JPH0613725A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

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JPH0613725A
JPH0613725A JP16597492A JP16597492A JPH0613725A JP H0613725 A JPH0613725 A JP H0613725A JP 16597492 A JP16597492 A JP 16597492A JP 16597492 A JP16597492 A JP 16597492A JP H0613725 A JPH0613725 A JP H0613725A
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JP
Japan
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wiring board
comb
printed wiring
flexible printed
conductive
Prior art date
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Pending
Application number
JP16597492A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Miyagawa
清 宮川
Minoru Yamada
稔 山田
Shuji Kashiwagi
修二 柏木
Tatsuya Iinuma
辰也 飯沼
Hidetoshi Kobayashi
英俊 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP16597492A priority Critical patent/JPH0613725A/ja
Publication of JPH0613725A publication Critical patent/JPH0613725A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブルプリント配線板を硬質プリント
配線板等に接続する際の櫛歯状端子を有するフレキシブ
ルプリント配線板及びその製造方法に関する。 【構成】 本発明に適用するフレキシブルプリント配線
板は耐熱性があり、金属との接着性のよいベースフィル
ム1を使用していること、また、ベースフィルム1の両
面に接着している導電箔2の接続は櫛歯状に孔明けされ
た部分を金属メッキして行うので端子の全面に導電層4
が形成される。こうして形成された櫛歯状端子は金属の
リードフレームのような働きをするので接続は熱的に安
定し、信頼性が高い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板(以下、FPCと略記する。)を硬質プリント配
線板等に接続する際の櫛歯状端子を有するフレキシブル
プリント配線板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器分野において、FPCは硬質プ
リント配線板等の介在部品として用いられ、特にその接
続部の構成を中心に開発がなされてきた。その中で、例
えば特願平2−89360の発明は、図3に示すように
ベースフィルム1の両面に導電箔2を接着したFPCに
櫛歯状端子3’を設け、上下の導電箔2は半円形のスル
ーホール6’によって電気的に結合している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述の櫛歯状端子は、
上下の導電箔がスルーホール6’の内面4のみで結合さ
れており、少なくとも櫛歯状端子3’の側面では電気的
に分断している。従って、半田付けによってこの端子を
接続したとき信頼性に欠けるという問題があった。ま
た、この不具合を回避するために櫛歯状端子3’全面に
導電層を施す方法もあるが、工程が増加しコストが上昇
することになる。さらに、ベースフィルムに導電箔を接
着剤によって貼合せると半田付け等の熱により導電箔が
剥がれやすいという問題もあった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解消するためのフレキシブルプリント配線板及びその
製造方法に関するものであり、その特徴とするところ
は、両面プリント配線板の一端に形成された櫛歯状端子
を有するプリント配線板であって、前記櫛歯状端子の表
面全周に導電層が施されたフレキシブルプリント配線板
であり、前記プリント配線板は、金属との接着力が強
く、かつ耐熱性のあるベースフィルムの両面に導電箔が
直接接着され形成される。
【0005】また、本発明は櫛歯状端子を有するフレキ
シブルプリント配線板の製造方法において、プリント回
路形成前にベースフィルムの両面に導電箔を有するプリ
ント配線板の端部に櫛歯状端子を形成する複数の打ち抜
き孔を設け、次いでその部分にスルーホールメッキを施
して導電処理し、表面全周に導電処理された櫛歯状端子
を形成する方法であり、導電処理は銅メッキ又は銅メッ
キと半田メッキ、錫メッキあるいは金メッキの組合せの
いずれかの方法が好ましい。
【0006】
【作用】本発明のFPCに係わる櫛歯状端子は、その表
面全体が導電処理されているので、どの部分においても
半田の切れることがなく、接続の信頼性が上がる。ま
た、耐熱性があり、金属との接着性のよいベースフィル
ムに直接金属箔を接着したプリント配線板を使用してい
るので半田等の熱により剥がれる問題が少ない。さら
に、櫛歯状端子を形成するための打ち抜き加工を行い、
その後スルーホールメッキを施すので、櫛歯状端子全面
に導電層を設けるために従来の方法に比べて工程が増え
ることがない。
【0007】
【実施例】図1は本発明のフレキシブルプリント配線板
の一実施例に係わる斜視図である。図に示すように、可
撓性のあるベースフィルム1、その両面に導電箔2とカ
バーレイ5を積層してFPCが構成される。そして、櫛
歯状端子3はベースフィルム1と導電箔2からなるプリ
ント配線板を櫛歯状に切断し、その表面全周には銅メッ
キ処理によって厚さ20μmの導電層4が設けられてい
る。プリント配線板は、耐熱性があり、金属との接着性
のよいポリアミドからなるベースフィルムの両面に厚さ
20μmの銅箔を直接接着したものである。
【0008】図2(イ)および(ロ)は、本発明のフレ
キシブルプリント配線板の製造方法の具体例の説明図で
ある。ベースフィルム1とその両面に導電箔2を積層し
たフレキシブルプリント配線板の端部に、プリント回路
を形成する前に、櫛歯状端子3を形成するため金型ある
いはパンチングによって打ち抜き孔6を設ける(同図
(イ))。次いで、この部分に銅メッキによって導電処
理をし、厚さ20μmの導電層4を櫛歯状端子の表面全
周に設ける。導電層4は必要に応じて銅メッキと半田メ
ッキあるいは銅メッキと錫メッキの組合せのものが適用
される。その後、エッチング工程、カバーレイ貼合せ工
程等を経て、最後に完成品を得る為の外周打ち抜き工程
において連結している部分を図2(ロ)のA−A,B−
Bに沿って配線板を切断し、図1に示すような導電層4
を有する櫛歯状端子を形成する。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のFPCは
耐熱性があり、金属との接着性のよいベースフィルムを
使用していること、また、ベースフィルムの両面に接着
した導電箔の接続は櫛歯状に孔明けされた部分をメッキ
して行われるので櫛歯状端子の全面が導電処理される。
こうして形成された端子は金属のリードフレームのよう
な働きをするので、接続は熱的にも安定し、かつ信頼性
が高くなる。また、製造工程としては従来の円形のスル
ーホールの代りに櫛歯状のスルーホールにおきかえた方
法と等価なので、従来の方法と比べてコスト高となるこ
とがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフレキシブルプリント配線板の実施例
に係わる斜視図である。
【図2】本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方
法の具体例の説明図であり、同図(イ)及び(ロ)はそ
の工程における斜視図である。
【図3】従来のPCFに係わる斜視図である。
【符号の説明】
1:ベースフィルム 2:導電箔 3,3’:櫛歯状端子 4:導電層 5:カバーレイ 6:打ち抜き孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯沼 辰也 愛知県名古屋市南区菊住一丁目7番10号 住友電気工業株式会社名古屋製作所内 (72)発明者 小林 英俊 栃木県鹿沼市さつき町3番3号 住友電気 工業株式会社横浜製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両面プリント配線板の一端に形成された
    櫛歯状端子を有するプリント配線板であって、前記櫛歯
    状端子の表面全周に導電層が施されたことを特徴とする
    フレキシブルプリント配線板。
  2. 【請求項2】 金属との接着力が強く、かつ耐熱性のあ
    るベースフィルムの両面に導電箔が直接接着されたこと
    を特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線
    板。
  3. 【請求項3】 櫛歯状端子を有するフレキシブルプリン
    ト配線板の製造方法において、プリント回路形成前にベ
    ースフィルムの両面に導電箔を有するプリント配線板の
    端部に櫛歯状端子を形成する複数の打ち抜き孔を設け、
    次いでその部分にスルーホールメッキを施して導電処理
    し、表面全周に導電処理された櫛歯状端子を形成するこ
    とを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方
    法。
  4. 【請求項4】 銅メッキ又は銅メッキと半田メッキ、錫
    メッキあるいは金メッキの組合せのいずれかによって導
    電処理することを特徴とする請求項4記載のフレキシブ
    ルプリント配線板の製造方法。
JP16597492A 1992-06-24 1992-06-24 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 Pending JPH0613725A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5790620A (en) * 1995-01-31 1998-08-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Underwater laser processing method and apparatus

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JPH0349292A (ja) * 1989-07-17 1991-03-04 Toshiba Corp プリント配線板
JPH05167213A (ja) * 1991-12-16 1993-07-02 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製造方法

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