KR100578312B1 - 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를채용한 액정 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

다층 인쇄회로기판의 일변부에 패드 역할을 수행하는 접속부를 형성하여 소켓식으로 구성된 접속 장치에 착탈함으로써 인터페이스되는 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를 채용한 액정 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판은 다층 구조를 이루는 절연층들 중 중앙에 배치된 접속 절연층이 수평 방향으로 연장되어 노출되고, 노출된 부분의 각 면에 패턴처리가 되어 주 접속부가 형성되고, 주 접속부에 형성된 접속패턴은 절연층들내부의 패턴과 전기적으로 연결되며, 이러한 구조를 갖는 인쇄회로기판은 인터페이스를 위하여 액정 디스플레이 장치에 채용된다. 따라서, 인쇄회로기판이 다른 부분에 연결된 와이어와 수평 방향으로 접속됨으로써 실장 높이가 다운되고, 제품의 디자인 높이가 다운됨으로써 초 박형 제품 설계 및 제작이 용이한 효과가 있다.

Description

다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를 채용한 액정 디스플레이 장치

본 발명은 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를 채용한 액정 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다층 인쇄회로기판의 일변부에 패드 역할을 수행하는 접속부를 형성하여 소켓 식으로 구성된 접속 장치에 착탈함으로써 인터페이스되는 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를 채용한 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.

최근 전자 제품은 소형화, 경량화 및 고기능화 추세로 개발되고 있으며, 대표적으로 노트북 컴퓨터에 설치되는 액정 디스플레이 장치는 슬림(Slim)화를 위하여 기술이 개발되고 있다. 슬림형 액정 디스플레이 장치에 이용되는 각 부품은 표면 실장 디바이스(Surface Mounted Device)가 대부분이기 때문에 실장되는 높이가 제약되는 것이 큰 이슈이다.

종래에는 인쇄회로기판의 실장면에 패드가 형성되고, 데이터 인터페이스를 위한 커넥터가 별도로 패드 상에 솔더링되어 전기적인 인터페이스를 이루었다.

전술한 종래의 일반적인 인쇄회로기판 중 하나인 드루-홀 인쇄회로기판은 라미네이션(Lamination), 드릴링(Drilling), 드루-홀 구리 플레이팅(Through-hole copper plating), 패터닝(Patterning), 검사(Optional inspection), 포토 솔더 레지스트 프린팅(Photo sholder resister printing), 솔더 코팅(Sholder coating), 골드 플레이팅(Gold plating), 프레스(Press) 및 전기적 검사 등의 공정이 순차적으로 이루어져서 제조된다.

전술한 바와 같은 공정으로 인쇄회로기판이 제조되고, 이에 실장되는 부품은 제품의 슬림화를 위하여 높이의 다운이 요구되고 있다. 그러나, 전술한 바와 같은 부품들 중 특히 별도의 패드 상에 솔더링으로 실장되는 커넥터는 실장 높이의 축소에 있어서 종래의 구조로써 한계성을 갖는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 외부와 인터페이스를 위한 커넥터로써 주 접속부를 인쇄회로기판의 수평 방향 일 변부에 형성하고, 주 접속부에 전기적 인터페이스를 위한 패턴을 내부의 도전막과 연결시켜서 패드 기능을 수행하여 인쇄회로기판에 부품이 실장되는 높이를 다운시킴에 있다.

본 발명의 다른 목적은 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판을 액정 디스플레이 장치에 실장시켜서 초 슬림화를 실현함에 있다.

본 발명의 또다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

본 발명에 따른 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판은 다층 구조를 이루는 절연층들 중 중앙에 배치된 접속 절연층이 수평 방향으로 연장되어 노출되고, 상기 노출된 부분의 각 면에 패턴처리가 되어 주 접속부가 형성되며, 상기 주 접속부에 형성된 접속패턴은 상기 절연층들 내부의 패턴과 전기적으로 연결된다.

그리고, 상기 접속패턴은 상기 접속 절연층 상에 패턴을 형성할 때, 동시에 형성되는 것이 바람직하고, 상기 접속 절연층은 글래스 에폭시 레진으로 이루어지며, 상기 접속 절연층의 두께는 35㎛ 내지 250㎛ 인 것이 바람직하며, 상기 접속 절연층의 결합 인장력은 최소 200㎛ 두께일 때, 1.0 kgf 이상의 기계적 강도를 갖는 것이 바람직하며, 상기 주 접속부의 두께는 250㎛ 내지 350㎛ 인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 목적에 의한 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정표시패널과, 다층 구조를 이루는 절연층들 중 중앙에 배치된 접속 절연층이 수평 방향으로 연장되어 노출되고, 상기 노출된 부분의 각 면에 패턴처리가 되어 주 접속부가 형성되고, 상기 주 접속부에 형성된 접속패턴은 상기 절연층들 내부의 패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 액정표시패널로 구동신호를 제공하는 인쇄회로기판과, 내부공간을 갖는 인슐레이터 및 상기 내부공간의 상하로 배치된 연결핀들을 구비하고, 상기 주 접속부가 상기 내부공간에 삽입되어 상기 접속패턴이 상기 연결핀들과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함한다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 실시예는 외부와 인터페이스를 위한 인쇄회로기판에 일체로 형성된 커넥터 즉 인쇄회로기판의 측면에 연장된 주 접속부를 형성하고, 여기에 암 접속부를 결합시킴으로써 인터페이스되도록 구성된 것이다.

도 1을 참조하면, 실시예로써 액정 디스플레이 장치에 내장되는 인쇄회로기판이 예시되었으며, 이는 테이프 캐리어 패키지(도시되지 않음)를 통하여 구동 집적회로(도시되지 않음)와 연결되도록 구성된다. 그에 따라서 인쇄회로기판(10)의 일측에는 테이프 캐리어 패키지와 인터페이스를 위한 탭 솔더 영역(12)이 형성되며 그 대응되는 쪽으로는 연장된 주 접속부(14)가 형성된다.

주 접속부(14)는 인터페이스를 위한 와이어와 연결된 암 접속부(16)가 접속되도록 구성되며, 암 접속부(16)와 연결된 와이어는 반대쪽에 구성되는 커넥터(도시되지 않음)를 통하여 다른 인터페이스 부분과 접속된다.

실시예의 보다 구체적인 형상이 도 2에 나타나 있다.

액정 디스플레이 장치에 사용되는 인터페이스용 인쇄회로기판(10)은 통상적으로 다층(실시예에서는 6층) 구조가 많이 이용되며, 다층 구조의 인쇄회로기판은 다층으로 수지재의 절연층(22)이 적층되고, 이들 절연층의 사이와 적층된 상면 및 하면에 배선 또는 인터페이스를 위한 패턴(20)이 형성된다.

그리고, 이들 절연층(22) 중 어느 한 층이 수평 방향으로 소정 폭, 길이 및 두께로 연장되어서 주 접속부(14)를 형성하기 위한 모체 즉 돌출부(28)를 이룬다. 그리고, 연장된 절연층(22)의 표면에 인터페이스를 위한 패턴(30)이 노출된 각 면으로 소정 형상으로 연장 형성된다.

그리고, 다층 구조의 인쇄회로기판(10)은 패턴(20)이 절연층(22)들의 상부와 하부 그리고 내부에 형성되고, 소정 위치 별로 비아 홀(Via Hole)(24, 26)들이 형성된다.

전술한 바와 같이 주 접속부(14)가 구성된 인쇄회로기판(10)은 절연층(28)의 라미네이션과 드릴링 공정 후 패터닝 때 인터페이스를 위한 패턴을 주 접속부(14) 쪽에도 동시에 형성하는 공정을 거쳐서 제작되며, 패턴 형성후 골드 플레이팅 처리가 이루어짐으로써 주 접속부(14)는 인쇄회로기판과 인터페이스된다.

그리고, 주 접속부(14)와 접속되는 암 접속부(16)는 상부와 하부로 이격된 절연체들(32)로 보호된 내부 공간에 도전성 접속핀들(34)이 상부와 하부로 벌려진 구성을 갖는다.

그리고, 주 접속부(14)와 암 접속부(16)는 접속핀들(34)의 사이에 주 접속부(14)가 삽입되어 취부됨으로써 전기적으로 접속된다. 그리고, 암 접속부(16)는 인쇄회로기판(10)과 전기적 접속을 위한 부품에 연결된 와이어의 단부에 구성되는 커넥터의 일부로 구성됨이 바람직하다.

전술한 구성 중 인쇄회로기판에 형성되는 주 접속부(14)를 이루는 절연층의 두께는 접속시 기계적 스트레스를 완충할 수 있을 정도의 두께를 가져야 하며, 통상의 절연층으로 이용되는 글래스 에폭시 레진(Glass Epoxy Resin)으로 만족스러운 기계적 강도를 갖기 위해서는 35㎛ 보다 두껍게 바람직하기로는 약 200㎛ 정도로 형성되어야 하며, 그에 따른 전체 두께는 절연층과 상하 패턴 두께를 포함하여 최소 300㎛의 enRP를 유지함이 바람직하다. 그리고, 절연층은 특히 최소 200㎛ 두께에서 결합 인장력이 1.0㎏f 이상의 기계적 강도를 가짐이 바람직하다.

그리고, 전술한 주 접속부(14)와 암 접속부(16)의 접속 방식이 액정 디스플레이 장치와 같은 제품에 채용됨으로써 인터페이스를 위한 디바이스 실장 높이가 다운된다. 이는 종래의 수직 실장 방식에서 실장 방식으로 변환함에 따른 것으로서 실질적으로 커넥터의 높이가 전체 제품의 두께를 결정하는데 영향을 미치지 않게 되며, 이로써 액정 디스플레이 장치와 같은 전술한 접속 방식을 채용한 제품이 슬림화된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다.

따라서, 인쇄회로기판이 다른 부분에 연결된 와이어와 수평 방향으로 접속됨으로써 실장 높이가 다운되고, 제품의 디자인 높이가 다운됨으로써 초 박형 제품 설계 및 제작이 용이한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를 채용한 액정 디스플레이 장치의 바람직한 실시예를 나타내는 사시도이다.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 부분의 단면도이다.

Claims (5)

1. 다층 구조를 이루는 절연층들 중 중앙에 배치된 접속 절연층이 수평 방향으로 연장되어 노출되고, 상기 노출된 부분의 각 면에 패턴처리가 되어 주 접속부가 형성되며, 상기 주 접속부에 형성된 접속패턴은 상기 절연층들 내부의 패턴과 전기적으로 연결되고,

   상기 접속 절연층은 글래스 에폭시 레진으로 이루어지며, 상기 접속 절연층의 두께는 35㎛ 내지 250㎛ 인 것을 특징으로 하는 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 접속패턴은 상기 접속 절연층 상에 패턴을 형성할 때, 동시에 형성된 것을 특징으로 하는 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 접속 절연층의 결합 인장력은 최소 200㎛ 두께일 때, 1.0 kgf 이상의 기계적 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 주 접속부의 두께는 250㎛ 내지 350㎛ 인 것을 특징으로 하는 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판.
5. 다층 구조를 이루는 절연층들 중 중앙에 배치된 접속 절연층이 수평 방향으로 연장되어 노출되고, 상기 노출된 부분의 각 면에 패턴처리가 되어 주 접속부가 형성되며, 상기 주 접속부에 형성된 접속패턴은 상기 절연층들 내부의 패턴과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및

   내부공간을 갖는 인슐레이터 및 상기 내부공간의 상하로 배치된 연결핀들을 구비하고, 상기 주 접속부가 상기 내부공간에 삽입되어 상기 접속패턴이 상기 연결 핀들과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.