JP2507006Y2 - 液晶表示パネル - Google Patents

液晶表示パネル

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JP2507006Y2 JP1989088595U JP8859589U JP2507006Y2 JP 2507006 Y2 JP2507006 Y2 JP 2507006Y2 JP 1989088595 U JP1989088595 U JP 1989088595U JP 8859589 U JP8859589 U JP 8859589U JP 2507006 Y2 JP2507006 Y2 JP 2507006Y2
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、一方の基板上に配設された透明電極と他方
の基板に配設された引出し電極とを異方性導電シール材
で導通する液晶表示パネルの構造に関する。
〔従来の技術とその課題〕
従来液晶表示パネルの一つとして第2図に示す構造の
ものが知られている。第2図(a)は液晶表示パネルを
示す平面図であり、第2図(b)は第2図(a)のB−
B断面を示す断面図である。この液晶表示パネルは、第
1の基板201の透明電極211上に積層したメタル218を備
え、第2の基板203の透明電極213上に配設されたメタル
219とを備え、第1の基板201と、第2の基板203のうち
一方の第2の基板203上にのみICチップ205を実装してい
る。第2の基板203上の透明電極213は積層したメタル22
0を持つ引出し配線207、209によりICチップ205に接続さ
れている。一方第1の基板201上の透明電極211は導電材
217を介し第2の基板203上の引出し配線209に導通し、I
Cチップ205に接続している。
上記積層したメタル218、219、220は透明電極211、21
3および引出し配線207、209の電極抵抗を下げるために
形成され、このメタル218、219、220の材料はCr、Al、N
i、Au等が使用される。又透明電極211、213の材料とし
ては酸化インジュウム、酸化錫等が使用される。
この液晶表示パネルは、第1の基板201と第2の基板2
03とを所定距離隔てて、透明電極211、213を配設した面
で対向させ、周辺をシール材215で封止している。第1
の基板201と第2の基板203とが重なった領域でかつシー
ル材215の内側の部分には液晶(図示せず)が封入され
ている。第1の基板201上の透明電極211は導通材217を
介して第2の基板203上の引出し配線209に導通してい
る。
導通材217のパターンの斜視図を第2図(C)に示
す。各々の導通材217は第2図(b)に示す透明電極211
あるいは引出し配線209ごとに間仕切りしたシール材215
内に配置し、隣接する導通材217間のショートを防止し
ている。ここで導通材217の間仕切りには一般にスクリ
ーン印刷で形成するシール材215が用いられている。こ
のような構造の液晶表示パネルは、製造工程において導
通材217を配設する工程とシール材215を配設する工程と
を必要とし、製造が容易ではない。
また近年高密度表示が要求されるようになり、これに
伴って導通材217のパターンも微細化されるようになっ
ている。しかし、上記のような構造の液晶表示パネルで
は各導通材217を間仕切りしなければならず、さらに導
通材217とシール材215とのアライメント等により高い精
度が要求されるようになり従来のスクリーン印刷等では
製造が困難である。
本考案の目的はこのような課題を解決し、透明電極と
引出し配線の導通が十分に得られる液晶表示パネルの構
造を提供する事である。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために本考案の液晶表示パネルは
下記に記載の構成とする。
複数の透明電極上に積層したメタルを持つ第1の基板
と、複数の透明電極上に積層したメタルを持ちさらにIC
チップと該ICチップに接続する複数の引出し配線上に積
層したメタルを持つ第2の基板と、異方性導電シール部
にて第1の基板と第2の基板との間に液晶を封入しかつ
第1の基板の透明電極と第2の基板の引出し配線とを接
続する異方性導電シール材とを備え、この異方性導電シ
ール材は弾性を有する導電粒と該導電粒の粒径よりわず
かに小さい非導電粒とをシール材に混入したものからな
り、第1の基板と第2の基板との異方性導電シール部は
第1の基板は透明電極のみで構成し、第2の基板は引出
し配線のみで構成する。
〔実施例〕
以下、実施例をもとに本考案の液晶表示パネルを説明
する。
第1図(a)は本考案の液晶表示パネルを表わす平面
図であり、第1図(b)は第1図(a)のA−A断面を
示す断面図である。第1の基板103上には積層したメタ
ル126を持つ透明電極105が配設され、第2の基板107上
には積層したメタル127を持つ透明電極109及び積層した
メタル128を持つ引出し配線111、113が配設されてい
る。ICチップ115は第2の基板107上に実装されている。
第1の基板103と第2の基板107とは透明電極105、109の
配設された面で所定距離隔てて対向し周辺の異方性導電
シール部130を異方性導電シール材101で封止されてい
る。第2の基板107上の透明電極109は引出し配線113に
よりICチップ115に接続されている。
一方第1の基板103上の透明電極105は異方性導電シー
ル部130のメタル126を除去し、異方性導電シール材101
を介して同様にメタル128を除去した引出し配線111に導
通しICチップ115に接続されている。
異方性導電シール材101はシール材121と、導電粒123
と、非導電粒125とにより構成され、封止するさいに加
圧し導電粒を変形させ透明電極105と引出し配線111とを
導通している。
本考案の液晶表示パネルを構成する異方性導電シール
材101は、厚さ方向に導電性を示し、横方向には導電性
を示さないものである。
弾性を有する導電粒123は透明電極105と、引出し電極
111との導通をはかるものであり、プラスチックビーズ
にNi、Au、Al、Agから選択される一種又は二種以上をメ
ッキ処理したものが使用される。非導電粒125は異方性
導電シール材101中での導電粒123の分散性の向上を図る
ものであり、プラスチックビーズ等の有機系のもの、ガ
ラスファイバー、SiO2粒等の無機系のものが有る。非導
電粒125の大きさは、透明電極105と引出し配線111の導
通をとるための導電粒123の粒径より小さければ良い。
シール材121としては、熱硬化性樹脂、UV硬化樹脂など
が使用される。シール材121に対する導電粒123の割合は
1重量%から5重量%が好ましく、又シール材121に対
する非導電粒125の割合は5重量%から30重量%が好ま
しい。
本考案の実施例に示す液晶表示パネルを構成する透明
電極105、109及び引出し配線111、113は酸化インジュウ
ムを使用したが酸化錫でも可能である。透明電極105、1
09に積層したメタル126、127を形成するのは透明電極10
5、109の電気抵抗を下げ、電気抵抗による電圧降下を減
らし、液晶表示パネルの表示特性の劣化を避けるためで
あり、積層したメタル126、127の材料としてはCrを使用
したが、Al、Ni、Au等でも可能である。又引出し配線11
1、113も酸化インジュウムを使用したが酸化錫でも可能
である。引出し配線111上に積層したメタル128を形成し
たが引出し配線113上にも形成してある。引出し配線11
1、113に積層したメタル128を形成したのは引出し配線1
11、113の電気抵抗を下げ、電気抵抗による電圧降下を
減らし液晶表示パネルの表示特性の劣化を避けるためで
あり、前記積層したメタルとしてはCrを使用したが、A
l、Ni、Au等でも良い。
本考案では、異方性導電シール部130の、透明電極10
5、109に積層したメタル126、127、および引出し配線11
1、113に積層したメタル128を排除し、異方性導電シー
ル材101を構成する導電粒123に接する透明電極105、109
および引出し配線111、113の表面は、酸化インジュウム
とした。これは、積層したメタル126、128が異方性導電
シール部130に残ったまま、導電粒123で、透明電極105
と前記引出し配線111との電気的導通を取ると、積層し
たメタル126、128の表面が酸化しているため導電粒123
との接触抵抗が上り、液晶表示パネルの表示特性が劣化
するからである。
上記接触抵抗の問題だけであれば、導電粒123で電極
的導通を取らない引出し配線113の異方性導電シール部
には、前記積層したメタルが残っていても良いことにな
るが、引出し配線113の異方性導電シール部130だけ積層
したメタルの厚さ分だけ厚くなり、第1の基板103と第
2の基板107との間の厚みムラを生じ、液晶表示パネル
の表示特性ムラを発生することになるため、引出し配線
113の異方性導電シール部130の積層したメタル126、128
も排除しなければならない。
上記液晶表示パネルの製造方法を示す。基板上に透明
電極として真空蒸着法で酸化インジュウム膜を形成しこ
の酸化インジュウム膜上にメタルとして真空蒸着法でCr
膜を形成する。基板上に形成された酸化インジュウム膜
とCr膜をフォトエッチング法でパターン加工し、第1の
基板103上の透明電極105および積層したメタル126を形
成する。第1のフォトマスクを利用し積層したメタル12
6のパターンを形成し、次ぎに第2のフォトマスクを利
用し透明電極105を形成する。同様の工程で第2の基板1
07上の透明電極127と引出し配線111、113および積層し
たメタル127、128の形成も行う。上記のように同一工程
内で異方性導電シール部130のメタルの排除が行えるた
めコストアップ等の困難さは無い。
弾性を有する導電粒123として、粒径6ミクロンのプ
ラスチックビーズにAuメッキしたものを使用する。エポ
キシ系接着剤からなるシール材121に、導電粒123を3重
量%、非導電粒125として粒径5ミクロンのプラスチッ
クビーズを10重量%混合して、ロール混練し異方性導電
シール材を得る。透明電極109及び引出し配線111、113
の配設された第2の基板107上に異方性導電シール材101
をスクリーン印刷により所定位置に配設し、100℃で10
分プリベークした後、第1の基板103を貼り合せ、その
後焼成圧着することにより本考案の液晶表示パネルを製
造することができる。上記液晶表示パネルは、異方性導
電シール部での接続が十分取れ、又透明電極105間及び
引出し配線111間でショートすることもなかった。
〔考案の効果〕
以上の説明の如く、液晶表示パネルの、異方性導電シ
ール部の積層したメタルを排除することで、導電粒が透
明電極と引出し配線の間に略均一接触するために導通を
十分にとることができかつ、非導電粒による導電粒の分
散がより効果的に作用するため異方性導電シール部の透
明電極間及び引き出し電極間でのショート不良の発生も
押さえる事ができる効果を有する。
さらに、異方性導電シール部の積層したメタルを排除
することで、透明電極と引き出し配線の導通を十分にと
ることができ、また厚みムラを防ぎ表示特性ムラを防止
する効果を有する。
本考案の液晶表示パネルは従来の製造方法で製造で
き、特に異方性導電シール材がシール部材と導電部材の
機能を有するため、従来導電部材およびシール部材配設
の2工程を必要としたところを、異方性導電シール材を
配設する1工程で達成できる。
透明電極ピッチの微細化した高密度表示の液晶表示パ
ネルに関し、本考案の液晶表示パネルは従来の簡便な製
造方法で、かつ少ない工程数で製造でき、透明電極と引
出し配線の導通を十分にとることができまた透明電極間
と引出し配線間のショート不良もおさえることができ
る。また、本考案の液晶表示パネルはICチップの実装処
理が一方の基板のみで済むため製造が容易である。更
に、本考案の液晶表示パネルの場合ICチップの実装され
ていない基板を薄くすることができ、反射型液晶表示パ
ネルに応用するとより一層見栄えの向上した液晶表示パ
ネルが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は本考案の一実施例の液晶表示パ
ネルを示し、第1図(a)は平面図、第1図(b)は第
1図(a)におけるA−A断面での断面図、第2図
(a)、(b)、(c)は従来例における液晶表示パネ
ルを示し、第2図(a)は平面図、第2図(b)は第2
図(a)におけるB−B断面を示す断面図、第2図
(C)は導通材パターンを示す斜視図である。 101……異方性導電シール材、105、109……透明電極、1
11、113……引出し配線、121……シール材、123……導
電粒、125……非導電性物質、126、127、128……メタ
ル。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の透明電極上に積層したメタルを持つ
    第1の基板と、複数の透明電極上に積層したメタルを持
    ちさらにICチップと該ICチップに接続する複数の引出し
    配線上に積層したメタルをもつ第2の基板と、異方性導
    電シール部にて該第1の基板と第2の基板との間に液晶
    を封入しかつ前記第1の基板の透明電極と第2の基板の
    引出し配線とを接続する異方性導電シール材とを備えた
    液晶表示パネルに於いて、 該異方性導電シール材は弾性を有する導電粒と導電粒を
    分散させるための該導電粒の粒径よりわずかに小さい非
    導電粒とをシール材に混入したものからなり、さらに前
    記異方性導電シール部における前記第1の基板の前記透
    明電極と第2の基板の前記透明電極にメタルを有しない
    構成を特徴とする液晶表示パネル。
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