JP3077759B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JP3077759B2 JP3077759B2 JP01169226A JP16922689A JP3077759B2 JP 3077759 B2 JP3077759 B2 JP 3077759B2 JP 01169226 A JP01169226 A JP 01169226A JP 16922689 A JP16922689 A JP 16922689A JP 3077759 B2 JP3077759 B2 JP 3077759B2
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- insulating film
- electric
- electric wiring
- wirings
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はハイブリッドIC或いは液晶ディスプレイ用CO
G電気配線等の立体交差部の絶縁膜の形状に関する。
G電気配線等の立体交差部の絶縁膜の形状に関する。
基板上で立体交差を有する電気配線を作製する場合、
例えば本出願人も特願昭63−25914号で提案しているよ
うに、スクリーン印刷法等を用いて銀，銅，金等の金属
粉或いは箔を含有するエポキシ系樹脂或いはガラスフリ
ート等を印刷して第１層めの電極を作製した後に絶縁膜
としてエポキシ系樹脂やガラスフリート等を印刷し、さ
らに第２層めの電極を第１層めとほぼ同様の材料を用い
て印刷を行う。
例えば本出願人も特願昭63−25914号で提案しているよ
うに、スクリーン印刷法等を用いて銀，銅，金等の金属
粉或いは箔を含有するエポキシ系樹脂或いはガラスフリ
ート等を印刷して第１層めの電極を作製した後に絶縁膜
としてエポキシ系樹脂やガラスフリート等を印刷し、さ
らに第２層めの電極を第１層めとほぼ同様の材料を用い
て印刷を行う。
ここで述べた従来の絶縁膜の形状は、直線を単純に組
み合わせただけのものであった。
み合わせただけのものであった。
従来の電気配線の立体交差部の１例を第２図に示す。
第１の電気配線（１）を作製した後にエポキシ系絶縁
膜（５）を作製し、さらに第２の電気配線（２）を印刷
法により作製して第２図の構成を得る場合に、第２の電
気配線とエポキシ系絶縁膜（５）の境界部において第２
電気配線印刷時に第２の電気配線の幅が広くなってしま
い、隣り合う配線が電気的にショートしてしまうという
重大な不良が生じていた。そしてこの傾向は絶縁膜を厚
くすればするほど大きくでる傾向にある。
膜（５）を作製し、さらに第２の電気配線（２）を印刷
法により作製して第２図の構成を得る場合に、第２の電
気配線とエポキシ系絶縁膜（５）の境界部において第２
電気配線印刷時に第２の電気配線の幅が広くなってしま
い、隣り合う配線が電気的にショートしてしまうという
重大な不良が生じていた。そしてこの傾向は絶縁膜を厚
くすればするほど大きくでる傾向にある。
これは、絶縁膜の上に重ねて第２の電気配線を印刷す
ると、絶縁膜の端部には絶縁膜の厚さによる段差が生じ
ているために印刷用の版と基板との間隔が絶縁膜周縁部
以外の部分よりも広くなることから生じていると思われ
る。
ると、絶縁膜の端部には絶縁膜の厚さによる段差が生じ
ているために印刷用の版と基板との間隔が絶縁膜周縁部
以外の部分よりも広くなることから生じていると思われ
る。
例えば100μｍ幅で50μｍの厚さの配線を20μｍの厚
さの絶縁膜の上に印刷した場合、絶縁膜周縁部での配線
の広がりは最大40μｍとなる。この広がりを小さくする
ためには絶縁膜を薄くするか配線の厚さを薄くするかで
あるが、前者の場合立体交差部での上下の配線間のショ
ートが増大してしまうし、後者の場合配線抵抗が上昇す
るために好ましくない。
さの絶縁膜の上に印刷した場合、絶縁膜周縁部での配線
の広がりは最大40μｍとなる。この広がりを小さくする
ためには絶縁膜を薄くするか配線の厚さを薄くするかで
あるが、前者の場合立体交差部での上下の配線間のショ
ートが増大してしまうし、後者の場合配線抵抗が上昇す
るために好ましくない。
また、第２図においてＡ−Ａ′が配線と交差する角度
θを大きくすることによって配線の間隔のＡ−Ａ′に沿
った長さを長くすることができるのでショートの削減に
は有効であるが、絶縁膜の面積が非常に大きくなってし
まうため、高密度の配線の作製には不向きである。
θを大きくすることによって配線の間隔のＡ−Ａ′に沿
った長さを長くすることができるのでショートの削減に
は有効であるが、絶縁膜の面積が非常に大きくなってし
まうため、高密度の配線の作製には不向きである。
本発明は絶縁膜の形状を工夫することにより、前述の
ショートの削減を計ることを目的とする。
ショートの削減を計ることを目的とする。
前記問題点を解決するため本発明は基板上に第１の電
気配線と、第１の電気配線の少なくとも一部を覆う絶縁
膜と、前記絶縁膜の周縁部と交差するように前記絶縁膜
上に設けられ、且つ前記第１の電気配線と交差するよう
に設けられた、隣り合う複数の第２の電気配線を有する
立体配線基板であって、前記複数の第２の電気配線の一
を横切る前記絶縁膜の周縁部と、前記複数の第２の電気
配線の他を横切る前記絶縁膜の周縁部が、同一直線上に
ないことを特徴とする。
気配線と、第１の電気配線の少なくとも一部を覆う絶縁
膜と、前記絶縁膜の周縁部と交差するように前記絶縁膜
上に設けられ、且つ前記第１の電気配線と交差するよう
に設けられた、隣り合う複数の第２の電気配線を有する
立体配線基板であって、前記複数の第２の電気配線の一
を横切る前記絶縁膜の周縁部と、前記複数の第２の電気
配線の他を横切る前記絶縁膜の周縁部が、同一直線上に
ないことを特徴とする。
図面を用いて簡単に例を説明すれば、第１図のように
絶縁膜（５）上に第２の電気配線（２）を印刷する場合
に隣り合う第２の電気配線を絶縁膜（２）の周縁部が一
直線で横切っていないことを意味する。
絶縁膜（５）上に第２の電気配線（２）を印刷する場合
に隣り合う第２の電気配線を絶縁膜（２）の周縁部が一
直線で横切っていないことを意味する。
絶縁膜周縁部の形状が電気配線毎に凹凸しているた
め、配線が横に広がってしまう部分も隣り合う電気配線
毎に互いにずれている。
め、配線が横に広がってしまう部分も隣り合う電気配線
毎に互いにずれている。
以下実施例を用いて本発明を説明する。
〔実施例１〕 本実施例は第３図（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
ガラス基板上に平均２μｍのAg箔を80wt％含んだエポ
キシ系樹脂（粘度75000cps,チクソ性1.5）をシルクスク
リーン法を用いて印刷した。２本の平行線を有し、各々
の線幅は100μｍ、ピッチは150μｍである。そしてN2中
180℃で30分間焼成した。こうして第１の電気配線
（１）が完成した（第３図（ａ））。
キシ系樹脂（粘度75000cps,チクソ性1.5）をシルクスク
リーン法を用いて印刷した。２本の平行線を有し、各々
の線幅は100μｍ、ピッチは150μｍである。そしてN2中
180℃で30分間焼成した。こうして第１の電気配線
（１）が完成した（第３図（ａ））。
次に、エポキシ系樹脂（粘度10000cps）をやはりシル
クスクリーン法により、前述の第１の電気配線の一部を
覆うようにして印刷を行った。そして第１の電気配線と
同様にN2中180℃で30分間焼成した。絶縁膜（５）の膜
厚は20μｍであった。なお端部は第３図（ｂ）に示すよ
うに後の第２の電気配線の作製工程において第２の電気
配線を印刷する部分には凹凸をつけてある。
クスクリーン法により、前述の第１の電気配線の一部を
覆うようにして印刷を行った。そして第１の電気配線と
同様にN2中180℃で30分間焼成した。絶縁膜（５）の膜
厚は20μｍであった。なお端部は第３図（ｂ）に示すよ
うに後の第２の電気配線の作製工程において第２の電気
配線を印刷する部分には凹凸をつけてある。
そして、第１の電気配線と同一の材料を用いて分断さ
れていた第１の電気配線を絶縁膜上を通して接続するよ
うにスクリーン印刷をして、やはりN2中180℃で30分間
焼成することにより、第２の電気配線（２）を作製し、
立体配線を完成した（第３図（ｃ））。
れていた第１の電気配線を絶縁膜上を通して接続するよ
うにスクリーン印刷をして、やはりN2中180℃で30分間
焼成することにより、第２の電気配線（２）を作製し、
立体配線を完成した（第３図（ｃ））。
第３図（ｃ）に示す立体配線を20箇所作製した基板を
20枚つまり400箇所の立体配線を作製した。そしてショ
ートの調査をしたところ、ショート箇所はわずか１箇所
であったがそれも基板上に残っていた異物に配線材料が
付着して生じたものであるので絶縁膜の段差によって生
じたものはまったくなかった。それに対し、比較例とし
て絶縁膜の形状を第２図に示したものを用いた場合、40
0箇所のうち33箇所にショートが発見された。
20枚つまり400箇所の立体配線を作製した。そしてショ
ートの調査をしたところ、ショート箇所はわずか１箇所
であったがそれも基板上に残っていた異物に配線材料が
付着して生じたものであるので絶縁膜の段差によって生
じたものはまったくなかった。それに対し、比較例とし
て絶縁膜の形状を第２図に示したものを用いた場合、40
0箇所のうち33箇所にショートが発見された。
本実施例のような絶縁膜の形状を用いることにより、
立体配線部分のショートを大幅に削減できた。
立体配線部分のショートを大幅に削減できた。
〔実施例２〕 本実施例は第４図（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
ガラス基板上に実施例１と同様に第１の電気配線
（１）を作製した。配線パターンについては第４図
（ａ）に示す。
（１）を作製した。配線パターンについては第４図
（ａ）に示す。
次に、やはり実施例１と同様に第１の絶縁膜（５）を
形成する。形状については第４図（ｂ）に示すように第
２の電気配線が第１の電気配線と60゜の角度になるよう
に凹凸のある部分を第１の電気配線と60゜の角度を向く
ようにする。
形成する。形状については第４図（ｂ）に示すように第
２の電気配線が第１の電気配線と60゜の角度になるよう
に凹凸のある部分を第１の電気配線と60゜の角度を向く
ようにする。
そして実施例１と同じ材料を用いて第２の電気配線
（２）を形成した後（第４図（ｃ））、再び第２の絶縁
膜（６）を形成する（第４図（ｄ））。形状については
第３の電気配線が第１、第２の電気配線と60゜の角度に
なるように凹凸のある部分を第１、第２の電気配線と60
゜の角度を向くようにする。
（２）を形成した後（第４図（ｃ））、再び第２の絶縁
膜（６）を形成する（第４図（ｄ））。形状については
第３の電気配線が第１、第２の電気配線と60゜の角度に
なるように凹凸のある部分を第１、第２の電気配線と60
゜の角度を向くようにする。
さらに第１の電気配線（１）と同じ材料を用いて第３
の電気配線（３）を形成する（第４図（ｅ））。
の電気配線（３）を形成する（第４図（ｅ））。
こうして配線を３段重ねることができた。
従来は配線を３段重ねようとすると、上の配線ほど膜
厚を厚くしなければならず、そのため前述のショートが
多発して実質的に３段重ねることができなかったが、本
発明のような形状の絶縁膜を用いることにより、多少配
線が厚くなってもショートを起こさないようにすること
ができる。さらに配線を厚く作製することができるので
配線の電気抵抗も小さくすることができる。
厚を厚くしなければならず、そのため前述のショートが
多発して実質的に３段重ねることができなかったが、本
発明のような形状の絶縁膜を用いることにより、多少配
線が厚くなってもショートを起こさないようにすること
ができる。さらに配線を厚く作製することができるので
配線の電気抵抗も小さくすることができる。
〔実施例３〕 本実施例においては、液晶ディスプレイにおけるCOG
（チップオングラス）用の基板として用いる場合につい
て、概略図である第５図（ａ）〜（ｃ）を用いて説明す
る。
（チップオングラス）用の基板として用いる場合につい
て、概略図である第５図（ａ）〜（ｃ）を用いて説明す
る。
ガラス基板上にITOをDCマグネトロンスパッタ法によ
り作製し、公知のフォトリソ法により電極を作製する。
り作製し、公知のフォトリソ法により電極を作製する。
そして、平均２μｍのCu箔を80wt％含んだエポキシ系
樹脂（粘度75000cps,チクソ性1.5）をシルクスクリーン
法を用いて第１の電気配線（１）を印刷した（第５図
（ａ））。
樹脂（粘度75000cps,チクソ性1.5）をシルクスクリーン
法を用いて第１の電気配線（１）を印刷した（第５図
（ａ））。
なお線幅は100μｍ、ピッチは150μｍである。
そしてN2中180℃で30分間焼成した。こうして第１の
電気配線（１）が完成した。ここで図面には第１の電気
配線を３本のみ記載しているが実際はより多数である。
なお、図に示すＸ方向の延長上においては後の工程でIC
チップの入力側のパッド部分と接続される。
電気配線（１）が完成した。ここで図面には第１の電気
配線を３本のみ記載しているが実際はより多数である。
なお、図に示すＸ方向の延長上においては後の工程でIC
チップの入力側のパッド部分と接続される。
次に、エポキシ系樹脂（粘度10000cps）をやはりシル
クスクリーン法により、前述の第１の電気配線の一部を
覆うようにして印刷を行った。そして第１の電気配線
（１）と同様にN2中180℃で30分間焼成した。絶縁膜
（５）の膜厚は20μｍであった。なお端部は第５図
（ｂ）に示すように後の第２の電気配線の作製工程にお
いて第２の電気配線を印刷する部分には凹凸をつけてあ
る。
クスクリーン法により、前述の第１の電気配線の一部を
覆うようにして印刷を行った。そして第１の電気配線
（１）と同様にN2中180℃で30分間焼成した。絶縁膜
（５）の膜厚は20μｍであった。なお端部は第５図
（ｂ）に示すように後の第２の電気配線の作製工程にお
いて第２の電気配線を印刷する部分には凹凸をつけてあ
る。
そして、第１の電気配線と同一の材料を用いて分断さ
れていた第１の電気配線を絶縁膜上を通過して接続する
ようにスクリーン印刷をして、やはりN2中180℃で30分
間焼成した。こうして第２の電気配線（２）を完成して
立体配線を完成した（第５図（ｃ））。
れていた第１の電気配線を絶縁膜上を通過して接続する
ようにスクリーン印刷をして、やはりN2中180℃で30分
間焼成した。こうして第２の電気配線（２）を完成して
立体配線を完成した（第５図（ｃ））。
上記工程により電極と配線を作製した２枚の基板上に
ポリアミック酸をオフセット印刷法により塗布し、250
℃で３時間加熱してポリイミド薄膜を得た。
ポリアミック酸をオフセット印刷法により塗布し、250
℃で３時間加熱してポリイミド薄膜を得た。
そして一方の基板を綿布を用いてラビング処理を行い
直径８μｍのsio2粒子を散布した。
直径８μｍのsio2粒子を散布した。
さらに他方の基板にはエポキシ系シール剤をスクリー
ン印刷してスペーサー散布済の基板と貼り合わせた。
ン印刷してスペーサー散布済の基板と貼り合わせた。
そして液晶を公知の真空注入法を用いて注入した後、
UV樹脂を用いて液晶注入口を封止した。
UV樹脂を用いて液晶注入口を封止した。
その後ICチップをエポキシ系の接着剤を用いてフェイ
スダウンボンディングした後、チップ上に保護層を作製
した。
スダウンボンディングした後、チップ上に保護層を作製
した。
さらに貼り合わされた基板の両側に偏光板を貼付して
液晶用のCOGパネルが完成した。
液晶用のCOGパネルが完成した。
以上述べたように本発明を用いることにより、基板上
に作製した隣接した配線のショートを削減することがで
きた。従って、従来限界とされていた配線の間隔をさら
に短くすることができ高密度の配線を作製することがで
きる。具体的には、配線幅が100μｍ配線の間隔がやは
り100μｍ程度と考えられていた従来の限界値が、本発
明を用いることにより、100μｍ幅の配線に対し、50μ
ｍの間隔でショートのないものが作製できた。
に作製した隣接した配線のショートを削減することがで
きた。従って、従来限界とされていた配線の間隔をさら
に短くすることができ高密度の配線を作製することがで
きる。具体的には、配線幅が100μｍ配線の間隔がやは
り100μｍ程度と考えられていた従来の限界値が、本発
明を用いることにより、100μｍ幅の配線に対し、50μ
ｍの間隔でショートのないものが作製できた。
また、本明細書内における実施例での絶縁膜の形状は
すべて直線を組み合わせてできるものであるが、曲線を
組み合わせたもの、或いは直線と曲線とを組み合わせて
できるものを用いても、本発明の主旨の何ら反するもの
でないことは明らかである。
すべて直線を組み合わせてできるものであるが、曲線を
組み合わせたもの、或いは直線と曲線とを組み合わせて
できるものを用いても、本発明の主旨の何ら反するもの
でないことは明らかである。
第１図、第３図（ａ）〜（ｃ）、第４図（ａ）〜
（ｅ）、第５図（ａ）〜（ｃ）は本発明による立体配線
の様子を示す。 第２図は従来の立体配線の様子を示す。 １、２、３……電気配線 ５、６……絶縁膜
（ｅ）、第５図（ａ）〜（ｃ）は本発明による立体配線
の様子を示す。 第２図は従来の立体配線の様子を示す。 １、２、３……電気配線 ５、６……絶縁膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/40 G09F 9/30 G02F 1/1333
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に第１の電気配線と、 前記第１の電気配線の一部を覆う絶縁膜と、 前記絶縁膜の周縁部と交差するように前記絶縁膜上に設
けられ、且つ前記第１の電気配線と交差するよう設けら
れた、隣り合う複数の第２の電気配線と、を有する立体
配線基板であって、 前記複数の第２の電気配線の一を横切る前記絶縁膜の周
縁部と、前記複数の第２の電気配線の他を横切る前記絶
縁膜の周縁部が、同一直線上にないことを特徴とする配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01169226A JP3077759B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01169226A JP3077759B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334392A JPH0334392A (ja) | 1991-02-14 |
| JP3077759B2 true JP3077759B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=15882560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01169226A Expired - Fee Related JP3077759B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077759B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106918938A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-04 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示基板、其制作方法及显示装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100647021B1 (ko) * | 2005-07-18 | 2006-11-23 | 삼성전기주식회사 | 전도성 비아를 구비한 저온동시소성세라믹 기판 및 그제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57160198A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Nippon Electric Co | Crossover insulating layer structure for thick film multilayer circuit board |
| JPS5952667U (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-06 | 株式会社村田製作所 | 厚膜回路のクロスオ−バ−構造 |
| JPH0193771U (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-20 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP01169226A patent/JP3077759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106918938A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-04 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示基板、其制作方法及显示装置 |
| CN106918938B (zh) * | 2017-04-28 | 2020-06-16 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示基板、其制作方法及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334392A (ja) | 1991-02-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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