CN113534511A - 绑定结构及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请一种绑定结构及其制作方法、显示装置，所述绑定结构包括显示面板和绑定电极，所述绑定电极贴附于所述显示面板的侧面，并且所述绑定电极包括电连接于所述显示面板的导电部、以及位于所述导电部外围的非导电部。本申请的绑定结构及其制作方法、显示装置能解决由于银浆渗透到显示面板内部或银线印刷短路造成的产品不良的问题，同时还能节省显示面板制作成本和工艺。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种绑定结构及其制作方法、显示装置。
背景技术
在窄边框显示面板的制作过程中，需要先将显示面板的侧面进行侧磨，然后在该侧面上进行制作银线印刷线路，然后利用所述银线印刷线路绑定覆晶薄膜(COF)。
然而，上述窄边框显示面板的制程中存在多种问题。一方面，现在银线制程复杂、且制作成本较高。例如。通常需要先清洁显示面板的侧面，然后将银浆涂到显示面板的侧面上，然后再进行固化。
另一方面，阵列基板上有很多金属线路，例如，用于与覆晶薄膜(COF)绑定的引接走线或引接电极。在银浆涂布的过程中，银浆可能会渗透到显示面板内部，导致显示面板走线短路或者污染液晶，造成产品不良。此外，银线印刷短路本身也容易发生连结，从而导致显示面板的走线短路，造成产品不良。
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的申请人研究出一种绑定结构及其制作方法、显示装置，以解决上述技术问题。
申请内容
本申请提供一种绑定结构及其制作方法、显示装置，能增大接触面积，节省掉银印刷电路，进而能解决由于银浆渗透到显示面板内部或银线印刷短路造成的产品不良的问题，同时还能节省显示面板制作成本和工艺。
本申请提供一种绑定结构，所述绑定结构包括：
显示面板；以及，
绑定电极，贴附于所述显示面板的侧面，并且所述绑定电极包括电连接于所述显示面板的导电部、以及位于所述导电部外围的非导电部。
可选地，本申请的一些实施例中，所述绑定电极包括绝缘材料和导电粒子，其中所述绝缘材料配置在所述导电部和所述非导电部中，所述导电粒子分布在所述导电部的绝缘材料中。
可选地，本申请的一些实施例中，所述导电粒子为金粒子或银粒子。
可选地，本申请的一些实施例中，所述导电粒子的粒径范围为1μm至5μm。
可选地，本申请的一些实施例中，在所述显示面板中设置有至少一引接电极，所述引接电极暴露于所述显示面板的所述侧面，并且所述引接电极电接触至所述绑定电极的所述导电部。
可选地，本申请的一些实施例中，所述引接电极的侧面与所述显示面板的所述侧面相齐平；
所述导电部垂直贴合在所述引接电极的所述侧面上。
可选地，本申请的一些实施例中，所述导电部在所述显示面板的所述侧面上的正投影覆盖所述绑定电极的所述侧面。
相应地，本申请还提供一种绑定结构的制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一显示面板，所述显示面板的侧面暴露出嵌设于所述显示面板中的引接电极；
S2、在所述显示面板的所述侧面上制作导电材料层，并使所述导电材料层接触于所述引接电极，其中所述导电材料层的材料包括绝缘材料和分布在所述绝缘材料中的导电粒子；以及，
S3、对所述导电材料层进行加热处理以使所述导电粒子聚集在所述导电材料层的与所述引接电极接触的区域，从而获得绑定电极。
可选地，本申请的一些实施例中，所述加热处理的温度为110℃-250℃。
相应地，本申请还提供一种显示装置，包括本申请的绑定结构，其中相邻的两个所述绑定电极通过所述非导电部相互连接。
本申请绑定结构及其制作方法、显示装置，所述绑定结构通过使所述绑定电极本身具有非导电部，降低了相邻两个所述绑定电极之间发生连结或接触的可能性，提高了防短路性能；而且，本申请的绑定电极由绝缘材料和导电粒子构成，在具体制备过程中仅需通过加热处理能直接获得，制程简单。最后，本申请的绑定结构及其制作方法、显示装置，具有制程可行性高，且成本较低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的具有本申请绑定结构的显示装置侧面视图，该视图能从显示装置的侧面处观察获得。
图2为图1的A-A方向的剖面视图，其主要表现了本申请绑定结构的具体结构。
图3至图5为本申请实施例提供的显示装置的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
为了解决现有显示面板100在驱动芯片绑定时面临的银印刷线路制程复杂且成本较高、银浆容易内渗到显示面板100内部、以及银印刷线路容易短路等问题，本申请提供一种绑定结构以及包括本申请绑定结构的显示装置。
图1为本申请实施例提供的具有本申请绑定结构的显示装置侧面视图，该视图能从显示装置的侧面处观察获得。图2为图1的A-A方向的剖面视图，其主要表现了本申请绑定结构的具体结构。还需要指明的是，由于绑定电极200和引接电极121完全被遮挡，所以图1、图4和图5中采用虚线绘示。
请一并参考图1和图2，本申请的绑定结构包括显示面板100和绑定电极200，其中所述绑定电极200贴附于所述显示面板100的侧面，并且所述绑定电极200包括电连接于所述显示面板100的导电部210、以及位于所述导电部210外围的非导电部220，其中所述导电部210用来绑定覆晶薄膜300。
具体地，所述绑定电极200贴合于所述显示面板100的侧面上。更具体来讲，所述绑定电极200在平行于所述显示面板100的所述侧面的平面上延伸，从而所述绑定电极200的设置不会导致绑定区和外围区的增加。
本申请的绑定结构能用于绑定显示面板100和覆晶薄膜300。在本申请的方案中，通过在显示面板100的所述侧面制作绑定电极200，一方面能在不额外增加绑定区域尺寸的情况下增加引接电极121与覆晶薄膜300之间的接触面积，降低接触电阻。另一方面，由于所述绑定电极200自身具有非导电部220，所述非导电部220能隔离开相邻的绑定结构或导电部210，防止发生短路。此外，在覆晶薄膜300绑定制程中，本申请的显示面板100能省略掉银印刷电路，从而能解决由于银浆渗透到显示面板100内部、或者银线印刷电路短路造成产品不良问题，还能实现节省制程和材料的目的。
以下将结合图1至2详细描述本申请绑定结构和本申请显示装置的实施方式。
如图1和2所示，所述绑定结构包括显示面板100和绑定电极200。其中所述显示面板100包括阵列基板10和彩膜基板20。所述显示面板100划分有显示区和非显示区，图2中主要表现了非显示区。
请一并参考图2，所述阵列基板10包括衬底基板11和形成于所述衬底基板11上的驱动电路层12，其中所述驱动电路层12包括多个像素驱动电路，所述像素驱动电路能用来控制显示或发光。
请参考图2，为了实现与绑定电极200的绑定，所述阵列基板10中设置有多个的引接电极121。进一步地，所述引接电极121能被所述阵列基板10的侧面暴露出来。
具体地，所述引接电极121位于所述阵列基板10的非显示区内，并且所述引接电极121朝向所述显示区的一侧通过走线与所述像素驱动电路连接，所述引接电极121远离显示区的一侧的侧面用来与所述绑定电极200连接，从而所述引接电极121用于与覆晶薄膜300等驱动结构进行绑定，并能将驱动结构的信号传导至所述显示区的像素驱动电路。
多个所述引接电极121沿所述阵列基板10的侧边的延伸方向间隔排布。如图3所示，从所述显示面板100的侧面上观察时，多个所述引接电极121的侧面被暴露出来，并且多个所述引接电极121的侧面沿所述显示面板100的侧边的延伸方向间隔排布。
需要说明的是，此引接电极121可通过走线与显示区的像素驱动电路的电连接，此走线可设置有多条，部分走线可与栅极同层设置，但不限于此，部分走线也可与薄膜晶体管的源极或漏极等同层设置。
如图3所示，所述引接电极121的侧面与所述阵列基板10的侧面齐平，或者说所述引接电极121的侧面突出于所述阵列基板10，以保证所述引接电极121能与所述绑定电极200充分接触。
如图2所示，为了增加绑定接触面积，所述引接电极121采用多层层叠的膜层结构，以增加所述引接电极121的侧面的面积。当然，在其他实施例中，还可以通过增加各个子层的厚度，以增加侧面的面积。
如图2所示，所述引接电极121具体形成于所述驱动电路层12中,所述引接电极121可以与所述驱动电路层12中的一层或多层走线同层设置。
为了减少生产显示面板100的工艺步骤，引接电极121可以与所述驱动电路层12的走线由同一金属膜层制备得到。如此设计，可以经过一次构图工艺同时形成，减少了制作显示面板100的工艺步骤以及掩膜板的使用数量，从而可以节省制作显示面板100的时间，并节省成本。
例如，在本实施例中，所述引接电极121包括依次层叠的第一金属层和第二金属层。其中所述第一金属层可以与所述像素电极同层设置，所述第二金属层可以与薄膜晶体管的源极或漏极同层设置。
应当理解的是，本公开实施例中的引接电极121不限于设置在显示面板100的一侧边处，也可设置在显示面板100的多个侧边处，视具体情况而定。
所述像素驱动电路包括薄膜晶体管。此薄膜晶体管可设置有多个，薄膜晶体管可设置在显示区，也可设置在非显示区。其中，薄膜晶体管可包括栅极、有源层、源极和漏极，此源极和漏极分别与有源层两侧的掺杂区连接。需要说明的是，栅极与有源层之间还可设置栅绝缘层，以使栅极与有源层之间相互绝缘，其中，栅绝缘层整层形成，其位于显示区和非显示区。
在其他实施例中，所述像素驱动电路还包括用来构成像素驱动电路的电容或电阻等电子元件。
在一些实施例中，所述驱动电路层12还包括位于显示区的多个阵列排布的像素电极，像素电极与薄膜晶体管的漏极电性连接。为了保证显示区的透光率，像素电极可采用ITO(氧化铟锡)、氧化铟锌(IZO)或氧化锌(ZnO)等透明材料制作而成。
为了清楚说明所述阵列基板10的结构，在图2及图3中仅示意性绘示相关结构。在具体实施时，能根据显示面板100的实际设计需求，设置所述阵列基板10的结构。
请一并参考图2和图3，所述彩膜基板20与所述阵列基板10对盒设置。
在本实施例中，所述彩膜基板20的侧面与所述阵列基板10的侧面齐平，使绑定电极200以能同时贴合所述彩膜基板20和所述阵列基板10的侧面的。
在其他实施例中，可以使所述彩膜基板20的平面区域超出所述阵列基板10。
请参考图2，所述彩膜基板20包括衬底基板21、黑色矩阵22和透明电极23，其中所述黑色矩阵22设置在所述衬底基板21朝向所述阵列基板10的一侧，所述透明电极23设置在所述黑色矩阵22的朝向所述阵列基板10的一侧。
在一些实施例中，所述彩膜基板20还包括彩膜层和平坦化层，其中所述彩膜层包括多个色阻块。每个色阻块对应一子像素区，且相邻的色阻块之间通过黑色矩阵22间隔开。应当理解的是，本公开的实施例中，彩膜层在黑色矩阵22之后形成，彩膜层的部分可搭接在黑色矩阵22上，以避免色阻块与黑色矩阵22之间出现漏光的情况。
而平坦化层可覆盖彩膜层和黑色矩阵22，以对彩膜层和黑色矩阵22进行保护。其中，彩膜层和平坦化层主要位于显示区；而黑色矩阵22用于遮挡阵列基板10中设置金属结构、例如：薄膜晶体管、栅线或走线等等。
所述平坦化层能覆盖于所述黑色矩阵22和所述彩膜层，能平坦化所述黑色矩阵22和所述彩膜层的表面。
在其他实施例中，彩膜基板20包括设置于边缘的多个导电块，多个导电块与引接电极121一一对应设置，并且所述导电块的侧面能够被所述彩膜基板20的侧面暴露出来。
此时，绑定电极200同时贴合于引接电极121的侧面以及导电块的侧面上。通过在彩膜基板20上设置于导电块，以增加绑定电极200与显示面板100的接触面积，进一步地提高覆晶薄膜300的绑定良率。
在具体实施时，导电块与引接电极121上下对称设置。导电块的尺寸与引接电极121的尺寸相同。导电块可以为金属层，也可以为金属氧化物半导体层，例如导电块为氧化铟锡层。导电块和公共电极通过同一制程形成。
为了清楚说明所述彩膜基板20的结构，在图2以及下文的图2至图5中仅示意性绘示相关结构。在具体实施时，能根据显示面板100的实际设计需求，设置所述彩膜基板20的结构。
请参考图2，所述显示面板100还包括位于彩膜基板20和阵列基板10之间的封框胶30，此封框胶30位于非显示区。此封框胶30的目的是为了使阵列基板10与彩膜基板20粘合固定，同时也能防止显示区内的液晶外流。
具体地，显示面板100还可包括位于封框胶30内的液晶(图中未示出)。
如图2所示，所述绑定电极200贴合在所述显示面板100的侧面上，用来实现所述显示面板100和所述覆晶薄膜300侧绑定。更进一步来说，所述绑定电极200用于实现所述引接电极121与所述驱动芯片的侧绑定。
在本实施例中，所述绑定电极200以同时贴合于所述阵列基板10的侧面和所述彩膜基板20的侧面的方式设置。在其他实施例中，所述绑定电极200还可以仅贴合所述阵列基板10的侧面上。
如图2和图5所示，每一绑定电极200对应于一引接电极121，并与该引接电极121接触并电连接。
具体地，所述绑定电极200贴合接触于所述引接电极121的侧面。请参考图5，从所述显示面板100的侧面观察时，所述绑定电极200对应覆盖于在引接电极121的侧面上413。
如图5所示，所述绑定电极200包括导电部210和位于导电部210外围的非导电部220。所述导电部210能用于绑定覆晶薄膜300。所述非导电部220具有隔离效果，这也就是说，本申请的绑定电极200本身具有隔离效果。
请参考图2和图5，为了实现良好的导通效果，使所述导电部210完全覆盖在所述引接电极121的侧面。此时，所述绑定电极200的导电部210的区域可能恰好完全重叠于所述引接电极121的侧面，也可能超出所述引接电极121的侧面。
具体地说，所述导电部210的沿所述显示面板100侧边方向上的延伸宽度可以大于或等于所述引接电极121的宽度，所述导电部210的沿所述显示面板100的厚度方向上的延伸长度可以大于或等于所述引接电极121的厚度。
而为了保障相邻的绑定结构的良好隔离效果，可以使所述导电部210的延伸宽度等于所述引接电极121的宽度，而使所述导电部210的延伸长度大于所述引接电极121的厚度。
优选地，所述导电部210在所述显示面板100的厚度方向上的延伸长度小于或等于所述显示面板100的厚度。在一优选实施方式中，所述导电部210在垂直于所述阵列基板10方向上延伸的长度小于或等于1mm。
如图2和图3所示，所述非导电部220位于所述导电部210的外围，从而能防止相邻所述绑定电极200发生电接触，即能起到使与相邻两个绑定电极200隔离的作用。
为了提高所述非导电部220的阻隔效果，所述非导电部220以环绕包围所述导电部210的方式设置。在其他实施例中，所述非导电部220可以仅包围导电部210的朝向相邻导电部210的侧边处。
具体地，所述绑定电极200包括绝缘材料201和导电粒子202，其中所述绝缘材料201分布在所述导电部210和所述非导电部220中，所述导电粒子202仅配置在所述导电部210中。
具体地，所述绑定电极200包括绝缘材料201和导电粒子202，其中所述绝缘材料201分布在所述导电部210和所述非导电部220中，所述导电粒子202仅配置在所述导电部210中。
其中所述绝缘材料201具有绝缘性，而所述导电粒子202能用于实现电接触或导电。
具体地，所述导电粒子202的粒径为1微米至5微米。
很显然地，本申请的绑定结构通过在引接电极121的侧面处设置垂直连接于所述引接电极121的绑定电极200，能在不增加绑定区域面积的情况下，增加绑定面积。
具体地，所述绑定电极200在所述显示面板100的厚度方向的侧面上延伸。此时，所述绑定电极200和所述引接电极121近似于相互垂直。更进一步地，所述绑定电极200和所述引接电极121大致构成截面呈“T”字型或“L”型的结构。
具体地，所述绑定电极200在所述显示面板100的厚度方向上的延伸区域落在所述显示面板100的厚度区域内。更具体来讲，所述导电部210在所述显示面板100侧面上的正投影未超出所述衬底基板。
如图1和图2所示，所述覆晶薄膜300通过绑定电极200侧绑在所述显示面板100的侧面上。
如图1和图2所示，所述覆晶薄膜300包括间隔排布的多个绑定端子310，每一所述绑定端子310绑定于相应绑定电极200的厚度方向的侧面上。相对于传统技术将覆晶薄膜300绑定于引接电极121的侧面，覆晶薄膜300绑定于绑定电极200的厚度方向的侧面上的接触面积更大，降低接触阻抗，有利于提高覆晶薄膜300绑定的良率，提高覆晶薄膜300上的驱动芯片输入电性号的可靠性和稳定性。
在本实施例中，所述覆晶薄膜300通过导电胶层400绑定于所述绑定电极200上。
如图3至5所示，基于相同的发明的构思，本申请还提供一种绑定结构的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
S1、提供一显示面板100，所述显示面板100的侧面暴露出嵌设于所述显示面板中100的引接电极121；
S2、在所述显示面板100的所述侧面上制作导电材料层，所述导电材料层接触所述引接电极，其中所述导电材料层的材料包括绝缘材料和配置于所述绝缘材料中的导电粒子；以及，
S3、对所述导电材料层进行加热处理以使所述导电粒子聚集在所述导电材料层的与所述引接电极接触的区域，从而获得绑定电极。
请参考图3，本实施例的显示面板100为液晶显示面板，该显示面板100包括对盒设置的彩膜基板20和阵列基板10。
在所述步骤S1中，需要对所述显示面板100的侧面进行侧磨，以使显示面板100的侧面能充分暴露出所述引接电极121。在本实施例中，所述彩膜基板20侧面和所述阵列基板10的侧面相齐平，并分别能由所述显示面板100的侧面暴露出来。
如图3所示，从所述显示面板100的侧面观察时，多个所述引接电极121的侧面由所述阵列基板10的侧面处暴露出来。
请参考图4，在所述步骤S2中，在形成导电材料层的过程中，可以针对多个所述引接电极121共同形成连续的导电材料层。如此，能达到节省工艺的效果。
如图4所示，所述导电材料层覆盖在所述显示面板100的厚度方向的侧面上，具体覆盖于所述阵列基板10的侧面和所述彩膜基板20的侧面。此时，所述导电材料层面向所述显示面板100的一侧直接地与位于该侧面上的多个引接电极121的侧面接触。
当然，在其他实施例中，也可以针对每一引接电极121单独形成相应的导电材料块。此时所述导电材料层则包括多个分别对应并覆盖在引接电极121侧面上的导电材料块。此时需要注意的是，要使所述导电材料块的覆盖区域超出所述引接电极121的侧面面积，以保障所述导电部210的面积。
用于制作所述导电材料层的材料为导电材料。该导电材料包括绝缘材料201和导电粒子202，其中所述导电粒子202分布在所述绝缘材料201中。
在具体实施时，所述绝缘材料可以为树脂材料，例如但不限于，环氧树脂。所述导电粒子202为金粒子或银粒子。例如，在本实施例中，所述导电粒子202为金粒子。
具体地，所述导电粒子202的粒径为1微米至5微米。
具体实施时，所述导电材料层采用涂布的方式直接地形成在所述显示面板100的侧面上。在其他实施例中，所述导电材料层还可以采用其他成膜工艺制作。
在所述步骤S3中，通过对所述导电材料层或导电材料块进行加热固化，所述导电材料层内的导电粒子202均朝向对应引接电极121区域内聚集，从而形成对应于所述引接电极121的导电部210。
相应地，由于导电粒子202已经被吸附到导电部210内，上述导电材料层中的除了导电部210以外的区域中则形成了非导电部220。更直白的说，所述导电材料层对应于非导电部220的导电粒子202被吸附到所述填充区410内。
如此，本申请的制备方法能直接地获得本申请中的绑定电极200。
具体地，所述加热处理温度的范围为110℃-250℃。在一优选实施例中，所述加热处理的温度为200℃。
对本申请实施例所提供的一种绑定结构及其制作方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种绑定结构，其特征在于，所述绑定结构包括：
显示面板；以及
绑定电极，贴附于所述显示面板的侧面，并且所述绑定电极包括电连接于所述显示面板的导电部、以及位于所述导电部外围的非导电部。
2.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述绑定电极包括绝缘材料和导电粒子，其中所述绝缘材料配置在所述导电部和所述非导电部中，所述导电粒子分布在所述导电部的绝缘材料中。
3.如权利要求2所述的绑定结构，其特征在于，所述导电粒子为金粒子或银粒子。
4.如权利要求2所述的绑定结构，其特征在于，所述导电粒子的粒径范围为1μm至5μm。
5.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，在所述显示面板中设置有至少一引接电极，所述引接电极暴露于所述显示面板的所述侧面，并且所述引接电极电接触至所述绑定电极的所述导电部。
6.如权利要求5所述的绑定结构，其特征在于，所述引接电极的侧面与所述显示面板的所述侧面相齐平；
所述导电部垂直贴合在所述绑定电极的所述侧面上。
7.如权利要求5所述的绑定结构，其特征在于，所述导电部在所述显示面板的所述侧面上的正投影覆盖所述引接电极的所述侧面。
8.一种绑定结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一显示面板，所述显示面板的侧面暴露出嵌设于所述显示面板中的引接电极；
S2、在所述显示面板的所述侧面上制作导电材料层，并使所述导电材料层接触于所述引接电极，其中所述导电材料层的材料包括绝缘材料和分布在所述绝缘材料中的导电粒子；以及，
S3、对所述导电材料层进行加热处理以使所述导电粒子聚集在所述导电材料层的与所述引接电极接触的区域，从而获得绑定电极。
9.如权利要求8所述绑定结构的制作方法，其特征在于，所述加热处理的温度为110℃-250℃。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的绑定结构，其中相邻的两个所述绑定电极通过所述非导电部相互连接。
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