满足用户对显示面板便携方面的要求。有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)成为未来显示行业新的增长点，能够满足市场对移动便携产品的高要求。
在OLED技术中，邦定(bonding)制程在整个模组工艺中具有十分重要的地位，邦定制程的优劣直接影响到屏幕的显示效果。通常的，邦定制程的不良可能造成显示面板电路短路、显示偏移，部件脱落等，进而导致显示屏幕出现亮暗点、亮暗线、显示不均和黑屏增加现象。进一步的，异方性导电胶(简称ACF)的贴附十分重要。
ACF是一种垂直方向导通，水平方向绝缘的导电胶体，ACF通常由导电胶和导电粒子构成，导电胶是绝缘的树脂类物质，例如：烯丙基单体引发剂、环氧基单体引发剂、热塑型或者热固型物质。
如图1所示为现有的ACF结构。现有的ACF导电胶1是将导电粒子11均匀的分散在胶材12中，导电粒子11是自由分布的，导电粒子11之间存在一定的间隙，通过控制导电粒子11之间的间隙使得导电粒子11不发生横向导通。但是这样方法存在一定的缺陷，第一、在控制导电粒子11的分布时可能会由于局部导电粒子11分布不均匀，导电粒子11间距过窄导致ACF横向导通而短路；第二、并且由于导电粒子11的分布不受控制，使得基板端子上的有效导电粒子数无法精确控制，图2表示的是ACF不良显示示意图,在图2中由于导电粒子分布的不可控致使横向导通发生短路。因此，目前亟需一种导电胶及电路板的邦定方法以解决上述问题。
发明内容
本发明提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，以解决现有异方性导电胶中由于局部导电粒子分布不均，导电粒子水平方向间距过窄导致短路发生，进而导致导电胶成本较高的问题。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
根据本发明的一个方面，提供了一种导电胶，包括衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；
其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。
根据本发明一优选实施例，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子。
根据本发明一优选实施例，所述热固树脂为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
根据本发明一优选实施例，所述绝缘胶挡墙由绝缘树脂制备。
根据本发明的另一个方面，提供了一种电路板的绑定方法，包括：
步骤S10、提供一基板，所述基板包括邦定区域，所述邦定区域表面设置有间隔分布的第一端子；
步骤S20、在所述邦定区域上方涂布光阻层，所述光阻层包括第一光阻和第二光阻，采用第一目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻和显影，以蚀掉所述第一光阻，剩余所述第二光阻，所述第一光阻为涂布在所述第一端子上方的光阻，所述第二光阻为涂布在所述第一端子之间区域的光阻；
步骤S30、在原所述第一光阻位置滴注导电胶体溶液，并采用加热的压板对所述导电胶体溶液加压，预固化所述导电胶体溶液以形成导电部，所述导电部包括间隔分布的导电胶体；
步骤S40、采用第二目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻、显影，以将所述导电胶体之间的所述第二光阻蚀刻掉；
步骤S50、在相邻的所述导电胶体之间形成绝缘胶挡墙，提供一电路板，所述电路板上设置有与所述第一端子所对应的第二端子，将所述第二端子通过所述导电胶体与所述第一端子进行对位绑定，随后对所述电路板采用加热的压板进行挤压，以完成所述电路板的绑定；
其中，绝缘部包括所述绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体位于相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。
根据本发明一优选实施例，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子，所述绝缘胶挡墙的制备材料为绝缘树脂。
根据本发明一优选实施例，所述步骤S30还包括：在液态热固树脂中掺杂所需比例的导电粒子，并在所述液态热固树脂中加入排泡剂，随后将所述液态热固树脂搅拌均匀以形成导电胶体溶液，将所述导电胶体溶液预固化以形成所述导电胶体。
根据本发明一优选实施例，所述热固树脂材料为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
根据本发明一优选实施例，所述步骤S50还包括：在绝缘树脂溶液中加入排泡剂，并将所述绝缘树脂溶液搅拌均匀以形成绝缘胶挡墙溶液，随后在相邻的所述导电胶体之间滴注所述绝缘胶挡墙溶液，将所述绝缘胶挡墙溶液固化以形成绝缘胶挡墙。
根据本发明一优选实施例，所述步骤S30、所述步骤S40和所述步骤S50均是在真空环境下进行操作的。
本发明的优点是，提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中异方性导电胶的结构示意图；
图2为现有技术中因导电胶发生短路的原理示意图；
图3为本发明实施例中导电胶的结构示意图；
图4为本发明实施例中电路板的邦定方法的流程示意图；
图5a-5e为本发明实施例中电路板的绑定方法的结构流程示意图；
图6本发明实施例中电路板的邦定方法的简易流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有异方性导电胶中由于局部导电粒子分布不均，导电粒子水平方向间距过窄导致短路发生，进而导致导电胶成本较高的问题。提出了一种导电胶及电路板的邦定方法，本实施例能够改善该缺陷。
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明：
图3为本发明实施例中导电胶的结构示意图；
如图3所示，本发明提供了一种导电胶，包括衬底26，以及形成在所述衬底26表面的绝缘部和导电部；
其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙24，所述导电部为导电胶体23，所述导电胶体23填充在相邻所述绝缘胶挡墙24之间的空隙内。
进一步的，所述导电胶体23包括热固树脂231以及设置在所述热固树脂中的导电粒子232。
通常的，所述热固树脂231为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者，可以理解的是，所述热固树脂23并不限于上述举例。
热固树脂23的特点为在高温环境下固化，在低温环境下会软化，进而导致粘性增强，本发明中的导电胶体23为导电粒子232按照一定的浓度掺入液态的热固树脂231中。
优选的，所述绝缘胶挡墙24由绝缘树脂制备，既可以采用一种与热固树脂231不同的材料，也可以采用与所述热固树脂231相同的热固树脂，绝缘胶挡墙24的作用是在同一方向上将相邻导电胶体23隔离开，避免发生短路。
根据本发明的另一方面，如图4和图5a-5e所示，提供了一种电路板的绑定方法，包括：
如图5a所示，步骤S10、提供一基板，所述基板包括邦定区域21，所述邦定区域21表面设置有间隔分布的第一端子211；
需要注意的是，最开始需要将邦定区域21清洗干净，进而控制邦定区域21微粒的数量，所述第一端子211是基板与电路板25进行信号交流的端口，需要通过异方性导电胶的导电特性进而避免相邻第一端子之间导通，进而发生短路。
如图5b所示，步骤S20、在所述邦定区域21上方涂布光阻层22，所述光阻层22覆盖所述第一端子211，所述光阻层22包括第一光阻221和第二光阻222，采用第一目标光罩3a对所述光阻层22进行曝光、蚀刻和显影，以蚀掉所述第一光阻221，剩余所述第二光阻222，所述第一光阻221为涂布在所述第一端子211上方的光阻，所述第二光阻222为涂布在所述第一端子221之间区域的光阻。
步骤S20主要目的是通过光阻层22可以进行按需蚀刻的性质，通过在光阻层中进行第一光罩工艺蚀刻出用来滴注导电胶体23的空槽，以固定导电胶体23的分布和形状。
进一步的，所述第一光阻221位置即为导电胶体23所在的位置，所述第二光阻222位置即为绝缘胶挡墙24所在位置。
如图5c所示，步骤S30、在原所述第一光阻211位置滴注导电胶体溶液，并采用加热的压板对所述导电胶体溶液加压，预固化所述导电胶体溶液以形成导电部，所述导电部包括间隔分布的导电胶体23；
优选的，在完成导电胶体溶液的滴注后，需要对导电胶体进行光学检测，检测第一端子211上方导电粒子232和微粒的分布，若检测结果符合相应的导电胶标准，则进行导电胶体23的预固化；若检测结果不符合相应的导电胶标准，则重新对导电胶体溶液的滴注进行相关补正后，再进行光学检测，直至第一端子211上方导电粒子232和微粒的分布符合相应的导电胶标准。
需要解释的是，导电胶体溶液的制备方法为：在液态热固树脂中掺杂所需比例的导电粒子232，并在所述液态热固树脂中加入排泡剂，随后将所述液态热固树脂搅拌均匀以形成导电胶体溶液，将所述导电胶体溶液预固化以形成所述导电胶体。
通过对液态热固树脂231搅拌均匀，进而防止导电粒子232在热固树脂231中发生沉降而产生浓度不均，进而确保在进行导电胶体23涂布过程中导电粒子232的浓度一致；通过在液态热固树脂231中加入适当的排泡剂，并在真空环境下进行搅拌，以帮助排出液态热固树脂231中的气泡，并防止热固树脂231中产生气泡，同时，为了防止在涂布过程中产生较多的气泡，导电胶体溶液的滴注也需要在真空环境下进行操作。
进一步的，在导电胶体溶液滴注后需要进行热固化的工艺，即在一定压力、一定温度(该温度低于热固树脂的固化温度)和真空环境下，导电胶体溶液首先会软化，导致流动性增加，进而排出导电胶体溶液中的气泡，进一步加热后会使导电胶体溶液的流动性降低，是导电胶体溶液形成类似凝胶的状态，进而形成导电胶体23固定在第一端子211的表面。
如图5d所示，步骤S40、采用第二目标光罩3b对所述光阻层(这里主要指的是剩余的第二光阻222)进行曝光、蚀刻、显影，以将所述导电胶体23之间的所述第二光阻222蚀刻掉；
所述步骤S40也是去除光阻的一个过程。具体的，步骤S40是要去除掉相邻第一端子211间歇中的第二光阻222，利用第二光罩3b将导电胶体23所在区域遮光，采用紫外光照射第二光阻222的部分，再通过显影液清洗，去除第二光阻222。
如图5e所示，步骤S50、在相邻的所述导电胶体23之间形成绝缘胶挡墙24，提供一电路板25，所述电路板上设置有与所述第一端子211所对应的第二端子251，将所述第二端子251通过所述导电胶体23与所述第一端子251进行对位绑定，随后对所述电路板25采用加热的压板进行挤压，以完成所述电路板25的绑定；
其中，绝缘部包括所述绝缘胶挡墙24，所述导电部为导电胶体23，所述导电胶体23位于相邻所述绝缘胶挡墙24之间的空隙内。
具体的，所述步骤S50还包括：在绝缘树脂溶液中加入排泡剂，并将所述绝缘树脂溶液搅拌均匀以形成绝缘胶挡墙溶液，随后在相邻的所述导电胶体之间滴注所述绝缘胶挡墙溶液，将所述绝缘胶挡墙溶液固化以形成绝缘胶挡墙25，所述绝缘胶挡墙24的形成原理与所述导电胶体23的形成原理相似，所述绝缘胶挡墙24的形成原理具体请参考所述导电胶体23的形成原理。
具体的，所述导电胶体23包括热固树脂231以及设置在所述热固树脂231中的导电粒子232，所述绝缘胶挡墙24的制备材料为绝缘树脂。
进一步的，所述热固树脂231材料为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
本发明的优点是，通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种导电胶，其特征在于，包括衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；
其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。
2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子。
3.根据权利要求2所述的导电胶，其特征在于，所述热固树脂为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述绝缘胶挡墙由绝缘树脂制备。
5.一种电路板的绑定方法，其特征在于，包括：
步骤S10、提供一基板，所述基板包括邦定区域，所述邦定区域表面设置有间隔分布的第一端子；
步骤S20、在所述邦定区域上方涂布光阻层，所述光阻层包括第一光阻和第二光阻，采用第一目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻和显影，以蚀掉所述第一光阻，剩余所述第二光阻，所述第一光阻为涂布在所述第一端子上方的光阻，所述第二光阻为涂布在所述第一端子之间区域的光阻；
步骤S30、在原所述第一光阻位置滴注导电胶体溶液，并采用加热的压板对所述导电胶体溶液加压，预固化所述导电胶体溶液以形成导电部，所述导电部包括间隔分布的导电胶体；
步骤S40、采用第二目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻、显影，以将所述导电胶体之间的所述第二光阻蚀刻掉；
步骤S50、在相邻的所述导电胶体之间形成绝缘胶挡墙，提供一电路板，所述电路板上设置有与所述第一端子所对应的第二端子，将所述第二端子通过所述导电胶体与所述第一端子进行对位绑定，随后对所述电路板采用加热的压板进行挤压，以完成所述电路板的绑定；
其中，绝缘部包括所述绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体位于相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。
6.根据权利要求5所述的电路板的邦定方法，其特征在于，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子，所述绝缘胶挡墙的制备材料为绝缘树脂。
7.根据权利要求6所述的电路板的邦定方法，其特征在于，所述步骤S30还包括：在液态热固树脂中掺杂所需比例的导电粒子，并在所述液态热固树脂中加入排泡剂，随后将所述液态热固树脂搅拌均匀以形成导电胶体溶液，将所述导电胶体溶液预固化以形成所述导电胶体。
8.根据权利要求7所述的电路板的绑定方法，其特征在于，所述热固树脂材料为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。
9.根据权利要求6所述的电路板的绑定方法，其特征在于，所述步骤S50还包括：在绝缘树脂溶液中加入排泡剂，并将所述绝缘树脂溶液搅拌均匀以形成绝缘胶挡墙溶液，随后在相邻的所述导电胶体之间滴注所述绝缘胶挡墙溶液，将所述绝缘胶挡墙溶液固化以形成绝缘胶挡墙。
10.根据权利要求5所述的电路板的绑定方法，其特征在于，所述步骤S30、所述步骤S40和所述步骤S50均是在真空环境下进行操作的。
CN201810910055.4A 2018-08-10 2018-08-10 导电胶及电路板的邦定方法 Pending CN108882552A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810910055.4A CN108882552A (zh) 2018-08-10 2018-08-10 导电胶及电路板的邦定方法
PCT/CN2018/107399 WO2020029394A1 (zh) 2018-08-10 2018-09-25 导电胶及电路板的邦定方法
US16/334,362 US20210348037A1 (en) 2018-08-10 2018-09-25 Conductive adhesive and a bonding method of circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810910055.4A CN108882552A (zh) 2018-08-10 2018-08-10 导电胶及电路板的邦定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108882552A true CN108882552A (zh) 2018-11-23

Family

ID=64317495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810910055.4A Pending CN108882552A (zh) 2018-08-10 2018-08-10 导电胶及电路板的邦定方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210348037A1 (zh)
CN (1) CN108882552A (zh)
WO (1) WO2020029394A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110444110A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 云谷（固安）科技有限公司 电子元件及显示装置
CN110930879A (zh) * 2019-11-25 2020-03-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN110943110A (zh) * 2019-11-25 2020-03-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN111312078A (zh) * 2020-03-05 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
CN111355037A (zh) * 2020-02-17 2020-06-30 南昌欧菲显示科技有限公司 绑定结构、绑定方法及电子装置
CN112235942A (zh) * 2020-09-21 2021-01-15 广州国显科技有限公司 一种显示模组
CN113046004A (zh) * 2021-03-23 2021-06-29 业成科技（成都）有限公司 异方性导电胶及贴合方法
CN113534511A (zh) * 2021-07-30 2021-10-22 Tcl华星光电技术有限公司 绑定结构及其制作方法、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102867566A (zh) * 2012-08-27 2013-01-09 明基材料有限公司 异方性导电膜
CN103021881A (zh) * 2007-12-04 2013-04-03 日立化成工业株式会社 感光性胶粘剂、半导体装置及半导体装置的制造方法
CN103811102A (zh) * 2014-02-19 2014-05-21 上海和辉光电有限公司 各向异性导电膜及其制造方法
CN104541411A (zh) * 2012-08-24 2015-04-22 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103021881A (zh) * 2007-12-04 2013-04-03 日立化成工业株式会社 感光性胶粘剂、半导体装置及半导体装置的制造方法
CN104541411A (zh) * 2012-08-24 2015-04-22 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜及其制造方法
CN102867566A (zh) * 2012-08-27 2013-01-09 明基材料有限公司 异方性导电膜
CN103811102A (zh) * 2014-02-19 2014-05-21 上海和辉光电有限公司 各向异性导电膜及其制造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110444110A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 云谷（固安）科技有限公司 电子元件及显示装置
CN110444110B (zh) * 2019-08-14 2021-06-29 云谷（固安）科技有限公司 电子元件及显示装置
CN110930879A (zh) * 2019-11-25 2020-03-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN110943110A (zh) * 2019-11-25 2020-03-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
US11957006B2 (en) 2019-11-25 2024-04-09 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device
CN111355037A (zh) * 2020-02-17 2020-06-30 南昌欧菲显示科技有限公司 绑定结构、绑定方法及电子装置
CN111312078A (zh) * 2020-03-05 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
CN111312078B (zh) * 2020-03-05 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
CN112235942A (zh) * 2020-09-21 2021-01-15 广州国显科技有限公司 一种显示模组
CN113046004A (zh) * 2021-03-23 2021-06-29 业成科技（成都）有限公司 异方性导电胶及贴合方法
CN113534511A (zh) * 2021-07-30 2021-10-22 Tcl华星光电技术有限公司 绑定结构及其制作方法、显示装置
CN113534511B (zh) * 2021-07-30 2024-02-06 Tcl华星光电技术有限公司 绑定结构及其制作方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020029394A1 (zh) 2020-02-13
US20210348037A1 (en) 2021-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108882552A (zh) 导电胶及电路板的邦定方法
CN104619799B (zh) 各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接体的制造方法及连接方法
CN102789074B (zh) 连接结构和带有所述连接结构的显示装置
CN104541417A (zh) 各向异性导电膜及其制备方法
KR101517323B1 (ko) 접속 방법, 접속체의 제조 방법, 접속체
CN107079589A (zh) 连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体
CN102736302B (zh) 液晶显示装置、液晶显示面板的制造方法及设备
CN108831872A (zh) 邦定结构及邦定方法
CN106062118A (zh) 各向异性导电粘接剂、连接体的制造方法及电子部件的连接方法
CN107078071A (zh) 连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体
CN102559091A (zh) 各向异性导电胶、导电膜及其制备方法
CN114188467B (zh) 显示装置
CN107221770A (zh) 连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件
CN105137664A (zh) 一种阵列基板
KR100878673B1 (ko) 이방 전도성 필름 및 이의 제조 방법
CN106653749A (zh) 显示模组及其制备方法
CN104206032B (zh) 连接体的制造方法及电子部件的连接方法
CN104470210A (zh) 电路板及其制造方法和显示装置
CN108617084A (zh) 一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法
CN105158939B (zh) 一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件
CN108333818A (zh) 显示面板及其制造方法
CN209590483U (zh) 一种液晶书写膜和液晶书写装置
CN210639396U (zh) 一种显示面板及显示装置
CN109960085B (zh) 一种显示面板及其制备方法
JPH0933940A (ja) 表示パネル駆動用半導体チップの実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181123