JPH02127621A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH02127621A JPH02127621A JP28216488A JP28216488A JPH02127621A JP H02127621 A JPH02127621 A JP H02127621A JP 28216488 A JP28216488 A JP 28216488A JP 28216488 A JP28216488 A JP 28216488A JP H02127621 A JPH02127621 A JP H02127621A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- liquid crystal
- crystal display
- pattern
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野）
本発明は液晶表示装置の製造方法に関するもので、その
目的は高密度微細パターンを備えたフレキシグル配線板
と、電源等の大パターン、ヘタアースパターン、ドライ
ブ回路パターンを有する接続実装用のリジット配線板と
を、個別に歩留り良く製作し、液晶表示装置を高画質に
、しかも、低コストで生産性を向上させて製造できるよ
うにしたことにある。
目的は高密度微細パターンを備えたフレキシグル配線板
と、電源等の大パターン、ヘタアースパターン、ドライ
ブ回路パターンを有する接続実装用のリジット配線板と
を、個別に歩留り良く製作し、液晶表示装置を高画質に
、しかも、低コストで生産性を向上させて製造できるよ
うにしたことにある。
近年、液晶表示装置は、薄形、軽量化、低電圧動作、ｉ
ｔ力消費が減少する等の特徴を活して、民生用、産業用
を問わず、その使用範囲は拡大の一途にある。そして、
今日、表示情報量の増大に伴い、駆動用ＩＣやその周辺
技術を順次改良し、大形化、高精細化、高画質化、低コ
スト化等、その利用にあたり、種々の問題が検討されて
いる。又、液晶表示装置の要素技術としては、例えば、
液晶材料とその表示モード、パネル構成、駆動方式、接
続実装等の技術がある。
ｔ力消費が減少する等の特徴を活して、民生用、産業用
を問わず、その使用範囲は拡大の一途にある。そして、
今日、表示情報量の増大に伴い、駆動用ＩＣやその周辺
技術を順次改良し、大形化、高精細化、高画質化、低コ
スト化等、その利用にあたり、種々の問題が検討されて
いる。又、液晶表示装置の要素技術としては、例えば、
液晶材料とその表示モード、パネル構成、駆動方式、接
続実装等の技術がある。
そして、従来、液晶表示装置における接続実装技術は、
液晶表示装置の周辺に引き出されている多数の走査電極
及び信号雪掻と、複数個の駆動用ＩＣとを接続してモジ
モル化されており、問題はこれをいかにコンパクトで、
高倍転性に優れ、低コスト化をはかるかにある。従来か
ら一般的に知られている方式として、例えば、液晶表示
パネルと駆動用ＩＣとをプリント配線板によって接続す
る方法があり、両部材の接続には異方性導電ゴムや異方
性導電膜が使用されている。
液晶表示装置の周辺に引き出されている多数の走査電極
及び信号雪掻と、複数個の駆動用ＩＣとを接続してモジ
モル化されており、問題はこれをいかにコンパクトで、
高倍転性に優れ、低コスト化をはかるかにある。従来か
ら一般的に知られている方式として、例えば、液晶表示
パネルと駆動用ＩＣとをプリント配線板によって接続す
る方法があり、両部材の接続には異方性導電ゴムや異方
性導電膜が使用されている。
〔発明が解決するため課題］
前記に示した接続方式においては、駆動用ＩＣを実装す
るプリント配線板上には、高密度微細パターンと電源等
の大パターン、そしてベタアースパターン、ドライブ回
路パターンが共存して設けられ、これらどのパターンも
均一なスピードで、しかも、サイドエッチを少なくして
エツチングを行うには、銅箔を使用しても、枚のプリン
ト配線板では、幅の異なる複数のパターンを共存させる
ことが、エツチングマシンやエツチング液の条件設定が
大変むつかしく、この結果、プリント配線板の安定した
製造が行い難く、プリント配線板の製造歩留りが低下す
る要因となっていた。
るプリント配線板上には、高密度微細パターンと電源等
の大パターン、そしてベタアースパターン、ドライブ回
路パターンが共存して設けられ、これらどのパターンも
均一なスピードで、しかも、サイドエッチを少なくして
エツチングを行うには、銅箔を使用しても、枚のプリン
ト配線板では、幅の異なる複数のパターンを共存させる
ことが、エツチングマシンやエツチング液の条件設定が
大変むつかしく、この結果、プリント配線板の安定した
製造が行い難く、プリント配線板の製造歩留りが低下す
る要因となっていた。
（課題を解決するための手段及び作用〕本発明は、液晶
パネル駆動用のＩＣを実装するためのパターンと接続用
端子とを備えたフレキシブル配線板と、電源等の大パタ
ーン、ベタアースパターン、ドライブ回路パターンを備
えて前記駆動用ＩＣをドライブさせるための電子回路を
実装可能としたリジット配線板とを、それぞれ別工程で
製作し、このあと、両開ｖＡ板同士及び液晶パネル等表
示部材との接続を異方性の導電膜あるいはワイヤボンデ
ング等により導電接続させて液晶等の表示装置を製造す
るようにしたもので、高密度微細パターンをはじめとす
る各パターンをフレキシフ゛ル配置４反とりジット配線
板に区分して設けることにより、各配線板自体の製造が
容易となって歩留りが解消して低コストでの提供が可能
になるとともに、フレキシブル配線板の採用によって高
密度微細パターンを増加させることができることになり
、これによ、て高品位の液晶パネル等の表示装置の提供
を可能としたことを特徴とする。
パネル駆動用のＩＣを実装するためのパターンと接続用
端子とを備えたフレキシブル配線板と、電源等の大パタ
ーン、ベタアースパターン、ドライブ回路パターンを備
えて前記駆動用ＩＣをドライブさせるための電子回路を
実装可能としたリジット配線板とを、それぞれ別工程で
製作し、このあと、両開ｖＡ板同士及び液晶パネル等表
示部材との接続を異方性の導電膜あるいはワイヤボンデ
ング等により導電接続させて液晶等の表示装置を製造す
るようにしたもので、高密度微細パターンをはじめとす
る各パターンをフレキシフ゛ル配置４反とりジット配線
板に区分して設けることにより、各配線板自体の製造が
容易となって歩留りが解消して低コストでの提供が可能
になるとともに、フレキシブル配線板の採用によって高
密度微細パターンを増加させることができることになり
、これによ、て高品位の液晶パネル等の表示装置の提供
を可能としたことを特徴とする。
以下、本発明の実施例を第１図により説明する。
第１図において、１は液晶表示パネルで、その裏面には
液晶表示パネルｌの周辺から引出される多数の走査電極
及び信号電橋２が配設されており、これらの電極２は、
ｌＴＯ［と呼ばれ、金属酸化物被膜で形成する。即ち、
酸化インジェム（Ｉｎ”Ｏｓ）単体、又は前記酸化イン
ジュウムに少量の酸化スズを添加した混合物を蒸着法に
より被着させ、この状態でホトエツチングにより所定の
電極パターン、接続パターンを形成するものである。
液晶表示パネルｌの周辺から引出される多数の走査電極
及び信号電橋２が配設されており、これらの電極２は、
ｌＴＯ［と呼ばれ、金属酸化物被膜で形成する。即ち、
酸化インジェム（Ｉｎ”Ｏｓ）単体、又は前記酸化イン
ジュウムに少量の酸化スズを添加した混合物を蒸着法に
より被着させ、この状態でホトエツチングにより所定の
電極パターン、接続パターンを形成するものである。
３はフレシキブル配線板で、ベースフィルム４の片面に
接着剤を塗布して銅箔５を貼合せ、約６０°Ｃで１０時
間かけてセミキュア状態とする。又、ベースフィルム４
の反対側も同様にして銅箔５を貼合せ、この状態で１５
０°Ｃ，３時間の本セミキュアを行なって両面フレキシ
ブル配線板の基板を形成する。前記のようにして、フレ
キシブル配線板４の基板を形成したら、この基板の所要
位置のスルホールランド６において、スルホール穴７を
設け、このスルホール穴７及び前記１４ｆｇ５部分に化
学銅メツキを行うための前処理として、これらの各部位
にバラジェム触媒により活性化処理を行なって、前記化
学銅メンキ及び電気パネル銅メツキ処理を行う。
接着剤を塗布して銅箔５を貼合せ、約６０°Ｃで１０時
間かけてセミキュア状態とする。又、ベースフィルム４
の反対側も同様にして銅箔５を貼合せ、この状態で１５
０°Ｃ，３時間の本セミキュアを行なって両面フレキシ
ブル配線板の基板を形成する。前記のようにして、フレ
キシブル配線板４の基板を形成したら、この基板の所要
位置のスルホールランド６において、スルホール穴７を
設け、このスルホール穴７及び前記１４ｆｇ５部分に化
学銅メツキを行うための前処理として、これらの各部位
にバラジェム触媒により活性化処理を行なって、前記化
学銅メンキ及び電気パネル銅メツキ処理を行う。
前記メツキ処理を行なった銅箔５，５の上側に、感光性
のドライフィルムをラミネートし、これにマスクフィル
ムを用いて平行露光させてから、ドライフィルム上にあ
る保護フィルムを剥離する。この状態で前記ドライフィ
ルムを約１％の炭酸ナトリウムにてスプレー現像し、ド
ライフィルムパターンを設ける。このあと、塩化銅によ
り酸性エンチングを行ない、例えば、最小導体幅４５膿
、最小導体間隙５５ｍの高密度パターンを形成する。こ
のあと、更に、レジストされていない部位（銅箔）に、
電気ニッケルメッキを行ない、しかも、その上側に電気
メツキにてボンデング用の軟質金を析出させて、フレキ
シブル配線板３の両面に高密度微細パターン８を形成す
るものである。
のドライフィルムをラミネートし、これにマスクフィル
ムを用いて平行露光させてから、ドライフィルム上にあ
る保護フィルムを剥離する。この状態で前記ドライフィ
ルムを約１％の炭酸ナトリウムにてスプレー現像し、ド
ライフィルムパターンを設ける。このあと、塩化銅によ
り酸性エンチングを行ない、例えば、最小導体幅４５膿
、最小導体間隙５５ｍの高密度パターンを形成する。こ
のあと、更に、レジストされていない部位（銅箔）に、
電気ニッケルメッキを行ない、しかも、その上側に電気
メツキにてボンデング用の軟質金を析出させて、フレキ
シブル配線板３の両面に高密度微細パターン８を形成す
るものである。
９はリジット配線板で、樹脂積層板ｌＯの上面に銅ｆＩ
３１１を貼り合せ、このｉｉ４箔１１部分を通常のサブ
トラクティブ法により処理を行なって電源用の太パター
ン、ベタアースパターン及びドライブ回路パターンを形
成する。又、リジット配線板９の前記フレキシブル配線
板３と接合する部位には、ニッケル・金メツキ処理が処
されている。１２はフレキシブル配線板３に取付けられ
る液晶表示パネルｌ駆動用のＩＣで、フレキシブル配線
板３の液晶表示パネルｌ側こに位置する接続部位（銅箔
部分）に異方性導電接＠喝１５を介して止着されており
、金ワイヤ１日によってフレキシブル配線板３のボンデ
ングパッドと接続したあと、封止樹脂にてフレキシブル
配線板３にチンブコートされている。
３１１を貼り合せ、このｉｉ４箔１１部分を通常のサブ
トラクティブ法により処理を行なって電源用の太パター
ン、ベタアースパターン及びドライブ回路パターンを形
成する。又、リジット配線板９の前記フレキシブル配線
板３と接合する部位には、ニッケル・金メツキ処理が処
されている。１２はフレキシブル配線板３に取付けられ
る液晶表示パネルｌ駆動用のＩＣで、フレキシブル配線
板３の液晶表示パネルｌ側こに位置する接続部位（銅箔
部分）に異方性導電接＠喝１５を介して止着されており
、金ワイヤ１日によってフレキシブル配線板３のボンデ
ングパッドと接続したあと、封止樹脂にてフレキシブル
配線板３にチンブコートされている。
次に、前記のように個別に製作したフレキシブル配線板
３とリジット配線板９との接続及びフレキシブル配線板
３と液晶表示パネル１との接続について説明する。
３とリジット配線板９との接続及びフレキシブル配線板
３と液晶表示パネル１との接続について説明する。
フレキシフル配線板３端部には、それぞれ液晶表示パネ
ルｌ及びリジット配線板９と対向する部位に設けた接１
端子部ａ、ｂに異方性導電１１９１４．１５を仮接着す
る。このあと、フレキシブル配線板３の接続端子部ａと
液晶表示パネル１下部の接続パターン（図示せず）との
間に異方性導電膜１５を介在させ、又、配線板３の他方
の接続端子部すとリジット配線板９のニッケル・金メツ
キ層との間には異方性導電膜１４を介在させ、前記異方
性導電膜１４．１５を間にして液晶パネル１．フレキシ
ブル配線板３、リジット配線板９を１６０ ’Ｃ，ｉ
０ ｋｇ／ｃ＋ａで約１０秒間圧接させて、第１図に示
すように、両面フレキシブル配線板３及びリジット配線
板９により、駆動用ＩＣＩ２と液晶表示パネル１とを接
続した液晶表示装置Ａを製造する。
ルｌ及びリジット配線板９と対向する部位に設けた接１
端子部ａ、ｂに異方性導電１１９１４．１５を仮接着す
る。このあと、フレキシブル配線板３の接続端子部ａと
液晶表示パネル１下部の接続パターン（図示せず）との
間に異方性導電膜１５を介在させ、又、配線板３の他方
の接続端子部すとリジット配線板９のニッケル・金メツ
キ層との間には異方性導電膜１４を介在させ、前記異方
性導電膜１４．１５を間にして液晶パネル１．フレキシ
ブル配線板３、リジット配線板９を１６０ ’Ｃ，ｉ
０ ｋｇ／ｃ＋ａで約１０秒間圧接させて、第１図に示
すように、両面フレキシブル配線板３及びリジット配線
板９により、駆動用ＩＣＩ２と液晶表示パネル１とを接
続した液晶表示装置Ａを製造する。
又、第２図は本発明の他の実施例を示すもので、フレキ
シブル配線板３の片面のみに高密度微細パターン８を形
成するとともに、駆動用■Ｃ１２を実装し、これを第２
図のように、Ｕ字状に湾曲させてその曲成部の先端を樹
脂板からなる固定ブツシュ１６に接着固定し、第１図と
同様に配線板３の上、下面での使用を可能とする。そし
て、液晶表示パネルｌ及びリジット配線板９を前記のよ
うに異方性導電膜１４．１５にて導電接続する。
シブル配線板３の片面のみに高密度微細パターン８を形
成するとともに、駆動用■Ｃ１２を実装し、これを第２
図のように、Ｕ字状に湾曲させてその曲成部の先端を樹
脂板からなる固定ブツシュ１６に接着固定し、第１図と
同様に配線板３の上、下面での使用を可能とする。そし
て、液晶表示パネルｌ及びリジット配線板９を前記のよ
うに異方性導電膜１４．１５にて導電接続する。
なお、リジット配線板９の、下側に曲成したフレキシブ
ル配線板３の導電部と対応する部位には、絶縁レジスト
１７を施して、リジット配線板９のパターン部と、フレ
キシブル配線板３のパターン部とが接触するのを防いで
いる。
ル配線板３の導電部と対応する部位には、絶縁レジスト
１７を施して、リジット配線板９のパターン部と、フレ
キシブル配線板３のパターン部とが接触するのを防いで
いる。
更に、第２図で示すように、フレキシブル配線板３をＵ
字状に曲成することにより、スルホールを設けて上、下
のパターンを電気的に接続する工程を省くことができる
ので、フレキシブル配線板３の製造工程を短縮すること
ができる。
字状に曲成することにより、スルホールを設けて上、下
のパターンを電気的に接続する工程を省くことができる
ので、フレキシブル配線板３の製造工程を短縮すること
ができる。
以上の説明から明らかなように、本発明の液晶表示装置
の製造方法を採用すれば、高密度微細パターン、と電源
等の大パターン、ベタアースパターンドライブ回路パタ
ーンをフレキシフル配線板、リジット配線板として個別
に製造し、最終工程で一体化することにより配線板の歩
留りを良好に解消して、製造コストの低減をはかり、液
晶表示装置の製造を迅速容易に行うことができる。その
上、フレキシブル配線板は高密度微細パターンのみを多
数形成させることができるので、高品位の液晶表示装置
の提供が可能となる。
の製造方法を採用すれば、高密度微細パターン、と電源
等の大パターン、ベタアースパターンドライブ回路パタ
ーンをフレキシフル配線板、リジット配線板として個別
に製造し、最終工程で一体化することにより配線板の歩
留りを良好に解消して、製造コストの低減をはかり、液
晶表示装置の製造を迅速容易に行うことができる。その
上、フレキシブル配線板は高密度微細パターンのみを多
数形成させることができるので、高品位の液晶表示装置
の提供が可能となる。
第１図ないし第２図は本発明により製造した液晶表示装
置のそれぞれ異なる実施例を示す要部断面図である。 ３・フレキシブル配線板 ９・リジット配線板 １２・駆動用ＩＣ１４，１５・
異方性導電膜
置のそれぞれ異なる実施例を示す要部断面図である。 ３・フレキシブル配線板 ９・リジット配線板 １２・駆動用ＩＣ１４，１５・
異方性導電膜
Claims (1)
- 高密度微細パターンを形成するとともに、駆動用ＩＣを
実装してフレキシグル配線板を設けるための工程と、前
記駆動用ＩＣをドライブさせるための電子回路実装用の
パターンを形成してリジット配線板を設ける工程と、更
に、前記両配線板及び液晶表示パネルとを異方性導電膜
を用いて導電接続する工程とを備えたことを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28216488A JPH02127621A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28216488A JPH02127621A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127621A true JPH02127621A (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=17648934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28216488A Pending JPH02127621A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02127621A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5341233A (en) * | 1991-05-15 | 1994-08-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Liquid crystal module with tab assemblies connected through a flexible circuit board |
| US5528403A (en) * | 1992-04-30 | 1996-06-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device having flexible wiring board and common wiring board bonded to display panel |
| US5592199A (en) * | 1993-01-27 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| US5748179A (en) * | 1995-05-15 | 1998-05-05 | Hitachi, Ltd. | LCD device having driving circuits with multilayer external terminals |
| JP2019120883A (ja) * | 2018-01-10 | 2019-07-22 | 株式会社デンソー | フレキシブル配線板、表示器、及び表示装置 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28216488A patent/JPH02127621A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5341233A (en) * | 1991-05-15 | 1994-08-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Liquid crystal module with tab assemblies connected through a flexible circuit board |
| US5528403A (en) * | 1992-04-30 | 1996-06-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device having flexible wiring board and common wiring board bonded to display panel |
| US5606440A (en) * | 1992-04-30 | 1997-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembling method of flat type display device |
| US5592199A (en) * | 1993-01-27 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| US5670994A (en) * | 1993-01-27 | 1997-09-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion |
| US5748179A (en) * | 1995-05-15 | 1998-05-05 | Hitachi, Ltd. | LCD device having driving circuits with multilayer external terminals |
| JP2019120883A (ja) * | 2018-01-10 | 2019-07-22 | 株式会社デンソー | フレキシブル配線板、表示器、及び表示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080055291A1 (en) | Chip film package and display panel assembly having the same | |
| JPH08186336A (ja) | 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法 | |
| JP2000353765A (ja) | 配線基板及びこれを使用したチップモジュール | |
| JPH02127621A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2001358417A (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法並びに表示装置 | |
| JP2602237B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3006985B2 (ja) | 表示用基板およびその実装構造 | |
| JP2004221404A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置及び電子モジュール並びに電子機器 | |
| JP2001267376A (ja) | Ｆｐｃの製造方法及び表示装置 | |
| JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2001160661A (ja) | ファインピッチ両面フィルム基板の製造方法と表示装置 | |
| JP3726891B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH0434418A (ja) | 液晶パネル | |
| JP2669352B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3601455B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3714415B2 (ja) | 液晶ディスプレイ用のｔａｂテープ及びその製造方法 | |
| JPS5990938A (ja) | 半導体装置用プリント回路基板 | |
| JP3028413B1 (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH0143474B2 (ja) | ||
| JP2511909B2 (ja) | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 | |
| JPH11288002A (ja) | 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置 | |
| JPS62161187A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3987288B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及び液晶表示装置 | |
| JPH04184322A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2003142535A (ja) | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |