JP2003197676A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アウターリード部における異方性導電膜の接
続を良好に保持するとともに、インナーリード部のファ
インピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブ
ル配線基板を提供する。 【解決手段】 ベース基材２の駆動用ＩＣチップ搭載面
に駆動用ＩＣチップ７と接続されるインナーリード部４
を形成し、ベース基材２の駆動用ＩＣチップ非搭載面
に、液晶表示パネルに接続されるアウターリード部３を
形成する。
続を良好に保持するとともに、インナーリード部のファ
インピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブ
ル配線基板を提供する。 【解決手段】 ベース基材２の駆動用ＩＣチップ搭載面
に駆動用ＩＣチップ７と接続されるインナーリード部４
を形成し、ベース基材２の駆動用ＩＣチップ非搭載面
に、液晶表示パネルに接続されるアウターリード部３を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線基
板に係り、特にアウターリード部における異方性導電膜
の接続を良好に保持するとともに、インナーリード部の
ファインピッチ化に対応することを可能としたフレキシ
ブル配線基板に関する。
板に係り、特にアウターリード部における異方性導電膜
の接続を良好に保持するとともに、インナーリード部の
ファインピッチ化に対応することを可能としたフレキシ
ブル配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、中間に液晶を充填した２枚の透
明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図
形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネルが内
蔵された液晶表示装置が多く用いられている。
明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図
形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネルが内
蔵された液晶表示装置が多く用いられている。
【０００３】このような従来の液晶表示装置に用いられ
る液晶表示パネルにおいては、ガラス等からなる一対の
透明基板のうち、少なくとも一方の透明基板を他方の透
明基板に対して大きく形成し、この大きく形成された透
明基板の突出部分に透明電極の取出し部（電極端子部）
が形成されるようになっている。すなわち、この透明基
板の電極端子部には、多数の電極端子が所定のピッチで
配列形成されている。
る液晶表示パネルにおいては、ガラス等からなる一対の
透明基板のうち、少なくとも一方の透明基板を他方の透
明基板に対して大きく形成し、この大きく形成された透
明基板の突出部分に透明電極の取出し部（電極端子部）
が形成されるようになっている。すなわち、この透明基
板の電極端子部には、多数の電極端子が所定のピッチで
配列形成されている。
【０００４】そして、この電極端子部に形成された電極
端子に、所定の配線パターンが形成されたフレキシブル
配線基板を、異方性導電膜等を介して接続するようにな
っている。
端子に、所定の配線パターンが形成されたフレキシブル
配線基板を、異方性導電膜等を介して接続するようにな
っている。
【０００５】図６はこのような従来のフレキシブル配線
基板を示したもので、このフレキシブル配線基板２０
は、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）と呼ばれるフ
レキシブル配線基板２０上に駆動用ＩＣチップであるＬ
ＳＩ、コンデンサ、抵抗等のチップ部品が搭載されるフ
レキシブル配線基板２０を示している。
基板を示したもので、このフレキシブル配線基板２０
は、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）と呼ばれるフ
レキシブル配線基板２０上に駆動用ＩＣチップであるＬ
ＳＩ、コンデンサ、抵抗等のチップ部品が搭載されるフ
レキシブル配線基板２０を示している。
【０００６】このフレキシブル配線基板２０は、例え
ば、ポリイミドやポリエステル等からなるベース基材２
１を有しており、このベース基材２１の一面には、金属
の導電材料からなり所定ピッチで形成された複数本の導
体２２がベース基材２１の幅方向に並列に形成されてい
る。このフレキシブル配線基板２０の導体２２の図示し
ない液晶表示パネルの電極端子部に接続されるアウター
リード部２３および駆動用ＩＣチップが接続されるイン
ナーリード部２４部分には、導体２２を露出させるため
樹脂等からなる保護層２５を形成しないようにしてい
る。
ば、ポリイミドやポリエステル等からなるベース基材２
１を有しており、このベース基材２１の一面には、金属
の導電材料からなり所定ピッチで形成された複数本の導
体２２がベース基材２１の幅方向に並列に形成されてい
る。このフレキシブル配線基板２０の導体２２の図示し
ない液晶表示パネルの電極端子部に接続されるアウター
リード部２３および駆動用ＩＣチップが接続されるイン
ナーリード部２４部分には、導体２２を露出させるため
樹脂等からなる保護層２５を形成しないようにしてい
る。
【０００７】このようなフレキシブル配線基板２０を製
造する方法として、従来から、キャスト法、メッキ法、
ラミネート法、アディティブ法等の方法が用いられてい
る。そして、これらいずれの方法においても、導体２２
の厚さはほぼ一定の厚さに形成されている。
造する方法として、従来から、キャスト法、メッキ法、
ラミネート法、アディティブ法等の方法が用いられてい
る。そして、これらいずれの方法においても、導体２２
の厚さはほぼ一定の厚さに形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
フレキシブル配線基板２０のインナーリード部２４にお
いて、導体２２のピッチを小さく形成するファインピッ
チ化が要求されている。そして、キャスト法、メッキ
法、ラミネート法等のように、エッチングによりファイ
ンピッチの導体パターンを形成する方法においては、導
体２２の厚さ寸法は薄い方が有利である。
フレキシブル配線基板２０のインナーリード部２４にお
いて、導体２２のピッチを小さく形成するファインピッ
チ化が要求されている。そして、キャスト法、メッキ
法、ラミネート法等のように、エッチングによりファイ
ンピッチの導体パターンを形成する方法においては、導
体２２の厚さ寸法は薄い方が有利である。
【０００９】しかし、フレキシブル配線基板２０のアウ
ターリード部２３が異方性導電膜により液晶表示パネル
の電極端子部に接続される構造であるため、導体２２の
厚さ寸法が小さいと、圧着時に導電粒子が流れきれずに
数珠状に繋がって接続不良を起こすという問題を有して
いる。
ターリード部２３が異方性導電膜により液晶表示パネル
の電極端子部に接続される構造であるため、導体２２の
厚さ寸法が小さいと、圧着時に導電粒子が流れきれずに
数珠状に繋がって接続不良を起こすという問題を有して
いる。
【００１０】そのため、アウターリード部２３における
異方性導電膜の接続不良を防止しつつ、インナーリード
部２４のファインピッチ化を図ることができないという
問題を有している。
異方性導電膜の接続不良を防止しつつ、インナーリード
部２４のファインピッチ化を図ることができないという
問題を有している。
【００１１】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、アウターリード部における異方性導電膜の接続
を良好に保持するとともに、インナーリード部のファイ
ンピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブル
配線基板を提供することを目的とするものである。
であり、アウターリード部における異方性導電膜の接続
を良好に保持するとともに、インナーリード部のファイ
ンピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブル
配線基板を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板
は、ベース基材の一面に、導電材料からなり所定ピッチ
に形成された複数本の導体が形成され、この導体の一部
に形成されたインナーリード部に駆動用ＩＣチップが搭
載されているフレキシブル配線基板において、前記ベー
ス基材の駆動用ＩＣチップ非搭載面に導体が形成され、
この導体の一端部は液晶表示パネルの電極端子部に接続
されるアウターリード部とされ、前記駆動用ＩＣチップ
搭載面側の導体と非搭載面側の導体とは電気的に接続さ
れていることを特徴とするものである。
ため請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板
は、ベース基材の一面に、導電材料からなり所定ピッチ
に形成された複数本の導体が形成され、この導体の一部
に形成されたインナーリード部に駆動用ＩＣチップが搭
載されているフレキシブル配線基板において、前記ベー
ス基材の駆動用ＩＣチップ非搭載面に導体が形成され、
この導体の一端部は液晶表示パネルの電極端子部に接続
されるアウターリード部とされ、前記駆動用ＩＣチップ
搭載面側の導体と非搭載面側の導体とは電気的に接続さ
れていることを特徴とするものである。
【００１３】この請求項１に記載の発明によれば、ベー
ス基材の駆動用ＩＣチップ非搭載面に、駆動用ＩＣチッ
プ搭載面側の導体と電気的に接続された導体を形成する
ようにしているので、導体のインナーリード部の厚さ寸
法を小さく形成した場合でも、導体のアウターリード部
の厚さ寸法を相対的に大きく形成することができ、その
結果、導体のインナーリード部におけるパターンを適正
にファインピッチ化して形成することができるととも
に、導体のアウターリード部を液晶表示パネルの電極端
子部に異方性導電膜を介して接続する場合に、異方性導
電膜に混入された導電粒子のつながりを防止して接続不
良の発生を防止することができる。
ス基材の駆動用ＩＣチップ非搭載面に、駆動用ＩＣチッ
プ搭載面側の導体と電気的に接続された導体を形成する
ようにしているので、導体のインナーリード部の厚さ寸
法を小さく形成した場合でも、導体のアウターリード部
の厚さ寸法を相対的に大きく形成することができ、その
結果、導体のインナーリード部におけるパターンを適正
にファインピッチ化して形成することができるととも
に、導体のアウターリード部を液晶表示パネルの電極端
子部に異方性導電膜を介して接続する場合に、異方性導
電膜に混入された導電粒子のつながりを防止して接続不
良の発生を防止することができる。
【００１４】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
において、駆動用ＩＣチップ非搭載面側の前記導体の厚
さ寸法は駆動用ＩＣチップ搭載面側の前記導体の厚さ寸
法より大きく形成されていることを特徴とするものであ
る。
において、駆動用ＩＣチップ非搭載面側の前記導体の厚
さ寸法は駆動用ＩＣチップ搭載面側の前記導体の厚さ寸
法より大きく形成されていることを特徴とするものであ
る。
【００１５】この請求項２に記載の発明によれば、駆動
用ＩＣチップ非搭載面側の導体の厚さ寸法を駆動用ＩＣ
チップ搭載面側の導体の厚さ寸法より大きく形成するよ
うにしているので、導体のアウターリード部を液晶表示
パネルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する場
合に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながりを
防止して接続不良の発生を確実に防止することができ
る。
用ＩＣチップ非搭載面側の導体の厚さ寸法を駆動用ＩＣ
チップ搭載面側の導体の厚さ寸法より大きく形成するよ
うにしているので、導体のアウターリード部を液晶表示
パネルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する場
合に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながりを
防止して接続不良の発生を確実に防止することができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１か
ら図５を参照して説明する。
ら図５を参照して説明する。
【００１７】図１および図２は本発明に係るフレキシブ
ル配線基板の実施の一形態を示したもので、このフレキ
シブル配線基板１は、例えば、ポリイミド等からなるベ
ース基材２を有しており、このベース基材２の一面に
は、金属等の導電材料からなり所定ピッチに形成された
複数本の導体５，６がベース基材２の幅方向に並列に形
成されている。そして、このフレキシブル配線基板１の
導体６の一端部は、駆動用ＩＣチップ７が接続されるイ
ンナーリード部４とされている。
ル配線基板の実施の一形態を示したもので、このフレキ
シブル配線基板１は、例えば、ポリイミド等からなるベ
ース基材２を有しており、このベース基材２の一面に
は、金属等の導電材料からなり所定ピッチに形成された
複数本の導体５，６がベース基材２の幅方向に並列に形
成されている。そして、このフレキシブル配線基板１の
導体６の一端部は、駆動用ＩＣチップ７が接続されるイ
ンナーリード部４とされている。
【００１８】また、前記導体５と導体６のインナーリー
ド部４との間には、ＩＣやＦＥＴ等の半導体素子からな
る駆動用ＩＣチップ７が電気的に接続されている。さら
に、導体６の中途部には、セラミックコンデンサ、チッ
プ抵抗等のチップ部品８が搭載されている。
ド部４との間には、ＩＣやＦＥＴ等の半導体素子からな
る駆動用ＩＣチップ７が電気的に接続されている。さら
に、導体６の中途部には、セラミックコンデンサ、チッ
プ抵抗等のチップ部品８が搭載されている。
【００１９】また、本実施形態においては、前記ベース
基材２の駆動用ＩＣチップ７の非搭載面であって、導体
５の形成側端部には、金属等の導電材料からなり前記導
体５のピッチに対応するとともに導体５の厚さ寸法より
厚さ寸法が大きくなるように形成された複数本の導体９
が並列して形成されており、この導体９の一端部は、図
示しない液晶表示パネルの電極端子部に接続されるアウ
ターリード部３とされている。
基材２の駆動用ＩＣチップ７の非搭載面であって、導体
５の形成側端部には、金属等の導電材料からなり前記導
体５のピッチに対応するとともに導体５の厚さ寸法より
厚さ寸法が大きくなるように形成された複数本の導体９
が並列して形成されており、この導体９の一端部は、図
示しない液晶表示パネルの電極端子部に接続されるアウ
ターリード部３とされている。
【００２０】前記駆動用ＩＣチップ７の搭載面側の導体
５および導体６の厚さ寸法は、例えば、２〜１０μｍ、
好ましくは４〜８μｍに形成され、一例としては６μｍ
とされており、駆動用ＩＣチップ７の非搭載面側の導体
９の厚さ寸法は、９μｍ以上、好ましくは１０〜２０μ
ｍに形成され、一例としては１２μｍとされている。こ
れは、異方性導電膜の内部に混入される導電粒子の径が
約４μｍであり、異方性導電膜による接続不良を防止す
るためには、導体９は、導電粒子の径の３倍程度の厚さ
寸法を有することが望ましいためである。
５および導体６の厚さ寸法は、例えば、２〜１０μｍ、
好ましくは４〜８μｍに形成され、一例としては６μｍ
とされており、駆動用ＩＣチップ７の非搭載面側の導体
９の厚さ寸法は、９μｍ以上、好ましくは１０〜２０μ
ｍに形成され、一例としては１２μｍとされている。こ
れは、異方性導電膜の内部に混入される導電粒子の径が
約４μｍであり、異方性導電膜による接続不良を防止す
るためには、導体９は、導電粒子の径の３倍程度の厚さ
寸法を有することが望ましいためである。
【００２１】さらに、この駆動用ＩＣチップ７の非搭載
面側の導体９は、図２に示すように、ベース基材２の端
縁からこのベース基材２に搭載される駆動用ＩＣチップ
７の搭載位置に至らない長さに形成されている。
面側の導体９は、図２に示すように、ベース基材２の端
縁からこのベース基材２に搭載される駆動用ＩＣチップ
７の搭載位置に至らない長さに形成されている。
【００２２】これは、一般に、ベース基材２に対して駆
動用ＩＣチップ７を搭載する場合は、図３に示すよう
に、ベース基材２の駆動用ＩＣチップ７の搭載位置に対
応する位置に受け台１０を配置し、この状態で、駆動用
ＩＣチップ７を圧着して固定するものである。そのた
め、図４に示すように、駆動用ＩＣチップ７の搭載位置
に導体９を形成してしまうと、駆動用ＩＣチップ７の搭
載位置が導体９と重なり、駆動用ＩＣチップ７の位置合
わせが困難となってしまい、しかも、導体９あるいはそ
の表面に形成される保護層の厚さ寸法のばらつきによ
り、駆動用ＩＣチップ７が傾斜して搭載されてしまうお
それがあるためである。
動用ＩＣチップ７を搭載する場合は、図３に示すよう
に、ベース基材２の駆動用ＩＣチップ７の搭載位置に対
応する位置に受け台１０を配置し、この状態で、駆動用
ＩＣチップ７を圧着して固定するものである。そのた
め、図４に示すように、駆動用ＩＣチップ７の搭載位置
に導体９を形成してしまうと、駆動用ＩＣチップ７の搭
載位置が導体９と重なり、駆動用ＩＣチップ７の位置合
わせが困難となってしまい、しかも、導体９あるいはそ
の表面に形成される保護層の厚さ寸法のばらつきによ
り、駆動用ＩＣチップ７が傾斜して搭載されてしまうお
それがあるためである。
【００２３】さらに、図５に示すように、駆動用ＩＣチ
ップ７の搭載位置には導体９を形成せずに、駆動用ＩＣ
チップ７の搭載位置の両側部分に導体９を形成した場合
は、前記受け台１０とベース基材２との間に間隙が生じ
てしまうため、駆動用ＩＣチップ７の搭載位置精度を悪
化させてしまい好ましくない。
ップ７の搭載位置には導体９を形成せずに、駆動用ＩＣ
チップ７の搭載位置の両側部分に導体９を形成した場合
は、前記受け台１０とベース基材２との間に間隙が生じ
てしまうため、駆動用ＩＣチップ７の搭載位置精度を悪
化させてしまい好ましくない。
【００２４】よって、導体９は、本実施形態のように、
ベース基材２の一端縁からこのベース基材２に搭載され
る駆動用ＩＣチップ７の搭載位置に至らない長さに形成
することが好ましい。
ベース基材２の一端縁からこのベース基材２に搭載され
る駆動用ＩＣチップ７の搭載位置に至らない長さに形成
することが好ましい。
【００２５】そして、前記導体５および導体９の形成部
分には、導体５、ベース基材２、導体９をそれぞれ貫通
する貫通孔１１が穿設されており、これら各貫通孔１１
は、隣接する各導体５，９に対して形成位置をずらして
形成するようになっている。
分には、導体５、ベース基材２、導体９をそれぞれ貫通
する貫通孔１１が穿設されており、これら各貫通孔１１
は、隣接する各導体５，９に対して形成位置をずらして
形成するようになっている。
【００２６】また、これら各貫通孔１１の内面には、銅
等の導電材料をメッキしてなるメッキ層１２が形成され
ており、このメッキ層１２により、導体５と導体９とは
電気的に接続されるようになっている。この場合に、本
実施形態においては、各貫通孔１１を隣接する各導体
５，９に対して形成位置をずらして形成するようにして
いるので、メッキ層１２により隣接する導体５，９同士
が導通してしまうことを防止することができるようにな
っている。
等の導電材料をメッキしてなるメッキ層１２が形成され
ており、このメッキ層１２により、導体５と導体９とは
電気的に接続されるようになっている。この場合に、本
実施形態においては、各貫通孔１１を隣接する各導体
５，９に対して形成位置をずらして形成するようにして
いるので、メッキ層１２により隣接する導体５，９同士
が導通してしまうことを防止することができるようにな
っている。
【００２７】なお、本実施形態においては、メッキ層１
２を形成することにより、導体５と導体９とを電気的に
接続するようにしたが、その他の接続手段としては、例
えば、導体５と導体９との間に、導電性材料からなるピ
ンやはと目を打ち込んだり、あるいは貫通孔１１の内面
に金属ペーストを塗布することが考えられる。
２を形成することにより、導体５と導体９とを電気的に
接続するようにしたが、その他の接続手段としては、例
えば、導体５と導体９との間に、導電性材料からなるピ
ンやはと目を打ち込んだり、あるいは貫通孔１１の内面
に金属ペーストを塗布することが考えられる。
【００２８】さらに、このフレキシブル配線基板１の導
体５、導体９および導体６の表面であって、アウターリ
ード部３およびインナーリード部４以外の部分には、導
体５、導体９および導体６をそれぞれ被覆する樹脂等か
らなる保護層１３が形成されている。
体５、導体９および導体６の表面であって、アウターリ
ード部３およびインナーリード部４以外の部分には、導
体５、導体９および導体６をそれぞれ被覆する樹脂等か
らなる保護層１３が形成されている。
【００２９】次に、本実施形態の作用について説明す
る。
る。
【００３０】このようなフレキシブル配線基板１を製造
する場合は、まず、ベース基材２の両面に銅箔を形成
し、この銅箔の表面にレジストを塗布した後、所定パタ
ーンに露光、現像後、エッチングを行ない、レジストを
除去することにより、所定ピッチのパターンとされた導
体５、導体９および導体６をそれぞれ形成する。
する場合は、まず、ベース基材２の両面に銅箔を形成
し、この銅箔の表面にレジストを塗布した後、所定パタ
ーンに露光、現像後、エッチングを行ない、レジストを
除去することにより、所定ピッチのパターンとされた導
体５、導体９および導体６をそれぞれ形成する。
【００３１】次に、導体５および導体９の表面全域にマ
スク塗布を施した後、レーザを用いて貫通孔１１を穿設
し、この貫通孔１１部分に銅等のメッキを行なってメッ
キ層１２を形成し、前記マスクを除去する。
スク塗布を施した後、レーザを用いて貫通孔１１を穿設
し、この貫通孔１１部分に銅等のメッキを行なってメッ
キ層１２を形成し、前記マスクを除去する。
【００３２】その後、導体５、導体９、導体６の表面に
保護層１３を形成した後、駆動用ＩＣチップ７、チップ
部品８を搭載することにより本発明のフレキシブル配線
基板１を得るようになっている。
保護層１３を形成した後、駆動用ＩＣチップ７、チップ
部品８を搭載することにより本発明のフレキシブル配線
基板１を得るようになっている。
【００３３】そして、本実施形態においては、ベース基
材２の駆動用ＩＣチップ７の非搭載面に駆動用ＩＣチッ
プ７の搭載面側の導体５と電気的に接続された導体９を
形成するようにしているので、導体６のインナーリード
部４の厚さ寸法を小さく形成した場合でも、導体９のア
ウターリード部３の厚さ寸法を相対的に大きく形成する
ことができる。
材２の駆動用ＩＣチップ７の非搭載面に駆動用ＩＣチッ
プ７の搭載面側の導体５と電気的に接続された導体９を
形成するようにしているので、導体６のインナーリード
部４の厚さ寸法を小さく形成した場合でも、導体９のア
ウターリード部３の厚さ寸法を相対的に大きく形成する
ことができる。
【００３４】したがって、本実施形態においては、ベー
ス基材２の駆動用ＩＣチップ７の非搭載面に導体９を形
成することにより、導体６のインナーリード部４におけ
る厚さ寸法を小さく形成した場合でも、導体９のアウタ
ーリード部３における厚さ寸法を相対的に大きく形成す
ることができるので、導体６のインナーリード部４のパ
ターンを適正にファインピッチ化して形成することがで
きるとともに、導体９のアウターリード部３を液晶表示
パネルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する場
合に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながりを
防止して接続不良の発生を確実に防止することができ
る。
ス基材２の駆動用ＩＣチップ７の非搭載面に導体９を形
成することにより、導体６のインナーリード部４におけ
る厚さ寸法を小さく形成した場合でも、導体９のアウタ
ーリード部３における厚さ寸法を相対的に大きく形成す
ることができるので、導体６のインナーリード部４のパ
ターンを適正にファインピッチ化して形成することがで
きるとともに、導体９のアウターリード部３を液晶表示
パネルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する場
合に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながりを
防止して接続不良の発生を確実に防止することができ
る。
【００３５】なお、本発明は前述した実施形態のものに
限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更する
ことが可能である。
限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更する
ことが可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上述べたように請求項１に記載の発明
に係るフレキシブル配線基板は、ベース基材の駆動用Ｉ
Ｃチップ非搭載面に、駆動用ＩＣチップ搭載面側の導体
と電気的に接続された導体を形成するようにしているの
で、導体のインナーリード部の厚さ寸法を小さく形成し
た場合でも、導体のアウターリード部の厚さ寸法を相対
的に大きく形成することができ、その結果、導体のイン
ナーリード部におけるパターンを適正にファインピッチ
化して形成することができるとともに、導体のアウター
リード部を液晶表示パネルの電極端子部に異方性導電膜
を介して接続する場合に、異方性導電膜に混入された導
電粒子のつながりを防止して接続不良の発生を防止する
ことができる。
に係るフレキシブル配線基板は、ベース基材の駆動用Ｉ
Ｃチップ非搭載面に、駆動用ＩＣチップ搭載面側の導体
と電気的に接続された導体を形成するようにしているの
で、導体のインナーリード部の厚さ寸法を小さく形成し
た場合でも、導体のアウターリード部の厚さ寸法を相対
的に大きく形成することができ、その結果、導体のイン
ナーリード部におけるパターンを適正にファインピッチ
化して形成することができるとともに、導体のアウター
リード部を液晶表示パネルの電極端子部に異方性導電膜
を介して接続する場合に、異方性導電膜に混入された導
電粒子のつながりを防止して接続不良の発生を防止する
ことができる。
【００３７】また、請求項２に記載の発明は、駆動用Ｉ
Ｃチップ非搭載面側の導体の厚さ寸法を駆動用ＩＣチッ
プ搭載面側の導体の厚さ寸法より大きく形成するように
しているので、導体のアウターリード部を液晶表示パネ
ルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する場合
に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながりを防
止して接続不良の発生を確実に防止することができる等
の効果を奏する。
Ｃチップ非搭載面側の導体の厚さ寸法を駆動用ＩＣチッ
プ搭載面側の導体の厚さ寸法より大きく形成するように
しているので、導体のアウターリード部を液晶表示パネ
ルの電極端子部に異方性導電膜を介して接続する場合
に、異方性導電膜に混入された導電粒子のつながりを防
止して接続不良の発生を確実に防止することができる等
の効果を奏する。
【図１】 本発明に係るフレキシブル配線基板の実施形
態を示す一部の縦断面図
態を示す一部の縦断面図
【図２】 図１に示すフレキシブル配線基板の底面図
【図３】 本発明のフレキシブル配線基板に駆動用ＩＣ
チップを搭載する手段を示す縦断面図
チップを搭載する手段を示す縦断面図
【図４】 本発明のフレキシブル配線基板において、駆
動用ＩＣチップの搭載位置に導体を形成した状態を示す
底面図
動用ＩＣチップの搭載位置に導体を形成した状態を示す
底面図
【図５】 本発明のフレキシブル配線基板において、駆
動用ＩＣチップの搭載位置に導体を形成せずに駆動用Ｉ
Ｃチップの搭載位置の両側部分に導体を形成した状態を
示す底面図
動用ＩＣチップの搭載位置に導体を形成せずに駆動用Ｉ
Ｃチップの搭載位置の両側部分に導体を形成した状態を
示す底面図
【図６】 従来のフレキシブル配線基板を示す一部の縦
断面図
断面図
１ フレキシブル配線基板
２ ベース基材
３ アウターリード部
４ インナーリード部
５，６，９ 導体
７ 駆動用ＩＣチップ
８ チップ部品
１１ 貫通孔
１２ メッキ層
１３ 保護層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA24 BB03 BB12 CC31
CC51 CD25 CD32 CD34 GG09
GG14
5E338 AA02 AA12 AA16 BB02 BB13
BB25 BB75 CC01 CD03 CD32
EE23 EE26
5F044 KK06 LL09 MM04 MM16 MM46
NN19
Claims (2)
- 【請求項１】 ベース基材の一面に、導電材料からなり
所定ピッチに形成された複数本の導体が形成され、この
導体の一部に形成されたインナーリード部に駆動用ＩＣ
チップが搭載されているフレキシブル配線基板におい
て、前記ベース基材の駆動用ＩＣチップ非搭載面に導体
が形成され、この導体の一端部は液晶表示パネルの電極
端子部に接続されるアウターリード部とされ、前記駆動
用ＩＣチップ搭載面側の導体と非搭載面側の導体とは電
気的に接続されていることを特徴とするフレキシブル配
線基板。 - 【請求項２】 駆動用ＩＣチップ非搭載面側の前記導体
の厚さ寸法は駆動用ＩＣチップ搭載面側の前記導体の厚
さ寸法より大きく形成されていることを特徴とする請求
項１に記載のフレキシブル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400247A JP2003197676A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400247A JP2003197676A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197676A true JP2003197676A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27604931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001400247A Pending JP2003197676A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197676A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| JP2007194459A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板 |
| JP2017175085A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 住友金属鉱山株式会社 | 両面配線フレキシブル基板 |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001400247A patent/JP2003197676A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| US8144300B2 (en) | 2004-07-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display device using the same |
| JP2007194459A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板 |
| JP4696924B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-06-08 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル回路基板 |
| JP2017175085A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 住友金属鉱山株式会社 | 両面配線フレキシブル基板 |
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