JPH05167213A - フレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05167213A JPH05167213A JP33191691A JP33191691A JPH05167213A JP H05167213 A JPH05167213 A JP H05167213A JP 33191691 A JP33191691 A JP 33191691A JP 33191691 A JP33191691 A JP 33191691A JP H05167213 A JPH05167213 A JP H05167213A
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- JP
- Japan
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- film
- sides
- conductor
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フレキシブル基板を他基板に接続する際のはん
だ付け作業性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させた
フレキシブル基板の端子部構造を提供すること。 【構成】両面銅張積層板を、フィルム両面に対向する導
体回路を形成した後、端子部において、フィルム両面に
対をなす導体回路とフィルム両面に対をなす他の導体回
路との間のフィルムを除去する形状となるように、打抜
きプレスで打抜き、無電解銅めっきを行い、打抜き部の
側面に銅めっきによる導体を形成し、両面にドライフィ
ルムを貼り合わせ、打抜き部全体の両面に導体が残るよ
うに焼付、現像、エッチングを行い、剥離して、導体回
路を形成し、製品外形形成時、フィルム両面に対をなす
導体回路と、フィルム両面に対をなす他の導体回路の接
続部を打抜きプレスで打抜き除去すること。
だ付け作業性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させた
フレキシブル基板の端子部構造を提供すること。 【構成】両面銅張積層板を、フィルム両面に対向する導
体回路を形成した後、端子部において、フィルム両面に
対をなす導体回路とフィルム両面に対をなす他の導体回
路との間のフィルムを除去する形状となるように、打抜
きプレスで打抜き、無電解銅めっきを行い、打抜き部の
側面に銅めっきによる導体を形成し、両面にドライフィ
ルムを貼り合わせ、打抜き部全体の両面に導体が残るよ
うに焼付、現像、エッチングを行い、剥離して、導体回
路を形成し、製品外形形成時、フィルム両面に対をなす
導体回路と、フィルム両面に対をなす他の導体回路の接
続部を打抜きプレスで打抜き除去すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接続信頼性を向上させ
たフレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製
造方法に関する。
たフレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、他基板へのはんだ付けを容易にし
たフレキシブルプリント配線板（以下、フレキシブル基
板という）としては、特開昭６３−２８３１８２号公報
（以下、従来例１という）に示される図４の如く、フレ
キシブル基板の側面にスルーホールを形成したことを特
徴とするフレキシブル基板が知られている。また、特開
昭６４−１９７９１号公報（以下、従来例２という）に
示される図５のような、従来例１の端子部内部に支持フ
ィルム両面に形成した導体回路を接続するスルーホール
を形成したものがある。そして、これらの製造法として
は、両面銅張積層板に図７−１の如く、ドリル穴を明
け、無電解銅めっきを行うことによりスルーホールを設
け、図７−２の如く、スルーホールのある部分の両面に
導体が残るように、焼付、現像、エッチングを行い、剥
離して図７−３のような導体回路を形成した後、図７−
４の如く、スルーホール中心で切断し図７−５のような
端子部を形成したものである。
たフレキシブルプリント配線板（以下、フレキシブル基
板という）としては、特開昭６３−２８３１８２号公報
（以下、従来例１という）に示される図４の如く、フレ
キシブル基板の側面にスルーホールを形成したことを特
徴とするフレキシブル基板が知られている。また、特開
昭６４−１９７９１号公報（以下、従来例２という）に
示される図５のような、従来例１の端子部内部に支持フ
ィルム両面に形成した導体回路を接続するスルーホール
を形成したものがある。そして、これらの製造法として
は、両面銅張積層板に図７−１の如く、ドリル穴を明
け、無電解銅めっきを行うことによりスルーホールを設
け、図７−２の如く、スルーホールのある部分の両面に
導体が残るように、焼付、現像、エッチングを行い、剥
離して図７−３のような導体回路を形成した後、図７−
４の如く、スルーホール中心で切断し図７−５のような
端子部を形成したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上に述べた従来例１
及び従来例２では、フィルム両面に対をなす導体回路と
フィルム両面に対をなす他の導体回路との間にフィルム
が存在していることから、側面にスルーホールが形成さ
れていたとしても、フィルムが存在する部分には、はん
だが廻らず接続強度は十分といえない。また、スルーホ
ールに対する導体回路の加工ずれ、あるいはスルーホー
ルの部分で一体的に切断する時の切断加工ずれが生じた
場合、そのスルーホールの接続信頼性は低下し、はんだ
の付着性が悪くなる。本発明の目的とするところは、フ
レキシブル基板を他基板に接続する際のはんだ付け作業
性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させたフレキシブ
ル基板の端子部構造を提供することにある。
及び従来例２では、フィルム両面に対をなす導体回路と
フィルム両面に対をなす他の導体回路との間にフィルム
が存在していることから、側面にスルーホールが形成さ
れていたとしても、フィルムが存在する部分には、はん
だが廻らず接続強度は十分といえない。また、スルーホ
ールに対する導体回路の加工ずれ、あるいはスルーホー
ルの部分で一体的に切断する時の切断加工ずれが生じた
場合、そのスルーホールの接続信頼性は低下し、はんだ
の付着性が悪くなる。本発明の目的とするところは、フ
レキシブル基板を他基板に接続する際のはんだ付け作業
性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させたフレキシブ
ル基板の端子部構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）の上記目的を達成
するために本発明は、フレキシブルなフィルムの両面に
導体回路を有する両面フレキシブル基板において、該フ
レキシブル基板から外部へ電気的に接続する端子部構造
が、フィルムの両面及び側面の全体を導体で覆われいる
ことを特徴とする。 （２）これは、両面銅張積層板を図４−１の如く、フィ
ルム両面に対向する導体回路を形成した後の端子部にお
いて、フィルム両面に対をなす導体回路とフィルム両面
に対をなす他の導体回路との間のフィルムを除去する形
状となるように、打抜きプレスで打抜き後、無電解銅め
っきを行い、打抜き部の側面に銅めっきによる導体を形
成する。そして両面にドライフィルムを貼り合わせ、図
４−２の如く、打抜き部全体の両面に導体が残るよう
に、焼付、現像、エッチングを行い、剥離して、図４−
３のような導体回路を形成する。そして、製品外形形成
時、図４−４の如くフィルム両面に対をなす導体回路
と、フィルム両面に対をなす他の導体回路の接続部を打
抜きプレスで打抜き除去することにより、図４−５のよ
うな端子部を作製することを特徴とする。
するために本発明は、フレキシブルなフィルムの両面に
導体回路を有する両面フレキシブル基板において、該フ
レキシブル基板から外部へ電気的に接続する端子部構造
が、フィルムの両面及び側面の全体を導体で覆われいる
ことを特徴とする。 （２）これは、両面銅張積層板を図４−１の如く、フィ
ルム両面に対向する導体回路を形成した後の端子部にお
いて、フィルム両面に対をなす導体回路とフィルム両面
に対をなす他の導体回路との間のフィルムを除去する形
状となるように、打抜きプレスで打抜き後、無電解銅め
っきを行い、打抜き部の側面に銅めっきによる導体を形
成する。そして両面にドライフィルムを貼り合わせ、図
４−２の如く、打抜き部全体の両面に導体が残るよう
に、焼付、現像、エッチングを行い、剥離して、図４−
３のような導体回路を形成する。そして、製品外形形成
時、図４−４の如くフィルム両面に対をなす導体回路
と、フィルム両面に対をなす他の導体回路の接続部を打
抜きプレスで打抜き除去することにより、図４−５のよ
うな端子部を作製することを特徴とする。
【０００５】
【作用】以上の構成から明らかなように、フレキシブル
基板から外部へ電気的に接続する端子部構造が、フィル
ムの両面及び側面の全体を導体で覆われているようにし
た。これにより、フレキシブル基板の導体回路と他基板
の導体回路のはんだ付けによる接続において、図２の如
く、はんだの付着面積をより一層広くすることができ、
かつ導体回路の周囲をはんだが囲むように廻ることか
ら、はんだ付け作業性を向上すると共に、その接続強度
は非常に強いものとなり、接着信頼性を著しく向上させ
ることができる。
基板から外部へ電気的に接続する端子部構造が、フィル
ムの両面及び側面の全体を導体で覆われているようにし
た。これにより、フレキシブル基板の導体回路と他基板
の導体回路のはんだ付けによる接続において、図２の如
く、はんだの付着面積をより一層広くすることができ、
かつ導体回路の周囲をはんだが囲むように廻ることか
ら、はんだ付け作業性を向上すると共に、その接続強度
は非常に強いものとなり、接着信頼性を著しく向上させ
ることができる。
【０００６】
【実施例】両面銅張積層板（ニッカン工業（株）製、商
品名Ｆ−３０ＶＣ2２５Ｃ2１／２（Ｊ））を、図４−１
の如く、フィルム両面に対向する導体回路を形成した端
子部において、フィルム両面に対をなす導体回路と、フ
ィルム両面に対をなす他の導体回路との間のフィルムを
除去し、ピッチ１．２５mm、巾０．６mmのフィルム両面
に対をなす導体回路が残るような形状を打抜きプレスで
打抜き後、無電解銅めっきを行い、打抜き部の側面に銅
めっきによる導体を形成する。そして両面に感光性ドラ
イフィルム（デュポン社製、商品名リストン１０１０）
を貼り合わせ、図４−２の如く打抜き部全体の両面に導
体が残るように、焼付、現像、エッチングを行い、剥離
して図４−３のような導体回路を形成し、導体回路表面
にはんだめっきを施す。そして製品外形形成時、図４−
４の如く、フィルム両面に対をなす導体回路と、フィル
ム両面に対をなす他の導体回路の接続部を打抜きプレス
で打抜き除去することにより、図４−５のような端子部
を作製する。また本発明にかかる構成は、図２に示すよ
うなフレキシブル基板を他基板に接続する際のはんだ付
け作業性及びはんだ付け信頼性を向上することに加え、
図３に示すような部品穴を有する他基板との接続におい
ても、部品穴に端子部導体回路を差し込み部品穴より出
た部分にはんだ付けを行うことにより、フレキシブル基
板と他基板を接続することができる。
品名Ｆ−３０ＶＣ2２５Ｃ2１／２（Ｊ））を、図４−１
の如く、フィルム両面に対向する導体回路を形成した端
子部において、フィルム両面に対をなす導体回路と、フ
ィルム両面に対をなす他の導体回路との間のフィルムを
除去し、ピッチ１．２５mm、巾０．６mmのフィルム両面
に対をなす導体回路が残るような形状を打抜きプレスで
打抜き後、無電解銅めっきを行い、打抜き部の側面に銅
めっきによる導体を形成する。そして両面に感光性ドラ
イフィルム（デュポン社製、商品名リストン１０１０）
を貼り合わせ、図４−２の如く打抜き部全体の両面に導
体が残るように、焼付、現像、エッチングを行い、剥離
して図４−３のような導体回路を形成し、導体回路表面
にはんだめっきを施す。そして製品外形形成時、図４−
４の如く、フィルム両面に対をなす導体回路と、フィル
ム両面に対をなす他の導体回路の接続部を打抜きプレス
で打抜き除去することにより、図４−５のような端子部
を作製する。また本発明にかかる構成は、図２に示すよ
うなフレキシブル基板を他基板に接続する際のはんだ付
け作業性及びはんだ付け信頼性を向上することに加え、
図３に示すような部品穴を有する他基板との接続におい
ても、部品穴に端子部導体回路を差し込み部品穴より出
た部分にはんだ付けを行うことにより、フレキシブル基
板と他基板を接続することができる。
【０００７】
【発明の効果】（１）以上に説明したように、本発明に
よればフレキシブル基板を他基板に接続する際のはんだ
付け作業性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させるこ
とができる。 （２）そして、以上に説明した製造法により、このフレ
キシブル基板の端子部構造を提供することができる。
よればフレキシブル基板を他基板に接続する際のはんだ
付け作業性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させるこ
とができる。 （２）そして、以上に説明した製造法により、このフレ
キシブル基板の端子部構造を提供することができる。
【図１】本発明の実施例を示す傾斜図である。
【図２】本発明の実施例と他基板とのはんだ付け状態を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図３】本発明の実施例と部品穴を有する他基板とのは
んだ付け状態を示す傾斜図である。
んだ付け状態を示す傾斜図である。
【図４】本発明の製造工程を示す上面図であり、図４−
１は、端子形状打抜き後の状態を示し、図４−２は、エ
ッチング後の状態を示し、図４−３は剥離後の状態を示
し、図４−４は導体回路接続部の打抜き部分を示し、図
４−５は完成した状態を示す。
１は、端子形状打抜き後の状態を示し、図４−２は、エ
ッチング後の状態を示し、図４−３は剥離後の状態を示
し、図４−４は導体回路接続部の打抜き部分を示し、図
４−５は完成した状態を示す。
【図５】従来例１の傾斜図及び他基板とのはんだ付け状
態を示す構成図である。
態を示す構成図である。
【図６】従来例２の傾斜図及び他基板とのはんだ付け状
態を示す構成図である。
態を示す構成図である。
【図７】従来例の製造工程を示す上面図であり、図７−
１はドリル穴明け後の状態を示し、図７−２はエッチン
グ後の状態を示し、図７−３は剥離後の状態を示し、図
７−４は切断部分を示し、図７−５は完成した状態を示
す。
１はドリル穴明け後の状態を示し、図７−２はエッチン
グ後の状態を示し、図７−３は剥離後の状態を示し、図
７−４は切断部分を示し、図７−５は完成した状態を示
す。
１ フィルム ２ フィルム両面
に対をなす導体回路 ３ フィルム両面に対をなす上記２以外の導体回路 ４ フィルム側面に形成した導体 ５ 導体回路 ６ スルーホール ７ フレキシブル
基板 ８ 他基板の導体回路 ９ 他基板の支持
材 １０ 他基板 １１ はんだ １２ 部品穴 １３ 打抜き部分 １４ ドリル穴 １５ 切断部分
に対をなす導体回路 ３ フィルム両面に対をなす上記２以外の導体回路 ４ フィルム側面に形成した導体 ５ 導体回路 ６ スルーホール ７ フレキシブル
基板 ８ 他基板の導体回路 ９ 他基板の支持
材 １０ 他基板 １１ はんだ １２ 部品穴 １３ 打抜き部分 １４ ドリル穴 １５ 切断部分
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブルなフィルムの両面に導体回路
を有する両面フレキシブルプリント配線板において、該
フレキシブルプリント配線板から外部へ電気的に接続す
る端子部構造が、フィルムの両面及び側面の全体を導体
で覆われていることを特徴とするフレキシブルプリント
配線板の端子部構造。 - 【請求項２】フレキシブルなフィルム（１）の両面に金
属箔を有する積層板をフィルムの両面に対向する導体回
路を形成した後の端子部において、フィルム両面に対を
なす導体回路（２）とフィルム両面に対をなす他の導体
回路（３）との間のフィルムを除去するように加工し、
無電解めっきを行い加工部の側面に導体（４）を形成し
た後、導体回路を形成することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板の端子部構造の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33191691A JPH05167213A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | フレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33191691A JPH05167213A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | フレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167213A true JPH05167213A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18249071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33191691A Pending JPH05167213A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | フレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167213A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613725A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| EP3674767A1 (en) * | 2015-01-16 | 2020-07-01 | Lg Innotek Co. Ltd | Lens driving device, camera module and optical apparatus |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33191691A patent/JPH05167213A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613725A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| EP3674767A1 (en) * | 2015-01-16 | 2020-07-01 | Lg Innotek Co. Ltd | Lens driving device, camera module and optical apparatus |
| CN113204089A (zh) * | 2015-01-16 | 2021-08-03 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置、相机模块以及光学设备 |
| US11099350B2 (en) | 2015-01-16 | 2021-08-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens driving device, camera module and optical apparatus |
| CN113204089B (zh) * | 2015-01-16 | 2024-06-11 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置、相机模块以及光学设备 |
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