JPH06177497A - 多層印刷回路基板のコネクターおよびその製造方法 - Google Patents
多層印刷回路基板のコネクターおよびその製造方法Info
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- JPH06177497A JPH06177497A JP4307643A JP30764392A JPH06177497A JP H06177497 A JPH06177497 A JP H06177497A JP 4307643 A JP4307643 A JP 4307643A JP 30764392 A JP30764392 A JP 30764392A JP H06177497 A JPH06177497 A JP H06177497A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 外層印刷回路基板間にコネクターを形成する
ことにより、コネクター１８の高さを低くするととも
に、外層回路パターンの実装効率を高くする。 ［構成］ 外層絶縁板の表面または表裏両面に回路パタ
ーンが形成された外層印刷回路基板を内層絶縁板の両面
に重ねて一体的に固着してなる多層印刷回路基板を設
け、前記内層絶縁板の周縁部の一部を切欠いて各外層印
刷回路基板間に一側面が開口した凹部を形成し、該凹部
に前記回路パターンの端子を臨ませる。
ことにより、コネクター１８の高さを低くするととも
に、外層回路パターンの実装効率を高くする。 ［構成］ 外層絶縁板の表面または表裏両面に回路パタ
ーンが形成された外層印刷回路基板を内層絶縁板の両面
に重ねて一体的に固着してなる多層印刷回路基板を設
け、前記内層絶縁板の周縁部の一部を切欠いて各外層印
刷回路基板間に一側面が開口した凹部を形成し、該凹部
に前記回路パターンの端子を臨ませる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
多層印刷回路基板に関し、特に多層印刷回路基板の端部
に設けるコネクターおよびその製造方法に関するもので
ある。
多層印刷回路基板に関し、特に多層印刷回路基板の端部
に設けるコネクターおよびその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、図６および図７に示
すものがあった。図６において、１は多層印刷回路基板
であり、内層絶縁板２の上下面に外層印刷回路基板３，
４を重ねて一体的に固着してなる。外層印刷回路基板
３，４は、外層絶縁板３ａ，４ａの表裏両面に外層回路
パターン３ｂ，４ｂ、内層回路パターン３ｃ、４ｃを形
成するとともに、外層絶縁板３ａ，４ａの外表面の周縁
部に上記各回路パターンの端子（ア）を並列に集合さ
せ、各端子（ア）にニッケル鍍金、金鍍金等の表面処理
をして雄コネクター５を形成してなるもの、あるいは上
記端子に別体の雌形または雄形のピースコネクターを固
着してなるものがあった。
すものがあった。図６において、１は多層印刷回路基板
であり、内層絶縁板２の上下面に外層印刷回路基板３，
４を重ねて一体的に固着してなる。外層印刷回路基板
３，４は、外層絶縁板３ａ，４ａの表裏両面に外層回路
パターン３ｂ，４ｂ、内層回路パターン３ｃ、４ｃを形
成するとともに、外層絶縁板３ａ，４ａの外表面の周縁
部に上記各回路パターンの端子（ア）を並列に集合さ
せ、各端子（ア）にニッケル鍍金、金鍍金等の表面処理
をして雄コネクター５を形成してなるもの、あるいは上
記端子に別体の雌形または雄形のピースコネクターを固
着してなるものがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものは、外
層絶縁板３ａ，４ａの外表面、即ち外層回路パターン３
ｂ，４ｂ部にコネクター５を形成するようにしていたの
で、該外層回路パターン３ｂ，４ｂへの電子部品の搭載
および回路エリアが制限されるとともに、上記コネクタ
ー５に接続される相手側のコネクター６が、図６の仮想
線で示すように大型になる欠点があった。本発明は上記
欠点を解消した新規な多層印刷回路基板のコネクターお
よびその製造方法を得ることを目的とする。
層絶縁板３ａ，４ａの外表面、即ち外層回路パターン３
ｂ，４ｂ部にコネクター５を形成するようにしていたの
で、該外層回路パターン３ｂ，４ｂへの電子部品の搭載
および回路エリアが制限されるとともに、上記コネクタ
ー５に接続される相手側のコネクター６が、図６の仮想
線で示すように大型になる欠点があった。本発明は上記
欠点を解消した新規な多層印刷回路基板のコネクターお
よびその製造方法を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために以下の如く構成したものである。即ち、外
層絶縁板の表面または表裏両面に回路パターンが形成さ
れた外層印刷回路基板を内層絶縁板の両面に重ねて一体
的に固着してなる多層印刷回路基板を設け、前記内層絶
縁板の周縁部の一部を切欠いて各外層印刷回路基板間に
一側面が開口した凹部を形成し、該凹部に前記回路パタ
ーンの端子を臨ませる構成にしたものである。また、外
層絶縁板の裏面に内層回路パターンを、表面に外層回路
パターン形成用の導電体層を設けるとともに、外層絶縁
板の裏面の外周部の一部に回路パターンの端子を集合さ
せてなる一次外層印刷回路基板を設け、内層絶縁板の周
縁部の一部に厚さ方向に貫通する窓孔を形成し、該内層
絶縁板の両面に前記一次外層印刷回路基板をその回路パ
ターンの端子と前記窓孔とを対面させて一体的に固着
し、次いで前記各一次外層印刷回路基板の表面に外層回
路パターンを形成した後、前記窓孔の外側部にて各外層
印刷回路基板および内層絶縁板の外周部を切断除去して
前記窓孔の一側面を外部に開口させる構成にしたもので
ある。
成するために以下の如く構成したものである。即ち、外
層絶縁板の表面または表裏両面に回路パターンが形成さ
れた外層印刷回路基板を内層絶縁板の両面に重ねて一体
的に固着してなる多層印刷回路基板を設け、前記内層絶
縁板の周縁部の一部を切欠いて各外層印刷回路基板間に
一側面が開口した凹部を形成し、該凹部に前記回路パタ
ーンの端子を臨ませる構成にしたものである。また、外
層絶縁板の裏面に内層回路パターンを、表面に外層回路
パターン形成用の導電体層を設けるとともに、外層絶縁
板の裏面の外周部の一部に回路パターンの端子を集合さ
せてなる一次外層印刷回路基板を設け、内層絶縁板の周
縁部の一部に厚さ方向に貫通する窓孔を形成し、該内層
絶縁板の両面に前記一次外層印刷回路基板をその回路パ
ターンの端子と前記窓孔とを対面させて一体的に固着
し、次いで前記各一次外層印刷回路基板の表面に外層回
路パターンを形成した後、前記窓孔の外側部にて各外層
印刷回路基板および内層絶縁板の外周部を切断除去して
前記窓孔の一側面を外部に開口させる構成にしたもので
ある。
【０００５】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。図面において、図１は本発明の第１実施例を示す要
部断面図である。図１において、１０は多層印刷回路基
板であり、内層絶縁板１１の上下面に外層印刷回路基板
１２，１３を重ねて一体的に固着してなる。上記内層絶
縁板１１は、その周縁部の一部を切欠いて各外層印刷回
路基板１２，１３間に右面が開口した凹部１４を形成す
る。上記外層印刷回路基板１２，１３は、外層絶縁板１
２ａ，１３ａの表裏両面に外層回路パターン１２ｂ，１
３ｂおよび内層回路パターン１２ｃ，１３ｃを形成し、
これら回路パターン１２ｂ，１２ｃ，１３ｂ，１３ｃの
各端子（イ）を、図２に示すように、上記凹部１４に対
応する外層絶縁板１２ａ，１３ａの裏面に並列に集合さ
せ、該凹部１４の上下面に露出させる。これら各端子
（イ）にニッケル鍍金、金鍍金等の表面処理をして雌型
のコネクター１５を形成する。
る。図面において、図１は本発明の第１実施例を示す要
部断面図である。図１において、１０は多層印刷回路基
板であり、内層絶縁板１１の上下面に外層印刷回路基板
１２，１３を重ねて一体的に固着してなる。上記内層絶
縁板１１は、その周縁部の一部を切欠いて各外層印刷回
路基板１２，１３間に右面が開口した凹部１４を形成す
る。上記外層印刷回路基板１２，１３は、外層絶縁板１
２ａ，１３ａの表裏両面に外層回路パターン１２ｂ，１
３ｂおよび内層回路パターン１２ｃ，１３ｃを形成し、
これら回路パターン１２ｂ，１２ｃ，１３ｂ，１３ｃの
各端子（イ）を、図２に示すように、上記凹部１４に対
応する外層絶縁板１２ａ，１３ａの裏面に並列に集合さ
せ、該凹部１４の上下面に露出させる。これら各端子
（イ）にニッケル鍍金、金鍍金等の表面処理をして雌型
のコネクター１５を形成する。
【０００６】上記多層印刷回路基板１０および雌コネク
ター１５は以下の如くして形成する。まず、図３に示す
ように、内層絶縁板１１の右端部に雌コネクターの孔に
対応する長方形状の窓孔１４’を貫通形成し、該内層絶
縁板１１の上下両面に接着用のプリプレグ１６を介して
一次外層印刷回路基板１２’，１３’を積層する。この
場合、上記プリプレグ１６は窓孔１４’に対応する右端
部を削除しておく。また、上記各一次外層印刷回路基板
１２’，１３’は、外層絶縁板１２ａ，１３ａの裏面に
内層回路パターン１２ｃ，１３ｃを予め形成しておき、
また外表面に銅箔等の導電体層１２ｂ’，１３ｂ’を固
着しておく。
ター１５は以下の如くして形成する。まず、図３に示す
ように、内層絶縁板１１の右端部に雌コネクターの孔に
対応する長方形状の窓孔１４’を貫通形成し、該内層絶
縁板１１の上下両面に接着用のプリプレグ１６を介して
一次外層印刷回路基板１２’，１３’を積層する。この
場合、上記プリプレグ１６は窓孔１４’に対応する右端
部を削除しておく。また、上記各一次外層印刷回路基板
１２’，１３’は、外層絶縁板１２ａ，１３ａの裏面に
内層回路パターン１２ｃ，１３ｃを予め形成しておき、
また外表面に銅箔等の導電体層１２ｂ’，１３ｂ’を固
着しておく。
【０００７】次いで上記積層した内層絶縁板１１、一次
外層印刷回路基板１２’，１３’を加熱加圧して一体的
に固着した（図４）後、各一次外層印刷回路基板１
２’，１３’の表面に固着した導電体層１２ｂ’，１３
ｂ’を所定の配線パターン処理して外層回路パターン１
２ｂ，１３ｂを形成し、該外層回路パターン１２ｂ，１
３ｂの電子部品を搭載しない箇所を絶縁材１７によりマ
スク処理する（図５）。次いで上記窓孔１４’の外側部
にて各外層印刷回路基板１２，１３および内層絶縁板１
１の外周部を切断除去して上記窓孔１４’の一側面を外
部に開口させて凹部１４を形成し、該凹部１４の上下面
に露出した各端子をニッケル鍍金、次いで金鍍金をして
図１に示すように雌型のコネクター（ソケット）１５を
形成する。なお、図１中１８は上記コネクター１５に差
し込む雄型のコネクターである。
外層印刷回路基板１２’，１３’を加熱加圧して一体的
に固着した（図４）後、各一次外層印刷回路基板１
２’，１３’の表面に固着した導電体層１２ｂ’，１３
ｂ’を所定の配線パターン処理して外層回路パターン１
２ｂ，１３ｂを形成し、該外層回路パターン１２ｂ，１
３ｂの電子部品を搭載しない箇所を絶縁材１７によりマ
スク処理する（図５）。次いで上記窓孔１４’の外側部
にて各外層印刷回路基板１２，１３および内層絶縁板１
１の外周部を切断除去して上記窓孔１４’の一側面を外
部に開口させて凹部１４を形成し、該凹部１４の上下面
に露出した各端子をニッケル鍍金、次いで金鍍金をして
図１に示すように雌型のコネクター（ソケット）１５を
形成する。なお、図１中１８は上記コネクター１５に差
し込む雄型のコネクターである。
【０００８】上記実施例によれば、外層絶縁板１２ａ，
１３ａの外表面、即ち外層回路パターン１２ｂ，１３ｂ
部にコネクター１５が存在しなくなり、外層回路パター
ン１２ｂ，１３ｂの形成エリアおよび電子部品の搭載エ
リアが拡大し、回路の実装効率が高くなる。また、コネ
クター１５は、外層印刷回路基板１２，１３間に形成さ
れているので、該コネクターに１５接続される相手側の
雄コネクター１８の高さが低くなりスペースの少ない箇
所での接続が可能となる。
１３ａの外表面、即ち外層回路パターン１２ｂ，１３ｂ
部にコネクター１５が存在しなくなり、外層回路パター
ン１２ｂ，１３ｂの形成エリアおよび電子部品の搭載エ
リアが拡大し、回路の実装効率が高くなる。また、コネ
クター１５は、外層印刷回路基板１２，１３間に形成さ
れているので、該コネクターに１５接続される相手側の
雄コネクター１８の高さが低くなりスペースの少ない箇
所での接続が可能となる。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明
は、外層絶縁板の外表面の全面を有効に活用して外層回
路パターンの形成および電子部品の搭載が可能となり、
回路の実装効率が高くなる効果を奏する。また、外層印
刷回路基板間にコネクターを形成するようにしたので、
コネクター部の高さが低くなり、設置スぺースが低減す
る効果を奏する。
は、外層絶縁板の外表面の全面を有効に活用して外層回
路パターンの形成および電子部品の搭載が可能となり、
回路の実装効率が高くなる効果を奏する。また、外層印
刷回路基板間にコネクターを形成するようにしたので、
コネクター部の高さが低くなり、設置スぺースが低減す
る効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例を示す要部断面図である。
【図２】図１の要部斜視図である。
【図３】本発明の製造方法を示す第１工程図である。
【図４】本発明の製造方法を示す第２工程図である。
【図５】本発明の製造方法を示す第３工程図である。
【図６】従来例を示す要部断面図である。
【図７】図６の要部平面図である。
１０ 多層印刷回路板 １１ 内層絶縁板 １２ 外層印刷回路板 １２’ 一次外層印刷回路板 １２ａ 外層絶縁板 １２ｂ 外層回路パターン １２ｂ’導電体層 １２ｃ 内層回路パターン １３ 外層印刷回路板 １３’ 一次外層印刷回路板 １３ａ 外層絶縁板 １３ｂ 外層回路パターン １３ｂ’導電体層 １３ｃ 内層回路パターン １４ 凹部 １４’ 窓孔 １５ 雌型のコネクター １６ プリプレグ １７ 絶縁材 １８ 雄型のコネクター （イ） 端子
Claims (2)
- 【請求項１】 外層絶縁板の表面または表裏両面に回路
パターンが形成された外層印刷回路基板を内層絶縁板の
両面に重ねて一体的に固着してなる多層印刷回路基板を
設け、前記内層絶縁板の周縁部の一部を切欠いて各外層
印刷回路基板間に一側面が開口した凹部を形成し、該凹
部に前記回路パターンの端子を臨ませたことを特徴とす
る多層印刷回路基板のコネクター。 - 【請求項２】 外層絶縁板の裏面に内層回路パターン
を、表面に外層回路パターン形成用の導電体層を設ける
とともに、外層絶縁板の裏面の外周部の一部に回路パタ
ーンの端子を集合させてなる一次外層印刷回路基板を設
け、内層絶縁板の周縁部の一部に厚さ方向に貫通する窓
孔を形成し、該内層絶縁板の両面に前記一次外層印刷回
路基板をその回路パターンの端子と前記窓孔とを対面さ
せて一体的に固着し、次いで前記各一次外層印刷回路基
板の表面に外層回路パターンを形成した後、前記窓孔の
外側部にて各外層印刷回路基板および内層絶縁板の外周
部を切断除去して前記窓孔の一側面を外部に開口させた
ことを特徴とする多層印刷回路基板のコネクターの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307643A JPH06177497A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 多層印刷回路基板のコネクターおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307643A JPH06177497A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 多層印刷回路基板のコネクターおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177497A true JPH06177497A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=17971515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307643A Pending JPH06177497A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 多層印刷回路基板のコネクターおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177497A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0669627A2 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat cable, connection device therefor and electric circuit apparatus |
| EP0752739A1 (en) * | 1995-07-03 | 1997-01-08 | Berg Electronics Manufacturing B.V. | Connector, preferably a right angle connector, with integrated pcb assembly |
| US6540558B1 (en) | 1995-07-03 | 2003-04-01 | Berg Technology, Inc. | Connector, preferably a right angle connector, with integrated PCB assembly |
| JP2005051169A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Denso Corp | コネクタ付き多層基板 |
| KR100578312B1 (ko) * | 1998-11-13 | 2006-09-14 | 삼성전자주식회사 | 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를채용한 액정 디스플레이 장치 |
| JP2009260175A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | ガイド用基板、コネクタ用基板及びコネクタの製造方法 |
| WO2017051215A1 (en) * | 2015-09-23 | 2017-03-30 | Intel Corporation | Integrated connector for electronic device |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP4307643A patent/JPH06177497A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0669627A2 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat cable, connection device therefor and electric circuit apparatus |
| EP0669627A3 (en) * | 1994-02-28 | 1996-06-26 | Canon Kk | Flat cable, corresponding connection device and electrical circuit device. |
| US6027366A (en) * | 1994-02-28 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat cable, connection device therefor and electric circuit apparatus |
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| EP0836756A1 (en) * | 1995-07-03 | 1998-04-22 | Berg Technology, Inc. | Connector, preferably a right angle connector, with integrated pcb assembly |
| EP0836756A4 (en) * | 1995-07-03 | 1999-08-25 | Berg Tech Inc | CONNECTOR, PREFERABLY A RIGHT-ANGLE CONNECTOR, WITH INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY |
| US6540558B1 (en) | 1995-07-03 | 2003-04-01 | Berg Technology, Inc. | Connector, preferably a right angle connector, with integrated PCB assembly |
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| US10355384B2 (en) | 2015-09-23 | 2019-07-16 | Intel Corporation | Integrated connector for electronic device |
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