JP2003142535A - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2003142535A JP2003142535A JP2001335306A JP2001335306A JP2003142535A JP 2003142535 A JP2003142535 A JP 2003142535A JP 2001335306 A JP2001335306 A JP 2001335306A JP 2001335306 A JP2001335306 A JP 2001335306A JP 2003142535 A JP2003142535 A JP 2003142535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- flexible wiring
- lead portion
- wiring board
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アウターリード部における異方性導電膜の接
続を良好に保持するとともに、インナーリード部のファ
インピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブ
ル配線基板を提供する。 【解決手段】 ベース基材２の表面に導電材料からなり
所定ピッチに形成された複数本の導体３を形成し、この
導体３のインナーリード部５に対応する部分の厚さ寸法
を、その他の部分の厚さ寸法よりも相対的に小さくす
る。
続を良好に保持するとともに、インナーリード部のファ
インピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブ
ル配線基板を提供する。 【解決手段】 ベース基材２の表面に導電材料からなり
所定ピッチに形成された複数本の導体３を形成し、この
導体３のインナーリード部５に対応する部分の厚さ寸法
を、その他の部分の厚さ寸法よりも相対的に小さくす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線基
板およびその製造方法に係り、特にアウターリード部に
おける異方性導電膜の接続を良好に保持するとともに、
インナーリード部のファインピッチ化に対応することを
可能としたフレキシブル配線基板およびその製造方法に
関する。
板およびその製造方法に係り、特にアウターリード部に
おける異方性導電膜の接続を良好に保持するとともに、
インナーリード部のファインピッチ化に対応することを
可能としたフレキシブル配線基板およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、中間に液晶を充填した２枚の透
明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図
形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネルが内
蔵された液晶表示装置が多く用いられている。
明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図
形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネルが内
蔵された液晶表示装置が多く用いられている。
【０００３】このような従来の液晶表示装置に用いられ
る液晶表示パネルにおいては、ガラス等からなる一対の
透明基板のうち、少なくとも一方の透明基板を他方の透
明基板に対して大きく形成し、この大きく形成された透
明基板の突出部分に透明電極の取出し部（電極端子部）
が形成されるようになっている。すなわち、この透明基
板の電極端子部には、多数の電極端子が所定のピッチで
配列形成されている。
る液晶表示パネルにおいては、ガラス等からなる一対の
透明基板のうち、少なくとも一方の透明基板を他方の透
明基板に対して大きく形成し、この大きく形成された透
明基板の突出部分に透明電極の取出し部（電極端子部）
が形成されるようになっている。すなわち、この透明基
板の電極端子部には、多数の電極端子が所定のピッチで
配列形成されている。
【０００４】そして、この電極端子部に形成された電極
端子に、所定の配線パターンが形成されたフレキシブル
配線基板を、異方性導電膜等を介して接続するようにな
っている。
端子に、所定の配線パターンが形成されたフレキシブル
配線基板を、異方性導電膜等を介して接続するようにな
っている。
【０００５】図１２はこのような従来のフレキシブル配
線基板を示したもので、このフレキシブル配線基板１０
は、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）と呼ばれるフ
レキシブル配線基板１０上にＬＳＩ、コンデンサ、抵抗
等のチップ部品が搭載されるフレキシブル配線基板１０
を示している。
線基板を示したもので、このフレキシブル配線基板１０
は、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）と呼ばれるフ
レキシブル配線基板１０上にＬＳＩ、コンデンサ、抵抗
等のチップ部品が搭載されるフレキシブル配線基板１０
を示している。
【０００６】このフレキシブル配線基板１０は、例え
ば、ポリイミドやポリエステル等からなるベース基材１
１を有しており、このベース基材１１の表面には、金属
の導電材料からなり所定ピッチで形成された複数本の導
体１２がベース基材１１の幅方向に並列に形成されてい
る。このフレキシブル配線基板１０の導体１２の表面で
あって、図示しない液晶表示パネルの電極端子部に接続
されるアウターリード部１３およびチップ部品が接続さ
れるインナーリード部１４以外の部分には、導体１２を
被覆する樹脂等からなる保護層１５が形成されている。
ば、ポリイミドやポリエステル等からなるベース基材１
１を有しており、このベース基材１１の表面には、金属
の導電材料からなり所定ピッチで形成された複数本の導
体１２がベース基材１１の幅方向に並列に形成されてい
る。このフレキシブル配線基板１０の導体１２の表面で
あって、図示しない液晶表示パネルの電極端子部に接続
されるアウターリード部１３およびチップ部品が接続さ
れるインナーリード部１４以外の部分には、導体１２を
被覆する樹脂等からなる保護層１５が形成されている。
【０００７】このようなフレキシブル配線基板１０を製
造する方法として、従来から、キャスト法、メッキ法、
ラミネート法、アディティブ法等の方法が用いられてい
る。そして、これらいずれの方法においても、導体１２
の厚さはほぼ一定の厚さに形成されている。
造する方法として、従来から、キャスト法、メッキ法、
ラミネート法、アディティブ法等の方法が用いられてい
る。そして、これらいずれの方法においても、導体１２
の厚さはほぼ一定の厚さに形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
フレキシブル配線基板１０のインナーリード部１４にお
いて、導体１２のピッチを小さく形成するファインピッ
チ化が要求されている。そして、キャスト法、メッキ
法、ラミネート法等等のように、エッチングによりファ
インピッチの導体パターンを形成する方法においては、
導体１２の厚さ寸法は薄い方が有利である。
フレキシブル配線基板１０のインナーリード部１４にお
いて、導体１２のピッチを小さく形成するファインピッ
チ化が要求されている。そして、キャスト法、メッキ
法、ラミネート法等等のように、エッチングによりファ
インピッチの導体パターンを形成する方法においては、
導体１２の厚さ寸法は薄い方が有利である。
【０００９】しかし、フレキシブル配線基板１０のアウ
ターリード部１３が異方性導電膜により液晶表示パネル
の電極端子部に接続される構造であるため、導体１２の
厚さ寸法が小さいと、圧着時に導電粒子が流れきれずに
数珠状に繋がって接続不良を起こすという問題を有して
いる。
ターリード部１３が異方性導電膜により液晶表示パネル
の電極端子部に接続される構造であるため、導体１２の
厚さ寸法が小さいと、圧着時に導電粒子が流れきれずに
数珠状に繋がって接続不良を起こすという問題を有して
いる。
【００１０】そのため、アウターリード部１３における
異方性導電膜の接続不良を防止しつつ、インナーリード
部１４のファインピッチ化を図ることができないという
問題を有している。
異方性導電膜の接続不良を防止しつつ、インナーリード
部１４のファインピッチ化を図ることができないという
問題を有している。
【００１１】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、アウターリード部における異方性導電膜の接続
を良好に保持するとともに、インナーリード部のファイ
ンピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブル
配線基板およびその製造方法を提供することを目的とす
るものである。
であり、アウターリード部における異方性導電膜の接続
を良好に保持するとともに、インナーリード部のファイ
ンピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブル
配線基板およびその製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板
は、ベース基材の表面に、導電材料からなり所定ピッチ
に形成された複数本の導体が形成され、この導体の表面
であって電極端子部に接続されるアウターリード部およ
びチップ部品が接続されるインナーリード部以外の部分
に前記導体を被覆する保護層が形成されているフレキシ
ブル配線基板において、前記導体のインナーリード部に
対応する部分の厚さ寸法が、その他の部分の厚さ寸法よ
りも相対的に小さくされていることを特徴とするもので
ある。
ため請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板
は、ベース基材の表面に、導電材料からなり所定ピッチ
に形成された複数本の導体が形成され、この導体の表面
であって電極端子部に接続されるアウターリード部およ
びチップ部品が接続されるインナーリード部以外の部分
に前記導体を被覆する保護層が形成されているフレキシ
ブル配線基板において、前記導体のインナーリード部に
対応する部分の厚さ寸法が、その他の部分の厚さ寸法よ
りも相対的に小さくされていることを特徴とするもので
ある。
【００１３】この請求項１に記載の発明によれば、導体
のインナーリード部に対応する部分の厚さ寸法が、その
他の部分の厚さ寸法よりも相対的に小さくされているの
で、インナーリード部における導体のパターンを適正に
ファインピッチ化して形成することができる。また、ア
ウターリード部の厚さ寸法を小さくするものではないの
で、液晶表示パネルの電極端子部に異方性導電膜を介し
て接続する場合に、異方性導電膜に混入された導電粒子
のつながりを防止して接続不良の発生を確実に防止する
ことができる。
のインナーリード部に対応する部分の厚さ寸法が、その
他の部分の厚さ寸法よりも相対的に小さくされているの
で、インナーリード部における導体のパターンを適正に
ファインピッチ化して形成することができる。また、ア
ウターリード部の厚さ寸法を小さくするものではないの
で、液晶表示パネルの電極端子部に異方性導電膜を介し
て接続する場合に、異方性導電膜に混入された導電粒子
のつながりを防止して接続不良の発生を確実に防止する
ことができる。
【００１４】また、請求項２に記載の発明に係るフレキ
シブル配線基板の製造方法は、ベース基材の表面に、導
電材料からなり所定ピッチに形成された複数本の導体を
形成し、この導体の表面であって電極端子部に接続され
るアウターリード部およびチップ部品が接続されるイン
ナーリード部以外の部分に前記導体を被覆する保護層を
形成するフレキシブル配線基板の製造方法において、前
記インナーリード部の導体をエッチングしてその一部を
除去することにより、前記導体のインナーリード部に対
応する部分の厚さ寸法を相対的に小さくすることを特徴
とするものである。
シブル配線基板の製造方法は、ベース基材の表面に、導
電材料からなり所定ピッチに形成された複数本の導体を
形成し、この導体の表面であって電極端子部に接続され
るアウターリード部およびチップ部品が接続されるイン
ナーリード部以外の部分に前記導体を被覆する保護層を
形成するフレキシブル配線基板の製造方法において、前
記インナーリード部の導体をエッチングしてその一部を
除去することにより、前記導体のインナーリード部に対
応する部分の厚さ寸法を相対的に小さくすることを特徴
とするものである。
【００１５】この請求項２に記載の発明によれば、イン
ナーリード部の導体をエッチングしてその一部を除去す
ることにより、導体のインナーリード部に対応する部分
の厚さ寸法を相対的に小さくすることが容易にできる。
ナーリード部の導体をエッチングしてその一部を除去す
ることにより、導体のインナーリード部に対応する部分
の厚さ寸法を相対的に小さくすることが容易にできる。
【００１６】また、請求項３に記載の発明は、ベース基
材の表面に、導電材料からなり所定ピッチに形成された
複数本の導体を形成し、この導体の表面であって電極端
子部に接続されるアウターリード部およびチップ部品が
接続されるインナーリード部以外の部分に前記導体を被
覆する保護層を形成するフレキシブル配線基板の製造方
法において、前記アウターリード部の導体に導体材料を
メッキして厚さ寸法を増加させることにより、前記導体
のインナーリード部に対応する部分の厚さ寸法を相対的
に小さくすることを特徴とするものである。
材の表面に、導電材料からなり所定ピッチに形成された
複数本の導体を形成し、この導体の表面であって電極端
子部に接続されるアウターリード部およびチップ部品が
接続されるインナーリード部以外の部分に前記導体を被
覆する保護層を形成するフレキシブル配線基板の製造方
法において、前記アウターリード部の導体に導体材料を
メッキして厚さ寸法を増加させることにより、前記導体
のインナーリード部に対応する部分の厚さ寸法を相対的
に小さくすることを特徴とするものである。
【００１７】この請求項３に記載の発明によれば、アウ
ターリード部の導体に導体材料をメッキしてその厚さ寸
法を増加させているので、導体のインナーリード部に対
応する部分の厚さ寸法を相対的に小さくすることが容易
にできる。
ターリード部の導体に導体材料をメッキしてその厚さ寸
法を増加させているので、導体のインナーリード部に対
応する部分の厚さ寸法を相対的に小さくすることが容易
にできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１か
ら図１１を参照して説明する。
ら図１１を参照して説明する。
【００１９】図１は本発明に係るフレキシブル配線基板
の実施の一形態を示したもので、このフレキシブル配線
基板１は、例えば、ポリイミド等からなるベース基材２
を有しており、このベース基材２の表面には、金属等の
導電材料からなり所定ピッチに形成された複数本の導体
３がベース基材２の幅方向に並列に形成されている。こ
のフレキシブル配線基板１の導体３の一端部は、図示し
ない液晶表示パネルの電極端子部に接続されるアウター
リード部４とされており、フレキシブル配線基板１の導
体３の中途部は、チップ部品が接続されるインナーリー
ド部５とされている。
の実施の一形態を示したもので、このフレキシブル配線
基板１は、例えば、ポリイミド等からなるベース基材２
を有しており、このベース基材２の表面には、金属等の
導電材料からなり所定ピッチに形成された複数本の導体
３がベース基材２の幅方向に並列に形成されている。こ
のフレキシブル配線基板１の導体３の一端部は、図示し
ない液晶表示パネルの電極端子部に接続されるアウター
リード部４とされており、フレキシブル配線基板１の導
体３の中途部は、チップ部品が接続されるインナーリー
ド部５とされている。
【００２０】そして、本実施形態においては、導体３の
インナーリード部５に対応する部分は、その他の部分に
対して厚さ寸法が小さくなるように形成されている。例
えば、このインナーリード部５における導体３の厚さ寸
法ａは、２〜１０μｍ、好ましくは４〜８μｍに形成さ
れ、一例としては６μｍとされている。一方、アウター
リード部４における導体３の厚さ寸法ｂは、９μｍ以
上、好ましくは１０〜２０μｍに形成され、一例として
は１２μｍとされている。これは、異方性導電膜の内部
に混入される導電粒子の径が約４μｍであり、異方性導
電膜による接続不良を防止するためには、導体３は、導
電粒子の径の３倍程度の厚さ寸法を有することが望まし
いためである。
インナーリード部５に対応する部分は、その他の部分に
対して厚さ寸法が小さくなるように形成されている。例
えば、このインナーリード部５における導体３の厚さ寸
法ａは、２〜１０μｍ、好ましくは４〜８μｍに形成さ
れ、一例としては６μｍとされている。一方、アウター
リード部４における導体３の厚さ寸法ｂは、９μｍ以
上、好ましくは１０〜２０μｍに形成され、一例として
は１２μｍとされている。これは、異方性導電膜の内部
に混入される導電粒子の径が約４μｍであり、異方性導
電膜による接続不良を防止するためには、導体３は、導
電粒子の径の３倍程度の厚さ寸法を有することが望まし
いためである。
【００２１】また、このフレキシブル配線基板１の導体
３の表面であって、アウターリード部４およびインナー
リード部５以外の部分には、導体３を被覆する樹脂等か
らなる保護層６が形成されている。
３の表面であって、アウターリード部４およびインナー
リード部５以外の部分には、導体３を被覆する樹脂等か
らなる保護層６が形成されている。
【００２２】次に、本実施形態のフレキシブル配線基板
１を製造する方法について図２から図１１を参照して説
明する。
１を製造する方法について図２から図１１を参照して説
明する。
【００２３】図２から図６はフレキシブル配線基板１を
キャスト法により製造する工程を示している。
キャスト法により製造する工程を示している。
【００２４】まず、図２に示すように、銅箔からなる導
体３にポリイミドからなるベース基材２を塗布する。な
お、ラミネート法による場合は、銅箔からなるとポリイ
ミドからなるベース基材２とをラミネートするようにな
っている。次に、図３に示すように、導体３のインナー
リード部５以外をレジスト７でコーティングし、図４に
示すように、導体３の露出部分をエッチング処理で除去
して適切な厚さに形成した後、図５に示すように、レジ
スト７を除去する。その後、導体３の表面にレジストを
塗布し、所定のパターンに露光、現像後、エッチングを
行ない、レジストを除去することにより、所定ピッチの
導体３パターンを形成する。続いて、再び、アウターリ
ード部４およびインナーリード部５に対応する位置にレ
ジストを塗布して保護層６を形成し、レジストを除去し
てメッキ処理を行なうことにより、図６に示すように、
インナーリード部５の厚さ寸法が小さく形成されたフレ
キシブル配線基板１を製造することができる。
体３にポリイミドからなるベース基材２を塗布する。な
お、ラミネート法による場合は、銅箔からなるとポリイ
ミドからなるベース基材２とをラミネートするようにな
っている。次に、図３に示すように、導体３のインナー
リード部５以外をレジスト７でコーティングし、図４に
示すように、導体３の露出部分をエッチング処理で除去
して適切な厚さに形成した後、図５に示すように、レジ
スト７を除去する。その後、導体３の表面にレジストを
塗布し、所定のパターンに露光、現像後、エッチングを
行ない、レジストを除去することにより、所定ピッチの
導体３パターンを形成する。続いて、再び、アウターリ
ード部４およびインナーリード部５に対応する位置にレ
ジストを塗布して保護層６を形成し、レジストを除去し
てメッキ処理を行なうことにより、図６に示すように、
インナーリード部５の厚さ寸法が小さく形成されたフレ
キシブル配線基板１を製造することができる。
【００２５】また、図７から図１１はフレキシブル配線
基板１をメッキ法により製造する工程を示している。
基板１をメッキ法により製造する工程を示している。
【００２６】まず、図７に示すように、ポリイミドに薄
い銅箔の導体３が形成されたベース基材２を用意する
か、あるいは、ポリイミドからなるベース基材２に銅を
スパッタリングにより薄くメッキして導体３を形成す
る。次に、図８に示すように、導体３のアウターリード
部４以外をレジスト７でコーティングし、図９に示すよ
うに、アウターリード部４に銅をメッキで積層した後、
図１０に示すように、レジスト７を除去する。その後、
導体３のパターンを形成した後、保護層６を形成してメ
ッキ処理を行なうことにより、図１１に示すように、イ
ンナーリード部５の厚さ寸法が小さく形成されたフレキ
シブル配線基板１を製造することができる。
い銅箔の導体３が形成されたベース基材２を用意する
か、あるいは、ポリイミドからなるベース基材２に銅を
スパッタリングにより薄くメッキして導体３を形成す
る。次に、図８に示すように、導体３のアウターリード
部４以外をレジスト７でコーティングし、図９に示すよ
うに、アウターリード部４に銅をメッキで積層した後、
図１０に示すように、レジスト７を除去する。その後、
導体３のパターンを形成した後、保護層６を形成してメ
ッキ処理を行なうことにより、図１１に示すように、イ
ンナーリード部５の厚さ寸法が小さく形成されたフレキ
シブル配線基板１を製造することができる。
【００２７】なお、前記各製造方法を組み合わせて、導
体３のインナーリード部５に対応する部分をエッチング
により一部を除去した後、インナーリード部５にレジス
トコーティングし、インナーリード部５以外の部分に銅
をメッキで積層するようにしてもよい。
体３のインナーリード部５に対応する部分をエッチング
により一部を除去した後、インナーリード部５にレジス
トコーティングし、インナーリード部５以外の部分に銅
をメッキで積層するようにしてもよい。
【００２８】したがって、本実施形態においては、導体
３のインナーリード部５の厚さ寸法を小さく形成するよ
うにしているので、インナーリード部５における導体３
のパターンを適正にファインピッチ化して形成すること
ができる。また、アウターリード部４の厚さ寸法を小さ
くするものではないので、液晶表示パネルの電極端子部
に異方性導電膜を介して接続する場合に、異方性導電膜
に混入された導電粒子のつながりを防止して接続不良の
発生を確実に防止することができる。
３のインナーリード部５の厚さ寸法を小さく形成するよ
うにしているので、インナーリード部５における導体３
のパターンを適正にファインピッチ化して形成すること
ができる。また、アウターリード部４の厚さ寸法を小さ
くするものではないので、液晶表示パネルの電極端子部
に異方性導電膜を介して接続する場合に、異方性導電膜
に混入された導電粒子のつながりを防止して接続不良の
発生を確実に防止することができる。
【００２９】なお、本発明は前述した実施形態のものに
限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更する
ことが可能である。
限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更する
ことが可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように請求項１に記載の発明
に係るフレキシブル配線基板によれば、導体のインナー
リード部に対応する部分の厚さ寸法が、その他の部分の
厚さ寸法よりも相対的に小さくされているので、インナ
ーリード部における導体のパターンを適正にファインピ
ッチ化して形成することができる。また、アウターリー
ド部の厚さ寸法を小さくするものではないので、液晶表
示パネルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する
場合に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながり
を防止して接続不良の発生を確実に防止することができ
る。
に係るフレキシブル配線基板によれば、導体のインナー
リード部に対応する部分の厚さ寸法が、その他の部分の
厚さ寸法よりも相対的に小さくされているので、インナ
ーリード部における導体のパターンを適正にファインピ
ッチ化して形成することができる。また、アウターリー
ド部の厚さ寸法を小さくするものではないので、液晶表
示パネルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する
場合に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながり
を防止して接続不良の発生を確実に防止することができ
る。
【００３１】また、請求項２に記載の発明に係るフレキ
シブル配線基板の製造方法によれば、インナーリード部
の導体をエッチングしてその一部を除去することによ
り、導体のインナーリード部に対応する部分の厚さ寸法
を相対的に小さくすることが容易にできる。
シブル配線基板の製造方法によれば、インナーリード部
の導体をエッチングしてその一部を除去することによ
り、導体のインナーリード部に対応する部分の厚さ寸法
を相対的に小さくすることが容易にできる。
【００３２】また、請求項３に記載の発明によれば、ア
ウターリード部の導体に導体材料をメッキしてその厚さ
寸法を増加させているので、導体のインナーリード部に
対応する部分の厚さ寸法を相対的に小さくすることが容
易にできる等の効果を奏する。
ウターリード部の導体に導体材料をメッキしてその厚さ
寸法を増加させているので、導体のインナーリード部に
対応する部分の厚さ寸法を相対的に小さくすることが容
易にできる等の効果を奏する。
【図１】 本発明に係るフレキシブル配線基板の実施形
態を示す一部の縦断面図
態を示す一部の縦断面図
【図２】 本発明のフレキシブル配線基板をキャスト法
により製造する場合における導体にベース基材を塗布し
た状態を示す模式的要部断面図
により製造する場合における導体にベース基材を塗布し
た状態を示す模式的要部断面図
【図３】 本発明のフレキシブル配線基板をキャスト法
により製造する場合における導体にレジストを塗布した
状態を示す模式的要部断面図
により製造する場合における導体にレジストを塗布した
状態を示す模式的要部断面図
【図４】 本発明のフレキシブル配線基板をキャスト法
により製造する場合における導体をハーフエッチングし
た状態を示す模式的要部断面図
により製造する場合における導体をハーフエッチングし
た状態を示す模式的要部断面図
【図５】 本発明のフレキシブル配線基板をキャスト法
により製造する場合におけるレジストを除去した状態を
示す模式的要部断面図
により製造する場合におけるレジストを除去した状態を
示す模式的要部断面図
【図６】 本発明のフレキシブル配線基板をキャスト法
により製造する場合における保護層を形成した状態を示
す模式的要部断面図
により製造する場合における保護層を形成した状態を示
す模式的要部断面図
【図７】 本発明のフレキシブル配線基板をメッキ法に
より製造する場合におけるベース基材に導体を形成した
状態を示す模式的要部断面図
より製造する場合におけるベース基材に導体を形成した
状態を示す模式的要部断面図
【図８】 本発明のフレキシブル配線基板をメッキ法に
より製造する場合における導体にレジストを塗布した状
態を示す模式的要部断面図
より製造する場合における導体にレジストを塗布した状
態を示す模式的要部断面図
【図９】 本発明のフレキシブル配線基板をメッキ法に
より製造する場合における導体にメッキを施した状態を
示す模式的要部断面図
より製造する場合における導体にメッキを施した状態を
示す模式的要部断面図
【図１０】 本発明のフレキシブル配線基板をメッキ法
により製造する場合におけるレジストを除去した状態を
示す模式的要部断面図
により製造する場合におけるレジストを除去した状態を
示す模式的要部断面図
【図１１】 本発明のフレキシブル配線基板をメッキ法
により製造する場合における保護層を形成した状態を示
す模式的要部断面図
により製造する場合における保護層を形成した状態を示
す模式的要部断面図
【図１２】 従来のフレキシブル配線基板を示す一部の
縦断面図
縦断面図
１ フレキシブル配線基板
２ ベース基材
３ 導体
４ アウターリード部
５ インナーリード部
６ 保護層
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA04 BB01 BB11 CC31 CD25
GG09 GG14
5E336 AA04 BB12 CC31 DD02 EE07
5E338 AA05 AA12 BB03 BB72 CD01
CD19 EE23 EE26
5E343 AA33 BB09 DD21
5F044 MM03 MM25 MM48
Claims (3)
- 【請求項１】 ベース基材の表面に、導電材料からなり
所定ピッチに形成された複数本の導体が形成され、この
導体の表面であって電極端子部に接続されるアウターリ
ード部およびチップ部品が接続されるインナーリード部
以外の部分に前記導体を被覆する保護層が形成されてい
るフレキシブル配線基板において、前記導体のインナー
リード部に対応する部分の厚さ寸法が、その他の部分の
厚さ寸法よりも相対的に小さくされていることを特徴と
するフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 ベース基材の表面に、導電材料からなり
所定ピッチに形成された複数本の導体を形成し、この導
体の表面であって電極端子部に接続されるアウターリー
ド部およびチップ部品が接続されるインナーリード部以
外の部分に前記導体を被覆する保護層を形成するフレキ
シブル配線基板の製造方法において、前記インナーリー
ド部の導体をエッチングしてその一部を除去することに
より、前記導体のインナーリード部に対応する部分の厚
さ寸法を相対的に小さくすることを特徴とするフレキシ
ブル配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 ベース基材の表面に、導電材料からなり
所定ピッチに形成された複数本の導体を形成し、この導
体の表面であって電極端子部に接続されるアウターリー
ド部およびチップ部品が接続されるインナーリード部以
外の部分に前記導体を被覆する保護層を形成するフレキ
シブル配線基板の製造方法において、前記アウターリー
ド部の導体に導体材料をメッキして厚さ寸法を増加させ
ることにより、前記導体のインナーリード部に対応する
部分の厚さ寸法を相対的に小さくすることを特徴とする
フレキシブル配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335306A JP2003142535A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335306A JP2003142535A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142535A true JP2003142535A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19150307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001335306A Pending JP2003142535A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142535A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689681B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2007-03-08 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판 |
| CN100433950C (zh) * | 2004-02-02 | 2008-11-12 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜基板的制造方法 |
| US7733613B2 (en) | 2002-12-05 | 2010-06-08 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing a magnetoresistive-effect device |
| CN102915990A (zh) * | 2011-08-04 | 2013-02-06 | 南茂科技股份有限公司 | 芯片封装结构 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001335306A patent/JP2003142535A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7733613B2 (en) | 2002-12-05 | 2010-06-08 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing a magnetoresistive-effect device |
| KR100689681B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2007-03-08 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판 |
| US7425766B2 (en) | 2004-02-02 | 2008-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Film substrate, fabrication method thereof, and image display substrate |
| CN100433950C (zh) * | 2004-02-02 | 2008-11-12 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜基板的制造方法 |
| US7833910B2 (en) | 2004-02-02 | 2010-11-16 | Panasonic Corporation | Film substrate, fabrication method thereof, and image display substrate |
| CN102915990A (zh) * | 2011-08-04 | 2013-02-06 | 南茂科技股份有限公司 | 芯片封装结构 |
| US20130032939A1 (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Chipmos Technologies Inc. | Chip package structure |
| US8723316B2 (en) | 2011-08-04 | 2014-05-13 | Chipmos Technologies Inc. | Chip package structure using flexible substrate |
| TWI455273B (zh) * | 2011-08-04 | 2014-10-01 | Chipmos Technologies Inc | 晶片封裝結構 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080055291A1 (en) | Chip film package and display panel assembly having the same | |
| JP2006165517A (ja) | フレキシブル配線基板、それを用いた半導体装置および電子機器、並びにフレキシブル配線基板の製造方法 | |
| JP2007305881A (ja) | テープキャリアおよび半導体装置並びに半導体モジュール装置 | |
| KR20050062436A (ko) | 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
| JPH10125818A (ja) | 半導体装置用基板並びに半導体装置及びそれらの製造方法 | |
| US20060251873A1 (en) | A method of manufacturing a film printed circuit board | |
| KR100715877B1 (ko) | 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한연성회로기판 | |
| JP2008177618A (ja) | フレキシブル配線基板、及びそれを用いた半導体装置および電子機器 | |
| JP2003142535A (ja) | フレキシブル配線基板およびその製造方法 | |
| JP2004221404A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置及び電子モジュール並びに電子機器 | |
| JP2003197676A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JP3726891B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP2003332380A (ja) | 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 | |
| JPH10116861A (ja) | キャリアテープ、及びキャリアテープ製造方法 | |
| EP0422828B1 (en) | Improved film carrier | |
| JP2001160661A (ja) | ファインピッチ両面フィルム基板の製造方法と表示装置 | |
| JP2008010496A (ja) | 実装基板の作製方法 | |
| WO2005027221A1 (en) | Chip on flex tape with dimension retention pattern | |
| JP3419550B2 (ja) | Ｉｃ実装回路の製造法 | |
| KR20020069675A (ko) | 연성인쇄회로기판의 접합방법 | |
| JP4973513B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリア、半導体装置用テープキャリアの製造方法及び半導体装置 | |
| JP2004179485A (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | |
| JP3503173B2 (ja) | 複合基板とその製造方法 | |
| JP2002344120A (ja) | 可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP2002314216A (ja) | フレキシブルプリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041026 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051025 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |